JP5289065B2 - Pbフリー銅基焼結摺動材料 - Google Patents
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Description
しかしながら、Pbは人体、環境への悪影響が懸念されている。また、Pbは硫酸以外の酸に腐食され易く、Cu合金中に粗大粒子として存在すると、軸受の耐荷重性が低下するために、特許文献1(特公平8−19945号公報)では特定の計算式で表わされる微細粒子として分散させることを提案している。その式の意味は、0.1mm2(105μm2) の視野で観察される全Pb粒子の平均面積率が1個当たり0.1%以下であると解釈できる。
特許文献3によれば、Bi又はBi基合金からなるBi相を5〜50質量%含有し、Bi相はSn,Ag及びInの少なくとも1種の元素を含み、少なくとも1種の該元素は該Bi相中にSnであれば20重量%以下、Agであれば10重量%以下、Inであれば5重量%以下の範囲で含有される。実施例の作成方法として純Cu粉末、青銅粉末、りん青銅粉末のいずれかと純Bi粉末、BiにSn、Ag及びInの少なくとも1種の元素を含んだ粉末を混合‐圧粉‐焼結する例が挙げられている。焼結条件は800℃で1時間である。
特許文献3ではInは、上記のとおりBi相に含有される他に、Snと同様にCuの融点を下げまたCu相とBi相の密着性を向上する作用があると述べられている。図1に示すCu-In二元系状態図において、In量が0〜20質量%の範囲でCu-Inの液相線が急激に下がっているので、上記作用は状態図の知見を利用していると考えられる。
特許文献3で提案されているCu-Sn-Bi-In系銅合金においては、InはBi相に合金されるが、Bi相に合金化されたInは著しくBi相を低融点化することにより摺動特性を劣化する。
以下、本発明を詳しく説明する。
本発明のCu-Bi-In系焼結合金において、Bi含有量が0.5%未満であると耐焼付性が劣り、又In濃化相の量も少なくなる。一方、Bi含有量が15.0%を超えると強度が低下して、In濃化も起こり難くなるため、高い面圧で作動させるとライニングの座屈が起こり焼付きが発生してしまう。従って、Bi含有量は0.5〜15.0%とする。好ましいBi含有量は1.0〜8.0%である。なお、「合金組成」の項で説明している含有量は質量%であり、また銅合金中の含有量、即ち後述の硬質粒子や固体潤滑剤が添加された銅基焼結摺動材料では、これらの添加成分を除いた銅合金中の含有量である。
また、耐荷重性を高めるSnを0.5〜15.0%添加することができる。Sn含有量が0.5%未満であると、強度向上の効果が少なく、一方15.0%を超えると金属間化合物が生成し易くなり、合金が脆くなる。但し、In+Sn合計量が1.0〜15.0%の範囲内であることが必要である。
上記組成の残部は不可避的不純物とCuである。不純物は通常のものであるが、その中でもPbも不純物レベルとなっている。
また、強度及び耐食性を高めるために、0.1〜5.0%のNiを添加することもできる。Ni含有量が0.1%未満であると、強度向上の効果が少なく、一方5.0%を超えると金属間化合物が生成し易くなり、合金が脆くなる。NiはCu合金中に均一に固溶している。
本発明の銅基焼結摺動材料においては、銅合金中のBi相はなじみ性を発揮し、また銅合金マトリクス中のIn濃化領域は低凝着性を有するものである。
(イ)摺動特性をバルク材料の物性で代替評価すると、凝着性は相手材(通常はFe)との相性すなわち合金の作り易さ(compatibility)に関係すると考えることができる。非特許文献1、FRICTION AND WEAR OF MATERIALS 第2版(1995)ERNEST RABINOWICZ, John Wiley & Sons.Inc. 第32,38頁に示されたデータに基づいて考察すると、CuとFeは比較的合金を作り易い材料の組合わせであるが、InとFeは相性が悪い(incompatible)のでInが濃化したCuマトリクスはCuの性質が弱められ、凝着性が低くなると考えられる。また、Biについても金属平衡状態図よりFeと合金を作りにくい材料であり相性が悪い(incompatible)と推察されるので低凝着性を有すると考えられる。
(ロ)なじみ性はバルク材料の硬さにより評価することができる。すなわち硬さが低いほど、なじみ性が良好になる。BiはPbほど硬さが低くはないが、Pbと同様にCuと金属間化合物を生成せず、固溶もしないのでBi相として2次相となり、なじみ性を発揮する。
本発明のCu-Bi-In系焼結合金において、Cu,Bi,Inは次のように組織を構成する。CuマトリクスはSn,Inなどを固溶し、Cu-Sn,Cu-In系金属間化合物などを析出しており、Bi相から分離された部分である。BiはCu結晶粒界に存在する。
先ず、Cu-Bi二元系はCuとBiが相分離する系であり、Cu中へのBi固溶度はなく、Cu中へIn固溶度があり、温度が低くなるとInの固溶度が低くなるが常温(25℃)においても固溶度を有する。Cu-Bi-In系合金用粉末は、焼結温度ではCuマトリクス中に固溶していたInがBi液相に拡散し,Bi+In液相を生成し、この液相とCu固相が混在する固液相混合焼結状態となる。また、Pを添加した場合においては、Bi+In液相とCu-P固相が混在する固液相混合焼結状態となる。ところで特許文献3では焼結後BiとInの混合組織が形成されており、一方本発明では、In相とBi相とが分離して、Bi以外の元素は検出されないBi相の周囲でIn濃度が高くなる組織が形成されている。本発明において、In濃化領域が生成される原因は、CuがInの固溶度を有し、かつ低温でも固溶度を有することを利用して、焼結の冷却時に液相中のInがBi相からCuマトリクスに再拡散してIn濃化領域を形成させているところにある。一方、この拡散を長時間行なうとInはCuマトリクス中で均一化されるので、濃化領域は形成されない。
上記した任意の添加元素であるSn,Niは主としてCuマトリクスに固溶し、Pは添加量が多い場合はCu-P系二次相となる。
以下、実施例により本発明をより詳しく説明する。
表1に組成を示すCu-Bi-In-Sn系、Cu-Bi-In系、Cu-Bi-Sn系もしくはCu-Bi系プレアロイ合金粉末(粒径150μm以下、アトマイズ粉末)を鋼板上に約1mmの厚さになるように散布した後、750〜950℃、焼結時間200s、冷却速度20℃/s、水素還元雰囲気中で1次焼結を行った。その後圧延を行ない、同じ条件で二次焼結を行って得られた焼結材を供試材とした。但し、比較例1〜7は焼結保持時間を15sとし、その他は実施例と同じ条件とした。
焼付き試験はブシュジャーナル型試験機を用い、供試材をφ22×L10mmのブシュ状に加工し以下の試験条件で試験を行なった。
相手材:SCM415H(HV720〜850、Rz0.8〜1.0)
荷重ステップ:3MPa/5min.
回転数:3000rpm
油種:無添加パラフィン油
油温:80℃
焼付きはブシュ背面温度が160℃以上になったときに焼付きと判定した。
(イ)No.1−低Bi含有量、(ロ)No.2−高Bi含有量、(ハ)No.3−低In含有量、(ニ)No.4−高In含有量、(ホ)No.5−高Sn+In含有量、(ヘ)No.6、7−In添加なし。
これに対して、本発明実施例はすぐれた耐焼付性を達成している。
図2には試料14のEPMAチャートを示す。図3には図2のIn濃度のカラーマッピングから得られる情報の説明図であり、次のことが分かる。
・ In濃度minの領域は青であり、最低濃度に相当する。この領域はBi濃度が最大(赤もしくはピンク)と一致している。
・ In濃度lowの領域は緑であり、この領域ではBi濃度は黒(非検出)である。
・ 上記緑濃度と混在して黄、赤の濃度が混在は、In濃度max-middleとして図3に示されている。これがIn濃化領域であり,Bi相との境界に存在している。したがって、InはCuマトリックス中に存在し、Bi相との境界に濃化している。
実施例1で使用した銅合金粉末に、さらにNi,Cuを添加したもの、及び硬質粒子及び固体潤滑剤を外割で複合したものを実施例と同じ条件で焼結した。それぞれの組成を表2に示す。また実施例1と同じ条件で試験を行なった結果も表2に示す。これら実施例17〜24は何れも、表1の比較例より優れた性能を示している。なお、Ni 濃度はマトリクス中で均一であり、またPもマトリクス中に均一に分散していた。
Claims (5)
- Bi0.5〜15.0質量%及びIn0.3〜15.0質量%を含有し、残部Cu及び不可避的不純物からなり、前記Cu,Bi,Inの存在形態が、Inを含むCuマトリクスと、Bi相と、前記Cuマトリクス内にて前記Bi相との境界に存在するIn濃化領域と、からなることを特徴とするPbフリー銅基焼結摺動材料。
- Sn 0.5〜15.0質量%をさらに含有し、In+Snの合計量が1.0〜15.0質量%であることを特徴とする請求項1記載のPbフリー銅基焼結摺動材料。
- P0.5質量%以下、 Ni 0.1〜 5.0質量%をさらに含有することを特徴とする請求項1又は2記載のPbフリー銅基焼結摺動材料。
- 前記銅基焼結摺動材料を100質量%として、Fe2P、Fe3P、FeB、Fe2B、 Fe3Bから選択されるFe系化合物系硬質粒子を0.1〜10.0質量%含有することを特徴とする請求項1から3までの何れか1項記載のPbフリー銅基焼結摺動材料。
- 前記銅基焼結摺動材料を100質量%として、固体潤滑剤を5.0質量%以下含有することを特徴とする請求項1から4までの何れか1項記載のPbフリー銅基焼結摺動材料。
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