JP5317474B2 - 金属超微粒子含有ポリアミド酸 - Google Patents
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Description
山下宗哲,白井泰夫,森光正明,菅沼克昭;「Ag-Sn合金−エポキシ系導電性接着剤を用いた高温信頼性に関する研究」,第13回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集,p.372-375(2003) 井出英一,安形真治,廣瀬明夫,小林紘二郎;「銀ナノ粒子を用いた接合プロセス‐接合パラメータの影響」,第14回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集,p.193-196(2004)
1. ポリアミド酸微粒子中に金属超微粒子が分散してなる金属超微粒子含有ポリアミド酸。
2. 金属超微粒子が、Au, Pt, Pd, Ag, Cu, Sn, Ni及びCoからなる群から選ばれた少なくとも一種である上記項1に記載の金属超微粒子含有ポリアミド酸。
3. 水溶性金属化合物を含む水溶液とポリアミド酸微粒子とを接触させて、ポリアミド酸微粒子に金属イオンを吸着させた後、還元処理を施すことを特徴とする、金属超微粒子含有ポリアミド酸の製造方法。
4. 水溶性金属化合物が、Au, Pt, Pd, Ag, Cu, Sn, Ni及びCoからなる群から選ばれた少なくとも一種の金属成分を含む化合物である上記項3に記載の金属超微粒子含有ポリアミド酸の製造方法。
5. 還元処理の方法が、(i)還元剤を含む水溶液に接触させる方法、(ii)水素気流中で加熱する方法、又は(iii)紫外線を照射する方法である上記項3又は4に記載の金属超微粒子含有ポリアミド酸の製造方法。
6. 上記項1又は2に記載の金属超微粒子含有ポリアミド酸を有効成分として含む導電性接着剤。
(1)金属超微粒子含有ポリアミド酸の製造方法
本発明の金属超微粒子含有ポリアミド酸は、ポリアミド酸微粒子に金属イオンを吸着させた後、該金属イオンを還元することによって得ることができる。以下、この方法で用いる各成分及び製造方法について具体的に説明する。
ポリアミド酸微粒子としては、特に限定はなく、各種の公知の方法で製造したポリアミド酸微粒子をいずれも使用できる。ポリアミド酸微粒子は、ポリイミド樹脂の前駆体となるものであり、熱硬化性ポリイミド樹脂及び熱可塑性ポリイミド樹脂のいずれの前駆体であっても良い。特に、熱可塑性ポリイミド樹脂の前駆体となるポリアミド酸微粒子を用いる場合には、本発明の金属超微粒子含有ポリアミド酸を導電性接着剤として用いる際に流動性が良好となり、導電性接着剤としての使用が容易であって、比較的低い加熱温度において十分な接合強度を確保することができる。熱硬化性ポリイミド樹脂の前駆体となるポリアミド酸微粒子、及び熱可塑性ポリイミド樹脂の前駆体となるポリアミド酸微粒子は、いずれも公知の条件に従って、ポリアミド酸微粒子の分子量や使用する単量体の種類を適宜選択することによって得ることができる。
本発明の製造方法では、まず、上記したポリアミド酸微粒子に金属イオンを吸着させる。金属イオンを吸着させる方法については特に限定はなく、水溶液中でポリアミド酸微粒子と金属イオンとを十分に接触させることができる方法であればよい。
上記した方法でポリアミド酸微粒子に金属イオンを吸着させた後、還元処理を行うことによって、金属イオンが還元されて、金属成分が超微粒子として、ポリアミド酸樹脂中に分散する。
還元剤を含む水溶液に接触させる方法としては、還元剤を含む水溶液に金属イオンを吸着したポリアミド酸微粒子を添加する方法、金属イオンを吸着したポリアミド酸微粒子に還元剤を含む水溶液を徐々に添加する方法などを適用できる。
水素気流としては、純水素ガス、又は水素ガス:不活性ガス(窒素ガスなど)=1:10程度までの含水素混合ガス等を使用できる。水素ガス又は含水素混合ガスの流速は、特に限定的ではないが、通常、1cm3〜1000cm3/min程度とすればよい。
紫外線源としては、例えば、波長170nm〜400nm程度の紫外線を発生できる光源装置を用いることができる。具体的には、公知のブラックライト、紫外線ランプ、LED発光素子等を用いることができる。照射時間は、金属イオンの吸着量、実際に用いる紫外線の波長、照射距離などによって異なるので一概に規定出来ないが、通常、1〜120分程度とすればよい。この様な照射時間において、波長が短い紫外線を用いる場合には、還元に要する時間を短縮することができる。
上記した方法によれば、ポリアミド酸微粒子中に超微粒子状の金属成分が均一に分散した金属超微粒子含有ポリアミド酸を得ることができる。樹脂中の金属ナノ粒子の分散状態は、樹脂表面に近いほど金属粒子が密に形成される傾向がある。これは、樹脂表面から還元反応が進行することに起因するものと思われる。
本発明の金属超微粒子含有ポリアミド酸は、ポリアミド酸微粒子中に、ナノサイズの金属超微粒子が分散したものであり、金属成分がナノ粒子として存在することによって、顕著な融点の降下を示す。例えば、粒径2〜3nm程度のAu,Ag等については、200℃程度で30秒程度加熱することによって溶融する。その後、溶融した金属が接合すると、バルク状の金属となって金属本来の融点となる。また、ポリアミド酸は200℃程度において接合圧力により接合部外に流動し、その後、250℃〜300℃において30秒程度加熱することにより耐薬品性・耐熱性・低誘電率・高絶縁抵抗のポリイミドに変化して接合部を保護する。このような特性により、比較的低温による接合が可能となり、更に、接合部がポリイミド皮膜によって保護されて、高温下において安定した接合が確保され、接合強度、接合信頼性などに優れたものとなる。
銀ナノ粒子複合ポリアミド酸の製造
ピロメリット酸二無水物(1,2,4,5−ベンゼンテトラカルボン酸無水物)(0.1モル)および4,4’−ジアミノフェニルエーテル(ODA)(0.1モル)を、個別に反応溶媒であるアセトン100mlに溶解した。液温を25℃とし、超音波照射下において双方を混合し、超音波照射(周波数45kHz)を10分間続けることによりポリアミド酸の微粒子を得た。得られたポリアミド酸微粒子を遠心分離し,水で洗浄した。
上記した方法で得た銀ナノ粒子複合ポリアミド酸微粒子をポリエチレングリコール(分子量300)と混合して、銀ナノ粒子複合ポリアミド酸微粒子含有量30重量%のペーストを作製した。
ピロメリット酸二無水物0.1モルに代えて、4,4'−オキシジフタル酸無水物(ODPA)を0.1モル使用し、それ以外は、実施例1と同様にして、ポリアミド酸微粒子を調製した。
上記した方法で4サイクルの吸着及び還元処理を行った後の銀ナノ粒子複合ポリアミド酸微粒子を、ポリエチレングリコール(分子量300)と混合して、銀ナノ粒子複合ポリアミド酸微粒子含有量30重量%のペーストを作製した。
Claims (5)
- ポリアミド酸微粒子中に、粒径1nm〜10nmの金属超微粒子が分散してなる金属超微粒子含有ポリアミド酸。
- 金属超微粒子が、Au, Pt, Pd, Ag, Cu, Sn, Ni及びCoからなる群から選ばれた少なくとも一種である請求項1に記載の金属超微粒子含有ポリアミド酸。
- 水溶性金属化合物を含む水溶液とポリアミド酸微粒子とを接触させて、ポリアミド酸微粒子に金属イオンを吸着させた後、還元処理を施すことを特徴とする、ポリアミド酸微粒子中に、粒径1nm〜10nmの金属超微粒子が分散してなる金属超微粒子含有ポリアミド酸の製造方法であって、
前記還元処理の方法が、(i)還元剤を含む水溶液に接触させる方法、(ii)水素気流中で加熱する方法、又は(iii)紫外線を照射する方法である、
前記金属超微粒子含有ポリアミド酸の製造方法。 - 水溶性金属化合物が、Au, Pt, Pd, Ag, Cu, Sn, Ni及びCoからなる群から選ばれた少なくとも一種の金属成分を含む化合物である請求項3に記載の金属超微粒子含有ポリアミド酸の製造方法。
- 請求項1又は2に記載の金属超微粒子含有ポリアミド酸を有効成分として含む導電性接着剤。
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