JP2008133429A5

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Publication number: JP2008133429A5
Application number: JP2007195747A
Authority: JP
Filing date: 2007-07-27
Publication date: 2010-08-12
Anticipated expiration: 2027-07-27

Description

すなわち、本発明は、以下のとおりである。
１．ポリアミド樹脂（ａ）１００重量部に対して、繊維状無機充填材（ｂ）１０〜２００重量部、および芳香族オキシカルボニル単位（Ｓ）、芳香族および／または脂肪族ジオキシ単位（Ｔ）、および、芳香族ジカルボニル単位（Ｕ）から選ばれる少なくとも１種の構造単位と３官能以上の有機残基（Ｄ）とを含み、かつ、Ｄの含有量が樹状ポリエステルを構成する全単量体に対して７．５〜５０モル％の範囲にあり、溶融液晶性を示す樹状ポリエステル樹脂（ｃ）を０．０１〜３０重量部を配合してなるポリアミド樹脂組成物。
２．前記樹状ポリエステル樹脂（ｃ）において芳香族オキシカルボニル単位（Ｓ）、芳香族および／または脂肪族ジオキシ単位（Ｔ）、および、芳香族ジカルボニル単位（Ｕ）が、それぞれ下式（１）で表される構造単位から選ばれる少なくとも１種の構造単位であり、かつ、Ｄの含有量を１モルとした場合にＳ、ＴおよびＵそれぞれの含有量ｐ、ｑおよびｒがｐ＋ｑ＋ｒ＝１〜１０モルの範囲にあることを特徴とする１記載の熱可塑性樹脂組成物。

（ここで、Ｄは４官能化合物の有機残基であり、Ｄ−Ｄ間はエステル結合および／またはアミド結合により直接、あるいは、前記Ｓ、ＴおよびＵから選ばれる構造単位を介して結合している。）
５．前記樹状ポリエステル樹脂（ｃ）のＤで表される有機残基が芳香族化合物由来の構造単位であることを特徴とする１〜４のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
６．前記樹状ポリエステル樹脂（ｃ）のＤで表される有機残基が式（４）で表される有機残基であることを特徴とする５記載のポリアミド樹脂組成物。

７．前記繊維状無機充填材（ｂ）がガラス繊維、炭素繊維、およびワラステナイトから選ばれた少なくとも１種であることを特徴とする１〜６のいずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
８．前記繊維状無機充填材（ｂ）に加えて、非繊維状無機充填材を併用することを特徴とする１〜７のいずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
９．前記ポリアミド樹脂（ａ）がヘキサメチレンアジパミド単位（ａ−１）、ヘキサメチレンイソフタラミド単位（ａ−２）、およびカプロアミド単位（ａ−３）からなる３元共重合ポリアミド樹脂であることを特徴とする１〜８のいずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
１０．前記ポリアミド樹脂（ａ）がヘキサメチレンアジパミド単位（ａ−１）、ヘキサメチレンイソフタラミド単位（ａ−２）、およびカプロアミド単位（ａ−３）からなる３元共重合ポリアミド樹脂２０〜８０重量％ならびに前記３元共重合ポリアミド樹脂以外のポリアミド樹脂８０〜２０重量％（ポリアミド樹脂の合計を１００重量％とする）を配合してなるポリアミド樹脂であることを特徴とする１〜８のいずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
１１．１〜１０いずれか１項に記載のポリアミド樹脂組成物を溶融成形してなる成形品。
１２．溶融成形が、射出成形、射出圧縮成形および圧縮成形から選ばれるいずれかである１１に記載の成形品。
１３．成形品が、筐体、自動車外板部品、および外装部品から選ばれるいずれかであることを特徴とする１１または１２記載の成形品。

本発明の樹状ポリエステル樹脂（ｃ）は芳香族オキシカルボニル単位（Ｓ）、芳香族および／または脂肪族ジオキシ単位（Ｔ）、および、芳香族ジカルボニル単位（Ｕ）から選ばれる少なくとも１種の構造単位と３官能以上の有機残基（Ｄ）とを含み、かつ、Ｄの含有量が樹状ポリエステルを構成する全単量体に対して７．５〜５０モル％の範囲にある樹状ポリエステル樹脂である。

ここで、芳香族オキシカルボニル単位（Ｓ）、芳香族および／または脂肪族ジオキシ単位（Ｔ）、および、芳香族ジカルボニル単位（Ｕ）は、それぞれ下式（１）で表される構造単位であることが好ましい。

本発明の樹状ポリエステルは、溶融液晶性を示す。ここで溶融液晶性を示すとは、室温から昇温していった際に、ある温度域で液晶状態を示すことである。液晶状態とは、剪断下において光学的異方性を示す状態である。

また、樹状ポリエステル樹脂の芳香族ヒドロキシカルボニル単位（Ｓ）、芳香族および／または脂肪族ジオキシ単位（Ｔ）、芳香族ジカルボニル単位（Ｕ）は、樹状ポリエステルの分岐間の枝構造部分を構成する単位である。ｐ、ｑ、ｒはそれぞれ構造単位Ｓ、ＴおよびＵの平均含有量（モル比）であり、Ｄの含有量ｄを１モルとした場合にｐ＋ｑ＋ｒ＝１〜１０であることが好ましい。ｐ＋ｑ＋ｒは、より好ましくは、２〜６の範囲である。枝鎖長が長すぎると、剛直で綿密な樹状構造に基づく剪断応答性などの効果が低減するため好ましくない。このｐ、ｑ、ｒの値は、例えば、樹状ポリエステル樹脂をペンタフルオロフェノール５０重量％：クロロホルム５０重量％の混合溶媒に溶解し、４０℃でプロトン核の核磁気共鳴スペクトル分析を行った結果のそれぞれの構造単位に由来するピーク強度比から求めることができる。各構造単位のピーク面積強度比から、平均含有率を算出し、小数点３桁は四捨五入する。分岐構造Ｄの含有量ｄにあたるピークとの面積強度比から、枝部分Ｒの平均鎖長を算出し、ｐ＋ｑ＋ｒの値とする。この場合にも小数点３桁は四捨五入する。

Claims

ポリアミド樹脂（ａ）１００重量部に対して、繊維状無機充填材（ｂ）１０〜２００重量部、および芳香族オキシカルボニル単位（Ｓ）、芳香族および／または脂肪族ジオキシ単位（Ｔ）、および、芳香族ジカルボニル単位（Ｕ）から選ばれる少なくとも１種の構造単位と３官能以上の有機残基（Ｄ）とを含み、かつ、Ｄの含有量が樹状ポリエステルを構成する全単量体に対して７．５〜５０モル％の範囲にあり、溶融液晶性を示す樹状ポリエステル樹脂（ｃ）を０．０１〜３０重量部を配合してなるポリアミド樹脂組成物。
前記樹状ポリエステル樹脂（ｃ）において芳香族オキシカルボニル単位（Ｓ）、芳香族および／または脂肪族ジオキシ単位（Ｔ）、および、芳香族ジカルボニル単位（Ｕ）が、それぞれ下式（１）で表される構造単位から選ばれる少なくとも１種の構造単位であり、かつ、Ｄの含有量を１モルとした場合にＳ、ＴおよびＵそれぞれの含有量ｐ、ｑおよびｒがｐ＋ｑ＋ｒ＝１〜１０モルの範囲にあることを特徴とする請求項１記載の熱可塑性樹脂組成物。

（ここで、Ｒ１、Ｒ２およびＲ３は、それぞれ下式で表される構造単位から選ばれる少なくとも１種の構造単位である。）

（ただし、式中Ｙは、水素原子、ハロゲン原子およびアルキル基から選ばれる少なくとも１種である。式中ｎは２〜８の整数である。）
前記樹状ポリエステル樹脂（ｃ）が式（２）で示される基本骨格を含有することを特徴とする請求項１または２記載の熱可塑性樹脂組成物。

（ここで、Ｄは３官能化合物の有機残基であり、Ｄ−Ｄ間はエステル結合および／またはアミド結合により直接、あるいは、前記Ｓ、ＴおよびＵから選ばれる構造単位を介して結合している。）
前記樹状ポリエステル樹脂（ｃ）が式（３）で示される基本骨格を含有することを特徴とする請求項１または２記載の樹状ポリエステル。

（ここで、Ｄは４官能化合物の有機残基であり、Ｄ−Ｄ間はエステル結合および／またはアミド結合により直接、あるいは、前記Ｓ、ＴおよびＵから選ばれる構造単位を介して結合している。）
前記樹状ポリエステル樹脂（ｃ）のＤで表される有機残基が芳香族化合物由来の構造単位であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
前記樹状ポリエステル樹脂（ｃ）のＤで表される有機残基が式（４）で表される有機残基であることを特徴とする請求項５記載のポリアミド樹脂組成物。
前記繊維状無機充填材（ｂ）がガラス繊維、炭素繊維、およびワラステナイトから選ばれた少なくとも１種であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
前記繊維状無機充填材（ｂ）に加えて、非繊維状無機充填材を併用することを特徴とする請求項１〜７のいずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
前記ポリアミド樹脂（ａ）がヘキサメチレンアジパミド単位（ａ−１）、ヘキサメチレンイソフタラミド単位（ａ−２）、およびカプロアミド単位（ａ−３）からなる３元共重合ポリアミド樹脂であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
前記ポリアミド樹脂（ａ）がヘキサメチレンアジパミド単位（ａ−１）、ヘキサメチレンイソフタラミド単位（ａ−２）、およびカプロアミド単位（ａ−３）からなる３元共重合ポリアミド樹脂２０〜８０重量％ならびに前記３元共重合ポリアミド樹脂以外のポリアミド樹脂８０〜２０重量％（ポリアミド樹脂の合計を１００重量％とする）を配合してなるポリアミド樹脂であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
請求項１〜１０いずれか１項に記載のポリアミド樹脂組成物を溶融成形してなる成形品。
溶融成形が、射出成形、射出圧縮成形および圧縮成形から選ばれるいずれかである請求項１１に記載の成形品。
成形品が、筐体、自動車外板部品、および外装部品から選ばれるいずれかであることを特徴とする請求項１１または１２記載の成形品。