JP5328588B2 - コンデンサ - Google Patents
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Description
ここで、接続部材のケース開口部から引き出された部分は、ボルトやナットによって外部引出端子に接続される。特許文献1、2記載のコンデンサでは、ケース内に樹脂が充填されている。
また、接続部材はケースに固定されていないため、ボルトを締める際に、位置ずれしやすい。そのため、特許文献1、2記載のコンデンサのように、ケース内に樹脂が充填されている場合には、充填樹脂にクラックが生じる場合がある。
車載用コンデンサなど振動が生じる環境下で使用されるコンデンサにおいては、振動によるボルト緩みを防止するためにボルトの締結強度を高くしているため、上述したような問題が特に起こりやすい。
そして、接続部材はコンデンサ素子の両電極部のうち少なくとも一方と導通し、ケース側壁に接した状態で外部引出端子およびネジ締結部材と係合している。このように、接続部材とネジ締結部材とは係合されることによって、隙間なく密着した状態でケースに固定されている。このため、接続部材は、コンデンサ素子の電極部と外部引出端子との間の導通をとりながらも、外部引出端子が締結される際に接続部材に大きな外力が局所的に作用するのを抑制することができる。よって、外部引出端子を高トルクで締結しても、接続部材が位置ずれしたり、破損するのを防止することができる。
また、接続部材は、ネジ締結部材と係合する箇所とは異なる箇所において、ネジ部材によって前記ケースに固定されていることにより、接続部材をケースにさらに強固に固定することができる。
なお、外部引出端子のネジ部とは、雄ネジと雌ネジの両方を含むものである。
この構成によれば、コンデンサ素子の温度上昇による性能劣化を抑制し、高温環境下における信頼性を大幅に向上することができる。
本実施形態のコンデンサ1は、例えばノイズ防止用のコンデンサであって、接地されて使用される。
図1〜3に示すように、コンデンサ1は、2つのコンデンサ素子2と、2つのコンデンサ素子2が収納される樹脂製のケース3と、2つの接続部材10と、2つのインサートナット(ネジ締結部材)7と、接地部材20と、ケース3の内部の隙間に充填される充填樹脂4とを備えている。
金属化フィルムは、ポリプロピレン(PP)等の誘電体フィルムの少なくとも片面に、アルミニウムや亜鉛等の金属蒸着により電極を形成したものである。
本実施形態では、圧着端子6として、丸形(リング状)のものを用いているが、Y形(先開型)の圧着端子6を用いてもよい。
ケース3は、絶縁性を有する樹脂材料で形成されている。具体的には、PPS(ポリフェニレンサルファイド)、PBT(ポリブチレンテレフタレート)等で形成されている。
図2および図3に示すように、ケース3側壁の底面側(開口側と反対側)の板厚は、開口側の板厚よりも厚くなっており、これにより、ケース3の内部には段差面が形成されている。この段差面を開口面3aとする。
開口面3aには、4つのネジ孔3bが形成されている。ネジ孔3bを形成する代わりに、ケース3にインサートナットを埋設してもよい。
また、ケース3側壁の外面の、接続部材10の外部接続部12(後述)が配置される位置には、孔部3cが形成され、この孔部3cにはインサートナット(ネジ締結部材)7が埋設固定されている。孔部3cは外部引出端子50(後述)のネジ部軸方向に沿って形成されている。
図2および図3に示すように、接続部材10は、L字形の板状に形成されており、素子側接続部11と、素子側接続部11に直交する外部接続部12とを有する。
素子側接続部11には貫通孔11aが形成されている。
素子側接続部11の貫通孔11aと圧着端子6の孔とを貫通し、ネジ孔3bに螺合されるボルト(ネジ部材)8によって、素子側接続部11と圧着端子6とが接続されている。
2つの接続部材10の外部接続部12は、ケース3の外側面のうちの同一平面上に隣接して配置されている。
外部接続部12には貫通孔12aが形成されている。
図3に示すように、貫通孔12aには、インサートナット7の先端部が嵌合固定(係合)されており、外部接続部12とインサートナット7とは隙間なく密着している。そのため、ケース3の成型時に、ケース3を構成する樹脂が、外部接続部12とインサートナット7との連結部分に浸入することがない。
外部接続部12は、インサートナット7に螺合される外部引出端子50のボルト50bによって、外部引出端子50の本体部50aと接続される。ボルト50bの軸方向は、素子側接続部11と圧着端子6とを接続するボルト8の軸方向と直交している。
図1(b)に示すように、接地部材20は、ケース3の外面から突出した2つの接地部22と、2つの接地部22の間に設けられた冷却板部23と、冷却板部と接地部22とを連結する連結部25と、冷却板部23に連設された2つの電極接続部21とを有している。
電極接続部21には貫通孔21aが形成されている。
電極接続部21には、コンデンサ素子2の2つのメタリコン電極部2aのうち、外部接続部12に接続されていない側のメタリコン電極部2aが、リード線5と圧着端子6とを介して接続される。具体的な接続構造は、素子側接続部11と圧着端子6との接続構造と同じである。
但し、コンデンサ1の使用例は、これに限定されるものではなく、コンデンサ2つの外部接続部12を同極に接続してもよい。
また、接続部材10はケース3の外面に固定されているため、接続部材10と外部引出端子50とをボルト50bによって接続する作業が行いやすい。
一方、本実施形態のコンデンサ1は、外部接続部12がインサートナット7に係合してケース3に固定されるため、コンデンサ1を製造する際には、ケース3に一体化された接続部材10に、コンデンサ素子2のメタリコン電極部2aを接続するだけでよく、位置決めが不要であるため、コンデンサ1の製造工程を短縮化できる。
コンデンサ素子2の数が3つ以上の場合、接続部材10は、コンデンサ素子2ごとに設けてもよいが、1つの接続部材10に、複数のコンデンサ素子2のメタリコン電極部2aに接合したリード線5と圧着端子6を接続してもよい。つまり、外部接続部12に、複数のコンデンサ素子2を並列接続してもよい。
2 コンデンサ素子
2a メタリコン電極部(電極部)
3 ケース
3a 開口面
3b ネジ孔
3c 孔部
4 充填樹脂
5 リード線
6 圧縮端子
7 インサートナット(ネジ締結部材)
8 ボルト(ネジ部材)
10 接続部材
11 素子側接続部
11a 貫通孔
12 外部接続部
12a 貫通孔
20 接地部材
21 電極接続部
21a 貫通孔
22 接地部
23 冷却板部
25 連結部
50 外部引出端子
50a 本体部
50b ボルト(ネジ部)
202 樹脂ディップ形コンデンサ素子
202b 外装樹脂
Claims (5)
- コンデンサ素子と、
開口部を有し、前記コンデンサ素子が収納されるケースとを備え、
ネジ部を有する外部引出端子と締結されることで、前記外部引出端子と接続されるコンデンサにおいて、
前記コンデンサ素子の両電極部のうち少なくとも一方と導通するとともに、前記外部引出端子と導通する接続部材と、
前記接続部材と係合し、前記外部引出端子のネジ部と締結されるネジ締結部材と
を備え、
前記ケース開口部周囲のケース側壁には前記外部引出端子のネジ部軸方向に沿って孔部が形成され、
前記ネジ締結部材は前記孔部に埋め込まれた状態で前記接続部材と係合し、前記接続部材が前記ケース側壁に接した状態で前記ケースに固定され、
前記接続部材は、前記ネジ締結部材と係合する箇所とは異なる箇所において、ネジ部材によって前記ケースに固定されていることを特徴とするコンデンサ。 - 前記接続部材が板状部材からなり、前記板状部材の表面のうち前記ケース側壁を臨む面の全体が前記ケース側壁に接した状態で前記ケースに固定されていることを特徴とする請求項1に記載のコンデンサ。
- 前記ケースが樹脂で形成され、
前記接続部材と前記ネジ締結部材とが前記ケースに一体化してインサート成型されていることを特徴とする請求項1または2に記載のコンデンサ。 - 前記外部引出端子のネジ部軸方向と前記ネジ部材の軸方向とが直交していることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載のコンデンサ。
- 前記コンデンサ素子の両電極部のうち一方が接地部材を介して接地され、
前記接地部材は前記ケース外部に露出する露出面を有し、該露出面を介して前記ケース内部で生じた熱を前記ケース外部雰囲気に放熱させることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載のコンデンサ。
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