JP5324480B2 - 情報記録媒体の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、硬化性樹脂層を積層してなる再生または記録再生を目的とした情報記録媒体の製造方法に関し、特に複数の情報層を有する情報記録媒体の製造方法に関するものである。

近年、光学的な情報記録方式の研究が進められ、産業用や民生用途に広く使用されるようになった。特にＣＤやＤＶＤなどの高密度に情報を記録することができる光情報記録媒体が普及している。このような光情報記録媒体は、透明基板と、情報層と、保護層とを有している。透明基板には、情報信号を表すピットや、記録再生光をトラッキングするための案内溝などの凹凸形状からなる情報面が形成されている。情報層は、透明基板上に積層された、金属薄膜や、あるいは熱記録が可能な薄膜材料などから形成されている。保護層は、情報層に積層され、大気中の水分などより保護する樹脂層や透明基板などからなる。情報の再生は、レーザ光を前記情報層に照射し、反射光の光量変化を検出することなどによりなされる。
例えばＣＤの場合、最初に、片面に凹凸形状からなる情報面を有する厚み約１．１ｍｍの樹脂基板上に、金属薄膜あるいは薄膜材料などを積層することで情報層を形成する。さらに、紫外線硬化樹脂などに代表される放射線硬化性樹脂をコーティングして、保護層を形成する。以上のようにして、ＣＤが作製される。なお、情報信号の再生は、保護層側ではなく基板側からレーザ光を入射することにより行われる。

またＤＶＤの場合、厚み約０．６ｍｍの樹脂基板上の凹凸形状からなる情報面に金属薄膜あるいは薄膜材料などを積層することで情報層を形成したのち、別に準備された厚み約０．６ｍｍの樹脂基板を紫外線硬化樹脂などにより貼り合わせることによって作製される。
さて、このような光情報記録媒体において大容量化に対する要望が高まってきており、ＤＶＤなどにおいては情報層の多層化が図られ、情報層が厚み数十μｍの中間層を挟んで構成されている２層構造の光情報記録媒体などが提案されている。
また、近年デジタルハイビジョン放送の普及に伴い、ＤＶＤよりもさらに高密度でかつ大容量の次世代光情報記録媒体が求められている。例えば、厚み１．１ｍｍの基板上の凹凸形状からなる情報面に金属薄膜などを積層することで情報層を形成し、情報層上に厚み約０．１ｍｍの保護層を形成したＢｌｕ−ｒａｙディスクなどの大容量媒体が提案されている。Ｂｌｕ−ｒａｙディスクでは、ＤＶＤに比べ、情報層のトラックピッチも狭く、またピットの大きさも小さくなっている。このため情報の記録再生を行うレーザのスポットを情報層上で小さく絞る必要がある。Ｂｌｕ−ｒａｙディスクでは、専用の光学ヘッドを用いることで、レーザ光のスポットを情報層上で小さく絞り込んでいる。その光学ヘッドは、レーザ光の波長を４０５ｎｍという短波長の青紫レーザを採用し、かつレーザ光を絞り込む対物レンズとして開口数（ＮＡ）が０．８５のものを採用している。しかし、スポットが小さくなるとディスクの傾きによる影響を大きく受けやすくなり、ディスクが少しでも傾くとビームスポットに収差が発生することにより、絞りこんだビームに歪みが生じ、記録再生できなくなるといった課題が生じる。そのためＢｌｕ−ｒａｙディスクでは、ディスクのレーザ入射側の保護層の厚さを０．１ｍｍ程度と薄くすることによって、その欠点を補っている。

ところで、このＢｌｕ−ｒａｙディスクのような大容量の次世代光情報記録媒体においても、ＤＶＤと同様、情報層の多層化による記憶容量の大容量化が提案されている。
図１２は、情報層が２つある２層Ｂｌｕ−ｒａｙディスクの断面図を示している。
２層Ｂｌｕ−ｒａｙディスクは、成形樹脂基板２０１と、第１の情報層２０３と、樹脂中間層２０４と、第２の情報層２０６と、保護層２０７とを有している。第１の情報層２０３と、第２の情報層２０６とは、金属薄膜あるいは熱記録が可能な薄膜材料からなる。樹脂中間層２０４と、保護層２０７とは、記録再生光に対して略透明な樹脂からなる。
成形樹脂基板２０１上には、第１の情報面２０２が凹凸形状により形成されておいる。第１の情報層２０３は、第１の情報面２０２の上に積層されている。樹脂中間層２０４は、第１の情報層２０３上に形成されている。樹脂中間層２０４上には、凹凸形状よりなる第２の情報面２０５が形成されている。第２の情報層２０６は、第２の情報面２０５上に積層されている。保護層２０７は、第２の情報層２０６を覆っている。

なお、ここでいう略透明とは、記録再生光に対して約９０％以上の透過率を有することを意味しており、また、半透明とは記録再生光に対して１０％以上９０％以下の透過率を有することを意味している。
この２層Ｂｌｕ−ｒａｙディスクは、保護層２０７側からレーザ光を入射し、第１あるいは第２の情報層のうち、記録再生を行う情報層に焦点を合わせることによって、信号の記録および再生などを行うことができる。
なお、成形樹脂基板２０１の厚みは約１．１ｍｍであり、樹脂中間層２０４の厚みは約２５μｍ、保護層２０７の厚みは約７５μｍに設定されている。
このような多層のＢｌｕ−ｒａｙディスクの製造方法は、一般的には、次のようにしてなされる。一例として、２層Ｂｌｕ−ｒａｙディスクの製造方法について説明する。

図１３は、情報記録媒体の成形樹脂基板を作製するための金属金型であるスタンパの作製工程を示している。まずガラス盤あるいはシリコンウェハなどからなる原盤３０１上にフォトレジスト等の感光材料を塗布して感光膜３０２を作製し、レーザ光や電子線などの露光ビーム３０３を用いて、ピットあるいは案内溝等のパターンの露光を行う（図１３（ａ））。それによって、露光部３０４からなる潜像を形成する（図１３（ｂ））。その後アルカリ現像液などにより露光部３０４を除去すると、原盤３０１上に感光材により凹凸状のパターン３０５が形成された記録原盤３０６を得る（図１３（ｃ））。この記録原盤３０６の表面にスパッタリング法や蒸着法などを用いて、導電性薄膜３０７を形成する（図１３（ｄ））。この導電性薄膜３０７を電極として、金属メッキなどにより金属板３０８を形成する（図１３（ｅ））。次に感光膜３０２と導電性薄膜３０７の界面で、導電性薄膜３０７と金属板３０８を剥離する。さらに、導電性薄膜３０７表面に残留する感光材を除去材などで取り除く。最後に、成形機に合わせた内外径に打ち抜き成形を行う。この結果、金属スタンパ３０９が作製される（図１３（ｆ））。

次に、金属スタンパ３０９を用いて射出成形法などによる樹脂成形方法により、樹脂基板が成形される。基板材料としては成形性に優れたポリカーボネートなどの材料が用いられることが多い。その後、特許文献１に示すようなスピンコート法などを用いた樹脂層の形成工程などを用いて、樹脂層の積層を行う。
図１４は、スピンコート法を用いた樹脂中間層、および保護層の作製工程からなる２層ディスクの作製工程を示す図である。
成形樹脂基板４０１が、金属スタンパを用いた射出成形法などの樹脂成形法により形成される。成形樹脂基板４０１は、片面に凹凸形状からなるピットや案内溝により形成された第１の情報面を有しており、厚みが約１．１ｍｍである。次に、第１の情報面上に金属薄膜や熱記録が可能な薄膜材料などをスパッタリング法や蒸着法などにより形成し、第１の情報層４０２を形成する。この第１の情報層４０２が形成された成形樹脂基板４０１を回転ステージ４０３上に真空吸着などの方法により固定する（図１４（ａ））。回転ステージ４０３に固定された成形樹脂基板４０１上の第１の情報層４０２には、ディスペンサーによって放射線硬化性樹脂Ａ４０４が所望の半径上に同心円状に塗布される（図１４（ｂ））。さらに、回転ステージ４０３をスピン回転させることにより、放射線硬化性樹脂Ａ４０４の延伸を行い、樹脂層４０６を形成する（図１４（ｃ））。このとき樹脂層４０６の厚みは、放射線硬化性樹脂Ａ４０４の粘度やスピン回転の回転数、および回転時間、スピン回転をさせている周囲の雰囲気（例えば、温度や湿度など）を任意に設定することにより、所望の厚みに制御することができる。スピン回転停止後、樹脂層４０６は、放射線照射機４０５の放射線照射によって硬化される。

次に、第２の情報面を形成するための転写スタンパ４０７を、図１３（ｆ）に示したような金属スタンパを用いて射出成形法により形成する。この転写スタンパ４０７を回転ステージ４０８上に真空吸着などにより固定する。回転ステージ４０８に固定された転写スタンパ４０７上に、ディスペンサーによって、放射線硬化性樹脂Ｂ４０９が所望の半径上に同心円状に塗布される（図１４（ｄ））。次に、回転ステージ４０８をスピン回転させることにより放射線硬化性樹脂Ｂ４０９の延伸を行い、樹脂層４１１を形成する（図１４（ｅ））。樹脂層４１１の厚みは先程説明したように所望の厚みに制御することができる。スピン回転停止後、樹脂層４１１は、放射線照射機４１０の放射線照射によって硬化される。
次にこのようにして樹脂層４０６、４１１がそれぞれ形成された成形樹脂基板４０１と転写スタンパ４０７は、回転ステージ４１３上で、それぞれの樹脂層４０６、４１１が対向するように放射線硬化性樹脂Ｃ４１２を介して重ね合わせられる（図１４（ｆ））。一体化させた状態で回転ステージ４１３をスピン回転することによって、放射線硬化性樹脂Ｃは延伸される。そして、所望の厚みに制御された樹脂層４１４が形成された後に、放射線照射機４１５によって放射線を照射して、樹脂層４１４を硬化させる（図１４（ｇ））。樹脂層４１４によって成形樹脂基板４０１と転写スタンパ４０７が一体化された後、転写スタンパ４０７と樹脂層４１１との界面で転写スタンパ４０７を剥離することによって、成形樹脂基板４０１の上に第２の情報面が形成される（図１４（ｈ））。この第２の情報面上に金属薄膜や熱記録が可能な薄膜材料などをスパッタリング法や蒸着法などにより形成することで、第２の情報層４１６を形成する。その後、放射線硬化性樹脂Ｄを同様のスピンコート法により塗布、放射線硬化することによって、保護層４１７を形成する（図１４（ｉ））。場合によっては、保護層の上から、傷や指紋の付着などによる保護層表面の欠陥を予防するためのハードコート層などを形成することもある。このようにして２層Ｂｌｕ−ｒａｙディスクが完成する。

なお、ここで用いられている放射線硬化性樹脂Ａ４０４は第１の情報層４０２や樹脂層４１４との接着性が良好な材料を用いており、また樹脂層４１１の材料は、転写スタンパ４０７との剥離性が良好で、かつ樹脂層４１４との接着性が良好なものを用いている。また、これら放射線硬化性樹脂Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄは、記録再生光の波長に対して略透明なものを用いている。また、ここでは３種類の放射線硬化性樹脂を用いた樹脂中間層の作製工程について説明を行ったが、転写スタンパの材料の選定などにより放射線硬化性樹脂との剥離性などを制御することにより、放射線硬化性樹脂の種類を減らしたより簡易な方法もある。
また、特許文献２に示すように４つの情報記録層を有する４層構造情報記録媒体なども提案されている。４層構造情報記録媒体では、各樹脂中間層は他層干渉の影響を軽減させるため、厚みを異ならしめる必要がある。スピンコート法では、先に述べた通り、放射線硬化性樹脂の粘度やスピン回転の回転数、および回転時間、スピン回転をさせている周囲の雰囲気（例えば、温度や湿度など）を任意に設定することにより、所望の厚みに制御することが可能である。そのため、従来このような４層構造情報記録媒体のように異なる厚みを有する樹脂層を形成するためには、スピンコート法によって行うのが一般的である。

特開２００２−０９２９６９号公報 特開２００４−２１３７２０号公報

しかしながら、スピンコート法によって樹脂中間層を形成する場合、樹脂の供給がある特定の領域のみに行われることや、延伸に利用する遠心力が半径位置によって異なることなどを主要因として、以下の課題が生じる。つまり、厚みの均一な放射線硬化性樹脂層を形成するのが困難であり、また成形樹脂基板の外周端面まで樹脂が到達してしまうので、端面の表面張力の影響を受けて、最外周部で樹脂層が盛り上がってしまう。
また、スピンコート法を用いた場合、一回の放射線硬化性樹脂を塗布するにあたり、１０秒前後の時間を要し、多層情報記録媒体の製造において生産効率を低下させる要因にもなっている。また、スピンコート法の場合、基板上に滴下した樹脂を一部振り切りながら樹脂層を形成することになるので、実際に基板上に形成される樹脂中間層に必要な樹脂量よりも多くの樹脂を滴下する必要がある。そのため、振り切られた樹脂はそのまま廃棄されるか、もしくはリサイクルするなどの新たなプロセスを経て、再利用する必要がある。このことも生産性の低下をまねく要因ともなっている。

さらに、３層や４層の情報層を有する多層情報記録媒体などを製造する際や、保護層を形成する際には、前もって形成された樹脂中間層の上に積層塗布を行うことになる。そのため、基板上に塗布した場合に比べて、硬化済みの樹脂中間層の上に積層塗布した場合は、塗布された樹脂が比較的なじみにくくなる。特に、塗布領域の端部である最内周領域あるいは最外周領域における接触角が大きくなり、樹脂層の盛り上がりが顕著になる。
本発明は、生産性を低下させることなく異なる厚みを有する複数の樹脂層を作製し、良好な信号特性を有する多層情報記録媒体を製造することを目的とする。

これら課題を解決する一つの手段として、所望の塗布領域に特別なマスクなどを必要とすることなく、非接触で塗布することが可能となるインクジェット法による塗布工法を提案する。
本発明に係る情報記録媒体の製造方法は、基板と、複数の情報層と、情報層を隔てる厚みが異なる複数の樹脂層とが積層されてなる情報記録媒体の製造方法である。この方法は、樹脂層の形成が、基板あるいはインクジェットヘッドのいずれか一方を相対的に移動させながら、基板に硬化性樹脂を吐出するインクジェット塗布方法による。インクジェット塗布は、基板の半径方向に並んだ領域毎に、基板に滴下される樹脂の単位面積当たりの滴下量が異なる塗布パターンでなされる。
塗布領域のうち最内周領域および／または最外周領域の樹脂の単位面積当たりの滴下量が、最内周領域および／または最外周領域に隣接する隣接塗布領域の樹脂の単位面積当たりの滴下量に対して少ない。

隣接塗布領域の樹脂の単位面積当たりの滴下量に対する、最内周領域および／または最外周領域の樹脂の単位面積あたりの滴下量の比は、以下の条件を満たしていても良い。つまり、この比は、複数の樹脂層のうち、基板に隣接して塗布される樹脂層が、樹脂層の上に積層塗布される樹脂層に対して、同じかまたは大きい。
前述の比は、樹脂層の厚みに応じて変更されることが好ましい。
樹脂の単位面積当たりの滴下量は、以下の２つの方法のいずれかを用いることで異ならせることができる。インクジェットヘッドから吐出される樹脂の液滴量を変更する方法か、または、インクジェットヘッドに対する基板の相対移動方向、あるいは相対移動方向と垂直な方向の塗布解像度を変更する方法であることが好ましい。
インクジェットヘッドは、インクジェットヘッドに印加する信号パターンに応じて硬化性樹脂を吐出する構造であることが好ましい。信号パターンは、１つの液滴に対応するマルチパルスパターンと、マルチパルスパターンを一定の吐出周期で繰り返したパターンであってもよい。

液滴量変更方法は、マルチパルスパターンのパルス数を変更することによってなされてもよい。
液滴量変更方法は、マルチパルスパターンのパルス振幅を変更することによってなされてもよい。
塗布解像度変更方法は、吐出周期を変更することによってなされてもよい。
インクジェットヘッドは圧電素子を有し、圧電素子に印加する信号パターンに応じて硬化性樹脂を吐出する構造であってもよい。
インクジェットヘッドはヒータを有し、ヒータに印加する信号パターンに応じて硬化性樹脂を吐出する構造であってもよい。
インクジェットヘッドにおける硬化性樹脂の吐出幅が、インクジェットヘッドの走行方向とは垂直の関係となる基板の幅以上であってもよい。

硬化性樹脂は放射線硬化性樹脂であってもよい。
放射線硬化性樹脂は紫外線硬化性樹脂であってもよい。

本発明によれば、基板あるいはインクジェットヘッドのいずれか一方を相対的に移動させながら、基板に硬化性樹脂を吐出するインクジェット塗布方法を用いることによって、異なる厚みを有する樹脂層を形成することが可能となる。さらには、インクジェット塗布は基板の半径方向に並んだ領域で、基板に滴下される樹脂の単位面積当たりの滴下量が異なる塗布パターンでなされるので、以下の効果が得られる。つまり、複数の情報層からなる多層情報記録媒体を作製した際に生じる塗布領域端部の盛り上がりの影響を解消し、均一な膜厚を有する樹脂中間層を実現できる。

本発明の実施の形態１におけるインクジェット塗布装置を用いた樹脂塗布領域の一例を示す図。 本発明の実施の形態１における多層情報記録媒体の構造の一例を示す断面図。 本発明の実施の形態１における樹脂中間層への情報面の転写工程の一例を示す図。 本発明の実施の形態１におけるインクジェット塗布装置を示す図。 インクジェットノズルの代表的な構成例を断面図で示した図。 インクジェットヘッドのノズル配置の一例を説明する図。 本発明の実施の形態１におけるインクジェットヘッドの構成を説明する図。 本発明の実施の形態１における基板とインクジェットノズルの関係を説明する図。 本発明の実施の形態１におけるインクジェットヘッドに入力されるマルチパルスパターンを説明する図。 形成された樹脂中間層の端面の盛り上がり形状の一例を示す図。 本発明の実施の形態２における多層情報記録媒体の構造の一例を示す断面図。 従来の２層Ｂｌｕ−ｒａｙディスクの断面図。 従来のスタンパの作製工程を示す図。 従来のスピンコート法を用いた樹脂中間層、および保護層の作製工程からなる２層ディスクの作製工程を示す図。

（本発明の概要）
本発明に係る情報記録媒体の製造方法は、基板と、複数の情報層と、情報層を隔てる厚みが異なる複数の樹脂層とが積層されてなる情報記録媒体の製造方法である。この方法は、樹脂層の形成が、基板あるいはインクジェットヘッドのいずれか一方を相対的に移動させながら、基板に硬化性樹脂を吐出するインクジェット塗布方法による。インクジェット塗布は、基板の半径方向に並んだ領域毎に、基板に滴下される樹脂の単位面積当たりの滴下量が異なる塗布パターンでなされる。基板の半径方向に並んだ領域毎とは、例えば、図１に示すように、複数の塗布領域とは、最内周塗布領域１０２、中間塗布領域１０３、最外周塗布領域１０４の３つである。
さらに、最内周塗布領域１０２および／または最外周領域１０４の樹脂の単位面積当たりの滴下量が、中間塗布領域１０３の樹脂の単位面積当たりの滴下量に対して少ない。

本発明によれば、基板あるいはインクジェットヘッドのいずれか一方を相対的に移動させながら、基板に硬化性樹脂を吐出するインクジェット塗布方法を用いることによって、異なる厚みを有する樹脂層を形成することが可能となる。さらには、インクジェット塗布は基板の半径方向に並んだ領域で、基板に滴下される樹脂の単位面積当たりの滴下量が異なる塗布パターンでなされるので、以下の効果が得られる。つまり、複数の情報層からなる多層情報記録媒体を作製した際に生じる最内周塗布領域１０２および／または最外周領域１０４の盛り上がりの影響を解消し、均一な膜厚を有する樹脂中間層を実現できる。
（インクジェットによる樹脂層の形成）
本発明に係る情報記録媒体の製造法に関係するインクジェットによる樹脂層の形成について説明する。インクジェットによる樹脂吐出方法は、主に、ピエゾ方式と、サーマル方式とに分かれる。この他にも、樹脂を吐出する方法は様々あるが、共通していることは、小径のインクジェットノズルより微小液滴を吐出する構造のため、吐出液の粘度が低粘度ものしか吐出できないということである。これは、常温での液タンク内の吐出液の粘度を意味するものではなく、あくまでもインクジェットノズルの吐出口周辺における樹脂粘度のことである。そのため、例えばインクジェットノズルの吐出口付近をヒータなどにより加熱することにより、吐出液粘度を低下させて吐出する方法などが用いられることもある。現在一般的に用いられている、あるいは販売されているインクジェットノズルにおいては、吐出可能な吐出液の吐出口付近での粘度は、数ｍＰａ・ｓから数十ｍＰａ・ｓ程度である。そのため、インクジェット法による樹脂中間層の作製においては、低粘度の樹脂を吐出することになり、塗布後において樹脂の流動などが生じやすい。また、先に述べたとおり体積１ｐＬから１ｎＬ程度の微小液滴しか吐出できないので、例えば１０μｍを超えるような厚みの樹脂層の塗布は非常に困難である。そのため、異なる厚みを有する複数の樹脂層からなる多層情報記録媒体の製造に用いられることはなかった。

しかしながら、インクジェットノズルからの微小液滴の吐出は非常に高速であり、塗布時間も従来のスピンコート法に比べ、半分以下にすることも可能である。また、先に述べたとおり特別なマスクなどを必要とすることなく、所望の塗布領域に様々なパターンで塗布することが可能である。
以上の点を鑑みて、本発明の発明者は、インクジェットを用いることによって、多層情報記録媒体を作製する際に生じる異なる厚みの樹脂層を形成することにした。さらに本発明の発明者は、インクジェットを用いることによって、積層塗布することによって生じる塗布領域端部の盛り上がりの影響を解消することを目的として本発明を実現した。
図５はインクジェットノズルの代表的な構成例を断面図で示したものである。なお、吐出される吐出液の供給路や液タンク等は図から省略されている。図５（ａ）は、圧電素子などの振動素子５０２により吐出液５０１を押し出して吐出を行うタイプで、ピエゾ方式インクジェットノズルと呼ばれるものである。図５（ｂ）は、ヒータ５０３を用いて瞬時に吐出液を沸騰させることにより、ヒータ近傍の吐出液５０４の体積膨張を動力源として吐出を行うタイプで、サーマル方式と呼ばれるものである。

（実施の形態１）
本実施の形態１では、図２に示すような情報層が３つある３層情報記録媒体の製造方法を一例として説明を行う。
３層情報記録媒体は、成形樹脂基板６０１と、第１の情報層６０３と、第１の樹脂中間層６０４と、第２の情報層６０６と、第２の樹脂中間層６０７と、第３の情報層６０９と、保護層６１０を有している。第１の情報層６０３と、第２の情報層６０６と、第２の樹脂中間層６０７と、第３の情報層６０９とは、金属薄膜あるいは熱記録が可能な薄膜材料からなる。第１の樹脂中間層６０４と、第２の樹脂中間層６０７と、保護層６１０とは、記録再生光に対して略透明な樹脂からなる。
成形樹脂基板６０１には、第１の情報面６０２が凹凸形状により形成されている。第１の情報層６０３は、成形樹脂基板６０１上に積層されている。第１の樹脂中間層６０４は、第１の情報層６０３上に形成されている。第１の樹脂中間層６０４上には、凹凸形状よりなる第２の情報面６０５が形成されている。第２の情報層６０６は、第２の情報面６０５上に積層されている。第２の樹脂中間層６０７は、第２の情報層６０６上に形成されている。第２の樹脂中間層６０７上には、凹凸形状よりなる第３の情報面６０８が形成されている。第３の情報層６０９は、第３の情報面６０８上に積層されている。保護層６１０は、第３の情報層６０９を覆っている。

なお、ここでいう略透明とは、記録再生光に対して約９０％以上の透過率を有することを意味しており、また、半透明とは記録再生光に対して１０％以上９０％以下の透過率を有することを意味している。
この３層Ｂｌｕ−ｒａｙディスクは、保護層６１０側からレーザ光を入射し、第１、第２、あるいは第３の情報層のうち、記録再生を行う情報層に焦点を合わせることによって、信号の記録および再生などを行うことができる。
なお、成形樹脂基板６０１の厚みは約１．１ｍｍであり、第１の樹脂中間層６０４、第２の樹脂中間層６０７の厚みはそれぞれ約２５μｍ、約１７μｍ、保護層６１０の厚みは約５８μｍに設定されている。ただし、この樹脂中間層の厚みや保護層の厚みはこの厚みに限るものではなく、任意に設定することが可能である。

成形樹脂基板６０１は、ＣＤやＤＶＤなどの光ディスクと形状的な互換を有するように、外径φ１２０ｍｍ、中心孔径φ１５ｍｍ、厚みが１．０〜１．１ｍｍ程度のポリカーボネートやアクリル系樹脂からなる円板から形成されている。成形樹脂基板６０１には、図１３（ｆ）に示した金属スタンパを用いた射出成形法などによる樹脂成形によって、片面に凹凸で形成された案内溝などの情報面が形成されている。本実施の形態１においては、ポリカーボネートを用いて作製している。
第１の情報層６０３は、情報記録媒体が再生専用媒体の場合、少なくとも、再生光を反射する特性を持てばよく、例えば、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｓｉ、ＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２などを含む反射材料をスパッタリングや蒸着等の方法を用いて形成される。また、情報記録媒体が記録可能媒体の場合、記録光の照射によって情報を書き込む必要があるので、例えば、ＧｅＳｂＴｅなどの相変化材料や、例えば、フタロシアニンなどの有機色素などの記録材料からなる層を少なくとも含んでいても良い。また、必要に応じて、反射層や界面層など、記録再生特性を向上させる層を含んでいてもよい。第２の情報層６０６、第３の情報層６０９についても同様に形成することができる。記録再生は、保護層６１０側からそれぞれの情報層に記録再生光を入射することにより行われるので、第２の情報層６０６、第３の情報層６０９は第１の情報層６０３に対して、記録再生光の波長に対する透過率が高くなるように構成してある。

また、第１の樹脂中間層６０４および第２の樹脂中間層６０７は、記録再生光に対して略透明であり、例えば、アクリルを主成分とした紫外線硬化樹脂や、あるいはエポキシ系の紫外線硬化樹脂などの放射線硬化性樹脂などを用いることができる。ここでいう略透明とは、記録再生光の波長に対して９０％以上の透過率を有することを意味しており、９５％以上の透過率を有する材料がさらに好ましい。第１の樹脂中間層６０４の作製方法は、以下の２つの工程からなる。第１の工程は、液状の放射線硬化性樹脂を第１の情報層６０３上に、後に説明するインクジェット塗布方法を用いて塗布するものである。第２の工程は、ピットや案内溝などの情報面を有する転写スタンパを利用し、放射線硬化性樹脂に情報面を転写するものである。また、第２の樹脂中間層６０７の作製方法も同じである。
図３は本発明の実施の形態１における樹脂中間層への情報面の転写工程の一例を示す図である。成形樹脂基板７０１が、真空チャンバ７０７の中に搬送される。成形樹脂基板７０１は、第１の情報層７０２上に放射線硬化性樹脂７０３の塗布が完了したものである。このとき転写スタンパ７０４も真空チャンバ７０７内に配置されている（図３（ａ））。

転写スタンパ７０４は、放射線硬化性樹脂との剥離性が良好な材料であるポリオレフィン材料を用いており、厚みは、例えば０．６ｍｍなどのように成形樹脂基板よりも薄く形成されている。これは、厚みが約１．１ｍｍの成形樹脂基板から転写スタンパを剥離する際に基板の厚みが異なることによる剛性の差を利用し、転写スタンパを反らせて剥離することを目的としたためである。ポリオレフィン材料は、成形樹脂基板と同様に従来の金属スタンパなどを用いて射出成形などの方法で、片面に凹凸で形成されたピットや案内溝などの情報面を容易に作製できる材料である。またポリオレフィン材料は、紫外線などの放射線に対する透過率も高いので、転写スタンパを通して放射線照射することにより放射線硬化性樹脂を効率良く硬化させることができる。さらに、ポリオレフィン材料は、硬化した放射線硬化性樹脂との密着力が小さいので、硬化後に放射線硬化性樹脂との界面から容易に剥離できる。

転写スタンパ７０４の中心には、成形樹脂基板７０１とセンターボス７０５を介して偏芯をとるための中心穴が設けられている。真空チャンバ７０７内は、ロータリーポンプやターボ分子ポンプなどの真空ポンプ７０８によって排気され、短時間で真空雰囲気となる。本発明の実施の形態１においては真空チャンバ７０７内の圧力が１００Ｐａ以下の真空度に達した時に、転写スタンパ７０４を成形樹脂基板７０１に重ね合わせている（図３（ｂ））。このとき転写スタンパ７０４の上部に設置されている加圧プレート７０６が転写スタンパ７０４を加圧し、放射線硬化性樹脂７０３に転写スタンパ７０４上の情報面が転写される。
真空チャンバ７０７内が真空雰囲気であることから、放射線硬化性樹脂７０３と転写スタンパ７０４の間には気泡が混入することなく貼り合わせることが可能となる。貼り合わされた成形樹脂基板７０１と転写スタンパ７０４は、真空チャンバ７０７内部でもしくは取り出された後で、放射線照射装置７０９によって転写スタンパ７０４を通して放射線が照射される（図３（ｃ））。その後、転写スタンパ７０４と成形樹脂基板７０１との間に楔を打ち込んだり、圧縮エアーを吹き込むなどして、放射線硬化性樹脂７０３との界面から転写スタンパ７０４を剥離する（図３（ｄ））。このようにして情報面が転写された第１の樹脂中間層７１０が形成される。

なお、ここで述べた以外にも、転写スタンパとして、例えば金属などの異なる材料を用いたり、成形樹脂基板側から放射線を照射したりするなど、放射線硬化性樹脂に情報面を転写させる様々な方法がある。どの方法を用いた場合においても、本発明の実施の形態１の発明の効果を制限するものではない。
また、保護層６１０は、記録再生光に対して略透明であり、例えば、アクリルを主成分とした紫外線硬化性樹脂や、あるいはエポキシ系の紫外線硬化性樹脂などの放射線硬化性樹脂などを用いることができる。ここでいう略透明とは、記録再生光の波長に対して９０％以上の透過率を有することを意味しており、９５％以上の透過率を有する材料がさらに好ましい。保護層６１０の形成方法としては、スピンコート法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、インクジェット法などの種々の工法が考えられる。保護層の形成方法としては、樹脂中間層の作製工程と同じ工法を用いることができれば最も好ましく、例えば樹脂中間層をインクジェット法により塗布した場合は、保護層の作成もインクジェット法を用いることが最も好ましい。また、保護層の形成方法としては、放射線硬化性樹脂の塗布によるものだけではなく、例えばポリカーボネート樹脂や、アクリル樹脂などからなるシート状の材料を接着剤などを介して貼り合わせることによって形成しても良い。

また、本発明の実施の形態１における多層情報記録媒体は、レーザ光４０５ｎｍの青紫レーザを使用し、ＮＡが０．８５の対物レンズを用いて保護層６１０側から各情報層にビームを絞り込み記録再生を行う。ディスクの傾きの影響を軽減させるため、保護層６１０表面から、第１の情報層６０３までの厚みは約０．１ｍｍに設定されている。
ただし、この樹脂中間層の厚みの設計値は一例であり、別の厚み設計値においても本発明の効果には変わりはない。
以上、本発明の実施の形態１における多層情報記録媒体の構成と製造方法の概要について簡単に述べた。しかし、本発明の多層情報記録媒体の製造方法は、樹脂中間層形成方法に特徴があり、そのため、その他の構成またはその製造方法により本発明の範囲が制限されることはない。

以降、本発明の実施の形態１における多層情報記録媒体の製造方法に関して、特に樹脂中間層の作製方法を中心に詳細に説明を行う。
図４は、本発明の実施の形態１におけるインクジェット塗布装置を用いた放射線硬化性樹脂の塗布工程の一例を示す図である。
まず、図４（ａ）に示すように、片面に第１の情報層８０２が形成された成形樹脂基板８０１を真空吸着などによりステージ８０３に固定する。成形樹脂基板８０１の上方には、インクジェットヘッドユニット８０４が配置されている。ステージ８０３とインクジェットヘッドユニット８０４は相対的に移動が可能となっている。
ここではインクジェットヘッドユニット８０４を固定し、ステージ８０３を平行移動させて塗布を行う方法で説明を行う。しかし、ステージ８０３とインクジェットヘッドユニット８０４が相対的に移動すればよく、逆にステージ８０３を固定し、インクジェットヘッドユニット８０４を平行移動させても良いし、あるいは両者とも移動させても良い。

インクジェットヘッドユニット８０４をステージ８０３に対して相対的に平行移動させながら、インクジェットヘッド８０５から放射線硬化性樹脂Ａの微小液滴８０６が成形樹脂基板８０１上に滴下される。また、インクジェットヘッド８０５にはヒータが設けられており、インクジェットヘッド８０５内の樹脂を加熱して樹脂の粘度を低下させることができる。
放射線硬化性樹脂Ａの微小液滴８０６を成形樹脂基板８０１上の塗布領域に塗布後、放射線硬化性樹脂８０７の下に、ステージ８０３を移動させ、放射線を照射し、塗布された放射線硬化性樹脂を硬化させる（図４（ｂ））。放射線照射手段としてここでは紫外線ランプを用いた。紫外線ランプとしてはメタルハライドランプや高圧水銀ランプ、キセノンランプなどの種々のランプがあるが、ここではキセノンランプを用いた。ただし、塗布に用いる放射線硬化性樹脂に合わせて、照射する放射線の波長などを選択する必要があり、ランプの種類はこれだけに限るものではない。

また、放射線が照射された領域は完全硬化させても良いし、完全に硬化せずともそれに準ずる状態にまで硬化されれば樹脂の流動を抑制することが可能となる。ここでいう完全硬化に準ずる状態とは、ゲル状もしくは１００００ｍＰａ・ｓ以上の粘度となった状態を意味している。
樹脂中間層の作製の場合、先に述べたように樹脂中間層への情報面の転写工程がこの塗布工程の後に入るため、最後に塗布した放射線硬化性樹脂層は硬化せず、あるいは情報面が転写できるように完全に硬化せずに、図３で説明した情報面の転写工程へと送られる。
この塗布工程が保護層の作製工程の場合、情報層の転写工程は必要ないため、最後に塗布した放射線硬化性樹脂層も完全に硬化させる。
次にインクジェットヘッド８０５の構成について説明する。

インクジェットヘッド８０５には、少なくとも１つ以上のインクジェットノズルが設けられている。一般的には印字もしくは描画用の印刷機に用いられるものである。インクジェットノズルは、顔料や染料などを主成分とするインクの微小液滴を吐出することができる。インクジェット技術は、できるだけ微小な液滴、例えば数ｐＬ程度の液滴をつくり、それを高精度に滴下して、より解像度の高い印刷を実現する方向に開発が進められている。しかしながら、本発明では例えば１０μｍ以上の比較的厚い樹脂層を形成する必要があるため、できる限り大きな液滴を吐出できるインクジェットノズルを用いるのが好ましい。例えば、数十ｐＬ程度の大きな液滴を吐出できるインクジェットノズルを用いるのが好ましい。現在、一般的に入手できる印刷機用インクジェットノズルには、微小液滴の体積が５〜５０ｐＬ程度、吐出できる対応樹脂粘度が吐出部周辺において５〜２０ｍＰａ・ｓ程度、そして動作周波数として１ｋＨｚ〜２０ｋＨｚ程度のものがある。

また、１つのインクジェットノズルを用いたインクジェットヘッドも考えられるが、インクジェットノズルを複数設けることは比較的簡単である。例えば、図６（ａ）のようにインクジェットヘッド９０２の走査方向に対してインクジェットノズル９０１を垂直な方向に一列に並べ、ヘッド列を設ける構成、図６（ｂ）のように、それをさらに走査方向に複数列並べる構成がある。あるいは、図６（ｃ）のようにインクジェットノズル９０１の位置を少しずつずらしながら複数列並べる構成がある。このインクジェットヘッドにおけるノズルの構成をノズル解像度と呼ばれる指標で表すことができる。ノズル解像度は、単位長さあたりに設けられたノズルの個数を意味しており、例えば、１インチあたりのノズル個数を単位ｎｐｉ（ｎｏｚｚｕｌ ｐｅｒ ｉｎｃｈ）で表すことができる。
本発明の実施の形態１では、インクジェットヘッド８０５としてノズル解像度６００ｎｐｉのインクジェットヘッドを用いた。また、樹脂の吐出は圧電素子を用いて、圧電素子に入力される信号パターンに応じて樹脂を押し出すピエゾ方式を用いた。ただし、インクジェットヘッドの構成は、本実施の形態１で用いたピエゾ方式だけではなく、サーマル方式を用いたヘッドにおいても本実施の形態１の発明の効果には変わりはない。

本発明の実施の形態１においては、塗布対象物である成形樹脂基板８０１の直径である１２０ｍｍの長さを一度に塗布できるようにすることが好ましい。そこで、インクジェットヘッドの走査方向に対して垂直な方向に少なくとも一列、１２０ｍｍ以上の幅で直線状にノズルを並べることが考えられる。
なお、図７（ａ）のようにインクジェットヘッドの走行方向とは垂直な方向の塗布対象物の長さ（ここでは塗布対象物である成形樹脂基板１００１の直径である１２０ｍｍ）よりも吐出幅の狭いインクジェットヘッドユニット１００３で塗布することも可能ではある。図７（ａ）では、成形樹脂基板１００１の特定の箇所１００２から塗布を開始している。しかし、塗布領域を一回のインクジェットヘッドの走行で塗布することができない。また、インクジェットヘッドをインクジェットヘッドの幅分ずらして数回基板上を走査して塗布することになると、以下の不具合が生じる。塗布された塗布領域のそれぞれのつなぎ目は厚み分布が生じたり、後から塗布した樹脂の飛沫などが、先に塗布した塗布領域に飛散したりする。

そのため、図７（ｂ）のように、インクジェットヘッドユニット１００４は成形樹脂基板１００１の直径よりも長いものが構成として好ましい。
そこで、本発明の実施の形態１におけるインクジェット塗布装置では、駆動周波数７ｋＨｚのインクジェットノズルを用いて、成形樹脂基板１１０３に塗布を行う。より具体的には、図８に示すように１４１μｍピッチで走査方向に対して垂直方向に１０００個のインクジェットノズル１１０１を直線状に並べたインクジェットノズル列を４２．３μｍずつずらして３列に並べる。さらに、１２７ｍｍのインクジェットヘッド長さに、３０００ノズル設けたインクジェットヘッド１１０２を用いる。このインクジェットヘッド構成は６００ｎｐｉのノズル解像度に相当する。インクジェットノズル各々１個ずつについて、樹脂の吐出を選択的に制御することが可能である。全てのノズルを使用して樹脂を吐出した場合は６００ｄｐｉ（ｄｏｔ ｐｅｒ ｉｎｃｈ）の解像度で樹脂の滴下が可能である。例えば、１列に並んだ１０００個のノズルだけを使用して樹脂を滴下した場合は、２００ｄｐｉの解像度で樹脂の滴下をすることになる。このようにして樹脂を滴下するインクジェットノズルの数を任意に選択することによって、滴下する樹脂の解像度を任意に設定することが可能である。これは、インクジェットヘッドに対する基板の相対移動方向と垂直な方向の塗布解像度を変更する方法であり、塗布解像度変更方法の一つである。

インクジェットヘッドより樹脂を滴下するとき、図９（ａ）に示すようなマルチパルスパターンよりなる信号パターンをインクジェットヘッドに入力することによって、インクジェットノズルより樹脂を押し出し、基板に樹脂を滴下する構造となっている。これは、樹脂が満たされたインクジェットノズルに対して樹脂をノズルより押し出す力をヘッドに設けられた圧電素子や、あるいはヒータなどによってヘッドに加えた際に生じる機械共振を利用して効率良く樹脂をインクジェットノズルより吐出するためである。例えば、図９（ａ）に示す４つのパルスよりなるマルチパルスパターンは、樹脂が満たされたインクジェットノズル付近の機械共振に近い周波数のパルス周期に設定される。そして、それぞれ１つのパルスに応じて吐出された４つの樹脂液滴が、ノズル孔より吐出された後に、基板に到達するまでに空気中で合わさり、１つの液滴となって基板に滴下される。したがって、このマルチパルスパターンの振幅を変更すれば、そのパルスによってノズルより押し出される樹脂の液滴量が変化し、またパルス数を４つから５つに変更することで、樹脂の液滴量は１．２５倍となって滴下される。このようにマルチパルスパターンの振幅を変更したり、マルチパルスパターンを構成するパルス数を任意に設定することにより、インクジェットノズルより吐出される樹脂１滴の液滴量を変更することができる。これは、基板に対する樹脂の滴下量を変更する液滴量変更方法として機能する。

また、このようなマルチパルスパターンを用いることによって、このインクジェットノズルは５〜２０ｍＰａ・ｓ程度の粘度の樹脂であれば、安定して１滴１５ｐＬ程度まで樹脂を吐出することが可能である。
また、樹脂を基板に滴下する際は、基板もしくはインクジェットヘッドを相対的に移動させながら樹脂を連続的に基板に滴下することによって、樹脂を滴下していく。しかし、インクジェットヘッドに対する基板の相対移動方向の塗布解像度は、このインクジェットヘッドに対する基板の相対移動速度と、インクジェットヘッドから吐出する樹脂の滴下タイミングによって決まる。インクジェットヘッドから吐出する樹脂の滴下タイミングは、図９（ｂ）に示すように、先に述べたマルチパルスパターンを一定の吐出周期で繰り返すことによって調整される。吐出周期を任意に設定することで、インクジェットヘッドに対する基板の相対移動方向の塗布解像度を変更することができる。また当然ながら、その吐出周期のタイミングでマルチパルスパターンをなくせば、樹脂の滴下はなされないため、任意の塗布位置に樹脂の滴下を行うことが可能となる。これは、インクジェットヘッドに対する基板の相対移動方向の塗布解像度変更方法の一つである。

以下、実施例１について説明する。実施例１は、図１に示すとおり、塗布領域を複数の領域に分割し、それぞれの塗布領域の単位面積あたりの樹脂滴下量を変更し、図１０に示した塗布端面の盛り上がりを解消できる条件を検討した実験およびその結果である。なお、複数の塗布領域とは、最内周塗布領域１０２、中間塗布領域１０３、最外周塗布領域１０４の３つである。
先に述べたインクジェット塗布装置を用いて、図２に示すような３層情報記録媒体の作製を行った。インクジェット塗布工法の場合、スピン工法などと異なり、塗布領域を制限するための特別なマスクなどを必要とせず、任意の領域に、単位面積当たり任意の滴下量で樹脂の滴下を行うことができる。
実施例１では、図２の第１の樹脂中間層６０４の塗布を行う場合、図１に示すように基板１０１の中心を基準として同心円状に区切られた領域で樹脂の滴下量を変更して塗布を行った。ここでは、塗布領域を基板１０１の中心を基準として同心円状に区切られた３つの領域（最内周塗布領域１０２、中間塗布領域１０３、最外周塗布領域１０４）に分割し、それぞれの領域で単位面積当たりの滴下量を変化させて塗布を行った。用いた樹脂は紫外線硬化性のアクリル樹脂であり、粘度は温度２５℃下において約１０ｍＰａ・ｓのものを用いた。

まず図２に示した第１の樹脂中間層６０４（厚み２５μｍ）の形成を行った。
一般に同心円状に区切られた領域で単位面積あたりの樹脂滴下量を変化させずに塗布した場合、次のような問題となる現象が発生する。第１の樹脂中間層は、基板上に形成された第１の情報層の上に形成される。第１の情報層は基板に対して、その最内径から最外径までの全面に形成されているわけではなく、基板内径付近あるいは外径付近では基板表面がむき出しになっており、その第１の情報層を覆い隠すようにして第１の樹脂中間層を形成することになる。したがって、樹脂の塗布領域の最内周部あるいは最外周部は基板表面に放射線硬化性樹脂が接することになる。そのため、基板の表面性と樹脂の持つ表面張力などによって決定される接触角で樹脂の塗布端面が立ち上がり、図１０に示すように樹脂端面に盛り上がり形状が生じることが分かっている。図１０では、基板１３０１の上に第１の情報層１３０２が形成されている。樹脂層１３０３は、第１の情報層１３０２を完全に覆い、さらに基板１３０１の露出した外周端部も覆っている。樹脂層１３０３の外周端部はそれより内側の平坦部分に比べて盛り上がり、さらに外周側に行くにしたがって低くなっている。

なお、塗布領域のうち最内周塗布領域１０２の領域は、直径２２ｍｍから直径２４ｍｍまでの領域、中間塗布領域１０３は、直径２４ｍｍから直径１１７ｍｍまでの領域、最外周塗布領域１０４は直径１１７ｍｍから１１９ｍｍまでの領域とした。
また、第１の樹脂中間層６０４の厚み測定は、以下のようにして行った。つまり、波長４０５ｎｍのレーザを光源としてレンズでビームを絞り込み、アクチュエータによってレンズを移動させながら、樹脂中間層表面や、成形樹脂基板表面に形成された情報層に焦点を合わせていった。そして、そのアクチュエータの駆動量から、厚み測定器を用いて厚みを評価した。
（表１）に各領域の単位面積当たりの樹脂滴下量と塗布端面の盛り上がり状態を測定した結果を示す。なお、条件番号４および条件番号５が本発明に係る実施例であり、条件番号１〜３および６〜８は比較例である。

ここでは、インクジェットヘッドを固定し、その下を基板を１２０ｍｍ／ｓの一定速度で移動させながら塗布を実施した。インクジェットヘッドと基板の相対移動方向に対して垂直方向の塗布解像度は６００ｄｐｉとし、インクジェットヘッドと基板の相対移動方向の塗布解像度を変更することで、単位面積当たりの樹脂滴下量を変更した。塗布解像度の変更は、マルチパルスパターンの吐出周期を変更することで実施した。また、基板がインクジェットヘッド下を通過後、約１秒後に放射線照射装置（ここではキセノンＵＶランプを使用）を用いて紫外線を樹脂に照射して、半硬化を行った。端面の盛り上がりの評価は、以下のようにして行った。直径１２０ｍｍの情報記録媒体の半径４０ｍｍ付近の厚み平均値に対して、内周端面は半径１２ｍｍの厚み最大値もしくは最小値との厚み差、外周端面は半径５８ｍｍの厚み最大値もしくは最小値との厚み差を求め、厚み差±１μｍを合否の判定基準とした。

中間塗布領域１０３は吐出周期を７０．６μｓに設定することによりインクジェットヘッドと基板の相対移動方向の塗布解像度を３０００ｄｐｉとした。それに対して、最内周塗布領域１０２および最外周塗布領域１０４の吐出周期を２３５．２μｓに変更し、塗布解像度を９００ｄｐｉに変更して塗布を行った。

表１に示すとおり、最内周塗布領域１０２とその隣接領域である中間塗布領域１０３の滴下量比、および最外周塗布領域１０４とその隣接領域である中間塗布領域１０３の滴下量比が０．６から０．７付近の場合に、以下の結果が得られた。より具体的には、条件番号４（比０．７）および条件番号５（比０．６）において、半径４０ｍｍ付近の厚み平均値に対して、±１μｍ以内の厚み差となった。
このように、最内周領域や、最外周領域の単位面積当たりの滴下量をそれに隣接する塗布領域に対して減じることによって、塗布端面の盛り上がり形状を軽減することが可能になることが分かった。

さらに、最内周領域や、最外周領域の単位面積当たりの滴下量をそれに隣接する塗布領域に対して減じすぎると、塗布端面が凹んでしまうことが分かった。
なお、この実施例では単位面積当たりの滴下量の変更は吐出周期の変更により行ったが、滴下量の変更方法はそれに限定されない。吐出周期を一定としたまま、インクジェットヘッドに入力するマルチパルスパターンの信号振幅を変更することにより滴下量を減じても良いし、またマルチパルスパターンのパルス数を変化させても良い。
また、この実施例ではインクジェットヘッドとして圧電素子によって樹脂を押し出すピエゾ方式のヘッドを用いたが、ヒータによって樹脂を押し出すサーマル方式のヘッドを用いても良い
次に（表１）の条件番号４の条件で第１の樹脂中間層６０４を形成した後、情報面の転写工程、そして第２の情報層６０６の形成工程を経て、第２の樹脂中間層６０７の形成を行った。

第２の樹脂中間層６０７の形成も先ほどの第１の樹脂中間層６０４の形成と同様の条件で塗布端面における盛り上がり形状の評価を行った。条件とは、最内周塗布領域１０２、中間塗布領域１０３、最外周塗布領域１０４の同心円状に区切られた３つの領域において、単位面積当たりの滴下量を変化させた。
ここでも、インクジェットヘッドと基板の相対移動方向と垂直方向の塗布解像度を６００ｄｐｉ固定とし、インクジェットヘッドと基板の相対移動方向の塗布解像度を吐出周期を変更することで変化させ、単位面積当たりの樹脂滴下量を変更して実験を行った。（表２）に実験結果を示す。なお、条件番号４および条件番号５が本発明に係る実施例であり、条件番号１〜３および条件番号６が比較例である。

表２に示すとおり、最内周塗布領域１０２とその隣接領域である中間塗布領域１０３の滴下量比、および最外周塗布領域１０４とその隣接領域である中間塗布領域１０３の滴下量比が０．４から０．６付近の場合に、良好な結果が得られた。より具体的には、条件番号４（比０．６）および条件番号５（比０．４）において、半径４０ｍｍ付近の厚み平均値に対して、±１μｍ以内の厚み差となった。このように、最内周領域や、最外周領域の単位面積当たりの滴下量をそれに隣接する塗布領域に対して減じることによって、塗布端面の盛り上がり形状を軽減することが可能になることが分かった。
また、第１の樹脂中間層６０４を形成した表１の結果に比べて、第２の樹脂中間層６０７では、滴下量比が小さい条件において、厚み基準が満たされることが分かった。

表２の条件番号３（比０．７）が、表１の条件番号４（比０．７）と比が同じであるにもかかわらず好ましくない結果が得られた理由は、以下のとおりである。第１の樹脂中間層６０４は成形樹脂基板６０１上に塗布されているので、盛り上がりが大きくなりにくいのに対して、第２の樹脂中間層６０７は第１の樹脂中間層６０４上に塗布されているので、盛り上がりが大きくなりやすい。そのため、第１の樹脂中間層６０４では中間塗布領域１０３と最内周塗布領域１０２および最外周塗布領域１０４との液滴下量比を大きくする必要がある。それに対して、第２の樹脂中間層６０７では中間塗布領域１０３と最内周塗布領域１０２および最外周塗布領域１０４との液滴下量比を大きくすると、盛り上がりが大きくなりすぎる。
以上より、樹脂中間層の複数の樹脂層の単位面積あたりの滴下量の比は、基板上に塗布される樹脂層が他の樹脂層に比べて、大きい（少なくとも同じである）ことが好ましいことが分かる。

第２の樹脂中間層６０７が、第１の樹脂中間層６０４に比べて端面が盛り上がりやすい理由は、下記のとおりである。第１の樹脂中間層６０４は、成形樹脂基板６０１上に樹脂を滴下し形成したが、第２の樹脂中間層６０７は硬化した第１の樹脂中間層６０４上に形成される。樹脂材料の物性にも依存するが、一般的に粘度が１０ｍＰａ・ｓ程度の紫外線硬化型アクリル樹脂の場合、ポリカーボネート基板上に滴下するよりも硬化した紫外線硬化型アクリル樹脂の上に滴下した方が樹脂がはじかれやすい。また、それに起因して端面の盛り上がりが大きくなる傾向がある。実際、最内周塗布領域１０２、最外周塗布領域１０４の単位面積当たりの滴下量を隣接する中間塗布領域１０３の滴下量に対して同じと設定した場合（表２の条件番号１）、以下の結果が得られる。半径４０ｍｍ付近の平均厚みに対して、端面の盛り上がり量は、約２５％程度に相当する。また、この量は、基板上に滴下した第１の樹脂中間層の場合（表１の条件番号１）の半径４０ｍｍ付近の平均厚みに対する端面の盛り上がり量の約２０％程度に対して、大きい値となっている。

なお、ここでは単位面積当たりの滴下量の変更は吐出周期の変更により行ったが、滴下量の変更方法はそれに限定されない。例えば、吐出周期を一定としたまま、インクジェットヘッドに入力するマルチパルスパターンの信号振幅を変更することにより滴下量を減じても良いし、またマルチパルスパターンのパルス数を変化させても良い。
また、ここではインクジェットヘッドとして圧電素子によって樹脂を押し出すピエゾ方式のヘッドを用いたが、ヒータによって樹脂を押し出すサーマル方式のヘッドを用いても良い。
（実施の形態２）
本発明に係る実施の形態２として、図１１に、４層情報記録媒体を示す。
４層情報記録媒体は、成形樹脂基板１４０１と、第１の情報層１４０３と、第２の情報層１４０６と、第３の情報層１４０９と、第４の情報層１４１２と、保護層１４１３とを有している。４層情報記録媒体は、さらに、第１の樹脂中間層１４０４と、第２の樹脂中間層１４０７と、第３の樹脂中間層１４１０とを有している。第１の情報層１４０３と、第２の情報層１４０６と、第３の情報層１４０９と、第４の情報層１４１２は、金属薄膜あるいは熱記録が可能な薄膜材料からなる。第１の樹脂中間層１４０４と、第２の樹脂中間層１４０７と、第３の情報層１４０９と、第３の樹脂中間層１４１０と、第４の情報層１４１２と、保護層１４１３とは、記録再生光に対して略透明な樹脂からなる。

成形樹脂基板１４０１上には、第１の情報面１４０２が凹凸形状に形成されている。第１の情報層１４０３は、第１の情報面１４０２上に積層されている。第１の樹脂中間層１４０４は、第１の情報層１４０３上に形成されている。第１の樹脂中間層１４０４上には、凹凸形状の第２の情報面１４０５が形成されている。第２の情報層１４０６は、第２の情報面１４０５上に積層されている。第２の中間樹脂層１４０７は、第２の情報層１４０６上に形成されている。第２の樹脂中間層１４０７上には、凹凸形状の第３の情報面１４０８が形成されている。第３の情報層１４０９は、第３の情報面１４０８上に形成されている。第３の樹脂中間層１４１０は、第３の情報層１４０９上に形成されている。第３の樹脂中間層１４１０上には、凹凸形状よりなる第４の情報面１４１１が形成されている。第４の情報層１４１２は、第４の情報面１４１１上に積層されている。保護層１４１３は、第４の情報層１４１２を覆っている。

第１の樹脂中間層１４０４、第２の樹脂中間層１４０７、第３の樹脂中間層１４１０、保護層１４１３の厚みは、それぞれ、１５μｍ、１９μｍ、１１μｍ、５５μｍに設定されている。

実施例１と同様の条件で、４層情報記録媒体についても実験を行った。
（表３）に、第１の樹脂中間層１４０４を形成する際に、各領域の単位面積当たりの樹脂滴下量と塗布端面の盛り上がりまたは凹み状態を測定した結果を示す。条件番号２および３が本発明に係る実施例であり、条件番号１、４〜６が比較例である。

表から明らかなように、中間塗布領域１０３と最内周塗布領域１０２および最外周塗布領域１０４との液滴下量比を比較的大きくした条件番号２（比０．９）および条件番号３（比０．８）で、内周端面と外周端面の盛り上がりまたは凹みを十分に小さくできた。一方、条件番号１（比１．０）や、条件番号４（比０．７）、条件番号５（比０．６）、条件番号６（比０．５）で内周端面と外周端面の盛り上がりまたは凹みが大きくなりすぎていた。これらは、中間塗布領域１０３と最内周塗布領域１０２との液滴下量比、および中間塗布領域１０３と最外周塗布領域１０４との液滴下量比をさらに大きくしたか、または比較的小さくした例である。

このように、中間塗布領域１０３と最内周塗布領域１０２との液滴下量比、および中間塗布領域１０３と最外周塗布領域１０４との液滴下量比を比較的大きくした場合に好ましい結果が得られた理由は、以下のとおりである。第１の樹脂中間層１４０４は成形樹脂基板１４０１上に塗布されているので、盛り上がりまたは凹みが大きくなりにくい。そのため、中間塗布領域１０３と最内周塗布領域１０２との液滴下量比、および中間塗布領域１０３と最外周塗布領域１０４との液滴下量比を比較的大きくしないと、凹みが大きくなりすぎる。
（表４）に、第２の樹脂中間層１４０７を形成する際に各領域の単位面積当たりの樹脂滴下量と塗布端面の盛り上がりまたは凹み状態を測定した結果を示す。条件番号４および５が本発明に係る実施例であり、条件番号１〜３および６が比較例である。

表から明らかなように、条件番号４（比０．６）および条件番号５（比０．４）で、内周端面と外周端面の盛り上がりまたは凹みを十分に小さくできた。これらは、中間塗布領域１０３と最内周塗布領域１０２および最外周塗布領域１０４と中間塗布領域１０３と最内周塗布領域１０２および最外周塗布領域１０４との液滴下量比を比較的小さくした例である。一方、条件番号１（比１．０）、条件番号２（比０．９）、条件番号３（比０．７）や、条件番号６（比０．３）で内周端面と外周端面の盛り上がりまたは凹みが大きくなりすぎていた。これらは、中間塗布領域１０３と最内周塗布領域１０２および最外周塗布領域１０４との液滴下量比をさらに大きくしたかまたはさらに小さくした例である。

また、第１の樹脂中間層１４０４を形成した表３の結果に比べて、滴下量比が小さい条件において、厚み基準が満たされることが分かった。
表４の条件番号２（比０．９）が、表３の条件番号２（比０．９）と比が同じであるにもかかわらず好ましくない結果が得られた理由は、以下のとおりである。第１の樹脂中間層１４０４は成形樹脂基板１４０１上に塗布されているので、盛り上がりが大きくなりにくいのに対して、第２の樹脂中間層１４０７は第１の樹脂中間層１４０４の上に塗布されているので、塗布端面の盛り上がりが大きくなりやすい。そのため、第１の樹脂中間層１４０４では中間塗布領域１０３と最内周塗布領域１０２および最外周塗布領域１０４との液滴下量比を大きくする必要がある。それに対して、第２の樹脂中間層１４０７では中間塗布領域１０３と最内周塗布領域１０２および最外周塗布領域１０４との液滴下量比を大きくすると、塗布端面の盛り上がりが大きくなりすぎる。

以上より、樹脂中間層の複数の樹脂層の単位面積あたりの滴下量の比は、基板上に塗布される樹脂層が他の樹脂層に比べて、大きい（少なくとも同じである）ことが好ましいことが分かった。
（表５）に、第３の樹脂中間層１４１０を形成する際に各領域の単位面積当たりの樹脂滴下量と塗布端面の盛り上がり状態を測定した結果を示す。条件番号３および４が本発明に係る実施例であり、条件番号１、２、５、６が比較例である。

表から明らかなように、条件番号３（比０．８）および条件番号４（比０．７）で、内周端面と外周端面の盛り上がりまたは凹みを十分に小さくできた。これらは、中間塗布領域１０３と最内周塗布領域１０２および最外周塗布領域１０４との液滴下量比を中程度にした例である。一方、条件番号１（比１．０）、条件番号２（比０．９）や、条件番号５（比０．６）や条件番号６（比０．４）で内周端面と外周端面の盛り上がりまたは凹みが大きくなりすぎていた。中間塗布領域１０３と最内周塗布領域１０２および最外周塗布領域１０４との液滴下量比をさらに大きくしたまたはさらに小さくした例である。
また、第１の樹脂中間層１４０４を形成した表３の結果に比べて滴下量比が小さい条件において厚み基準が満たされ、第２の樹脂中間層１４０７を形成した表４の結果に比べて滴下量比が大きい条件において厚み基準が満たされることが分かった。

表５の条件番号２（比０．９）が、表３の条件番号２（比０．９）と比が同じであるにもかかわらず好ましい結果が得られなかった理由は、表４の説明で前述したとおりである。
表５の条件番号５（比０．６）や条件番号６（比０．４）が、表４の条件番号４（比０．６）や条件番号６（比０．４）と比が同じであるにもかかわらず好ましい結果が得られなかった理由は、以下のとおりである。第２の樹脂中間層１４０７は厚みが１９μｍと厚いので、塗布端面の盛り上がりが大きくなりやすいのに対して、第３の樹脂中間層１４１０は厚みが１１μｍと薄いので、塗布端面の盛り上がりが大きくなりにくい。そのため、第２の樹脂中間層１４０７では中間塗布領域１０３と最内周塗布領域１０２および最外周塗布領域１０４との液滴下量比を小さくする必要がある。それに対して、第３の樹脂中間層１４１０では中間塗布領域１０３と最内周塗布領域１０２および最外周塗布領域１０４との液滴下量比を小さくすると、塗布端面の凹みが大きくなりすぎる。

以上より、複数の樹脂層の単位面積あたりの滴下量の比は、複数の樹脂層の厚みに応じて変更するが好ましく、より具体的には厚みが大きくなるほど比を小さくすることが好ましいことが分かった。
（他の実施形態）
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
前記実施形態では、最外周塗布領域と最内周塗布領域の間の中間塗布領域の塗布を全て同じ条件で行ったが、本発明はこれに限定されない。例えば、中間塗布領域をさらに複数の領域に分けて塗布条件を異ならせても良い。
前記実施形態では、最外周塗布領域と最内周塗布領域と中間塗布領域とを同心円状に形成したが、本発明はこれに限定されない。例えば、各領域が環状であれば、各領域の縁が円形状でなくても良い。

本発明のインクジェット塗布方法は多層情報記録媒体における樹脂中間層などの樹脂層形成の工法として有用であり、特にＢｌｕ−ｒａｙディスクなどの樹脂層積層プロセスなどにおいて用いることができる。

１０１ 基板
１０２ 最内周塗布領域
１０３ 中間塗布領域
１０４ 最外周塗布領域
２０１ 成形樹脂基板
２０２ 第１の情報面
２０３ 第１の情報層
２０４ 樹脂中間層
２０５ 第２の情報面
２０６ 第２の情報層
２０７ 保護層
３０１ 原盤
３０２ 感光膜
３０３ 露光ビーム
３０４ 露光部
３０５ 凹凸状のパターン
３０６ 記録原盤
３０７ 導電性薄膜
３０８ 金属板
３０９ 金属スタンパ
４０１ 成形樹脂基板
４０２ 第１の情報層
４０３ 回転ステージ
４０４ 放射線硬化性樹脂Ａ
４０５ 放射線照射機
４０６ 樹脂層
４０７ 転写スタンパ
４０８ 回転ステージ
４０９ 放射線硬化性樹脂Ｂ
４１０ 放射線照射機
４１１ 樹脂層
４１２ 放射線硬化性樹脂Ｃ
４１３ 回転ステージ
４１４ 樹脂層
４１５ 放射線照射機
４１６ 第２の情報層
４１７ 保護層
５０１ 吐出液
５０２ 圧電素子などの振動素子
５０３ ヒータ
５０４ 吐出液
６０１ 成形樹脂基板
６０２ 第１の情報面
６０３ 第１の情報層
６０４ 第１の樹脂中間層
６０５ 第２の情報面
６０６ 第２の情報層
６０７ 第２の樹脂中間層
６０８ 第３の情報面
６０９ 第３の情報層
６１０ 保護層
７０１ 成形樹脂基板
７０２ 第１の情報層
７０３ 放射線硬化性樹脂
７０４ 転写スタンパ
７０５ センターボス
７０６ 加圧プレート
７０７ 真空チャンバ
７０８ 真空ポンプ
７０９ 放射線照射装置
７１０ 第１の樹脂中間層
８０１ 成形樹脂基板
８０２ 第１の情報層
８０３ ステージ
８０４ インクジェットヘッドユニット
８０５ インクジェットヘッド
８０６ 放射線硬化性樹脂Ａの微小液滴
８０７ 放射線硬化性樹脂
９０１ インクジェットノズル
９０２ インクジェットヘッド
１００１ 成形樹脂基板
１００２ 特定の箇所
１００３ インクジェットヘッドユニット
１００４ インクジェットヘッドユニット
１１０１ インクジェットノズル
１１０２ インクジェットヘッド
１１０３ 成形樹脂基板
１３０１ 基板
１３０２ 第１の情報層
１３０３ 樹脂層
１４０１ 成形樹脂基板
１４０２ 第１の情報面
１４０３ 第１の情報層
１４０４ 第１の樹脂中間層
１４０５ 第２の情報面
１４０６ 第２の情報層
１４０７ 第２の樹脂中間層
１４０８ 第３の情報面
１４０９ 第３の情報層
１４１０ 第３の樹脂中間層
１４１１ 第４の情報面
１４１２ 第４の情報層
１４１３ 保護層

Claims (13)

1. 基板と、複数の情報層と、前記情報層を隔てる厚みが異なる複数の樹脂層とが積層されてなる情報記録媒体の製造方法であって、
   前記樹脂層の形成が、前記基板あるいはインクジェットヘッドのいずれか一方を相対的に移動させながら、前記基板に硬化性樹脂を吐出するインクジェット塗布方法によるものであり、
   前記インクジェット塗布は、前記基板の半径方向に並んだ領域毎に、前記基板に滴下される前記樹脂の単位面積当たりの滴下量が異なる塗布パターンでなされており、
   前記塗布領域のうち最内周領域および／または最外周領域の前記樹脂の単位面積当たりの滴下量が、前記最内周領域および／または最外周領域に隣接する隣接塗布領域の前記樹脂の単位面積当たりの滴下量に対して少ない、
   情報記録媒体の製造方法。
2. 前記隣接塗布領域の前記樹脂の単位面積当たりの滴下量に対する、前記最内周領域および／または前記最外周領域の前記樹脂の単位面積あたりの滴下量の比は、複数の前記樹脂層のうち、前記基板に隣接して塗布される前記樹脂層が、前記樹脂層の上に積層塗布される前記樹脂層に対して、同じかまたは大きい、請求項１に記載の情報記録媒体の製造方法。
3. 前記比は、前記樹脂層の厚みに応じて変更される、請求項２に記載の情報記録媒体の製造方法。
4. 前記樹脂の単位面積当たりの滴下量は、前記インクジェットヘッドから吐出される樹脂の液滴量を変更する方法、または、前記インクジェットヘッドに対する前記基板の相対移動方向もしくは前記相対移動方向と垂直な方向の塗布解像度を変更する方法のいずれかを用いることで異ならせる、請求項１から３のいずれか一項に記載の情報記録媒体の製造方法。
5. 前記インクジェットヘッドは、前記インクジェットヘッドに印加する信号パターンに応じて前記硬化性樹脂を吐出する構造であり、前記信号パターンは、１つの液滴に対応するマルチパルスパターンと、前記マルチパルスパターンを一定の吐出周期で繰り返したパターンである、請求項４に記載の情報記録媒体の製造方法。
6. 前記液滴量変更方法は、前記マルチパルスパターンのパルス数を変更することによってなされる、請求項５に記載の情報記録媒体の製造方法。
7. 前記液滴量変更方法は、前記マルチパルスパターンのパルス振幅を変更することによってなされる、請求項５または６のいずれか一項に記載の情報記録媒体の製造方法。
8. 前記塗布解像度変更方法は、前記吐出周期を変更することによってなされる、請求項５から７のいずれか一項に記載の情報記録媒体の製造方法。
9. 前記インクジェットヘッドは、圧電素子を有し、前記圧電素子に印加される前記信号パターンに応じて前記硬化性樹脂を吐出する、請求項５から８のいずれか一項に記載の情報記録媒体の製造方法。
10. 前記インクジェットヘッドは、ヒータを有し、前記ヒータに印加される前記信号パターンに応じて前記硬化性樹脂を吐出する、請求項５から８のいずれか一項に記載の情報記録媒体の製造方法。
11. 前記インクジェットヘッドにおける前記硬化性樹脂の吐出幅が、前記インクジェットヘッドの走行方向とは垂直の関係となる前記基板の幅以上である、請求項１から１０のいずれか一項に記載の情報記録媒体の製造方法。
12. 前記硬化性樹脂は放射線硬化性樹脂である、請求項１から１１のいずれか一項に記載の情報記録媒体の製造方法。
13. 前記放射線硬化性樹脂は紫外線硬化性樹脂である、請求項１２に記載の情報記録媒体の製造方法。

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