JP5300564B2 - レーザアニール装置 - Google Patents

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Description

本発明は、レーザアニール装置に関し、さらに詳しくは、ミッシングパルスの発生を迅速に判定することが出来ると共にレーザ光路の途中にあるシャッタの開閉のタイミングによってミッシングパルスの発生を誤判定してしまうことがないレーザアニール装置に関する。
従来、パルス状レーザ光を受光し、受光レベルが所定レベル以上のパルス数を所定の作業工程期間中計数し、所定の作業工程期間中に計数されるべきパルス数に基づく基準値より計数値が少ないときにミッシングパルスが発生したと判定するパルス状レーザ光の検出装置が知られている(例えば、特許文献1参照。)。
他方、パルス状レーザ光を受光し、受光強度が所定規格値を下回るパルス数を所定の期間(例えばパルス状レーザ光を20回照射する期間)中計数し、所定の期間中の計数値が所定数以上のときにミッシングパルスが発生したと判定するレーザアニール装置が知られている(例えば、特許文献2参照。)。
特公平5−1114号公報 特開2002−158186号公報
上記従来のパルス状レーザ光の検出装置やレーザアニール装置では、所定の作業工程期間や所定の期間が終わるまでミッシングパルスの発生を判定できない問題点があった。また、所定の作業工程期間や所定の期間の開始タイミング(これは電子的なタイミングであり正確である)に対するレーザ光路の途中にあるシャッタの開閉のタイミング(これはメカニカルなタイミングであり正確さに劣る)のずれによっては計数値に誤差を生じ、ミッシングパルスの発生を誤判定してしまう問題点があった。
そこで、本発明の目的は、ミッシングパルスの発生を迅速に判定することが出来ると共にレーザ光路の途中にあるシャッタの開閉のタイミングによってミッシングパルスの発生を誤判定してしまうことがないレーザアニール装置を提供することにある。
第1の観点では、本発明は、所定の幅を有するレーザビームを周期Tのパルス状に基板(P)に照射し且つ照射位置を前記幅方向に所定のピッチで移動するレーザアニール装置であって、レーザビーム強度を検出するビームセンサ手段(4)と、前記ビームセンサ手段(4)で得られたレーザビーム強度と所定の閾値とを比較するコンパレータ手段(5)と、シャッタ(9)が開いたタイミングを検出するシャッタセンサ手段(10)と、前記シャッタ(9)が開いたタイミングから所定の期間G内に前記閾値以上のレーザビーム強度が検知されない場合にミッシングパルスがあったと判定するミッシングパルス判定手段(18)とを具備し、nを自然数とし、αをシャッタ(9)の開タイミングの最大ずれ時間とするとき、n×T+α<G<(n+1)×T−αであることを特徴とするレーザアニール装置(100)を提供する。
上記第1の観点によるレーザアニール装置(100)では、パルス数の計数を行わず、シャッタ(9)が開いたタイミングから所定の期間Gに閾値以上のレーザビーム強度が検知されない場合にn個のミッシングパルスがあったと判定する。これにより、ミッシングパルスの発生を迅速に判定することが出来る。また、シャッタ(9)の開タイミングの最大ずれ時間αを期間Gに考慮しているから、シャッタ(9)の開閉のタイミングによってミッシングパルスの発生を誤判定してしまうこともない。
第2の観点では、本発明は、前記第1の観点によるレーザアニール装置において、n=3以上であることを特徴とするレーザアニール装置(100)を提供する。
上記第2の観点によるレーザアニール装置(100)では、シャッタ(9)が開いたタイミングから3パルス以上連続してレーザビーム強度が閾値以上にならなかったときにミッシングパルスとなったと判定する。これにより、1,2パルスのミッシングでは品質上の問題を生じない場合にミッシングパルスの発生と判定してしまうことを回避できる。
第3の観点では、本発明は、前記第1または前記第2の観点によるレーザアニール装置において、前記ビームセンサ手段(4)は、基板(P)の端面からの漏洩光を受光することを特徴とするレーザアニール装置(200)を提供する。
上記第3の観点によるレーザアニール装置(200)では、基板(P)の端面からの漏洩光を受光する。この漏洩光は、基板(P)内を通過してきたレーザ光や基板(P)で発生する蛍光であるが、これらは基板(P)までの光学系の劣化や基板(P)の品質の劣化の情報を含んでいる。そこで、光学系の劣化や基板(P)の品質の劣化をもミッシングパルスの発生として検出できる利点がある。
本発明のレーザアニール装置によれば、ミッシングパルスの発生を迅速に判定することが出来る。また、シャッタの開閉のタイミングによってミッシングパルスの発生を誤判定してしまうこともない。
実施例1に係るレーザアニール装置のシャッタ閉時を示す構成説明図である。 実施例1に係るレーザアニール装置のシャッタ開時を示す構成説明図である。 正常時のシャッタセンサ信号同期の各信号のタイミングを示すタイミング図である。 2ミッシングパルス時のシャッタセンサ信号同期の各信号のタイミングを示すタイミング図である。 3ミッシングパルス時のシャッタセンサ信号同期の各信号のタイミングを示すタイミング図である。 図3の次の動作の各信号のタイミングを示すタイミング図である。 図6の次の動作の各信号のタイミングを示すタイミング図である。 図7の次の動作の各信号のタイミングを示すタイミング図である。 実施例2に係るレーザアニール装置のシャッタ閉時の状態を示す構成説明図である。 実施例2に係るレーザアニール装置のシャッタ開時の状態を示す構成説明図である。
以下、図に示す実施の形態により本発明をさらに詳細に説明する。なお、これにより本発明が限定されるものではない。
−実施例1−
図1は、実施例1に係るレーザアニール装置100を示す構成説明図である。
このレーザアニール装置100は、周期T(例えば3.3ms)のレーザトリガ信号aに応じてパルス状にレーザビームを出力するレーザ発振器1と、アテネータ2と、レーザビームの一部を透過し他を反射するミラー3と、ビーム整形器6と、所定の幅(例えば0.4mm)を有するレーザビームを基板Pに照射するレンズ7と、ビームダンプ8と、レーザビームの光路に入ってビームダンプ8へ反射するシャッタ9と、シャッタ9がレーザビームの光路から出たことを検知しシャッタ開信号bを出力するシャッタ開センサ10と、レーザビームの光路にシャッタ9を出入りさせるシャッタ駆動アクチュエータ11と、基板Pを載置しレーザビームの幅方向に所定のピッチ(例えば0.04mm)で移動するためのステージ13と、X移動モータ14と、Y移動モータ15と、X移動ドライバ16と、Y移動ドライバ17と、ミラー3を透過したレーザビームを受光しその強度に応じたビームセンサ信号cを出力するビームセンサ4と、閾値rを出力する閾値出力器25と、ビームセンサ信号cと閾値rとを比較するコンパレータ5と、期間G(例えばn=3,α=0.1msとすると、G=11ms。3×3.3ms+0.1ms<11ms<4×3.3ms−0.1ms)を出力する期間出力器23と、シャッタ9が開いたタイミングから期間Gの間に閾値r以上のビームセンサ信号cが検知されない場合にミッシングパルスがあったと判定するミッシングパルス判定器18と、レーザトリガ信号aの出力などを行うシステムコントローラ19とを具備している。
図2は、シャッタ9がレーザビームの光路に入ってレーザビームをビームダンプ8へ反射している状態を表している。
図3は、ミッシングパルスを発生しない正常動作時の各信号のタイミングを示すタイミング図である。
シャッタ開信号bが出力された時刻t0より前のレーザトリガ信号aはウォームアップのためであり、この時に出力されるレーザビームはシャッタ9でビームダンプ8へ反射される(図2参照)。
シャッタ開信号bが出力された時刻t0より後のレーザトリガ信号aは基板照射のためであり、この時に出力されるレーザビームによりビームセンサ信号cが出力され、さらにコンパレータ信号dが出力される(図1参照)。
ミッシングパルス判定器18は、シャッタ開信号bの立上りから期間Gが経過する前の時刻t1にコンパレータ信号dが入力されたので、ミッシングパルスがあったと判定しない。
図4は、2ミッシングパルス発生時の各信号のタイミングを示すタイミング図である。
シャッタ開信号bが出力された時刻t0より後、2パルス分のビームセンサ信号cが出力されないか又は出力されても閾値rより小さいので、2パルス分のコンパレータ信号dが出力されない。しかし、シャッタ開信号bの立上りから期間Gが経過する前の時刻t3に3パルス目のコンパレータ信号dが入力されている。
ミッシングパルス判定器18は、シャッタ開信号bの立上りから期間Gが経過する前の時刻t3にコンパレータ信号dが入力されたので、ミッシングパルスがあったと判定しない。
図5は、3ミッシングパルス発生時の各信号のタイミングを示すタイミング図である。
シャッタ開信号bが出力された時刻t0より後、3パルス分のビームセンサ信号cが出力されないか又は出力されても閾値rより小さいので、3パルス分のコンパレータ信号dが出力されない。
ミッシングパルス判定器18は、シャッタ開信号bの立上りから期間Gの間にコンパレータ信号dが入力されないので、ただちにミッシングパルスがあったと判定する。
システムコントローラ19は、レーザトリガ信号aの出力を停止すると共にシャッタ9を閉じる。
図6は、図3の動作の次の動作を示している。
図3で時刻t1にコンパレータ信号dが入力されると、ミッシングパルス判定器18は、時刻t1のコンパレータ信号dの立上りから期間Gの間にコンパレータ信号dが入力されるか否かでミッシングパルスがあったか否かを判定するように動作を変える。
図6では、時刻t1のコンパレータ信号dの立上りから期間Gが経過する前の時刻t2にコンパレータ信号dが入力されたので、ミッシングパルスがあったと判定しない。
図7は、図6の動作の次の動作を示している。
図6で時刻t2にコンパレータ信号dが入力されると、ミッシングパルス判定器18は、時刻t2のコンパレータ信号dの立上りから期間Gの間にコンパレータ信号dが入力されるか否かでミッシングパルスがあったか否かを判定するように動作を変える。
図7では、時刻t2のコンパレータ信号dの立上りから2パルス分のビームセンサ信号cが出力されないか又は出力されても閾値rより小さいので、2パルス分のコンパレータ信号dが出力されない。しかし、時刻t2のコンパレータ信号dの立上りから期間Gが経過する前の時刻t5にコンパレータ信号dが入力されている。
ミッシングパルス判定器18は、時刻t2のコンパレータ信号dの立上りから期間Gが経過する前の時刻t5にコンパレータ信号dが入力されたので、ミッシングパルスがあったと判定しない。
図8は、図7の動作の次の動作を示している。
図7で時刻t5にコンパレータ信号dが入力されると、ミッシングパルス判定器18は、時刻t5のコンパレータ信号dの立上りから期間Gの間にコンパレータ信号dが入力されるか否かでミッシングパルスがあったか否かを判定するように動作を変える。
図8では、時刻t5のコンパレータ信号dの立上りから3パルス分のビームセンサ信号cが出力されないか又は出力されても閾値rより小さいので、3パルス分のコンパレータ信号dが出力されない。
ミッシングパルス判定器18は、時刻t5のコンパレータ信号dの立上りから期間Gの間にコンパレータ信号dが入力されないので、ただちにミッシングパルスがあったと判定する。
システムコントローラ19は、レーザトリガ信号aの出力を停止すると共にシャッタ9を閉じる。
実施例1のレーザアニール装置100によれば、次の効果が得られる。
(1)3ミッシングパルスが発生した時、ただちにミッシングパルスの発生を判定することが出来る。
(2)シャッタ9の開閉のタイミングによってミッシングパルスの発生を誤判定してしまうことがない。
(3)nとαをパラメータとして、期間Gを設定変更できる。
(4)シャッタ9の開時だけでなく、照射中もミッシングパルスの発生を検出することが出来る。
−実施例2−
図9,図10は、実施例2に係るレーザアニール装置200を示す構成説明図である。図9はシャッタ9が開時の状態であり、図10はシャッタ9が閉時の状態である。
このレーザアニール装置200は、基板Pの端面からの漏洩光Lを受光するようにビームセンサ4が設置されている点と、レンズ7の後にシャッタ9が設けられている点とが、実施例1に係るレーザアニール装置100と異なっている。
実施例2のレーザアニール装置200によれば、実施例1のレーザアニール装置100の効果に加えて次の効果が得られる。
(5)光学系の劣化や基板Pの品質の劣化をもミッシングパルスの発生として検出できる。
本発明のレーザアニール装置は、例えばガラス基板上に形成した非晶質シリコン半導体層を多結晶シリコン半導体層化する処理に利用できる。
1 レーザ発振器
2 アテネータ
3 ミラー
4 ビームセンサ
5 コンパレータ
6 ビーム整形器
7 レンズ
8 ビームダンプ
9 シャッタ
10 シャッタ開センサ
11 シャッタ駆動アクチュエータ
13 ステージ
14 X移動モータ
15 Y移動モータ
16 X移動ドライバ
17 Y移動ドライバ
18 ミッシングパルス判定器
19 システムコントローラ
23 期間出力器
25 閾値出力器
P 基板

Claims (3)

  1. 所定の幅を有するレーザビームを周期Tのパルス状に基板(P)に照射し且つ照射位置を前記幅方向に所定のピッチで移動するレーザアニール装置であって、レーザビーム強度を検出するビームセンサ手段(4)と、前記ビームセンサ手段(4)で得られたレーザビーム強度と所定の閾値とを比較するコンパレータ手段(5)と、シャッタ(9)が開いたタイミングを検出するシャッタセンサ手段(10)と、前記シャッタ(9)が開いたタイミングから所定の期間G内に前記閾値以上のレーザビーム強度が検知されない場合にミッシングパルスがあったと判定するミッシングパルス判定手段(18)とを具備し、nを自然数とし、αをシャッタ(9)の開タイミングの最大ずれ時間とするとき、n×T+α<G<(n+1)×T−αであることを特徴とするレーザアニール装置(100)。
  2. 請求項1に記載のレーザアニール装置において、n=3以上であることを特徴とするレーザアニール装置(100)。
  3. 請求項1または請求項2に記載のレーザアニール装置において、前記ビームセンサ手段(4)は、基板(P)の端面からの漏洩光を受光することを特徴とするレーザアニール装置(200)。
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