JP2008133430A5 - - Google Patents
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すなわち、本発明は、以下のとおりである。
1.アミド基濃度が7以上のポリアミド樹脂(a)100重量部に対して、無機充填材(b)10〜200重量部、および芳香族オキシカルボニル単位(S)、芳香族および/または脂肪族ジオキシ単位(T)、および、芳香族ジカルボニル単位(U)から選ばれる少なくとも1種の構造単位と3官能以上の有機残基(D)とを含み、かつ、Dの含有量が樹状ポリエステルを構成する全単量体に対して7.5〜50モル%の範囲にあり、溶融液晶性を示す樹状ポリエステル樹脂(c)を0.01〜30重量部を配合してなるポリアミド樹脂組成物。
2.前記樹状ポリエステル樹脂(c)において芳香族オキシカルボニル単位(S)、芳香族および/または脂肪族ジオキシ単位(T)、および、芳香族ジカルボニル単位(U)が、それぞれ下式(1)で表される構造単位から選ばれる少なくとも1種の構造単位であり、かつ、Dの含有量を1モルとした場合にS、TおよびUそれぞれの含有量p、qおよびrがp+q+r=1〜10モルの範囲にあることを特徴とする1記載の熱可塑性樹脂組成物。
1.アミド基濃度が7以上のポリアミド樹脂(a)100重量部に対して、無機充填材(b)10〜200重量部、および芳香族オキシカルボニル単位(S)、芳香族および/または脂肪族ジオキシ単位(T)、および、芳香族ジカルボニル単位(U)から選ばれる少なくとも1種の構造単位と3官能以上の有機残基(D)とを含み、かつ、Dの含有量が樹状ポリエステルを構成する全単量体に対して7.5〜50モル%の範囲にあり、溶融液晶性を示す樹状ポリエステル樹脂(c)を0.01〜30重量部を配合してなるポリアミド樹脂組成物。
2.前記樹状ポリエステル樹脂(c)において芳香族オキシカルボニル単位(S)、芳香族および/または脂肪族ジオキシ単位(T)、および、芳香族ジカルボニル単位(U)が、それぞれ下式(1)で表される構造単位から選ばれる少なくとも1種の構造単位であり、かつ、Dの含有量を1モルとした場合にS、TおよびUそれぞれの含有量p、qおよびrがp+q+r=1〜10モルの範囲にあることを特徴とする1記載の熱可塑性樹脂組成物。
(ここで、Dは4官能化合物の有機残基であり、D−D間はエステル結合および/またはアミド結合により直接、あるいは、前記S、TおよびUから選ばれる構造単位を介して結合している。)
5.前記樹状ポリエステル樹脂(c)のDで表される有機残基が芳香族化合物由来の構造単位であることを特徴とする1〜4のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
6.前記樹状ポリエステル樹脂(c)のDで表される有機残基が式(4)で表される有機残基であることを特徴とする5記載のポリアミド樹脂組成物。
5.前記樹状ポリエステル樹脂(c)のDで表される有機残基が芳香族化合物由来の構造単位であることを特徴とする1〜4のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
6.前記樹状ポリエステル樹脂(c)のDで表される有機残基が式(4)で表される有機残基であることを特徴とする5記載のポリアミド樹脂組成物。
7.アミド基濃度が7以上のポリアミド樹脂(a)がナイロン610またはナイロン612であることを特徴とする1〜6のいずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
8.前記無機充填材(b)がガラス繊維であることを特徴とする1〜7のいずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
9.1〜8いずれか1項に記載のポリアミド樹脂組成物を射出成形、射出圧縮成形および圧縮成形から選ばれるいずれかの方法で成形してなる成形品。
10.1〜8いずれか1項に記載のポリアミド樹脂組成物からなることを特徴とする水回り部材。
8.前記無機充填材(b)がガラス繊維であることを特徴とする1〜7のいずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
9.1〜8いずれか1項に記載のポリアミド樹脂組成物を射出成形、射出圧縮成形および圧縮成形から選ばれるいずれかの方法で成形してなる成形品。
10.1〜8いずれか1項に記載のポリアミド樹脂組成物からなることを特徴とする水回り部材。
本発明の樹状ポリエステル樹脂(c)は芳香族オキシカルボニル単位(S)、芳香族および/または脂肪族ジオキシ単位(T)、および、芳香族ジカルボニル単位(U)から選ばれる少なくとも1種の構造単位と3官能以上の有機残基(D)とを含み、かつ、Dの含有量が樹状ポリエステルを構成する全単量体に対して7.5〜50モル%の範囲にある樹状ポリエステル樹脂である。
ここで、芳香族オキシカルボニル単位(S)、芳香族および/または脂肪族ジオキシ単位(T)、および、芳香族ジカルボニル単位(U)は、それぞれ下式(1)で表される構造単位であることが好ましい。
本発明の樹状ポリエステルは、溶融液晶性を示す。ここで溶融液晶性を示すとは、室温から昇温していった際に、ある温度域で液晶状態を示すことである。液晶状態とは、剪断下において光学的異方性を示す状態である。
また、樹状ポリエステル樹脂の芳香族ヒドロキシカルボニル単位(S)、芳香族および/または脂肪族ジオキシ単位(T)、芳香族ジカルボニル単位(U)は、樹状ポリエステルの分岐間の枝構造部分を構成する単位である。p、q、rはそれぞれ構造単位S、TおよびUの平均含有量(モル比)であり、Dの含有量dを1モルとした場合にp+q+r=1〜10であることが好ましい。p+q+rは、より好ましくは、2〜6の範囲である。枝鎖長が長すぎると、剛直で綿密な樹状構造に基づく剪断応答性などの効果が低減するため好ましくない。このp、q、rの値は、例えば、樹状ポリエステル樹脂をペンタフルオロフェノール50重量%:クロロホルム50重量%の混合溶媒に溶解し、40℃でプロトン核の核磁気共鳴スペクトル分析を行った結果のそれぞれの構造単位に由来するピーク強度比から求めることができる。各構造単位のピーク面積強度比から、平均含有率を算出し、小数点3桁は四捨五入する。分岐構造Dの含有量dにあたるピークとの面積強度比から、枝部分Rの平均鎖長を算出し、p+q+rの値とする。この場合にも小数点3桁は四捨五入する。
Claims (10)
- アミド基濃度が7以上のポリアミド樹脂(a)100重量部に対して、無機充填材(b)10〜200重量部、および芳香族オキシカルボニル単位(S)、芳香族および/または脂肪族ジオキシ単位(T)、および、芳香族ジカルボニル単位(U)から選ばれる少なくとも1種の構造単位と3官能以上の有機残基(D)とを含み、かつ、Dの含有量が樹状ポリエステルを構成する全単量体に対して7.5〜50モル%の範囲にあり、溶融液晶性を示す樹状ポリエステル樹脂(c)を0.01〜30重量部を配合してなるポリアミド樹脂組成物。
- 前記樹状ポリエステル樹脂(c)において芳香族オキシカルボニル単位(S)、芳香族および/または脂肪族ジオキシ単位(T)、および、芳香族ジカルボニル単位(U)が、それぞれ下式(1)で表される構造単位から選ばれる少なくとも1種の構造単位であり、かつ、Dの含有量を1モルとした場合にS、TおよびUそれぞれの含有量p、qおよびrがp+q+r=1〜10モルの範囲にあることを特徴とする請求項1記載の熱可塑性樹脂組成物。
- 前記樹状ポリエステル樹脂(c)のDで表される有機残基が芳香族化合物由来の構造単位であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
- アミド基濃度が7以上のポリアミド樹脂(a)がナイロン610またはナイロン612であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
- 前記無機充填材(b)がガラス繊維であることを特徴とする請求項1〜7のいずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
- 請求項1〜8いずれか1項に記載のポリアミド樹脂組成物を射出成形、射出圧縮成形および圧縮成形から選ばれるいずれかの方法で成形してなる成形品。
- 請求項1〜8いずれか1項に記載のポリアミド樹脂組成物からなることを特徴とする水回り部材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007195748A JP5532533B2 (ja) | 2006-10-25 | 2007-07-27 | ポリアミド樹脂組成物およびその成形品 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006290425 | 2006-10-25 | ||
JP2006290425 | 2006-10-25 | ||
JP2007195748A JP5532533B2 (ja) | 2006-10-25 | 2007-07-27 | ポリアミド樹脂組成物およびその成形品 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008133430A JP2008133430A (ja) | 2008-06-12 |
JP2008133430A5 true JP2008133430A5 (ja) | 2010-08-05 |
JP5532533B2 JP5532533B2 (ja) | 2014-06-25 |
Family
ID=39558485
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007195748A Expired - Fee Related JP5532533B2 (ja) | 2006-10-25 | 2007-07-27 | ポリアミド樹脂組成物およびその成形品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5532533B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5286753B2 (ja) * | 2006-11-30 | 2013-09-11 | 東レ株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物およびその成形品 |
CN112745672B (zh) * | 2020-12-16 | 2022-06-14 | 金发科技股份有限公司 | 一种聚酰胺模塑组合物及其制备方法和应用 |
CN115991903B (zh) * | 2023-03-22 | 2023-06-02 | 潍坊学院 | 一种高导热防垢功能型地暖管材 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5780448A (en) * | 1980-11-10 | 1982-05-20 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Glass fiber-reinforced polyamide resin composition |
DE4006403A1 (de) * | 1990-03-01 | 1991-09-05 | Bayer Ag | Leichtfliessende polyamid-formmassen |
DE102004051241A1 (de) * | 2004-10-20 | 2006-05-04 | Basf Ag | Fließfähige Polyamide mit hyperverzweigten Polyestern/Polycarbonaten |
-
2007
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