JP6960575B2 - Manufacturing method of mounting board and component mounting method in component mounting system - Google Patents

Manufacturing method of mounting board and component mounting method in component mounting system Download PDF

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Description

本発明は、基板に部品を実装する部品実装システムにおける実装基板の製造方法および部品実装方法に関するものである。 The present invention relates to a method for manufacturing a mounting board and a method for mounting a component in a component mounting system for mounting a component on a substrate.

複数の部品実装装置を連結して構成される部品実装ラインでは、基板に部品を実装した実装基板が生産される。このような部品実装ラインにおいて実装基板を生産するにあたり、部品実装装置で部品切れや部品供給エラーなどの部品実装エラーが発生すると、作業者によってエラーからの復旧作業が行われる。復旧作業中は、部品実装装置での実装作業が停止するため実装基板の生産効率が低下する。そこで、部品実装エラーが発生した場合でも、部品実装ラインを停止させずに生産を継続させて生産効率の低下を抑制させる方法が提案されている（例えば、特許文献１を参照）。 In a component mounting line configured by connecting a plurality of component mounting devices, a mounting board in which components are mounted on the board is produced. When a mounting board is produced on such a component mounting line, if a component mounting error such as a component shortage or a component supply error occurs in the component mounting device, an operator performs recovery work from the error. During the restoration work, the mounting work on the component mounting device is stopped, so that the production efficiency of the mounting board is lowered. Therefore, even if a component mounting error occurs, a method has been proposed in which production is continued without stopping the component mounting line to suppress a decrease in production efficiency (see, for example, Patent Document 1).

特許文献１では、生産中に部品実装エラーを検出した場合、その部品の実装をスキップさせて実装基板の生産を継続させている。そして作業者は、部品実装ラインから搬出された基板の中から部品の実装をスキップさせた基板を回収し、回収した基板を同じ部品実装ラインに再投入してスキップさせた部品を実装させている。 In Patent Document 1, when a component mounting error is detected during production, the mounting of the component is skipped and the production of the mounting board is continued. Then, the worker collects the board for which the component mounting is skipped from the boards carried out from the component mounting line, and re-inserts the collected board into the same component mounting line to mount the skipped component. ..

特開２０１２―２０９３００号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-209300

しかしながら特許文献１を含む従来技術では、回収した基板を再投入してスキップさせた部品を実装させる時間分、その部品実装ラインでの実装時間が増加するため、実装基板の生産効率が低下してしまうという課題があった。 However, in the prior art including Patent Document 1, the production efficiency of the mounting board is lowered because the mounting time on the component mounting line is increased by the time required to re-insert the recovered board and mount the skipped component. There was a problem of closing it.

そこで本発明は、部品実装エラーが発生しても実装基板の生産効率の低下を抑制することができる部品実装システムにおける実装基板の製造方法および部品実装方法を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a mounting board and a method for mounting a component in a component mounting system capable of suppressing a decrease in production efficiency of the mounting board even if a component mounting error occurs.

本発明の部品実装システムにおける実装基板の製造方法は、上流から搬入された基板ＩＤを有する基板に部品を実装して下流に搬出する部品実装装置を備える第１の部品実装ラインと、部品実装装置を備え前記第１の部品実装ラインの下流側に配置される第２の部品実装ラインと、を備えた部品実装システムにおける実装基板の製造方法であって、前記第１の部品実装ラインにおいては、部品実装エラーが発生した場合に、前記部品実装エラーが発生した部品の実装をスキップし、前記第２の部品実装ラインにおいては、前記部品の実装がスキップされたスキップ基板の前記基板ＩＤと、前記基板ＩＤに紐づけられ前記スキップされたスキップ部品の情報を含むスキップ情報に基づき、前記スキップ基板に前記スキップ部品を実装し、前記第２の部品実装ラインは、搬入されたスキップ基板以外の基板には、部品を実装することなく下流に搬出する。
また、本発明の部品実装システムにおける実装基板の製造方法は、上流から搬入された基板ＩＤを有する基板に部品を実装して下流に搬出する部品実装装置を備える第１の部品実装ラインと、部品実装装置を備え前記第１の部品実装ラインの下流側に配置される第２の部品実装ラインと、を備えた部品実装システムにおける実装基板の製造方法であって、前記第１の部品実装ラインは、部品実装エラーが発生した場合に、前記部品実装エラーが発生した部品の実装をスキップし、前記部品の実装がスキップされたスキップ基板の前記基板ＩＤと前記基板ＩＤと紐づけられ前記スキップされたスキップ部品の情報を含むスキップ情報を下流に通知し、前記第２の部品実装ラインは、前記第１の部品実装ラインより前記基板ＩＤに紐づいた前記スキップ情報を取得して、前記スキップ基板に前記スキップ部品を実装し、前記第２の部品実装ラインは、搬入されたスキップ基板以外の基板には、部品を実装することなく下流に搬出する。 The method for manufacturing a mounting board in the component mounting system of the present invention includes a first component mounting line including a component mounting device for mounting a component on a board having a board ID carried in from the upstream and carrying it out downstream, and a component mounting device. A method for manufacturing a mounting board in a component mounting system including a second component mounting line provided on the downstream side of the first component mounting line, and the first component mounting line. When a component mounting error occurs, the mounting of the component in which the component mounting error has occurred is skipped, and in the second component mounting line, the board ID of the skip board on which the mounting of the component is skipped and the above The skip component is mounted on the skip board based on the skip information including the skip component information linked to the board ID, and the second component mounting line is on a board other than the carried-in skip board. Is carried downstream without mounting the parts .
Further, the method for manufacturing a mounting board in the component mounting system of the present invention includes a first component mounting line including a component mounting device for mounting a component on a substrate having a substrate ID carried in from the upstream and carrying it out downstream, and a component. A method for manufacturing a mounting board in a component mounting system including a mounting device and a second component mounting line arranged on the downstream side of the first component mounting line, wherein the first component mounting line is When a component mounting error occurs, the mounting of the component in which the component mounting error has occurred is skipped, and the mounting of the component is skipped. The skip information including the information of the skip component is notified downstream, and the second component mounting line acquires the skip information associated with the board ID from the first component mounting line and informs the skip board. The skip component is mounted , and the second component mounting line is carried out downstream without mounting the component on a board other than the carried-in skip board .

本発明の部品実装システムにおける実装基板の製造方法は、上流から搬入された基板ＩＤを有する基板に部品を実装して下流に搬出する部品実装装置を備える第１の部品実装ラインと、部品実装装置を備え前記第１の部品実装ラインの下流側に配置される第２の部品実装ラインと、前記第１の部品実装ラインと前記第２の部品実装ラインとで共有可能な記憶部と、を備えた部品実装システムにおける実装基板の製造方法であって、前記第１の部品実装ラインは、部品実装エラーが発生した場合に、前記部品実装エラーが発生した部品の実装をスキップし、前記部品の実装がスキップされたスキップ基板の前記基板ＩＤと前記基板ＩＤと紐づけられ前記スキップされたスキップ部品の情報を含むスキップ情報を前記記憶部に格納し、前記第２の部品実装ラインは、前記記憶部より前記基板ＩＤに紐づいた前記スキップ情報を取得して、前記スキップ基板に前記スキップ部品を実装し、前記第２の部品実装ラインは、搬入されたスキップ基板以外の基板には、部品を実装することなく下流に搬出する。 The method for manufacturing a mounting board in the component mounting system of the present invention includes a first component mounting line including a component mounting device for mounting a component on a board having a board ID carried in from the upstream and carrying it out downstream, and a component mounting device. A second component mounting line arranged on the downstream side of the first component mounting line, and a storage unit that can be shared between the first component mounting line and the second component mounting line. In the method of manufacturing a mounting board in a component mounting system, when a component mounting error occurs, the first component mounting line skips mounting of the component in which the component mounting error has occurred and mounts the component. The skip information including the information of the skip component that is associated with the board ID of the skip board and the skip component that was skipped is stored in the storage unit, and the second component mounting line is the storage unit. The skip information associated with the board ID is acquired, the skip component is mounted on the skip board, and the second component mounting line mounts the component on a board other than the carried-in skip board. Carry it out downstream without doing anything .

本発明の部品実装方法は、上流から搬入された基板ＩＤを有する基板に部品を実装して下流に搬出する部品実装装置を備える第１の部品実装ラインと、部品実装装置を備え前記第１の部品実装ラインの下流側に配置される第２の部品実装ラインと、を備えた部品実装システムにおいて前記基板に部品を実装する部品実装方法であって、前記第１の部品実装ラインにおいては、部品実装エラーが発生した場合に、前記部品実装エラーが発生した部品の実装をスキップし、前記第２の部品実装ラインにおいては、前記部品の実装がスキップされたスキップ基板の前記基板ＩＤと、前記基板ＩＤに紐づけられ前記スキップされたスキップ部品の情報を含むスキップ情報に基づき、前記スキップ基板に前記スキップ部品を実装し、前記第２の部品実装ラインは、搬入されたスキップ基板以外の基板には、部品を実装することなく下流に搬出する。
また、本発明の部品実装方法は、上流から搬入された基板ＩＤを有する基板に部品を実装して下流に搬出する部品実装装置を備える第１の部品実装ラインと、部品実装装置を備え前記第１の部品実装ラインの下流側に配置される第２の部品実装ラインと、を備えた部品実装システムにおいて前記基板に前記部品を実装する部品実装方法であって、前記第１の部品実装ラインは、部品実装エラーが発生した場合に、前記部品実装エラーが発生した部品の実装をスキップし、前記部品の実装がスキップされたスキップ基板の前記基板ＩＤと前記基板ＩＤと紐づけられ前記スキップされたスキップ部品の情報を含むスキップ情報を下流に通知し、前記第２の部品実装ラインは、前記第１の部品実装ラインより前記基板ＩＤに紐づいた前記スキップ情報を取得して、前記スキップ基板に前記スキップ部品を実装し、前記第２の部品実装ラインは、搬入されたスキップ基板以外の基板には、部品を実装することなく下流に搬出する。 The component mounting method of the present invention includes a first component mounting line including a component mounting device for mounting a component on a board having a board ID carried in from the upstream and carrying it out to the downstream, and the first component mounting device. It is a component mounting method for mounting a component on the board in a component mounting system including a second component mounting line arranged on the downstream side of the component mounting line. When a mounting error occurs, the mounting of the component in which the component mounting error has occurred is skipped, and in the second component mounting line, the board ID of the skip board on which the mounting of the component is skipped and the board The skip component is mounted on the skip board based on the skip information including the skip component information linked to the ID, and the second component mounting line is on a board other than the carried-in skip board. , Carry out downstream without mounting parts .
Further, the component mounting method of the present invention includes a first component mounting line including a component mounting device for mounting a component on a board having a board ID carried in from the upstream and carrying it out to the downstream, and the first component mounting device. A component mounting method for mounting the component on the board in a component mounting system including a second component mounting line arranged on the downstream side of the component mounting line 1, wherein the first component mounting line is , When a component mounting error occurs, the mounting of the component in which the component mounting error has occurred is skipped, and the mounting of the component is skipped. The skip information including the information of the skip component is notified downstream, and the second component mounting line acquires the skip information associated with the board ID from the first component mounting line and informs the skip board. The skip component is mounted , and the second component mounting line is carried out downstream without mounting the component on a board other than the carried-in skip board .

本発明の部品実装方法は、上流から搬入された基板ＩＤを有する基板に部品を実装して下流に搬出する部品実装装置を備える第１の部品実装ラインと、部品実装装置を備え前記第１の部品実装ラインの下流側に配置される第２の部品実装ラインと、前記第１の部品実装ラインと前記第２の部品実装ラインとで共有可能な記憶部と、を備えた部品実装システムにおいて前記基板に前記部品を実装する部品実装方法であって、前記第１の部品実装ラインは、部品実装エラーが発生した場合に、前記部品実装エラーが発生した部品の実装をスキップし、前記部品の実装がスキップされたスキップ基板の前記基板ＩＤと前記基板ＩＤと紐づけられ前記スキップされたスキップ部品の情報を含むスキップ情報を前記記憶部に格納し、前記第２の部品実装ラインは、前記記憶部より前記基板ＩＤに紐づいた前記スキップ情報を取得して、前記スキップ基板に前記スキップ部品を実装し、前記第２の部品実装ラインは、搬入されたスキップ基板以外の基板には、部品を実装することなく下流に搬出する。 The component mounting method of the present invention includes a first component mounting line including a component mounting device for mounting a component on a board having a board ID carried in from the upstream and carrying it out to the downstream, and the first component mounting device. In a component mounting system including a second component mounting line arranged on the downstream side of the component mounting line and a storage unit that can be shared between the first component mounting line and the second component mounting line. the component mounting method for mounting the component to the substrate, the first component mounting line, if the part article mounting error occurs, skip the implementation of parts of the component mounting error occurs, the component The board ID of the skip board whose mounting is skipped and the skip information including the information of the skip component which is associated with the board ID and skipped are stored in the storage unit, and the second component mounting line is stored in the storage. The skip information associated with the board ID is acquired from the unit, and the skip component is mounted on the skip board. Carry out downstream without mounting .

本発明によれば、部品実装エラーが発生しても実装基板の生産効率の低下を抑制することができる。 According to the present invention, it is possible to suppress a decrease in production efficiency of a mounting board even if a component mounting error occurs.

本発明の一実施の形態の部品実装システムの構成説明図Configuration explanatory view of the component mounting system according to the embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態の部品実装装置の平面図Top view of the component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態の部品実装システムの制御系の構成を示すブロック図A block diagram showing a configuration of a control system of a component mounting system according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態の部品実装システムによる部品実装方法を示すフロー図A flow chart showing a component mounting method by the component mounting system according to the embodiment of the present invention. （ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）本発明の一実施の形態の部品実装システムによる部品実装方法の工程説明図(A) (b) (c) (d) Process explanatory view of a component mounting method by the component mounting system according to the embodiment of the present invention. （ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）本発明の一実施の形態の部品実装システムによる部品実装方法の工程説明図(A) (b) (c) (d) Process explanatory view of a component mounting method by the component mounting system according to the embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態における部品実装システムの他の実施例の構成説明図Configuration explanatory view of another embodiment of the component mounting system according to the embodiment of the present invention. （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態の部品実装システムの他の実施例による部品実装方法の工程説明図(A) (b) Process explanatory view of a component mounting method according to another embodiment of the component mounting system according to the embodiment of the present invention. （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態の部品実装システムの他の実施例による部品実装方法の工程説明図(A) (b) Process explanatory view of a component mounting method according to another embodiment of the component mounting system according to the embodiment of the present invention. （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態の部品実装システムの他の実施例による部品実装方法の工程説明図(A) (b) Process explanatory view of a component mounting method according to another embodiment of the component mounting system according to the embodiment of the present invention.

以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品実装システムの仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図２では、水平面内で互いに直交する２軸方向として、基板搬送方向のＸ方向（図２における左右方向）、基板搬送方向に直交するＹ方向（図２における上下方向）が示される。 An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. The configuration, shape, etc. described below are examples for explanation, and can be appropriately changed according to the specifications of the component mounting system. In the following, the corresponding elements will be designated by the same reference numerals in all the drawings, and duplicate description will be omitted. In FIG. 2, as biaxial directions orthogonal to each other in the horizontal plane, the X direction (horizontal direction in FIG. 2) of the substrate transport direction and the Y direction (vertical direction in FIG. 2) orthogonal to the substrate transport direction are shown.

まず図１を参照して部品実装システム１について説明する。図１において部品実装システム１は、基板搬送方向（図１における左側から右側に向かう方向）に、第１の部品実装ラインＬ１、基板ストッカＭ４、第２の部品実装ラインＬ２を連結して通信ネットワーク２によって接続し、全体が管理コンピュータ３によって制御される構成となっている。また、第２の部品実装ラインＬ２の下流には、リフロー装置Ｍ８が連結されている。 First, the component mounting system 1 will be described with reference to FIG. In FIG. 1, the component mounting system 1 connects a first component mounting line L1, a board stocker M4, and a second component mounting line L2 in a board transport direction (direction from the left side to the right side in FIG. 1) to form a communication network. It is connected by 2 and the whole is controlled by the management computer 3. Further, a reflow device M8 is connected downstream of the second component mounting line L2.

第１の部品実装ラインＬ１には、表面に設けられた電極部にはんだを印刷した基板が搬入される。第１の部品実装ラインＬ１は、連結された３台の部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３を備えており、基板搬送方向の上流から搬入された基板に順に部品を実装して下流に搬出する機能を備えている。第２の部品実装ラインＬ２は、連結された３台の部品実装装置Ｍ５〜Ｍ７を備えており、第１の部品実装ラインＬ１において部品の実装がスキップされた基板にスキップされた部品を実装する機能を備えている。リフロー装置Ｍ８は、部品が実装された基板を加熱してはんだを硬化させて基板の電極部と部品とを接合させるはんだリフロー処理を実行する機能を備えている。 A substrate on which solder is printed on an electrode portion provided on the surface is carried into the first component mounting line L1. The first component mounting line L1 includes three connected component mounting devices M1 to M3, and has a function of mounting components in order on a board carried in from the upstream in the board transport direction and carrying the components downstream. ing. The second component mounting line L2 includes three connected component mounting devices M5 to M7, and mounts the skipped components on the board on which the component mounting is skipped in the first component mounting line L1. It has a function. The reflow device M8 has a function of heating a substrate on which a component is mounted to cure the solder and executing a solder reflow process for joining the electrode portion of the substrate and the component.

すなわち、部品実装システム１は、上流から搬入された基板に部品を実装して下流に搬出する第１の部品実装ラインＬ１と、第１の部品実装ラインＬ１の下流に配置される第２の部品実装ラインＬ２と、第１の部品実装ラインＬ１と第２の部品実装ラインＬ２と通信ネットワーク２で接続された管理コンピュータ３（管理装置）とを備えている。また、部品実装システム１は、第２の部品実装ラインＬ２の下流にリフロー装置Ｍ８をさらに備えている。なお、第１の部品実装ラインＬ１、第２の部品実装ラインＬ２の構成は図１の例に限定されることはなく、それぞれ４台以上の部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３，Ｍ５〜Ｍ７を連結しても、１台の部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３，Ｍ５〜Ｍ７で構成してもよい。 That is, the component mounting system 1 has a first component mounting line L1 that mounts components on a board that is carried in from the upstream and carries them out downstream, and a second component that is arranged downstream of the first component mounting line L1. It includes a mounting line L2, a first component mounting line L1, a second component mounting line L2, and a management computer 3 (management device) connected by a communication network 2. Further, the component mounting system 1 further includes a reflow device M8 downstream of the second component mounting line L2. The configuration of the first component mounting line L1 and the second component mounting line L2 is not limited to the example of FIG. 1, and four or more component mounting devices M1 to M3 and M5 to M7 are connected to each other. Alternatively, it may be composed of one component mounting device M1 to M3 and M5 to M7.

基板ストッカＭ４は、上流から搬入される基板を受け取って下流に搬出する搬送コンベアと、搬送コンベアから受け取った複数の基板を段積みに収納する収納棚を有するマガジンと、マガジンを上下方向に移動させる昇降手段とを備えて構成されるストッカ作業部４３（図３参照）を備えている。基板ストッカＭ４は、管理コンピュータ３からの指示に従い、上流から搬入される基板を選択的にマガジンに収納したり、マガジンに収納することなく下流に搬出したり、マガジンに収納した基板を下流に搬出したりする機能を備えている。すなわち、基板ストッカＭ４は、第１の部品実装ラインＬ１と第２の部品実装ラインＬ２の間に配置され、管理コンピュータ３（管理装置）と通信ネットワーク２で接続されて複数の基板を格納することができる。 The board stocker M4 moves the magazine in the vertical direction, a transport conveyor that receives the boards carried in from the upstream and carries them out to the downstream, a magazine having a storage shelf for storing a plurality of boards received from the transport conveyor in a stack, and a magazine. It is provided with a stocker working unit 43 (see FIG. 3) that is provided with an elevating means. The board stocker M4 selectively stores the board carried in from the upstream in the magazine, carries it out downstream without storing it in the magazine, or carries out the board stored in the magazine downstream in accordance with the instruction from the management computer 3. It has a function to do. That is, the board stocker M4 is arranged between the first component mounting line L1 and the second component mounting line L2, and is connected to the management computer 3 (management device) by the communication network 2 to store a plurality of boards. Can be done.

次に図２を参照して、部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３，Ｍ５〜Ｍ７の構成を説明する。部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３，Ｍ５〜Ｍ７は同様の構成であり、ここでは部品実装装置Ｍ１について説明する。部品実装装置Ｍ１は、部品供給部から供給された部品を基板に実装する部品実装作業を実行する機能を有する。基台４の中央には、基板搬送機構５がＸ方向に配設されている。基板搬送機構５は、上流から搬入された基板Ｂを実装作業位置に移送して位置決めして保持する。また、基板搬送機構５は、部品実装作業が完了した基板Ｂを実装作業位置から下流に搬出する。 Next, the configurations of the component mounting devices M1 to M3 and M5 to M7 will be described with reference to FIG. The component mounting devices M1 to M3 and M5 to M7 have the same configuration, and the component mounting device M1 will be described here. The component mounting device M1 has a function of executing a component mounting operation of mounting a component supplied from the component supply unit on a board. A substrate transport mechanism 5 is arranged in the X direction in the center of the base 4. The board transfer mechanism 5 transfers the board B carried in from the upstream to the mounting work position, positions it, and holds it. Further, the board transfer mechanism 5 carries out the board B for which the component mounting work has been completed downstream from the mounting work position.

基板搬送機構５の両側方には、部品供給部６が配置されている。それぞれの部品供給部６には、複数のテープフィーダ７が並列に装着されている。テープフィーダ７は、部品Ｄ（図５参照）を収納するポケットが形成されたキャリアテープを部品供給部６の外側から基板搬送機構５に向かう方向（テープ送り方向）にピッチ送りすることにより、以下に説明する部品実装機構の実装ヘッドによる部品取り出し位置に部品Ｄを供給する。 Parts supply units 6 are arranged on both sides of the substrate transfer mechanism 5. A plurality of tape feeders 7 are mounted in parallel on each component supply unit 6. The tape feeder 7 pitches the carrier tape having the pocket for accommodating the component D (see FIG. 5) from the outside of the component supply unit 6 toward the substrate transport mechanism 5 (tape feed direction). The component D is supplied to the component take-out position by the mounting head of the component mounting mechanism described in 1.

基台４上面においてＸ方向の一方側の端部には、リニア駆動機構を備えたＹ軸ビーム８が配設されている。Ｙ軸ビーム８には、同様にリニア駆動機構を備えた２基のＸ軸ビーム９が、Ｙ方向に移動自在に結合されている。２基のＸ軸ビーム９には、それぞれ実装ヘッド１０がＸ方向に移動自在に装着されている。実装ヘッド１０は、下端に部品Ｄを吸着保持する吸着ノズルが装着される複数の吸着ユニット１０ａを備えている。 A Y-axis beam 8 provided with a linear drive mechanism is arranged at one end of the upper surface of the base 4 in the X direction. Two X-axis beams 9 similarly provided with a linear drive mechanism are coupled to the Y-axis beam 8 so as to be movable in the Y direction. A mounting head 10 is mounted on each of the two X-axis beams 9 so as to be movable in the X direction. The mounting head 10 includes a plurality of suction units 10a to which suction nozzles for sucking and holding the component D are mounted at the lower end.

図２において、Ｙ軸ビーム８、Ｘ軸ビーム９を駆動することにより、実装ヘッド１０はＸ方向、Ｙ方向に移動する。これにより２つの実装ヘッド１０は、それぞれ対応した部品供給部６に配置されたテープフィーダ７の部品取り出し位置から部品Ｄを吸着ノズルによって吸着して取り出して、基板搬送機構５に位置決めされた基板Ｂの実装点に実装する。Ｙ軸ビーム８、Ｘ軸ビーム９および実装ヘッド１０は、部品Ｄを保持した実装ヘッド１０を移動させることにより、部品Ｄを基板Ｂに実装する部品実装機構１１を構成する。 In FIG. 2, the mounting head 10 moves in the X direction and the Y direction by driving the Y-axis beam 8 and the X-axis beam 9. As a result, the two mounting heads 10 suck and take out the component D from the component take-out position of the tape feeder 7 arranged in the corresponding component supply unit 6 by the suction nozzle, and take out the component D, and the substrate B is positioned on the substrate transfer mechanism 5. Implement at the implementation point of. The Y-axis beam 8, the X-axis beam 9, and the mounting head 10 form a component mounting mechanism 11 for mounting the component D on the substrate B by moving the mounting head 10 holding the component D.

部品供給部６と基板搬送機構５との間には、部品認識カメラ１２が配設されている。部品供給部６から部品Ｄを取り出した実装ヘッド１０が部品認識カメラ１２の上方を移動する際に、部品認識カメラ１２は実装ヘッド１０に保持された状態の部品Ｄを撮像して部品Ｄの保持姿勢を認識する。基板認識カメラ１３は、実装ヘッド１０が取り付けられたプレート１４に取り付けられており、実装ヘッド１０と一体的に移動する。 A component recognition camera 12 is arranged between the component supply unit 6 and the substrate transfer mechanism 5. When the mounting head 10 from which the component D is taken out from the component supply unit 6 moves above the component recognition camera 12, the component recognition camera 12 takes an image of the component D held by the mounting head 10 and holds the component D. Recognize posture. The board recognition camera 13 is attached to the plate 14 to which the mounting head 10 is attached, and moves integrally with the mounting head 10.

実装ヘッド１０が移動することにより、基板認識カメラ１３は基板搬送機構５に位置決めされた基板Ｂの上方に移動し、基板Ｂに設けられた基板マーク（図示せず）を撮像して基板Ｂの位置を認識する。実装ヘッド１０による基板Ｂへの部品実装動作では、部品認識カメラ１２による部品Ｄの認識結果と、基板認識カメラ１３による基板位置の認識結果とを加味して実装位置の補正が行われる。また、基板Ｂの表面には、基板認識マークＭが付されている。基板認識マークＭは、各基板Ｂに固有の基板ＩＤに紐付けられたバーコードや２次元コードなどである。基板認識カメラ１３は、基板認識マークＭを撮像して基板ＩＤを認識する。 When the mounting head 10 moves, the board recognition camera 13 moves above the board B positioned by the board transfer mechanism 5, images the board mark (not shown) provided on the board B, and captures the image of the board B. Recognize the position. In the component mounting operation on the substrate B by the mounting head 10, the mounting position is corrected by taking into consideration the recognition result of the component D by the component recognition camera 12 and the recognition result of the board position by the board recognition camera 13. Further, a substrate recognition mark M is attached to the surface of the substrate B. The board recognition mark M is a bar code, a two-dimensional code, or the like associated with a board ID unique to each board B. The board recognition camera 13 captures the board recognition mark M and recognizes the board ID.

次に、図３を参照して、部品実装システム１の制御系の構成を説明する。第１の部品実装ラインＬ１が備える部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３は同様の構成であり、ここでは部品実装装置Ｍ１について説明する。部品実装装置Ｍ１は、実装制御部２１、実装記憶部２２、基板搬送機構５、部品供給部６、部品実装機構１１、部品認識カメラ１２、基板認識カメラ１３、表示部２３、通信部２４を備えている。 Next, the configuration of the control system of the component mounting system 1 will be described with reference to FIG. The component mounting devices M1 to M3 included in the first component mounting line L1 have the same configuration, and the component mounting device M1 will be described here. The component mounting device M1 includes a mounting control unit 21, a mounting storage unit 22, a board transfer mechanism 5, a component supply unit 6, a component mounting mechanism 11, a component recognition camera 12, a board recognition camera 13, a display unit 23, and a communication unit 24. ing.

実装制御部２１は、ＣＰＵ機能を備える演算処理装置である。実装制御部２１は、実装記憶部２２に記憶された処理プログラムを実行することにより、基板搬送機構５、部品供給部６、部品実装機構１１、部品認識カメラ１２、基板認識カメラ１３、表示部２３の各部を制御して、部品供給部６から供給された部品Ｄを基板搬送機構５によって保持された基板Ｂに実装する部品実装作業を実行する。また、実装制御部２１は、部品実装作業中の各部の状態を監視する。例えば、部品供給部６に装着された各テープフィーダ７が供給可能な部品Ｄの残数、各テープフィーダ７の稼動状況、実装ヘッド１０による部品Ｄの吸着状況などが監視される。 The mounting control unit 21 is an arithmetic processing device having a CPU function. By executing the processing program stored in the mounting storage unit 22, the mounting control unit 21 executes the processing program stored in the mounting storage unit 22, so that the board transport mechanism 5, the component supply unit 6, the component mounting mechanism 11, the component recognition camera 12, the board recognition camera 13, and the display unit 23 By controlling each part of the above, the component mounting operation of mounting the component D supplied from the component supply unit 6 on the substrate B held by the substrate transfer mechanism 5 is executed. Further, the mounting control unit 21 monitors the state of each part during the component mounting work. For example, the remaining number of parts D that can be supplied by each tape feeder 7 mounted on the component supply unit 6, the operating status of each tape feeder 7, the suction status of the component D by the mounting head 10, and the like are monitored.

基板認識カメラ１３は、基板認識マークＭを撮像して基板ＩＤを認識する。表示部２３は液晶パネルなどの表示装置であり、各種データ、報知情報などを表示する。通信部２４は通信インターフェースであり、通信ネットワーク２を介して管理コンピュータ３、第１の部品実装ラインＬ１の他の部品実装装置Ｍ２，Ｍ３、第２の部品実装ラインＬ２（部品実装装置Ｍ５〜Ｍ７）、基板ストッカＭ４との間で信号、データの授受を行う。 The board recognition camera 13 captures the board recognition mark M and recognizes the board ID. The display unit 23 is a display device such as a liquid crystal panel, and displays various data, notification information, and the like. The communication unit 24 is a communication interface, and is a management computer 3, another component mounting device M2, M3 of the first component mounting line L1, and a second component mounting line L2 (component mounting devices M5 to M7) via the communication network 2. ), Send and receive signals and data to and from the board stocker M4.

図３において、実装制御部２１は、部品実装作業中の各部の状態より部品実装エラーの発生を検出すると、その部品Ｄの実装をスキップし、スキップした部品Ｄと実装をスキップした基板Ｂの基板ＩＤを紐付けてスキップ情報２２ａとして実装記憶部２２に記憶する。スキップ情報２２ａは、通信部２４を介して管理コンピュータ３に送信される。例えば、部品実装エラーには、部品供給部６に装着されたテープフィーダ７における部品切れや部品供給エラー、吸着ノズルが部品Ｄを吸着できない吸着ミス、部品認識カメラ１２において吸着ノズルが保持する部品Ｄを認識できない認識ミスなどがある。 In FIG. 3, when the mounting control unit 21 detects the occurrence of a component mounting error from the state of each part during the component mounting work, the mounting of the component D is skipped, and the skipped component D and the board B of the board B whose mounting is skipped are skipped. The ID is associated with the skip information 22a and stored in the mounting storage unit 22. The skip information 22a is transmitted to the management computer 3 via the communication unit 24. For example, component mounting errors include component breakage and component supply error in the tape feeder 7 mounted on the component supply unit 6, suction error in which the suction nozzle cannot suck component D, and component D held by the suction nozzle in the component recognition camera 12. There is a recognition error that cannot be recognized.

以下、部品実装エラーが発生した際に実装がスキップされた部品Ｄを「スキップ部品Ｄｓ」と称す。また、スキップ部品Ｄｓの実装がスキップされた基板Ｂを「スキップ基板Ｂｓ」と称す。このように、第１の部品実装ラインＬ１は、部品実装エラーが発生した際に、部品実装エラーが発生した部品Ｄ（スキップ部品Ｄｓ）の実装をスキップするとともに、スキップ部品Ｄｓの実装がスキップされたスキップ基板Ｂｓの基板ＩＤとスキップされたスキップ部品Ｄｓの情報を含むスキップ情報２２ａを管理コンピュータ３（管理装置）に通知する。 Hereinafter, the component D whose mounting is skipped when a component mounting error occurs is referred to as "skip component Ds". Further, the board B on which the mounting of the skip component Ds is skipped is referred to as "skip board Bs". In this way, when the component mounting error occurs, the first component mounting line L1 skips the mounting of the component D (skip component Ds) in which the component mounting error has occurred, and skips the mounting of the skip component Ds. The management computer 3 (management device) is notified of the skip information 22a including the board ID of the skip board Bs and the information of the skip component Ds that was skipped.

図３において、管理コンピュータ３は、管理制御部３１、管理記憶部３２、入力部３３、表示部３４、通信部３５を備えている。管理制御部３１はＣＰＵなどの演算装置であり、スキップ管理部３１ａなどの内部処理部を有している。管理記憶部３２は記憶装置であり、部品実装システム１を統括制御するための部品実装データ、各装置から送信される稼動状況、部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３，Ｍ５〜Ｍ７の部品Ｄの残数などの他、スキップ情報３２ａなどを記憶する。 In FIG. 3, the management computer 3 includes a management control unit 31, a management storage unit 32, an input unit 33, a display unit 34, and a communication unit 35. The management control unit 31 is an arithmetic unit such as a CPU, and has an internal processing unit such as a skip management unit 31a. The management storage unit 32 is a storage device, and includes component mounting data for overall control of the component mounting system 1, operating status transmitted from each device, the remaining number of components D of the component mounting devices M1 to M3 and M5 to M7, and the like. In addition, skip information 32a and the like are stored.

入力部３３は、キーボード、タッチパネル、マウスなどの入力装置であり、操作コマンドやデータ入力時に用いられる。表示部３４は液晶パネルなどの表示装置であり、スキップ情報３２ａなどの各種データ、報知情報などを表示する。通信部３５は通信インターフェースであり、通信ネットワーク２を介して第１の部品実装ラインＬ１（部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３）、第２の部品実装ラインＬ２（部品実装装置Ｍ５〜Ｍ７）、基板ストッカＭ４との間で信号、データの授受を行う。 The input unit 33 is an input device such as a keyboard, a touch panel, and a mouse, and is used when inputting an operation command or data. The display unit 34 is a display device such as a liquid crystal panel, and displays various data such as skip information 32a, notification information, and the like. The communication unit 35 is a communication interface, and is a first component mounting line L1 (component mounting devices M1 to M3), a second component mounting line L2 (component mounting devices M5 to M7), and a board stocker M4 via the communication network 2. Send and receive signals and data to and from.

スキップ管理部３１ａは、第１の部品実装ラインＬ１の部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３から通知（送信）されたスキップ情報２２ａをスキップ情報３２ａとして管理記憶部３２に記憶するとともに、スキップ部品Ｄｓを実装する第２の部品実装ラインＬ２の部品実装装置Ｍ５〜Ｍ７にスキップ情報２２ａ（３２ａ）を通知する。なお、スキップ情報２２ａは、第１の部品実装ラインＬ１の部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３から、第２の部品実装ラインＬ２の部品実装装置Ｍ５〜Ｍ７に直接通知するようにしてもよい。 The skip management unit 31a stores the skip information 22a notified (transmitted) from the component mounting devices M1 to M3 of the first component mounting line L1 as skip information 32a in the management storage unit 32, and mounts the skip component Ds. The skip information 22a (32a) is notified to the component mounting devices M5 to M7 of the second component mounting line L2. The skip information 22a may be directly notified from the component mounting devices M1 to M3 of the first component mounting line L1 to the component mounting devices M5 to M7 of the second component mounting line L2.

また、スキップ管理部３１ａは、スキップ情報３２ａと第２の部品実装ラインＬ２の部品実装装置Ｍ５〜Ｍ７の部品Ｄの残数を基に、第２の部品実装ラインＬ２が第１の部品実装ラインＬ１から搬出されるスキップ基板Ｂｓにスキップ部品Ｄｓを実装することが可能か否かを判断する。すなわち、第２の部品実装ラインＬ２においてスキップ部品Ｄｓを実装する部品実装装置Ｍ５〜Ｍ７において、そのスキップ部品Ｄｓが部品切れになっていないかを判断する。 Further, in the skip management unit 31a, the second component mounting line L2 is the first component mounting line based on the skip information 32a and the remaining number of components D of the component mounting devices M5 to M7 of the second component mounting line L2. It is determined whether or not the skip component Ds can be mounted on the skip board Bs carried out from L1. That is, in the component mounting devices M5 to M7 for mounting the skip component Ds on the second component mounting line L2, it is determined whether or not the skip component Ds is out of parts.

第２の部品実装ラインＬ２がスキップ部品Ｄｓを実装できない場合、スキップ管理部３１ａは、管理コンピュータ３の表示部３４にその旨を報知させる。すなわち、管理コンピュータ３（管理装置）は、管理装置がスキップ情報３２ａを受信した際に第２の部品実装ラインＬ２がスキップ部品Ｄｓを実装できない場合、その旨を報知する報知部（表示部３４）を有している。 When the second component mounting line L2 cannot mount the skip component Ds, the skip management unit 31a notifies the display unit 34 of the management computer 3 to that effect. That is, when the management device 3 (management device) receives the skip information 32a and the second component mounting line L2 cannot mount the skip component Ds, the management computer 3 (management device) notifies the notification unit (display unit 34) to that effect. have.

また、第２の部品実装ラインＬ２がスキップ部品Ｄｓを実装できない場合、スキップ管理部３１ａは、基板ストッカＭ４に対してスキップ部品Ｄｓを実装することができないスキップ基板Ｂｓをマガジンに収納するように指令を送信する。また、第１の部品実装ラインＬ１で発生した部品実装エラーの原因がテープフィーダ７の部品切れであった場合、スキップ管理部３１ａは、表示部３４に部品切れのテープフィーダ７の情報（テープフィーダ７の位置、部品種など）を報知するようにしてもよい。 Further, when the second component mounting line L2 cannot mount the skip component Ds, the skip management unit 31a instructs the board stocker M4 to store the skip board Bs on which the skip component Ds cannot be mounted in the magazine. To send. Further, when the cause of the component mounting error generated in the first component mounting line L1 is a component shortage of the tape feeder 7, the skip management unit 31a displays information on the tape feeder 7 of the component shortage on the display unit 34 (tape feeder). (7 position, part type, etc.) may be notified.

図３において、第２の部品実装ラインＬ２が備える部品実装装置Ｍ５〜Ｍ７は、上記説明した部品実装装置Ｍ１と同様の構成であり、詳細な説明は省略する。以下、第２の部品実装ラインＬ２が備える部品実装装置Ｍ５〜Ｍ７について、第１の部品実装ラインＬ１が備える部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３との相違点を中心に説明する。第２の部品実装ラインＬ２が備える部品実装装置Ｍ５〜Ｍ７の実装記憶部２２には、管理コンピュータ３または第１の部品実装ラインＬ１の部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３から送信されたスキップ情報２２ａが記憶されている。 In FIG. 3, the component mounting devices M5 to M7 included in the second component mounting line L2 have the same configuration as the component mounting device M1 described above, and detailed description thereof will be omitted. Hereinafter, the component mounting devices M5 to M7 included in the second component mounting line L2 will be described focusing on the differences from the component mounting devices M1 to M3 included in the first component mounting line L1. The mounting storage unit 22 of the component mounting devices M5 to M7 included in the second component mounting line L2 stores skip information 22a transmitted from the management computer 3 or the component mounting devices M1 to M3 of the first component mounting line L1. Has been done.

第２の部品実装ラインＬ２は、搬入される基板Ｂの基板認識マークＭを基板認識カメラ１３で撮像して基板ＩＤを認識する。各部品実装装置Ｍ５〜Ｍ７の実装制御部２１は、スキップ情報２２ａを基に、搬入された基板Ｂのうち、スキップ情報２２ａに含まれるスキップ基板Ｂｓの基板ＩＤと一致する基板Ｂにのみ、スキップ部品Ｄｓを実装する。このように、第２の部品実装ラインＬ２は、管理コンピュータ３（管理装置）よりスキップ情報２２ａを取得して、スキップ基板Ｂｓにスキップ部品Ｄｓを実装する。また、第２の部品実装ラインＬ２は、搬入されたスキップ基板Ｂｓ以外の基板Ｂには、部品Ｄを実装することなく下流のリフロー装置Ｍ８に搬出する。 The second component mounting line L2 recognizes the board ID by capturing the board recognition mark M of the board B to be carried in by the board recognition camera 13. Based on the skip information 22a, the mounting control unit 21 of each component mounting device M5 to M7 skips only the board B that matches the board ID of the skip board Bs included in the skip information 22a among the carried-in boards B. Mount the component Ds. In this way, the second component mounting line L2 acquires the skip information 22a from the management computer 3 (management device) and mounts the skip component Ds on the skip board Bs. Further, the second component mounting line L2 is carried out to the downstream reflow device M8 without mounting the component D on the boards B other than the skip board Bs carried in.

図３において、基板ストッカＭ４は、ストッカ制御部４１、ストッカ記憶部４２、ストッカ作業部４３、通信部４４を備えている。通信部４４は通信インターフェースであり、通信ネットワーク２を介して管理コンピュータ３との間で信号、データの授受を行う。ストッカ制御部４１は、管理コンピュータ３からの指令に従って、ストッカ作業部４３を制御して、基板Ｂの搬入、搬出、マガジンへの収納を実行する。ストッカ記憶部４２には、マガジンに収納した基板Ｂの収納棚の位置と基板ＩＤとが紐付けされて記憶される。ストッカ制御部４１は、ストッカ記憶部４２に記憶された情報に基づいて、指令された基板ＩＤの基板Ｂをマガジンから取り出して搬出する。 In FIG. 3, the substrate stocker M4 includes a stocker control unit 41, a stocker storage unit 42, a stocker working unit 43, and a communication unit 44. The communication unit 44 is a communication interface, and exchanges signals and data with and from the management computer 3 via the communication network 2. The stocker control unit 41 controls the stocker work unit 43 in accordance with a command from the management computer 3 to carry in, carry out, and store the board B in the magazine. The stocker storage unit 42 stores the position of the storage shelf of the board B stored in the magazine and the board ID in association with each other. The stocker control unit 41 takes out the board B of the commanded board ID from the magazine and carries it out based on the information stored in the stocker storage unit 42.

ここで、管理コンピュータ３からの指令に基づく基板ストッカＭ４の動作について、具体的に説明する。管理コンピュータ３のスキップ管理部３１ａが第２の部品実装ラインＬ２がスキップ部品Ｄｓを実装できないと判断し、管理コンピュータ３から第１の部品実装ラインＬ１から搬出される基板Ｂ（スキップ基板Ｂｓ）を収納するようにとの指令を受け取ると、基板ストッカＭ４はそのスキップ基板Ｂｓをマガジンに収納する。すなわち、基板ストッカＭ４は、第２の部品実装ラインＬ２がスキップ基板Ｂｓにスキップ部品Ｄｓを実装できない場合、搬入されたスキップ基板Ｂｓをマガジンに格納する。 Here, the operation of the board stocker M4 based on the command from the management computer 3 will be specifically described. The skip management unit 31a of the management computer 3 determines that the second component mounting line L2 cannot mount the skip component Ds, and determines that the board B (skip board Bs) carried out from the management computer 3 from the first component mounting line L1. Upon receiving the command to store the skip board Bs, the board stocker M4 stores the skip board Bs in the magazine. That is, when the second component mounting line L2 cannot mount the skip component Ds on the skip substrate Bs, the substrate stocker M4 stores the carried-in skip substrate Bs in the magazine.

スキップ基板Ｂｓをマガジンに収納した後、スキップ管理部３１ａが第２の部品実装ラインＬ２がスキップ部品Ｄｓを実装できるようになったと判断し、管理コンピュータ３から収納したスキップ基板Ｂｓを搬出するようにとの指令を受け取ると、基板ストッカＭ４は指定されたスキップ基板Ｂｓをマガジンから取り出して第２の部品実装ラインＬ２に搬出する。すなわち、搬入されたスキップ基板Ｂｓを格納した基板ストッカＭ４は、格納しているスキップ基板Ｂｓのうち、第２の部品実装ラインＬ２がスキップ部品Ｄｓを実装できるスキップ基板Ｂｓを下流に搬出する。 After storing the skip board Bs in the magazine, the skip management unit 31a determines that the second component mounting line L2 can mount the skip component Ds, and carries out the stored skip board Bs from the management computer 3. Upon receiving the command, the board stocker M4 takes out the designated skip board Bs from the magazine and carries it out to the second component mounting line L2. That is, the board stocker M4 storing the carried-in skip board Bs carries out the skip board Bs in which the second component mounting line L2 can mount the skip component Ds among the stored skip boards Bs.

また、基板ストッカＭ４は、管理コンピュータ３からの指令がない場合、すなわち、第１の部品実装ラインＬ１から搬入される基板Ｂがスキップ基板Ｂｓでない場合、その基板Ｂをマガジンに収納することなく第２の部品実装ラインＬ２に搬出する。 Further, when there is no command from the management computer 3, that is, when the board B carried in from the first component mounting line L1 is not the skip board Bs, the board stocker M4 does not store the board B in the magazine. It is carried out to the component mounting line L2 of 2.

次に図４のフローに則し、図５，６を参照しながら、部品実装システム１において基板Ｂに部品Ｄを実装する部品実装方法について説明する。まず、はんだを印刷した基板Ｂが第１の部品実装ラインＬ１に搬入される（ＳＴ１：基板搬入工程）。この時、先頭の部品実装装置Ｍ１において基板Ｂの基板ＩＤが認識される。次いで第１の部品実装ラインＬ１において、基板Ｂを上流から下流に搬送しながら順に部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３において、あらかじめ設定された部品Ｄが実装位置に実装される（ＳＴ２：部品実装工程）。 Next, a component mounting method for mounting the component D on the substrate B in the component mounting system 1 will be described with reference to FIGS. 5 and 6 according to the flow of FIG. First, the board B on which the solder is printed is carried into the first component mounting line L1 (ST1: board carrying step). At this time, the board ID of the board B is recognized by the head component mounting device M1. Next, in the first component mounting line L1, preset components D are mounted at mounting positions in the component mounting devices M1 to M3 in order while transporting the substrate B from upstream to downstream (ST2: component mounting process).

図５（ａ）において、第１の部品実装ラインＬ１の部品実装装置Ｍ１に搬入（矢印ａ１）された基板Ｂ（１）に部品Ｄ（１）が実装される。次いで部品実装装置Ｍ２に搬入（図５（ｂ）の矢印ａ２）された基板Ｂ（１）に部品Ｄ（２）が実装される。次いで部品実装装置Ｍ３に搬入（図５（ｃ）の矢印ａ３）された基板Ｂ（１）に部品Ｄ（３）が実装される。このように、第１の部品実装ラインＬ１で実装が予定されていた全ての部品Ｄ（１）〜Ｄ（３）が基板Ｂ（１）に実装される。 In FIG. 5A, the component D (1) is mounted on the substrate B (1) carried into the component mounting device M1 of the first component mounting line L1 (arrow a1). Next, the component D (2) is mounted on the substrate B (1) carried into the component mounting device M2 (arrow a2 in FIG. 5B). Next, the component D (3) is mounted on the substrate B (1) carried into the component mounting device M3 (arrow a3 in FIG. 5C). In this way, all the components D (1) to D (3) scheduled to be mounted on the first component mounting line L1 are mounted on the substrate B (1).

図４において、次いで第１の部品実装ラインＬ１における部品実装作業中に、部品実装エラーが発生したか否かが判断される（ＳＴ３：部品実装エラー判断工程）。図５の例では、第１の部品実装ラインＬ１において、部品実装エラーが発生することなく全ての部品Ｄ（１）〜Ｄ（３）が実装されており、部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３から管理コンピュータ３にスキップ情報２２ａは通知されていない。この場合、管理コンピュータ３から基板ストッカＭ４に基板Ｂ（１）を収納する指令は送信されず、また、第２の部品実装ラインＬ２にスキップ情報２２ａ（３２ａ）も送信されない。すなわち、部品実装エラー判断工程（ＳＴ３）において、部品実装エラーは発生していない（Ｎｏ）と判断されたことになる。 In FIG. 4, it is then determined whether or not a component mounting error has occurred during the component mounting work on the first component mounting line L1 (ST3: component mounting error determination step). In the example of FIG. 5, in the first component mounting line L1, all the components D (1) to D (3) are mounted without causing a component mounting error, and the management computer is mounted from the component mounting devices M1 to M3. No skip information 22a is notified to 3. In this case, the management computer 3 does not transmit the command for accommodating the board B (1) in the board stocker M4, and the skip information 22a (32a) is not transmitted to the second component mounting line L2. That is, in the component mounting error determination step (ST3), it is determined that no component mounting error has occurred (No).

部品実装エラー判断工程（ＳＴ３）において部品実装エラーは発生していないと判断された場合（Ｎｏ）、基板ストッカＭ４は、基板Ｂ（１）をマガジンに収納することなく第２の部品実装ラインＬ２に搬出する（図５（ｄ）の矢印ａ４）。そして、第２の部品実装ラインＬ２は、搬入された基板Ｂ（１）に部品Ｄを実装することなく搬出する（ＳＴ４）。搬出された基板Ｂ（１）は、第２の部品実装ラインＬ２の下流に備えられたリフロー装置Ｍ８に搬入され（図５（ｄ）の矢印ａ５）、はんだリフロー処理が実行される（ＳＴ５：リフロー工程）。すなわち、第２の部品実装ラインＬ２は、搬入されたスキップ基板Ｂｓ以外の基板Ｂ（１）には、部品Ｄを実装することなくリフロー装置Ｍ８に搬出する。 When it is determined in the component mounting error determination step (ST3) that no component mounting error has occurred (No), the board stocker M4 does not store the board B (1) in the magazine and the second component mounting line L2. (Arrow a4 in FIG. 5D). Then, the second component mounting line L2 is carried out without mounting the component D on the carried-in board B (1) (ST4). The carried-out board B (1) is carried into a reflow device M8 provided downstream of the second component mounting line L2 (arrow a5 in FIG. 5D), and a solder reflow process is executed (ST5 :). Reflow process). That is, the second component mounting line L2 is carried out to the reflow device M8 without mounting the component D on the board B (1) other than the skip board Bs carried in.

図６に、第１の部品実装ラインにおいて部品実装エラーが発生する例を示す。この例では、部品実装工程（ＳＴ２）において、部品実装装置Ｍ２で部品Ｄ（２）の部品実装エラーが発生している。そのため、部品実装エラー判断工程（ＳＴ３）において部品実装エラーが発生した（Ｙｅｓ）と判断される。図６（ａ）において、部品実装装置Ｍ１で部品Ｄ（１）が実装されて部品実装装置Ｍ２に搬入（矢印ｃ１）された基板Ｂ（２）は、部品Ｄ（２）の実装がスキップされて部品実装装置Ｍ３に搬出される。すなわち、部品Ｄ（２）はスキップ部品Ｄｓとなり、基板Ｂ（２）はスキップ基板Ｂｓとなる。次いで基板Ｂ（２）は部品実装装置Ｍ３に搬入され、部品Ｄ（３）が実装される。 FIG. 6 shows an example in which a component mounting error occurs in the first component mounting line. In this example, in the component mounting process (ST2), a component mounting error of the component D (2) occurs in the component mounting device M2. Therefore, it is determined that a component mounting error has occurred (Yes) in the component mounting error determination step (ST3). In FIG. 6A, the mounting of the component D (2) is skipped on the substrate B (2) on which the component D (1) is mounted by the component mounting device M1 and carried into the component mounting device M2 (arrow c1). Is carried out to the component mounting device M3. That is, the component D (2) becomes the skip component Ds, and the substrate B (2) becomes the skip substrate Bs. Next, the substrate B (2) is carried into the component mounting device M3, and the component D (3) is mounted.

図４において、部品実装エラー判断工程（ＳＴ３）において部品実装エラーが発生したと判断された場合（Ｙｅｓ）、部品実装装置Ｍ２から管理コンピュータ３に対してスキップ情報２２ａが通知される（ＳＴ６：スキップ情報通知工程）。すなわち、第１の部品実装ラインＬ１において部品実装エラーが発生すると、第１の部品実装ラインＬ１は、部品実装エラーが発生した部品Ｄ（２）の実装をスキップするとともに、部品Ｄ（２）の実装がスキップされたスキップ基板Ｂｓ（基板Ｂ（２））の基板ＩＤとスキップされたスキップ部品Ｄｓ（部品Ｄ（２））の情報を含むスキップ情報２２ａを管理コンピュータ３（管理装置）に通知する。通知されたスキップ情報２２ａは、スキップ情報３２ａとして管理記憶部３２に記憶される。 In FIG. 4, when it is determined that a component mounting error has occurred in the component mounting error determination step (ST3) (Yes), the component mounting device M2 notifies the management computer 3 of skip information 22a (ST6: skip). Information notification process). That is, when a component mounting error occurs in the first component mounting line L1, the first component mounting line L1 skips the mounting of the component D (2) in which the component mounting error has occurred, and at the same time, the component D (2) Notify the management computer 3 (management device) of the skip information 22a including the board ID of the skip board Bs (board B (2)) whose mounting is skipped and the information of the skip component Ds (part D (2)) that was skipped. .. The notified skip information 22a is stored in the management storage unit 32 as skip information 32a.

次いでスキップ管理部３１ａは、第２の部品実装ラインＬ２においてスキップ部品Ｄｓ（部品Ｄ（２））を実装することが可能か否かを判断する（ＳＴ７：判断工程）。スキップ部品Ｄｓが部品切れになっており、第２の部品実装ラインＬ２においてスキップ部品Ｄｓを実装できないと判断された場合（ＳＴ７においてＮｏ）、スキップ管理部３１ａは表示部３４に部品Ｄ（２）の補充を報知させる（ＳＴ８：報知工程）。すなわち、管理コンピュータ３（管理装置）がスキップ情報２２ａを受信した際に第２の部品実装ラインＬ２がスキップ部品Ｄｓを実装できない場合、表示部３４（報知部）はその旨を報知する。 Next, the skip management unit 31a determines whether or not the skip component Ds (component D (2)) can be mounted on the second component mounting line L2 (ST7: determination step). When the skip component Ds is out of parts and it is determined that the skip component Ds cannot be mounted on the second component mounting line L2 (No in ST7), the skip management unit 31a displays the component D (2) on the display unit 34. (ST8: Notification process). That is, when the management computer 3 (management device) receives the skip information 22a and the second component mounting line L2 cannot mount the skip component Ds, the display unit 34 (notification unit) notifies that fact.

次いでスキップ管理部３１ａは、基板ストッカＭ４にスキップ基板Ｂｓ（基板Ｂ（２））を格納するように指令を送信する。指令を受けた基板ストッカＭ４は、搬入された（図６（ｂ）の矢印ｃ２）スキップ基板Ｂｓ（基板Ｂ（２））をマガジンに格納する（ＳＴ９：基板格納工程）。すなわち、第２の部品実装ラインＬ２がスキップ基板Ｂｓにスキップ部品Ｄｓを実装できない場合、基板ストッカＭ４は、搬入されたスキップ基板Ｂｓをマガジンに格納する。 Next, the skip management unit 31a transmits a command to store the skip board Bs (board B (2)) in the board stocker M4. Upon receiving the command, the board stocker M4 stores the carried-in (arrow c2 in FIG. 6 (b)) skip boards Bs (board B (2)) in the magazine (ST9: board storage step). That is, when the second component mounting line L2 cannot mount the skip component Ds on the skip board Bs, the board stocker M4 stores the carried-in skip board Bs in the magazine.

なお、作業者による第２の部品実装ラインＬ２へのスキップ部品Ｄｓの補充が終了していない時であっても、第１の部品実装ラインＬ１での部品実装作業は継続される。そして、第１の部品実装ラインＬ１から搬出されたスキップ部品Ｄｓが実装されないスキップ基板Ｂｓは、順に基板ストッカＭ４に格納される。また、部品実装装置Ｍ２での部品実装エラーが自動復旧可能な吸着エラーなどであって、次の基板Ｂには部品Ｄ（２）が実装できた場合には（ＳＴ３においてＮｏ）、基板ストッカＭ４はその基板Ｂを格納することなく第２の部品実装ラインＬ２に搬出する。 Even when the worker has not finished replenishing the skip component Ds to the second component mounting line L2, the component mounting work on the first component mounting line L1 is continued. Then, the skip board Bs on which the skip component Ds carried out from the first component mounting line L1 is not mounted is sequentially stored in the board stocker M4. Further, if the component mounting error in the component mounting device M2 is a suction error that can be automatically recovered and the component D (2) can be mounted on the next board B (No in ST3), the board stocker M4 Carries out to the second component mounting line L2 without storing the board B.

このように、第１の部品実装ラインＬ１と第２の部品実装ラインＬ２との間に基板ストッカＭ４を備えることによって、第１の部品実装システム１および第２の部品実装ラインＬ２において部品切れが発生した状況であっても、部品実装システム１において部品実装作業を継続することができる。 In this way, by providing the board stocker M4 between the first component mounting line L1 and the second component mounting line L2, the parts are cut off in the first component mounting system 1 and the second component mounting line L2. Even in the situation where it occurs, the component mounting work can be continued in the component mounting system 1.

図４において、第２の部品実装ラインＬ２においてスキップ部品Ｄｓが実装できると判断された場合（ＳＴ７においてＹｅｓ）、基板ストッカＭ４は、格納したスキップ基板Ｂｓ（基板Ｂ（２））を搬出する。すなわち、第２の部品実装ラインＬ２がスキップ基板Ｂｓにスキップ部品Ｄｓを実装できるようになると、搬入されたスキップ基板Ｂｓを格納した基板ストッカＭ４は、収納しているスキップ基板Ｂｓのうち、第２の部品実装ラインＬ２がスキップ部品Ｄｓを実装できるスキップ基板Ｂｓを下流に搬出する。もしくは、第１の部品実装ラインＬ１から搬出された際に第２の部品実装ラインＬ２においてスキップ部品Ｄｓが実装できると判断された場合（ＳＴ７においてＹｅｓ）、基板ストッカＭ４は、スキップ基板Ｂｓを格納せずに第２の部品実装ラインＬ２に搬出する。 In FIG. 4, when it is determined that the skip component Ds can be mounted on the second component mounting line L2 (Yes in ST7), the board stocker M4 carries out the stored skip board Bs (board B (2)). That is, when the second component mounting line L2 can mount the skip component Ds on the skip board Bs, the board stocker M4 storing the carried-in skip board Bs becomes the second of the stored skip boards Bs. The component mounting line L2 carries out the skip board Bs on which the skip component Ds can be mounted downstream. Alternatively, when it is determined that the skip component Ds can be mounted on the second component mounting line L2 when it is carried out from the first component mounting line L1 (Yes in ST7), the board stocker M4 stores the skip board Bs. Without doing so, it is carried out to the second component mounting line L2.

次いで第２の部品実装ラインＬ２は、搬入されたスキップ基板Ｂｓの基板認識マークＭを撮像して基板ＩＤを照合し、取得したスキップ情報３２ａ（２２ａ）の基板ＩＤと一致するスキップ基板Ｂｓにスキップ部品Ｄｓを実装する（ＳＴ１０：スキップ部品実装工程）。図６（ｃ）において、第２の部品実装ラインＬ２の部品実装装置Ｍ６に搬入（矢印ｃ３）されたスキップ基板Ｂｓ（基板Ｂ（２））にスキップ部品Ｄｓ（Ｄ（２））が実装される。すなわち、第２の部品実装ラインＬ２は、管理コンピュータ３（管理装置）よりスキップ情報３２ａを取得して、スキップ基板Ｂｓにスキップ部品Ｄｓを実装する。 Next, the second component mounting line L2 takes an image of the board recognition mark M of the skip board Bs carried in, collates the board ID, and skips to the skip board Bs that matches the board ID of the acquired skip information 32a (22a). The component Ds is mounted (ST10: skip component mounting process). In FIG. 6 (c), the skip component Ds (D (2)) is mounted on the skip board Bs (board B (2)) carried into the component mounting device M6 of the second component mounting line L2 (arrow c3). NS. That is, the second component mounting line L2 acquires the skip information 32a from the management computer 3 (management device) and mounts the skip component Ds on the skip board Bs.

図４において、第２の部品実装ラインＬ２において全てのスキップ部品Ｄｓが実装されると、リフロー工程（ＳＴ５）が実行される。すなわち、リフロー装置Ｍ８に全ての部品Ｄ（１）〜Ｄ（３）が実装された基板Ｂ（２）が搬入されて（図６（ｄ）の矢印ｃ４）、はんだリフロー処理が実行される。 In FIG. 4, when all the skip components Ds are mounted on the second component mounting line L2, the reflow process (ST5) is executed. That is, the substrate B (2) on which all the components D (1) to D (3) are mounted is carried into the reflow device M8 (arrow c4 in FIG. 6D), and the solder reflow process is executed.

このように、部品実装システム１では、リフロー装置Ｍ８を第２の部品実装ラインＬ２の下流に備えおり、スキップ基板Ｂｓ以外の基板Ｂの場合は、第２の部品実装ラインＬ２で部品Ｄを実装することなくリフロー装置Ｍ８に搬出している（ＳＴ４）。そのため、部品実装システム１には、搬送経路に完成した基板Ｂとスキップ基板Ｂｓを分離するための分岐が不要で、かつリフロー装置Ｍ８も１台で構成することができる。 As described above, in the component mounting system 1, the reflow device M8 is provided downstream of the second component mounting line L2, and in the case of the board B other than the skip board Bs, the component D is mounted on the second component mounting line L2. It is carried out to the reflow device M8 without any operation (ST4). Therefore, the component mounting system 1 does not require a branch for separating the completed board B and the skip board Bs in the transport path, and the reflow device M8 can also be configured by one unit.

上記のように、部品実装システム１は、第１の部品実装ラインＬ１と、第２の部品実装ラインＬ２と、通信ネットワーク２で接続された管理コンピュータ３（管理装置）を備えている。そして、第１の部品実装ラインＬ１において部品実装エラーが発生すると、第１の部品実装ラインＬ１はその部品Ｄの実装をスキップするとともに、スキップ情報２２ａを管理コンピュータ３に通知している。そして、第２の部品実装ラインＬ２は、管理コンピュータ３よりスキップ情報２２ａ（３２ａ）を取得して、スキップ基板Ｂｓにスキップ部品Ｄｓを実装している。これによって、部品実装エラーの発生に伴う部品実装作業の中断を防止して、実装基板の生産効率の低下を抑制することができる。 As described above, the component mounting system 1 includes a first component mounting line L1, a second component mounting line L2, and a management computer 3 (management device) connected by a communication network 2. Then, when a component mounting error occurs in the first component mounting line L1, the first component mounting line L1 skips the mounting of the component D and notifies the management computer 3 of the skip information 22a. Then, the second component mounting line L2 acquires the skip information 22a (32a) from the management computer 3 and mounts the skip component Ds on the skip board Bs. As a result, it is possible to prevent interruption of the component mounting work due to the occurrence of a component mounting error and suppress a decrease in production efficiency of the mounting board.

次に図７を参照して、部品実装システムの他の実施例の構成について説明する。図７において、部品実装システム１００は、前述の部品実装システム１に加えて、さらに第３の部品実装ラインＬ３、基板振分け装置Ｍ１２、第２のリフロー装置Ｍ１３を備えている。以下、第２のリフロー装置Ｍ１３と区別するため、第２の部品実装ラインＬ２の下流のリフロー装置Ｍ８を第１のリフロー装置Ｍ８と称す。第２のリフロー装置Ｍ１３は、第１のリフロー装置Ｍ８と同様にはんだリフロー処理を実行する機能を有している。 Next, the configuration of another embodiment of the component mounting system will be described with reference to FIG. 7. In FIG. 7, in addition to the above-mentioned component mounting system 1, the component mounting system 100 further includes a third component mounting line L3, a board distribution device M12, and a second reflow device M13. Hereinafter, in order to distinguish from the second reflow device M13, the reflow device M8 downstream of the second component mounting line L2 is referred to as the first reflow device M8. The second reflow device M13 has a function of executing the solder reflow process in the same manner as the first reflow device M8.

第３の部品実装ラインＬ３は、第１の部品実装ラインＬ１と同様の構成で、連結された３台の部品実装装置Ｍ９〜Ｍ１１を備えており、基板搬送方向の上流から搬入された基板Ｂに順に部品Ｄを実装して下流に搬出する機能を備えている。以下、第３の部品実装ラインＬ３において、第１の部品実装ラインＬ１と同じ基板種の実装基板を生産する例を用いて説明する。なお、第３の部品実装ラインＬ３が生産する実装基板は、第１の部品実装ラインＬ１が生産する実装基板と同じ基板種であることに限定されない。少なくとも、基板Ｂの幅（基板搬送方向に直交する方向の幅）が同一であればよい。 The third component mounting line L3 has the same configuration as the first component mounting line L1 and includes three connected component mounting devices M9 to M11, and the board B carried in from the upstream in the board transport direction. It has a function of mounting component D in order and carrying it out downstream. Hereinafter, the third component mounting line L3 will be described with reference to an example of producing a mounting board of the same board type as the first component mounting line L1. The mounting board produced by the third component mounting line L3 is not limited to the same board type as the mounting board produced by the first component mounting line L1. At least, the width of the substrate B (the width in the direction orthogonal to the substrate transport direction) may be the same.

第３の部品実装ラインＬ３は、第２の部品実装ラインＬ２の上流に配置され、第１の部品実装ラインＬ１の下流に配設された基板振分け装置Ｍ１２を介して基板ストッカＭ４に連結されている。基板振分け装置Ｍ１２は、上流から搬入される基板Ｂを保持して下流に搬出する搬送コンベアと、搬送コンベアを第１の部品実装ラインＬ１の下流側（以下「第１ライン側」と称す。）と第３の部品実装ラインＬ３の下流側（以下「第３ライン側」と称す。）の間で移動させるコンベア移動機構を備えている。このように、第３の部品実装ラインＬ３は、第２の部品実装ラインＬ２の上流に第１の部品実装ラインＬ１と並列に配置されている。 The third component mounting line L3 is arranged upstream of the second component mounting line L2 and is connected to the substrate stocker M4 via a substrate sorting device M12 disposed downstream of the first component mounting line L1. There is. The board sorting device M12 has a conveyor that holds the substrate B that is carried in from the upstream and carries it out to the downstream, and the conveyor is on the downstream side of the first component mounting line L1 (hereinafter referred to as "first line side"). And a conveyor moving mechanism for moving between the third line and the downstream side of the third component mounting line L3 (hereinafter referred to as "third line side"). As described above, the third component mounting line L3 is arranged in parallel with the first component mounting line L1 upstream of the second component mounting line L2.

図７において、第２のリフロー装置Ｍ１３は、基板振分け装置Ｍ１２の第３ライン側の下流に配設されている。基板振分け装置Ｍ１２は、搬送コンベアが第１ライン側にある状態で第１の部品実装ラインＬ１から搬出された基板Ｂを受け取って保持する。そして、保持する基板Ｂを基板ストッカＭ４に搬出するか、搬送コンベアを第３ライン側に移動させて第２のリフロー装置Ｍ１３に搬出する。また、基板振分け装置Ｍ１２は、搬送コンベアが第３ライン側にある状態で第３の部品実装ラインＬ３から搬出された基板Ｂを受け取って保持する。そして、保持する基板Ｂを第２のリフロー装置Ｍ１３に搬出するか、搬送コンベアを第１ライン側に移動させて基板ストッカＭ４に搬出する。 In FIG. 7, the second reflow device M13 is arranged downstream of the substrate sorting device M12 on the third line side. The board sorting device M12 receives and holds the board B carried out from the first component mounting line L1 with the conveyor on the first line side. Then, the substrate B to be held is carried out to the board stocker M4, or the conveyor is moved to the third line side and carried out to the second reflow device M13. Further, the board sorting device M12 receives and holds the board B carried out from the third component mounting line L3 while the conveyor is on the third line side. Then, the substrate B to be held is carried out to the second reflow device M13, or the conveyor is moved to the first line side and carried out to the board stocker M4.

第３の部品実装ラインＬ３の各部品実装装置Ｍ９〜Ｍ１１、および基板振り分け装置Ｍ１２は、通信ネットワーク２を介して管理コンピュータ３と接続されている。基板振り分け装置Ｍ１２は、管理コンピュータ３の指令に従って、搬送コンベアを第１ライン側と第３ライン側の間で移動させ、上流から基板Ｂを受け取って、指令された側の下流に搬出する。 The component mounting devices M9 to M11 and the board distribution device M12 of the third component mounting line L3 are connected to the management computer 3 via the communication network 2. The board sorting device M12 moves the conveyor between the first line side and the third line side according to the command of the management computer 3, receives the board B from the upstream, and carries it out to the downstream of the commanded side.

このように、部品実装システム１００は、第２の部品実装ラインＬ２の上流、かつ、第１の部品実装ラインＬ１と並列に配置され、管理コンピュータ３（管理装置）と通信ネットワーク２で接続され、上流から搬入された基板ＩＤを有する基板Ｂに部品Ｄを実装して下流に搬出する第３の部品実装ラインＬ３をさらに備えている。また、部品実装システム１００は、第１の部品実装ラインＬ１の下流、かつ、第２の部品実装ラインＬ２と並列に配置された、第２のリフロー装置Ｍ１３を備えている。 In this way, the component mounting system 100 is arranged upstream of the second component mounting line L2 and in parallel with the first component mounting line L1, and is connected to the management computer 3 (management device) by the communication network 2. A third component mounting line L3 for mounting the component D on the substrate B having the substrate ID carried in from the upstream and carrying it out downstream is further provided. Further, the component mounting system 100 includes a second reflow device M13 arranged downstream of the first component mounting line L1 and in parallel with the second component mounting line L2.

次に、図８〜図１０を参照して、部品実装システム１００において基板Ｂに部品Ｄを実装する部品実装方法について説明する。以下、前述の図４のフローを参照し、部品実装システム１による部品実装方法と同じ工程には、同じ符号を付して詳細な説明を省略する。第１の部品実装ラインＬ１と第３の部品実装ラインＬ３では、並行して基板Ｂへの部品実装作業が実行される。また、第２の部品実装ラインＬ２では、第１の部品実装ラインＬ１と第３の部品実装ラインＬ３における部品実装作業と並行して、スキップ基板Ｂｓへのスキップ部品Ｄｓの実装が実行される。 Next, a component mounting method for mounting the component D on the board B in the component mounting system 100 will be described with reference to FIGS. 8 to 10. Hereinafter, referring to the flow of FIG. 4 described above, the same steps as the component mounting method by the component mounting system 1 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. In the first component mounting line L1 and the third component mounting line L3, component mounting work on the substrate B is executed in parallel. Further, in the second component mounting line L2, the skip component Ds is mounted on the skip board Bs in parallel with the component mounting work on the first component mounting line L1 and the third component mounting line L3.

図８（ａ）において、第１の部品実装ラインＬ１には、第１の部品実装ラインＬ１に搬入され（ＳＴ１）、部品Ｄ（１）と部品Ｄ（２）が実装された（ＳＴ２）基板Ｂ（３）が、部品実装装置Ｍ３に搬入（矢印ｅ１）されている。部品実装装置Ｍ３では部品実装エラーが発生しており（ＳＴ３においてＹｅｓ）、基板Ｂ（３）への部品Ｄ（３）の実装がスキップされるともに、スキップ情報２２ａが管理コンピュータ３に送信される（ＳＴ６）。 In FIG. 8A, the first component mounting line L1 is carried into the first component mounting line L1 (ST1), and the component D (1) and the component D (2) are mounted on the (ST2) substrate. B (3) is carried into the component mounting device M3 (arrow e1). A component mounting error has occurred in the component mounting device M3 (Yes in ST3), the mounting of the component D (3) on the board B (3) is skipped, and the skip information 22a is transmitted to the management computer 3. (ST6).

次いで基板Ｂ（３）は、第２の部品実装ラインＬ２においてスキップ部品Ｄｓ（Ｄ（３））が実装可能になると（ＳＴ７においてＹｅｓ）、第２の部品実装ラインＬ２の部品実装装置Ｍ７に搬入される（図８（ｂ）の矢印ｅ２）。次いで部品実装装置Ｍ７においてスキップ部品Ｄｓ（Ｄ（３））が実装されると（ＳＴ１０）、第１のリフロー装置Ｍ８に搬入（図９（ａ）の矢印ｅ３）される（ＳＴ５）。 Next, when the skip component Ds (D (3)) can be mounted on the second component mounting line L2 (Yes in ST7), the board B (3) is carried into the component mounting device M7 on the second component mounting line L2. (Arrow e2 in FIG. 8B). Next, when the skip component Ds (D (3)) is mounted in the component mounting device M7 (ST10), it is carried into the first reflow device M8 (arrow e3 in FIG. 9A) (ST5).

図８（ａ）において、第３の部品実装ラインＬ３では、第１の部品実装ラインＬ１での基板Ｂ（３）への部品実装作業と並行して、基板Ｂ（４）への部品実装作業が実行されている。具体的には、第３の部品実装ラインＬ３に搬入され（ＳＴ１）、部品Ｄ（１）が実装された（ＳＴ２）基板Ｂ（４）が、部品実装装置Ｍ１０に搬入（矢印ｆ１）されている。部品実装装置Ｍ１０では部品実装エラーが発生しており（ＳＴ３においてＹｅｓ）、基板Ｂ（４）への部品Ｄ（２）の実装がスキップされるともに、スキップ情報２２ａが管理コンピュータ３に送信される（ＳＴ６）。 In FIG. 8A, in the third component mounting line L3, the component mounting work on the board B (4) is performed in parallel with the component mounting work on the board B (3) at the first component mounting line L1. Is being executed. Specifically, the board B (4) carried into the third component mounting line L3 (ST1) and mounted with the component D (1) (ST2) is carried into the component mounting device M10 (arrow f1). There is. A component mounting error has occurred in the component mounting device M10 (Yes in ST3), the mounting of the component D (2) on the board B (4) is skipped, and the skip information 22a is transmitted to the management computer 3. (ST6).

次いで基板Ｂ（４）は部品実装装置Ｍ１１に搬入され（図８（ｂ）の矢印ｆ２）、部品Ｄ（３）が実装される。図９（ａ）において、次いで基板Ｂ（４）は、第３ライン側に移動した（矢印ｆ３）搬送コンベアに搬出される（矢印ｆ４）。図９（ｂ）において、次いで搬送コンベアは基板Ｂ（４）を保持した状態で第１ライン側に移動し（矢印ｆ５）、基板Ｂ（４）は基板ストッカＭ４に搬入される（矢印ｆ６）。 Next, the substrate B (4) is carried into the component mounting device M11 (arrow f2 in FIG. 8B), and the component D (3) is mounted. In FIG. 9A, the substrate B (4) is then carried out to the conveyor (arrow f4) that has moved to the third line side (arrow f3). In FIG. 9B, the conveyor then moves to the first line side while holding the substrate B (4) (arrow f5), and the substrate B (4) is carried into the substrate stocker M4 (arrow f6). ..

次いで基板Ｂ（４）は、第２の部品実装ラインＬ２においてスキップ部品Ｄｓ（Ｄ（２））が実装可能になると（ＳＴ７においてＹｅｓ）、第２の部品実装ラインＬ２の部品実装装置Ｍ６に搬入される（図１０（ａ）の矢印ｆ７）。部品実装装置Ｍ６においてスキップ部品Ｄｓ（Ｄ（２））が実装されると（ＳＴ１０）、第１のリフロー装置Ｍ８に搬入される（図１０（ｂ）の矢印ｆ８）（ＳＴ５）。 Next, when the skip component Ds (D (2)) can be mounted on the second component mounting line L2 (Yes in ST7), the board B (4) is carried into the component mounting device M6 on the second component mounting line L2. (Arrow f7 in FIG. 10A). When the skip component Ds (D (2)) is mounted in the component mounting device M6 (ST10), it is carried into the first reflow device M8 (arrow f8 in FIG. 10B) (ST5).

このように、第３の部品実装ラインＬ３は、部品実装エラーが発生した際に、部品実装エラーが発生した部品Ｄの実装をスキップするとともに、スキップ情報２２ａを管理コンピュータ３（管理装置）に通知している。そして、第２の部品実装ラインＬ２は、管理コンピュータ３（管理装置）よりスキップ情報２２ａを取得して、第３の部品実装ラインＬ３より搬出されたスキップ基板Ｂｓにスキップ部品Ｄｓを実装している。 In this way, when the component mounting error occurs, the third component mounting line L3 skips the mounting of the component D in which the component mounting error has occurred, and notifies the management computer 3 (management device) of the skip information 22a. doing. Then, the second component mounting line L2 acquires the skip information 22a from the management computer 3 (management device), and mounts the skip component Ds on the skip board Bs carried out from the third component mounting line L3. ..

これによって、２つの部品実装ライン（第１の部品実装ラインＬ１と第３の部品実装ラインＬ３）で並行して実装基板を生産する際に、いずれかで部品実装エラーが発生しても実装基板の生産効率の低下を抑制することができる。また、スキップ部品Ｄｓを実装する第２の部品実装ラインＬ２を共通で使用することにより、部品実装システム１００のコストと装置の専有面積を抑制することもできる。 As a result, when a mounting board is produced in parallel on two component mounting lines (first component mounting line L1 and third component mounting line L3), even if a component mounting error occurs in one of them, the mounting board It is possible to suppress a decrease in production efficiency. Further, by using the second component mounting line L2 for mounting the skip component Ds in common, the cost of the component mounting system 100 and the occupied area of the device can be suppressed.

図９（ｂ）において、第１の部品実装ラインＬ１では、基板Ｂ（４）の第２の部品実装ラインＬ２への搬入作業と並行して、基板Ｂ（５）への部品実装作業が実行されている。図９（ｂ）において、第１の部品実装ラインＬ１には、第１の部品実装ラインＬ１に搬入され（ＳＴ１）、部品Ｄ（１）と部品Ｄ（２）が実装された（ＳＴ２）基板Ｂ（５）が、部品実装装置Ｍ３に搬入（矢印ｇ１）されている。基板Ｂ（５）には、第１の部品実装ラインＬ１において部品実装エラーが発生することなく、全ての部品Ｄ（１）〜Ｄ（３）が実装されている。 In FIG. 9B, in the first component mounting line L1, the component mounting work on the board B (5) is executed in parallel with the loading work of the board B (4) into the second component mounting line L2. Has been done. In FIG. 9B, the first component mounting line L1 is carried into the first component mounting line L1 (ST1), and the component D (1) and the component D (2) are mounted on the (ST2) substrate. B (5) is carried into the component mounting device M3 (arrow g1). All the components D (1) to D (3) are mounted on the board B (5) without causing a component mounting error in the first component mounting line L1.

次いで基板Ｂ（５）は、第１ライン側に移動している搬送コンベアに搬出される（図１０（ａ）の矢印ｇ２）。図１０（ｂ）において、次いで搬送コンベアは基板Ｂ（５）を保持した状態で第３ライン側に移動し（矢印ｇ３）、第２のリフロー装置Ｍ１３に搬入（矢印ｇ４）される（ＳＴ５）。すなわち、基板Ｂ（５）は、第２の部品実装ラインＬ２において部品Ｄを実装せずに搬出され（ＳＴ４）、第２のリフロー装置Ｍ１３に搬入される（ＳＴ５）。 Next, the substrate B (5) is carried out to the conveyor moving to the first line side (arrow g2 in FIG. 10A). In FIG. 10B, the conveyor then moves to the third line side while holding the substrate B (5) (arrow g3) and is carried into the second reflow device M13 (arrow g4) (ST5). .. That is, the substrate B (5) is carried out on the second component mounting line L2 without mounting the component D (ST4), and is carried into the second reflow device M13 (ST5).

上記の例の他、第２のリフロー装置Ｍ１３には、第３の部品実装ラインＬ３において全ての部品Ｄ（１）〜Ｄ（３）が実装された基板Ｂを搬入してもよい（ＳＴ５）。管理コンピュータ３は、第２の部品実装ラインＬ２のスキップ部品Ｄｓの実装状況、第１のリフロー装置Ｍ８と第２のリフロー装置Ｍ１３のはんだリフロー処理に基づいて、第１のリフロー装置Ｍ８と第２のリフロー装置Ｍ１３に分散してはんだリフロー処理が効率良く実行されるように、基板振分け装置Ｍ１２に基板Ｂの振り分け先を指令する。 In addition to the above example, the substrate B on which all the components D (1) to D (3) are mounted on the third component mounting line L3 may be carried into the second reflow device M13 (ST5). .. The management computer 3 is based on the mounting status of the skip component Ds of the second component mounting line L2 and the solder reflow processing of the first reflow device M8 and the second reflow device M13, and the first reflow device M8 and the second reflow device M8. The board distribution device M12 is instructed to distribute the board B so that the solder reflow process can be efficiently executed by being dispersed in the reflow device M13.

このように、スキップ基板Ｂｓにスキップ部品Ｄｓを実装する第２の部品実装ラインＬ２の上流に並列に配設された第１の部品実装ラインＬ１または第３の部品実装ラインＬ３は、スキップ基板Ｂｓは第２の部品実装ラインＬ２に搬出し、スキップ基板Ｂｓ以外の基板Ｂは、第２の部品実装ラインＬ２に並列に配設された第２のリフロー装置Ｍ１３に搬出している。また、第１の部品実装ラインＬ１または第３の部品実装ラインＬ３は、スキップ基板Ｂｓ以外の基板Ｂを第２の部品実装ラインＬ２に搬入し、第２の部品実装ラインＬ２は搬入されたスキップ基板Ｂｓ以外の基板Ｂに部品Ｄを実装することなく、第２の部品実装ラインＬ２の下流に配設された第１のリフロー装置Ｍ８に搬出してもよい。 In this way, the first component mounting line L1 or the third component mounting line L3 arranged in parallel upstream of the second component mounting line L2 for mounting the skip component Ds on the skip board Bs is the skip board Bs. Is carried out to the second component mounting line L2, and the boards B other than the skip board Bs are carried out to the second reflow device M13 arranged in parallel with the second component mounting line L2. Further, the first component mounting line L1 or the third component mounting line L3 carries the board B other than the skip board Bs into the second component mounting line L2, and the second component mounting line L2 carries in the skip. The component D may be carried out to the first reflow device M8 arranged downstream of the second component mounting line L2 without mounting the component D on the substrate B other than the substrate Bs.

これによって、第２の部品実装ラインＬ２にスキップ部品Ｄｓが実装されるスキップ基板Ｂｓが滞留している場合でも、全ての部品Ｄ（１）〜Ｄ（３）が実装されたスキップ基板Ｂｓ以外の基板Ｂを第２のリフロー装置Ｍ１３に搬送して、はんだリフロー処理を実行することができる。また、基板実装作業の時間がはんだリフロー処理より短い場合でも、はんだリフロー処理を第１のリフロー装置Ｍ８と第２のリフロー装置Ｍ１３に分散させることで、基板Ｂの滞留を防止して実装基板の生産効率の低下を抑制することができる。 As a result, even if the skip board Bs on which the skip component Ds is mounted is retained in the second component mounting line L2, other than the skip board Bs on which all the components D (1) to D (3) are mounted. The substrate B can be conveyed to the second reflow device M13 to perform the solder reflow process. Further, even when the board mounting work time is shorter than the solder reflow process, the solder reflow process is distributed to the first reflow device M8 and the second reflow device M13 to prevent the board B from staying and to prevent the board B from staying. It is possible to suppress a decrease in production efficiency.

なお、部品実装システム１００は、上記の構成に限定されることはない。例えば、第２の部品実装ラインＬ２の上流に並列に３つ以上の部品実装ライン（第１の部品実装ラインＬ１、第３の部品実装ラインＬ３など）を配置して、基板振分け装置Ｍ１２によって、上流の部品実装ラインから第２の部品実装ラインＬ２に基板Ｂを振り分けて搬送してもよい。また、基板ストッカＭ４は、第２の部品実装ラインＬ２の上流に位置する部品実装ライン毎に備えてもよい。 The component mounting system 100 is not limited to the above configuration. For example, three or more component mounting lines (first component mounting line L1, third component mounting line L3, etc.) are arranged in parallel upstream of the second component mounting line L2, and the board sorting device M12 is used. The substrate B may be distributed and conveyed from the upstream component mounting line to the second component mounting line L2. Further, the board stocker M4 may be provided for each component mounting line located upstream of the second component mounting line L2.

また、部品実装システム１００は、基板振分け装置Ｍ１２を備えることなく、第１の部品実装ラインＬ１または第３の部品実装ラインＬ３から搬出される基板Ｂを、作業者によって基板ストッカＭ４または第２のリフロー装置Ｍ１３に搬送するようにしてもよい。 Further, the component mounting system 100 does not include the board sorting device M12, and the board B carried out from the first component mounting line L1 or the third component mounting line L3 is removed by the operator from the board stocker M4 or the second component mounting line L3. It may be conveyed to the reflow device M13.

また、第２の部品実装ラインＬ２において実装対象とする部品Ｄは、上流の部品実装ラインにおいて実装対象となっている全ての部品Ｄである必要はない。例えば、過去実績等からエラーが殆どないと判断された部品Ｄは除外してもよい。すなわち、第２の部品実装ラインＬ２が実装可能な部品Ｄの種類は、第２の部品実装ラインＬ２の上流に位置する部品実装ラインで実装可能な部品Ｄの種類より少なくてもよい。これにより、第２の部品実装ラインＬ２の構成を簡素化することが可能となる。 Further, the component D to be mounted on the second component mounting line L2 does not have to be all the components D to be mounted on the upstream component mounting line. For example, the component D that is determined to have almost no error from the past results or the like may be excluded. That is, the type of component D that can be mounted on the second component mounting line L2 may be less than the type of component D that can be mounted on the component mounting line located upstream of the second component mounting line L2. This makes it possible to simplify the configuration of the second component mounting line L2.

また、第２の部品実装ラインＬ２と並列に、上流の部品実装ラインから搬出されるスキップ基板Ｂｓ以外の基板Ｂを第１のリフロー装置Ｍ８に搬入させるバイパス経路を設けてもよい。これにより、第２の部品実装ラインＬ２にスキップ基板Ｂｓが滞留している場合でも、スキップ基板Ｂｓ以外の基板Ｂを第１のリフロー装置Ｍ８において効率良くはんだリフロー処理することができる。 Further, in parallel with the second component mounting line L2, a bypass path may be provided to carry the board B other than the skip board Bs carried out from the upstream component mounting line into the first reflow device M8. As a result, even when the skip substrate Bs is retained in the second component mounting line L2, the substrates B other than the skip substrate Bs can be efficiently solder reflowed in the first reflow device M8.

本発明の部品実装システムおよび部品実装方法は、部品実装エラーが発生しても実装基板の生産効率の低下を抑制することができるという効果を有し、部品を基板に実装する部品実装分野において有用である。 The component mounting system and component mounting method of the present invention have the effect of suppressing a decrease in production efficiency of a mounting board even if a component mounting error occurs, and are useful in the field of component mounting in which components are mounted on a board. Is.

１，１００ 部品実装システム
２ 通信ネットワーク（ネットワーク）
３ 管理コンピュータ（管理装置）
Ｂ 基板
Ｂｓ スキップ基板
Ｄ 部品
Ｄｓ スキップ部品
Ｌ１ 第１の部品実装ライン
Ｌ２ 第２の部品実装ライン
Ｌ３ 第３の部品実装ライン
Ｍ４ 基板ストッカ
Ｍ８ リフロー装置 1,100 Component mounting system 2 Communication network (network)
3 Management computer (management device)
B board Bs skip board D part Ds skip part L1 first part mounting line L2 second part mounting line L3 third part mounting line M4 board stocker M8 reflow device

Claims (20)

上流から搬入された基板ＩＤを有する基板に部品を実装して下流に搬出する部品実装装置を備える第１の部品実装ラインと、部品実装装置を備え前記第１の部品実装ラインの下流側に配置される第２の部品実装ラインと、を備えた部品実装システムにおける実装基板の製造方法であって、
前記第１の部品実装ラインにおいては、部品実装エラーが発生した場合に、前記部品実装エラーが発生した部品の実装をスキップし、
前記第２の部品実装ラインにおいては、前記部品の実装がスキップされたスキップ基板の前記基板ＩＤと、前記基板ＩＤに紐づけられ前記スキップされたスキップ部品の情報を含むスキップ情報に基づき、前記スキップ基板に前記スキップ部品を実装し、
前記第２の部品実装ラインは、搬入されたスキップ基板以外の基板には、部品を実装することなく下流に搬出する、部品実装システムにおける実装基板の製造方法。 A first component mounting line provided with a component mounting device for mounting components on a board having a board ID carried in from the upstream and carrying out the components downstream, and a component mounting device provided on the downstream side of the first component mounting line. It is a method of manufacturing a mounting board in a component mounting system including a second component mounting line to be mounted.
In the first component mounting line, when a component mounting error occurs, the mounting of the component in which the component mounting error has occurred is skipped.
In the second component mounting line, the skip is based on the board ID of the skip board on which the mounting of the component is skipped and the skip information including the information of the skip component linked to the board ID and skipped. The skip component is mounted on the board,
The second component mounting line is a method for manufacturing a mounting board in a component mounting system, in which components are carried out downstream without being mounted on a board other than the carried-in skip board. 上流から搬入された基板ＩＤを有する基板に部品を実装して下流に搬出する部品実装装置を備える第１の部品実装ラインと、部品実装装置を備え前記第１の部品実装ラインの下流側に配置される第２の部品実装ラインと、を備えた部品実装システムにおける実装基板の製造方法であって、
前記第１の部品実装ラインは、部品実装エラーが発生した場合に、前記部品実装エラーが発生した部品の実装をスキップし、前記部品の実装がスキップされたスキップ基板の前記基板ＩＤと前記基板ＩＤと紐づけられ前記スキップされたスキップ部品の情報を含むスキップ情報を下流に通知し、
前記第２の部品実装ラインは、前記第１の部品実装ラインより前記基板ＩＤに紐づいた前記スキップ情報を取得して、前記スキップ基板に前記スキップ部品を実装し、
前記第２の部品実装ラインは、搬入されたスキップ基板以外の基板には、部品を実装することなく下流に搬出する、部品実装システムにおける実装基板の製造方法。 A first component mounting line provided with a component mounting device for mounting components on a board having a board ID carried in from the upstream and carrying out the components downstream, and a component mounting device provided on the downstream side of the first component mounting line. It is a method of manufacturing a mounting board in a component mounting system including a second component mounting line to be mounted.
In the first component mounting line, when a component mounting error occurs, the mounting of the component in which the component mounting error has occurred is skipped, and the board ID and the board ID of the skip board on which the mounting of the component is skipped are skipped. Notifies the skip information including the information of the skipped skip parts to the downstream in association with
The second component mounting line acquires the skip information associated with the board ID from the first component mounting line, mounts the skip component on the skip board, and mounts the skip component .
The second component mounting line is a method for manufacturing a mounting board in a component mounting system, in which components are carried out downstream without being mounted on a board other than the carried-in skip board. 上流から搬入された基板ＩＤを有する基板に部品を実装して下流に搬出する部品実装装置を備える第１の部品実装ラインと、部品実装装置を備え前記第１の部品実装ラインの下流側に配置される第２の部品実装ラインと、前記第１の部品実装ラインと前記第２の部品実装ラインとで共有可能な記憶部と、を備えた部品実装システムにおける実装基板の製造方法であって、
前記第１の部品実装ラインは、部品実装エラーが発生した場合に、前記部品実装エラーが発生した部品の実装をスキップし、前記部品の実装がスキップされたスキップ基板の前記基板ＩＤと前記基板ＩＤと紐づけられ前記スキップされたスキップ部品の情報を含むスキップ情報を前記記憶部に格納し、
前記第２の部品実装ラインは、前記記憶部より前記基板ＩＤに紐づいた前記スキップ情報を取得して、前記スキップ基板に前記スキップ部品を実装し、
前記第２の部品実装ラインは、搬入されたスキップ基板以外の基板には、部品を実装することなく下流に搬出する、部品実装システムにおける実装基板の製造方法。 A first component mounting line provided with a component mounting device for mounting components on a board having a board ID carried in from the upstream and carrying out the components downstream, and a component mounting device provided on the downstream side of the first component mounting line. A method for manufacturing a mounting board in a component mounting system including a second component mounting line, a storage unit that can be shared by the first component mounting line and the second component mounting line, and the like.
In the first component mounting line, when a component mounting error occurs, the mounting of the component in which the component mounting error has occurred is skipped, and the board ID and the board ID of the skip board in which the mounting of the component is skipped are skipped. The skip information including the information of the skipped parts linked with is stored in the storage unit, and the skip information is stored in the storage unit.
The second component mounting line acquires the skip information associated with the board ID from the storage unit, mounts the skip component on the skip board, and mounts the skip component .
The second component mounting line is a method for manufacturing a mounting board in a component mounting system, in which components are carried out downstream without being mounted on a board other than the carried-in skip board. 前記部品実装システムは、前記第１の部品実装ラインと前記第２の部品実装ラインの間に配置され、複数の基板を格納することができる基板ストッカをさらに備え、
前記基板ストッカは、
前記第２の部品実装ラインが前記スキップ基板に前記スキップ部品を実装できない場合、搬入された前記スキップ基板を格納され、
前記第１の部品実装ラインにおいて部品実装エラーが発生しなかった際に、当該基板を格納されることなく前記第２の部品実装ラインに搬出される、請求項１から３のいずれかに記載の部品実装システムにおける実装基板の製造方法。 The component mounting system is further provided with a board stocker arranged between the first component mounting line and the second component mounting line and capable of storing a plurality of boards.
The substrate stocker is
When the second component mounting line cannot mount the skip component on the skip board, the carried-in skip board is stored.
The method according to any one of claims 1 to 3, wherein when a component mounting error does not occur in the first component mounting line, the board is carried out to the second component mounting line without being stored. A method for manufacturing a mounting board in a component mounting system. 前記第２の部品実装ラインが実装可能な部品の種類は、過去実績に基づいてエラーがないと判断された部品であって、前記第２の部品実装ラインの上流に位置する部品実装ラインで実装可能な部品の一部を除外された、請求項１から４のいずれかに記載の部品実装システムにおける実装基板の製造方法。 The type of component that can be mounted on the second component mounting line is a component that is determined to have no error based on past results, and is mounted on the component mounting line located upstream of the second component mounting line. The method for manufacturing a mounting board in the component mounting system according to any one of claims 1 to 4, wherein some of the possible components are excluded. 搬入された前記スキップ基板を格納した前記基板ストッカは、格納している前記スキップ基板のうち、前記第２の部品実装ラインが前記スキップ部品を実装できる前記スキップ基板を下流に搬出する、請求項４に記載の部品実装システムにおける実装基板の製造方法。 Loading said substrate stocker which stores the skip substrate was, among the skip substrate that contains, unloading the skip substrate on which the second component mounting line can implement the skip part downstream claim 4 A method for manufacturing a mounting board in the component mounting system described in 1. 前記部品実装システムは、前記第１の部品実装ラインと前記第２の部品実装ラインとネットワークで接続された管理装置と、
前記第２の部品実装ラインの上流、かつ、前記第１の部品実装ラインと並列に配置され、前記管理装置と前記ネットワークで接続され、上流から搬入された基板ＩＤを有する基板に部品を実装して下流に搬出する第３の部品実装ラインをさらに備え、
前記第３の部品実装ラインは、部品実装エラーが発生した際に、前記部品実装エラーが発生した部品の実装をスキップするとともに、前記スキップ情報を前記管理装置に通知する、請求項１から６のいずれかに記載の部品実装システムにおける実装基板の製造方法。 The component mounting system includes a management device connected to the first component mounting line, the second component mounting line, and a network.
A component is mounted on a board having a board ID, which is arranged upstream of the second component mounting line and in parallel with the first component mounting line, is connected to the management device by the network, and has a board ID carried in from the upstream. Further equipped with a third component mounting line to be carried downstream
3. A method for manufacturing a mounting board in the component mounting system described in any one of them. 前記部品実装システムは、前記第２の部品実装ラインの下流にリフロー装置をさらに備え、
前記第２の部品実装ラインは、搬入された前記スキップ基板以外の基板には、部品を実装することなく前記リフロー装置に搬出する、請求項１から７のいずれかに記載の部品実装システムにおける実装基板の製造方法。 The component mounting system further includes a reflow device downstream of the second component mounting line.
The mounting in the component mounting system according to any one of claims 1 to 7, wherein the second component mounting line is carried out to the reflow device without mounting components on a board other than the skip board that has been carried in. Substrate manufacturing method. 前記管理装置は、報知部を有し、
前記管理装置が前記スキップ情報を受信した際に前記第２の部品実装ラインが前記スキップ部品を実装できない場合、前記報知部はその旨を報知する、請求項７に記載の部品実装システムにおける実装基板の製造方法。 The management device has a notification unit and has a notification unit.
The mounting board in the component mounting system according to claim 7, wherein when the management device receives the skip information, if the second component mounting line cannot mount the skip component, the notification unit notifies that fact. Manufacturing method. 前記部品実装システムは、一端が前記第２の部品実装ラインに接続され、他端が前記第１の部品実装ラインまたは前記第３の部品実装ラインに接続される搬送コンベアを備え、
前記搬送コンベアは、搬入された基板が前記スキップ基板である場合に、前記一端を前記第２の部品実装ラインに接続される、請求項７に記載の部品実装システムにおける実装基板の製造方法。 The component mounting system comprises a conveyor that has one end connected to the second component mounting line and the other end connected to the first component mounting line or the third component mounting line.
The method for manufacturing a mounting board in the component mounting system according to claim 7, wherein the transfer conveyor is connected to the second component mounting line at one end when the carried-in substrate is the skip substrate. 上流から搬入された基板ＩＤを有する基板に部品を実装して下流に搬出する部品実装装置を備える第１の部品実装ラインと、部品実装装置を備え前記第１の部品実装ラインの下流側に配置される第２の部品実装ラインと、を備えた部品実装システムにおいて前記基板に部品を実装する部品実装方法であって、
前記第１の部品実装ラインにおいては、部品実装エラーが発生した場合に、前記部品実装エラーが発生した部品の実装をスキップし、
前記第２の部品実装ラインにおいては、前記部品の実装がスキップされたスキップ基板の前記基板ＩＤと、前記基板ＩＤに紐づけられ前記スキップされたスキップ部品の情報を含むスキップ情報に基づき、前記スキップ基板に前記スキップ部品を実装し、
前記第２の部品実装ラインは、搬入されたスキップ基板以外の基板には、部品を実装することなく下流に搬出する、部品実装方法。 A first component mounting line provided with a component mounting device for mounting a component on a board having a board ID carried in from the upstream and carrying out the component downstream, and a component mounting device provided on the downstream side of the first component mounting line. It is a component mounting method for mounting a component on the board in a component mounting system including a second component mounting line.
In the first component mounting line, when a component mounting error occurs, the mounting of the component in which the component mounting error has occurred is skipped.
In the second component mounting line, the skip is based on the board ID of the skip board on which the mounting of the component is skipped and the skip information including the information of the skip component linked to the board ID and skipped. The skip component is mounted on the board,
The second component mounting line is a component mounting method in which components are carried out downstream without being mounted on a board other than the carried-in skip board. 上流から搬入された基板ＩＤを有する基板に部品を実装して下流に搬出する部品実装装置を備える第１の部品実装ラインと、部品実装装置を備え前記第１の部品実装ラインの下流側に配置される第２の部品実装ラインと、を備えた部品実装システムにおいて前記基板に前記部品を実装する部品実装方法であって、
前記第１の部品実装ラインは、部品実装エラーが発生した場合に、前記部品実装エラーが発生した部品の実装をスキップし、前記部品の実装がスキップされたスキップ基板の前記基板ＩＤと前記基板ＩＤと紐づけられ前記スキップされたスキップ部品の情報を含むスキップ情報を下流に通知し、
前記第２の部品実装ラインは、前記第１の部品実装ラインより前記基板ＩＤに紐づいた前記スキップ情報を取得して、前記スキップ基板に前記スキップ部品を実装し、
前記第２の部品実装ラインは、搬入されたスキップ基板以外の基板には、部品を実装することなく下流に搬出する、部品実装方法。 A first component mounting line provided with a component mounting device for mounting components on a board having a board ID carried in from the upstream and carrying out the components downstream, and a component mounting device provided on the downstream side of the first component mounting line. A component mounting method for mounting the component on the board in a component mounting system including a second component mounting line.
In the first component mounting line, when a component mounting error occurs, the mounting of the component in which the component mounting error has occurred is skipped, and the board ID and the board ID of the skip board on which the mounting of the component is skipped are skipped. Notifies the skip information including the information of the skipped skip parts to the downstream in association with
The second component mounting line acquires the skip information associated with the board ID from the first component mounting line, mounts the skip component on the skip board, and mounts the skip component .
The second component mounting line is a component mounting method in which components are carried out downstream without being mounted on a board other than the carried-in skip board. 上流から搬入された基板ＩＤを有する基板に部品を実装して下流に搬出する部品実装装置を備える第１の部品実装ラインと、部品実装装置を備え前記第１の部品実装ラインの下流側に配置される第２の部品実装ラインと、前記第１の部品実装ラインと前記第２の部品実装ラインとで共有可能な記憶部と、を備えた部品実装システムにおいて前記基板に前記部品を実装する部品実装方法であって、
前記第１の部品実装ラインは、部品実装エラーが発生した場合に、前記部品実装エラーが発生した部品の実装をスキップし、前記部品の実装がスキップされたスキップ基板の前記基板ＩＤと前記基板ＩＤと紐づけられ前記スキップされたスキップ部品の情報を含むスキップ情報を前記記憶部に格納し、
前記第２の部品実装ラインは、前記記憶部より前記基板ＩＤに紐づいた前記スキップ情報を取得して、前記スキップ基板に前記スキップ部品を実装し、
前記第２の部品実装ラインは、搬入されたスキップ基板以外の基板には、部品を実装することなく下流に搬出する、部品実装方法。 A first component mounting line provided with a component mounting device for mounting components on a board having a board ID carried in from the upstream and carrying out the components downstream, and a component mounting device provided on the downstream side of the first component mounting line. A component that mounts the component on the board in a component mounting system including a second component mounting line to be mounted, and a storage unit that can be shared by the first component mounting line and the second component mounting line. It ’s an implementation method,
The first component mounting line, if the part article mounting error occurs, the component mounting error skip parts mounting generated, the substrate and the ID of the skip substrate mounted is skipped of the component substrate Skip information including information on the skipped skip component associated with the ID is stored in the storage unit.
The second component mounting line acquires the skip information associated with the board ID from the storage unit, mounts the skip component on the skip board, and mounts the skip component .
The second component mounting line is a component mounting method in which components are carried out downstream without being mounted on a board other than the carried-in skip board. 前記部品実装システムは、前記第１の部品実装ラインと前記第２の部品実装ラインの間に配置され、複数の基板を格納することができる基板ストッカをさらに備え、
前記基板ストッカは、
前記第２の部品実装ラインが前記スキップ基板に前記スキップ部品を実装できない場合、搬入された前記スキップ基板を格納され、
前記第１の部品実装ラインにおいて部品実装エラーが発生しなかった際に、当該基板を格納されることなく前記第２の部品実装ラインに搬出される、請求項１１から１３のいずれかに記載の部品実装方法。 The component mounting system is further provided with a board stocker arranged between the first component mounting line and the second component mounting line and capable of storing a plurality of boards.
The substrate stocker is
When the second component mounting line cannot mount the skip component on the skip board, the carried-in skip board is stored.
The method according to any one of claims 11 to 13, wherein when a component mounting error does not occur in the first component mounting line, the board is carried out to the second component mounting line without being stored. Component mounting method. 前記第２の部品実装ラインが実装可能な部品の種類は、過去実績に基づいてエラーがないと判断された部品であって、前記第２の部品実装ラインの上流に位置する部品実装ラインで実装可能な部品の一部を除外された、請求項１１から１４のいずれかに記載の部品実装方法。 The type of component that can be mounted on the second component mounting line is a component that is determined to have no error based on past results, and is mounted on the component mounting line located upstream of the second component mounting line. The component mounting method according to any one of claims 11 to 14, excluding some of the possible components. 前記第２の部品実装ラインが前記スキップ基板に前記スキップ部品を実装できるようになると、搬入された前記スキップ基板を格納した前記基板ストッカは、収納している前記スキップ基板のうち、前記第２の部品実装ラインが前記スキップ部品を実装できる前記スキップ基板を下流に搬出する、請求項１４に記載の部品実装方法。 When the second component mounting line becomes capable of mounting the skip component on the skip board, the board stocker that stores the carried-in skip board is the second of the stored skip boards. The component mounting method according to claim 14, wherein the skip board on which the skip component can be mounted is carried out downstream. 前記部品実装システムは、
前記第１の部品実装ラインと前記第２の部品実装ラインとネットワークで接続された管理装置と、
前記第２の部品実装ラインの上流、かつ、前記第１の部品実装ラインと並列に配置され、前記管理装置と前記ネットワークで接続され、上流から搬入された基板ＩＤを有する基板に部品を実装して下流に搬出する第３の部品実装ラインをさらに備え、
前記第３の部品実装ラインは、部品実装エラーが発生した際に、前記部品実装エラーが発生した部品の実装をスキップするとともに、前記スキップ情報を前記管理装置に通知する、請求項１１から１６のいずれかに記載の部品実装方法。 The component mounting system is
A management device connected to the first component mounting line and the second component mounting line via a network,
A component is mounted on a board having a board ID, which is arranged upstream of the second component mounting line and in parallel with the first component mounting line, is connected to the management device by the network, and has a board ID carried in from the upstream. Further equipped with a third component mounting line to be carried downstream
13. The component mounting method described in either. 前記部品実装システムは、前記第２の部品実装ラインの下流にリフロー装置をさらに備え、
前記第２の部品実装ラインは、搬入された前記スキップ基板以外の基板には、部品を実装することなく前記リフロー装置に搬出する、請求項１１から１７のいずれかに記載の部品実装方法。 The component mounting system further includes a reflow device downstream of the second component mounting line.
The component mounting method according to any one of claims 11 to 17, wherein the second component mounting line is carried out to the reflow device without mounting components on a board other than the skip board that has been carried in. 前記管理装置は、報知部を有し、
前記管理装置が前記スキップ情報を受信した際に前記第２の部品実装ラインが前記スキップ部品を実装できない場合、前記報知部はその旨を報知する、請求項１７に記載の部品実装方法。 The management device has a notification unit and has a notification unit.
The component mounting method according to claim 17, wherein when the management device receives the skip information and the second component mounting line cannot mount the skip component, the notification unit notifies that fact. 前記部品実装システムは、一端が前記第２の部品実装ラインに接続され、他端が前記第１の部品実装ラインまたは前記第３の部品実装ラインに接続される搬送コンベアを備え、
前記搬送コンベアは、搬入された基板が前記スキップ基板である場合に、前記一端を前記第２の部品実装ラインに接続される、請求項１７に記載の部品実装方法。 The component mounting system comprises a conveyor that has one end connected to the second component mounting line and the other end connected to the first component mounting line or the third component mounting line.
The component mounting method according to claim 17, wherein the transfer conveyor has one end connected to the second component mounting line when the carried-in substrate is the skip substrate.
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