JP5296567B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
前記第1の再配線層を形成する工程において、前記第1の導電材料をめっき法により成長させて前記第1の導電材料層を形成し、前記第1のレジスト膜及び前記第1の導電材料層を主面側から研磨して表面を平坦化した後に前記第1のレジスト膜を除去して、前記第1の再配線層を形成する処理、及び、前記第2の再配線層を形成する工程において、前記第2の導電材料をめっき法により成長させて前記第2の導電材料層を形成し、前記第2のレジスト膜及び前記第2の導電材料層を主面側から研磨して表面を平坦化した後に前記第2のレジスト膜を除去して、前記第2の再配線層を形成する処理、の少なくとも一方の処理を行う半導体装置の製造方法である。
前記第2の再配線層を形成する工程において、前記第1の導電材料をめっき法により成長させて前記第1の導電材料層を形成し、前記第1のレジスト膜及び前記第1の導電材料層を主面側から研磨して表面を平坦化した後に前記第1のレジスト膜を除去して、前記第2の再配線層を形成する処理、及び、前記第3の再配線層を形成する工程において、前記第2の導電材料をめっき法により成長させて前記第2の導電材料層を形成し、前記第2のレジスト膜及び前記第2の導電材料層を主面側から研磨して表面を平坦化した後に前記第2のレジスト膜を除去して、前記第3の再配線層を形成する処理、の少なくとも一方の処理を行う半導体装置の製造方法である。
図1は本発明の第1の実施の形態に係る半導体装置の積層構造の一例を示す部分断面図である。第1の実施の形態に係る半導体装置100は、多層再配線構造のWCSPであり、半導体ウェハ10、電極パッド12、パッシベーション膜14、第1の絶縁層16、第1の開口部16a、第1のアンダバンプメタル(UBM)層18、第1の再配線層20、第2の絶縁層22、第2の開口部22a、第2のUBM層24、第2の再配線層26、及びポスト電極28を備えている。
図2は第1の絶縁層16の形成工程を表す部分断面図である。まず、図2に示すように、半導体ウェハ10の表面(主面側)に、電極パッド12が形成される。また、半導体ウェハ10及び電極パッド12上に、電極パッド12の一部が露出するように、パッシベーション膜14が形成される。次に、半導体ウェハ10の表面に、PBO(ポリベンゾオキサゾール)等の感光性樹脂により第1の絶縁層16が形成される。第1の絶縁層16を露光現像処理することによって、電極パッド12の一部を露出させるための第1の開口部16aが形成される。
図2に示すように、第1の絶縁層16を形成した後、第1の絶縁層16上に、表面の凹凸に沿って第1のUBM層18が略一定の厚さで薄膜形成される。第1のUBM層18には、第1の再配線層20を形成する第1の導電性材料が含まれる。UBM層はシード層とも称され、上層に形成される再配線層のめっき成長を促進する金属薄膜層である。例えば、導電性材料がCuである銅再配線の場合には、スパッタリングによりTi(チタン)/Cu(銅)が順次堆積されたUBM層が形成される。
図7は第2の絶縁層22の形成工程を表す部分断面図である。図7に示すように、第1の再配線層20が形成された半導体ウェハ10の主面に、PBO等の感光性樹脂により第2の絶縁層22が形成される。第2の絶縁層22を露光現像処理することによって、第1の再配線層20の一部を露出させるための第2の開口部22aが形成される。第2の開口部22aの径は、第1の開口部16aの径より大きく、第1の開口部16aに対向する部分の第2の絶縁層22は除去されている。
第2の絶縁層22を形成した後、第2の絶縁層22上に、表面の凹凸に沿って第2のUBM層24が略一定の厚さで薄膜形成される。第2のUBM層24には、第2の再配線層26を形成する第2の導電性材料が含まれる。例えば、銅再配線の場合には、Ti/CuからなるUBM層が形成される。次に、第2のUBM層24上に、フォトレジスト材料によりレジスト膜34が形成される。図8に示すように、フォトリソグラフィによってレジスト膜34が所望の再配線パターンにパターニングされる。即ち、第2の再配線層26が形成される領域では、レジスト膜34が除去されて、第2のUBM層24の表面が露出する。
次に、図11に示すように、第2の再配線層26が形成された半導体ウェハ10の主面に、ドライフィルムレジストDF36を貼り付ける。ドライフィルムレジストDF36は、フォトリソグラフィによって所望のパターンにパターニングされる。即ち、ポスト電極28が形成される領域では、ドライフィルムレジストDF36が除去されて、第2の再配線層26の表面が露出する。図1に示すように、次に、露出した第2の再配線層26の表面から第2の導電性材料をメッキにより成長させて、ポスト電極28が形成される。
図12は本発明の第2の実施の形態に係る半導体装置の積層構造の一例を示す部分断面図である。第2の実施の形態に係る半導体装置102は、第1の実施の形態に係る半導体装置100と同様に(図1参照)、半導体ウェハ10、電極パッド12、パッシベーション膜14、第1の絶縁層16、第1の開口部16a、第1のUBM層18、第1の再配線層20、第2の絶縁層22、第2の開口部22a、第2のUBM層24、第2の再配線層26、及びポスト電極28を備えている。
第1の絶縁層16の形成工程(図2及び図3を参照)は、第1の実施の形態に係る半導体装置100と同様であるため、同じ符号を付して説明を省略する。
図3に示すように、第1の絶縁層16上には、表面の凹凸に沿って第1のUBM層18が略一定の厚さで薄膜形成されている。第1のUBM層18上には、所望の再配線パターンにパターニングされたレジスト膜32が形成されている。第1の再配線層20が形成される領域では、レジスト膜32が除去されて、第1のUBM層18の表面が露出している。
図15は第2の絶縁層22の形成工程を表す部分断面図である。図15に示すように、第1の再配線層20が形成された半導体ウェハ10の主面に、PBO等の感光性樹脂により第2の絶縁層22が形成される。第2の絶縁層22を露光現像処理することによって、第1の再配線層20の一部を露出させるための第2の開口部22aが形成される。第2の開口部22aの径は、第1の開口部16aの径より大きく、第1の開口部16aに対向する部分の第2の絶縁層22は除去されている。
第2の絶縁層22を形成した後、第2の絶縁層22上に、第2のUBM層24が薄膜形成される。第2のUBM層24は、表面の凹凸に沿って略一定の厚さで形成され、第1の再配線層20のビア部で落ち込んだ構造となっている。次に、第2のUBM層24上に、フォトレジスト材料によりレジスト膜34が形成される。図16に示すように、フォトリソグラフィによってレジスト膜34が所望の再配線パターンにパターニングされる。即ち、第2の再配線層26が形成される領域では、レジスト膜34が除去されて、第2のUBM層24の表面が露出する。
次に、図20に示すように、第2の再配線層26が形成された半導体ウェハ10の主面に、ドライフィルムレジストDF36を貼り付け、所望のパターンにパターニングする。即ち、ポスト電極28が形成される領域では、ドライフィルムレジストDF36が除去されて、第2の再配線層26の表面が露出する。図12に示すように、次に、露出した第2の再配線層26の表面から第2の導電性材料をメッキにより成長させて、ポスト電極28が形成される。
図21は本発明の第3の実施の形態に係る半導体装置の積層構造の一例を示す部分断面図である。第3の実施の形態に係る半導体装置104は、第1の実施の形態に係る半導体装置100と同様に(図1参照)、半導体ウェハ10、電極パッド12、パッシベーション膜14、第1の絶縁層16、第1の開口部16a、第1のUBM層18、第1の再配線層20、第2の絶縁層22、第2の開口部22a、第2のUBM層24、第2の再配線層26、及びポスト電極28を備えている。
第2の再配線層26の形成工程より前の工程(図2〜図8を参照)は、第1の実施の形態に係る半導体装置100と同様であるため、同じ符号を付して説明を省略する。第1の実施の形態と同様に、上記の平坦化処理により第1の再配線層20の表面が平坦化されて、第1の再配線層20の表面20aと半導体ウェハ10の表面との距離は一定となる。また、第1の再配線層20の第1の開口部16a内に形成された部分は、第1の再配線層20の他の部分より厚くなる。本実施の形態では、この部分が第1の再配線層20のビア部に相当する。
図8に示すように、第2のUBM層24上には、フォトレジスト材料によりレジスト膜34が形成されている。そして、フォトリソグラフィによってレジスト膜34が所望の再配線パターンにパターニングされている。即ち、第2の再配線層26が形成される領域では、レジスト膜34が除去されて、第2のUBM層24の表面が露出している。
次に、図25に示すように、第2の再配線層26が形成された半導体ウェハ10の主面に、ドライフィルムレジストDF36を貼り付け、所望のパターンにパターニングする。即ち、ポスト電極28が形成される領域では、ドライフィルムレジストDF36が除去されて、第2の再配線層26の表面が露出する。図21に示すように、次に、露出した第2の再配線層26の表面から第2の導電性材料をメッキにより成長させて、ポスト電極28が形成される。
12 電極パッド
14 パッシベーション膜
16 第1の絶縁層
16a 第1の開口部
18 第1のUBM層
20A 第1の導電性材料層
20 第1の再配線層
20a 表面
22 第2の絶縁層
22a 第2の開口部
24 第2のUBM層
26 第2の再配線層
26A 第2の導電性材料層
26a 表面
28 ポスト電極
30 スタックド構造
32 レジスト膜
34 レジスト膜
36 レジスト膜(ドライフィルムレジストDF)
100 半導体装置
102 半導体装置
104 半導体装置
Claims (7)
- 主面側に電極パッドが形成された半導体基板を準備する工程と、
前記電極パッド及び前記半導体基板の主面を覆うように、絶縁材料からなる第1の絶縁層を形成する工程と、
前記電極パッドの一部を露出するように、前記第1の絶縁層に第1の開口部を形成する工程と、
前記電極パッド及び前記第1の絶縁層を覆うように、第1の導電材料を含む第1の導電層を形成する工程と、
前記第1の導電層上に、フォトリソグラフィにより第1の再配線層が形成される領域を除いてパターニングされた第1のレジスト膜を形成する工程と、
前記第1の導電層上に、前記第1の導電層に含まれる前記第1の導電材料をめっき法により成長させた後に、前記第1のレジスト膜を除去して、前記第1の導電材料からなる第1の再配線層を形成する工程と、
前記第1の再配線層及び前記第1の絶縁層を覆うように、絶縁材料からなる第2の絶縁層を形成する工程と、
前記第1の再配線層の一部を露出するように、前記第2の絶縁層に第2の開口部を形成する工程と、
前記第1の再配線層及び前記第2の絶縁層を覆うように、第2の導電材料を含む第2の導電層を形成する工程と、
前記第2の導電層上に、フォトリソグラフィにより第2の再配線層が形成される領域を除いてパターニングされた第2のレジスト膜を形成する工程と、
前記第2の導電層上に、前記第2の導電層に含まれる前記第2の導電材料をめっき法により成長させた後に、前記第2のレジスト膜を除去して、前記第2の導電材料からなる第2の再配線層を形成する工程と、
を含み、
前記第1の再配線層を形成する工程において、前記第1の導電材料をめっき法により成長させて前記第1の導電材料層を形成し、前記第1のレジスト膜及び前記第1の導電材料層を主面側から研磨して表面を平坦化した後に前記第1のレジスト膜を除去して、前記第1の再配線層を形成する処理、
及び、
前記第2の再配線層を形成する工程において、前記第2の導電材料をめっき法により成長させて前記第2の導電材料層を形成し、前記第2のレジスト膜及び前記第2の導電材料層を主面側から研磨して表面を平坦化した後に前記第2のレジスト膜を除去して、前記第2の再配線層を形成する処理、
の少なくとも一方の処理を行う半導体装置の製造方法。 - 前記電極パッド上に形成された第1の再配線層のビア部に、前記第1の再配線層上に形成された第2の再配線層のビア部が積層方向に重なり合い、スタックド構造を形成するように、前記第1の開口部及び前記第2の開口部が形成された請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記研磨により表面が平坦化された再配線層のウェハ面内の厚みのばらつきを±10%以内とする、請求項1または請求項2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記研磨がグラインダーで行われる請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記研磨が前記半導体基板の主面の全面に亘って行われる請求項1から請求項4までのいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1の再配線層を形成する工程において、前記第1のレジスト膜及び前記第1の導電材料層を主面側から研磨して表面を平坦化する場合には、前記第1のレジスト膜の高さを超えないように前記第1の導電材料をめっき法により成長させて前記第1の導電材料層を形成し、前記第1のレジスト膜及び前記第1の導電材料層を主面側から研磨して表面を平坦化した後に前記第1のレジスト膜を除去して、前記第1の再配線層を形成する処理を行い、
前記第2の再配線層を形成する工程において、前記第2のレジスト膜及び前記第2の導電材料層を主面側から研磨して表面を平坦化する場合には、前記第2のレジスト膜の高さを超えないように前記第2の導電材料をめっき法により成長させて前記第2の導電材料層を形成し、前記第2のレジスト膜及び前記第2の導電材料層を主面側から研磨して表面を平坦化した後に前記第2のレジスト膜を除去して、前記第2の再配線層を形成する処理を行う、
請求項1から請求項5までのいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。 - 主面側に、第1の再配線層、及び前記第1の再配線層の一部を露出する第1の開口部を備えた第1の絶縁層が形成された半導体基板を準備する工程と、
前記第1の再配線層及び前記第1の絶縁層を覆うように、第1の導電材料を含む第1の導電層を形成する工程と、
前記第1の導電層上に、フォトリソグラフィにより第2の再配線層が形成される領域を除いてパターニングされた第1のレジスト膜を形成する工程と、
前記第1の導電層上に、前記第1の導電層に含まれる前記第1の導電材料をめっき法により成長させた後に、前記第1のレジスト膜を除去して、前記第1の導電材料からなる第2の再配線層を形成する工程と、
前記第2の再配線層及び前記第1の絶縁層を覆うように、絶縁材料からなる第2の絶縁層を形成する工程と、
前記第2の再配線層の一部を露出するように、前記第2の絶縁層に第2の開口部を形成する工程と、
前記第2の再配線層及び前記第2の絶縁層を覆うように、第2の導電材料を含む第2の導電層を形成する工程と、
前記第2の導電層上に、フォトリソグラフィにより第3の再配線層が形成される領域を除いてパターニングされた第2のレジスト膜を形成する工程と、
前記第2の導電層上に、前記第2の導電層に含まれる前記第2の導電材料をめっき法により成長させた後に、前記第2のレジスト膜を除去して、前記第2の導電材料からなる第3の再配線層を形成する工程と、
を含み、
前記第2の再配線層を形成する工程において、前記第1の導電材料をめっき法により成長させて前記第1の導電材料層を形成し、前記第1のレジスト膜及び前記第1の導電材料層を主面側から研磨して表面を平坦化した後に前記第1のレジスト膜を除去して、前記第2の再配線層を形成する処理、
及び、
前記第3の再配線層を形成する工程において、前記第2の導電材料をめっき法により成長させて前記第2の導電材料層を形成し、前記第2のレジスト膜及び前記第2の導電材料層を主面側から研磨して表面を平坦化した後に前記第2のレジスト膜を除去して、前記第3の再配線層を形成する処理、
の少なくとも一方の処理を行う半導体装置の製造方法。
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