JP5320698B2 - ポリアミド樹脂組成物およびその成形品 - Google Patents

Description

本発明は、優れた金型転写性、剛性などの機械的特性、良流動性および低バリ性を同時に有するポリアミド樹脂組成物、および製品の薄肉化に好適な良外観高剛性成形品に関する。

ポリアミド樹脂、特に機械的特性、熱的性質に優れるエンジニアリングプラスチックはその優れた特性を活かして様々な用途において使用されている。エンジニアリングプラスチックの一種であるポリアミド樹脂は機械特性と靱性のバランスに優れることから射出成形用を中心として各種電気・電子部品、機械部品および自動車部品などの用途に使用され、ポリブチレンテレフタレート（以下ＰＢＴと称する）は、成形性、耐熱性、機械的性質および耐薬品性を活かして自動車や電気・電子機器のコネクター、リレー、スイッチなどの工業用成形品の材料として広く使用されている。

しかしながら、近年では、自動車大型部品のモジュール化、軽量化に伴う成形品薄肉化に対応するため使用される材料として流動性の向上が求められている。これに対し熱可塑性樹脂に液晶性樹脂を混合することで流動性が改良されることが知られており、これまでに様々な検討がなされてきた。特許文献１〜２には、ハイパーブランチポリマーを用いる樹脂組成物が記載されており、ある程度の流動性改良効果を有するものの、その改良効果が十分でなく、また流動性改良に伴い機械物性の低下を生じることから、更なる良流動化手法の開発が求められている。
国際公開第２００６／４２７０５号公報（請求項） 欧州特許第１４２３６０号公報（請求項）

本発明は、金型転写性、剛性などの機械的特性、良流動性が高度にバランスされたポリアミド樹脂組成物およびそれからなる良外観を有する成形品を提供することを課題とする。

本発明は、かかる課題を解決するために鋭意検討した結果、次のような手段を採用するものである。

すなわち、本発明は、以下のとおりである。
１．ポリアミド樹脂（ａ）１００重量部に対して、繊維状無機充填材（ｂ）１０〜２００重量部、およびそれぞれ下式（１）で表される芳香族オキシカルボニル単位（Ｓ）、芳香族および／または脂肪族ジオキシ単位（Ｔ）、および、芳香族ジカルボニル単位（Ｕ）から選ばれる少なくとも１種の構造単位と３官能以上の有機残基（Ｄ）とを含み、かつ、Ｄの含有量が樹状ポリエステルを構成する全単量体に対して７．５〜５０モル％の範囲にあり、さらにＤの含有量を１モルとした場合にＳ、ＴおよびＵそれぞれの含有量ｐ、ｑおよびｒがｐ＋ｑ＋ｒ＝１〜１０モルの範囲にある、溶融液晶性を示す樹状ポリエステル樹脂（ｃ）０．０１〜３０重量部を配合してなるポリアミド樹脂組成物。

（ここで、Ｒ１、Ｒ２およびＲ３は、それぞれ下式で表される構造単位から選ばれる少なくとも１種の構造単位である。）

（ただし、式中Ｙは、水素原子、ハロゲン原子およびアルキル基から選ばれる少なくとも１種である。式中ｎは２〜８の整数である。）
２．前記樹状ポリエステル樹脂（ｃ）が式（２）で示される基本骨格を含有することを特徴とする１記載のポリアミド樹脂組成物。

（ここで、Ｄは３官能化合物の有機残基であり、Ｄ−Ｄ間はエステル結合および／またはアミド結合により直接、あるいは、前記Ｓ、ＴおよびＵから選ばれる構造単位を介して結合している。）
３．前記樹状ポリエステル樹脂（ｃ）が式（３）で示される基本骨格を含有することを特徴とする１記載のポリアミド樹脂組成物。

（ここで、Ｄは４官能化合物の有機残基であり、Ｄ−Ｄ間はエステル結合および／またはアミド結合により直接、あるいは、前記Ｓ、ＴおよびＵから選ばれる構造単位を介して結合している。）
４．前記樹状ポリエステル樹脂（ｃ）のＤで表される有機残基が芳香族化合物由来の構造単位であることを特徴とする１〜３のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
５．前記樹状ポリエステル樹脂（ｃ）のＤで表される有機残基が式（４）または式(７)で表される有機残基であることを特徴とする４記載のポリアミド樹脂組成物。

６．前記繊維状無機充填材（ｂ）がガラス繊維、炭素繊維、およびワラステナイトから選ばれた少なくとも１種であることを特徴とする１〜５のいずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
７．前記繊維状無機充填材（ｂ）に加えて、非繊維状無機充填材を併用することを特徴とする１〜６のいずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
８．前記ポリアミド樹脂（ａ）がヘキサメチレンアジパミド単位（ａ−１）、ヘキサメチレンイソフタラミド単位（ａ−２）、およびカプロアミド単位（ａ−３）からなる３元共重合ポリアミド樹脂であることを特徴とする１〜７のいずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
９．前記ポリアミド樹脂（ａ）がヘキサメチレンアジパミド単位（ａ−１）、ヘキサメチレンイソフタラミド単位（ａ−２）、およびカプロアミド単位（ａ−３）からなる３元共重合ポリアミド樹脂２０〜８０重量％ならびに前記３元共重合ポリアミド樹脂以外のポリアミド樹脂８０〜２０重量％（ポリアミド樹脂の合計を１００重量％とする）を配合してなるポリアミド樹脂であることを特徴とする１〜７のいずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
１０．１〜９いずれか１項に記載のポリアミド樹脂組成物を溶融成形してなる成形品。
１１．溶融成形が、射出成形、射出圧縮成形および圧縮成形から選ばれるいずれかである１０に記載の成形品。
１２．成形品が、筐体、自動車外板部品、および外装部品から選ばれるいずれかであることを特徴とする１０または１１記載の成形品。

本発明によれば、金型転写性に優れることにより、優れた成形品外観を有し、高い剛性を同時に実現するなど機械的特性に優れ、かつ流動性に優れたポリアミド樹脂組成物を提供することができる。また本発明のポリアミド樹脂組成物は低バリ性に優れており、筐体などの薄肉や大型の自動車部品などの成形品用途において、得られた成形品のバリ取りなど２次加工が必要せず好適に用いられる。本発明のポリアミド樹脂組成物は、通常の射出成形、射出圧縮成形、圧縮成形、押出成形、プレス成形などの成形方法によって、優れた表面外観（色調）および剛性、機械的性質を有する成形品、シート、パイプ、フィルム、繊維などに加工することが可能であり、各種筐体、自動車外板部品、外装部品に好適に用いることができる。

本発明で用いられるポリアミド樹脂（ａ）は、アミノ酸、ラクタムあるいはジアミンとジカルボン酸を主たる構成成分とするポリアミドである。その主要構成成分の代表例としては、６−アミノカプロン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸、パラアミノメチル安息香酸などのアミノ酸、ε−カプロラクタム、ω−ラウロラクタムなどのラクタム、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、２−メチルペンタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４−／２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、５−メチルノナメチレンジアミン、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１−アミノ−３−アミノメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタン、２，２−ビス（４−アミノシクロヘキシル）プロパン、ビス（アミノプロピル）ピペラジン、アミノエチルピペラジンなどの脂肪族、脂環族、芳香族のジアミン、およびアジピン酸、スペリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、テレフタル酸、イソフタル酸、２−クロロテレフタル酸、２−メチルテレフタル酸、５−メチルイソフタル酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸などの脂肪族、脂環族、芳香族のジカルボン酸が挙げられ、本発明においては、これらの原料から誘導されるナイロンホモポリマーまたはコポリマーを各々単独または混合物の形で用いることができる。

本発明において、特に有用なポリアミド樹脂は、１５０℃以上の融点を有する耐熱性や強度に優れたポリアミド樹脂であり、具体的な例としてはポリカプロアミド（ナイロン６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ナイロン６６）、ポリペンタメチレンアジパミド（ナイロン５６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ナイロン４６）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ナイロン６１０）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ナイロン６１２）、ポリウンデカンアミド（ナイロン１１）、ポリドデカンアミド（ナイロン１２）、ポリカプロアミド／ポリヘキサメチレンアジパミドコポリマー（ナイロン６／６６）、ポリカプロアミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー（ナイロン６／６Ｔ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー（ナイロン６６／６Ｔ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ナイロン６６／６Ｉ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミド／カプロアミドコポリマー（ナイロン６６／６Ｉ／６）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／６Ｉ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリドデカンアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／１２）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ナイロン６６／６Ｔ／６Ｉ）、ポリキシリレンアジパミド（ナイロンＸＤ６）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリ−２−メチルペンタメチレンテレフタルアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／Ｍ５Ｔ）、ポリノナメチレンテレフタルアミド（ナイロン９Ｔ）およびこれらの混合物などが挙げられる。

中でも好ましいポリアミド樹脂としては、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン１２、ナイロン６１０、ナイロン６／６６コポリマー、ナイロン６６／６Ｉ／６コポリマーまたナイロン６Ｔ／６６コポリマー、ナイロン６Ｔ／６Ｉコポリマー、ナイロン６Ｔ／１２、およびナイロン６Ｔ／６コポリマーなどのヘキサメチレテレフタルアミド単位を有する共重合体およびこれらの混合物を挙げることができる。

特に好ましくはナイロン６６／６Ｉ／６コポリマーとナイロン６６／６Ｉ／６コポリマー以外のポリアミドの混合物を挙げることができ、この時ナイロン６６／６Ｉ／６コポリマー以外のポリアミドとしては、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０およびその混合物が好ましく用いられる。

またナイロン６６／６Ｉ／６コポリマーの各繰り返し単位であるヘキサメチレンアジパミド単位（ａ−１）、ヘキサメチレンイソフタラミド単位（ａ−２）、カプロアミド単位（ａ−３）の共重合割合は、（ａ−１）６５〜９０重量％、（ａ−２）５〜３０重量％、（ａ−３）１〜１４重量％であることが好ましく、より好ましくは（ａ−１）６５〜８５重量％、（ａ−２）１０〜２５重量％、（ａ−３）２〜１２重量％である。ヘキサメチレンアジパミド単位（ａ−１）の共重合比率が６５重量％未満では機械特性が損なわれ、９０重量％を越えるときは成形品の外観が優れないため好ましくない。またカプロアミド単位（ａ−３）の共重合比率が１重量％未満では成形品の良外観が得られないため好ましくなく、１４重量％を越えるときは機械特性が低下するため好ましくない。

ナイロン６６／６Ｉ／６コポリマーの繰り返し単位へキサメチレンイソフタラミド単位（ａ−２）とカプロアミド単位（ａ−３）の共重合割合の比（ａ−２）／（ａ−３）が１．０以上のときは特に優れた成形品外観が得られるため好ましい。

これら本発明で用いられるポリアミド樹脂の重合度には特に制限がないが、サンプル濃度０．０１ｇ／ｍｌの９８％濃硫酸溶液中、２５℃で測定した相対粘度として、１．５〜７．０の範囲のものが好ましく、特に２．０〜６．０の範囲のポリアミド樹脂が好ましい。

また、本発明で用いられるポリアミド樹脂には、長期耐熱性を向上させるために銅化合物を添加しても良い。銅化合物の具体的な例としては、塩化第一銅、塩化第二銅、臭化第一銅、臭化第二銅、ヨウ化第一銅、ヨウ化第二銅、硫酸第二銅、硝酸第二銅、リン酸銅、酢酸第一銅、酢酸第二銅、サリチル酸第二銅、ステアリン酸第二銅、安息香酸第二銅および前記無機ハロゲン化銅とキシリレンジアミン、２ーメルカプトベンズイミダゾール、ベンズイミダゾールなどの錯化合物などが挙げられる。なかでも１価の銅化合物とりわけ１価のハロゲン化銅化合物が好ましく、酢酸第１銅、ヨウ化第１銅などを特に好適な銅化合物として例示できる。銅化合物の添加量は、通常ポリアミド樹脂１００重量部に対して０．０１〜２重量部であることが好ましく、さらに０．０１５〜１重量部の範囲であることが好ましい。添加量が多すぎると溶融成形時に金属銅の遊離が起こり、着色により製品の価値を減ずることになる。本発明では銅化合物と併用する形でハロゲン化アルカリを添加することも可能である。このハロゲン化アルカリ化合物の例としては、塩化リチウム、臭化リチウム、ヨウ化リチウム、塩化カリウム、臭化カリウム、ヨウ化カリウム、臭化ナトリウムおよびヨウ化ナトリウムを挙げることができ、ヨウ化カリウム、ヨウ化ナトリウムが特に好ましい。

本発明で用いられる繊維状無機充填材（ｂ）は、特に限定されるものでないが、繊維状の形状を有するいずれの充填材も使用することができる。具体的には、ガラス繊維、ＰＡＮ系やピッチ系の炭素繊維、ステンレス繊維、アルミニウム繊維や黄銅繊維などの金属繊維、芳香族ポリアミド繊維などの有機繊維、石膏繊維、セラミック繊維、アスベスト繊維、ジルコニア繊維、アルミナ繊維、シリカ繊維、酸化チタン繊維、炭化ケイ素繊維、ロックウール、チタン酸カリウムウィスカー、窒化ケイ素ウィスカー、ワラステナイト、アルミナシリケートなどの繊維状、ウィスカー状充填材が挙げられる。上記繊維状無機充填材中、ガラス繊維、ワラステナイトおよび導電性が必要な場合にはＰＡＮ系の炭素繊維が好ましい例として挙げられ、これらは１種または２種以上で使用される。特に好ましくはガラス繊維またはガラス繊維である。本発明で用いられるガラス繊維の種類は、一般に樹脂の強化用に用いるものなら特に限定はなく、例えば長繊維タイプや短繊維タイプのチョップドストランド、ミルドファイバーなどから選択して用いることができる。またガラス繊維は弱アルカリ性のものが機械的強度の点で優れており、好ましく使用できる。ガラス繊維はエチレン／酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂、エポキシ系、ウレタン系、アクリル系などの被覆あるいは収束剤で処理されていることが好ましく、エポキシ系が特に好ましい。またシラン系、チタネート系などのカップリング剤、その他表面処理剤で処理されていることが好ましく、エポキシシラン、アミノシラン系のカップリング剤が特に好ましい。

本発明における繊維状無機充填材の配合量は、ポリアミド樹脂（ａ）１００重量部に対し、１０〜２００重量部であり、好ましくは１５〜１８０重量部、より好ましくは２０〜１５０重量部である。配合量が１０重量部未満の場合は、十分な剛性改良効果が得られず、２００重量部を越えるときには本発明の特徴である成形時の良外観性が得られにくくなるため好ましくない。

本発明のポリアミド樹脂組成物には繊維状無機充填材（ｂ）に加えて、非繊維状無機充填材を併用することもできる。非繊維状無機充填材としては、特に限定されるものでなく、板状、粉末状、粒状などのいずれの充填材も使用することができる。具体的には、タルク、ゼオライト、セリサイト、マイカ、カオリン、クレー、パイロフィライト、ベントナイトなどの珪酸塩、酸化マグネシウム、アルミナ、酸化ジルコニウム、酸化鉄などの金属化合物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイトなどの炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウムなどの硫酸塩、ガラスビーズ、セラミックビ−ズ、窒化ホウ素、燐酸カルシウム、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウムなどの水酸化物、ガラスフレーク、ガラス粉、ガラスバルーン、カーボンブラックおよびシリカ、黒鉛などの非繊維状充填材、およびモンモリロナイト、バイデライト、ノントロナイト、サポナイト、ヘクトライト、ソーコナイトなどのスメクタイト系粘土鉱物やバーミキュライト、ハロイサイト、カネマイト、ケニヤイト、燐酸ジルコニウム、燐酸チタニウムなどの各種粘土鉱物、Ｌｉ型フッ素テニオライト、Ｎａ型フッ素テニオライト、Ｎａ型四珪素フッ素雲母、Ｌｉ型四珪素フッ素雲母等の膨潤性雲母に代表される層状珪酸塩が挙げられる。層状珪酸塩は層間に存在する交換性陽イオンが有機オニウムイオンで交換された層状珪酸塩であってもよく、有機オニウムイオンとしてはアンモニウムイオンやホスホニウムイオン、スルホニウムイオンなどが挙げられ、上記の非繊維状無機充填材は２種以上を併用して使用することもできる。またこれら非繊維状無機充填材はシラン系、チタネート系などのカップリング剤、その他表面処理剤で処理されていることが好ましく、エポキシシラン、アミノシラン系のカップリング剤で処理されている場合が優れた機械的特性を発現できるため特に好ましい。これら非繊維状無機充填材の中で好ましくはガラスフレーク、ガラスビーズが好ましく用いられる。本発明における非繊維状無機充填材の配合量は、ポリアミド樹脂（ａ）１００重量部に対し、１０〜１００重量部であり、好ましくは１５〜８０重量部、より好ましくは２０〜６０重量部である。配合量が１０重量部未満の場合は、十分な機械的特性改良効果が得られず、１００重量部を越えるときには本発明の特徴である成形時の良外観性が得られにくくなるため好ましくない。

本発明の樹状ポリエステル樹脂（ｃ）は芳香族オキシカルボニル単位（Ｓ）、芳香族および／または脂肪族ジオキシ単位（Ｔ）、および、芳香族ジカルボニル単位（Ｕ）から選ばれる少なくとも１種の構造単位と３官能以上の有機残基（Ｄ）とを含み、かつ、Ｄの含有量が樹状ポリエステルを構成する全単量体に対して７．５〜５０モル％の範囲にある樹状ポリエステル樹脂である。

ここで、芳香族オキシカルボニル単位（Ｓ）、芳香族および／または脂肪族ジオキシ単位（Ｔ）、および、芳香族ジカルボニル単位（Ｕ）は、それぞれ下式（１）で表される構造単位であることが好ましい。

ここで、Ｒ１およびＲ３は、それぞれ芳香族残基である。Ｒ２は、芳香族残基または脂肪族残基である。Ｒ１、Ｒ２、およびＲ３は、それぞれ複数の構造単位を含んでも良い。

上記の芳香族残基としては、置換または非置換のフェニレン基、ナフチレン基、ビフェニレン基などが挙げられ、脂肪族残基としてはエチレン、プロピレン、ブチレンなどが挙げられる。Ｒ１、Ｒ２およびＲ３は、好ましくは、それぞれ下式で表される構造単位から選ばれる少なくとも１種以上の構造単位である。

ただし、式中Ｙは、水素原子、ハロゲン原子およびアルキル基から選ばれる少なくとも１種である。ここでアルキル基としては、炭素数１〜４のアルキル基が好ましい。式中ｎは２〜８の整数である。

本発明の樹状ポリエステルは、３官能以上の有機残基（Ｄ）が、互いにエステル結合および／またはアミド結合により直接、あるいは、枝構造部分であるＳ、ＴおよびＵから選ばれる構造単位を介して結合した、３分岐以上の分岐構造を基本骨格としている。分岐構造は、３分岐、４分岐など単一の基本骨格で形成されていてもよいし、３分岐と４分岐など、複数の基本骨格が共存していてもよい。ポリマーの全てが該基本骨格からなる必要はなく、たとえば末端封鎖のために末端に他の構造が含まれても良い。また、Ｄが３官能性の有機残基である場合には、樹状ポリエステル中には、Ｄの３つの官能基が全て反応している構造、２つだけが反応している構造、および１つだけしか反応していない構造が混在していてもよい。好ましくはＤの３つの官能基が全て反応した構造が、Ｄ全体に対して１５モル％以上であることが好ましく、より好ましくは２０モル％以上であり、さらに好ましくは３０モル％以上である。また、Ｄが４官能性の有機残基である場合には、樹状ポリエステル中には、Ｄの４つの官能基が全て反応している構造、３つだけが反応している構造、２つだけが反応している構造、および１つしか反応していない構造が混在していてもよい。好ましくはＤの４つの官能基が全て反応した構造がＤ全体に対して１０モル％以上かつ３つの官能基が反応した構造が２０モル％以上であることが好ましく、より好ましくは４つの官能基が反応した構造がＤ全体に対して２０モル％以上かつ３つの官能基が反応した構造がＤ全体に対して３０モル％以上であり、さらに好ましくは４つの官能基が反応した構造がＤ全体に対して２５モル％以上かつ３つの官能基が反応した構造がＤ全体に対して３５モル％以上である。

Ｄは３官能化合物および／または４官能化合物の有機残基であることが好ましく、３官能化合物の有機残基であることが最も好ましい。

上記３分岐の基本骨格を模式的に示すと、式（２）で示される。また上記４分岐の基本骨格を模式的に示すと、式（３）で示される。

本発明の樹状ポリエステルは、溶融液晶性を示す。ここで溶融液晶性を示すとは、室温から昇温していった際に、ある温度域で液晶状態を示すことである。液晶状態とは、剪断下において光学的異方性を示す状態である。

溶融液晶性を示すために、３分岐の場合の基本骨格は、下式（５）で示されるように、有機残基（Ｄ）が、Ｓ、ＴおよびＵから選ばれる構造単位により構成される枝構造部分Ｒを介して結合していることが好ましい。

同様に、４分岐の場合の基本骨格は、下式（６）で示される構造が好ましい。

Ｄで表される３官能の有機残基については特に限定されないが、カルボキシル基、ヒドロキシル基およびアミノ基から選ばれる官能基を含有する化合物の有機残基であることが好ましい。例えば、グリセロール、メチロールプロパン、トリカルバリル酸、ジアミノプロパノール、ジアミノプロピオン酸など脂肪族化合物由来のもの、トリメシン酸、トリメリット酸、４−ヒドロキシ−１，２−ベンゼンジカルボン酸、フロログルシノール、α―レゾルシン酸、β―レゾルシン酸、γ―レゾルシン酸、トリカルボキシナフタレン、ジヒドロキシナフトエ酸、アミノフタル酸、５−アミノイソフタル酸、アミノテレフタル酸、ジアミノ安息香酸、メラミン、シアヌル酸など芳香族化合物由来のものを挙げることができる。これらの中で芳香族化合物由来のものであることが好ましく、下記式（４）で表されるものであることが更に好ましい。具体的にはトリメシン酸、α−レゾルシル酸由来のものが好ましく、特に好ましくはトリメシン酸由来のものである。

また、４官能以上の有機残基Ｄとしては、カルボキシル基、ヒドロキシル基およびアミノ基から選ばれる官能基を含有する化合物の有機残基であることが好ましい。例えば、エリスリトール、ペンタエリスリトール、スレイトール、キシリトール、グルシトール、マンニトール、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸、１，２，４，５−シクロヘキサンテトラオール、１，２，３，４，５−シクロヘキサンペンタンオール、１，２，３，４，５，６−シクロヘキサンヘキサンオール、１，２，４，５−シクロヘキサンテトラカルボン酸、１，２，３，４，５−シクロヘキサンペンタカルボン酸、１，２，３，４，５，６−シクロヘキサンヘキサカルボン酸、クエン酸、酒石酸などの脂肪族化合物の残基や１，２，４，５−ベンゼンテトラオ−ル、１，２，３，４−ベンゼンテトラオ−ル、１，２，３，５−ベンゼンテトラオ−ル、１，２，３，４，５−ベンゼンペンタンオ−ル、１，２，３，４，５，６−ベンゼンヘキサンオ−ル、２，２’，３，３’−テトラヒドロキシビフェニル、２，２’，４，４’−テトラヒドロキシビフェニル、３，３’，４，４’−テトラヒドロキシビフェニル、３，３’，５，５’−テトラヒドロキシビフェニル、２，３，６，７−ナフタレンテトラオール、１，４，５，８−ナフタレンテトラオール、ピロメリット酸、メロファン酸、プレーニト酸、メリット酸、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸、２，２’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、３，３’，５，５’−ビフェニルテトラカルボン酸、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸、２，３，６，７−ナフタレンテトラオール、１，４，５，８−ナフタレンテトラオール、１，２，４，５，６，８−ナフタレンヘキサオール、１，２，４，５，６，８−ナフタレンヘキサカルボン酸、没食子酸などの芳香族化合物の残基が挙げられる。下式（７）で表される残基がさらに好ましい。

上式の４官能の有機残基の具体例としては、１，２，４，５−ベンゼンテトラオ−ル、１，２，３，４−ベンゼンテトラオ−ル、１，２，３，５−ベンゼンテトラオ−ル、ピロメリット酸、メロファン酸、プレーニト酸、没食子酸などの残基が好ましく、没食子酸の残基が特に好ましい。

また、樹状ポリエステル樹脂の芳香族ヒドロキシカルボニル単位（Ｓ）、芳香族および／または脂肪族ジオキシ単位（Ｔ）、芳香族ジカルボニル単位（Ｕ）は、樹状ポリエステルの分岐間の枝構造部分を構成する単位である。ｐ、ｑ、ｒはそれぞれ構造単位Ｓ、ＴおよびＵの平均含有量（モル比）であり、Ｄの含有量ｄを１モルとした場合にｐ＋ｑ＋ｒ＝１〜１０であることが好ましい。ｐ＋ｑ＋ｒは、より好ましくは、２〜６の範囲である。枝鎖長が長すぎると、剛直で綿密な樹状構造に基づく剪断応答性などの効果が低減するため好ましくない。このｐ、ｑ、ｒの値は、例えば、樹状ポリエステル樹脂をペンタフルオロフェノール５０重量％：クロロホルム５０重量％の混合溶媒に溶解し、４０℃でプロトン核の核磁気共鳴スペクトル分析を行った結果のそれぞれの構造単位に由来するピーク強度比から求めることができる。各構造単位のピーク面積強度比から、平均含有率を算出し、小数点３桁は四捨五入する。分岐構造Ｄの含有量ｄにあたるピークとの面積強度比から、枝部分Ｒの平均鎖長を算出し、ｐ＋ｑ＋ｒの値とする。この場合にも小数点３桁は四捨五入する。

ｐとｑおよびｐとｒの比率（ｐ／ｑ、ｐ／ｒ）は、いずれも５／９５〜９５／５が好ましく、より好ましくは１０／９０〜９０／１０であり、より好ましくは２０／８０〜８０／２０である。この範囲であれば、液晶性が発現しやすく好ましい。ｐ／ｑ、ｐ／ｒの比率を９５／５以下とすることで、樹状ポリエステル樹脂の融点を適当な範囲とすることができ、ｐ／ｑ、ｐ／ｒを５／９５以上とすることで樹状ポリエステル樹脂の溶融液晶性を発現することができるため好ましい。

ｑとｒは、実質的に等モルであることが好ましいが、末端基を制御するためにどちらかの成分を過剰に加えることもできる。ｑ／ｒの比率としては０．７〜１．５の範囲であることが好ましく、より好ましくは０．９〜１．１である。ここでいう等モルとは、繰り返し単位内でのモル量が等しいことを意味し、末端構造は含めない。ここで、末端構造とは、枝構造部分の末端を意味し、末端が封鎖されている場合などには、最も末端に近い枝構造部分の末端を意味する。

さらに、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は前記構造単位である。

Ｒ１は芳香族オキシカルボニル単位由来の構造であり、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸から生成した構造単位が挙げられるが、好ましくはｐ−ヒドロキシ安息香酸由来の構造単位であり、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸由来のものを一部併用することも可能である。また本発明の効果を損なわない範囲でグリコール酸、乳酸、ヒドロキシプロピオン酸、ヒドロキシ酪酸、ヒドロキシ吉草酸、ヒドロキシカプロン酸などの脂肪族ヒドロキシカルボン酸由来の構造単位を含有しても良い。

Ｒ２は芳香族および／または脂肪族ジオキシ単位由来の構造であり、例えば、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ｔ−ブチルハイドロキノン、フェニルハイドロキノン、メチルハイドロキノン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンおよび４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、エチレングリコール、１，３−プロピレングリコール、１，４−ブタンジオールなどから生成した構造単位などが挙げられ、好ましくは、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、エチレングリコールから生成した構造単位であり、４，４’−ジヒドロキシビフェニルとハイドロキノンもしくは４，４’−ジヒドロキシビフェニルとエチレングリコールから生成した構造単位が含まれることが液晶性の制御の点から好ましい。

Ｒ３は芳香族ジカルボニル単位から生成される構造単位であり、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、１，２−ビス（フェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボン酸、１，２−ビス（２−クロロフェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボン酸および４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸などから生成した構造単位が挙げられ、好ましくはテレフタル酸、イソフタル酸から生成した構造単位であり、特に両者を併用した場合に融点調節がしやすく好ましい。セバシン酸やアジピン酸などの脂肪族ジカルボン酸から生成される構造単位が一部含まれていてもよい。

本発明の樹状ポリエステル樹脂の枝構造部分は、主としてポリエステル骨格からなることが好ましいが、カーボネート構造やアミド構造、ウレタン構造などを特性に大きな影響を与えない程度に導入することも可能であり、中でもアミド構造を導入することが好ましい。このような別の結合を導入することで、多種多様なポリアミド樹脂に対する相溶性を調整することが可能であり、好ましい。アミド結合の導入の方法としては、ｐ−アミノ安息香酸、ｍ−アミノ安息香酸、ｐ−アミノフェノール、ｍ−アミノフェノール、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、テトラメチレンジアミンペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、２−メチルペンタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４−／２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、５−メチルノナメチレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１−アミノ−３−アミノメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタン、２，２−ビス（４−アミノシクロヘキシル）プロパン、ビス（アミノプロピル）ピペラジン、アミノエチルピペラジンなどの脂肪族、脂環族、あるいは芳香族のアミン化合物などを共重合することが好ましく、中でもｐ−アミノフェノール、ｐ−アミノ安息香酸の共重合が好ましい。

Ｒの構造の具体例としては、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位および６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸から生成した構造単位からなる構造、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸から生成した構造単位、４，４’−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位およびテレフタル酸から生成した構造単位からなる構造、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、４，４’−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位、テレフタル酸から生成した構造単位およびイソフタル酸から生成した構造単位からなる構造、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、４，４’−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位、ハイドロキノンから生成した構造単位およびテレフタル酸から生成した構造単位、イソフタル酸から生成した構造単位からなる構造、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、エチレングリコールから生成した構造単位およびテレフタル酸から生成した構造単位からなる構造、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、エチレングリコールから生成した構造単位、４，４’−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位およびテレフタル酸から生成した構造単位からなる構造、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、ハイドロキノンから生成した構造単位、４，４’−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位、テレフタル酸から生成した構造単位および２，６−ナフタレンジカルボン酸から生成した構造単位からなる構造、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸から生成した構造単位、ハイドロキノンから生成した構造単位およびテレフタル酸から生成した構造単位からなる構造などが挙げられる。

特に好ましいのは、下記構造単位（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）、（ＩＶ）および（Ｖ）から構成されるＲもしくは下記構造単位（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＶＩ）および（ＩＶ）から構成されるＲである。

上記構造単位（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）、（ＩＶ）および（Ｖ）から構成されるＲの場合には、構造単位（Ｉ）の含有量ｐは構造単位の合計ｐ＋ｑ＋ｒに対して３０〜７０％であり、より好ましくは４５〜６０％である。

また、構造単位（ＩＩ）の含有量ｑ（ＩＩ）は構造単位（ＩＩ）および（ＩＩＩ）の合計ｑに対して６０〜７５％であり、より好ましくは６５〜７３％である。また、構造単位（ＩＶ）の含有量ｒ（ＩＶ）は構造単位（ＩＶ）および（Ｖ）の合計ｒに対して６０〜９２％であり、好ましくは６０〜７０％であり、より好ましくは６２〜６８％である。

構造単位（ＩＩ）および（ＩＩＩ）の合計ｑと（ＩＶ）および（Ｖ）の合計ｒは実質的に等モルであることが好ましいが、ポリマーの末端基を調節するためにカルボン酸成分またはヒドロキシル成分を過剰に加えてもよい。すなわち「実質的に等モル」とは、末端を除くポリマー主鎖を構成するユニットとしては等モルであるが、末端を構成するユニットとしては必ずしも等モルとは限らないことを意味する。ここで末端が誘導体もしくは封鎖されている場合には、骨格Ｒの末端を意味する。

上記構造単位（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＶＩ）および（ＩＶ）から構成されるＲの場合には、上記構造単位(Ｉ)の含有量ｐは構造単位(Ｉ)、(ＩＩ)および(ＶＩ)の合計に対して３０〜９０モル％が好ましく、４０〜８０モル％がより好ましい。また、構造単位(ＶＩ)の含有量ｑ（ＶＩ）は（ＩＩ）と（ＶＩ）の合計ｑに対して７０〜５モル％が好ましく、６０〜８モル％がより好ましい。また、構造単位(ＩＶ)は構造単位(ＩＩ)および(ＶＩ)の合計と実質的に等モルであることが好ましいが、いずれかの成分を過剰に加えてもよい。

また、本発明の樹状ポリエステル樹脂の末端は、カルボキシル基、水酸基、およびアミノ基またはその誘導体が好ましい。水酸基の誘導体もしくは、カルボン酸の誘導体としては、メチルエステルなどのアルキルエステルやフェニルエステルやベンジルエステルなどの芳香族エステルなどが挙げられ、単官能エポキシ化合物、オキサゾリン化合物、オルト酢酸エステル系化合物、イソシアナート系化合物、酸無水物化合物などを用いて末端封鎖することも可能である。

末端封鎖の方法としては、樹状ポリエステルを合成する際にあらかじめ単官能性の有機化合物を添加することや、ある程度樹状ポリステルの骨格が形成された段階で単官能性の有機化合物を添加することなどが可能である。

具体的には、ヒドロキシル基末端やアセトキシ末端を封鎖する場合には、安息香酸、４−ｔ−ブチル安息香酸、３−ｔ−ブチル安息香酸、４−クロロ安息香酸、３−クロロ安息香酸、４−メチル安息香酸、３−メチル安息香酸、３，５−ジメチル安息香酸などと反応することで可能である。

また、カルボン酸末端を封鎖する場合には、アセトキシベンゼン、１−アセトキシ−４−ｔ−ブチルベンゼン、１−アセトキシ−３−ｔ−ブチルベンゼン、１−アセトキシ−４−クロロベンゼン、１−アセトキシ−３−クロロベンゼン、１−アセトキシ−４−シアノベンゼンなどと反応することで可能である。

理論的に生成する末端基の内、封鎖したい末端相当量の上記末端封鎖に用いる有機化合物を添加することで、末端封鎖が可能であるが、好ましくは、理論的に必要な末端基量に対して、１．００５倍以上を用いることであり、より好ましくは１．００８倍以上、最大値は１．０１倍である。

添加量が少ないと、末端封鎖が充分ではなく、添加量が多すぎると過剰な添加剤が、系中に残存して、反応速度を低下したり、ガスとして発生したりするため好ましくない。

また、有機残基Ｄの含有量は、樹状ポリエステルを構成する全単量体の含有量に対して７．５モル％以上であり、１０モル％以上がより好ましく、さらに好ましくは２０モル％以上である。このような場合に、枝構造部分の連鎖長が、樹状ポリエステルが樹状の形態をとるのに適した長さとなるため好ましい。有機残基Ｄの含有量の上限としては、５０モル％以下であり、４５モル％以下が好ましく、４０モル％以下がより好ましい。また本発明の樹状ポリエステル樹脂は特性に影響が出ない範囲で、部分的に架橋構造を有していてもよい。

本発明において使用する上記樹状ポリエステル樹脂の製造方法は、特に制限がなく、公知のポリエステルの重縮合法に準じて製造できる。前記Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３で表される構造単位を構成する原料単調対をアシル化した後、多官能単量体を反応させる際に、多官能単量体の添加量（モル）を全仕込み単量体（モル）に対して７．５モル％以上となるようにして製造する方法が好ましい。多官能単量体の添加量は、より好ましくは１０モル％以上、より好ましくは１５モル％以上、さらに好ましくは２０モル％以上である。また、添加量の上限としては、５０モル％以下が好ましく、より好ましくは３３モル％以下である。

例えば、前記構造単位（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）、（ＩＶ）および（Ｖ）から構成されるＲとトリメシン酸から構成される樹状ポリエステル樹脂の製造において、次の製造方法が好ましく挙げられる。

（１）ｐ−アセトキシ安息香酸および４，４’−ジアセトキシビフェニル、ジアセトキシベンゼンとテレフタル酸、イソフタル酸から脱酢酸縮重合反応によって液晶性ポリエステルオリゴマーを合成し、トリメシン酸を加えて脱酢酸重合反応させて製造する方法。

（２）ｐ−アセトキシ安息香酸および４，４’−ジアセトキシビフェニル、ジアセトキシベンゼンとテレフタル酸、イソフタル酸およびトリメシン酸から脱酢酸縮重合反応によって製造する方法。

（３）ｐ−ヒドロキシ安息香酸および４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンとテレフタル酸、イソフタル酸に無水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基をアシル化した後、脱酢酸重縮合反応によって液晶性ポリエステルオリゴマーを合成し、トリメシン酸を加えて脱酢酸重合反応させて製造する方法。

（４）ｐ−ヒドロキシ安息香酸および４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンとテレフタル酸、イソフタル酸およびトリメシン酸に無水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基をアシル化した後、脱酢酸重縮合反応によって製造する方法。

（５）ｐ−ヒドロキシ安息香酸のフェニルエステルおよび４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンとテレフタル酸、イソフタル酸のジフェニルエステルから脱フェノール重縮合反応により液晶性ポリエステルオリゴマーを合成し、トリメシン酸を加えて脱フェノール重縮合反応によって製造する方法。

（６）ｐ−ヒドロキシ安息香酸のフェニルエステルおよび４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンとテレフタル酸、イソフタル酸のジフェニルエステルおよびトリメシン酸のフェニルエステルから脱フェノール重縮合反応によって製造する方法。

（７）ｐ−ヒドロキシ安息香酸およびテレフタル酸、イソフタル酸、トリメシン酸などの芳香族ジカルボン酸に所定量のジフェニルカーボネートを反応させて、それぞれフェニルエステルとした後、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物を加え、脱フェノール重縮合反応によって製造する方法。

なかでも（１）〜（４）の製造方法が好ましく、より好ましくは鎖長制御と立体規制の点から（３）または（４）の製造方法が好ましい。

無水酢酸の使用量は、鎖長制御の点からフェノール性水酸基の合計の０．９５当量以上１．１０当量以下であることが好ましく、１．００当量以上１．０５当量以下であることがより好ましい。

本発明の樹状ポリエステル樹脂は、末端に反応性のカルボン酸もしくは水酸基およびその誘導体基があることが特徴であり、配合するポリアミド樹脂の種類によって、無水酢酸量を制御することおよびジヒドロキシもしくはジカルボン酸モノマーの過剰添加により、末端基を制御することが可能である。分子量を上げるためにトリメシン酸のカルボン酸過剰分に相当するハイドロキノンや４，４’−ジヒドロキシビフェニルなどのジヒドロキシモノマーを過剰に加えカルボン酸と水酸基当量を合わせることが好ましく、カルボン酸を優先的に末端基に残す場合には、ジヒドロキシモノマーの過剰添加を行わないことが好ましく、一方、水酸基を優先的に末端に残す場合には、ジヒドロキシモノマーをトリメシン酸のカルボン酸当量以上に過剰添加し、かつ無水酢酸モル比を１．００未満で行うことが好ましい。

これらの方法により、本発明の樹状ポリエステル樹脂には、ポリアミド樹脂との反応性に富む末端基構造を選択的に設けることが可能である。一方、反応性を抑制するために、末端を選択的に生成した後、単官能エポキシ化合物、単官能カルボン酸などを用いて末端を封鎖した方が分散状態を制御しやすい場合もある。

本発明の樹状ポリエステル樹脂を脱酢酸重縮合反応により製造する際に、樹状ポリエステル樹脂が溶融する温度で、場合によっては減圧下で反応させ、所定量の酢酸を留出させ、重縮合反応を完了させる溶融重合法が好ましい。

例えば、所定量のｐ−ヒドロキシ安息香酸および４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、テレフタル酸、イソフタル酸、無水酢酸を攪拌翼、留出管を備え、下部に吐出口を備えた反応容器中に仕込み、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら加熱し水酸基をアセチル化させた後、２００〜３５０℃まで昇温して酢酸を留出し、理論留出量の５０％まで留出した段階で、トリメシン酸を所定量加えてさらに理論留出量の９１％まで酢酸留出させ、反応を完了させる方法が挙げられる。

アセチル化させる条件は、通常１３０〜１７０℃の範囲、好ましくは１３５〜１５５℃の範囲で通常０．５〜６時間、好ましくは１３５〜１４５℃の範囲で１〜２時間反応させる。

重縮合させる温度は、樹状ポリエステル樹脂の溶融温度、例えば、２００〜３５０℃の範囲であり、好ましくは樹状ポリエステル樹脂の融点＋１０℃以上の温度であり、具体的には２４０〜２８０℃が好ましい。重縮合させるときは常圧窒素下でも問題ないが、減圧すると反応が早く進み、系内の残留酢酸が少なくなるため好ましい。減圧度は通常０．１ｍｍＨｇ（１３．３Ｐａ）〜２００ｍｍＨｇ（２６６００Ｐａ）であり、好ましくは１０ｍｍＨｇ（１３３０Ｐａ）〜１００ｍｍＨｇ（１３３００Ｐａ）である。なお、アセチル化と重縮合は同一の反応容器で連続して行っても良いが、アセチル化と重縮合を異なる反応容器で行っても良い。

得られた樹状ポリエステル樹脂は、それが溶融する温度で反応容器内を例えば、およそ０．０１〜１．０ｋｇ／ｃｍ^２（０．００１〜０．１ＭＰａ）に加圧し、反応容器下部に設けられた吐出口よりストランド状に吐出することができる。吐出口には断続的に開閉する機構を設け、液滴状に吐出することも可能である。

吐出した樹状ポリエステル樹脂は、空気中もしくは水中を通過して冷却されたのち必要に応じて、カッティングもしくは粉砕される。

得られたペレット、もしくは粒状または粉状の樹状ポリエステル樹脂は、更に必要に応じて、熱乾燥や真空乾燥により水、酢酸などを除くことができ、重合度の微調整や更に重合度を上げるために、固相重合をすることも可能である。

例えば、窒素気流下、または、減圧下、樹状ポリエステル樹脂の融点−５℃〜融点−５０℃（例えば、２００〜３００℃）の範囲で１〜５０時間加熱し、所望の重合度まで重縮合し、反応を完了させる方法が挙げられる。

樹状ポリエステル樹脂の重縮合反応は無触媒でも進行するが、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸カリウムおよび酢酸ナトリウム、三酸化アンチモン、金属マグネシウムなどの金属化合物を使用することもできる。

本発明における樹状ポリエステル樹脂は、数平均分子量は１，０００〜４０，０００であることが好ましく、より好ましくは１，０００〜２０，０００、更に好ましくは１，０００〜１０，０００であり、最も好ましくは１，０００〜５，０００の範囲である。

なお、この数平均分子量は樹状ポリエステル樹脂が可溶な溶媒を使用してＧＰＣ−ＬＳ（ゲル浸透クロマトグラフ−光散乱）法により絶対分子量として測定した値である。

また、本発明における樹状ポリエステル樹脂の溶融粘度は０．０１〜３０Ｐａ・ｓが好ましく、０．５〜２０Ｐａ・ｓがより好ましく、さらには１〜１０Ｐａ・ｓが特に好ましい。

なお、この溶融粘度は樹状ポリエステル樹脂の液晶開始温度＋１０℃の条件で、ずり速度１００／ｓの条件下で高化式フローテスターによって測定した値である。

こうして得られた本発明の樹状ポリエステル樹脂は、溶融液晶性を示し、せん断応答性が高く、配向により高弾性率化、高ガスバリア化するため、単独でも樹脂材料としての他にコーティング剤などに用いることができる。

本発明のポリアミド樹脂組成物における樹状ポリエステル樹脂（ｃ）の添加量はポリアミド樹脂（ａ）１００重量部に対して、０．０１〜３０重量部である。好ましくは０．１〜２０重量部であり、特に好ましくは０．５〜１０重量部である。添加量が上記範囲においては、本発明の効果が顕著に得られるために好ましい。

本発明の樹脂組成物における樹状ポリエステル樹脂（ｃ）の分散粒径は１〜２００ｎｍであることが好ましく、特に好ましくは１〜１００ｎｍである。分散粒径が２００ｎｍを越える場合には本発明の特徴である優れた流動性を発現することが困難となるため好ましくなく、１ｎｍ未満の場合には流動性の向上効果が小さくなるため好ましくない。

本発明の樹脂組成物において樹状ポリエステル樹脂（ｃ）の分散粒径は以下の要領で測定することができる。本発明のポリアミド樹脂組成物からなる成形品の成形表面より５００ｎｍ内部から８０ｎｍの薄片を切削し、透過型電子顕微鏡で倍率１００００倍にて観察して得られた写真中から無作為に分散粒子１００ヶを選択して画像処理ソフト「Ｓｃｉｏｎ Ｉｍａｇｅ」（Ｓｃｉｏｎ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ社製）を用いて、各々の粒子の最大径と最小径を測定して平均値を求め、その後それら１００ヶの数平均として求めることができる。

更に本発明においては、熱安定性を保持するために、フェノール系、リン系化合物の中から選ばれた１種以上の耐熱剤を含有せしめることができる。かかる耐熱剤の配合量は、耐熱改良効果の点から本発明のポリアミド樹脂組成物１００重量部に対して、０．０１重量部以上、特に０．０２重量部以上であることが好ましく、成形時に発生するガス成分の観点からは、５重量部以下、特に１重量部以下であることが好ましい。また、フェノール系及びリン系化合物を併用して使用することは、特に耐熱性、熱安定性、流動性保持効果が大きく好ましい。

フェノール系化合物としては、ヒンダードフェノール系化合物が好ましく用いられ、具体例としては、トリエチレングリコール−ビス［３−ｔ−ブチル−（５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、Ｎ、Ｎ’−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナミド）、テトラキス［メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、ペンタエリスリチルテトラキス［３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，３，５−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−ｓ−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、ｎ−オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−フェニル）プロピオネート、３，９−ビス［２−（３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ）−１，１−ジメチルエチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼンなどが挙げられる。

中でも、Ｎ、Ｎ’−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナミド）、テトラキス［メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタンなどが好ましく用いられる。

次にリン系化合物としては、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト、ビス（２，４−ジ−クミルフェニル）ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビスフェニレンホスファイト、ジ−ステアリルペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト、トリフェニルホスファイト、３，５−ジーブチル−４−ヒドロキシベンジルホスフォネートジエチルエステルなどが挙げられる。中でも、ポリアミド樹脂のコンパウンド中に耐熱材の揮発や分解を少なくするために、融点が高いものが好ましく用いられる。

本発明のポリアミド樹脂組成物には、更に紫外線吸収剤（たとえばレゾルシノール、サリシレート）、亜リン酸塩、次亜リン酸塩などの着色防止剤、滑剤および離型剤（ステアリン酸、モンタン酸およびその金属塩、そのエステル、そのハーフエステル、ステアリルアルコール、ステアラミドおよびポリエチレンワックスなど）、染料および顔料を含む着色剤、導電剤あるいは着色剤としてカーボンブラック、結晶核剤、可塑剤、難燃剤（臭素系難燃剤、燐系難燃剤、赤燐、シリコーン系難燃剤など）、難燃助剤、および帯電防止剤などの通常の添加剤、ポリアミド樹脂以外の重合体を配合して、所定の特性をさらに付与することができる。

本発明のポリアミド樹脂組成物の製造方法としては、溶融混練によることが好ましく、溶融混練には公知の方法を用いることができる。たとえば、バンバリーミキサー、ゴムロール機、ニーダー、単軸もしくは二軸押出機などを用い、ポリアミド樹脂の溶融温度以上で溶融混練して樹脂組成物とすることができる。中でも、二軸押出機が好ましい。混練方法としては、１）ポリアミド樹脂、繊維状無機充填材、樹状ポリエステル樹脂を一括混練する方法、２）まずポリアミド樹脂、繊維状無機充填材を溶融混練し樹脂組成物を得た後に、該樹脂組成物と樹状ポリエステル樹脂を溶融混練する方法、３）まずポリアミド樹脂、樹状ポリエステル樹脂を溶融混練し樹脂組成物を得た後に、該樹脂組成物と繊維状無機充填材を溶融混練する方法、４）ポリアミド樹脂に樹状ポリエステルを高濃度に含む樹脂組成物（マスターペレット）を作成し、次いで規定の濃度になるように該樹脂組成物、ポリアミド樹脂、繊維状無機充填材を添加し溶融混練する方法（マスターペレット法）、５）まず押出機上流の供給口よりポリアミド樹脂、繊維状無機充填材を投入し溶融混練した後、押出機下流の供給口より樹状ポリエステル樹脂を投入し溶融混練する方法、６）まず押出機上流の供給口よりポリアミド樹脂、樹状ポリエステル樹脂を投入し溶融混練した後、押出機下流の供給口より繊維状無機充填材を投入し溶融混練する方法などを例示することができ、どのような混練方法を用いてもかまわないが、好ましくは４）、６）が用いられる。

本発明の樹脂組成物は、通常公知の射出成形、射出圧縮成形、圧縮成形、押出成形、ブロー成形、プレス成形、紡糸などの任意の方法で成形することができ、各種成形品に加工し利用することができる。成形品としては、射出成形品、押出成形品、ブロー成形品、一軸延伸、二軸延伸などの各種フィルム、シート、未延伸糸、延伸糸、超延伸糸など各種繊維などとして利用することができる。特に、本発明においては金型転写性、流動性に優れる点を活かして、各種筐体、自動車外板部品、外装部品などに加工することが可能である。また本発明のポリアミド樹脂組成物を射出成形した場合には発生する成形品のバリ長さが小さく低バリ性に優れており、筐体などの薄肉や大型の自動車部品などの成形品用途において、得られた成形品のバリ取りなど２次加工が必要せず特に好適に用いることができる。

本発明において、上記各種成形品は、自動車部品、電気・電子部品、建築部材、各種容器、日用品、生活雑貨および衛生用品など各種用途に利用することができる。具体的な用途としては、エアフローメーター、エアポンプ、サーモスタットハウジング、エンジンマウント、イグニッションホビン、イグニッションケース、クラッチボビン、センサーハウジング、アイドルスピードコントロールバルブ、バキュームスイッチングバルブ、ＥＣＵハウジング、バキュームポンプケース、インヒビタースイッチ、回転センサー、加速度センサー、ディストリビューターキャップ、コイルベース、ＡＢＳ用アクチュエーターケース、ラジエータタンクのトップ及びボトム、クーリングファン、ファンシュラウド、エンジンカバー、シリンダーヘッドカバー、オイルキャップ、オイルパン、オイルフィルター、フューエルキャップ、フューエルストレーナー、ディストリビューターキャップ、ベーパーキャニスターハウジング、エアクリーナーハウジング、タイミングベルトカバー、ブレーキブースター部品、各種ケース、各種チューブ、各種タンク、各種ホース、各種クリップ、各種バルブ、各種パイプなどの自動車用アンダーフード部品、トルクコントロールレバー、安全ベルト部品、レジスターブレード、ウオッシャーレバー、ウインドレギュレーターハンドル、ウインドレギュレーターハンドルのノブ、パッシングライトレバー、サンバイザーブラケット、各種モーターハウジングなどの自動車用内装部品、ルーフレール、フェンダー、ガーニッシュ、バンパー、ドアミラーステー、スポイラー、フードルーバー、ホイールカバー、ホイールキャップ、グリルエプロンカバーフレーム、ランプリフレクター、ランプベゼル、ドアハンドルなどの自動車用外装部品、ワイヤーハーネスコネクター、ＳＭＪコネクター、ＰＣＢコネクター、ドアグロメットコネクターなど各種自動車用コネクター、リレーケース、コイルボビン、光ピックアップシャーシ、モーターケース、ノートパソコンハウジングおよび内部部品、ＣＲＴディスプレーハウジングおよび内部部品、プリンターハウジングおよび内部部品、携帯電話、モバイルパソコン、ハンドヘルド型モバイルなどの携帯端末ハウジングおよび内部部品、記録媒体（ＣＤ、ＤＶＤ、ＰＤ、ＦＤＤなど）ドライブのハウジングおよび内部部品、コピー機のハウジングおよび内部部品、ファクシミリのハウジングおよび内部部品、パラボラアンテナなどに代表される電気・電子部品を挙げることができる。更に、ＶＴＲ部品、テレビ部品、アイロン、ヘアードライヤー、炊飯器部品、電子レンジ部品、音響部品、ビデオカメラ、プロジェクターなどの映像機器部品、レーザーディスク（登録商標）、コンパクトディスク（ＣＤ）、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＡＭ、ブルーレイディスクなどの光記録媒体の基板、照明部品、冷蔵庫部品、エアコン部品、タイプライター部品、ワードプロセッサー部品、などに代表される家庭・事務電気製品部品を挙げることができる。また電子楽器、家庭用ゲーム機、携帯型ゲーム機などのハウジングや内部部品、各種ギヤー、各種ケース、センサー、ＬＥＰランプ、コネクター、ソケット、抵抗器、リレーケース、スイッチ、コイルボビン、コンデンサー、バリコンケース、光ピックアップ、発振子、各種端子板、変成器、プラグ、プリント配線板、チューナー、スピーカー、マイクロフォン、ヘッドホン、小型モーター、磁気ヘッドベース、パワーモジュール、半導体、液晶、ＦＤＤキャリッジ、ＦＤＤシャーシ、モーターブラッシュホルダー、トランス部材、コイルボビンなどの電気・電子部品、サッシ戸車、ブラインドカーテンパーツ、配管ジョイント、カーテンライナー、ブラインド部品、ガスメーター部品、水道メーター部品、湯沸かし器部品、ルーフパネル、断熱壁、アジャスター、プラ束、天井釣り具、階段、ドアー、床などの建築部材、釣り糸、漁網、海藻養殖網、釣り餌袋などの水産関連部材、植生ネット、植生マット、防草袋、防草ネット、養生シート、法面保護シート、飛灰押さえシート、ドレーンシート、保水シート、汚泥・ヘドロ脱水袋、コンクリート型枠などの土木関連部材、歯車、ねじ、バネ、軸受、レバー、キーステム、カム、ラチェット、ローラー、給水部品、玩具部品、結束バンド、クリップ、ファン、テグス、パイプ、洗浄用治具、モーター部品、顕微鏡、双眼鏡、カメラ、時計などの機械部品、マルチフィルム、トンネル用フィルム、防鳥シート、植生保護用不織布、育苗用ポット、植生杭、種紐テープ、発芽シート、ハウス内張シート、農ビの止め具、緩効性肥料、防根シート、園芸ネット、防虫ネット、幼齢木ネット、プリントラミネート、肥料袋、試料袋、土嚢、獣害防止ネット、誘因紐、防風網などの農業部材、紙おむつ、生理用品包材、綿棒、おしぼり、便座ふきなどの衛生用品、医療用不織布（縫合部補強材、癒着防止膜、人工器官補修材）、創傷被服材、キズテープ包帯、貼符材基布、手術用縫合糸、骨折補強材、医療用フィルムなどの医療用品、カレンダー、文具、衣料、食品等の包装用フィルム、トレイ、ブリスター、ナイフ、フォーク、スプーン、チューブ、プラスチック缶、パウチ、コンテナー、タンク、カゴなどの容器・食器類、ホットフィル容器類、電子レンジ調理用容器類化粧品容器、ラップ、発泡緩衝剤、紙ラミ、シャンプーボトル、飲料用ボトル、カップ、キャンディ包装、シュリンクラベル、蓋材料、窓付き封筒、果物かご、手切れテープ、イージーピール包装、卵パック、ＨＤＤ用包装、コンポスト袋、記録メディア包装、ショッピングバック、電気・電子部品等のラッピングフィルムなどの容器・包装、天然繊維複合、ポロシャツ、Ｔシャツ、インナー、ユニホーム、セーター、靴下、ネクタイなどの各種衣料、カーテン、イス貼り地、カーペット、テーブルクロス、布団地、壁紙、ふろしきなどのインテリア用品、キャリアーテープ、プリントラミ、感熱孔版印刷用フィルム、離型フィルム、多孔性フィルム、コンテナバッグ、クレジットカード、キャッシュカード、ＩＤカード、ＩＣカード、紙、皮革、不織布等のホットメルトバインダー、磁性体、硫化亜鉛、電極材料等粉体のバインダー、光学素子、導電性エンボステープ、ＩＣトレイ、ゴルフティー、ゴミ袋、レジ袋、各種ネット、歯ブラシ、文房具、水切りネット、ボディタオル、ハンドタオル、お茶パック、排水溝フィルター、クリアファイル、コート剤、接着剤、カバン、イス、テーブル、クーラーボックス、クマデ、ホースリール、プランター、ホースノズル、食卓、机の表面、家具パネル、台所キャビネット、ペンキャップ、ガスライターなどとして有用であり、特に優れた金型転写性、流動性を活かして携帯電話、ノートパソコン等の各種筐体、自動車用外板、外装部品として有用である。

本発明のポリアミド樹脂組成物およびそれからなる成形品は、リサイクルすることが可能である。例えば、樹脂組成物およびそれからなる成形品を粉砕し、好ましくは粉末状とした後、必要に応じて添加剤を配合して得られる樹脂組成物は、本発明の樹脂組成物と同じように使用でき、成形品とすることも可能である。

以下、実施例により本発明をさらに詳述するが、本発明の骨子は以下の実施例のみに限定されるものではない。

参考例１
実施例、ならびに比較例で用いた（Ａ−１）〜（Ａ−３）のポリアミド樹脂は以下の方法で重合した。（ａ−１）ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸の等モル塩、（ａ−２）ヘキサメチレンジアミンとイソフタル酸の等モル塩、および（ａ−３）ε−カプロラクタムをそれぞれ表１に記載の重量比で、さらに表１に示す量の安息香酸を投入し、投入した全量と同量の純水を加え、重合缶内を窒素で置換した後、撹拌しながら加熱を開始し、缶内圧力を最大２０Ｋｇ／ｃｍ^２に調整しながら最終到達温度を２７０℃とし反応させた。水浴中に吐出したポリマーをストランドカッターでペレタイズし、（Ａ−１）〜（Ａ−３）のポリアミド樹脂を得た。

参考例２
攪拌翼、留出管を備えた反応容器にｐ−ヒドロキシ安息香酸４８．０ｇ（０．３５モル）、４，４’−ジヒドロキシビフェニル３０．９ｇ（０．１７モル）、テレフタル酸５．４１ｇ（０．０３３モル）、固有粘度が約０．６ｄｌ／ｇのＰＥＴ１０．４ｇ（０．０５４モル）、トリメシン酸４２．０ｇ（０．２０モル）、および無水酢酸７６．３ｇ（フェノール性水酸基合計の１．１当量）を仕込み、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら１４５℃で１．５時間反応させた後、２８０℃まで昇温して脱酢酸重縮合反応を行った。４時間攪拌し、酢酸の理論留出量の約７６％が留出したところで加熱、攪拌を停止し、内容物を冷水中に吐出し、樹状ポリエステル樹脂（Ｃ−1）を得た。

この樹状ポリエステル樹脂（Ｃ−1）は、核磁気共鳴スペクトル解析の結果、Ｒ部分の構造が、ｐ−オキシベンゾエート単位の含量ｐが２．０、４，４’−ジオキシビフェニル単位とエチレンオキシド単位の含量ｑが０．５０、テレフタレート単位の含量ｒが０．５０であり、ｐ＋ｑ＋ｒ＝３であり、分岐点の含有率は２５モル％であった。また末端構造はカルボン酸とアセチル基の比率が７５：２５であった。

得られた樹状ポリエステル樹脂の融点Ｔｍは１８０℃、液晶開始温度は１５９℃で、数平均分子量２１００であった。

なお、融点（Ｔｍ）は示差熱量測定において、ポリマーを室温から２０℃／分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度（Ｔｍ１）の観測後、Ｔｍ１＋２０℃の温度で５分間保持した後、２０℃／分の降温条件で室温まで一旦冷却した後、再度２０℃／分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度（Ｔｍ）とした。

液晶開始温度は、剪断応力加熱装置（ＣＳＳ−４５０）により剪断速度１，００（１／秒）、昇温速度５．０℃／分、対物レンズ６０倍において測定し、視野全体が流動開始する温度として測定した。

また、分子量は樹状ポリエステル樹脂が可溶な溶媒であるペンタフルオロフェノールを使用してＧＰＣ−ＬＳ（ゲル浸透クロマトグラフ−光散乱）法により測定し、数平均分子量を求めた。

参考例３
攪拌翼、留出管を備えた反応容器にｐ−ヒドロキシ安息香酸４８．０ｇ（０．３５モル）、４，４’−ジヒドロキシビフェニル３０．９ｇ（０．１７モル）、テレフタル酸５．４１ｇ（０．０３３モル）、固有粘度が約０．６ｄｌ／ｇのＰＥＴ１０．４ｇ（０．０５４モル）、トリメシン酸４２．０ｇ（０．２０モル）、および無水酢酸７６．３ｇ（フェノール性水酸基合計の１．１当量）を仕込み、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら１４５℃で１．５時間反応させた後、２５０℃まで昇温して脱酢酸縮合反応を行った。反応器内温が２５０℃に達した後、安息香酸１４．７ｇ（０．１２モル）を加えて２８０℃まで昇温させた。酢酸の理論留出量の１００％が留出したところで加熱、攪拌を停止し、内容物を冷水中に吐出し、樹状ポリエステル樹脂（Ｃ−２）を得た。

この樹状ポリエステル樹脂（Ｃ−２）は、核磁気共鳴スペクトル解析の結果、Ｒ部分の構造が、ｐ−オキシベンゾエート単位の含量ｐが２．０、４，４’−ジオキシビフェニル単位とエチレンオキシド単位の含量ｑが０．５、テレフタレート単位の含量ｒが０．５であり、ｐ＋ｑ＋ｒ＝３であり、分岐点の含有率は２５モル％であった。また末端構造はカルボン酸と安息香酸エステルであった。

得られた樹状ポリエステル樹脂の融点Ｔｍは１８２℃、液晶開始温度は１６３℃で、数平均分子量２５００であった。

参考例４
攪拌翼、留出管を備えた５００ｍＬの反応容器にｐ−ヒドロキシ安息香酸６６．３ｇ（０．４８モル）、４，４’−ジヒドロキシビフェニル８．３８ｇ（０．０４５モル）、テレフタル酸７．４８ｇ（０．０４５モル）、固有粘度が約０．６ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレ−ト１４．４１ｇ（０．０７５モル）および無水酢酸６２．４８ｇ（フェノール性水酸基合計の１．００当量）を仕込み、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら１４５℃で２時間反応させた後、トリメシン酸３１．５２ｇ（０．１５モル）を加えて２６０℃まで昇温し、３時間攪拌し、酢酸の理論留出量の９１％が留出したところで加熱、攪拌を停止し、内容物を冷水中に吐出して、樹状ポリエステル樹脂（Ｃ−３）を得た。

この樹状ポリエステル樹脂（Ｃ−３）は、核磁気共鳴スペクトル解析の結果、Ｒ部分の構造が、ｐ−オキシベンゾエート単位の含量ｐが２．６６、４，４’−ジオキシビフェニル単位とエチレンオキシド単位の含量ｑが０．６７、テレフタレート単位の含量ｒが０．６７であり、ｐ＋ｑ＋ｒ＝４であり、分岐点の含有率は２０モル％であった。また末端構造はアセチル基であった。

なお、分岐状態については、核磁気共鳴スペクトル解析から得られる情報は、平均値であるため、小数点１桁を四捨五入して分岐度は整数として算出した。分岐度とは、分岐点Ｄにおいて、３つの官能基の内、幾つが反応しているかを表すものである。核磁気共鳴スペクトルは、プロトン核でペンタフルオロフェノール５０％：クロロホルム５０％混合溶媒で４０℃で測定し、ｐ−オキシベンゾエート単位由来の７．４４ｐｐｍおよび８．１６ｐｐｍのピーク、４，４’−ジオキシビフェニル単位由来の７．０４ｐｐｍ、７．７０ｐｐｍのピーク、テレフタレート単位由来の８．３１ｐｐｍのピーク、エチレンオキシド単位由来の４．７５ｐｐｍのピーク、トリメシン酸由来の構造単位由来の９．２５ｐｐｍのピークが検出され、ピーク強度比から各構造単位の含量ｐ、ｑ、ｒおよび分岐点の含有量を算出した。

得られた樹状ポリエステル樹脂の融点Ｔｍは１８５℃、液晶開始温度は１５９℃で、数平均分子量２３００であった。

参考例５
攪拌翼、留出管を備えた５００ｍＬの反応容器にｐ−ヒドロキシ安息香酸５８．０１ｇ（０．４２モル）、４，４’−ジヒドロキシビフェニル２３．４６ｇ（０．１２６モル）、ハイドロキノン５．９５ｇ（０．０５４モル）、テレフタル酸１９．４４ｇ（０．１１７モル）、イソフタル酸（０．０６３モル）および無水酢酸７９．６３ｇ（フェノール性水酸基合計の１．００当量）を仕込み、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら１４５℃で２時間反応させた後、トリメシン酸３１．５２ｇ（０．１５モル）を加えて２６０℃まで昇温し、３時間攪拌し、酢酸の理論留出量の９１％が留出したところで加熱、攪拌を停止し、内容物を冷水中に吐出し樹状ポリエステル樹脂（Ｃ−４）を得た。

この樹状ポリエステル樹脂（Ｃ−４）は、核磁気共鳴スペクトル解析の結果、Ｒ部分の構造が、ｐ−オキシベンゾエート単位の含量ｐが２．１４、４，４’−ジオキシビフェニル単位とジオキシベンゼン単位の含量ｑが０．９２、テレフタレート単位、イソフタレート単位の含量ｒが０．９２であり、ｐ＋ｑ＋ｒ＝４であり、分岐点含有率は２０モル％であった。トリメシン酸の末端官能基を除いた末端構造はカルボン酸とアセチル基の比率が７５：２５であった。

得られた樹状ポリエステル樹脂の融点Ｔｍは１８６℃、液晶開始温度は１５９℃で、数平均分子量２１００であった。

参考例６
攪拌翼、留出管を備えた５００ｍＬの反応容器にｐ−ヒドロキシ安息香酸６０．５０ｇ（０．４４モル）、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸３０．４９ｇ（０．１６２モル）、４，４’−ジヒドロキシビフェニル１８．６２ｇ（０．１０モル）および無水酢酸６１．２５ｇ（フェノール性水酸基合計の１．００当量）を仕込み、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら１４５℃で２時間反応させた後、トリメシン酸３１．５２ｇ（０．１７６モル）を加えて２６０℃まで昇温し、３時間攪拌し、酢酸の理論留出量の９１％が留出したところで加熱、攪拌を停止し、内容物を冷水中に吐出し、樹状ポリエステル樹脂（Ｃ−５）を得た。

この樹状ポリエステル樹脂（Ｃ−５）は、核磁気共鳴スペクトル解析の結果、Ｒ部分の構造が、ｐ−オキシベンゾエート単位および６−オキシ−２−ナフトエート単位の含量ｐが３．４２、４，４’−ジオキシビフェニル単位の含量ｑが０．５８であり、ｐ＋ｑ＋ｒ＝４であり、分岐点含有率は２０モル％であった。トリメシン酸の官能基を除いた末端の構造はカルボン酸と水酸基の比率が７５：２５であった。

得られた樹状ポリエステル樹脂の融点Ｔｍは１６８℃、液晶開始温度は１４５℃で、数平均分子量２１００であった。

参考例７
攪拌翼、留出管を備えた５００ｍＬの反応容器にｐ−ヒドロキシ安息香酸５８．０１ｇ（０．４２モル）、４，４’−ジヒドロキシビフェニル２３．４６ｇ（０．１２６モル）、ハイドロキノン５．９５ｇ（０．０５４モル）、テレフタル酸１９．４４ｇ（０．１１７モル）、イソフタル酸（０．０６３モル）および無水酢酸７９．６３ｇ（フェノール性水酸基合計の１．００当量）を仕込み、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら１４５℃で２時間反応させた後、トリメシン酸１５．１３ｇ（０．０７２モル）を加えて２６０℃まで昇温し、３時間攪拌し、酢酸の理論留出量の９１％が留出したところで加熱、攪拌を停止し、内容物を冷水中に吐出し、樹状ポリエステル樹脂（Ｃ−６）を得た。

この樹状ポリエステル樹脂（Ｃ−６）は、核磁気共鳴スペクトル解析の結果、Ｒ部分の構造が、ｐ−オキシベンゾエート単位の含量ｐが４．８４、４，４’−ジオキシビフェニル単位とジオキシベンゼン単位の含量ｑが２．０９、テレフタレート単位とイソフタレート単位の含量ｒが２．０９であり、ｐ＋ｑ＋ｒ＝９であり、分岐点含有率は１０モル％であった。トリメシン酸の官能基を除く末端構造はカルボン酸とアセチル基の比率が７５：２５であった。

得られた樹状ポリエステル樹脂の融点Ｔｍは２０８℃、液晶開始温度は１８９℃で、数平均分子量４５００であった。

参考例８
攪拌翼、留出管を備えた５００ｍＬの反応容器にｐ−ヒドロキシ安息香酸５８．０１ｇ（０．４２モル）、４，４’−ジヒドロキシビフェニル２３．４６ｇ（０．１２６モル）、ハイドロキノン５．９５ｇ（０．０５４モル）、テレフタル酸１９．４４ｇ（０．１１７モル）、イソフタル酸（０．０６３モル）および無水酢酸７９．６３ｇ（フェノール性水酸基合計の１．００当量）を仕込み、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら１４５℃で２時間反応させた後、α−レゾルシル酸２３．１２ｇ（０．１５モル）を加えて２６０℃まで昇温し、３時間攪拌し、酢酸の理論留出量の９１％が留出したところで加熱、攪拌を停止し、内容物を冷水中に吐出し、樹状ポリエステル樹脂（Ｃ−７）を得た。

この樹状ポリエステル樹脂（Ｃ−７）は、核磁気共鳴スペクトル解析の結果、Ｒ部分の構造が、ｐ−オキシベンゾエート単位の含量ｐが２．１４、４，４’−ジオキシビフェニル単位とエチレンオキシド単位の含量ｑが０．９２、テレフタレート単位の含量ｒが０．９２であり、ｐ＋ｑ＋ｒ＝４であり、分岐点含有率は２０モル％であった。末端構造はカルボン酸とアセチル基の比率が４２：５８であった。

得られた樹状ポリエステル樹脂の融点Ｔｍは１７６℃、液晶開始温度は１５２℃で、数平均分子量２０００であった。

参考例９
攪拌翼、留出管を備えた５００ｍＬの反応容器にｐ−ヒドロキシ安息香酸６６．３ｇ（０．４８モル）、４，４’−ジヒドロキシビフェニル８．３８ｇ（０．０４５モル）、テレフタル酸７．４８ｇ（０．０４５モル）、固有粘度が約０．６ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレ−ト１４．４１ｇ（０．０７５モル）および無水酢酸６２．４８ｇ（フェノール性水酸基合計の１．００当量）を仕込み、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら１４５℃で２時間反応させた後、２６０℃まで昇温し、３時間攪拌し、酢酸の理論留出量の９１％が留出したところで加熱、攪拌を停止し、内容物を冷水中に吐出し、直鎖状の液晶樹脂（Ｄ−１）を得た。

この液晶樹脂（Ｄ−１）の融点は２６４℃、液晶開始温度は２３２℃で、数平均分子量２２００であった。

参考例１０
攪拌翼、留出管を備えた５００ｍＬの反応容器にｐ−ヒドロキシ安息香酸６６．３ｇ（０．４８モル）、４，４’−ジヒドロキシビフェニル８．３８ｇ（０．０４５モル）、テレフタル酸７．４８ｇ（０．０４５モル）、固有粘度が約０．６ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレ−ト１４．４１ｇ（０．０７５モル）および無水酢酸６２．４８ｇ（フェノール性水酸基合計の１．００当量）を仕込み、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら１４５℃で２時間反応させた後、トリメシン酸６．６２ｇ（０．０３２モル）を加えて２６０℃まで昇温し、３時間攪拌し、酢酸の理論留出量の９１％が留出したところで加熱、攪拌を停止し、内容物を冷水中に吐出し、樹状ポリエステル樹脂（Ｄ−２）を得た。

この樹状ポリエステル樹脂（Ｄ−２）は、核磁気共鳴スペクトル解析の結果、Ｒ部分の構造が、ｐ−オキシベンゾエート単位の含量ｐが１０．２２、４，４’−ジオキシビフェニル単位とエチレンオキシド単位の含量ｑが４．４１、テレフタレート単位の含量ｒが４．４１であり、ｐ＋ｑ＋ｒ＝１９であり、分岐点含有率は５モル％であった。

得られたポリエステルの融点Ｔｍは２３２℃、液晶開始温度は２１５℃で、数平均分子量２２００であった。

参考例１１
撹拌翼、冷却器を備えた反応容器を窒素置換した後、トリメチロールプロパン５部、２，２’−ビス（ヒドロキシメチル）ヘプタン酸５０部、ステアリン酸７部およびｐ−トルエンスルホン酸０．２部を仕込み、窒素気流下、１４０℃で撹拌しながら２時間反応し、さらに１４０℃、６７Ｐａで１時間反応させ、樹状樹脂（Ｄ−３）を得た。（Ｄ−３）を分析した結果、数平均分子量１９００であった。

参考例１２
攪拌翼および留出管を備えた５００ｍＬの反応容器にｐ−ヒドロキシ安息香酸６６．３０ｇ（０．４８モル）、４，４’−ジヒドロキシビフェニル８．３８ｇ（０．０４５モル）、テレフタル酸７．４８ｇ（０．０４５モル）、固有粘度が約０．６ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレ−ト１４．４０ｇ（０．０７５モル）、α−レゾルシル酸４２．７２ｇ（０．２８モル）および無水酢酸７８．２６ｇ（フェノール性水酸基合計の１．０８当量）を仕込み、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら１４５℃で２時間反応させた。その後、２６０℃まで昇温し、３時間攪拌し、理論留出量の９１％の酢酸が留出したところで、安息香酸２５．６ｇ（０．２１モル；理論アセトキシ末端に対して１．０００倍）を添加し、酢酸を１００％まで留出させたところで、加熱および攪拌を停止し、内容物を冷水中に吐出して樹状ポリエステル樹脂（Ｃ−８）を得た。

この樹状ポリエステル樹脂（Ｃ−８）は、核磁気共鳴スペクトル解析の結果、Ｒ部分の構造が、ｐ−オキシベンゾエート単位の含量ｐが１．３２、４，４’−ジオキシビフェニル単位とエチレンオキシド単位の含量ｑが０．３３、テレフタレート単位の含量ｒが０．３３であり、ｐ＋ｑ＋ｒ＝２であり、分岐点含有率は３０モル％であった。末端構造はカルボン酸とアセチル基の比率が５０：５０であった。

得られた樹状ポリエステル樹脂の融点Ｔｍは１８２℃、液晶開始温度は１５２℃で、数平均分子量３５００であった。

（１）流動性
住友重機社製ＳＧ７５Ｈ−ＭＩＶを用いて、シリンダー温度２６０℃に設定し、射出圧力を３０ＭＰａに設定し、金型温度を８０℃で、２００ｍｍ長×１０ｍｍ幅×１ｍｍ厚の棒流動試験片を用い、保圧０での棒流動長を測定した。流動長が大きいほど流動性に優れることを示している。

（２）引張強度
ＡＳＴＭ Ｄ−６３８に準じて試験機テンシロンＵＴＡ−２．５Ｔ（オリエンテック製）により、ＡＳＴＭ１号ダンベル試験片を、室温２３℃、湿度５０％の恒温室内にて、試料評点間距離１１４ｍｍ、歪み速度１０ｍｍ／ｍｉｎで引張試験を行い、求めた値である。

（３）曲げ弾性率
ＡＳＴＭ Ｄ−７９０に準じて試験機テンシロンＲＴＡ−１Ｔ（オリエンテック製）により、１／２”×５”×１／４”の棒状試験片を用いて、室温２３℃、湿度５０％の恒温室内にて、試料評点間距離１００ｍｍ、歪み速度３ｍｍ／ｍｉｎで曲げ試験を行い、求めた値である。

（４）成形品の表面外観１
８０×８０×３（ｍｍ）の鏡面磨き角板（フィルムゲート）を射出成形し、得られた角板の表面でＪＩＳ Ｋ７１０５に基づいて光沢度を測定した。

（５）成形品の表面外観２
１１５×１１５×２（ｍｍ）の鏡面磨き角板（フィルムゲート）を射出成形し、得られた角板の表面で蛍光灯の反射像の鮮明度を肉眼観察し、外観性の指標とした。判断基準は以下の通りである。
◎：蛍光灯の反射像が明瞭に観察される。
○：蛍光灯の反射像がやや不明瞭ながらも観察される。
△：蛍光灯の反射像が観察できるが、かなり不明瞭である。
×：蛍光灯の反射像が観察できない。

（６）バリ長さの測定
円周上に(a)幅４ｍｍ×長さ２０ｍｍ×深さ５００μｍ、(b)幅４ｍｍ×長さ２０ｍｍ×深さ２０μｍの２つの突起部を有する８０ｍｍφ×２ｍｍｔの円盤形状金型を用いてシリンダー温度２６０℃に設定して射出成形を行い、(a)の突起部がちょうど充填される時の(b)の突起部の充填長さを測定した。

（実施例１〜１６、比較例１〜８）
下に示す各成分を表２，表３に記載の各割合でドライブレンドした後、押出機メインフィーダーより供給し、繊維状無視充填材および非繊維状無機充填材については押出機下流に設けたサイドフィーダーより供給した。日本製鋼所社製ＴＥＸ３０型２軸押出機で、シリンダー設定温度２６０℃、スクリュー回転数２００ｒｐｍに設定して溶融混練を行い、ダイから吐出されるガットは即座に水浴にて冷却し、ストランドカッターによりペレット化した。得られたペレットは８０℃で１２時間減圧乾燥したペレットを用い、射出成形（住友重機社製ＳＧ７５Ｈ−ＭＩＶ、シリンダー温度２６０℃、金型温度８０℃）により試験片を調製した。各サンプルの流動性、機械特性を評価した結果は表２，表３に示すとおりである。比較例１〜３はポリアミド樹脂と繊維状無機充填材からなる組成物であり、優れた機械的特性を有し、曲げ弾性率が高く高剛性であるが流動性については十分とはいえない。比較例４は直鎖状の液晶樹脂、比較例５については本発明の用件を満たしていない樹状ポリエステル樹脂を添加した樹脂組成物であるが流動性の向上効果は見られなかった。比較例６〜８は本発明とは異なる構造を有する樹状樹脂を配合した場合であるが流動性の向上効果はあるものの大幅な物性低下が見られた。これに対して、本実施例は剛性などの機械的特性、流動性および低バリ性がバランスよく優れており、また金型転写性が良いため良成形品外観を有している。

（実施例１７〜２２）
下に示す各成分を表４に記載の各割合でドライブレンドした後、押出機メインフィーダーより供給し、繊維状無視充填材および非繊維状無機充填材については押出機下流に設けたサイドフィーダーより供給した。日本製鋼所社製ＴＥＸ３０型２軸押出機で、シリンダー設定温度２６０℃、スクリュー回転数２００ｒｐｍに設定して溶融混練を行い、ダイから吐出されるガットは即座に水浴にて冷却し、ストランドカッターによりペレット化した。得られたペレットは８０℃で１２時間減圧乾燥したペレットを用い、射出成形（住友重機社製ＳＧ７５Ｈ−ＭＩＶ、シリンダー温度２６０℃、金型温度８０℃）により試験片を調製した。各サンプルの流動性、機械特性を評価した結果は表４に示すとおりである。比較例と比較して、本実施例は剛性などの機械的特性、流動性および低バリ性がバランスよく優れており、また金型転写性が良いため良成形品外観を有している。

本実施例および比較例に用いたポリアミド樹脂（ａ）は以下の通りである。
Ａ−１：参考例１に記載の方法で重合した９８％硫酸１ｇ／ｄｌでの相対粘度２．３のナイロン６６／６Ｉ／６樹脂
Ａ−２：参考例１に記載の方法で重合した９８％硫酸１ｇ／ｄｌでの相対粘度２．３のナイロン６６／６Ｉ／６樹脂
Ａ−３：参考例１に記載の方法で重合した９８％硫酸１ｇ／ｄｌでの相対粘度２．２のナイロン６６／６Ｉ／６樹脂
Ａ−４：融点２２５℃、９８％硫酸１ｇ／ｄｌでの相対粘度２．８のナイロン６樹脂（東レ製ＣＭ１０１０）
Ａ−５：融点２２３℃、９８％硫酸１ｇ／ｄｌでの相対粘度２．７のナイロン６１０樹脂（東レ製ＣＭ２００１）

同様に、繊維状無機充填材（ｂ）は以下の通りである。
Ｂ−１：ガラス繊維（日本電気硝子製Ｔ−２４９）
Ｂ−２：ワラステナイト（ＮＹＣＯ社製ＮＹＡＤ３２５）
同様に、樹状ポリエステル樹脂（ｃ）は以下の通りである。
Ｃ−１：参考例２
Ｃ−２：参考例３
Ｃ−３：参考例４
Ｃ−４：参考例５
Ｃ−５：参考例６
Ｃ−６：参考例７
Ｃ−７：参考例８
Ｃ−８：参考例１２。

以下の添加剤を比較例に用いた。
Ｄ−１：参考例９
Ｄ−２：参考例１０
Ｄ−３：参考例１１
Ｄ−４：Ｐｅｒｓｔｏｒｐ社製の分子量３５００のハイパーブランチポリマー（ＢＯＬＴＯＲＮ Ｈ３０）。

以下の非繊維状無機充填材を用いた。
Ｅ−１：ガラスビーズ（ポッターズバロティーニ社製ＥＧＢ７３１Ａ）

Claims (12)

1. ポリアミド樹脂（ａ）１００重量部に対して、繊維状無機充填材（ｂ）１０〜２００重量部、およびそれぞれ下式（１）で表される芳香族オキシカルボニル単位（Ｓ）、芳香族および／または脂肪族ジオキシ単位（Ｔ）、および、芳香族ジカルボニル単位（Ｕ）から選ばれる少なくとも１種の構造単位と３官能以上の有機残基（Ｄ）とを含み、かつ、Ｄの含有量が樹状ポリエステルを構成する全単量体に対して７．５〜５０モル％の範囲にあり、さらにＤの含有量を１モルとした場合にＳ、ＴおよびＵそれぞれの含有量ｐ、ｑおよびｒがｐ＋ｑ＋ｒ＝１〜１０モルの範囲にある、溶融液晶性を示す樹状ポリエステル樹脂（ｃ）０．０１〜３０重量部を配合してなるポリアミド樹脂組成物。
   

   

   （ここで、Ｒ１、Ｒ２およびＲ３は、それぞれ下式で表される構造単位から選ばれる少なくとも１種の構造単位である。）
   

   

   （ただし、式中Ｙは、水素原子、ハロゲン原子およびアルキル基から選ばれる少なくとも１種である。式中ｎは２〜８の整数である。）
2. 前記樹状ポリエステル樹脂（ｃ）が式（２）で示される基本骨格を含有することを特徴とする請求項１記載のポリアミド樹脂組成物。
   

   

   （ここで、Ｄは３官能化合物の有機残基であり、Ｄ−Ｄ間はエステル結合および／またはアミド結合により直接、あるいは、前記Ｓ、ＴおよびＵから選ばれる構造単位を介して結合している。）
3. 前記樹状ポリエステル樹脂（ｃ）が式（３）で示される基本骨格を含有することを特徴とする請求項１記載のポリアミド樹脂組成物。
   

   

   （ここで、Ｄは４官能化合物の有機残基であり、Ｄ−Ｄ間はエステル結合および／またはアミド結合により直接、あるいは、前記Ｓ、ＴおよびＵから選ばれる構造単位を介して結合している。）
4. 前記樹状ポリエステル樹脂（ｃ）のＤで表される有機残基が芳香族化合物由来の構造単位であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
5. 前記樹状ポリエステル樹脂（ｃ）のＤで表される有機残基が式（４）または式(７)で表される有機残基であることを特徴とする請求項４記載のポリアミド樹脂組成物。
   

   
6. 前記繊維状無機充填材（ｂ）がガラス繊維、炭素繊維、およびワラステナイトから選ばれた少なくとも１種であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
7. 前記繊維状無機充填材（ｂ）に加えて、非繊維状無機充填材を併用することを特徴とする請求項１〜６のいずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
8. 前記ポリアミド樹脂（ａ）がヘキサメチレンアジパミド単位（ａ−１）、ヘキサメチレンイソフタラミド単位（ａ−２）、およびカプロアミド単位（ａ−３）からなる３元共重合ポリアミド樹脂であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
9. 前記ポリアミド樹脂（ａ）がヘキサメチレンアジパミド単位（ａ−１）、ヘキサメチレンイソフタラミド単位（ａ−２）、およびカプロアミド単位（ａ−３）からなる３元共重合ポリアミド樹脂２０〜８０重量％ならびに前記３元共重合ポリアミド樹脂以外のポリアミド樹脂８０〜２０重量％（ポリアミド樹脂の合計を１００重量％とする）を配合してなるポリアミド樹脂であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
10. 請求項１〜９いずれか１項に記載のポリアミド樹脂組成物を溶融成形してなる成形品。
11. 溶融成形が、射出成形、射出圧縮成形および圧縮成形から選ばれるいずれかである請求項１０に記載の成形品。
12. 成形品が、筐体、自動車外板部品、および外装部品から選ばれるいずれかであることを特徴とする請求項１０または１１記載の成形品。