JP5271315B2 - Electronic circuit production method and electronic circuit production system - Google Patents
Electronic circuit production method and electronic circuit production system Download PDFInfo
- Publication number
- JP5271315B2 JP5271315B2 JP2010157918A JP2010157918A JP5271315B2 JP 5271315 B2 JP5271315 B2 JP 5271315B2 JP 2010157918 A JP2010157918 A JP 2010157918A JP 2010157918 A JP2010157918 A JP 2010157918A JP 5271315 B2 JP5271315 B2 JP 5271315B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic circuit
- board
- mounting
- conveyor
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 91
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 155
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 22
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 17
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 17
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 16
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 11
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 10
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0452—Mounting machines or lines comprising a plurality of tools for guiding different components to the same mounting place
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/085—Production planning, e.g. of allocation of products to machines, of mounting sequences at machine or facility level
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
本発明は、電子回路生産方法および電子回路生産システムに関するものであり、特に、回路基板の表裏両面に電子回路を生産するための作業を施す方法およびシステムの改良に関するものである。 The present invention relates to an electronic circuit production method and an electronic circuit production system, and more particularly to an improvement in a method and system for performing an operation for producing an electronic circuit on both front and back surfaces of a circuit board.
電子回路部品は、プリント配線板等の回路基板に装着されて電子回路を構成する。回路基板の表裏両面に電子回路部品を装着し、電子回路を生産する方法は、例えば、特許文献1に記載されているように既に知られている。この電子回路部品装着方法によれば、表面を上にした状態の回路基板と裏面を上にした状態の回路基板とを1組とし、1枚の回路基板とみなして電子回路部品の装着が行われる。組を構成する2枚の回路基板の基板コンベヤによる搬送の順序は予め設定され、表面を上にした状態の回路基板が先に搬送されるようにされており、装着プログラムは、表面と裏面とを併せた1つの面であって、そのうち搬送方向において下流側の部分に、表面の部品装着箇所に相当する部品装着箇所が設定され、上流側の部分に、裏面の部品装着箇所に相当する部品装着箇所が設定された面に電子回路部品を装着する場合と同様に作成される。2枚1組の回路基板は、各回路基板の一方の面への電子回路部品の装着終了後、再度、基板コンベヤに供給され、それぞれ他方の面に電子回路部品が装着されるようにされるのであるが、この場合にも、回路基板は2枚1組とされ、表面を上にした状態の回路基板が先に搬送される。そのため、1枚の回路基板について、その表裏両面いずれに電子回路部品を装着する場合であっても、同じ装着プログラムに基づいて装着を行うことができ、1つの電子回路部品装着システムにより、段取替えを行うことなく、回路基板の表裏両面への電子回路部品の装着を行うことができ、仕掛品が少なくて済む。 Electronic circuit components are mounted on a circuit board such as a printed wiring board to constitute an electronic circuit. A method for producing electronic circuits by mounting electronic circuit components on both front and back surfaces of a circuit board is already known as described in, for example, Patent Document 1. According to this electronic circuit component mounting method, a set of a circuit board with the front side facing up and a circuit board with the back side facing up is regarded as a single circuit board, and mounting of the electronic circuit component is performed. Is called. The order of conveyance of the two circuit boards constituting the set by the board conveyor is set in advance, and the circuit board with the front side facing up is conveyed first. A part mounting position corresponding to the part mounting position on the front surface is set in the downstream part in the conveying direction, and the part corresponding to the part mounting position on the back surface is set in the upstream part. It is created in the same manner as when the electronic circuit component is mounted on the surface where the mounting location is set. A set of two circuit boards is supplied again to the board conveyor after the electronic circuit parts are mounted on one side of each circuit board, and the electronic circuit parts are mounted on the other side of each circuit board. However, in this case as well, two circuit boards are used as a set, and the circuit board with the surface facing up is transported first. Therefore, even if electronic circuit components are mounted on both the front and back sides of a single circuit board, mounting can be performed based on the same mounting program, and the setup can be replaced by one electronic circuit component mounting system. It is possible to mount electronic circuit components on both the front and back surfaces of the circuit board without carrying out the process, and the number of work-in-process can be reduced.
また、電子回路部品装着システムを2つ設け、一方を、回路基板の表面に電子回路部品を装着する表面装着用システムとし、他方を、裏面に電子回路部品を装着する裏面装着用システムとして、回路基板の表裏両面にそれぞれ電子回路部品を装着することも知られている。 In addition, two electronic circuit component mounting systems are provided, one as a surface mounting system for mounting electronic circuit components on the surface of the circuit board, and the other as a back surface mounting system for mounting electronic circuit components on the back surface. It is also known to mount electronic circuit components on both the front and back sides of a substrate.
しかしながら、特許文献1に記載の装着方法によれば、回路基板を2枚1組とし、表面を上にした回路基板が先に搬送されるようにすることが必要であり、回路基板の供給順が上にされた面の表裏によって拘束され、自由度が低く、生産性低下の原因となる。また、装着装置を2枚1組の回路基板に電子回路部品を装着することができる装置とすることが必要であり、大形となる。
電子回路部品装着システムを2つ設ければ、設備コストが増大するとともに、システム全体が大形となる。
However, according to the mounting method described in Patent Document 1, it is necessary to make two circuit boards a set and to transport the circuit boards with the surface up first, in order of supply of the circuit boards. Is constrained by the front and back of the surface, and the degree of freedom is low, which causes a decrease in productivity. In addition, it is necessary to make the mounting device a device that can mount electronic circuit components on a set of two circuit boards, which is large.
If two electronic circuit component mounting systems are provided, the equipment cost increases and the entire system becomes large.
本発明は、以上の事情を背景とし、電子回路を生産するための作業を回路基板の表裏両面に施すにあたり、回路基板の供給の自由度の向上と、装着設備の大形化の抑制と、設備コストの低減との少なくとも一つを図ることを課題としてなされたものであり、本発明によって、(A)(a)電子回路部品を供給する部品供給装置と、(b)搬送方向が互いに逆である第1基板コンベヤおよび第2基板コンベヤと、(c)前記第1基板コンベヤに対応して設けられ、その第1基板コンベヤにより搬入された回路基板を保持する基板保持装置と、(d)前記部品供給装置から電子回路部品を受け取り、前記基板保持装置に保持された回路基板に装着する装着装置とをそれぞれ備え、互いに直列に配列された複数の電子回路部品装着ユニットと、(B)回路基板を表裏反転させる表裏反転装置とを含む電子回路生産システムにより電子回路を生産する方法であって、前記第1基板コンベヤに回路基板を搬送させ、その回路基板を前記基板保持装置に保持させ、その保持させた回路基板の第1面に、前記部品供給装置から前記装着装置に受け取らせた電子回路部品を装着させた後、その装着後の回路基板を前記第2基板コンベヤに前記第1基板コンベヤの上流側へ戻させるとともに前記表裏反転装置により表裏反転させ、その戻させ表裏反転させた回路基板を前記第1基板コンベヤに再び搬送させて前記基板保持装置に保持させ、その保持させた回路基板の前記第1面とは反対側の第2面に、前記装着装置に電子回路部品を装着させることによって、回路基板の表裏両面に電子回路部品を装着することを特徴とする電子回路生産方法が得られる。
また、本発明によって、(A)(a)電子回路部品を供給する部品供給装置と、(b)搬送方向が互いに同じである第1基板コンベヤおよび第2基板コンベヤと、(c)それら第1基板コンベヤおよび第2基板コンベヤの各々に対応して設けられ、それら基板コンベヤによりそれぞれ搬入された回路基板を保持する基板保持装置と、(d)前記第1および第2基板コンベヤと搬送方向が逆であり、それら第1および第2基板コンベヤにより搬送された回路基板をそれら第1および第2基板コンベヤの上流側へ戻す第3基板コンベヤと、(e)前記基板保持装置に保持された回路基板に、前記部品供給装置により供給される電子回路部品を装着する装着装置とをそれぞれ備え、互いに直列に配列された複数の電子回路部品装着ユニットと、(B)回路基板を表裏反転させる表裏反転装置とを含む電子回路部品装着システムにより電子回路を生産する方法であって、前記第1,第2の基板コンベヤの各々に回路基板をそれらの表面と裏面とのいずれか一方を上にして搬送させて前記基板保持装置に保持させ、それら回路基板の上向きの面に前記部品供給装置から前記装着装置に受け取らせた電子回路部品を装着させた後、その装着後の回路基板を前記第3基板コンベヤに前記第1,第2の基板コンベヤの上流側へ戻させるとともに前記表裏反転装置に表裏反転させ、その戻させ表裏反転させた回路基板を再び前記第1,第2の基板コンベヤに搬送させて前記基板保持装置に保持させ、それら回路基板のうち、前記表面に電子回路部品が装着された回路基板にはそれの裏面に、前記裏面に電子回路部品が装着された回路基板にはそれの表面に、それぞれ電子回路部を前記装着装置に装着させることによって、回路基板の表裏両面に電子回路部品を装着することを特徴とする電子回路生産方法が得られる。
また、(A)(a)電子回路部品を供給する部品供給装置と、(b)搬送方向が互いに逆である第1基板コンベヤおよび第2基板コンベヤと、(c)前記第1基板コンベヤに対応して設けられ、その第1基板コンベヤにより搬入された回路基板を保持する基板保持装置と、(d)その基板保持装置に保持された回路基板に前記部品供給装置により供給される電子回路部品を装着する装着装置とをそれぞれ備え、互いに直列に配列された複数の電子回路部品装着ユニットと、(B)回路基板を表裏反転させる表裏反転装置と、(C)前記第1基板コンベヤに第1面を上向きにして搬送させた回路基板を前記基板保持装置に保持させ、その回路基板に前記部品供給装置から供給される電子回路部品を前記装着装置に装着させ、その回路基板を前記第2基板コンベヤに前記第1基板コンベヤの上流側へ戻させるとともに前記表裏反転装置に表裏反転させ、その戻させ表裏反転させた回路基板を前記第1基板コンベヤに再び搬送させて前記基板保持装置に保持させ、その回路基板の前記第1面とは反対側の第2面に電子回路部品を前記装着装置に装着させる制御装置とを含み、回路基板の表裏両面に電子回路部品を装着する電子回路生産システムが得られる。
さらに、(A)(a)電子回路部品を供給する部品供給装置と、(b)搬送方向が互いに同じである第1基板コンベヤおよび第2基板コンベヤと、(c)それら第1基板コンベヤおよび第2基板コンベヤの各々に対応して設けられ、それら基板コンベヤによりそれぞれ搬入された回路基板を保持する基板保持装置と、(d)それら基板保持装置に保持された回路基板に、前記部品供給装置により供給される電子回路部品を装着する装着装置と、(e)前記第1および第2基板コンベヤと搬送方向が逆であり、それら第1および第2基板コンベヤにより搬送された回路基板をそれら第1および第2基板コンベヤの上流側へ戻す第3基板コンベヤとをそれぞれ備え、互いに直列に配列された複数の電子回路部品装着ユニットと、(B)回路基板を表裏反転させる表裏反転装置と、(C)前記第1,第2の基板コンベヤにそれぞれ搬送させ、前記基板保持装置に保持させた回路基板に前記部品供給装置から供給される電子回路部品を前記装着装置に装着させ、その回路基板を前記第3基板コンベヤに前記第1,第2の基板コンベヤの上流側へ戻させるとともに前記表裏反転装置に表裏反転させ、その戻させ表裏反転させた回路基板を前記第1,第2の基板コンベヤに再び搬送させて前記基板保持装置に保持させ、それら回路基板のうち、表面に電子回路部品が装着されたものの裏面に、裏面に電子回路部品が装着されたものの表面にそれぞれ電子回路部品を前記装着装置に装着させる制御装置とを含み、回路基板の表裏両面に電子回路部品を装着する電子回路生産システムが得られる。
本発明によって、さらに、下記各態様の電子回路生産方法および電子回路生産システムが得られる。各態様は請求項と同様に、項に区分し、各項に番号を付し、必要に応じて他の項の番号を引用する形式で記載する。これは、あくまでも本発明の理解を容易にするためであり、本明細書に記載の技術的特徴およびそれらの組合わせが以下の各項に記載のものに限定されると解釈されるべきではない。また、一つの項に複数の事項が記載されている場合、それら複数の事項を常に一緒に採用しなければならないわけではない。一部の事項のみを選択して採用することも可能なのである。
The present invention is based on the above circumstances, and when performing work for producing electronic circuits on both the front and back surfaces of the circuit board, the improvement in the degree of freedom of supply of the circuit board and the suppression of the increase in the size of the mounting equipment, The object of the present invention is to reduce at least one of the equipment costs, and according to the present invention, (A) (a) a component supply device for supplying electronic circuit components, and (b) a transport direction are opposite to each other. A first substrate conveyor and a second substrate conveyor, and (c) a substrate holding device which is provided corresponding to the first substrate conveyor and holds a circuit board carried by the first substrate conveyor , and (d) A plurality of electronic circuit component mounting units arranged in series with each other, each having a mounting device for receiving an electronic circuit component from the component supply device and mounting the electronic circuit component on a circuit board held by the substrate holding device; Board upside down A method of producing an electronic circuit by an electronic circuit production system including a front / back reversing device for rolling, wherein the circuit board is transported to the first board conveyor, the circuit board is held by the board holding device, and held. After the electronic circuit component received by the mounting device from the component supply device is mounted on the first surface of the circuit board, the mounted circuit board is placed on the second substrate conveyor upstream of the first substrate conveyor. The circuit board that has been reversed and turned upside down by the front and back reversing device, and the circuit board that has been turned back and turned upside down is transported again to the first substrate conveyor and is held by the substrate holding device. The electronic circuit component is mounted on both the front and back surfaces of the circuit board by mounting the electronic circuit component on the second surface opposite to the first surface. Electronic circuit production methods that can be obtained.
Further, according to the present invention, (A) (a) a component supply device that supplies electronic circuit components, (b) a first substrate conveyor and a second substrate conveyor that have the same conveying direction, and (c) the first of them A substrate holding device provided corresponding to each of the substrate conveyor and the second substrate conveyor, and holding the circuit boards carried by the substrate conveyor, and (d) the transport direction is opposite to that of the first and second substrate conveyors. der is, they and the third substrate conveyor back to an upstream side of the circuit board conveyed by the first and second substrate conveyor which first and second substrate conveyor, (e) circuit held by the substrate holding device A plurality of electronic circuit component mounting units arranged in series with each other, and (B) the circuit board facing upside down. A method for producing an electronic circuit of an electronic circuit component mounting system including a reversing device for the first, upper one of the circuit board and their front and rear surfaces in each of the second substrate conveyor After the electronic circuit components received by the mounting device from the component supply device are mounted on the upward surfaces of the circuit boards, the circuit boards after the mounting are mounted on the circuit board holding device. A circuit board that is returned to the upstream side of the first and second substrate conveyors by the third substrate conveyor and turned upside down by the front and back reversing device, and the circuit board that has been turned back and turned upside down is again the first and second substrate conveyors. by conveying is held by the substrate holding device, out of which the circuit board, on the back of it on a circuit board electronic circuit component is mounted on the surface, the electronic circuit component to said back surface mounting An electronic circuit production method is characterized in that electronic circuit parts are mounted on both the front and back surfaces of the circuit board by mounting electronic circuit sections on the surface of the circuit board on the mounting device.
Also, (A) (a) a component supply device for supplying electronic circuit components, (b) a first substrate conveyor and a second substrate conveyor whose transport directions are opposite to each other, and (c) corresponding to the first substrate conveyor And a circuit board holding device for holding the circuit board carried by the first board conveyor , and (d) an electronic circuit component supplied to the circuit board held by the circuit board holding device by the component supply device. A plurality of electronic circuit component mounting units that are each arranged in series, (B) a front / back reversing device that reverses the circuit board, and (C) a first surface on the first substrate conveyor. The circuit board transported with the board facing upward is held by the board holding device, the electronic circuit component supplied from the component supply device is mounted on the circuit board on the mounting device, and the circuit board is mounted on the second substrate conveyor. To the upstream side of the first substrate conveyor and reverse to the front and back reversing device, the circuit board that has been reversed and reversed is transported again to the first substrate conveyor and held by the substrate holding device, An electronic circuit production system including a control device for mounting an electronic circuit component on the mounting device on a second surface opposite to the first surface of the circuit board, and mounting the electronic circuit component on both front and back surfaces of the circuit board. can get.
Further, (A) (a) and the electronic circuit components for supplying the component supply device, (b) a first substrate conveyor and the second substrate conveyor carrying direction is the same to each other, (c) and their first substrate conveyor first A board holding device provided for each of the two board conveyors and holding the circuit boards respectively carried in by the board conveyors; and (d) the circuit board held by the board holding devices by the component supply device. A mounting device for mounting electronic circuit components to be supplied; and (e) the first and second substrate conveyors are transported in opposite directions and the circuit boards transported by the first and second substrate conveyors are the first and second substrate conveyors. And a third substrate conveyor returning to the upstream side of the second substrate conveyor, and a plurality of electronic circuit component mounting units arranged in series with each other; And (C) the electronic circuit component supplied from the component supply device is mounted on the mounting device on the circuit board that is conveyed to the first and second substrate conveyors and held by the substrate holding device. The circuit board is returned to the upstream side of the first and second board conveyors by the third board conveyor and the front and back reversing device is turned upside down, and the returned circuit board is turned upside down . It is transported again to the second substrate conveyor and held by the substrate holding device, and among these circuit boards, the back surface of the electronic circuit component mounted on the front surface and the front surface of the circuit board mounted with the electronic circuit component are respectively provided. An electronic circuit production system including a control device for mounting electronic circuit components on the mounting device and mounting electronic circuit components on both the front and back surfaces of the circuit board is obtained.
The present invention further provides an electronic circuit production method and an electronic circuit production system according to the following aspects. As with the claims, each aspect is divided into sections, each section is numbered, and is described in a form that cites the numbers of other sections as necessary. This is for the purpose of facilitating understanding of the present invention, and should not be construed as limiting the technical features described in the present specification and the combinations thereof to those described in the following sections. . In addition, when a plurality of items are described in one section, it is not always necessary to employ the plurality of items together. It is also possible to select and employ only some items.
(1)回路基板にクリームはんだを印刷するスクリーン印刷機と、回路基板に接着剤を塗布する接着剤ディスペンサと、前記回路基板に電子回路部品を装着する少なくとも一つの電子回路部品装着ユニットを含む電子回路部品装着システムと、前記クリームはんだを溶融させる溶融炉と、前記接着剤を硬化させる硬化炉との少なくとも一つを備えた電子回路生産システムにより電子回路を生産する方法であって、
前記電子回路生産システムに、表面を上にした状態の回路基板と裏面を上にした状態の回路基板との両方を混ぜて供給し、それら回路基板の表裏情報に基づいて、前記スクリーン印刷機,前記接着剤ディスペンサ,前記電子回路部品装着システム,前記溶融炉および前記硬化炉の少なくとも一つに、前記回路基板の上向きの状態にある面に応じた作業を行わせる電子回路生産方法。
電子回路生産システムは、スクリーン印刷機と接着剤ディスペンサとの少なくとも一方と、少なくとも一つの電子回路部品装着ユニットと、溶融炉と硬化炉との少なくとも一方とを備えた構成とされることが多い。
本項の電子回路生産システムが電子回路部品装着ユニットを含むものとされる場合、その電子回路部品装着ユニットは、例えば、(11)項ないし(19)項のいずれか一つに記載の電子回路部品装着ユニットと同様に構成される。
回路基板の表面と裏面とでは、装着される電子回路部品の種類,数,位置等が異なるのが普通であり、スクリーン印刷機においては、表面へのクリームはんだの印刷に応じたスクリーンマスクを用いた印刷作業と、裏面へのクリームはんだの印刷に応じたスクリーンマスクを用いた印刷作業とが行われ、接着剤ディスペンサにおいては、接着剤の表面塗布用プログラムに基づいた塗布作業と裏面塗布用プログラムに基づいた塗布作業とが行われる。また、溶融炉においては、電子回路部品を回路基板の表面に仮止めしているクリームはんだの溶融に適した温度での加熱が行われ、あるいは裏面に仮止めしているクリームはんだの溶融に適した温度での加熱が行われる。硬化炉においては、電子回路部品を回路基板の表面に仮止めしている接着剤を硬化させるに適した光線の照射または加熱が行われ、あるいは裏面に仮止めしている接着剤を硬化させるに適した光線の照射または加熱が行われる。本項に記載の電子回路部品生産方法によれば、電子回路生産システムを構成するスクリーン印刷機等の作業機において、回路基板の表面と裏面とについてそれぞれ行うべき作業が異なる場合、供給される回路基板の上にされた面が表裏いずれの面であっても、それに応じた作業を行うことができる。したがって、例えば、基板供給装置によって回路基板を供給する際に、表面が上向きの状態にある回路基板と裏面が上向きの状態にある回路基板とを任意の順序で供給することができ、作業効率を向上させることができる。また、回路基板の表面に作業を行う作業システムと裏面に作業を行う作業システムとを設ける場合に比較して設備コストの増大,設備の大形化を抑制することができる。
(1) An electronic device including a screen printing machine for printing cream solder on a circuit board, an adhesive dispenser for applying an adhesive to the circuit board, and at least one electronic circuit component mounting unit for mounting an electronic circuit component on the circuit board. A method of producing an electronic circuit by an electronic circuit production system comprising at least one of a circuit component mounting system, a melting furnace for melting the cream solder, and a curing furnace for curing the adhesive,
Supplying the electronic circuit production system with both a circuit board with the front side up and a circuit board with the back side up, based on the front and back information of the circuit boards, the screen printing machine, An electronic circuit production method for causing at least one of the adhesive dispenser, the electronic circuit component mounting system, the melting furnace, and the curing furnace to perform an operation according to an upward surface of the circuit board.
Electronic circuit production systems are often configured to include at least one of a screen printer and an adhesive dispenser, at least one electronic circuit component mounting unit, and at least one of a melting furnace and a curing furnace.
When the electronic circuit production system of this section is assumed to include an electronic circuit component mounting unit, the electronic circuit component mounting unit is, for example, the electronic circuit according to any one of the items (11) to (19) The same configuration as the component mounting unit.
The type, number, position, etc. of electronic circuit components to be mounted are usually different between the front and back surfaces of the circuit board. Screen printers use screen masks that correspond to the printing of cream solder on the surface. Printing operation using a screen mask corresponding to the printing of cream solder on the back surface, and in the adhesive dispenser, an application operation and a back surface application program based on the adhesive surface application program The coating operation based on the above is performed. Also, in the melting furnace, heating is performed at a temperature suitable for melting the solder paste temporarily fixing the electronic circuit components on the surface of the circuit board, or suitable for melting the cream solder temporarily fixed on the back surface. Heating at a different temperature. In the curing furnace, light irradiation or heating suitable for curing the adhesive temporarily fixing the electronic circuit component to the surface of the circuit board is performed, or the adhesive temporarily fixed to the back surface is cured. Appropriate light irradiation or heating is performed. According to the electronic circuit component production method described in this section, in a work machine such as a screen printing machine constituting the electronic circuit production system, when the work to be performed is different between the front surface and the back surface of the circuit board, the supplied circuit Even if the surface placed on the substrate is the front or back surface, the work corresponding to the surface can be performed. Therefore, for example, when a circuit board is supplied by the board supply device, the circuit board with the front side facing up and the circuit board with the back side facing up can be supplied in an arbitrary order, thereby improving work efficiency. Can be improved. Moreover, compared with the case where the work system which performs work on the front surface of the circuit board and the work system which performs work on the back surface are provided, the increase in equipment cost and the enlargement of the equipment can be suppressed.
(2)前記電子回路生産方法が、
電子回路部品を供給する部品供給装置と、
回路基板を保持する基板保持装置と、
前記部品供給装置から電子回路部品を受け取り、前記基板保持装置に保持された回路基板に装着する少なくとも1つの装着ヘッドと、
その少なくとも1つの装着ヘッドと前記基板保持装置とに電子回路部品の装着に必要な相対運動を付与する相対運動付与装置と
を備えた電子回路部品装着ユニットを少なくとも1つ含む電子回路部品装着システムにより、回路基板の表裏両面に電子回路部品を装着する工程であって、
前記電子回路部品装着ユニットに、表面を上にした状態の回路基板と裏面を上にした状態の回路基板との両方を混ぜて供給し、表面を上にして供給された回路基板に対しては表面装着用プログラムに基づいて、裏面を上にして供給された回路基板に対しては裏面装着用プログラムに基づいてそれぞれ電子回路部品を装着する電子回路部品装着工程を含む(1)項に記載の電子回路生産方法。
本項の電子回路生産方法は、少なくとも電子回路部品装着工程を含むものであり、電子回路部品装着工程のみを含む場合には電子回路生産方法の一態様である電子回路部品装着方法となる。この方法によれば、供給された回路基板の表裏いずれの面が上にされているかに応じて表面装着用プログラムと裏面装着用プログラムとの一方が選択されて電子回路部品の装着が行われる。供給された回路基板の上にされた面が表面であっても、裏面であっても、それに応じて電子回路部品の装着を行うことができるのであり、表面を上にした状態の回路基板と裏面を上にした状態の回路基板とを任意の順序で供給することができる。あるいは供給順が予め設定される場合であっても、順序の設定の自由度が高く、電子回路部品装着ユニットへの回路基板の供給が容易となり、生産性を向上させることができる。また、電子回路部品装着システムが1つで済み、設備コストの増大,設備の大形化を抑制することができる。なお、電子回路部品装着ユニットへの回路基板の供給は、基板保持装置に対する回路基板の搬入搬出を行う基板コンベヤによって行われることが多いが、不可欠ではない。回路基板を把持して基板保持装置に取り付けたり、基板保持装置から取り外したりする基板着脱装置により回路基板が供給されるようにすることも可能なのである。
(2) The electronic circuit production method includes:
A component supply device for supplying electronic circuit components;
A substrate holding device for holding a circuit board;
At least one mounting head for receiving an electronic circuit component from the component supply device and mounting the electronic circuit component on a circuit board held by the substrate holding device;
By an electronic circuit component mounting system including at least one electronic circuit component mounting unit including a relative motion imparting device that imparts relative motion necessary for mounting electronic circuit components to the at least one mounting head and the substrate holding device. , A process of mounting electronic circuit components on both the front and back sides of the circuit board,
To the electronic circuit component mounting unit, both the circuit board with the front side up and the circuit board with the back side up are mixed and supplied, and for the circuit board supplied with the front side up In accordance with the surface mounting program, the circuit board supplied with the back side up includes an electronic circuit component mounting step for mounting each electronic circuit component based on the back surface mounting program. Electronic circuit production method.
The electronic circuit production method of this section includes at least an electronic circuit component mounting step. When only the electronic circuit component mounting step is included, the electronic circuit component mounting method is an electronic circuit component mounting method which is an aspect of the electronic circuit production method. According to this method, one of the front surface mounting program and the back surface mounting program is selected according to whether the front or back surface of the supplied circuit board is facing up, and the electronic circuit component is mounted. Regardless of whether the surface on the supplied circuit board is the front surface or the back surface, the electronic circuit components can be mounted accordingly, and the circuit board with the front surface facing up The circuit board with the back side up can be supplied in any order. Alternatively, even when the supply order is set in advance, the degree of freedom in setting the order is high, the supply of the circuit board to the electronic circuit component mounting unit is facilitated, and the productivity can be improved. Further, only one electronic circuit component mounting system is required, and an increase in equipment cost and an increase in equipment size can be suppressed. The supply of the circuit board to the electronic circuit component mounting unit is often performed by a board conveyor that carries the circuit board into and out of the board holding device, but it is not indispensable. It is also possible to supply the circuit board by a board attaching / detaching apparatus that holds the circuit board and attaches it to the board holding apparatus or removes it from the board holding apparatus.
(3)前記表面を上にした状態の回路基板と裏面を上にした状態の回路基板とを任意の順序で供給する(2)項に記載の電子回路生産方法。
本項に記載の電子回路生産方法によれば、回路基板の供給がより容易となり、生産性がより向上する。
(4)前記回路基板が、表面が上向きの状態にあるか裏面が上向きの状態にあるかの情報を取得する表裏情報取得工程を含み、その表裏情報取得工程において取得された情報に基づいて前記表面装着用プログラムと前記裏面装着用プログラムとを選択して実施する(3)項に記載の電子回路生産方法。
本項に記載の電子回路生産方法によれば、表面を上にした状態の回路基板と裏面を上にした状態の回路基板とが任意の順序で供給されても、表裏情報の取得により、回路基板の電子回路部品を装着すべき面が表面であるか裏面であるかがわかり、上向きの面に応じた回路基板装着用プログラムを選択し、電子回路部品の装着を行うことができる。
表裏情報は、例えば、表裏検出装置による表裏の検出により取得され、あるいは情報読出装置による表裏情報の読出しにより取得される。表裏検出装置は、例えば、回路基板に設けられて表面であるか裏面であるかを表す情報を読み取る装置とされる。例えば、回路基板の面に情報記録部が設けられ、情報記録部に、その情報記録部が設けられた面が表面であるか裏面であるかを表す情報が記録されているのであれば、表裏検出装置は、記録された情報を読み取る装置とされる。情報記録部は、例えば、バーコード,二次元コード,無線タグ,マークにより構成され、あるいは数字,文字,記号等の組み合わせにより表される情報が印刷等により回路基板に直接設けられたり、シールの貼付等により間接的に設けられたりして情報記録部を構成する。情報読取装置は、情報記録部に応じた構成とされる。また、回路基板の表面と裏面とを、各面が有する固有の特徴によって区別し得るのであれば、表裏検出装置は、その特徴を取得する装置とされる。例えば、表面と裏面とにおいて、色が識別可能に異ならされていたり、あるいは著しく異なる形状の部分を有する場合等には、それらに基づいて表裏を検出することが可能である。
読出しによって表裏情報を取得する場合、例えば、後述するように、基板コンベヤが2つ設けられていて、基板コンベヤ毎に回路基板が表面を上にした状態で供給されるか、裏面を上にした状態で供給されるかが予め設定されているのであれば、その表裏設定情報を読み出すことが表裏情報の取得となる。上にされた面の表裏が設定されている場合でも、表裏検出装置による検出によって表裏情報が取得されれば、設定された通りの状態で回路基板が供給されているかを確認することができる。この場合、表裏確認工程が設けられ、表裏確認装置により回路基板の表裏が確認されることとなる。
(3) The electronic circuit production method according to (2), wherein the circuit board with the front side facing up and the circuit board with the back side facing up are supplied in an arbitrary order.
According to the electronic circuit production method described in this section, the supply of the circuit board becomes easier and the productivity is further improved.
(4) The circuit board includes a front / back information acquisition step for acquiring information on whether the front surface is in an upward state or the back surface is in an upward state, and the circuit board is based on the information acquired in the front / back information acquisition step. The electronic circuit production method according to item (3), wherein the program for front surface mounting and the program for rear surface mounting are selected and executed.
According to the electronic circuit production method described in this section, even if the circuit board with the front side up and the circuit board with the back side up are supplied in any order, the circuit is obtained by acquiring the front and back information. It can be determined whether the surface of the board on which the electronic circuit component is to be mounted is the front surface or the back surface, and the circuit board mounting program corresponding to the upward surface can be selected to mount the electronic circuit component.
The front / back information is obtained, for example, by detecting the front / back by a front / back detection device, or by reading the front / back information by an information reading device. The front / back detection device is, for example, a device that is provided on a circuit board and reads information indicating whether it is a front surface or a back surface. For example, if an information recording unit is provided on the surface of the circuit board and information indicating whether the surface on which the information recording unit is provided is the front side or the back side is recorded on the information recording unit, The detection device is a device that reads recorded information. The information recording unit is composed of, for example, a bar code, a two-dimensional code, a wireless tag, or a mark, or information represented by a combination of numbers, letters, symbols, etc. is directly provided on the circuit board by printing or the like. The information recording unit is configured by being indirectly provided by sticking or the like. The information reader is configured according to the information recording unit. In addition, if the front and back surfaces of the circuit board can be distinguished from each other by the unique characteristics of each surface, the front / back detection device is a device that acquires the features. For example, when the front and back surfaces have different colors so as to be distinguishable or have portions with significantly different shapes, the front and back surfaces can be detected based on them.
When acquiring front and back information by reading, for example, as will be described later, two substrate conveyors are provided, and each substrate conveyor is supplied with the circuit board facing up, or the back surface is up. If it is set in advance whether to be supplied in the state, reading the front / back setting information is acquisition of the front / back information. Even when the front and back sides of the upper surface are set, if the front and back information is acquired by the detection by the front and back detection device, it can be confirmed whether the circuit board is supplied in the set state. In this case, a front / back confirmation step is provided, and the front / back of the circuit board is confirmed by the front / back confirmation device.
(5)前記電子回路生産方法が、
電子回路部品を供給する部品供給装置と、
回路基板を保持する基板保持装置と、
その基板保持装置に対する回路基板の搬入搬出を行う互いに平行な2つの基板コンベヤと、
前記部品供給装置から電子回路部品を受け取り、前記基板保持装置に保持された回路基板に装着する少なくとも1つの装着ヘッドと、
その少なくとも1つの装着ヘッドと前記基板保持装置とに電子回路部品の装着に必要な相対運動を付与する相対運動付与装置と
を備えた電子回路部品装着ユニットを少なくとも1つ含む電子回路部品装着システムにより、回路基板の表裏両面に電子回路部品を装着する工程であって、
前記2つの基板コンベヤの一方に表面が上向きの状態の回路基板を供給し、他方に裏面が上向きの状態の回路基板を供給し、それぞれの回路基板の表裏状態に対応した装着プログラムに基づいて電子回路部品を装着する電子回路部品装着工程を含む(1)項に記載の電子回路生産方法。
装着作業の初期と末期とにおいてはそれぞれ、回路基板が2つの基板コンベヤのいずれかのみに供給されるようにしてもよく、両方に供給されるようにしてもよい。
表面が上向きの状態にある回路基板が供給された基板コンベヤ側においては、回路基板の表面への電子回路部品の装着が行われ、裏面が上向きの状態にある回路基板が供給された基板コンベヤ側においては、回路基板の裏面への電子回路部品の装着が行われる。基板コンベヤを2つ備えているため、例えば、一方の基板コンベヤによって基板保持装置に搬入された回路基板について電子回路部品の装着が行われている間に、他方の基板コンベヤに基板保持装置に対する回路基板の搬入搬出を行わせることができ、電子回路部品が装着される回路基板の交替に要する時間が少なくて済み、表裏両面に電子回路部品が装着される回路基板の生産効率を向上させることができる。
本項の電子回路生産方法は、少なくとも電子回路部品装着工程を含むものであり、電子回路部品装着工程のみを含む場合には電子回路生産方法の一態様である電子回路部品装着方法となる。この電子回路部品装着方法が行われる電子回路部品装着システムは基板コンベヤを2つ備えているが、部品供給装置および相対運動付与装置は1つであり、装着ヘッドも少なくとも1つであり、それぞれ部品供給装置,基板保持装置,基板コンベヤ,少なくとも1つの装着ヘッドおよび相対運動付与装置を有する電子回路部品装着システムが複数設けられるのではなく、電子回路部品装着システムは1つであり、設備の大形化,設備コストの増大を抑制しつつ、表裏両面に電子回路部品が装着された回路基板の生産を効率良く行うことができる。
(5) The electronic circuit production method includes:
A component supply device for supplying electronic circuit components;
A substrate holding device for holding a circuit board;
Two board conveyors parallel to each other for loading and unloading the circuit board to and from the board holding device;
At least one mounting head for receiving an electronic circuit component from the component supply device and mounting the electronic circuit component on a circuit board held by the substrate holding device;
By an electronic circuit component mounting system including at least one electronic circuit component mounting unit including a relative motion imparting device that imparts a relative motion necessary for mounting an electronic circuit component to the at least one mounting head and the substrate holding device. , A process of mounting electronic circuit components on both the front and back sides of the circuit board,
A circuit board with the front side facing up is supplied to one of the two board conveyors, and a circuit board with the back side facing up is supplied to the other, and the electronic circuit is based on the mounting program corresponding to the front and back states of each circuit board. The electronic circuit production method according to item (1), further including an electronic circuit component mounting step of mounting circuit components.
In the initial stage and the final stage of the mounting operation, the circuit board may be supplied to only one of the two board conveyors, or may be supplied to both.
On the board conveyor side where the circuit board with the front side facing up is supplied, the electronic circuit components are mounted on the surface of the circuit board, and the circuit board side with the back side facing up is supplied In, electronic circuit components are mounted on the back surface of the circuit board. Since there are two substrate conveyors, for example, while the electronic circuit components are mounted on the circuit board carried into the substrate holding device by one substrate conveyor, the circuit for the substrate holding device is installed in the other substrate conveyor. The board can be carried in and out, less time is required for replacement of the circuit board on which the electronic circuit component is mounted, and the production efficiency of the circuit board on which the electronic circuit component is mounted on both front and back surfaces can be improved. it can.
The electronic circuit production method of this section includes at least an electronic circuit component mounting step. When only the electronic circuit component mounting step is included, the electronic circuit component mounting method is an electronic circuit component mounting method which is an aspect of the electronic circuit production method. The electronic circuit component mounting system in which this electronic circuit component mounting method is performed includes two substrate conveyors, but has one component supply device and one relative motion imparting device, and at least one mounting head. A plurality of electronic circuit component mounting systems having a supply device, a substrate holding device, a substrate conveyor, at least one mounting head and a relative motion imparting device are not provided, but there is only one electronic circuit component mounting system, and the size of the equipment is large. Circuit boards with electronic circuit components mounted on both the front and back sides can be efficiently produced while suppressing the increase in cost and equipment cost.
(6)1種類の回路基板に対する装着作業の初期においては、前記2つの基板コンベヤの両方に複数の回路基板を表面が上向きの状態と裏面が上向きの状態との一方に揃えて供給し、途中においては、表面が上向きの状態と裏面が上向きの状態との両方で供給し、末期においては、前記複数の回路基板を表面が上向きの状態と裏面が上向きの状態との他方に揃えて供給する電子回路部品装着工程を含む(5)項に記載の電子回路生産方法。
本項に記載の電子回路部品装着工程においては、例えば、2つの基板コンベヤについてそれぞれ、供給される回路基板の上にされた面が表面であるか裏面であるかが設定されていて、その設定が一連の装着作業を通して変えられず、装着作業の初期と末期とにおいて2つの基板コンベヤのいずれかのみに回路基板が供給される場合に比較して、作動しない基板コンベヤの数を少なくすることができ、生産効率を更に上昇させることができる。
なお、装着作業の途中においては、2つの基板コンベヤにそれぞれ供給される回路基板の上にされた面が表裏いずれであるかが基板コンベヤ毎に決められていてもよく、決められておらず、2つの基板コンベヤの各々に混在して供給されてもよい。
また、装着作業の初期と末期とにおいてそれぞれ、2つの基板コンベヤに供給される回路基板の上向きの面を表面と裏面との一方に揃えず、一方の基板コンベヤには表面を上にした状態の回路基板を供給し、他方の回路基板には裏面を上にした状態の回路基板を供給してもよく、2つの基板コンベヤの各々において混在させてもよい。
(7)前記回路基板が、表面が上向きの状態にあるか裏面が上向きの状態にあるかの情報を取得する表裏情報取得工程を含み、その表裏情報取得工程において取得された情報に基づいて、表面が上向きの状態にある回路基板に対しては表面装着用プログラムを選択し、裏面が上向きの状態にある回路基板に対しては裏面装着用プログラムを選択して実施する(5)項または(6)項に記載の電子回路生産方法。
表裏情報は、例えば、(4)項に記載の電子回路生産方法と同様に取得される。
2つの基板コンベヤに供給される回路基板が表面が上向きであっても裏面が上向きであっても、表裏情報の取得に基づいて上向きの状態にある面の表裏に応じて装着用プログラムを選択して電子回路部品を装着することができる。
表裏情報を取得すれば、例えば、(6)項に記載の電子回路生産方法が実施される電子回路部品装着システムにおいては、例えば、装着作業の初期において2つの基板コンベヤに、回路基板を表面が上向きの状態と裏面が上向きの状態との一方に揃えて供給する状態から、装着作業の途中において両方で供給する状態になるとき、2つの基板コンベヤのいずれかについては、搬送する回路基板の上向きの面の表裏が変わるが、その変更に確実に対応し、面の表裏に応じて装着用プログラムを選択して電子回路部品を装着することができる。装着作業の末期に、2つの基板コンベヤに回路基板を、表面が上向きの状態と裏面が上向きの状態との他方に揃えて供給する状態に変わる場合も同様である。
(6) In the initial stage of the mounting operation on one type of circuit board, a plurality of circuit boards are supplied to both of the two board conveyors in a state where the front surface is facing upward and the back surface is facing upward. In the above, the circuit board is supplied in both the state in which the front surface is upward and the state in which the back surface is upward, and in the final stage, the plurality of circuit boards are supplied in a state where the front surface is upward and the back surface is upward. The electronic circuit production method according to item (5), including an electronic circuit component mounting step.
In the electronic circuit component mounting process described in this section, for example, for each of the two board conveyors, it is set whether the surface on the circuit board to be supplied is the front surface or the back surface. The number of non-operating board conveyors can be reduced as compared to the case where the circuit board is supplied to only one of the two board conveyors at the beginning and the end of the mounting operation. Production efficiency can be further increased.
In the middle of the mounting operation, it may be determined for each substrate conveyor whether the surface on the circuit board supplied to each of the two substrate conveyors is front or back, and it is not determined, The two substrate conveyors may be mixed and supplied.
In addition, in the initial and final stages of the mounting operation, the upper surface of the circuit board supplied to the two substrate conveyors is not aligned with either the front surface or the rear surface, and one substrate conveyor is in a state where the front surface is up A circuit board may be supplied, and the other circuit board may be supplied with a circuit board with the back side up, or may be mixed in each of the two board conveyors.
(7) The circuit board includes a front / back information acquisition step for acquiring information on whether the front surface is in an upward state or the back surface is in an upward state, and based on the information acquired in the front / back information acquisition step, Select (5) or (5) or (2) the front mounting program for the circuit board with the front side facing up, and select the back mounting program for the circuit board with the back side facing up. The electronic circuit production method according to item 6).
The front / back information is acquired, for example, in the same manner as the electronic circuit production method described in (4).
Regardless of whether the circuit boards supplied to the two board conveyors are face up or face up, the mounting program is selected according to the front and back of the face in the upward state based on the acquisition of front and back information. Electronic circuit parts can be installed.
If the front and back information is obtained, for example, in an electronic circuit component mounting system in which the electronic circuit production method described in (6) is implemented, for example, the surface of the circuit board is placed on two board conveyors at the initial stage of the mounting operation. When the supply state is set to one of the upward state and the reverse side upward state, and the supply state is performed in the middle of the mounting operation, the circuit board to be conveyed is directed upward in either of the two substrate conveyors. Although the front and back surfaces of the surface change, it is possible to reliably respond to the change and to select the mounting program according to the front and back surfaces to mount the electronic circuit component. The same applies to the case where the circuit board is supplied to the two board conveyors at the final stage of the mounting operation in such a manner that the circuit board is supplied in a state where the front surface is facing upward and the back surface is facing upward.
(8)前記2つの基板コンベヤの搬送方向を互いに同じにする(5)項ないし(7)項のいずれかに記載の電子回路生産方法。
表面と裏面との一方について電子回路部品の装着の済んだ回路基板は、基板コンベヤの搬送方向において上流端へ戻されるとともに表裏反転させられて、再度、基板コンベヤに供給され、他方に電子回路部品が装着される。本項に記載の電子回路生産方法によれば、例えば、表裏両面への電子回路部品の装着の済んだ回路基板を、未装着の回路基板が供給される側とは反対側へ排出することができる。
(8) The electronic circuit production method according to any one of (5) to (7), wherein the transport directions of the two substrate conveyors are the same.
The circuit board on which the electronic circuit component has been mounted on one of the front surface and the back surface is returned to the upstream end in the conveying direction of the substrate conveyor and turned upside down and supplied again to the substrate conveyor, and the electronic circuit component is mounted on the other side. Is installed. According to the electronic circuit production method described in this section, for example, a circuit board on which electronic circuit components have been mounted on both front and back surfaces can be discharged to the side opposite to the side on which an unmounted circuit board is supplied. it can.
(9)前記2つの基板コンベヤの搬送方向を互いに逆にする(5)項ないし(7)項のいずれかに記載の電子回路生産方法。
回路基板は、一方の基板コンベヤに供給されて表面と裏面との一方に電子回路部品が装着された後、その基板コンベヤの搬送方向において上流端へ戻されることなく、他方の基板コンベヤに、表裏反転させられるとともに、その基板コンベヤについては搬送方向において上流となる側から供給され、回路基板は一方の基板コンベヤによる搬送方向とは逆向きに搬送されつつ、装着ヘッドにより他方の面に電子回路部品が装着される。本項に記載の電子回路生産方法によれば、例えば、表裏両面への電子回路部品の装着の済んだ回路基板を、表裏いずれの面にも電子回路部品が装着されていない回路基板の供給部と同じ側へ排出し、戻すことができる。
(9) The electronic circuit production method according to any one of (5) to (7), wherein the conveying directions of the two substrate conveyors are opposite to each other.
After the circuit board is supplied to one board conveyor and an electronic circuit component is mounted on one of the front and back surfaces, the circuit board is not returned to the upstream end in the transport direction of the board conveyor, and is transferred to the other board conveyor. The circuit board is supplied from the upstream side in the transport direction and the circuit board is transported in the direction opposite to the transport direction by one of the board conveyors, while the circuit board is transported to the other surface by the mounting head. Is installed. According to the electronic circuit production method described in this section, for example, a circuit board that has been mounted with electronic circuit components on both the front and back sides, and a circuit board supply unit that has no electronic circuit components mounted on either side. Can be discharged and returned to the same side.
(10)回路基板にクリームはんだを印刷するスクリーン印刷機、回路基板に接着剤を塗布する接着剤ディスペンサ、前記回路基板に電子回路部品を装着する少なくとも一つの電子回路部品装着ユニットを含む電子回路部品装着システム、前記クリームはんだを溶融させる溶融炉、および前記接着剤を硬化させる硬化炉の少なくとも一つを備えた電子回路生産システムにおいて、
前記回路基板が、表面が上向きの状態にあるか裏面が上向きの状態にあるかの情報を取得する表裏情報取得装置と、
前記スクリーン印刷機,前記接着剤ディスペンサ,前記電子回路部品装着システム,前記溶融炉および前記硬化炉の少なくとも一つに、前記表裏情報取得装置により取得された表裏情報に基づいて、回路基板の上向きの状態にある面に応じた作業を行う表裏対応作業部を設けた電子回路生産システム。
本項に記載の電子回路生産システムによれば、例えば、(1)項に記載の作用および効果が得られる。
(10) An electronic circuit component including a screen printing machine for printing cream solder on a circuit board, an adhesive dispenser for applying an adhesive to the circuit board, and at least one electronic circuit component mounting unit for mounting the electronic circuit component on the circuit board. In an electronic circuit production system comprising at least one of a mounting system, a melting furnace for melting the cream solder, and a curing furnace for curing the adhesive,
Front and back information acquisition device for acquiring information on whether the circuit board is in a state in which the front surface is upward or the back surface is in an upward state,
At least one of the screen printing machine, the adhesive dispenser, the electronic circuit component mounting system, the melting furnace, and the curing furnace is configured to turn the circuit board upward based on the front / back information acquired by the front / back information acquisition device. An electronic circuit production system with a front and back working section that performs work according to the surface in the state.
According to the electronic circuit production system described in this section, for example, the operations and effects described in section (1) can be obtained.
(11)前記電子回路部品装着システムを備え、その電子回路部品装着システムの少なくとも1つの電子回路部品装着ユニットが、
電子回路部品を供給する部品供給装置と、
回路基板を保持する基板保持装置と、
前記部品供給装置から電子回路部品を受け取り、前記基板保持装置に保持された回路基板に装着する少なくとも1つの装着ヘッドと、
その少なくとも1つの装着ヘッドと前記基板保持装置とに電子回路部品の装着に必要な相対運動を付与する相対運動付与装置と、
前記基板保持装置に表面を上にして保持された回路基板に電子回路部品を装着するための表面装着用プログラム、および前記基板保持装置に裏面を上にして保持された回路基板に電子回路部品を装着するための裏面装着用プログラムの両方を記憶しているプログラム記憶部と、
前記表面装着用プログラムと前記裏面装着用プログラムとのいずれかを選択するプログラム選択部と
を含む(10)項に記載の電子回路生産システム。
電子回路部品装着ユニットは、1つで、装着が予定されている全部の電子回路部品の装着を行うものでもよく、あるいは一部の装着を行い、複数の電子回路部品装着ユニットが共同して全部の装着を行うものでもよい。複数の電子回路部品装着ユニットは、構成要素の態様(電子回路部品を回路基板に装着する構成)が同じでもよく、異なっていてもよい。電子回路部品装着ユニットは、モジュール化されていてもよい。電子回路部品装着ユニットをモジュール化すれば、例えば、複数の電子回路部品装着ユニットにより装着システムを構成する場合、システムを構成する電子回路部品装着ユニットの設定や交換により、異なる構成の装着システムを容易に得ることができる。
本項のシステムは、少なくとも電子回路部品装着システムを備えればよく、電子回路部品装着システムのみを備える場合には電子回路生産システムの一態様である電子回路部品装着システムとなる。このシステムによれば、例えば、(2)項に記載の作用および効果が得られる。
(11) The electronic circuit component mounting system includes the electronic circuit component mounting system, and at least one electronic circuit component mounting unit of the electronic circuit component mounting system includes:
A component supply device for supplying electronic circuit components;
A substrate holding device for holding a circuit board;
At least one mounting head for receiving an electronic circuit component from the component supply device and mounting the electronic circuit component on a circuit board held by the substrate holding device;
A relative motion imparting device for imparting a relative motion necessary for mounting an electronic circuit component to the at least one mounting head and the substrate holding device;
A surface mounting program for mounting an electronic circuit component on a circuit board held on the substrate holding device with the front side facing up, and an electronic circuit component on the circuit board held on the substrate holding device on the back side up A program storage unit storing both of the back surface mounting program for mounting;
The electronic circuit production system according to (10), further comprising: a program selection unit that selects either the front surface mounting program or the back surface mounting program.
One electronic circuit component mounting unit may be used to mount all the electronic circuit components that are planned to be mounted, or a part of the electronic circuit component mounting units may be mounted together, and a plurality of electronic circuit component mounting units may jointly operate. It is also possible to perform the mounting. The plurality of electronic circuit component mounting units may have the same or different form of components (a configuration in which the electronic circuit component is mounted on the circuit board). The electronic circuit component mounting unit may be modularized. If the electronic circuit component mounting unit is modularized, for example, when a mounting system is constituted by a plurality of electronic circuit component mounting units, a mounting system having a different configuration can be easily configured by setting or replacing the electronic circuit component mounting unit constituting the system. Can get to.
The system of this section is only required to include at least an electronic circuit component mounting system. When only the electronic circuit component mounting system is provided, the system is an electronic circuit component mounting system which is an aspect of the electronic circuit production system. According to this system, for example, the operation and effect described in the item (2) can be obtained.
(12)前記回路基板の表面と裏面とを判別する表裏判別装置を含む(11)項に記載の電子回路生産システム。
表裏判別装置は、例えば、表裏検出装置により構成される。前述のように、回路基板に情報記録部を設ける場合、回路基板の表面と裏面との両方に設けてもよく、いずれか一方のみに設けてもよい。後者の場合、情報記録部が設けられていない面については、情報が得られないことにより、表裏いずれの面であるかが判別される。回路基板固有の特徴に基づいて表裏を検出する場合も同様であり、表面と裏面との一方のみについて特徴を設定し、その特徴が得られないことに基づいて表裏いずれの面であるかが判別される。
本項に記載の電子回路生産システムによれば、表裏いずれの面が上向きの状態にあっても、それに応じた装着プログラムを正確に選択し、電子回路部品の装着を間違いなく行うことができる。したがって、表面を上にした状態の回路基板と裏面を上にした状態の回路基板とを任意の順序で供給することができ、生産性をより向上させることができる。
なお、基板コンベヤにより基板保持装置に搬入搬出される回路基板の表裏いずれの面が上向きの状態にあるかが予め設定されているのであれば、表裏判別装置を設けることは不可欠ではない。
(12) The electronic circuit production system according to (11), including a front / back discriminating device for discriminating between the front surface and the back surface of the circuit board.
The front / back discriminating device is constituted by, for example, a front / back detection device. As described above, when the information recording unit is provided on the circuit board, it may be provided on both the front surface and the back surface of the circuit board, or may be provided on only one of them. In the latter case, the surface on which the information recording unit is not provided is discriminated as the front or back surface because no information is obtained. The same applies to the case where the front and back sides are detected based on the characteristics unique to the circuit board. The feature is set for only one of the front side and the back side, and the front or back side is determined based on the fact that the feature cannot be obtained. Is done.
According to the electronic circuit production system described in this section, even if the front and back surfaces are in an upward state, it is possible to accurately select a mounting program corresponding to the surface and mount the electronic circuit component without fail. Therefore, the circuit board with the front side up and the circuit board with the back side up can be supplied in any order, and the productivity can be further improved.
Note that it is not essential to provide a front / back discriminating device as long as it is set in advance whether the front or back surface of the circuit board that is carried into and out of the substrate holding device by the substrate conveyor is in an upward state.
(13)回路基板の搬入搬出を行う1つの基板コンベヤと、その基板コンベヤに回路基板を表面を上にした状態と裏面を上にした状態との両方で供給可能な基板供給装置とを含む(11)項または(12)項に記載の電子回路生産システム。
回路基板は表面と裏面との一方への電子回路部品の装着が終了すれば、表裏反転させられるとともに基板供給装置へ戻され、基板コンベヤに供給されて他方に電子回路部品が装着されるようにされる。基板コンベヤは1つであるが、2種類の装着プログラムの選択により、表裏いずれを上にした状態の回路基板についても電子回路部品を装着することができ、基板コンベヤに、表面を上にした状態の回路基板と裏面を上にした状態の回路基板とを混在させて供給することができる。本項が(12)項に従属する態様では、表面を上にした状態の回路基板と裏面を上にした状態の回路基板とを任意の順序で混在させて供給することができ、より生産性を向上させることができる。
本項の電子回路生産システムによれば、基板コンベヤが1つでありながら、回路基板の表面への電子回路部品の装着と裏面への電子回路部品の装着とを段取替えを要することなく行うことができ、仕掛品の発生が少なくて済み、生産性が高く、小形で安価な電子回路部品装着ユニットを得ることができる。装着ヘッドおよび相対運動付与装置は、1枚の回路基板に電子回路部品を装着し得るものであればよく、電子回路部品装着ユニットを特に小形に構成することができる。
(13) One board conveyor for loading and unloading a circuit board, and a board supply apparatus capable of supplying the board conveyor in both a state in which the circuit board is faced up and a state in which the back face is faced up ( The electronic circuit production system according to item 11) or (12).
When the mounting of the electronic circuit components on one of the front and back surfaces is completed, the circuit board is turned over and returned to the substrate supply device, supplied to the substrate conveyor, and mounted on the other side. Is done. Although there is only one board conveyor, electronic circuit components can be mounted on the circuit board with both front and back up by selecting two types of mounting programs. These circuit boards and the circuit board with the back side up can be mixed and supplied. In the embodiment in which this item is subordinate to item (12), the circuit board with the front side facing up and the circuit board with the back side facing up can be mixed and supplied in any order, resulting in more productivity. Can be improved.
According to the electronic circuit production system of this section, the mounting of the electronic circuit component on the front surface of the circuit board and the mounting of the electronic circuit component on the back surface of the circuit board are performed without requiring a setup change, even though there is only one substrate conveyor. Therefore, it is possible to obtain a small and inexpensive electronic circuit component mounting unit that requires less work-in-progress and has high productivity. The mounting head and the relative motion imparting device are only required to be able to mount electronic circuit components on a single circuit board, and the electronic circuit component mounting unit can be particularly small.
(14)互いに平行に配設されてそれぞれ回路基板の搬入搬出を行う2つの基板コンベヤと、それら2つの基板コンベヤの一方に回路基板を表面を上にして供給し、他方に回路基板を裏面を上にして供給する基板供給装置とを含む(11)項または(12)項に記載の電子回路生産システム。
本項に記載の電子回路生産システムによれば、例えば、(5)項に記載の作用および効果が得られる。
(15)前記2つの基板コンベヤが互いに同じ方向に回路基板を搬送するものである(14)項に記載の電子回路生産システム。
本項に記載の電子回路生産システムによれば、例えば、(8)項に記載の作用および効果が得られる。
(14) Two board conveyors that are arranged in parallel to each other to carry in and out the circuit board, and supply the circuit board to one of the two board conveyors with the front side facing up, and the other side with the circuit board on the back side The electronic circuit production system according to (11) or (12), including a substrate supply device that supplies the substrate.
According to the electronic circuit production system described in this section, for example, the operation and effect described in the section (5) can be obtained.
(15) The electronic circuit production system according to item (14), wherein the two board conveyors convey the circuit boards in the same direction.
According to the electronic circuit production system described in this section, for example, the operation and effect described in the section (8) can be obtained.
(16)前記2つの基板コンベヤが互いに逆の向きに回路基板を搬送するものである(14)項に記載の電子回路生産システム。
本項に記載の電子回路生産システムによれば、例えば、(9)項に記載の作用および効果が得られる。
(17)前記2つの基板コンベヤの一方の搬送方向において下流側から排出された回路基板を、他方の基板コンベヤに、その基板コンベヤによる回路基板の搬送方向において上流側から送り込み、回路基板の搬送方向を反転させる搬送方向反転装置を含む(16)項に記載の電子回路生産システム。
本項に記載の電子回路生産システムによれば、回路基板が自動的に搬送方向を反転させられる。
(16) The electronic circuit production system according to item (14), wherein the two substrate conveyors convey the circuit boards in opposite directions.
According to the electronic circuit production system described in this section, for example, the operation and effect described in the section (9) can be obtained.
(17) The circuit board discharged from the downstream side in one conveyance direction of the two board conveyors is sent to the other board conveyor from the upstream side in the circuit board conveyance direction by the substrate conveyor, and the circuit board conveyance direction The electronic circuit production system according to item (16), including a conveyance direction reversing device for reversing the sheet.
According to the electronic circuit production system described in this section, the circuit board can be automatically reversed in the conveyance direction.
(18)前記基板コンベヤから排出された回路基板を、前記基板コンベヤの搬送方向の上流端に戻す回路基板戻し装置を含む(13)項ないし(15)項のいずれかに記載の電子回路生産システム。
本項に記載の電子回路部品装着ユニットによれば、回路基板が自動的に戻され、迅速に戻すことができる。
(19)前記基板コンベヤより、基板搬送方向の上流側と下流側との少なくとも一方に、前記表面と前記裏面との一方への電子回路部品の装着が終了した回路基板を表裏反転させる表裏反転装置を設けた(11)項ないし(18)項のいずれかに記載の電子回路生産システム。
本項の電子回路生産システムによれば、回路基板が自動的に表裏反転させられ、迅速に反転させることができる。
(20)前記電子回路部品装着ユニットが複数直列に配列された電子回路部品装着システムを備えた(11)項ないし(19)項のいずれかに記載の電子回路生産システム。
本項の電子回路生産システムによれば、複数の電子回路部品装着ユニットがそれぞれ、1枚の回路基板への電子回路部品の装着を分担し、各電子回路部品装着ユニットにおいてそれぞれ、異なる回路基板について異なる電子回路部品の装着が行われ、全部の電子回路部品装着ユニットによる電子回路部品の装着が終了すれば、1枚の回路基板の表面あるいは裏面への電子回路部品の装着が終了する。複数の回路基板への電子回路部品の装着が並行して行われ、1つの電子回路部品装着ユニットが1枚の回路基板への全部の電子回路部品の装着を行う場合に比較して、単位時間あたりの生産枚数が増大し、生産効率が向上する。
(18) The electronic circuit production system according to any one of (13) to (15), further including a circuit board returning device that returns the circuit board discharged from the board conveyor to an upstream end in a conveying direction of the board conveyor. .
According to the electronic circuit component mounting unit described in this section, the circuit board is automatically returned and can be returned quickly.
(19) A front / back reversing device for reversing a circuit board on which at least one of the front surface and the back surface of the electronic circuit component has been mounted on at least one of the upstream side and the downstream side in the substrate transport direction from the board conveyor. The electronic circuit production system according to any one of (11) to (18), wherein:
According to the electronic circuit production system of this section, the circuit board is automatically reversed, and can be reversed quickly.
(20) The electronic circuit production system according to any one of (11) to (19), comprising an electronic circuit component mounting system in which a plurality of the electronic circuit component mounting units are arranged in series.
According to the electronic circuit production system of this section, each of the plurality of electronic circuit component mounting units shares the mounting of the electronic circuit component on one circuit board, and each electronic circuit component mounting unit has a different circuit board. When different electronic circuit components are mounted and the mounting of the electronic circuit components by all the electronic circuit component mounting units is completed, the mounting of the electronic circuit components on the front surface or the back surface of one circuit board is completed. Compared to the case where electronic circuit components are mounted on a plurality of circuit boards in parallel, and one electronic circuit component mounting unit mounts all electronic circuit components on a single circuit board, the unit time The number of per production increases and the production efficiency improves.
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
本実施形態の電子回路部品装着システムは、図1に概略的に示すように、複数の電子回路部品装着ユニット(以後、装着ユニットと略称する)10を備え、電子回路生産システムの一態様である。これら装着ユニット10はシステム本体としてのシステムベース12(図2参照)上に直列に配列されており、複数の装着ユニット10の各々が回路基板としての1枚のプリント配線板14(図4参照)への電子回路部品の装着を分担して行う。複数の装着ユニット10が並ぶ方向をX軸方向と称する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
The electronic circuit component mounting system of the present embodiment includes a plurality of electronic circuit component mounting units (hereinafter abbreviated as mounting units) 10 as schematically shown in FIG. 1, and is an aspect of an electronic circuit production system. . These mounting
複数の装着ユニット10は、図2に2つを代表的に示すように、それぞれ装置本体20,部品供給装置22,配線板保持装置24,配線板搬送装置26,装着装置28等をそれぞれに配備してモジュール化されたモジュール化装置とされており、それぞれ同様にシステムベース12に取り付けられて電子回路部品装着システムを構成する。装着ユニット10は、未だ公開されていないが、本出願人の出願に係る特願2003−115216号の明細書に記載の装着ユニットと同様に構成されており、ここでは簡単に説明する。
The plurality of mounting
部品供給装置22は、例えば、電子回路部品がテーピング化された電子回路部品テーピングから電子回路部品を1つずつ供給する部品供給具の一種である部品供給フィーダとしてのテープフィーダ34を複数備えている。これらテープフィーダ34は、フィーダ支持部材としてのパレット(図示省略)に着脱可能に搭載され、パレットごと、装置本体20に取り付けられて電子回路部品を供給する。
The
配線板搬送装置26は、本実施形態においては、複数、例えば、2つの配線板コンベヤ40,42を備えている。これら配線板コンベヤ40,42はそれぞれ、独立してプリント配線板14をX軸方向に搬送するものとされており、互いに平行に設けられ、Y軸方向において隣接している。Y軸方向は水平面内においてX軸方向と直角な方向である。配線板コンベヤ40,42はそれぞれ、本実施形態においては、電動モータの一種であるサーボモータを駆動源とし、案内部材としての一対のガイドレールおよび無端の巻掛部材としての一対のコンベヤベルトを備え、コンベヤベルトを周回させ、プリント配線板14を正逆両方向に搬送することができる。
In this embodiment, the wiring
これら配線板コンベヤ40,42は、互いに独立して配線板搬送幅が調節可能とされており、一対のガイドレール間の間隔が電子回路部品が装着されるプリント配線板14の幅に合わせて調節される。以後、配線板コンベヤ40,42のうち、装着ユニット10の前方側、すなわち部品供給装置22側の配線板コンベヤ40をフロントコンベヤ40、後側の配線板コンベヤ42をリヤコンベヤ42と称する。前記配線板保持装置24は、フロントおよびリヤの各コンベヤ40,42について設けられており、複数の支持部材としてのバックアップピン(図示省略),支持部材取付部材としてのバックアッププレート44および配線板保持部材としてのクランププレート(図示省略)を備え、プリント配線板14を下方から支持するとともに保持する。隣接する装着ユニット10間において、フロントコンベヤ40同士、リヤコンベヤ42同士がプリント配線板14の受渡しを行い、配線板保持装置24に対してプリント配線板14を搬入し、搬出する。本電子回路部品装着システムには、複数の装着ユニット10の各フロントコンベヤ40が直列につながって構成される搬送ラインと、各リヤコンベヤ42が直列につながって構成される搬送ラインとの2本の搬送ラインを設けることができる。
In these
前記装着装置28は、図2に示すように、装着ヘッド群46および装着ヘッド群移動装置48を備えている。装着ヘッド群46は、本実施形態においては、ヘッド保持体50と、ヘッド保持体50に保持された少なくとも1つの装着ヘッド52とを備えている。装着ヘッド52はそれぞれ、ヘッド保持体50に昇降可能かつ自身の軸線まわりに回転可能に保持され、部品保持具の一種であり、電子回路部品を負圧により吸着して保持する吸着ノズルを少なくとも1つ保持する。装着ヘッド群46は複数種類ある。例えば、保持する装着ヘッド52の数によって複数種類あり、装着ヘッド群移動装置48に着脱可能に保持される。
The mounting
装着ヘッド群46は、装置本体20に配備されたXYロボット型の移動装置である装着ヘッド群移動装置48によって、水平面内の任意の位置へ移動させられ、装着ヘッド52が部品供給装置22とフロントコンベヤ40あるいはリヤコンベヤ42とにわたって移動させられ、吸着ノズルにより複数のテープフィーダ34のうちの一つから電子回路部品を受け取り、配線板保持装置24に保持されたプリント配線板14に装着する。装着ヘッド52はまた、図示を省略する装着ヘッド昇降装置により昇降させられ、吸着ノズルによる電子回路部品の受取り,装着が行われる。装着ヘッド52はさらに、図示を省略する装着ヘッド回転装置により自身の軸線まわりに回転させられる。本実施形態においては、装着ヘッド群移動装置48および装着ヘッド昇降装置が、装着ヘッド52と配線板保持装置24とに電子回路部品の装着に必要な相対運動を付与する相対運動付与装置を構成している。
The mounting
装置本体20には、図2に示すように、保持具収容装置としてのノズルストッカ56が設けられている。ノズルストッカ56には少なくとも1種類の吸着ノズルが複数収容され、装着ヘッド52は、例えば、プリント配線板14に装着される電子回路部品の種類に応じた吸着ノズル(図示省略)をノズルストッカ56から受け取り、あるいはノズルストッカ56との間で吸着ノズルを交換する。
As shown in FIG. 2, the apparatus
また、装着ヘッド群移動装置48には、撮像デバイスとしてのCCDカメラを有する配線板撮像装置60(図5参照)が設けられ、装着ヘッド群移動装置48により水平面内の任意の位置へ移動させられてプリント配線板14を撮像するようにされている。
The mounting head
さらに、複数の装着ユニット10の各々には、装置本体20に、部品供給装置22と配線板搬送装置26との間に撮像デバイスとしてのCCDカメラを有する部品撮像装置62が配備されており、この部品撮像装置62は、装着ヘッド52によって保持された電子回路部品の姿勢等を撮像する。
Further, each of the plurality of mounting
前記フロントおよびリヤの各コンベヤ40,42には、配線板供給装置70によってプリント配線板14が供給される。配線板供給装置70は、図1および図3に示すように、直列に並ぶ複数の装着ユニット10のうち、配線板搬送方向、本実施形態においては、表裏両面のいずれにも電子回路部品が装着されていないプリント配線板14が部品装着のために搬送される方向(図1においては左から右へ向かう方向)において最も上流側に位置する装着ユニット10より上流側に隣接して設けられ、その装着ユニット10のリヤコンベヤ42にプリント配線板14を供給するように設けられている。
The printed
配線板供給装置70は、本実施形態においては、図3に示すように、配線板収容部72と、配線板収容部72に収容されたプリント配線板14をリヤコンベヤ42に送り込む送り込み装置ないし配給装置としての供給コンベヤ74とを有する。配線板収容部72には、表面76および裏面78の両方にクリームはんだが塗布されたプリント配線板14が収容されている。
In this embodiment, as shown in FIG. 3, the wiring
プリント配線板14の表面76と裏面78とにそれぞれ、情報記録部としてのバーコード82,84(図4参照)が設けられている。バーコード82には、例えば、複数のプリント配線板14を個々に識別するための配線板IDデータおよびバーコード82が設けられた面がプリント配線板14の表面76であることを表すデータが記録されている。バーコード84にも、配線板IDデータおよびバーコード84が設けられた面がプリント配線板14の裏面78であることを表すデータが記録されている。バーコード82,84は、プリント配線板14がフロントコンベヤ40あるいはリヤコンベヤ42により搬送される姿勢において、プリント配線板14の中心を通り、Y軸方向に平行な軸線まわりに表裏反転させられたとき、水平面内において同じ位置に位置するように設けられている。
供給コンベヤ74の上方には、図3に示すように、情報検出装置の一種である情報読取装置としてのバーコードリーダ86が設けられている。バーコードリーダ86は位置調節可能に設けられており、供給コンベヤ74により保持されたプリント配線板14がリヤコンベヤ42への送り込みに備えて待機している状態において、上向きの面に設けられたバーコードを読取り可能な位置に位置させられている。バーコードリーダ86を移動可能に設け、バーコードリーダ移動装置によりバーコード82,84に対して移動させて情報を読み取らせるようにしてもよい。供給コンベヤ74によるプリント配線板14の搬送時におけるバーコードリーダ86とバーコード82,84との相対移動を利用して情報を読み取らせるようにしてもよい。
As shown in FIG. 3, a
複数の装着ユニット10に対して、リヤコンベヤ42による配線板搬送方向において最も下流に位置する装着ユニット10より下流側に隣接して表裏反転装置90および配線板送り込み装置92が設けられている。表裏反転装置90は、最下流の装着ユニット10からプリント配線板14を受け取って搬送姿勢のまま表裏反転させる。本実施形態においては、表裏反転装置90はプリント配線板14を、その中心を通り、Y軸方向に平行な軸線まわりに180度回転させて反転させる装置とされている。
For the plurality of mounting
配線板送り込み装置92は、本実施形態においては、表裏反転装置90により反転させられたプリント配線板14をそのままの姿勢で、すなわち表面76および裏面78に直角な軸線まわりに回転させることなく、リヤコンベヤ42による配線板搬送方向において最下流に位置する装着ユニット10のフロントコンベヤ40に送り込むように構成されている。配線板送り込み装置は、プリント配線板14を鉛直な旋回軸線のまわりに旋回させてフロントコンベヤ40に送り込む装置としてもよい。フロントコンベヤ40は、プリント配線板14をリヤコンベヤ42による搬送方向とは逆の方向に搬送し、リヤコンベヤ42へのプリント配線板14の供給側に向かって搬送する。配線板送り込み装置92は、プリント配線板14の搬送方向を180度反転させる搬送方向反転装置であり、Uターン装置でもある。
In this embodiment, the wiring
複数の装着ユニット10はそれぞれ、図5に示すように、部品供給装置22を始めとする自らに配備された各種装置を制御するための装着ユニット制御装置100を備えている。装着ユニット制御装置100は、CPU102,ROM104,RAM106,入出力インタフェース108およびそれらを接続するバス110を有するコンピュータ112を主体とするものである。入出力インターフェース108には、制御装置100内にあるそれぞれの駆動回路114を介して、部品供給装置22,配線板保持装置24,装着装置28,配線板コンベヤ40,42等が接続されている。
As shown in FIG. 5, each of the plurality of mounting
また、入出力インタフェース108には、前記配線板撮像装置60が部品画像処理ユニット120を介して、前記部品撮像装置62が基板画像処理ユニット122を介してそれぞれ接続されており、撮像データに基づいて電子回路部品の保持姿勢情報およびプリント配線板14の部品装着点の位置誤差情報等が取得される。また、ROM104には、装着ユニット10の基本動作プログラム等が記憶されており、さらに、RAM106には、電子回路部品をプリント配線板14に装着するための部品装着プログラム、プリント配線板14に装着される電子回路部品に関する情報等が記憶されている。部品装着プログラムは、部品装着作業が行われるプリント配線板14の種類に応じて設定されている装着順序データ,装着位置データ,装着部品データ等を含み、プリント配線板14の表面76に電子回路部品を装着するための表面装着用プログラムおよび裏面78に電子回路部品を装着するための裏面装着用プログラムの両方が記憶されている。RAM106にはまた、装着される電子回路部品に関する部品固有データおよび部品供給装置22におけるテープフィーダ配置データ(どの電子回路部品がどのテープフィーダ34から供給されるか)といった部品供給装置関連データ等の各種データ等が記憶されている。
The wiring
本電子回路部品装着システムは、複数の装着ユニット10,配線板供給装置70,表裏反転装置90,配線板送り込み装置92を含むシステム全体を統括制御するシステム制御装置130を備えている。システム制御装置130はコンピュータを主体として構成されている。装着ユニット制御装置100の入出力インタフェース108には、他の装着ユニット10およびシステム制御装置130が、通信ケーブル132を介して接続されており、装着ユニット制御装置100は、システム制御装置130や他の装着ユニット10の装着ユニット制御装置100との間で通信を行い、情報のやり取りや指令の送,受信等を行う。また、バーコードリーダ86は、本実施形態においては、システム制御装置130に接続されている。配線板供給装置70,バーコードリーダ86,表裏反転装置90および配線板送り込み装置92は複数の装着ユニット10に共有であり、装着ユニット10を構成している。また、システム制御装置130の、装着ユニット10に関する制御を行う部分も装着ユニット10を構成している。
The electronic circuit component mounting system includes a
プリント配線板14の表面76および裏面78への電子回路部品の装着を説明する。
本電子回路部品装着システムは、装着ユニット10を複数備えており、各装着ユニット10においてプリント配線板14への電子回路部品の装着が並行して行われるが、1枚のプリント配線板14に着目すれば、プリント配線板14は配線板供給装置70により、表面76を上にした状態で最上流のリヤコンベヤ42に供給され、配線板保持装置24に搬入されて装着ヘッド52により表面76に電子回路部品が装着される。
The mounting of electronic circuit components on the
This electronic circuit component mounting system includes a plurality of mounting
配線板供給装置70の配線板収容部72には、表面76と裏面78とにそれぞれクリームはんだが塗布されたプリント配線板14が、表面76を上にした状態で収容されており、供給コンベヤ74によりリヤコンベヤ42に送り込まれる。プリント配線板14は、供給コンベヤ74に保持されてリヤコンベヤ42への送込みに備えて待機させられている間に、表面76に設けられたバーコード82に記録された情報がバーコードリーダ86により読み取られ、プリント配線板14の上向きの面が表面76であるか裏面78であるかが検出される。システム制御装置130では、バーコードリーダ82により読み取られた情報に基づいて上向きの面が表面76であるかが確認され、プリント配線板14の上向きの面が表面76でなければ、例えば、報知装置ないし警告装置によって警告ないし報知がなされ、それに基づいて作業者がプリント配線板14の表裏の向きをあるべき向きに変える等、適宜の処理が行われる。本実施形態においては、配線板供給装置70からリヤコンベヤ42に供給されるプリント配線板14は、表面76を上向きの状態にすることとされており、表裏の検出に基づいてプリント配線板14の上向きの面が表面76であるかが確認される。また、本実施形態においては、バーコード82,84に配線板IDが記録されており、配線板IDも読み取られる。配線板IDデータは、種々の態様で利用することができ、例えば、配線板IDに基づいてプリント配線板14の種類を確認したり、プリント配線板14への表面76,裏面78への電子回路部品の装着実行等、装着履歴を配線板IDと対応付けて記録したりすることができる。
A printed
そして、表面76を上にした状態のプリント配線板14が最上流の装着ユニット10のリヤコンベヤ42に送り込まれ、装着ヘッド52が装着ヘッド群移動装置48によって移動させられ、テープフィーダ34から電子回路部品を受け取って表面76に装着する。本実施形態の電子回路部品装着システムにおいては、プリント配線板14はリヤコンベヤ42により表面76を上にした状態で搬送されて表面76に電子回路部品が装着され、フロントコンベヤ40により裏面78を上にした状態で搬送されて裏面78に電子回路部品が装着されることとされている。したがって、プリント配線板14への電子回路部品の装着時には、この予め設定されている表裏情報が読み出されるとともに、装着ヘッド52が電子回路部品を装着するプリント配線板14が、フロントコンベヤ40とリヤコンベヤ42とのいずれによって搬送されるプリント配線板14であるかに基づいて、表面装着用プログラムと裏面装着用プログラムとの一方が選択され、そのプログラムに基づいて電子回路部品の装着が行われる。
Then, the printed
リヤコンベヤ42は、隣接する装着ユニット10のリヤコンベヤ42との間でプリント配線板14の受渡しを行い、プリント配線板14は、まず、複数の装着ユニット10の各々において、リヤコンベヤ42により表面76を上にした状態で搬送されるとともに、配線板保持装置24により保持されて表面76に電子回路部品が装着される。
The
全部の装着ユニット10において表面76に電子回路部品が装着されたプリント配線板14は、最下流の装着ユニット10から表裏反転装置90へ排出され、表裏反転させられて裏面78が上向きの状態にされるとともに、配線板送り込み装置92により、最下流の装着ユニット10のフロントコンベヤ40に送り込まれる。この装着ユニット10は、フロントコンベヤ40によるプリント配線板14の搬送方向においては最上流の装着ユニット10であり、プリント配線板14はフロントコンベヤ40によりリヤコンベヤ42とは逆方向へ搬送され、複数の装着ユニット10の各々において配線板保持装置24により裏面78を上にした状態で保持されるとともに、装着ヘッド52により裏面78に電子回路部品が装着される。
The printed
フロントコンベヤ40により搬送されるプリント配線板14の裏面78への電子回路部品の装着時にも、表面76への電子回路部品の装着時と同様に装着プログラムが選択され、そのプログラムに基づいて装着ヘッド52が装着ヘッド群移動装置48により移動させられ、テープフィーダ34から電子回路部品を受け取って裏面78に装着する。本実施形態においては、複数のリヤコンベヤ42により構成される搬送ラインは表面生産トラックを構成し、複数のフロントコンベヤ40により構成される搬送ラインは裏面生産トラックを構成している。そのため、リヤコンベヤ42について設けられた配線板保持装置24が保持するプリント配線板14の被保持面ないし被支持面である裏面78には、まだ電子回路部品が装着されておらず、前記複数のバックアップピンは、表面76への電子回路部品の装着時にプリント配線板14を裏面78側から支持するのに適した位置に配置される。また、フロントコンベヤ40について設けられた配線板保持装置24については、保持するプリント配線板14の被保持面ないし被支持面である表面76に電子回路部品が装着されているため、複数のバックアップピンは、装着済みの電子回路部品を避けてプリント配線板14を表面76側から支持するように配置される。
When the electronic circuit component is mounted on the
このように1つの装着ユニット10において、部品装着面の表裏に応じた装着プログラムが読み出され、プリント配線板14の表面76への電子回路部品の装着と、プリント配線板14の裏面78への電子回路部品の装着との両方が選択的に行われる。そのため、部品供給装置22は、表面76および裏面78の両方への電子回路部品の装着に要する数,種類のテープフィーダ34を保持するものとされている。また、ノズルストッカ56には、表面76および裏面78の両方への電子回路部品の装着に要する数,種類の吸着ノズルが収容されている。これらテープフィーダ34および吸着ノズルは段取替え時に一時にセットされ、その際、プリント配線板14の種類に応じた表面装着用プログラムおよび裏面装着用プログラムもセットされる。段取替え時にはまた、配線板保持装置24のバックアップピンの配置やコンベヤ40,42の配線板搬送幅の調節が行われる。
In this manner, in one mounting
リヤコンベヤ42による配線板搬送方向において最上流の装着ユニット10には、その装着ユニット10においてプリント配線板14の表面76への電子回路部品の装着が終了し、下流側に隣接する装着ユニット10に渡されれば、配線板供給装置70から新たにプリント配線板14が供給される。
The mounting
したがって、装着作業の初期には、複数の装着ユニット10の各々においてリヤコンベヤ42のみによってプリント配線板14が配線板保持装置24に搬入搬出され、装着ユニット10が保持するプリント配線板14は1枚であって、そのプリント配線板14について電子回路部品が装着されるが、やがてフロントコンベヤ40によってもプリント配線板14が配線板保持装置24に搬入搬出される状態となり、1つの装着ユニット10においてプリント配線板14が2枚、保持される状態となる。この状態では、例えば、一つの装着ユニット10において、プリント配線板14の表面76への電子回路部品の装着と裏面78への電子回路部品の装着とは予め定められた規則に従って、例えば、交互に行われる。装着時には、電子回路部品が装着されるプリント配線板14がいずれのコンベヤにより搬送されるプリント配線板14であるかに応じて表面装着用プログラムと裏面装着用プログラムとが選択される。
Therefore, at the initial stage of the mounting operation, the printed
そして、フロントコンベヤ40によるプリント配線板14の送り方向において最下流の装着ユニット10において、プリント配線板14の裏面78への電子回路部品の装着が終了すれば、そのプリント配線板14は排出され、次工程へ送られる。
When the mounting of the electronic circuit components on the
装着作業の末期には、複数の装着ユニット10の各々においてフロントコンベヤ40のみによってプリント配線板14の配線板保持装置24への搬入搬出が行われ、裏面78の電子回路部品の装着のみが行われる状態となる。
At the end of the mounting operation, the printed
以上の説明から明らかなように、本実施形態においては、コンピュータ112のRAM106がプログラム記憶部を構成し、装着ユニット制御装置100の、電子回路部品が装着されるプリント配線板14を搬送するコンベヤに応じて、表面装着用プログラムと裏面装着用プログラムとを選択する部分がプログラム選択部を構成している。また、バーコードリーダ86が表裏情報得装置ないし表裏判別装置としての表裏検出装置を構成し、システム制御装置130のバーコードリーダ86によるバーコード82,84に記録された情報の読取りにより得られた表裏情報に基づいて、配線板供給装置70により供給されるプリント配線板14が表面76を上にした状態にあることを確認する部分が表裏確認装置を構成し、バーコード82,84に記録された配線板IDデータを利用する部分が配線板情報利用部を構成している。さらに、装着ユニット制御装置100のプログラム選択部および選択された装着用プログラムに基づいて電子回路部品のプリント配線板14への装着を行う部分が表裏対応作業部を構成している。
As is apparent from the above description, in the present embodiment, the
なお、表面76への電子回路部品の装着の終了したプリント配線板14を配線板送り込み装置92によってフロントコンベヤ42に送り込むことが可能とした状態で表裏反転させてもよく、送り込み時に表裏反転させてもよい。
Note that the printed
上記実施形態においては、フロントコンベヤ40およびリヤコンベヤ42が互いに逆の向きにプリント配線板14を搬送するようにされていたが、フロントコンベヤ40およびリヤコンベヤ42が互いに同じ方向にプリント配線板14を搬送するようにしてもよい。その実施形態を図6に基づいて説明する。
In the above embodiment, the
本電子回路部品装着システムにおいても、フロントコンベヤ40およびリヤコンベヤ42の各々について、プリント配線板14を表面76を上にした状態で搬送するか、裏面78を上にした状態で搬送するかが設定されている。例えば、フロントコンベヤ40はプリント配線板14を裏面78を上にした状態で搬送し、リヤコンベヤ42は表面76を上にした状態で搬送する。これらフロント,リヤの各コンベヤ40,42の配線板搬送方向は互いに同じにされており、搬送方向において最上流の装着ユニット10より上流側に隣接して設けられた配線板供給装置150は、プリント配線板14の上にされた面が表面76であるか裏面78であるかに応じて、プリント配線板14をフロントコンベヤ40とリヤコンベヤ42とに振り分けることができるものとされている。
Also in this electronic circuit component mounting system, for each of the
配線板供給装置150は、配線板収容部152および供給部,配線板振り分け装置ないし送り込み装置としての供給コンベヤ154を備えている。供給コンベヤ154は、本実施形態においては、水平面内において配線板搬送方向と直角な方向において移動可能に設けられており、供給コンベヤ移動装置(図示省略)により移動させられ、少なくとも、フロントコンベヤ40にプリント配線板14を供給する位置とリヤコンベヤ42にプリント配線板14を供給する位置とに移動させられる。
The wiring
フロントコンベヤ40にプリント配線板14を供給する位置に位置する状態での供給コンベヤ154の上方にバーコードリーダ156が位置調節可能に設けられており、プリント配線板14に設けられたバーコード82,84に記録された情報を読み取る。
A
フロントコンベヤ40およびリヤコンベヤ42の各配線板搬送方向は同じであり、リヤコンベヤ42により搬送されて表面76への電子回路部品の装着が終了したプリント配線板14は、配線板供給装置150へ戻されてフロントコンベヤ40に供給される。そのため、配線板戻し装置160が設けられている。配線板戻し装置160は、本実施形態においては、複数の装着ユニット10の各々について設けられた戻し用コンベヤ162を含んで構成されている。戻し用コンベヤ162はフロントコンベヤ40およびリヤコンベヤ42とは別に、それらフロントコンベヤ40およびリヤコンベヤ42と平行に設けられ、各装着ユニット10の戻し用コンベヤ162は互いにつらなって戻し専用トラックを構成しており、プリント配線板14の受渡しを行う。戻し用コンベヤ162の配線板搬送方向は、フロントコンベヤ40およびリヤコンベヤ42とは逆である。また、配線板戻し装置160と配線供給装置150との間には表裏反転装置164が設けられており、プリント配線板14は表裏反転させられ、裏面78を上にした状態とされて配線板供給装置150の供給コンベヤ154に渡される。本実施形態においては、プリント配線板14は搬送方向における姿勢(向き)を変えることなく、配線板戻し装置160により戻され、表裏反転装置164により、その中心を通り、Y軸方向に平行な軸線まわりに反転させられ、供給コンベヤ154に渡されたとき、裏面78に設けられたバーコード84の情報がバーコードリーダ86によって読み取られるようにされる。
The direction of conveyance of the wiring boards of the
本電子回路部品装着システムにおいては、配線板収容部152に収容され、表裏両面にクリームはんだが塗布されるとともに、表面76を上にした状態のプリント配線板14は、供給コンベヤ154によってリヤコンベヤ42に供給される。プリント配線板14が供給コンベヤ154により保持された状態において、バーコード82に記録された情報がバーコードリーダ86によって読み取られ、プリント配線板14が表面76を上にした状態にあることが確認されることは、前記実施形態と同様である。装着ユニット10においては、前記実施形態と同様に、表面装着用プログラムが選択され、装着ヘッド52が移動させられて表面76に電子回路部品を装着する。1種類のプリント配線板14に対する装着作業の初期においては、リヤコンベヤ42のみにプリント配線板14が供給され、複数の装着ユニット10の各々において表面76への電子回路部品の装着が行われる。
In this electronic circuit component mounting system, the printed
配線板搬送方向において最下流の装着ユニット10において表面76への電子回路部品の装着が終了したならば、プリント配線板14はその装着ユニット10のリヤコンベヤ42から戻し用コンベヤ162に移載され、部品装着時とは逆方向に搬送され、配線板供給装置150へ戻され、搬送方向の上流端へ戻される。その際、プリント配線板14は表裏反転装置164によって表裏反転させられ、裏面78が上にされた状態で配線板供給装置150の供給コンベヤ154に渡される。
When the mounting of the electronic circuit component on the
このようにプリント配線板14への電子回路部品の装着作業が進み、表面76への電子回路部品の装着が終了したプリント配線板14が生ずれば、配線板供給装置150は、配線板収容部152に収容され、表面76が上向きの状態にあるプリント配線板14のリヤコンベヤ42への供給と、表面76への電子回路部品の装着が済み、裏面78が上向きの状態にあるプリント配線板14のフロントコンベヤ40への供給とを行うこととなる。供給コンベヤ154は、例えば、配線板戻し装置160によるプリント配線板14の戻しのタイミング,複数の装着ユニット10における電子回路部品の装着進行状況およびプリント配線板保持状況,表面76と裏面78とへの各部品装着数,配線板収容部152から供給されるプリント配線板14の残り枚数等に基づいて、電子回路部品が装着されたプリント配線板14の生産が効率良く行われるようにフロントコンベヤ40とリヤコンベヤ42とへのプリント配線板14の供給を行う。そのため、フロントコンベヤ40とリヤコンベヤ42とにプリント配線板14が交互に供給されることもあれば、連続して供給されることもある。供給順序,連続枚数が予め設定されていてもよい。供給コンベヤ154により保持されたプリント配線板14は、バーコード82あるいは84に記録された情報がバーコードリーダ156によって読み取られ、それにより得られる表裏情報に基づいて、供給コンベヤ142はプリント配線板14をフロントコンベヤ40とリヤコンベヤ42とに振り分け、フロントコンベヤ40にプリント配線板14を裏面78を上にして供給し、リヤコンベヤ42に表面76を上にして供給する。
In this way, when the mounting operation of the electronic circuit components on the printed
また、取得された表裏情報および供給コンベヤ154により保持されているプリント配線板14が配線板収容部152から供給されたか、表裏反転装置164から渡されたかの情報に応じて、プリント配線板14のあるべき面が上向きの状態にあるかが確認される。配線板収容部152から供給されるプリント配線板14は表面76を上にした状態にあり、表裏反転装置164から渡されるプリント配線板14は裏面78を上にした状態にあるはずであり、あるべき面が上になっていなければ、警告が発せられる。
In addition, the printed
複数の装着ユニット10の各々においては、プリント配線板14を2枚保持することとなるが、前記実施形態と同様に、プリント配線板14がフロントおよびリヤの各コンベヤ40,42のいずれによって搬送されるかに応じて装着プログラムが選択され、電子回路部品の装着が行われる。
In each of the plurality of mounting
装着作業の末期になり、電子回路部品の装着が予定された全部のプリント配線板14がリヤコンベヤ42に供給され、表面76に電子回路部品が装着されたならば、フロントコンベヤ40のみにプリント配線板14が供給される状態となり、複数の装着ユニット10の各々において裏面78への電子回路部品の装着のみが行われる。
本電子回路部品装着システムにおいては、システム制御装置130の供給コンベヤ154を制御し、表裏情報に基づいてプリント配線板14をフロントコンベヤ40とリヤコンベヤ42とに振り分けさせ、供給させる部分が配線板振分部ないし配線板供給制御部を構成している。配線板振分部ないし配線板供給制御部が配線板収容部152および供給コンベヤ154と共に配線板供給装置150を構成していると考えてもよい。なお、表面76(表面76と裏面78とのうち、先に電子回路部品が装着される面)への電子回路部品の装着が済んだプリント配線板14を、戻し用コンベヤ164による戻し,表裏反転装置164による表裏反転あるいは供給コンベヤ154への引渡しに備えて待機させる待機領域ないし収容領域および待機装置ないし収容装置を設けてもよい。
At the end of the mounting operation, all the printed
In this electronic circuit component mounting system, the
2つの基板コンベヤの配線板搬送方向が互いに同じである場合、1種類のプリント配線板14に対する装着作業の初期においては、2つの基板コンベヤの両方に複数の回路基板を表面が上向きの状態と裏面が上向きの状態との一方に揃えて供給し、途中においては、表面が上向きの状態と裏面が上向きの状態との両方で供給し、末期においては、複数の回路基板を表面が上向きの状態と裏面が上向きの状態との他方に揃えて供給してもよい。その実施形態を図7に基づいて説明する。
When the wiring board transport directions of the two board conveyors are the same, at the initial stage of the mounting operation on one type of printed
本実施形態の電子回路部品装着システムは、前記電子回路部品装着システムとほぼ同様に構成されているが、フロントコンベヤ40により構成される裏面生産トラックにおいて電子回路部品の装着が終了したプリント配線板14も、配線板戻し装置160によって配線板供給装置150へ戻すことができるようにされている。
The electronic circuit component mounting system of the present embodiment is configured in substantially the same manner as the electronic circuit component mounting system, but the printed
本電子回路部品装着システムにおいても、原則として、フロントコンベヤ40により搬送されるプリント配線板14は裏面78を上にした状態とされ、リヤコンベヤ42により搬送されるプリント配線板14は表面76を上にした状態とされるが、装着作業の初期には、図7(a)に示すように、配線板供給装置150により、フロントコンベヤ40およびリヤコンベヤ42の両方に、表面76を上にした状態のプリント配線板14が供給される。装着作業の初期から、複数の装着ユニット10はそれぞれ、プリント配線板14を2枚、保持することとなるのである。この際、バーコード82に記録された情報の読取りにより、フロントコンベヤ40およびリヤコンベヤ42に供給されるプリント配線板14の上向きの面が表面76であることが検出される。この表裏情報はシステム制御装置130から複数の装着ユニット10の各装着ユニット制御装置100に供給され、装着ユニット10の各々においては、プリント配線板14がフロントコンベヤ40により搬入されても、リヤコンベヤ42により搬入されても、表面装着用プログラムが選択され、表面76への電子回路部品の装着が行われる。2つの生産トラックがいずれも表面生産トラックとされるのであり、表面76への電子回路部品の装着の済んだプリント配線板14は配線板戻し装置160によって配線板供給装置150へ戻される。但し、この場合には、リヤコンベヤ42により構成される表面生産トラックのみによって表面76への電子回路部品の装着が行われる場合に比較して、表面76への電子回路部品の装着が済んだプリント配線板14の数が多くなる。そのため、必要であれば、表面76への電子回路部品の装着が済んでコンベヤ40,42から排出されたプリント配線板14を収容し、配線板戻し装置160による戻しあるいは表裏反転装置164による反転あるいは供給コンベヤ154への渡しに備えて待機させる待機領域ないし収容領域を設け、待機装置ないし収容装置を設ける。
Also in this electronic circuit component mounting system, in principle, the printed
そして、予め設定された配線板供給状態切換条件であって、作業途中配線板供給状態切換条件が満たされたならば、例えば、配線板収容部152から供給されるプリント配線板14の数が所定枚数に達したならば、図7(b)に示すように、表面76が上向きの状態とされ、表面76に電子回路部品が装着されるプリント配線板14はリヤコンベヤ42に供給され、裏面78が上向きの状態とされ、裏面78に電子回路部品が装着されるプリント配線板14はフロントコンベヤ40に供給される状態に切り換えられる。装着作業の途中においては、表面76が上向きの状態と裏面78が上向きの状態との両方でプリント配線板14が供給されるようにするのである。全部の装着ユニット10による表面76への電子回路部品の装着の済んだプリント配線板14が戻されて来たならば、それに基づいて装着状態が切り換えられるようにしてもよい。
If the wiring board supply state switching conditions set in advance and the wiring board supply state switching conditions during work are satisfied, for example, the number of printed
この際、配線板供給装置150は、前記実施形態と同様に、表面76に電子回路部品が装着され、配線板戻し装置160により戻されるとともに表裏反転させられて、裏面78が上向きの状態にあるプリント配線板14と、配線板収容部152から供給され、表面76が上向きの状態にあるプリント配線板14とをそれぞれ、フロントコンベヤ40とリヤコンベヤ42とに振り分けて供給する。プリント配線板14が供給コンベヤ154により保持されている状態において、バーコード82,84に記録された情報の読取りによって得られる表裏情報により、複数の装着ユニット10の各々においては、フロントコンベヤ40に裏面78を上にした状態のプリント配線板14が供給されたことがわかり、フロントコンベヤ40により搬入されたプリント配線板14への電子回路部品の装着時には裏面装着用プログラムが選択され、裏面78に電子回路部品が装着される。表裏情報は複数の装着ユニット10の各々に供給され、各装着ユニット10においてプリント配線板14の表裏が検出されるのに等しい。
At this time, in the wiring
予め設定された配線板供給状態切換条件であって、作業末期配線板供給状態切換条件が満たされたならば、例えば、電子回路部品の装着が予定された全部のプリント配線板14の配線板収容部152からの供給が終了したならば、両コンベヤ40,42の両方に、プリント配線板14が裏面78が上向きの状態に揃えて供給される。この時点では、表裏いずれの面にも電子回路部品が装着されていないプリント配線板14が新たに供給されることはなく、配線板供給装置150が供給するプリント配線板14はいずれも裏面78が上向きの状態にあり、配線板供給装置150は、そのプリント配線板14をコンベヤ40,42の両方に供給する。リヤコンベヤ42にも、裏面78が上向きの状態にあるプリント配線板14が供給されるのであり、図7(c)に示すように、いずれのコンベヤ40,42により搬入搬出されるプリント配線板14についても裏面78に電子回路部品の装着が行われ、裏面生産トラックとされる。例えば、バーコード84に記録された情報の読取りにより得られる表裏情報および作業末期配線板供給状態切換条件が満たされて供給状態が変わったことに基づいて、リヤコンベヤ42に、裏面78が上向きの状態にあるプリント配線板14が供給されたことがわかり、裏面装着用プログラムが選択されて電子回路部品の装着が行われる。本実施形態においても、図6に示す実施形態と同様に、プリント配線板14の表裏の確認が行われる。
If the wiring board supply state switching conditions set in advance and the final circuit board supply state switching conditions are satisfied, for example, the wiring board accommodation of all the printed
本実施形態の電子回路部品装着機においては、フロントおよびリヤの各コンベヤ40,42についてそれぞれ設けられた配線板保持装置24のバックアップピンは、プリント配線板14を、その平面視において、表面76の電子回路部品が装着されない部分と裏面78の電子回路部品が装着されない部分との共通の部分において支持するように配置されている。そのため、フロントコンベヤ40およびリヤコンベヤ42に、表面76が上向きの状態にあるプリント配線板14と、裏面78が上向きの状態にあるプリント配線板14とのいずれが供給されても、バックアップピンはプリント配線板14を支持することができる。
In the electronic circuit component mounting machine of the present embodiment, the backup pins of the wiring
本実施形態においては、システム制御装置130の供給コンベヤ154等を制御して、装着作業の初期,途中および末期の各々におけるコンベヤ40,42へのプリント配線板14の供給を制御し、供給状態を切り換える部分が基板供給制御部ないし基板供給切換部を構成している。
In this embodiment, the
上記各実施形態においては、電子回路部品装着ユニットは、平行に設けられた2つの配線板コンベヤを備え、2つの生産ラインにおいてプリント配線板14への部品の装着が行われるようにされていたが、生産用の配線板コンベヤを1つ備え、プリント配線板の表面への部品の装着と裏面への部品の装着とが1つの生産ラインにおいて行われるようにしてもよい。その実施形態を図8および図9に基づいて説明する。
In each of the above embodiments, the electronic circuit component mounting unit includes two wiring board conveyors provided in parallel, and components are mounted on the printed
本実施形態の電子回路部品装着システムは、上記各実施形態の電子回路部品装着システムと同様に構成され、直列に並べられた複数の装着ユニット200はそれぞれ、2つの配線板コンベヤ202,204を備えている。これらコンベヤ202,204のうちの一方、例えば、配線板コンベヤ202により搬送されるププリント配線板14について電子回路部品が装着され、配線板コンベヤ204は戻し用コンベヤとして使用され、配線板戻し装置を構成する。そのため、配線板搬送方向において最も上流側の装着ユニット200の配線板コンベヤ202より上流側に隣接して配線板供給装置210が設けられている。この配線板供給装置210は前記配線板供給装置70と同様に構成され、配線板収容部212および供給コンベヤ214を有し、供給コンベヤ214の上方にバーコードリーダ216が設けられている。
The electronic circuit component mounting system of the present embodiment is configured in the same manner as the electronic circuit component mounting system of each of the above embodiments, and the plurality of mounting
配線板搬送方向において最も下流側の装着ユニット200の配線板コンベヤ202により搬送されるプリント配線板14について、表裏いずれか一方の面(本実施形態においては表面76)への電子回路部品の装着の済んだプリント配線板14は、配線板コンベヤ204によって配線板供給装置210に戻されるとともに、表裏反転装置220によって表裏反転させられる。
With respect to the printed
本電子回路部品装着システムにおいては、装着作業の初期には、配線板収容部212のみからプリント配線板14が供給される。このプリント配線板14は、表裏いずれの面にも電子回路部品が装着されておらず、表面76を上にした状態で供給され、装着ユニット200においては表面76への電子回路部品の装着作業が行われ、図9(a)に示すように、表面76への電子回路部品の装着のみが行われる生産時間帯が生じる。プリント配線板14は、供給コンベヤ214により保持された状態においてバーコード82あるいは84に記録された情報がバーコードリーダ216によって読み取られ、それにより、配線板コンベヤ202に供給されるプリント配線板14が、表面76が上向きの状態にあるか裏面78が上向きの状態にあるかが検出され、判別される。この表裏情報はシステム制御装置130から装着ユニット制御装置100に供給され、複数の装着ユニット200の各々においては、その表裏情報に基づいて装着プログラムが選択され、プリント配線板14に電子回路部品が装着される。
In the electronic circuit component mounting system, the printed
全部の装着ユニット200により表面76に電子回路部品が装着されたプリント配線板14は、配線板コンベヤ204によって配線板供給装置210へ戻されるとともに、表裏反転装置220により表裏反転させられ、裏面78を上にした状態で供給コンベヤ214に渡され、バーコード84に記録された情報がバーコードリーダ216により読み取られ、供給コンベヤ214から配線板コンベヤ202に供給される。
The printed
裏面78を上にした状態のプリント配線板14が配線板コンベヤ202に供給されるようになった後も、供給コンベヤ214は、配線板収容部202のプリント配線板14も配線板コンベヤ202に供給する。供給コンベヤ214は、表面76を上にした状態のプリント配線板14と、裏面78を上にした状態のプリント配線板14とを、例えば、装着ユニット200における電子回路部品の装着進行状況,表面76と裏面78とへの各部品装着数,配線板コンベヤ204によるプリント配線板14の戻し状況,配線板収容部212におけるプリント配線板14の残り枚数等に応じて、電子回路部品が装着されたプリント配線板14の生産が効率良く行われるように適宜に混在させて配線板コンベヤ202に供給する。したがって、上向きの面の表裏が同じプリント配線板14が複数枚、続けて配線板コンベヤ202に供給され、複数枚ずつ交互に供給されることもあれば、表面を上向きにした状態のプリント配線板14と裏面を上向きにした状態のプリント配線板14とが1枚ずつ交互に配線板コンベヤ202に供給されることもある。上向きの面の表裏が同じであるプリント配線板14が連続する枚数は一定ではなく、可変であり、状況に応じて変わり、表面76を上にした状態のプリント配線板14と裏面78を上にした状態のプリント配線板14とが任意の順序で供給される。システム制御装置130の供給コンベヤ214等を制御し、搬送板コンベヤ202に2つの状態のプリント配線板14を任意の順序で混在させて供給させる部分が基板供給制御部としての基板混在供給制御部ないし基板任意順序供給制御部であって、表裏基板枚数可変供給制御部を構成している。これら供給制御部が配線板収容部212および供給コンベヤ214と共に配線板供給装置210を構成していると考えてもよい。なお、供給順序を予め設定しておいてもよい。供給順序は、上記のように表裏が交互に供給される順序でもよく、上向きにされた面が同じであるプリント配線板14が少なくとも1枚連続する順序であって、連続枚数が予め設定されている順序でもよい。前者の場合、基板供給制御部たる基板設定順序供給制御部としての表裏基板交互供給制御部が設けられ、後者の場合、表裏基板連続供給制御部が設けられる。
Even after the printed
表裏反転装置220から供給コンベヤ214に渡されたプリント配線板14についても、バーコード84がバーコードリーダ216により読み取られ、上向きの面について表裏が検出され、表裏情報が複数の装着ユニット20の各々に供給される。そのため、複数の装着ユニット200の各々には、表面76を上にした状態のプリント配線板14と裏面78を上にした状態のプリント配線板14とが任意の順序で供給されるが、配線板コンベヤ202により配線板保持装置24に搬入搬出されるプリント配線板14が表面76を上にした状態にあるか、裏面78を上にした状態にあるかがわかり、その表裏情報に基づいて装着プログラムが選択され、プリント配線板14に電子回路部品が装着される。複数の装着ユニット200の各配線板コンベヤ202は表裏生産トラックを構成し、図9(b)に示すように、複数の装着ユニット200の一部においては表面76への電子回路部品の装着が行われ、別の一部においては裏面78への電子回路部品の装着が行われる時間帯が生じる。そのため、配線板保持装置24のバックアップピンは、図7に示す実施形態におけると同様に、プリント配線板14を裏面78側からも表面76側からも支持し得るように配置されている。
For the printed
装着予定枚数のプリント配線板14が配線板収容部212から配線板コンベヤ202に供給され、表裏いずれの面にも電子回路部品が装着されていないプリント配線板14が供給されなくなれば、図9(c)に示すように、配線板コンベヤ202に供給されるプリント配線板14が裏面78を上にした状態のプリント配線板14のみとなり、やがて全部の装着ユニット200において裏面78への電子回路部品の装着のみが行われる時間帯が生じる。バーコードリーダ216によるバーコード82あるいは84に記録された情報の読取りは、供給コンベヤ214がプリント配線板14を保持する毎に行われており、その表裏情報に基づいて、全部の装着ユニット200において裏面装着用プログラムが選択されて、裏面78への電子回路部品の装着が行われる。本実施形態においても、図6および図7に示す実施形態と同様に、プリント配線板14の表裏の確認が行われる。
If the number of printed
なお、生産ラインを1つ設ける場合でも、2つ設ける場合でも、配線板戻し装置は、装着ユニットの基板コンベヤとは別に設けてもよい。また、電子回路部品装着ユニットを基板コンベヤを1つ備えたものし、その基板コンベヤにより表裏生産ラインを構成し、基板コンベヤとは別に配線板戻し装置を設けてもよい。さらに、配線板戻し装置をコンベヤにより構成する場合、複数のコンベヤがつなげられて戻し装置を構成するのに限らず、連続する1つのコンベヤとしてもよい。また、配線板戻し装置はコンベヤに限らず、プリント配線板14を戻すことができる装置であればよく、例えば、基板保持部材および基板保持部材移動装置を備えたものとしてもよい。さらにまた、表面76への電子回路部品の装着が終了したプリント配線板14は、表裏反転させた後に戻し装置によって戻すようにしてもよい。
Note that the wiring board return device may be provided separately from the substrate conveyor of the mounting unit, regardless of whether one production line or two production lines are provided. Further, the electronic circuit component mounting unit may be provided with one substrate conveyor, the front and back production lines may be constituted by the substrate conveyor, and a wiring board return device may be provided separately from the substrate conveyor. Furthermore, when the wiring board return device is configured by a conveyor, the return device is not limited to a plurality of conveyors connected to each other, and may be a single continuous conveyor. Further, the wiring board returning device is not limited to a conveyor, and any device that can return the printed
また、図6ないし図9に示す各実施形態においては、配線板供給装置70,150,210の供給部を構成する供給コンベヤ154,214がプリント配線板14を配線板収容部152,212から受け取ったか、表裏反転装置164,220から受け取ったかによって、プリント配線板14が表面76を上にした状態にあるか、裏面78を上にした状態にあるかの表裏情報を取得することが可能である。この場合、システム制御装置130の、供給コンベヤ154,214の配線板収容部152,212からのプリント配線板14の受取りを制御する部分と、表裏反転装置164,220と供給コンベヤ154,214との間におけるプリント配線板14の受渡しを制御する部分とが表裏情報取得装置を構成し、プリント配線板の情報記録部および情報読取部は表裏の確認に用いることができるが、省略することもできる。
Further, in each embodiment shown in FIGS. 6 to 9, the
図1ないし図5に示す実施形態において、配線板送り込み装置92近傍にバーコードリーダを設け、配線板送り込み装置92によってプリント配線板14をフロントコンベヤ40に送り込むのに先立って、裏面78に設けられたバーコード84に記録された情報を読み取り、表裏の確認を行うようにしてもよい。
In the embodiment shown in FIGS. 1 to 5, a barcode reader is provided in the vicinity of the wiring
さらに、図1ないし図6に示す各実施形態においては、2つの配線板コンベヤ40,42によりそれぞれ搬送されるプリント配線板14の上にされた面の表裏が決まっており、バーコード82,48に記録された情報の読取りによらなくても、電子回路部品を装着するプリント配線板14の表裏がわかるため、情報記録部,情報取得装置および表裏情報取得工程は省略してもよい。
Further, in each of the embodiments shown in FIGS. 1 to 6, the front and back surfaces of the printed
また、回路基板の表面と裏面との一方の面にクリームはんだを塗布し、その一方の面への電子回路部品の装着終了後、プリント配線板をリフロー炉において加熱し、クリームはんだを溶融させて電気的な接合を得た後、他方の面への電子回路部品の装着が行われるようにしてもよい。この場合、溶融後、プリント配線板をクリームはんだ塗布機へ送り、他方の面にクリームはんだを塗布させ、その状態で再度、装着ユニットに供給する。この場合、回路基板供給装置の基板収容部には、表面と裏面との一方にクリームはんだや接着剤が塗布された回路基板および表面と裏面との一方に電子回路部品が装着され、他方にクリームはんだや接着剤が塗布された回路基板が収容されて装着ユニットに供給されることとなる。回路基板の表面および裏面に接着剤が塗布されて電子回路部品が装着される場合も同様である。回路基板の表面と裏面との少なくとも一方にクリームはんだおよび接着剤の両方が塗布されて電子回路部品が装着されてもよい。 Also, apply cream solder to one side of the front and back sides of the circuit board, and after mounting the electronic circuit components on the one side, heat the printed wiring board in a reflow oven to melt the cream solder. After obtaining the electrical connection, the electronic circuit component may be mounted on the other surface. In this case, after melting, the printed wiring board is sent to the cream solder applicator, cream solder is applied to the other surface, and the state is again supplied to the mounting unit. In this case, the circuit board supply portion of the circuit board supply device has a circuit board coated with cream solder or adhesive on one of the front and back surfaces and an electronic circuit component on one of the front and back surfaces, and a cream on the other side. The circuit board to which the solder or adhesive is applied is accommodated and supplied to the mounting unit. The same applies to the case where electronic circuit components are mounted by applying an adhesive to the front and back surfaces of the circuit board. An electronic circuit component may be mounted by applying both cream solder and an adhesive to at least one of the front and back surfaces of the circuit board.
さらに、上記各実施形態においては回路基板の表面に先に電子回路部品が装着されるようにされていたが、裏面に先に電子回路部品を装着してもよい。また、2つの基板コンベヤによりそれぞれ回路基板を搬送し、電子回路部品を装着させる場合、いずれを表面装着用コンベヤとしてもよく、裏面装着用コンベヤとしてもよい。 Further, in each of the above embodiments, the electronic circuit component is first mounted on the front surface of the circuit board. However, the electronic circuit component may be mounted first on the back surface. Moreover, when conveying a circuit board by two board | substrate conveyors and mounting an electronic circuit component, either may be used as a surface mounting conveyor, and it is good also as a back surface mounting conveyor.
また、回路基板に情報記録部を設ける場合、情報記録部を多量の情報を記録することができる無線タグにより構成する等、記録容量を多くすることができる場合には、情報記録部が設けられた面が回路基板の裏面であるか表面であるかを表す情報や基板IDの他、更に多くの回路基板や部品の装着に関する情報等を記録し、読み取って、電子回路部品の装着等に利用することができる。 In addition, when the information recording unit is provided on the circuit board, the information recording unit is provided in the case where the recording capacity can be increased, for example, the information recording unit is configured by a wireless tag capable of recording a large amount of information. In addition to information indicating whether the back surface is the back side or the front side of the circuit board and the board ID, information on mounting of more circuit boards and components is recorded, read, and used for mounting electronic circuit components, etc. can do.
さらに、上記各実施形態において、表裏判別装置,表裏検出装置,情報取得装置は、複数の装着ユニット10に共有とされていたが、個々の装着ユニットに設け、表裏情報を取得するとともに、情報記録部に回路基板情報が記録されている場合、情報の読取りにより回路基板情報を取得するようにしてもよい。
Further, in each of the above embodiments, the front / back discrimination device, the front / back detection device, and the information acquisition device are shared by the plurality of mounting
また、回路基板保持装置は、回路基板を支持部材により、上にされた面の電子回路部品が装着される部品装着領域に対応する部分において下方から支持することは不可欠ではなく、部品装着領域から外れた部分において下方から支持するようにしてもよい。例えば、電子回路の形成後に複数に分割されて複数のプリント回路板が製造される多数枚取りの回路基板については、複数のプリント回路板の境界部分には電子回路部品が装着されないため、その部分を下方から支持するようにするのである。この回路基板保持装置によれば、表裏いずれの面が上にされたプリント配線板も保持することができる。 In addition, it is not indispensable for the circuit board holding device to support the circuit board from below at the part corresponding to the component mounting area on which the electronic circuit component on the upper surface is mounted by the support member. You may make it support from the downward direction in the removed part. For example, for a multi-chip circuit board that is divided into a plurality of printed circuit boards to be manufactured after the electronic circuit is formed, the electronic circuit components are not mounted on the boundary part of the plurality of printed circuit boards. Is supported from below. According to this circuit board holding device, it is possible to hold a printed wiring board with the front and back surfaces facing up.
さらに、回路基板保持装置は、支持部材を備えて回路基板を電子回路部品が装着される面とは反対側の面であって、下向きの状態にある面側から支持することは不可欠ではない。例えば、回路基板が平面視の寸法が小さく、あるいは厚さが大きく、電子回路部品の装着時に撓んだりする恐れがない場合には支持は不可欠ではないのである。この場合、回路基板保持装置は、電子回路部品の装着時に回路基板が動くことがないように保持する機能を有する装置とすればよく、表裏いずれの面が上にされたプリント配線板も保持することができる。 Further, the circuit board holding device is not indispensable to provide a support member and support the circuit board from the surface side opposite to the surface on which the electronic circuit component is mounted, which is in the downward state. For example, support is not indispensable when the circuit board has a small size in plan view or a large thickness and there is no fear of bending when the electronic circuit component is mounted. In this case, the circuit board holding device may be a device having a function of holding the circuit board so that the circuit board does not move when the electronic circuit component is mounted, and also holds the printed wiring board with both front and back surfaces facing up. be able to.
また、装着ユニットは、装着機本体に旋回軸線のまわりに回転可能に保持された少なくとも1つの回転体と、その少なくとも1つの回転体に設けられた複数のヘッド保持部の各々に保持された装着ヘッドであって、それぞれ部品保持具を保持する複数の装着ヘッドと、回転体を回転させることにより、複数の装着ヘッドを旋回軸線のまわりに旋回させ、前記吸着ノズルにより部品供給装置から電子回路部品を受け取る部品受取位置と、その受け取った電子回路部品を回路基板に装着する部品装着位置とに移動させる回転体回転装置とを含むものしてもよい。この場合、板保持装置をXY方向に移動させる基板保持装置移動装置,回転体回転装置および装着ヘッド昇降装置が相対運動付与装置を構成する。また、部品供給装置は、少なくとも1つの部品供給具を保持する保持部材と、その保持部材を移動させる保持部材移動装置とを含み、部品受取位置に移動させられた装着ヘッドの部品保持具に部品供給具が部品を供給する装置とされる。 In addition, the mounting unit is mounted on each of a plurality of head holding units provided on at least one rotating body and the at least one rotating body that are rotatably held around the turning axis on the mounting machine body. A plurality of mounting heads each holding a component holder, and rotating the rotating body to rotate the plurality of mounting heads around a turning axis, and from the component supply device to the electronic circuit component by the suction nozzle And a rotating body rotating device that moves the received electronic circuit component to a component mounting position for mounting the received electronic circuit component on the circuit board. In this case, the substrate holding device moving device, the rotating body rotating device, and the mounting head lifting device that move the plate holding device in the XY directions constitute a relative motion applying device. In addition, the component supply device includes a holding member that holds at least one component supply tool, and a holding member moving device that moves the holding member, and the component is mounted on the component holder of the mounting head that has been moved to the component receiving position. The supply tool is a device for supplying parts.
以上、本発明のいくつかの実施形態を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、本発明は、前記〔発明が解決しようとする課題,課題解決手段および効果〕の項に記載された態様を始めとして、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した形態で実施することができる。 As mentioned above, although some embodiment of this invention was described in detail, these are only illustrations and this invention was described in the above-mentioned section of [the subject which invention intends to solve, a problem-solving means, and an effect]. The present invention can be implemented in various forms including various modifications and improvements based on the knowledge of those skilled in the art.
10:電子回路部品装着ユニット 14:プリント配線板 22:部品供給装置 24:配線板保持装置 34:テープフィーダ 40:配線板コンベヤ(フロントコンベヤ) 42:配線板コンベヤ(リヤコンベヤ) 52:装着ヘッド群移動装置 52:装着ヘッド 70:配線板供給装置 76:表面 78:裏面 86:バーコードリーダ 90:表裏反転装置 92:配線板送り込み装置 100:装着ユニット制御装置 130:システム制御装置 150:配線板供給装置 160:配線板戻し装置 164:表裏反転装置 200:装着ユニット 202:配線板コンベヤ 204:配線板コンベヤ(戻し用コンベヤ) 210:配線板コンベヤ 216:バーコードリーダ 220:表裏反転装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10: Electronic circuit component mounting unit 14: Printed wiring board 22: Component supply apparatus 24: Wiring board holding | maintenance apparatus 34: Tape feeder 40: Wiring board conveyor (front conveyor) 42: Wiring board conveyor (rear conveyor) 52: Mounting head group movement Device 52: Mounting head 70: Wiring board supply device 76: Front surface 78: Back surface 86: Bar code reader 90: Front / back reversing device 92: Wiring board feeding device 100: Mounting unit control device 130: System control device 150: Wiring board supply device 160: Wiring board return device 164: Front / back reversing device 200: Mounting unit 202: Wiring board conveyor 204: Wiring board conveyor (returning conveyor) 210: Wiring board conveyor 216: Bar code reader 220: Front / back reversing device
Claims (6)
回路基板を表裏反転させる表裏反転装置と
を含む電子回路生産システムにより電子回路を生産する方法であって、
前記第1基板コンベヤに回路基板を搬送させ、その回路基板を前記基板保持装置に保持させ、その保持させた回路基板の第1面に、前記部品供給装置から前記装着装置に受け取らせた電子回路部品を装着させた後、その装着後の回路基板を前記第2基板コンベヤに前記第1基板コンベヤの上流側へ戻させるとともに前記表裏反転装置により表裏反転させ、その戻させ表裏反転させた回路基板を前記第1基板コンベヤに再び搬送させて前記基板保持装置に保持させ、その保持させた回路基板の前記第1面とは反対側の第2面に、前記装着装置に電子回路部品を装着させることによって、回路基板の表裏両面に電子回路部品を装着することを特徴とする電子回路生産方法。 (a) a component supply device for supplying electronic circuit components; (b) a first substrate conveyor and a second substrate conveyor whose conveying directions are opposite to each other; and (c) provided corresponding to the first substrate conveyor, A substrate holding device for holding a circuit board carried by the first substrate conveyor ; and (d) a mounting device for receiving an electronic circuit component from the component supply device and mounting the electronic circuit component on the circuit substrate held by the substrate holding device. A plurality of electronic circuit component mounting units each provided and arranged in series with each other;
A method of producing an electronic circuit by an electronic circuit production system including a front / back reversing device for reversing a circuit board.
The circuit board is conveyed to the first board conveyor, the circuit board is held by the board holding device, and the electronic circuit is received by the mounting device from the component supply device on the first surface of the held circuit board. After the components are mounted, the circuit board after the mounting is returned to the second board conveyor to the upstream side of the first board conveyor and reversed by the front / back reversing device, and the circuit board is reversed and reversed. Is transferred again to the first substrate conveyor and is held by the substrate holding device, and the electronic circuit component is mounted on the mounting device on the second surface opposite to the first surface of the held circuit board. An electronic circuit production method comprising mounting electronic circuit components on both front and back surfaces of a circuit board.
回路基板を表裏反転させる表裏反転装置と
を含む電子回路生産システムにより電子回路を生産する方法であって、
前記第1,第2の基板コンベヤの各々に回路基板をそれらの表面と裏面とのいずれか一方を上にして搬送させて前記基板保持装置に保持させ、それら回路基板の上向きの面に前記部品供給装置から前記装着装置に受け取らせた電子回路部品を装着させた後、それら装着後の回路基板を前記第3基板コンベヤに前記第1,第2の基板コンベヤの上流側へ戻させるとともに前記表裏反転装置に表裏反転させ、それら戻させ表裏反転させた回路基板を再び前記第1,第2の基板コンベヤに搬送させて前記基板保持装置に保持させ、それら回路基板のうち、前記表面に電子回路部品が装着された回路基板にはそれの裏面に、前記裏面に電子回路部品が装着された回路基板にはそれの表面に、それぞれ電子回路部品を前記装着装置に装着させることによって、回路基板の表裏両面に電子回路部品を装着することを特徴とする電子回路生産方法。 (a) a component supply device for supplying electronic circuit components; (b) a first substrate conveyor and a second substrate conveyor having the same transport direction; and (c) each of the first substrate conveyor and the second substrate conveyor. provided corresponding to a substrate holding apparatus for holding a circuit board which is carried respectively by their substrate conveyor, Ri; (d) first and second substrate conveyor and the transport direction is reversed der, their first and second A third board conveyor for returning the circuit boards conveyed by the two board conveyor to the upstream side of the first and second board conveyors; and (e) supplying the circuit board held by the board holding apparatus by the component supply apparatus. A plurality of electronic circuit component mounting units arranged in series with each other, each of the mounting devices for mounting the electronic circuit components to be mounted,
A method of producing an electronic circuit by an electronic circuit production system including a front / back reversing device for reversing a circuit board.
Each of the first and second board conveyors causes the circuit board to be conveyed with one of the front and back surfaces thereof held up and held by the board holding device, and the components are placed on the upward faces of the circuit boards. After the electronic circuit components received from the supply device to the mounting device are mounted, the mounted circuit boards are returned to the upstream side of the first and second substrate conveyors by the third substrate conveyor and the front and back sides The circuit board that has been turned upside down by the reversing device, returned, and turned upside down is transported again to the first and second board conveyors and held by the board holding device, and the electronic circuit is placed on the surface of the circuit boards. An electronic circuit component is mounted on the mounting device on the back surface of the circuit board on which the component is mounted, and on the front surface of the circuit board on which the electronic circuit component is mounted on the back surface. I, the electronic circuit production method characterized by mounting electronic circuit components on the front and rear surfaces of the circuit board.
回路基板を表裏反転させる表裏反転装置と
前記第1基板コンベヤに第1面を上向きにして搬送させた回路基板を前記基板保持装置に保持させ、その回路基板に前記部品供給装置から供給される電子回路部品を前記装着装置に装着させ、その回路基板を前記第2基板コンベヤに前記第1基板コンベヤの上流側へ戻させるとともに前記表裏反転装置に表裏反転させ、その戻させ表裏反転させた回路基板を前記第1基板コンベヤに再び搬送させて前記基板保持装置に保持させ、その回路基板の前記第1面とは反対側の第2面に電子回路部品を前記装着装置に装着させる制御装置と
を含み、回路基板の表裏両面に電子回路部品を装着することを特徴とする電子回路生産システム。 (a) a component supply device for supplying electronic circuit components; (b) a first substrate conveyor and a second substrate conveyor whose transport directions are opposite to each other; and (c) provided corresponding to the first substrate conveyor, A substrate holding device for holding the circuit board carried by the first substrate conveyor ; and (d) a mounting device for mounting the electronic circuit component supplied by the component supply device on the circuit board held by the substrate holding device. A plurality of electronic circuit component mounting units arranged in series with each other, and
A front / back reversing device for reversing the front and back of a circuit board, and a circuit board transported with the first board facing upward on the first board conveyor are held by the board holding apparatus, and the electronic supplied to the circuit board from the component supply apparatus A circuit board in which a circuit component is mounted on the mounting device, the circuit board is returned to the upstream side of the first substrate conveyor by the second substrate conveyor, and is turned upside down by the front / back reversing device. And a control device for mounting the electronic circuit component on the mounting device on the second surface opposite to the first surface of the circuit board. An electronic circuit production system including electronic circuit components mounted on both sides of the circuit board.
回路基板を表裏反転させる表裏反転装置と
前記第1,第2の基板コンベヤにそれぞれ搬送させ、前記基板保持装置に保持させた回路基板に前記部品供給装置から供給される電子回路部品を前記装着装置に装着させ、それら回路基板を前記第3基板コンベヤに前記第1,第2の基板コンベヤの上流側へ戻させるとともに前記表裏反転装置に表裏反転させ、それら戻させ表裏反転させた回路基板を前記第1,第2の基板コンベヤに再び搬送させて前記基板保持装置に保持させ、それら回路基板のうち、表面に電子回路部品が装着されたものの裏面に、裏面に電子回路部品が装着されたものの表面にそれぞれ電子回路部品を前記装着装置に装着させる制御装置と
を含み、回路基板の表裏両面に電子回路部品を装着することを特徴とする電子回路生産システム。
(a) a component supply device for supplying electronic circuit components; (b) a first substrate conveyor and a second substrate conveyor having the same conveying direction; and (c) each of the first substrate conveyor and the second substrate conveyor. A board holding device that holds the circuit boards carried in by the board conveyors, and (d) an electronic circuit that is supplied to the circuit boards held by the board holding devices by the component supply device. A mounting apparatus for mounting components; and (e) the first and second substrate conveyors having circuit boards transported by the first and second substrate conveyors, the transport directions being opposite to those of the first and second substrate conveyors. A plurality of electronic circuit component mounting units arranged in series with each other, and a third substrate conveyor returning to the upstream side of
A front / back reversing device for reversing a circuit board front and back, and an electronic circuit component supplied from the component supply device to a circuit board conveyed to the first and second substrate conveyors and held by the substrate holding device, The circuit boards are returned to the upstream side of the first and second board conveyors by the third board conveyor and turned upside down by the front and back reversing device, and the circuit boards that are turned back and up are turned back and forth. The first and second substrate conveyors are transported again and held by the substrate holding device, and among those circuit boards, the electronic circuit components are mounted on the back surface of the ones on which the electronic circuit components are mounted on the front surface. A control device for mounting the electronic circuit components on the surface of the mounting device, respectively, and mounting the electronic circuit components on both the front and back surfaces of the circuit board. Production system.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010157918A JP5271315B2 (en) | 2003-07-22 | 2010-07-12 | Electronic circuit production method and electronic circuit production system |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003200046 | 2003-07-22 | ||
JP2003200046 | 2003-07-22 | ||
JP2010157918A JP5271315B2 (en) | 2003-07-22 | 2010-07-12 | Electronic circuit production method and electronic circuit production system |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005511885A Division JP4745825B2 (en) | 2003-07-22 | 2004-07-21 | Electronic circuit production method and electronic circuit production system |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010232693A JP2010232693A (en) | 2010-10-14 |
JP5271315B2 true JP5271315B2 (en) | 2013-08-21 |
Family
ID=34074447
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005511885A Expired - Lifetime JP4745825B2 (en) | 2003-07-22 | 2004-07-21 | Electronic circuit production method and electronic circuit production system |
JP2010157918A Expired - Lifetime JP5271315B2 (en) | 2003-07-22 | 2010-07-12 | Electronic circuit production method and electronic circuit production system |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005511885A Expired - Lifetime JP4745825B2 (en) | 2003-07-22 | 2004-07-21 | Electronic circuit production method and electronic circuit production system |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP4745825B2 (en) |
WO (1) | WO2005009100A1 (en) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5415011B2 (en) * | 2008-04-02 | 2014-02-12 | パナソニック株式会社 | Screen printing device |
JP4872961B2 (en) * | 2008-04-04 | 2012-02-08 | パナソニック株式会社 | Electronic component mounting device |
JP5350010B2 (en) * | 2009-02-26 | 2013-11-27 | 小島プレス工業株式会社 | Electronic component mounting line |
JP2011124329A (en) * | 2009-12-09 | 2011-06-23 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Production method of double-sided mounting board |
JP5780869B2 (en) * | 2011-07-27 | 2015-09-16 | 富士機械製造株式会社 | Electronic component mounting system |
JP5126449B2 (en) * | 2012-09-03 | 2013-01-23 | パナソニック株式会社 | Screen printing system and screen printing method |
JP5126448B2 (en) * | 2012-09-03 | 2013-01-23 | パナソニック株式会社 | Electronic component mounting line and electronic component mounting method |
JP6215910B2 (en) * | 2013-03-19 | 2017-10-18 | 富士機械製造株式会社 | Production plan decision device |
KR101524295B1 (en) * | 2013-12-17 | 2015-06-23 | 에이엠티 주식회사 | Apparatus and method for inverting position of electronic component |
KR102099113B1 (en) * | 2015-04-16 | 2020-04-09 | 한화정밀기계 주식회사 | Part mounting apparatus |
JP7142203B2 (en) * | 2017-12-06 | 2022-09-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | COMPONENT MOUNTING SYSTEM, COMPONENT MOUNTING DEVICE, AND BOARD CONVEYING METHOD |
EP3778113A4 (en) * | 2018-03-29 | 2021-11-10 | Hirata Corporation | Working system and work method |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5997758A (en) * | 1982-11-29 | 1984-06-05 | Kenji Kondo | Soldering device provided with changer for traveling direction of carrier |
JPH0832225A (en) * | 1994-07-12 | 1996-02-02 | Fujitsu Ltd | Mounting method for double side mounting printed board |
DE4447701C2 (en) * | 1994-09-20 | 1997-06-26 | Blaupunkt Werke Gmbh | Automatic mounting of electronic SMD components on both sides of circuit board |
MY127829A (en) * | 1996-05-30 | 2006-12-29 | Sony Emcs Malaysia Sdn Bhd | Mounting system. |
DE10023358A1 (en) * | 2000-05-12 | 2001-11-29 | Siemens Ag | Production line for one-sided and double-sided assembly of printed circuit boards |
JP2003163499A (en) * | 2001-11-27 | 2003-06-06 | Alps Electric Co Ltd | Mounting method for chip |
JP4134661B2 (en) * | 2002-10-03 | 2008-08-20 | 松下電器産業株式会社 | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method |
-
2004
- 2004-07-21 JP JP2005511885A patent/JP4745825B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2004-07-21 WO PCT/JP2004/010331 patent/WO2005009100A1/en active Application Filing
-
2010
- 2010-07-12 JP JP2010157918A patent/JP5271315B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4745825B2 (en) | 2011-08-10 |
JPWO2005009100A1 (en) | 2006-11-02 |
JP2010232693A (en) | 2010-10-14 |
WO2005009100A1 (en) | 2005-01-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5271315B2 (en) | Electronic circuit production method and electronic circuit production system | |
JP5308345B2 (en) | Electrical circuit component mounting method and system | |
JP4883070B2 (en) | Electronic component mounting system and electronic component mounting method | |
JP4883069B2 (en) | Electronic component mounting system and electronic component mounting method | |
JP4883072B2 (en) | Electronic component mounting system | |
JP4255267B2 (en) | To-board work system including work program suitability judging device and work program suitability judging program | |
JP2000059090A (en) | Program timing control method and device for mounting equipment | |
JP5906399B2 (en) | Electronic component mounting system and electronic component mounting method | |
JP4342185B2 (en) | Substrate carrying-in method and substrate production system in mounting line | |
JP5656522B2 (en) | Electronic component mounting apparatus and mounting method | |
JP4970023B2 (en) | Electronic component mounting device | |
JPH09309029A (en) | Part supplier device and part supplying method therewith | |
JP5721071B2 (en) | Component mounting apparatus and board manufacturing method | |
CN113348736B (en) | Setup device for setup work of setup change | |
JP2018092971A (en) | Component mounting system, setup work management system, and setup work management method | |
JP2004228251A (en) | Packaging machine | |
JP6960575B2 (en) | Manufacturing method of mounting board and component mounting method in component mounting system | |
JP2009182025A (en) | Method, apparatus and line, for mounting electronic component | |
WO2022091251A1 (en) | Article management device and article management method | |
JP7429306B2 (en) | Component placement equipment, 3D modeling machines, and component placement systems | |
JP7261899B2 (en) | production control equipment | |
JP6334544B2 (en) | Mounting line | |
WO2016203637A1 (en) | Component-mounting system | |
WO2021038763A1 (en) | Automatic back-up pin arrangement system for component mounting machine | |
JP2898069B2 (en) | Automatic processing method and device for printed circuit board with automatic supply and discharge |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100712 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120306 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120427 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20121113 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130212 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20130219 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130507 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130510 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5271315 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |