CN102824018A - 雾发生装置及美容装置 - Google Patents

Abstract

一种雾发生装置及美容装置，能够降低加热部给为了将部件固定到电路基板上而使用的焊料造成的影响。美容器(10)具备：供水箱，贮留液体；加热器(21)，对从该供水箱供给的水进行加热；控制装置(30)，对该加热器进行控制；以及外壳(11)，将加热器及控制装置收纳，通过加热器使水汽化而生成蒸汽，使该蒸汽放出到外壳外。控制装置(30)包括电路基板(32)，该电路基板具有与加热器对置的第1面(32a)和位于第1面相反侧的第2面(32b)，电路基板(32)包括被安装在第1及第2面(32a，32b)上的多个部件(50)，多个部件(50)之中的高度最高的部件被设置在第1面(32a)上。

Description

雾发生装置及美容装置

技术领域

本发明涉及雾发生装置及具备雾发生装置的美容装置。

背景技术

以往，已知有作为将水等液体汽化而产生温雾(也称为“蒸汽”)并放出该温雾的雾发生装置发挥作用的、例如专利文献1中记载的装置。如图7所示，在该雾发生装置上设置有：贮留液体的液体贮留部100；和对从该液体贮留部100供给的液体进行加热的加热器等加热部101。另外，在构成雾发生装置的外壳102内设置有用于控制加热部101等的控制装置103。

该控制装置103具备电路基板106，电路基板106被配置成第1面104与加热部101对置、且位于第1面104相反侧的第2面105与外壳102的内表面对置。而且，电容器、电阻器及连接器等各种部件110与部件的高度无关地均被设置在电路基板106的第2面105上。而且，由于部件110通过插入到基板中来安装在电路基板106上，所以在第1面104上设置有用于将部件110固定到电路基板106上的焊料。另外，在此所说的“高度”是指在与电路基板的安装面(即，第1面104或第2面105)正交的方向上的长度。另外，“通过插入到基板中进行安装”是指这样的安装方法，在电路基板的部件设置面(例如、第1面)相反侧的面(例如、第2面)上，使用焊料将插通到设置在电路基板上的贯通孔的部件的端子固定。

专利文献1：日本特开2010-187764号公报

然而，近年来，希望将具备雾发生装置的美容装置进一步小型化。但是，在将高度高的部件搭载到设置于第2面105上的电路基板106的情况下，会发生如下问题。即，伴随美容装置的小型化，外壳102也被小型化，所以需要缩短电路基板106与加热部101之间的距离。而且，在电路基板106上，在与加热部101对置的第1面104上设置有将部件110固定到电路基板106上的焊料。因此，焊料与加热部101之间的距离变近，相应地受到来自该加热部101的热的影响较大。

另外，这样的问题，只要是在具备加热器等加热部的雾发生装置中，即使是不产生温雾而产生冷雾的装置中，也同样会发生。在发生冷雾的装置中，从液体贮留部供给的液体通过加热部的加热而被杀菌，由杀菌后的液体生成冷雾。当这样的液体杀菌用加热部与电路基板之间的距离相近时，用于将各种部件固定到电路基板上的焊料容易受到来自加热部的热的影响。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种雾发生装置及美容装置，能够降低加热部给为了将部件固定到电路基板上而使用的焊料造成的影响。

为了达到上述目的，本发明提供一种雾发生装置，具备：液体贮留部，贮留液体；加热部，对从所述液体贮留部供给的液体进行加热；控制装置，对所述加热部进行控制；以及外壳，将所述加热部及所述控制装置收纳，所述雾发生装置通过所述加热部使液体汽化而生成雾，将所述雾放出到所述外壳外，所述控制装置包括电路基板，该电路基板具有与所述加热部对置的第1面和位于所述第1面相反侧的第2面，所述电路基板包括被安装在所述第1面及第2面上的多个部件，所述多个部件之中的高度最高的部件被设置在所述第1面上。

其结果，能够抑制因来自加热部的受热而导致电路基板的温度上升。因此，与现有的情况相比，能够远离加热部地配置为了将各个部件固定到电路基板上而使用的焊料，相应地能够降低加热部给焊料带来的差影响。

发明效果

根据本发明，能够降低加热部给为了将部件固定到电路基板上而使用的焊料造成的影响。

附图说明

图1是示出具备本发明的雾发生装置的美容装置的一实施方式的美容器的立体图。

图2是示出美容器的剖视图。

图3是示出美容器的剖视图。

图4是示出设置在美容器上的电路基板的侧视图。

图5是示出电路基板的第2面的俯视图。

图6是示出电路基板的第1面的俯视图。

图7是示出现有的雾发生装置的剖视图。

附图标记说明

10...作为美容装置的美容器(雾发生装置)、11...外壳(housing)、11a...内表面、14...作为液体贮留单元的供水箱、21...作为加热部的加热器、30...控制装置、32...电路基板、32a...第1面、32b...第2面、40...收纳壳体、41...第1分割壳体片、41a...作为分隔部的第1底壁部、42...作为特定的分割壳体片的第2分割壳体片、44...缝隙、50，50A，50B...部件。

具体实施方式

下面，根据图1～图6来说明具体化为作为具备雾发生装置的美容装置发挥作用的美容器的本发明的一实施方式。另外，在以下的说明中，“前后方向”、“左右方向”、“上下方向”是指图中的箭头所示的方向。

如图1所示，在美容器10的大致酒瓶形状的外壳11的上端形成有使外壳11内外连通的开口部12。而且，从该开口部12放出作为雾的一个例子的蒸汽(也称为“温雾”)。并且，在外壳11的前侧设置有开关13，该开关13在使美容器10开始驱动或停止驱动时被用户操作。

另外，如图1及图2所示，在比开口部12靠后侧凹设有箱保持体15，在该箱保持体15中可装卸地收纳供水箱(液体贮留部)14，在该供水箱14中贮留液体、例如水。在该箱保持体15的下方设置有临时贮留部16，在该临时贮留部16中临时贮留从收纳在箱保持体15内的供水箱14流出的水。用于向配置在该临时贮留部16前侧的蒸汽发生机构17供给水的供水流路18从临时贮留部16的下部朝向前方延伸设置。

如图2及图3所示，在蒸汽发生机构17上设置有烧水模块20和作为加热部发挥作用的加热器21，该加热器21配置在烧水模块20的左侧。在烧水模块20的下部形成有连通道22，该连通道22与供水流路18的下游端18a连接，并且从与该供水流路18的下游端18a之间的连通部位向左方延伸。而且，在供水流路18及连通道22内流动的水流入到形成在烧水模块20和加热器21之间的烧水室23内。

本实施方式的加热器21是PTC(Positive Temperature Coefficient：正温度系数)加热器，加热器通过驱动电流的供给而发热，具有发热的自我控制功能。该加热器21形成为平板状，加热器21的加热面21a隔着烧水室23与烧水模块20的对置部20a对置。于是，流入到烧水室23内的水被加热器21加热。

用于使在烧水室23内沸腾的水(即，蒸汽)流出到烧水室23外的蒸汽流路24从烧水室23的上端部朝右方延伸设置。在该蒸汽流路24的下游端(右端)连接有回流流路25，该回流流路25连结在相比于该蒸汽流路24位于下方的连通道22与供水流路18的连通部位上。该回流流路25沿着上下方向延伸设置，在达到蒸汽流路24下游端的时刻液化的水经由回流流路25返回到连通道22。

另外，在蒸汽流路24的下游端的上侧设置有放电部26，该放电部26用于通过放电而使从蒸汽流路24供给的蒸汽微细化或产生金属微粒(例如铂)。该放电部26具备细长圆柱状的一对第1电极部26a。这两个第1电极部26a分别以各自的前端彼此对置的方式配置。另外，在两个第1电极部26a之间设置有沿着上下方向配置的细长圆柱状的第2电极部26b。该第2电极部26b由含铂的金属部件构成。于是，通过在第2电极部26b和第1电极部26a之间放电，从而供给到放电部26内的蒸汽被微细化，并且产生金属微粒。然后，通过了放电部26的蒸汽(及金属微粒)经由配置在放电部26上方的放出部27及外壳11的开口部12放出到外壳11外。

另外，如图3所示，在外壳11内的右侧设置有对美容器10进行统括控制的控制装置30。该控制装置30以经由烧水模块20与加热器21的加热面21a对置的方式配置。

本实施方式的控制装置30具备：安装有多种部件50(50A，50B)的电路基板32；和将电路基板32收纳的收纳壳体40。在该收纳壳体40内，电路基板32具有：与加热器21的加热面21a对置的第1面32a；和位于第1面32a相反侧的第2面32b。也就是说，在本实施方式中，电路基板32以其厚度方向与左右方向一致的方式配置。

收纳壳体40包括沿着左右方向配置的多个(在本实施方式中为2个)分割壳体片41、42。各个分割壳体片41、42由聚碳酸酯(PC)及ABS树脂等耐热性优异的材料构成。各个分割壳体片41、42之中的配置在靠近加热器21的位置上的第1分割壳体片41具有有底大致四方筒状，包括第1底壁部41a和位于该第1底壁部41a右侧的四方筒状的第1筒状部41b。该第1筒状部41b的前端41c(即，右端)位于比表示收纳壳体40的左右方向上的中央的中央线L1靠右侧(即，远离加热器21的一侧)的位置上。另外，在第1筒状部41b的外侧面上，在前端41c附近形成有朝向外侧突出的卡止用凸部41d。

另外，第1底壁部41a位于将外壳11内部划分成设置加热器21的区域和设置电路基板32的区域的位置上。也就是说，第1底壁部41a位于加热器21和电路基板32之间。因此，在本实施方式中，第1分割壳体片41的第1底壁部41a作为分隔部发挥作用。

另一方面，各个分割壳体片41、42之中的被配置在离加热器21最远的位置上的第2分割壳体片(特定的分割壳体片)42具有有底大致四方筒状。具体地讲，第2分割壳体片42具有：与电路基板32的第2面32b对置的第2底壁部42a；和位于该第2底壁部42a左侧的四方筒状的第2筒状部42b。该第2筒状部42b形成为其内侧面与第1筒状部41b的外侧面对置。另外，在第2筒状部42b的内侧面形成有卡止用爪部42c，卡止用爪部42c与形成在第1筒状部41b外侧面的卡止用凸部41d卡止。而且，当卡止用爪部42c卡止在第1分割壳体片41的卡止用凸部41d上时，通过各个分割壳体片41、42来收纳电路基板32的空间43处于大致密闭的状态。另外，安装在第1分割壳体片41上的第2分割壳体片42的第2筒状部42b的前端位于比中央线L1靠右侧的位置(离加热器21远的位置)上。

另外，第2分割壳体片42对电路基板32进行支承。例如，电路基板32被嵌入到第2分割壳体片42的第2筒状部42b。像这样，支承在第2分割壳体片42上的电路基板32的第1面32a从第1分割壳体片41的第1底壁部41a离开。此外，在设置于电路基板32的第1面32a上的各个部件50A(50)的前端(即，左端)与第1底壁部41a之间存在缝隙44。

同样地，电路基板32的第2面32b与第2分割壳体片42的第2底壁部42a之间隔着一定距离。另外，在设置于电路基板32的第2面32b上的各个部件50B(50)的前端(即，右端)与第2底壁部42a之间存在缝隙45。

接着，参照图4～图6来说明本实施方式的电路基板32。

如图4所示，在电路基板32的2个面32a、32b上分别设置有2个部件50A、50B(50)。另外，在下面的叙述中，将各种部件50之中的设置到第1面32a上的部件称为“第1部件50A”，将设置到第2面32b上的部件称为“第2部件50B”。

如图4及图5所示，在第1面32a上设置有多种第1部件50A，多种第1部件50A中包括安装在电路基板32上的全部部件50之中的高度最高的部件。第1部件50A包括例如电容器等电子部件及连接器。另外，全部第1部件50A通过插入到基板中而安装在电路基板32上。也就是说，通过将第1部件50A的一部分插入到电路基板32中，从而将第1部件50A安装在电路基板32上。因此，在第1面32a上没有设置用于将第1部件50A固定到电路基板32上的焊料。另外，在本实施方式中，“高度”是指在与电路基板32的安装面(第1面32a及第2面32b)正交的方向(即，左右方向)上的部件的长度。

另一方面，如图4及图6所示，在第2面32b上设置有第2部件50B，第2部件50B与安装在电路基板32上的全部部件50之中的第1部件50A相比高度低。第2部件50B包括例如通过流过电流而自身发热的发热部件、即电阻器。另外，在电路基板32上安装微型计算机的情况下，优选将成为发热部件的微型计算机设置在电路基板32的第2面32b上。也就是说，微型计算机优选包括在第2部件50B中。这样的全部第2部件50B被面安装(也称为“表面安装”。)在电路基板32上。例如，作为第2部件50B的一个例子的电阻器是芯片电阻器。另外，在本实施方式中，安装在电路基板32上的全部电阻器为了避免与加热器21对置而被设置在电路基板32的第2面32b上。

接着，说明在加热器21上产生的热对电路基板32的影响。

首先，在加热器21上产生的热经由加热器21与控制装置30之间的空气等传递到收纳壳体40。此时，在收纳壳体40中，离加热器21最近的第1分割壳体片41的第1底壁部41a温度最高。然后，第1底壁部41a所受到的热慢慢传递给第1筒状部41b、第2筒状部42b、以及第2底壁部42a。在本实施方式中，收纳在收纳壳体40内的电路基板32被第2筒状部42b支承。因此，第2筒状部42b所受到的热的一部分传递给电路基板32。

在此，假设不用第2筒状部42b而是通过第1筒状部41b来支承电路基板32的方法。在这种情况下，第1筒状部41b所受到的热的一部分传递到电路基板32。第1筒状部41b在来自加热器21的热的传递路径上位于比第2筒状部42b靠近上游侧的位置上。因此，第1筒状部41b的受热量比第2筒状部42b的受热量多，其结果，电路基板32的温度容易上升。此时，在本实施方式中，电路基板32被第2筒状部42b支承。因此，与通过第1筒状部41b来支承电路基板32的情况相比，能够减少电路基板32的受热量，抑制电路基板32的温度上升。

另外，在本实施方式中，将安装在电路基板32上的各个部件50之中的高度最高的部件设置在电路基板32的第1面32a上。因此，与将全部部件设置在电路基板32的第2面32b上的现有情况相比，加热器21与电路基板32之间的距离变长，该电路基板32的温度上升得到抑制。

而且，电路基板32的第1面32a位于比表示收纳壳体40的左右方向上的中央的中央线L1离加热器21远的位置上。此外，第1面32a及第1部件50A与收纳壳体40之中的温度最高的第1底壁部41a隔着一定距离。也就是说，热经由电路基板32及位于第1部件50A和第1底壁部41a之间的空气传递到电路基板32及第1部件50A，而不是直接从第1底壁部41a传递。因此，能够抑制电路基板32及第1部件50A的温度上升。

另外，被安装在电路基板32上的部件50包括自身因电力供给而发热的发热部件(例如，电阻器)。在本实施方式中，这样的发热部件被包括在第2部件50B中，被设置在第2面32b上。也就是说，发热部件不与加热器21对置。因此，与发热部件设置在第1面32a上的情况相比，能够抑制发热部件的温度过度上升。

在电路基板32上，相对于温度上升及温度变化最弱的地方是在将部件50固定到电路基板32上时使用的焊料。在本实施方式中，第1部件50A通过插入到基板中而安装到电路基板32上，并且第2部件50B被面安装在电路基板32上。也就是说，在第1面32a上没有设置焊料。因此，与在第1面32a上设置焊料的情况相比，对焊料施加的应力降低。

如上所述，在本实施方式中，能够得到以下所示的效果。

(1)安装在电路基板32上的全部部件50之中的高度最高的部件被包括在第1部件50A中，设置在第1面32a上。因此，与全部部件设置在第2面上的现有情况相比，能够将电路基板32配置在离加热器21较远的位置上。其结果，能够抑制因来自加热器21的受热而导致电路基板32的温度上升。因此，能够使为了将各个部件50(50A，50B)固定到电路基板32上而使用的焊料相比于上述现有的情况离加热器21较远，相应地能够减少焊料对加热器21产生差影响。

(2)而且，设置在第1面32a上的各个第1部件50A通过插入到基板中而安装在电路基板32上。也就是说，用于将第1部件50A固定到电路基板32上的焊料被设置在第2面32b上。因此，与第1部件50A被面安装在电路基板32上的情况相比，能够使用于将第1部件50A固定到电路基板32上的焊料不与加热器21对置，相应地能够减少给该焊料造成的压力。

(3)另外，设置在第2面32b上的各个第2部件50B被面安装在电路基板32上。因此，与第2部件50B通过插入到基板中而安装到电路基板32上的情况相比，能够使用于将第2部件50B固定到电路基板32上的焊料不与加热器21对置，相应地能够减少给该焊料造成的压力。

(4)在本实施方式中，因电力供给而发热的电阻器等发热部件被设置在不与加热器21对置的第2面32b上。因此，与将发热部件设置到第1面32a上的情况相比，能够抑制发热部件的温度过度上升。

(5)在外壳11内，在设置加热器21的区域和设置电路基板32的区域之间配置有收纳壳体40的第1底壁部41a。因此，与不在各个区域间设置第1底壁部41a的情况相比，能够使加热器21产生的热难以传递到电路基板32，进而能够抑制电路基板32的温度上升。

(6)另外，电路基板32的第1面32a与第1底壁部41a之间隔着一定距离。因此，与第1面32a直接与第1底壁部41a接触的情况相比，能够使第1底壁部41a所受到的热难以传递到电路基板32，进而能够抑制电路基板32的温度上升。

(7)此外，设置在第1面32a上的第1部件50A的前端与第1底壁部41a之间相隔一定距离。因此，与第1部件50A的前端与第1底壁部41a接触的情况相比，能够将电路基板32与第1底壁部41a隔着一定距离地进行配置。其结果，能够增厚第1底壁部41a与电路基板32的第1面32a之间的空气层，相应地能够抑制电路基板32的温度上升。

(8)本实施方式的电路基板32被设置在通过收纳壳体40形成的大致密闭的空间43内。因此，能够提高电路基板32的防水性。

(9)电路基板32被构成收纳壳体40的各个分割壳体片41、42之中的位于离加热器21最远的位置上的第2分割壳体片42而支承。因此，与通过第1分割壳体片41来支承电路基板32的情况相比，热难以传递到电路基板32，能够抑制该电路基板32的温度上升。

(10)电路基板32的第1面32a位于比收纳壳体40的左右方向上的中央离加热器21远的位置上。因此，与第1面32a位于比收纳壳体40的左右方向上的中央靠近加热器21的位置上的情况相比，能够增厚第1底壁部41a与电路基板32之间的空气层，相应地能够抑制电路基板32的温度上升。

(11)另外，各个分割壳体片41、42之中的、位于比对电路基板32进行支承的第2分割壳体片42靠近加热器21的位置上的第1分割壳体片41的厚度比第2分割壳体片42厚。也就是说，第1分割壳体片41的热容量比第2分割壳体片42的热容量多。因此，与第1分割壳体片41的热容量为第2分割壳体片42的热容量同等以下的情况相比，从第1分割壳体片41传递到第2分割壳体片42的热量减少。其结果，向被第2分割壳体片42支承的电路基板32传递的热量减少，能够抑制该电路基板32的温度上升。

(12)另外，在本实施方式中，设置在第2面32b上的第2部件50B不与第2底壁部42a接触。因此，与第2部件50B和第2底壁部42a接触的情况相比，热难以从第2分割壳体片42传递到电路基板32。其结果，能够抑制电路基板32的温度上升。

另外，本实施方式可以变更为如下的其他实施方式。

·在实施方式中，第2分割壳体片42也可以采用各个第2部件50B之中的至少一个第2部件的前端接触到第2底壁部42a的方式支承电路基板32。

·在实施方式中，第2分割壳体片42也可以经由断热部件支承电路基板32。

·在实施方式中，只要电路基板32被第2分割壳体片42支承即可，第1面32a也可以在左右方向上配置在比收纳壳体40的中央靠近加热器21的位置上。在这种情况下，第2分割壳体片42也可以经由支承机构支承电路基板32。

·在实施方式中，可以将第2分割壳体片42的左右方向上的长度(即，厚度)设为第1分割壳体片41的左右方向上的长度(即，厚度)以上。

·在实施方式中，若电路基板32的第1面32a位于比中央线L1离加热器21远的位置上，则也可以通过第1分割壳体片41来支承电路基板32。

·在实施方式中，也可以在各个分割壳体片41、42的抵接部分之间设置断热性比构成分割壳体片高的密封部件。

·在实施方式中，收纳壳体40也可以由沿着左右方向配置的3个以上的任意数量的分割壳体片构成。在这种情况下，可以将各个分割壳体片之中的配置在最靠近加热器21的位置上的分割壳体片及配置在离加热器21最远的位置上的分割壳体片之外的分割壳体片设为支承电路基板32的特定的分割壳体片。即使采用这种结构，与通过配置在最靠近加热器21的位置上的分割壳体片来支承电路基板32的情况相比，仍能够抑制电路基板32的温度上升。

·在实施方式中，可以用具有电磁屏蔽性的材料(例如金属)覆盖收纳壳体40。在这种情况下，能够抑制从在收纳于收纳壳体40内的电路基板32上安装的电子部件产生的电磁波漏出到收纳壳体40外。

·在实施方式中，也可以采用各个第1部件50A之中的至少一个部件的前端与第1底壁部41a接触的方式将电路基板32配置在收纳壳体40内。

·在实施方式中，也可以采用第1面32a与第1底壁部41a接触的方式将电路基板32配置在收纳壳体40内。在这种情况下，优选在第1底壁部41a上设置用于使第1部件50A向收纳壳体40外突出的贯通孔。

·在实施方式中，可以相对于收纳壳体40独立地设置用于划分出设置加热器21的区域和设置电路基板32的区域的分隔部。该情况下的分隔部可以是形成为平板状的分隔板。另外，在设置了这种分隔板的情况下，也可以不设置收纳电路基板32的收纳壳体40。

·在实施方式中，也可以不设置用于划分出设置加热器21的区域和设置电路基板32的区域的分隔部。

·在实施方式中，设置到第2面32b上的各个第2部件50B之中的至少一个也可以是通过插入到基板中而安装到电路基板32上的部件。例如，设置在第2面32b上的电阻器不限于芯片电阻器。

·在实施方式中，也可以将安装到电路基板32上的各个电阻器之中的至少一个设置在第1面32a上。在这种情况下，设置在第1面32a上的电阻器优选是通过插入到基板中而安装到电路基板32上的电阻器。

·在实施方式中，可以将安装在电路基板32上的全部部件50设置在第1面32a上。

·在实施方式中，也可以只将各个部件50之中的高度最高的部件设置在第1面32a上，将除此之外的其他部件设置在第2面32b上。

·在实施方式中，从供水箱14供给的液体可以使用水以外的任意液体。液体包括例如碱离子水、含有美容液的水、电解水、含有芳香剂的水。

·可以将本发明的雾发生装置具体化为具备对液体进行加热的加热部且可产生冷雾的装置。在产生冷雾的装置中，从液体贮留部供给的液体通过加热部的加热而被杀菌，由杀菌后的液体生成冷雾。另外，冷雾通过利用文丘里效应的方法或利用超声波的方法来生成。

·另外，雾发生装置可以是产生蒸汽及冷雾的双方的装置。

·可以将本发明的雾发生装置具体化为美容器10以外的其他任意的装置(例如、雾吹风机、加湿器等)。

Claims (14)

1.一种雾发生装置，具备：液体贮留部，贮留液体；加热部，对从所述液体贮留部供给的液体进行加热；控制装置，对所述加热部进行控制；以及外壳，将所述加热部及所述控制装置收纳，所述雾发生装置通过所述加热部使液体汽化而生成雾，将所述雾放出到所述外壳外，

所述控制装置包括电路基板，该电路基板具有与所述加热部对置的第1面和位于所述第1面相反侧的第2面，

所述电路基板包括被安装在所述第1面及第2面上的多个部件，

所述多个部件之中的高度最高的部件被设置在所述第1面上。

2.根据权利要求1所述的雾发生装置，

设置在所述电路基板的所述第1面上的部件通过将所述部件的一部分插入到所述电路基板上来进行安装。

3.根据权利要求1或2所述的雾发生装置，

设置在所述电路基板的所述第2面上的部件被面安装在所述电路基板上。

4.根据权利要求1或2所述的雾发生装置，

设置在所述电路基板的所述第2面上的部件包括因电力供给而发热的电子部件。

5.根据权利要求3所述的雾发生装置，

所述因电力供给而发热的电子部件包括芯片电阻器。

6.根据权利要求1或2所述的雾发生装置，

还具有分隔部，该分隔部将所述外壳的内部划分为设置所述加热部的区域和设置所述电路基板的区域，

所述电路基板被配置成所述电路基板的所述第1面从所述分隔部离开。

7.根据权利要求6所述的雾发生装置，

所述分隔部被配置成在设置于所述电路基板的所述第1面上的部件的前端与所述分隔部之间形成有空间。

8.根据权利要求6所述的雾发生装置，

所述控制装置还具有将所述电路基板收纳的收纳壳体，

所述收纳壳体包括位于所述电路基板与所述加热部之间、且作为所述分隔部发挥作用的部分。

9.根据权利要求8所述的雾发生装置，

所述收纳壳体包括沿着所述电路基板的厚度方向配置的多个分割壳体片，

所述电路基板被所述多个分割壳体片之中的、离所述加热部最近的分割壳体片以外的特定的分割壳体片支承。

10.根据权利要求9所述的雾发生装置，

所述特定的分割壳体片被配置在所述多个分割壳体片之中的离所述加热部最远的位置上。

11.根据权利要求9所述的雾发生装置，

所述特定的分割壳体片被配置在比所述收纳壳体的所述厚度方向上的中央离所述加热部远的位置上。

12.根据权利要求9所述的雾发生装置，

所述特定的分割壳体片在所述厚度方向上的长度比所述特定的分割壳体片以外的其他分割壳体片在所述厚度方向上的长度短。

13.根据权利要求8所述的雾发生装置，

所述电路基板的所述第1面在所述电路基板的厚度方向上位于比所述收纳壳体的中央离所述加热部远的位置上。

14.一种美容装置，具备权利要求1或2所述的雾发生装置。

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