JP5280437B2 - 建築物における現場図形作成方法 - Google Patents
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Description
(2)防水保護の向上はその使用寿命を延ばすことができる。
(3)セラミックタイルの下における粘着塗布層は、一定の機械的な強さと撥水性能があるものを使用しなければならない、ここで、ミネラルベースの軽質な塗り面塗布層は向いていない。
本発明の一方面では、
建築物の表面に下塗布層を塗布するステップと、
上記の下塗布層の初期凝結前に、上記下塗布層に図形金型を押し付けて、下塗布層と図形金型との混合体を得るステップと、
上記混合体に上塗布層を塗布するステップと、
型脱きによって図形を得るステップと、を有する建築物における現場図形作成方法を提供する。
上記図形金型の裏面は滑らかな表面であり、及び/又は
上記図形金型の正面は滑らかな表面である。
下塗布層
本発明における下塗布層の成分は、本発明の発明目的を制限しない限り、特に限定されない。
例えば、下塗布層の成分には、ゲル材、フィラー、添加剤と骨材が含まれる。上記ゲル材は無機及び/又は有機ゲル材であってもよい。
本発明における図形金型の厚さは建設の必要によって決められ、一般的には、下塗布層の厚さより小さく。具体的には、例えば0.3〜3mmであり、1±0.5mmであることが好ましい。
上記上塗布層の成分は、本発明の発明目的を制限しない限り、特に限定されない。下塗布層と同じ成分を使用してもよく、下塗布層と異なる成分を使用してもよい。
具体的には、本発明における上塗布層の成分には、ゲル材、フィラー、添加剤と骨材が含まれる。上記ゲル材は無機及び/又は有機ゲル材であってもよい。
本発明における上塗布層の厚さは、本発明の発明目的を制限しない限り、具体的に限定されない。
本発明の建築物における現場図形作成方法は、上記建築物の表面に下塗布層を塗布するステップと、下塗布層の初期凝結前に、上記下塗布層に図形金型を押付けて、下塗布層と図形金型との混合体を得るステップと、続いて、上記混合体に上塗布層を塗布するステップと、型脱きによって上記金型を取り外し、上記図形を得るステップと、を有する。上記混合体は、その凝結程度が具体的に限定されない、下塗布層の初期凝結前に、又は下塗布層の初期凝結後に得られた混合体であってもよいが、下塗布層の初期凝結前に得られた混合体であることが好ましい。
本発明における利点としては、
(1)従来のタイルを敷く方法と比較して、セラミックタイルの自重は1平方メートルにあたり15kg〜20kgであり、軽質なウォールタイルの自重は1平方メートルにあたりおよそ10kg〜15kgである。一方、本発明における方法では、タイルを使用する必要がないので、低減できるウォールタイル装飾システムの自重は10kg〜20kg/m2である。
図2aは図形金型の正面模式図であり、図2bは型脱き後の側面模式図である。図2a及び2bに示すように、建築物の表面におけるベース壁3に一層の下塗布層2(本実施例において、下塗布層の厚さは2〜6mmである)を塗布し、下塗布層2の色は図形間におけるタイルの隙間4の色になるように配置される。
以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
[1]
建築物の表面に下塗布層を塗布すうステップと、
上記下塗布層が初期凝結される前に、上記下塗布層に図形金型を押付けて、
下塗布層と図形金型との混合体を得るステップと、
上記混合体に上塗布層を塗布するステップと、
型脱きによって図形を得るステップと、を有することを特徴とする建築物における現場図形作成方法。
[2]
上記下塗布層及び/又は上塗布層の成分にはゲル材、フィラー、添加剤、骨材およびその組合せが含まれていることを特徴とする[1]記載の方法。
[3]
上記図形金型はシート状の透かし彫り金型であることを特徴とする[1]記載の方法。
[4]
上記図形金型の厚さは0.3〜3mmであることを特徴とする[1]記載の方法。
[5]
上記図形の金型は、正面と裏面とを備え、上記裏面は、上記下塗布層に接触するとともに、上記下塗布層との間に吸着性を有することを特徴とする[1]記載の方法。
[6]
上記図形金型の裏面は滑らかな表面であり、及び/又は上記図形金型の正面は滑らかな表面であることを特徴とする[5]記載の方法。
[7]
上記図形金型は両面に被膜が被られた紙製金型であり、上記紙製金型の裏面及び/又は正面には滑らかな表面を有する被膜が設けられていることを特徴とする[5]記載の方法。
[8]
上記図形金型は型脱き工程において曲げ変形性を有することを特徴とする[1]記載の方法。
[9]
複数回の塗布によって上記下塗布層及び/又は上塗布層を得ることを特徴とする[1]記載の方法。
[10]
上記図形に、さらに一層又は複数層の外塗布層を塗布することを特徴とする[1]記載の方法。
Claims (9)
- 建築物の表面に下塗布層を塗布するステップと、
上記下塗布層がウェットのとき、上記下塗布層が初期凝結される前に、上記下塗布層にシート状の透かし彫り図形金型の裏面を密着させて、
下塗布層と図形金型との混合体を得るステップと、
上記下塗布層の厚さは、上記図形金型の厚さよりも約1〜4mm大きく、上記下塗布層の部分が上記透かし彫り部分に充填され、更に、
上記混合体に上塗布層を塗布するステップと、
上記上塗布層の部分は、少なくとも上記図形金型の厚さと同じ厚さを有し、
型脱きによって立体図形を得るステップと、を有し、
上記上塗布層と下塗布層との一方又は双方は少なくとも2回塗布することを特徴とする建築物における現場図形作成方法。 - 上記下塗布層及び/又は上塗布層の成分にはゲル材、フィラー、添加剤、骨材およびその組合せが含まれ、上記ゲル材には、セメント、ジプサム、水ガラス、樹脂及びその組合せが含まれ、上記フィラーには、石粉、繊維が含まれ、上記添加剤には、顔料、金属粒及びその組合せが含まれ、上記骨材には、石英石、花崗岩、安山岩、石英砂が含まれ、上記下塗布層は、予め成型された繊維構成が含まれていることを特徴とする請求項1記載の方法。
- 上記図形金型は透かし彫り部分を有するシート状の透かし彫り金型で、上記下塗布層の厚さは、上記図形金型の厚さよりも約1から約4mm厚く、上記図形金型の表面は、上記下塗布層の表面に押し付け、上記下塗布層の部分が上記透かし彫り部分に充填され、上記下塗布層がウェットで、上記金型がウェットな下塗布層に押し付けられたときに、上記図形金型の裏面が下塗布層に密着することを特徴とする請求項1記載の方法。
- 上記図形金型の厚さは0.3〜3mmであることを特徴とする請求項1記載の方法。
- 上記図形の金型は、正面と裏面とを備え、上記裏面は、上記下塗布層に接触するとともに、上記下塗布層との間に吸着性を有し、上記押し付けは、上記下塗布層を塗布した後の約30分以内に行われ、上記金型と下塗布層との間を機械的な咬合や吸着で固定することを特徴とする請求項1記載の方法。
- 上記図形金型の裏面は滑らかな表面であり、及び/又は上記図形金型の正面は滑らかな表面であり、上記図形金型の正面と塗布する上塗布層との間の摺動摩擦力を低減することを特徴とする請求項5記載の方法。
- 上記図形金型は両面に被膜が被られた紙製金型であり、上記紙製金型の裏面及び/又は正面には滑らかな表面を有する被膜が設けられていることを特徴とする請求項5記載の方法。
- 上記図形金型は型脱き工程において曲げ変形性を有することを特徴とする請求項1記載の方法。
- 上記図形に、さらに一層又は複数層の外塗布層を塗布することを特徴とする請求項1記載の方法。
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