JP5315874B2 - 温度制御装置およびその予熱または予冷方法 - Google Patents
温度制御装置およびその予熱または予冷方法 Download PDFInfo
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Description
前記温度制御対象物の一方の面に接する面を備えた第1のペルチェ素子と、
前記温度制御対象物のもう一方の面に接する面を備えた第2のペルチェ素子と、
前記第1のペルチェ素子の前記面とは異なる他の面に接する第1の蓄熱体と、
前記第2のペルチェ素子の前記面とは異なる他の面に接する第2の蓄熱体と、
前記第1のペルチェ素子の温度制御対象物に接する面の側に配置された第1の温度センサと、
前記第1のペルチェ素子と前記第1の蓄熱体の間に配置された第2の温度センサと、
前記第2のペルチェ素子の温度制御対象物に接する面の側に配置された第3の温度センサと、
前記第2のペルチェ素子と前記第2の蓄熱体の間に配置された第4の温度センサと、
前記第1〜第4の温度センサにより測定された温度を基づいて前記第1のペルチェ素子と前記第2のペルチェ素子のそれぞれに所定の電流を流す制御を行う制御手段と、
を備えることを特徴とした温度制御装置としたものである。
前記第1のペルチェ素子と前記第2のペルチェ素子を、前記温度制御対象物を介さずに直接接触させ、
前記制御手段が、前記第1のペルチェ素子および前記第2のペルチェ素子に対して、前記第2の蓄熱体から前記第1の蓄熱体へ熱が移動するように電流を流す制御を行う
ことを特徴とする予熱または予冷の方法としたものである。
図1は同実施形態の、予熱または予冷時の温度制御装置の構成を示す図である。
この図は、2つのペルチェ素子と2つの蓄熱体を備えた温度制御装置の断面図を示している。図1に示すように、温度制御装置は第1のモジュール10と第2のモジュール20の2つのモジュールから構成されている。
図2に示すように、化学反応用チップは、上板部1と下板部2の対応する面が接合して成る構造となっており、上板部1にはDNA水溶液の注入孔3が2つ備えられている。また、下板部2には水溶液が溜まる反応槽の凹部4が設けられている。図2においては簡略化して反応層の凹部4が3つのみ備えられた様子を示しているが、本実施形態においては36個が備えられているものとする。
本実施形態の温度制御装置を予熱(または予冷)が完了した状態とし、温度制御対象物Aの一方の面の側に第1のモジュール10を、もう一方の面の側に第2のモジュール20を接触させて配置する。モジュール10、20とも、それぞれのペルチェ素子11および21が、温度制御対象物Aに接触するように配置される。
温度センサ13は化学反応チップと第1のペルチェ素子11が接する箇所に設置されており、この温度センサ13は化学反応用チップの第1のモジュール10側の面の温度を計測している。また、温度センサ23は化学反応チップと第2のペルチェ素子21が接する箇所に設置されており、この温度センサ23は化学反応用チップの第2のモジュール20側の面の温度を計測している。これらの温度センサ13および23の測定値を基に、制御回路30は、化学反応チップが高温時には95℃、低温時には68℃に、迅速に加熱または吸熱されるようにペルチェ素子11、21に電流を流す。
Qchip={α×(Tchip+273)Iin}+{1/2×R×Iin 2}
−{L×(Tchip−Tsink)}
という式(1)で表すことができる。
20・・・第2のモジュール
11・・・第1のペルチェ素子
13,14,23,24・・・温度センサ
15・・・蓄熱体
21・・・第2のペルチェ素子
25・・・蓄熱体
A・・・温度制御対象物
Claims (2)
- 平板状の温度制御対象物への加熱または前記温度制御対象物からの吸熱を行う温度制御装置であって、
前記温度制御対象物の一方の面に接する面を備えた第1のペルチェ素子と、
前記温度制御対象物のもう一方の面に接する面を備えた第2のペルチェ素子と、
前記第1のペルチェ素子の前記面とは異なる他の面に接する第1の蓄熱体と、
前記第2のペルチェ素子の前記面とは異なる他の面に接する第2の蓄熱体と、
前記第1のペルチェ素子の温度制御対象物に接する面の側に配置された第1の温度センサと、
前記第1のペルチェ素子と前記第1の蓄熱体の間に配置された第2の温度センサと、
前記第2のペルチェ素子の温度制御対象物に接する面の側に配置された第3の温度センサと、
前記第2のペルチェ素子と前記第2の蓄熱体の間に配置された第4の温度センサと、
前記第1〜第4の温度センサにより測定された温度を基づいて前記第1のペルチェ素子と前記第2のペルチェ素子のそれぞれに所定の電流を流す制御を行う制御手段と、
を備えることを特徴とした温度制御装置。 - 請求項1に記載の温度制御装置を予熱または予冷する方法であって、
前記第1のペルチェ素子と前記第2のペルチェ素子を、前記温度制御対象物を介さずに直接接触させ、
前記制御手段が、前記第1のペルチェ素子および前記第2のペルチェ素子に対して、前記第2の蓄熱体から前記第1の蓄熱体へ熱が移動するように電流を流す制御を行う
ことを特徴とする予熱または予冷の方法。
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JP2008236175A JP5315874B2 (ja) | 2008-09-16 | 2008-09-16 | 温度制御装置およびその予熱または予冷方法 |
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