JP5299065B2 - 電気光学装置及び電子機器 - Google Patents
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Description
また、本発明の一実地形態に係る電気光学装置は、前記基板と前記対向基板との間であって、平面的に見て前記額縁遮光膜の周囲にシール材を備え、前記第1パターンは、前記シール材と前記第1絶縁膜との間であって、平面的に見て前記シール材と重なる領域に配置されていることを特徴とする。
また、本発明の一実地形態に係る電気光学装置は、前記基板に、データ線と、前記データ線に交差する方向に延びる走査線と、前記走査線により供給された走査信号に応じて、前記データ線から供給された画像信号を前記画素電極へ供給する第1スイッチング素子と、平面的に見て前記画像表示領域の外側に配置された、データ線駆動回路、第2スイッチング素子及び引き出し配線と、平面的に見て前記画像表示領域の外側に配置され、前記引き出し配線を介して前記第2スイッチング素子のソースに接続された画像信号線と、前記データ線駆動回路から引き出され、前記第2スイッチング素子のゲートに接続された制御線と、平面的に見て前記額縁遮光膜の外側に、遮光性を有する第2パターンと、を備え、前記データ線は、前記第2スイッチング素子のドレインに接続されており、前記第2パターンの少なくとも一部は、前記対向電極と前記引き出し配線との間に配置されており、前記第2パターンは、前記第1絶縁膜の表面に形成され、且つ、前記第1パターンと離間していることを特徴とする。
また、本発明の一実地形態に係る電気光学装置は、前記第2パターンには、固定電位が供給されていることを特徴とする。
また、本発明の一実地形態に係る電気光学装置は、前記第1パターンと前記対向電極との間に第2絶縁膜を有し、前記第1パターンは、アルミニウムからなる第1膜と、窒化チタンからなる第2膜とを含み、前記第1絶縁膜の表面に、前記基板側から前記第1膜、前記第2膜の順に形成されており、平面的に見て、前記上下導通材は前記第2絶縁膜に形成されたコンタクトホール内に配置されており、平面的に見て前記コンタクトホールと重なる部分において、前記第2膜は取り除かれており、且つ、平面的に見て前記コンタクトホールと重なる部分において、前記上下導通材と前記第1膜とが接触していることを特徴とする。
また、本発明の一実地形態に係る電気光学装置は、平面的に見て前記画像表示領域の外側に、前記走査線と同一膜からなる第3膜と、前記第1スイッチング素子のゲート電極と同一膜からなる第4膜と、を前記基板に備えることを特徴とする。
本発明の一実地形態に係る電子機器は、上記に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする。
また本発明の一実施形態に係る電気光学装置は、基板上に、一定の方向に延びるデータ線及び該データ線に交差する方向に延びる走査線と、前記走査線により走査信号が供給されるスイッチング素子と、前記データ線により前記スイッチング素子を介して画像信号が供給される画素電極とを備えてなり、前記基板は、前記画素電極及び前記スイッチング素子の形成領域として規定される画像表示領域と、該画像表示領域の周辺を規定する周辺領域とを有し、前記画像表示領域上に、前記画素電極における電位を所定期間保持する蓄積容量と、該蓄積容量を構成する容量電極に所定電位を供給する第1配線とを備え、前記第1配線と同一膜として形成され、前記画像表示領域と前記周辺領域とを画する額縁領域の少なくとも一部を構成する額縁パターンとを備えている。
さもなければ、積層構造の最上層部分から前記電極に通ずるような比較的深いコンタクトホール等を開孔しなければならないからである。他方、本態様によれば、第1配線は、データ線の上に形成されていることから、該第1配線と同一膜として形成され、外部回路接続端子に接続又は延設される第2配線もまた、データ線の上に形成されることになる。したがって、第2配線は、前記の積層構造中、比較的上層に形成されることになる。
〔電気光学装置の全体構成〕
まず、本発明の電気光学装置に係る第1実施形態の全体構成について、図1及び図2を参照して説明する。ここに、図1は、TFTアレイ基板をその上に形成された各構成要素と共に対向基板の側から見た電気光学装置の平面図であり、図2は、図1のH−H’断面図である。ここでは、電気光学装置の一例である駆動回路内蔵型のTFTアクティブマトリクス駆動方式の液晶装置を例にとる。
以下では、本発明の第1実施形態における電気光学装置の画素部における構成について、図3から図7を参照して説明する。ここに図3は、電気光学装置の画像表示領域を構成するマトリクス状に形成された複数の画素における各種素子、配線等の等価回路であり、図4及び図5は、データ線、走査線、画素電極等が形成されたTFTアレイ基板の相隣接する複数の画素群の平面図である。なお、図4及び図5は、それぞれ、後述する積層構造のうち下層部分(図4)と上層部分(図5)とを分かって図示している。
図3において、第1実施形態における電気光学装置の画像表示領域を構成するマトリクス状に形成された複数の画素には、それぞれ、画素電極9aと当該画素電極9aをスイッチング制御するためのTFT30とが形成されており、画像信号が供給されるデータ線6aが当該TFT30のソースに電気的に接続されている。データ線6aに書き込む画像信号S1、S2、・・・、Snは、この順に線順次に供給しても構わないし、相隣接する複数のデータ線6a同士に対して、グループ毎に供給するようにしてもよい。
以下では、上記データ線6a、走査線11a及びゲート電極3a、TFT30等による、上述のような回路動作が実現される電気光学装置の、具体的の構成について、図4乃至図7を参照して説明する。
まず、第1層には、例えば、Ti、Cr、W、Ta、Mo等の高融点金属のうちの少なくとも一つを含む、金属単体、合金、金属シリサイド、ポリシリサイド、これらを積層したもの、或いは導電性ポリシリコン等からなる走査線11aが設けられている。この走査線11aは、平面的にみて、図4のX方向に沿うように、ストライプ状にパターニングされている。より詳しく見ると、ストライプ状の走査線11aは、図4のX方向に沿うように延びる本線部と、データ線6a或いは容量配線400が延在する図4のY方向に延びる突出部とを備えている。なお、隣接する走査線11aから延びる突出部は相互に接続されることはなく、したがって、該走査線11aは1本1本分断された形となっている。
次に、第2層として、ゲート電極3aを含むTFT30が設けられている。TFT30は、図6に示すように、LDD(Lightly Doped Drain)構造を有しており、その構成要素としては、上述したゲート電極3a、例えばポリシリコン膜からなりゲート電極3aからの電界によりチャネルが形成される半導体層1aのチャネル領域1a’、ゲート電極3aと半導体層1aとを絶縁するゲート絶縁膜を含む絶縁膜2、半導体層1aにおける低濃度ソース領域1b及び低濃度ドレイン領域1c並びに高濃度ソース領域1d及び高濃度ドレイン領域1eを備えている。
図6に示すように、以上説明した走査線11aの上、かつ、TFT30の下には、例えばシリコン酸化膜等からなる下地絶縁膜12が設けられている。下地絶縁膜12は、走査線11aからTFT30を層間絶縁する機能のほか、TFTアレイ基板10の全面に形成されることにより、TFTアレイ基板10の表面研磨時における荒れや、洗浄後に残る汚れ等で画素スイッチング用のTFT30の特性変化を防止する機能を有する。
さて、図6に示すように、前述の第2層に続けて第3層には、蓄積容量70が設けられている。蓄積容量70は、TFT30の高濃度ドレイン領域1e及び画素電極9aに接続された画素電位側容量電極としての下部電極71と、固定電位側容量電極としての容量電極300とが、誘電体膜75を介して対向配置されることにより形成されている。この蓄積容量70によれば、画素電極9aにおける電位保持特性を顕著に高めることが可能となる。また、第1実施形態に係る蓄積容量70は、図4の平面図を見るとわかるように、画素電極9aの形成領域にほぼ対応する光透過領域には至らないように形成されているため(換言すれば、遮光領域内に収まるように形成されているため)、電気光学装置全体の画素開口率は比較的大きく維持され、これにより、より明るい画像を表示することが可能となる。
以上説明したTFT30ないしゲート電極3a及び中継電極719の上、かつ、蓄積容量70の下には、例えば、NSG(ノンシリケートガラス)、PSG(リンシリケートガラス)、BSG(ボロンシリケートガラス)、BPSG(ボロンリンシリケートガラス)等のシリケートガラス膜、窒化シリコン膜や酸化シリコン膜等、あるいは好ましくはNSGからなる第1層間絶縁膜41が形成されている。
さて、前述の第3層に続けて第4層には、データ線6aが設けられている。このデータ線6aは、図6に示すように、下層より順に、アルミニウムからなる層(図6における符号41A参照)、窒化チタンからなる層(図6における符号41TN参照)、窒化シリコン膜からなる層(図6における符号401参照)の三層構造を有する膜として形成されている。窒化シリコン膜は、その下層のアルミニウム層と窒化チタン層を覆うように少し大きなサイズにパターニングされている。
以上説明した蓄積容量70の上、かつ、データ線6aの下には、例えばNSG、PSG,BSG、BPSG等のシリケートガラス膜、窒化シリコン膜や酸化シリコン膜等、あるいは好ましくはTEOSガスを用いたプラズマCVD法によって形成された第2層間絶縁膜42が形成されている。この第2層間絶縁膜42には、TFT30の高濃度ソース領域1dとデータ線6aとを電気的に接続する、前記のコンタクトホール81が開孔されているとともに、前記容量配線用中継層6a1と蓄積容量70の上部電極たる容量電極300とを電気的に接続するコンタクトホール801が開孔されている。さらに、第2層間絶縁膜42には、第2中継電極6a2と中継電極719とを電気的に接続するための、前記のコンタクトホール882が形成されている。
さて、前述の第4層に続けて第5層には、容量配線400が形成されている。この容量配線400は、平面的にみると、図5に示すように、図中X方向及びY方向それぞれに延在するように、格子状に形成されている。該容量配線400のうち図中Y方向に延在する部分については特に、データ線6aを覆うように、且つ、該データ線6aよりも幅広に形成されている。また、図中X方向に延在する部分については、後述の第3中継電極402を形成する領域を確保するために、各画素電極9aの一辺の中央付近に切り欠き部を有している。
図6に示すように、データ線6aの上、かつ、容量配線400の下には、NSG、PSG、BSG、BPSG等のシリケートガラス膜、窒化シリコン膜や酸化シリコン膜等、あるいは好ましくは、TEOSガスを用いたプラズマCVD法で形成された第3層間絶縁膜43が形成されている。この第3層間絶縁膜43には、前記の容量配線400と容量配線用中継層6a1とを電気的に接続するためのコンタクトホール803、及び、第3中継電極402と第2中継電極6a2とを電気的に接続するためのコンタクトホール804がそれぞれ開孔されている。
最後に、第6層には、上述したように画素電極9aがマトリクス状に形成され、該画素電極9a上に配向膜16が形成されている。そして、この画素電極9a下には、NSG、PSG、BSG、BPSG等のシリケートガラス膜、窒化シリコン膜や酸化シリコン膜等、あるいは好ましくはNSGからなる第4層間絶縁膜44が形成されている。この第4層間絶縁膜44には、画素電極9a及び前記の第3中継電極402間を電気的に接続するためのコンタクトホール89が開孔されている。画素電極9aとTFT30との間は、このコンタクトホール89及び第3中継層402並びに前述したコンタクトホール804、第2中継層6a2、コンタクトホール882、中継電極719、コンタクトホール881、下部電極71及びコンタクトホール83を介して、電気的に接続されることとなる。
以上のような構成となる第1実施形態の電気光学装置によれば、特に第5層の構成として説明した配線404及び額縁パターン406からなる引き回し配線が形成されていることから、次のような作用効果が奏されることになる。
以下では、本発明の第2の実施形態について、図9乃至図11を参照しながら説明する。ここに図9は、図8と同趣旨の図であって、額縁パターンの形成態様が異なるものである。ただし、図9においては、図8とは異なり、容量配線400についての図示も省略している。また、図10及び図11は、図9に示す符号D付近を拡大し且つ当該部分における回路構成等を併せて示す説明図である。なお、第2実施形態では、前述した第1実施形態の電気光学装置の全体構成、画素部の構成等の殆どの部分については全く同様である。したがって、以下では、第1実施形態と同様な部分についての説明は省略し、主に、第2実施形態に特徴的な構成についてのみ説明を加えることとする。
すなわち、データ線駆動回路101から引き出された制御線114は、サンプリング回路118を構成するスイッチング素子202のゲートに接続されている。
以下では、本発明の第3の実施形態について、図12を参照しながら説明する。ここに図12は、図8と同趣旨の図であって、額縁パターンの形成態様が異なるものである。ただし、図12においては、図8とは異なり、容量配線400についての図示も省略している。なお、第3実施形態では、前述した第1実施形態の電気光学装置の全体構成、画素部の構成等の殆どの部分については全く同様である。したがって、以下では、第1実施形態と同様な部分についての説明は省略し、主に、第3実施形態に特徴的な構成についてのみ説明を加えることとする。
以下では、本発明の第4の実施形態について、図13を参照しながら説明する。ここに図13は、図8と同趣旨の図であって、額縁パターンの形成態様が異なるものである。ただし、図13においては、図8とは異なり、容量配線400についての図示も省略している。なお、第4実施形態では、前述した第1実施形態の電気光学装置の全体構成、画素部の構成等の殆どの部分については全く同様である。したがって、以下では、第1実施形態と同様な部分についての説明は省略し、主に、第4実施形態に特徴的な構成についてのみ説明を加えることとする。
以下では、本発明の第5の実施形態について、図14を参照しながら説明する。ここに図14は、図8と同趣旨の図であって、額縁パターンの形成態様等が異なるものである。なお、第5実施形態では、前述した第1実施形態の電気光学装置の全体構成、画素部の構成等の殆どの部分については全く同様である。したがって、以下では、第1実施形態と同様な部分についての説明は省略し、主に、第5実施形態に特徴的な構成についてのみ説明を加えることとする。
次に、以上詳細に説明した電気光学装置をライトバルブとして用いた電子機器の一例たる投射型カラー表示装置の実施形態について、その全体構成、特に光学的な構成について説明する。ここに、図15は、投射型カラー表示装置の図式的断面図である。
Claims (6)
- 基板と、
前記基板の上方に設けられた複数の画素電極と、
前記基板の上方に設けられ、第1容量電極と、第2容量電極と、前記第1容量電極と前記第2容量電極との間に配置された誘電体膜と、を備えた蓄積容量と、
前記基板の上方に設けられた第1絶縁膜と、
前記基板及び前記第1絶縁膜の上方に設けられた第2絶縁膜と、
前記基板の上方に設けられ、前記第1絶縁膜と前記第2絶縁膜との間に配置され、前記複数の画素電極のうちの一の画素電極とスイッチング素子とを電気的に接続する中継層と、
前記基板の上方に設けられ、前記第1絶縁膜と前記第2絶縁膜との間に配置され、前記第2容量電極に電気的に接続された第1配線と、
前記基板の上方に設けられ、前記第1絶縁膜と前記第2絶縁膜との間に配置された遮光性を有する遮光膜と、
前記基板の外辺の少なくとも一辺に沿って配列された複数の外部接続端子と、
前記複数の外部接続端子のうちの一の外部接続端子に電気的に接続された第2配線と、
前記基板及び前記複数の画素電極の上方に形成された対向電極と、を含み、
前記対向電極は、上下導通部を介して、前記遮光膜、前記第1配線及び前記第2配線に電気的に接続され、
前記遮光膜、前記第1配線、前記第2配線及び前記中継層は、同一層に設けられたこと
を特徴とする電気光学装置。 - 前記複数の画素電極は、画像表示領域に配置され、
前記遮光膜は、前記画像表示領域の少なくとも一辺に沿って配置されていることを特徴とする請求項1に電気光学装置。 - 前記第2配線と前記遮光膜とは、第1膜と、前記第1膜の上方に設けられ、前記第1膜よりも硬質の第2膜とを備え、
前記上下導通部は、上下導通材を備え、
前記上下導通材は前記第2絶縁膜に設けられたコンタクトホール内に配置され、
前記コンタクトホールと重なる部分において、前記上下導通材と前記第1膜が接触していることを特徴とする請求項1または2に記載の電気光学装置。 - 前記第2配線と前記遮光膜とは、第1膜と、前記第1膜の上方に設けられ、前記第1膜よりも抵抗率の高い第2膜とを備え、
前記上下導通部は、上下導通材を備え、
前記上下導通材は前記第2絶縁膜に設けられたコンタクトホール内に配置され、
前記コンタクトホールと重なる部分において、前記上下導通材と前記第1膜が接触していることを特徴とする請求項1または2に記載の電気光学装置。 - 前記第1膜はアルミニウムからなり、前記第2膜は窒化チタンからなることをを特徴とする請求項3または4に記載の電気光学装置。
- 請求項1から4の何れか一項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
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