JP5277616B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
また、上記半導体装置では、絶縁トレンチが2重に形成されており、バイポーラトランジスタに印加される最高電位のエミッタ電位またはベース電位と同じ電位を、第2絶縁分離領域としてのフィールド領域に安定的に印加することができ、絶縁トレンチに当接する第1絶縁分離領域の界面近くでの反転層の形成も安定的に抑制することができる。
11 支持基板
12 埋め込み酸化膜
13 SOI層
17,17a 絶縁トレンチ
4 側壁酸化膜
5 多結晶シリコン
5a 導電性の多結晶シリコン
Z1 第1絶縁分離領域
F フィールド領域
Tr1,Tr2 横型PNPバイポーラトランジスタ
7 エミッタ拡散領域
8 ベース接続領域
9 コレクタ拡散領域
Z2 第2絶縁分離領域(フィールド領域)
18 高濃度領域
Claims (7)
- 埋め込み酸化膜上のSOI層に、前記埋め込み酸化膜に達する絶縁トレンチが形成され、
該絶縁トレンチにより取り囲まれた前記SOI層からなる第1絶縁分離領域に、横型PNPバイポーラトランジスタが形成されてなる半導体装置であって、
前記絶縁トレンチが、2重に形成されてなり、
前記第1絶縁分離領域を取り囲む前記2重に形成された絶縁トレンチの間の前記SOI層からなるフィールド領域が、第2絶縁分離領域として、前記バイポーラトランジスタに印加される最高電位のエミッタ電位またはベース電位と同じ電位に設定されてなることを特徴とする半導体装置。 - 前記絶縁トレンチが、酸化物または窒化物が埋め込まれた埋め込み絶縁トレンチからなることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記絶縁トレンチが、側壁酸化膜を介して多結晶シリコンが埋め込まれた埋め込み絶縁トレンチからなることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記絶縁トレンチの幅が、1μm以上、3μm以下であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記絶縁トレンチに当接して、前記第1絶縁分離領域に、
前記SOI層と同じ導電型で不純物濃度がより高い、高濃度領域が形成されてなることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の半導体装置。 - 前記埋め込み酸化膜を挟んだ前記SOI層と反対側の支持基板が、除去されてなることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記横型PNPバイポーラトランジスタのエミッタ拡散領域およびコレクタ拡散領域の端部が、前記絶縁トレンチより4μm以上離れていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の半導体装置。
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