JP4933507B2 - Mounting method of electronic parts - Google Patents

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本発明は、プリント基板を搬送すると共に2枚のプリント基板を各位置決め装置で位置決めする一列の搬送装置と、この搬送装置の一外方にのみ設けられて電子部品を供給する部品供給装置と、駆動源により一方向に移動可能な一対のビームと、各ビームに沿った方向に各駆動源により移動可能でそれぞれ吸着ノズルを備えた装着ヘッドとを備え、前記部品供給装置から電子部品を前記各装着ヘッドの吸着ノズルが取り出して前記各プリント基板に装着する電子部品の装着方法に関する。   The present invention includes a row of conveying devices that convey a printed board and position two printed boards with each positioning device, and a component supply device that is provided only outside one of the conveying devices and supplies electronic components, A pair of beams that can be moved in one direction by a drive source; and a mounting head that can be moved by each drive source in a direction along each beam and includes a suction nozzle. The present invention relates to a method for mounting electronic components that are picked up by a suction nozzle of a mounting head and mounted on each printed circuit board.

位置決め装置で位置決めされたプリント基板上に電子部品を装着する電子部品の装着方法は、例えば、特許文献1などに開示されている。一般に、電子部品を供給する部品供給装置はプリント基板を搬送する搬送装置の両外方にそれぞれ設けられ、装着ヘッドを備えたビームは前記各部品供給装置に対応して一対設けられる。即ち、各ビームと各部品供給装置は対応しており、一方のビームの装着ヘッドは対応する部品供給装置のみから電子部品を取出してプリント基板上に装着するのが一般的である。
特開2006−286707号公報
An electronic component mounting method for mounting an electronic component on a printed circuit board positioned by a positioning device is disclosed in, for example, Patent Document 1. In general, component supply devices for supplying electronic components are provided on both outer sides of a transfer device for transferring a printed circuit board, and a pair of beams provided with mounting heads are provided corresponding to the component supply devices. That is, each beam corresponds to each component supply device, and the mounting head of one beam generally takes out an electronic component from only the corresponding component supply device and mounts it on a printed board.
JP 2006-286707 A

しかし、ときに部品供給装置を使用する電子部品の種類や設置スペースの関係から必ずしも、搬送装置の両外方にそれぞれ設ける必要がない場合がある。即ち、プリント基板上に装着する電子部品の種類が少ない場合や、設置スペースの関係から搬送装置の両外方に部品供給装置を設けることができない場合もあり、部品供給装置を搬送装置の両外方にそれぞれ設ける必要がない場合がある。この場合に、プリント基板の生産時間を極力短くして仕上げたい。   However, there are cases where it is not always necessary to provide them on both sides of the transport device because of the type of electronic components that use the component supply device and the installation space. In other words, there are cases where there are few types of electronic components to be mounted on the printed circuit board, or there are cases where the component supply devices cannot be provided on both sides of the transfer device due to the installation space. There is a case where it is not necessary to provide each. In this case, I want to make the printed circuit board production time as short as possible.

そこで本発明は、使用する電子部品の種類や設置スペースの関係から部品供給装置を搬送装置の両外方にそれぞれ設ける必要もない場合に対処でき、またこの場合でも極力プリント基板の生産効率の向上を図ることを目的とする。   Therefore, the present invention can cope with the case where it is not necessary to provide the component supply devices on both sides of the conveying device because of the type of electronic components used and the installation space, and even in this case, the production efficiency of the printed circuit board is improved as much as possible. It aims to plan.

このため第1の発明は、プリント基板を搬送すると共に2枚のプリント基板を各位置決め装置で位置決めする一列の搬送装置と、この搬送装置の一外方にのみ設けられて電子部品を供給する部品供給装置と、駆動源により前記搬送装置の前記プリント基板の搬送方向と直交する方向に移動可能であり前記部品供給装置の全幅に渡り平行して設けられた一対のビームと、各ビームに沿った方向に各駆動源により移動可能でそれぞれ吸着ノズルを備えた装着ヘッドとを備え、前記部品供給装置から電子部品を前記各装着ヘッドの吸着ノズルが取り出して前記各プリント基板に装着する電子部品の装着方法であって、前記搬送装置上の一方のプリント基板には一方の前記ビームに設けられた装着ヘッドが前記部品供給装置の区分けされた一方から電子部品を取り出して装着すると共に、前記搬送装置上の他方のプリント基板上には他方の前記ビームに設けられた装着ヘッドが前記部品供給装置の区分けされた他方から電子部品を取り出して装着するようにしたことを特徴とする。 Therefore, according to the first aspect of the present invention, there is provided a row of conveying devices for conveying the printed circuit boards and positioning the two printed circuit boards by each positioning device, and a component that is provided only on the outer side of the conveying device and supplies electronic components. A pair of beams that are movable in a direction orthogonal to the transport direction of the printed circuit board of the transport device by a driving source and provided in parallel over the entire width of the component supply device, and along each beam A mounting head that is movable in the direction by each drive source and has a suction nozzle, and mounting the electronic component that the suction nozzle of each mounting head takes out the electronic component from the component supply device and mounts it on each printed circuit board A mounting head provided on one of the beams is applied to one printed circuit board on the transport device from one of the separated parts supply devices. The components are taken out and mounted, and the mounting head provided on the other beam is mounted on the other printed circuit board on the transport device so that the electronic components are taken out and mounted from the other divided part of the component supply device. It is characterized by that.

第2の発明は、第1の発明において、前記2枚のプリント基板は、同一種類のものであることを特徴とする。   According to a second invention, in the first invention, the two printed boards are of the same type.

第3の発明は、第1の発明において、前記2枚のプリント基板は、前記搬送装置の駆動により前工程より移動して前記搬送装置に取り込まれ、それぞれ電子部品の装着後に、前記搬送装置の駆動により同時に移動し前記搬送装置から後工程へ排出することを特徴とする。 According to a third invention, in the first invention, the two printed circuit boards are moved from the previous process by the drive of the transfer device and taken into the transfer device, and after mounting of the electronic components , It is simultaneously moved by driving and discharged from the transfer device to a subsequent process .

本発明は、使用する電子部品の種類や設置スペースの関係から部品供給装置を搬送装置の両外方にそれぞれ設ける必要もない場合に対処でき、また極力プリント基板の生産効率の向上を図ることができる。特に、電子部品の種類数が少ないが、プリント基板への装着点数が多いプリント基板の生産に効果的である。   The present invention can cope with the case where it is not necessary to provide the component supply devices on both sides of the transfer device because of the type of electronic components used and the installation space, and can improve the production efficiency of the printed circuit board as much as possible. it can. In particular, it is effective for the production of a printed circuit board with a small number of electronic components but a large number of mounting points on the printed circuit board.

以下図1に基づき、プリント基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置について、本発明の実施の形態を説明する。電子部品装着装置1には、プリント基板Pを、例えば左から右へ搬送する搬送装置2と、電子部品を供給する部品供給装置3と、駆動源により一方向(Y方向であって往復方向)に移動可能な一対のビーム4A、4Bと、それぞれ吸着ノズル5を備えて前記各ビーム4A、4Bに沿った方向に各駆動源により移動可能な装着ヘッド6とが設けられている。   An embodiment of the present invention will be described below with respect to an electronic component mounting apparatus that mounts electronic components on a printed circuit board with reference to FIG. The electronic component mounting device 1 includes a transport device 2 that transports the printed circuit board P from left to right, a component supply device 3 that supplies electronic components, and a drive source in one direction (Y direction and reciprocating direction). A pair of beams 4A and 4B that can be moved to each other, and a mounting head 6 that is provided with a suction nozzle 5 and that can be moved by each drive source in a direction along each of the beams 4A and 4B.

前記搬送装置2は電子部品装着装置1の奥と手前の前後中間部に配設され、ベルトコンベアから構成される左搬送装置2Aと右搬送装置2Bとを備え、この左右搬送装置2A、2Bは夫々プリント基板Pを位置決め固定する位置決め装置(図示せず)を備えると共にそれぞれ下流寄りに出没可能なストッパ7A、7Bが設けられる。   The transport device 2 is disposed in the front and rear intermediate portions of the electronic component mounting device 1 and includes a left transport device 2A and a right transport device 2B configured by a belt conveyor. Positioning devices (not shown) for positioning and fixing the printed circuit boards P are provided, respectively, and stoppers 7A and 7B that can protrude and retract toward the downstream are provided.

前記部品供給装置3は前記搬送装置2の一外方、例えば搬送装置2の手前側に配設され、電子部品装着装置1の装置本体に取り付けられるフィーダベース3Aと、このフィーダベース3A上に複数並設され種々の電子部品を夫々その部品取出し部(部品吸着位置)に1個ずつ供給する部品供給ユニット3B群とから構成される。そして、この部品供給ユニット3B群は左右に2分されて区分けし、左半分の領域の部品供給ユニット3B群は、一方の、例えば手前側のビーム4Bに設けられた装着ヘッド6により電子部品が取出されて左のプリント基板P上に装着するためのもので、右半分の領域の部品供給ユニット3B群は、他方の奥側のビーム4Aに設けられた装着ヘッド6により電子部品が取出されて右のプリント基板P上に装着するためのものである。   The component supply device 3 is disposed on the outer side of the transport device 2, for example, on the front side of the transport device 2, and a feeder base 3A attached to the main body of the electronic component mounting device 1 and a plurality of feeder bases 3A on the feeder base 3A. It is composed of a component supply unit 3B group which is arranged in parallel and supplies various electronic components one by one to its component take-out part (component suction position). The component supply unit 3B group is divided into left and right parts, and the component supply unit 3B group in the left half region is divided into electronic components by a mounting head 6 provided on one beam 4B on the front side, for example. The component supply unit 3B group in the right half region is taken out and mounted on the left printed circuit board P. Electronic components are extracted by the mounting head 6 provided on the other beam 4A on the other side. It is for mounting on the right printed circuit board P.

そして、X方向に長い前後一対の前記ビーム4A、4Bは、各Y方向リニアモータ9の駆動により左右一対の前後に延びたガイドに沿って前記各ビームに固定されたスライダが摺動して個別にY方向に移動する。前記Y方向リニアモータ9は、左右一対の基体1A、1Bに沿って固定された上下一対の固定子と、前記ビーム4A、4Bの両端部に設けられた取付板の下部に固定された可動子9Aとから構成される。   The pair of front and rear beams 4A and 4B which are long in the X direction are individually moved by sliding a slider fixed to each beam along a pair of left and right front and rear guides driven by each Y direction linear motor 9. Move in the Y direction. The Y-direction linear motor 9 includes a pair of upper and lower stators fixed along a pair of left and right bases 1A and 1B, and a mover fixed to lower portions of mounting plates provided at both ends of the beams 4A and 4B. 9A.

また、前記ビーム4A、4Bにはその長手方向(X方向)にX方向リニアモータ19によりガイドに沿って移動する前記装着ヘッド6が夫々内側に設けられており、前記X方向リニアモータ19は各ビーム4A、4Bに固定された前後一対の固定子と、各固定子の間に位置して前記装着ヘッド6に設けられた可動子とから構成される。   The beams 4A and 4B are respectively provided with the mounting heads 6 that move along the guides in the longitudinal direction (X direction) by the X direction linear motor 19, and the X direction linear motor 19 A pair of front and rear stators fixed to the beams 4A and 4B and a mover provided on the mounting head 6 between the stators.

従って、各装着ヘッド6は向き合うように各ビーム4A、4Bの内側に設けられ、同じ高さ位置で移動可能であり、前記搬送装置2上の対応するプリント基板Pや対応する部品供給ユニット3Bの部品取出し位置上方を移動する。   Accordingly, each mounting head 6 is provided inside each beam 4A, 4B so as to face each other, and can be moved at the same height position. The corresponding printed circuit board P on the transport device 2 and the corresponding component supply unit 3B Move above the part removal position.

そして、各装着ヘッド6には12本の各バネにより下方へ付勢されている吸着ノズル5が円周上に所定間隔を存して配設されており、各装着ヘッド6の3時と9時の位置に位置する吸着ノズル5により並設された複数の部品供給ユニット3Bから電子部品を同時に取出しすることも可能である。この吸着ノズル5は上下軸モータ20により昇降可能であり、またθ軸モータ21により装着ヘッド6を鉛直軸周りに回転させることにより、結果として各装着ヘッド6の各吸着ノズル5はX方向及びY方向に移動可能であり、垂直線回りに回転可能で、且つ上下動可能となっている。   Each mounting head 6 is provided with suction nozzles 5 urged downward by 12 springs on the circumference at predetermined intervals. It is also possible to take out electronic components simultaneously from a plurality of component supply units 3B arranged in parallel by the suction nozzle 5 located at the time position. The suction nozzle 5 can be moved up and down by a vertical axis motor 20, and the mounting head 6 is rotated around a vertical axis by a θ-axis motor 21. As a result, each suction nozzle 5 of each mounting head 6 is moved in the X direction and Y direction. It can move in the direction, can rotate around a vertical line, and can move up and down.

また、各装着ヘッド6には基板認識カメラ8が設けられ、位置決めされているプリント基板Pに付された位置決めマークを撮像する。部品認識カメラ10で、各装着ヘッド6に設けられた各吸着ノズル5に吸着保持された電子部品を一括して撮像する。   In addition, each mounting head 6 is provided with a board recognition camera 8 and images a positioning mark attached to the printed board P being positioned. With the component recognition camera 10, the electronic components sucked and held by the suction nozzles 5 provided in the mounting heads 6 are collectively imaged.

図2は電子部品装着装置1の電子部品装着に係る制御のための制御ブロックであり、以下説明する。電子部品装着装置1の各要素はCPU(セントラル・プロセッシング・ユニット)11が統括制御しており、この制御に係るプログラムを格納するROM(リ−ド・オンリー・メモリ)12及び各種データを格納するRAM(ランダム・アクセス・メモリ)13がバスライン14を介して接続されている。また、CPU11には操作画面等を表示するモニタ15及び該モニタ15の表示画面に形成された入力手段としてのタッチパネルスイッチ16がインターフェース17を介して接続されている。また、前記Y方向リニアモータ9等が駆動回路24、インターフェース17を介して前記CPU11に接続されている。   FIG. 2 is a control block for control related to electronic component mounting of the electronic component mounting apparatus 1 and will be described below. Each element of the electronic component mounting apparatus 1 is centrally controlled by a CPU (Central Processing Unit) 11 and stores a ROM (Read Only Memory) 12 for storing a program related to this control and various data. A RAM (Random Access Memory) 13 is connected via a bus line 14. Further, a monitor 15 for displaying an operation screen and the like, and a touch panel switch 16 as input means formed on the display screen of the monitor 15 are connected to the CPU 11 via an interface 17. The Y-direction linear motor 9 and the like are connected to the CPU 11 via a drive circuit 24 and an interface 17.

前記RAM13には、プリント基板Pの種類毎にNCデータが格納されているが、このNCデータは後述するオペレーションデータ、段取りデータ、装着データ、部品配置データ等から構成される。3種類の各プリント基板のオペーレーションデータを示す図3乃至図5に示すように、前記オペーレーションデータはNCデータ名であるコメント、プリント基板のX方向及びY方向のサイズ、プリント基板の厚み、先付部品の有無、先付部品の高さ、基板仕上げモードから構成される。図3のNCデータ名「AAAA」の基板仕上げモードは、左右のプリント基板の同時仕上げを意味する「左右同時仕上げ」モードであり、図4のNCデータ名「BBBB」の基板仕上げモードは、左右のプリント基板の分担仕上げを意味する「左右分担仕上げ」モードであり、図5のNCデータ名「CCCC」の基板仕上げモードは、1枚のプリント基板の仕上げを意味する「1枚仕上げ」モードである。NCデータ名「AAAA」の装着データは図6に示すと共に前記各部品供給ユニット3Bの部品供給ユニット配置番号に対応した各電子部品の種類(部品ID)の情報、即ち部品配置データは図7に示し、またNCデータ名「BBBB」の装着データは図8に示すと共に部品配置データは図9に示しており、これらの装着データは、その装着順序毎(ステップ番号毎)に、夫々のプリント基板Pの右側下部のコーナーを原点とした各プリント基板P内での各電子部品の装着座標のX方向(図10では左方向がプラス)、Y方向(図10では上方向がプラス)及び装着角度情報や吸着ノズルの番号情報(「1」〜「12」で表示)、各部品供給ユニットの配置番号情報(FDR)、装着ヘッド6の番号情報(奥側のビームに設けられた装着ヘッドは「1」、手前側のビームに設けられた装着ヘッドは「2」で表示)、左右のプリント基板のうちの左(「L」で表示)か右(「R」で表示)かの基板位置情報、基板搬送レーンに関する基板搬送レーン情報(基板搬送装置が1列のみの場合か2列のときの奥側の基板搬送装置の場合には[A]と表示し、2列のときの手前側の基板搬送装置の場合には[B]と表示する。)等が格納されている。   The RAM 13 stores NC data for each type of printed circuit board P. This NC data is composed of operation data, setup data, mounting data, component arrangement data, and the like, which will be described later. As shown in FIGS. 3 to 5 showing the operation data of each of the three types of printed circuit boards, the operation data includes NC data name comments, the sizes of the printed circuit boards in the X and Y directions, the printed circuit boards. It consists of thickness, presence / absence of leading parts, height of leading parts, and board finishing mode. The board finishing mode of NC data name “AAAA” in FIG. 3 is a “right and left simultaneous finishing” mode meaning simultaneous finishing of left and right printed circuit boards, and the board finishing mode of NC data name “BBBB” in FIG. This is the “Left / Right Sharing Finishing” mode, which means the shared finishing of the printed circuit board, and the PCB finishing mode of the NC data name “CCCC” in FIG. 5 is the “Single Finishing” mode, which means the finishing of one printed board. is there. The mounting data of the NC data name “AAAA” is shown in FIG. 6 and the information on the type (component ID) of each electronic component corresponding to the component supply unit arrangement number of each component supply unit 3B, that is, the component arrangement data is shown in FIG. In addition, the mounting data of NC data name “BBBB” is shown in FIG. 8 and the component arrangement data is shown in FIG. 9. These mounting data are respectively printed circuit boards for each mounting order (for each step number). The X direction (left direction is positive in FIG. 10), the Y direction (up direction is positive in FIG. 10), and the mounting angle of each electronic component within each printed circuit board P with the lower right corner of P as the origin Information, suction nozzle number information (displayed by “1” to “12”), arrangement number information (FDR) of each component supply unit, mounting head 6 number information (mounting head provided on the back beam) Is “1”, the mounting head provided on the front beam is indicated by “2”), and the left or right printed board (displayed by “L”) or right (displayed by “R”) Position information, substrate transport lane information related to the substrate transport lane (when the substrate transport device is only in one row or in the case of the back side substrate transport device in the case of two rows, [A] is displayed, and the front in the case of two rows In the case of the side substrate transfer apparatus, [B] is displayed.) And the like are stored.

このNCデータ名「AAAA」及び「BBBB」の装着データによれば、ステップ番号「0001」〜「0012」及び「0025」〜「0036」は、奥側のビーム4Aに設けられた装着ヘッド6(ヘッド番号「1」)を使用して、右のプリント基板Pに電子部品を装着することを意味し、ステップ番号「0013」〜「0024」及び「0037」〜「0048」は、手前側のビーム4Bに設けられた装着ヘッド6(ヘッド番号「2」)を使用して、左のプリント基板Pに電子部品を装着することを意味する。   According to the mounting data of the NC data names “AAAA” and “BBBB”, the step numbers “0001” to “0012” and “0025” to “0036” are the mounting heads 6 ( Means that the electronic component is mounted on the right printed circuit board P using the head number “1”), and the step numbers “0013” to “0024” and “0037” to “0048” indicate the beam on the near side. This means that an electronic component is mounted on the left printed circuit board P using the mounting head 6 (head number “2”) provided in 4B.

また、前記RAM13には、形状データ・認識データ・制御データ・部品供給データから構成して各電子部品の特徴を表す部品ライブラリデータ等も格納されている。   The RAM 13 also stores component library data representing the characteristics of each electronic component composed of shape data, recognition data, control data, and component supply data.

22はインターフェース17を介して前記CPU11に接続される認識処理装置で、前記基板認識カメラ8や部品認識カメラ10により撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置22にて行われ、CPU11に処理結果が送出される。即ち、CPU11は基板認識カメラ8や部品認識カメラ10により撮像された画像を認識処理(位置ずれ量の算出など)するように指示を認識処理装置22に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置22から受取るものである。   A recognition processing device 22 is connected to the CPU 11 via the interface 17. The recognition processing device 22 performs recognition processing of an image captured by the board recognition camera 8 or the component recognition camera 10. The processing result is sent to the CPU 11. In other words, the CPU 11 outputs an instruction to the recognition processing device 22 so as to perform recognition processing (calculation of misalignment amount, etc.) on an image captured by the board recognition camera 8 or the component recognition camera 10, and also recognizes the recognition processing result. 22 is received.

以上の構成により、以下動作について説明する。先ず、作業者はモニタ15に表示されたタッチパネルスイッチ16を押圧操作し、これから生産するプリント基板Pの種類を、例えばNCデータ名「AAAA」のプリント基板Pを選択し、運転スイッチを押圧することにより、生産運転を開始させることができるが、このプリント基板Pの選択がなされると、このプリント基板Pの種類に対応する図3に示すオペレーションデータ(「左右同時仕上げ」モード)が選択されることとなる。図10(A)に示すように、初めにベルトコンベアから構成される左搬送装置2A及び右搬送装置2Bは、共に停止状態であって、ストッパ7A、7Bが上昇して搬送路内に突出してプリント基板Pを係止可能な状態にある。次に、図10(B)に示すように、上流側装置から1枚目のプリント基板Pを受け継ぐために、左搬送装置2A及び右搬送装置2Bを運転状態として、搬送を邪魔しないようにストッパ7Aが下降し、7Bは上昇したままとする。   With the above configuration, the operation will be described below. First, the operator presses the touch panel switch 16 displayed on the monitor 15, selects the type of the printed circuit board P to be produced from now on, for example, the printed circuit board P with the NC data name “AAAA”, and presses the operation switch. Thus, the production operation can be started, but when this printed circuit board P is selected, the operation data ("right and left simultaneous finishing" mode) shown in FIG. 3 corresponding to the type of the printed circuit board P is selected. It will be. As shown in FIG. 10 (A), both the left transport device 2A and the right transport device 2B, which are initially composed of a belt conveyor, are in a stopped state, and the stoppers 7A and 7B are lifted and protrude into the transport path. The printed board P can be locked. Next, as shown in FIG. 10 (B), in order to inherit the first printed circuit board P from the upstream device, the left transport device 2A and the right transport device 2B are set in an operating state so as not to disturb the transport. 7A goes down and 7B stays up.

この状態で、図10(C)に示すように、この1枚目のプリント基板Pがストッパ7Aを通過したら、このストッパ7Aを上昇させるが、このプリント基板Pはこの通過により左搬送装置2Aから右搬送装置2Bに乗り移る。そして、図10(D)に示すように、上流側装置から2枚目のプリント基板Pが搬入され、1枚目のプリント基板Pはストッパ7Bに係止した後、右搬送装置2Bは停止状態となる。次に、図10(E)に示すように、この2枚目のプリント基板Pがストッパ7Aに係止した後、左搬送装置2Aも停止状態となり、各位置決め装置により、各プリント基板Pは平面方向及び上下方向における位置決めがなされる。   In this state, as shown in FIG. 10C, when the first printed board P passes through the stopper 7A, the stopper 7A is raised. Transfer to the right transport device 2B. Then, as shown in FIG. 10D, after the second printed circuit board P is carried in from the upstream device and the first printed circuit board P is locked to the stopper 7B, the right transport device 2B is stopped. It becomes. Next, as shown in FIG. 10E, after the second printed board P is locked to the stopper 7A, the left conveying device 2A is also stopped, and each printed board P is flattened by each positioning device. Positioning in the direction and the vertical direction is performed.

そして、各プリント基板Pの位置決めがされると、CPU11はRAM13に格納された装着データ(図6参照)に従って、両ビーム4A、4Bの装着ヘッド6が部品供給ユニット3B群から電子部品を同時(「同期」ではない。)に取出して、各プリント基板P上に同時に装着するように制御する。この場合、Y方向については両ビーム4B、4Aが必要以上に近づかないように制御されると共にX方向については両装着ヘッド6が必要以上に近づかないように制御されて、両ビーム4B、4Aの装着ヘッド6の衝突が防止される。   When each printed circuit board P is positioned, the CPU 11 simultaneously mounts electronic components from the component supply unit 3B group according to the mounting data (see FIG. 6) stored in the RAM 13 (see FIG. 6). It is not “synchronous”) and is controlled to be mounted on each printed circuit board P at the same time. In this case, both beams 4B and 4A are controlled so as not to approach more than necessary in the Y direction and both mounting heads 6 are controlled so as not to approach more than necessary in the X direction. Collision of the mounting head 6 is prevented.

初めに、ステップ番号「0001」から「0012」まで、右半分の領域の部品供給ユニット3B群から奥側のビーム4Aに設けられた装着ヘッド6(ヘッド番号「1」)により電子部品が順に取出されると同時に、ステップ番号「0013」から「0024」まで、左半分の領域の部品供給ユニット3B群から手前側のビーム4Aに設けられた装着ヘッド6(ヘッド番号「2」)により電子部品が順に取出される。即ち、ステップ番号「0001」において、奥側のビーム4Aに設けられた装着ヘッド6の吸着ノズル5のノズル番号「1」が配置番号「211」の部品供給ユニット3Bから電子部品を取出すと同時に、ステップ番号「0013」において、手前側のビーム4Bに設けられた装着ヘッド6の吸着ノズル5のノズル番号「1」が配置番号「241」の部品供給ユニット3Bから電子部品を取出すというように、それぞれ対応するステップ番号に従って12個の電子部品を吸着して取出す。このとき、手前側の装着ヘッド6による部品吸着の開始と奥側の装着ヘッド6による部品吸着の開始とが、また手前側の装着ヘッド6による全ての部品の吸着の終了と奥側の装着ヘッド6による全ての部品の吸着の終了とが僅かにずれるときもある。   First, from step numbers “0001” to “0012”, electronic components are sequentially picked up by the mounting head 6 (head number “1”) provided on the back beam 4A from the component supply unit 3B group in the right half region. At the same time, from step numbers “0013” to “0024”, electronic components are placed by the mounting head 6 (head number “2”) provided on the front beam 4A from the component supply unit 3B group in the left half region. It is taken out in order. That is, at the step number “0001”, the electronic component is taken out from the component supply unit 3B having the arrangement number “211” when the nozzle number “1” of the suction nozzle 5 of the mounting head 6 provided on the back beam 4A is In step number “0013”, the nozzle number “1” of the suction nozzle 5 of the mounting head 6 provided on the beam 4B on the near side is taken out from the component supply unit 3B with the arrangement number “241”, respectively. Twelve electronic components are picked up and taken out according to the corresponding step number. At this time, the start of component suction by the mounting head 6 on the front side and the start of component suction by the mounting head 6 on the back side, and the end of suction of all components by the mounting head 6 on the front side and the mounting head on the back side In some cases, the end of the suction of all parts by 6 is slightly shifted.

また、この取出した後は、両装着ヘッド6の吸着ノズル5を上昇させて、両ビーム4A、4Bの装着ヘッド6を部品認識カメラ10上方を通過させ、この移動中に両装着ヘッド6の12本の吸着ノズル5に吸着保持された12個の電子部品を一括して撮像して、この撮像された画像を認識処理装置22が認識処理して吸着ノズル5に対する位置ズレを把握する。   After the removal, the suction nozzles 5 of both mounting heads 6 are raised, the mounting heads 6 of both beams 4A and 4B are passed over the component recognition camera 10, and the 12 of both mounting heads 6 are moved during this movement. The twelve electronic parts sucked and held by the book suction nozzle 5 are collectively imaged, and the recognition processing device 22 recognizes the picked-up image to grasp the positional deviation with respect to the suction nozzle 5.

その後、両ビーム4A、4Bの装着ヘッド6に設けられた基板認識カメラ8を各プリント基板P上方へ移動させて、搬送装置2A、2B上で位置決めされているプリント基板Pに付された位置決めマークを撮像し、この撮像された画像を認識処理装置22が認識処理して各プリント基板Pの位置を把握する。そして、装着データの装着座標にそれぞれのプリント基板Pの位置認識結果及び各部品認識処理結果を加味して、各吸着ノズル5が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品を各プリント基板P上に装着する。   Thereafter, the substrate recognition camera 8 provided on the mounting head 6 of both beams 4A and 4B is moved above the respective printed circuit boards P, and the positioning marks attached to the printed circuit boards P positioned on the conveying devices 2A and 2B. The recognition processing device 22 performs recognition processing on the captured image to grasp the position of each printed circuit board P. Then, by adding the position recognition result of each printed circuit board P and the result of each component recognition process to the mounting coordinates of the mounting data, each suction nozzle 5 corrects the positional deviation, and each electronic component is placed on each printed circuit board P. Installing.

即ち、ステップ番号「0001」から「0012」までの電子部品について、奥側のビーム4Aに設けられた装着ヘッド6に設けられた吸着ノズル5に吸着保持された電子部品を右のプリント基板P上に補正しつつ順次装着すると同時に、ステップ番号「0013」から「0024」までの電子部品について、手前側のビーム4Bに設けられた装着ヘッド6に設けられた吸着ノズル5に吸着保持された電子部品を左のプリント基板P上に補正しつつ順次装着する。この場合にも、両ビーム4A、4Bの装着ヘッド6が衝突しないように対応するY方向リニアモータ9及びX方向リニアモータ19がCPU11により制御される。このとき、手前側の装着ヘッド6による部品装着の開始と奥側の装着ヘッド6による部品装着の開始とが、また手前側の装着ヘッド6による全ての部品の装着の終了と奥側の装着ヘッド6による全ての部品の装着の終了とが僅かにずれるときもある。   That is, for the electronic components from step numbers “0001” to “0012”, the electronic components sucked and held by the suction nozzle 5 provided in the mounting head 6 provided in the back beam 4A are placed on the right printed circuit board P. At the same time, the electronic components from step numbers “0013” to “0024” are sucked and held by the suction nozzle 5 provided in the mounting head 6 provided in the front beam 4B. Are sequentially mounted on the left printed circuit board P while being corrected. Also in this case, the CPU 11 controls the corresponding Y-direction linear motor 9 and X-direction linear motor 19 so that the mounting heads 6 of both beams 4A and 4B do not collide. At this time, the start of component mounting by the mounting head 6 on the front side and the start of component mounting by the mounting head 6 on the back side, and the end of mounting all components by the mounting head 6 on the front side and the mounting head on the back side In some cases, the end of the mounting of all parts by 6 is slightly shifted.

次に、ステップ番号「0025」から「0036」まで、右半分の領域の部品供給ユニット3B群から奥側のビーム4Aに設けられた装着ヘッド6により電子部品が順に取出されると同時に、ステップ番号「0037」から「0048」まで、順に左半分の領域の部品供給ユニット3B群から手前側のビーム4Aに設けられた装着ヘッド6により電子部品が取出される。また、この取出した後は、両装着ヘッド6の吸着ノズル5を上昇させて、両ビーム4A、4Bの装着ヘッド6を部品認識カメラ10上方を通過させ、この移動中に両装着ヘッド6の12本の吸着ノズル5に吸着保持された12個の電子部品を一括して撮像して、この撮像された画像を認識処理装置22が認識処理して吸着ノズル5に対する位置ズレを把握する。   Next, from step numbers “0025” to “0036”, electronic components are sequentially taken out by the mounting head 6 provided on the back beam 4A from the component supply unit 3B group in the right half region, and at the same time, the step number From “0037” to “0048”, electronic components are picked up by the mounting head 6 provided on the beam 4A on the near side from the component supply unit 3B group in the left half region in order. After the removal, the suction nozzles 5 of both mounting heads 6 are raised, the mounting heads 6 of both beams 4A and 4B are passed over the component recognition camera 10, and the 12 of both mounting heads 6 are moved during this movement. The twelve electronic parts sucked and held by the book suction nozzle 5 are collectively imaged, and the recognition processing device 22 recognizes the picked-up image to grasp the positional deviation with respect to the suction nozzle 5.

そして、装着データの装着座標にそれぞれのプリント基板Pの位置認識結果及び各部品認識処理結果を加味して、各吸着ノズル5が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品を各プリント基板P上に装着する。即ち、ステップ番号「0025」から「0036」までの電子部品について、奥側のビーム4Aに設けられた装着ヘッド6に設けられた吸着ノズル5に吸着保持された電子部品を右のプリント基板P上に補正しつつ順次装着すると同時に、ステップ番号「0037」から「0048」までの電子部品について、手前側のビーム4Bに設けられた装着ヘッド6に設けられた吸着ノズル5に吸着保持された電子部品を左のプリント基板P上に補正しつつ順次装着する。   Then, by adding the position recognition result of each printed circuit board P and the result of each component recognition process to the mounting coordinates of the mounting data, each suction nozzle 5 corrects the positional deviation, and each electronic component is placed on each printed circuit board P. Installing. That is, for the electronic components from step numbers “0025” to “0036”, the electronic components sucked and held by the suction nozzle 5 provided in the mounting head 6 provided in the back beam 4A are placed on the right printed circuit board P. At the same time, the electronic components from step numbers “0037” to “0048” are sucked and held by the suction nozzle 5 provided in the mounting head 6 provided in the beam 4B on the near side. Are sequentially mounted on the left printed circuit board P while being corrected.

次に、各プリント基板P上への全ての電子部品の装着を終了した後に、下流側装置へこれらのプリント基板Pを排出する動作について、図11に基づいて説明する。先ず、図11(A)に示すように、各プリント基板Pは上昇状態のストッパ7A、7Bに係止して位置決め状態にある状態で、全ての電子部品の装着動作が終了する。次に、図11(B)に示すように、ストッパ7A、7Bが下降した後、図11(C)に示すように、両搬送装置2A、2Bを運転させて、下流側装置に順次各プリント基板Pを受け渡す。   Next, the operation of discharging these printed circuit boards P to the downstream apparatus after all electronic components have been mounted on each printed circuit board P will be described with reference to FIG. First, as shown in FIG. 11A, the mounting operation of all the electronic components is completed in a state where each printed circuit board P is in the positioning state by being locked to the stoppers 7A and 7B in the raised state. Next, as shown in FIG. 11 (B), after the stoppers 7A and 7B are lowered, as shown in FIG. 11 (C), both the conveying devices 2A and 2B are operated, and the respective downstream devices are sequentially printed. Deliver the substrate P.

この場合、図11(D)に示すように、左のプリント基板Pがストッパ7Aの上方を通過して搬送装置2Aから2Bに乗り移ると、搬送装置2Aを停止させると共にストッパ7Aを上昇させる。そして、この搬送装置2Bからこのプリント基板Pがストッパ7Bの上方を通過して下流側装置に乗り移ると、図11(E)に示すように、搬送装置2Bを停止させると共にストッパ7Bを上昇させる。この状態は、図2(A)と同じ状態であり、以下図10(B)から図11(E)までを繰り返すこととなる。   In this case, as shown in FIG. 11D, when the left printed board P passes over the stopper 7A and transfers from the conveying device 2A to 2B, the conveying device 2A is stopped and the stopper 7A is raised. Then, when the printed circuit board P passes over the stopper 7B from the transport device 2B and moves to the downstream device, the transport device 2B is stopped and the stopper 7B is raised as shown in FIG. This state is the same as that shown in FIG. 2A, and the steps from FIG. 10B to FIG. 11E are repeated.

なお、左右に2分された部品供給ユニット3B群のそれぞれは、各プリント基板Pに装着する全ての電子部品を供給できるように、即ち左のプリント基板Pに装着する全ての電子部品を供給できるように左の部品供給ユニット3B群は配設されると共に右のプリント基板Pに装着する全ての電子部品を供給できるように右の部品供給ユニット3B群は配設され、例えば左右に分けたときに、左右が同じ種類の部品供給ユニット3B群の配列になるようにしてもよい。   Each of the component supply units 3B divided into the left and right parts can supply all electronic components to be mounted on each printed board P, that is, can supply all electronic components to be mounted on the left printed board P. In this way, the left component supply unit 3B group is disposed and the right component supply unit 3B group is disposed so that all electronic components mounted on the right printed circuit board P can be supplied. In addition, the left and right may be arranged in the same type of component supply unit 3B group.

以上のようなオペレーションデータが「左右同時仕上げ」である場合には、使用する電子部品の種類や設置スペースの関係から部品供給装置3を搬送装置2の一外方に配設し、両ビーム4A、4Bに設けられた装着ヘッド6が部品供給装置3に同時に乗り入れて、同時進行する形で電子部品の吸着取出しを行い、各プリント基板Pへの装着動作も同時に行うので、プリント基板の生産効率の向上を図ることができる。特に、電子部品の種類数が少ないが、プリント基板への装着点数が多いプリント基板の生産に効果的である。一つのビームに2つの装着ヘッドを設けた場合には、両装着ヘッドのビームへの取り付けにY方向の僅かなズレがあると、同時に電子部品を吸着取出しするのには難しく、同時にプリント基板上に装着するのも難しくなり、この結果、両装着ヘッド6で全ての部品を吸着するために要する時間、及び全ての部品を装着するために要する時間も長くなる。   When the operation data as described above is “Simultaneous left and right finishing”, the component supply device 3 is disposed outside the transfer device 2 in consideration of the type of electronic component to be used and the installation space, and both beams 4A. Since the mounting head 6 provided in 4B enters the component supply device 3 at the same time and picks up and picks up electronic components in a simultaneous manner, and also performs the mounting operation on each printed circuit board P, the production efficiency of the printed circuit board Can be improved. In particular, it is effective for the production of a printed circuit board with a small number of electronic components but a large number of mounting points on the printed circuit board. When two mounting heads are provided for one beam, if there is a slight misalignment in the Y direction when both mounting heads are mounted on the beam, it is difficult to pick up and take out electronic components at the same time. As a result, the time required for adsorbing all the components by both the mounting heads 6 and the time required for mounting all the components become longer.

上述した基板種の生産が終了した後、次に、作業者はモニタ15に表示されたタッチパネルスイッチ16を押圧操作し、これから生産するプリント基板Pの種類を、例えばNCデータ名「BBBB」のプリント基板Pを選択し、運転スイッチを押圧することにより、生産運転を開始させることができるが、このプリント基板Pの選択がなされると、このプリント基板Pの種類に対応する図4に示すオペレーションデータ(左右のプリント基板の分担仕上げを意味する「左右分担仕上げ」モード)が選択されることとなる。   After the above-described production of the substrate type is completed, the operator then presses the touch panel switch 16 displayed on the monitor 15, and the type of the printed circuit board P to be produced is printed, for example, with the NC data name “BBBB”. The production operation can be started by selecting the board P and pressing the operation switch. When the printed board P is selected, the operation data shown in FIG. 4 corresponding to the type of the printed board P is displayed. ("Left / Right Sharing Finishing" mode, which means shared finishing of the left and right printed circuit boards) is selected.

この「左右分担仕上げ」モードは、前記搬送装置2Aの一方の位置決め装置で位置決めされたプリント基板Pに一方の前記ビーム4Aに設けられた装着ヘッド6が右半分の領域の部品供給ユニット3B群から電子部品を取り出して装着すると共に、この一方の位置決め装置で位置決めされて電子部品が装着された前記プリント基板Pを搬送して他方の位置決め装置で位置決めし、このプリント基板Pに他方の前記ビーム4Bに設けられた装着ヘッド6が左半分の領域の部品供給ユニット3B群から電子部品を取り出して装着するようにし、結果として両方のビーム4A、4Bに設けられた装着ヘッド6によって前記プリント基板Pに全ての電子部品を装着するようにし、プリント基板Pを仕上げる。   In this “right and left shared finishing” mode, the mounting head 6 provided on one of the beams 4A on the printed circuit board P positioned by one positioning device of the transfer device 2A is moved from the component supply unit 3B group in the right half region. The electronic component is taken out and mounted, and the printed circuit board P, which is positioned by the one positioning device and mounted with the electronic component, is transported and positioned by the other positioning device, and the other beam 4B is placed on the printed circuit board P. The mounting head 6 provided on the left half region takes out the electronic components from the component supply unit 3B group in the left half region and mounts them. As a result, the mounting head 6 provided on both beams 4A and 4B causes the printed circuit board P to be mounted. All the electronic components are mounted, and the printed circuit board P is finished.

先ず、図12(A)に示すように、初めにベルトコンベアから構成される左搬送装置2A及び右搬送装置2Bは、共に停止状態であって、ストッパ7A、7Bが上昇して搬送路内に突出してプリント基板Pを係止可能な状態にある。次に、図12(B)に示すように、上流側装置から1枚目のプリント基板Pを受け継ぐために、左搬送装置2Aを運転状態とする。   First, as shown in FIG. 12 (A), both the left conveying device 2A and the right conveying device 2B, which are initially constituted by a belt conveyor, are in a stopped state, and the stoppers 7A and 7B are raised to enter the conveying path. The printed board P can be locked by protruding. Next, as shown in FIG. 12B, in order to inherit the first printed circuit board P from the upstream device, the left conveying device 2A is set in an operating state.

この状態で、図12(C)に示すように、この1枚目のプリント基板Pがストッパ7Aに係止するので、図12(D)に示すように、この係止後に左搬送装置2Aは停止状態となって、位置決め装置によりこのプリント基板Pは平面方向及び上下方向における位置決めがなされて、図8に示した装着データのステップ番号「0013」から「0024」まで、左半分の領域の部品供給ユニット3B群から手前側のビーム4Bに設けられた装着ヘッド6(ヘッド番号「2」)により電子部品が順に取出される。   In this state, as shown in FIG. 12 (C), the first printed board P is locked to the stopper 7A. Therefore, as shown in FIG. The printed circuit board P is positioned in the plane direction and the vertical direction by the positioning device in the stopped state, and the components in the left half region from the step numbers “0013” to “0024” of the mounting data shown in FIG. Electronic components are sequentially taken out from the supply unit 3B group by the mounting head 6 (head number “2”) provided on the beam 4B on the near side.

この取出した後は、ヘッド番号「2」の装着ヘッド6の吸着ノズル5を上昇させて、この装着ヘッド6を部品認識カメラ10上方を通過させ、この移動中にこの装着ヘッド6の12本の吸着ノズル5に吸着保持された12個の電子部品を一括して撮像して、この撮像された画像を認識処理装置22が認識処理して吸着ノズル5に対する位置ズレを把握する。その後、ビーム4Bの装着ヘッド6に設けられた基板認識カメラ8をプリント基板P上方へ移動させて、搬送装置2A上で位置決めされているこのプリント基板Pに付された位置決めマークを撮像し、この撮像された画像を認識処理装置22が認識処理して各プリント基板Pの位置を把握する。そして、装着データの装着座標にプリント基板Pの位置認識結果及び各部品認識処理結果を加味して、各吸着ノズル5が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品を各プリント基板P上に装着する。   After the removal, the suction nozzle 5 of the mounting head 6 with the head number “2” is raised, the mounting head 6 is passed over the component recognition camera 10, and the 12 heads of the mounting head 6 are moved during this movement. The twelve electronic components sucked and held by the suction nozzle 5 are collectively picked up, and the recognition processing device 22 recognizes the picked-up images to grasp the positional deviation with respect to the suction nozzle 5. Thereafter, the substrate recognition camera 8 provided on the mounting head 6 of the beam 4B is moved above the printed circuit board P to image the positioning mark attached to the printed circuit board P positioned on the transport device 2A. The recognition processing device 22 recognizes the captured image and grasps the position of each printed circuit board P. Then, by adding the position recognition result of the printed circuit board P and the result of each component recognition process to the mounting coordinates of the mounting data, each suction nozzle 5 mounts the electronic component on each printed circuit board P while correcting the positional deviation. .

即ち、ステップ番号「0013」から「0024」までの電子部品について、手前側のビーム4Bに設けられた装着ヘッド6に設けられた吸着ノズル5に吸着保持された電子部品を左のプリント基板P上に補正しつつ順次装着する。この場合にも、両ビーム4A、4Bの装着ヘッド6が衝突しないように対応するY方向リニアモータ9及びX方向リニアモータ19がCPU11により制御される。   That is, for the electronic components from step numbers “0013” to “0024”, the electronic components sucked and held by the suction nozzle 5 provided in the mounting head 6 provided in the beam 4B on the near side are placed on the left printed board P. Sequentially wear while correcting. Also in this case, the CPU 11 controls the corresponding Y-direction linear motor 9 and X-direction linear motor 19 so that the mounting heads 6 of both beams 4A and 4B do not collide.

そして、このステップ番号「0013」から「0024」までの電子部品について装着を終えると、ステップ番号「0037」から「0048」まで、左半分の領域の部品供給ユニット3B群から手前側のビーム4Bに設けられた装着ヘッド6により電子部品が順に取出され、この装着ヘッド6を部品認識カメラ10上方を通過させ、この移動中にこの装着ヘッド6の各吸着ノズル5に吸着保持された電子部品を一括して撮像して、この撮像された画像を認識処理装置22が認識処理して吸着ノズル5に対する位置ズレを把握する。装着データの装着座標にプリント基板Pの位置認識結果及び各部品認識処理結果を加味して、各吸着ノズル5が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品を各プリント基板P上に装着する。   When the mounting of the electronic components from the step numbers “0013” to “0024” is completed, from the component supply unit 3B group in the left half region to the beam 4B on the front side from the step numbers “0037” to “0048”. Electronic components are sequentially picked up by the provided mounting head 6, the mounting head 6 passes above the component recognition camera 10, and the electronic components sucked and held by the suction nozzles 5 of the mounting head 6 during the movement are collectively displayed. Then, the recognition processing device 22 performs a recognition process on the captured image and grasps the positional deviation with respect to the suction nozzle 5. By adding the position recognition result of the printed circuit board P and each component recognition processing result to the mounting coordinates of the mounting data, each suction nozzle 5 mounts an electronic component on each printed circuit board P while correcting the positional deviation.

この場合、この手前側のビーム4Bに設けられた装着ヘッド6によるプリント基板Pへの電子部品の装着領域は区分する必要はないが、説明の便宜上、理解し易いように、図12(D)に示すように、プリント基板Pの手前側半分の領域(灰色部分)に装着されるものとする。   In this case, the mounting area of the electronic component on the printed circuit board P by the mounting head 6 provided on the beam 4B on the near side need not be divided, but for the sake of convenience of explanation, for ease of understanding, FIG. As shown in FIG. 2, it is assumed that the printed circuit board P is attached to the front half region (gray portion).

次に、図12(E)に示すように、ストッパ7Aが下降し、両搬送装置7A、7Bが運転し、電子部品の装着を終えた左搬送装置2A上のプリント基板Pは、右の搬送装置2Bに移載される。このとき、図12(F)に示すように、プリント基板Pがストッパ7Aを通過すると、このストッパ7Aは上昇する。そして、図12(G)に示すように、このプリント基板Pは右搬送装置2Bに取り込まれてストッパ7Bに係止して右搬送装置2Bは停止すると共に上流側装置から2枚目のプリント基板Pが左搬送装置2Aに取り込まれる。次いで、図12(H)に示すように、2枚目のプリント基板Pはストッパ7Aに係止して、左搬送装置2Aは停止し、左右のプリント基板Pは各位置決め装置により平面方向及び上下方向における位置決めがなされる。   Next, as shown in FIG. 12 (E), the stopper 7A is lowered, the transport devices 7A and 7B are operated, and the printed circuit board P on the left transport device 2A that has finished mounting the electronic components is transported to the right. It is transferred to the apparatus 2B. At this time, as shown in FIG. 12F, when the printed circuit board P passes through the stopper 7A, the stopper 7A rises. Then, as shown in FIG. 12G, this printed circuit board P is taken into the right transport device 2B and locked to the stopper 7B, the right transport device 2B stops and the second printed circuit board from the upstream device. P is taken into the left transport device 2A. Next, as shown in FIG. 12 (H), the second printed circuit board P is locked to the stopper 7A, the left conveying device 2A is stopped, and the left and right printed circuit boards P are moved in the plane direction and up and down by the positioning devices. Positioning in the direction is made.

そして、CPU11はRAM13に格納された装着データに従って、両ビーム4A、4Bの装着ヘッド6が部品供給ユニット3B群から電子部品を同時(「同期」ではなく、各装着ヘッド6のノズルが部品供給ユニット3B群上のY方向での同一の位置にある場合がある。)に取出して、各プリント基板P上に同時に装着するように制御する。なお、電子部品の取出し及び装着に際して、Y方向については両ビーム4A、4Bが必要以上に近づかないように制御されると共にX方向については両装着ヘッド6が必要以上に近づかないように制御されて、両ビーム4A、4Bの装着ヘッド6の衝突が防止される。   Then, according to the mounting data stored in the RAM 13, the CPU 11 mounts the electronic heads of the component supply units 3B from the mounting heads 6 of both beams 4A and 4B simultaneously (not "synchronized"), and the nozzles of the mounting heads 6 replace the component supply units. 3B group may be at the same position in the Y direction.) And is controlled to be mounted on each printed circuit board P at the same time. When taking out and mounting the electronic components, the Y direction is controlled so that both beams 4A, 4B do not approach more than necessary, and the X direction is controlled so that both mounting heads 6 do not approach more than necessary. The collision of the mounting heads 6 of both beams 4A and 4B is prevented.

即ち、右搬送装置2B上にある右のプリント基板Pに対応して、ステップ番号「0001」から「0012」まで、右半分の領域の部品供給ユニット3B群から奥側のビーム4Aに設けられた装着ヘッド6(ヘッド番号「1」)により電子部品が順に取出されると同時に、左搬送装置2B上にある左のプリント基板Pに対応して、ステップ番号「0013」から「0024」まで、左半分の領域の部品供給ユニット3B群から手前側のビーム4Bに設けられた装着ヘッド6(ヘッド番号「2」)により電子部品が順に取出される。   That is, corresponding to the right printed circuit board P on the right transport device 2B, step numbers “0001” to “0012” are provided on the beam 4A on the back side from the component supply unit 3B group in the right half region. At the same time as the electronic components are sequentially taken out by the mounting head 6 (head number “1”), the left from the step numbers “0013” to “0024” corresponding to the left printed circuit board P on the left transport device 2B. Electronic components are sequentially taken out from the component supply unit 3B group in the half area by the mounting head 6 (head number “2”) provided on the beam 4B on the near side.

また、この取出した後は、両装着ヘッド6の吸着ノズル5を上昇させて、両ビーム4A、4Bの装着ヘッド6を部品認識カメラ10上方を通過させ、この移動中に両装着ヘッド6の12本の吸着ノズル5に吸着保持された12個の電子部品を一括して撮像して、この撮像された画像を認識処理装置22が認識処理して吸着ノズル5に対する位置ズレを把握する。   After the removal, the suction nozzles 5 of both mounting heads 6 are raised, the mounting heads 6 of both beams 4A and 4B are passed over the component recognition camera 10, and the 12 of both mounting heads 6 are moved during this movement. The twelve electronic parts sucked and held by the book suction nozzle 5 are collectively imaged, and the recognition processing device 22 recognizes the picked-up image to grasp the positional deviation with respect to the suction nozzle 5.

その後、両ビーム4A、4Bの装着ヘッド6に設けられた基板認識カメラ8を各プリント基板P上方へ移動させて、搬送装置2A、2B上で位置決めされているプリント基板Pに付された位置決めマークを撮像し、この撮像された画像を認識処理装置22が認識処理して各プリント基板Pの位置を把握する。そして、装着データの装着座標にそれぞれのプリント基板Pの位置認識結果及び各部品認識処理結果を加味して、各吸着ノズル5が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品を各プリント基板P上に装着する。   Thereafter, the substrate recognition camera 8 provided on the mounting head 6 of both beams 4A and 4B is moved above the respective printed circuit boards P, and the positioning marks attached to the printed circuit boards P positioned on the conveying devices 2A and 2B. The recognition processing device 22 performs recognition processing on the captured image to grasp the position of each printed circuit board P. Then, by adding the position recognition result of each printed circuit board P and the result of each component recognition process to the mounting coordinates of the mounting data, each suction nozzle 5 corrects the positional deviation, and each electronic component is placed on each printed circuit board P. Installing.

即ち、ステップ番号「0001」から「0012」までの電子部品について、奥側のビーム4Aに設けられた装着ヘッド6に設けられた吸着ノズル5に吸着保持された電子部品を右のプリント基板P上に補正しつつ順次装着すると同時に、ステップ番号「0013」から「0024」までの電子部品について、手前側のビーム4Bに設けられた装着ヘッド6に設けられた吸着ノズル5に吸着保持された電子部品を左のプリント基板P上に補正しつつ順次装着する。   That is, for the electronic components from step numbers “0001” to “0012”, the electronic components sucked and held by the suction nozzle 5 provided in the mounting head 6 provided in the back beam 4A are placed on the right printed circuit board P. At the same time, the electronic components from step numbers “0013” to “0024” are sucked and held by the suction nozzle 5 provided in the mounting head 6 provided in the front beam 4B. Are sequentially mounted on the left printed circuit board P while being corrected.

各装着ヘッド6の吸着ノズル5に吸着保持された電子部品の装着が全て終了すると、次に、ステップ番号「0025」から「0036」まで、右半分の領域の部品供給ユニット3B群から奥側のビーム4Aに設けられた装着ヘッド6により電子部品が順に取出されると同時に、ステップ番号「0037」から「0048」まで、左半分の領域の部品供給ユニット3B群から手前側のビーム4Bに設けられた装着ヘッド6により電子部品が順に取出される。また、この取出した後は、両装着ヘッド6の吸着ノズル5を上昇させて、両ビーム4A、4Bの装着ヘッド6を部品認識カメラ10上方を通過させ、この移動中に両装着ヘッド6の12本の吸着ノズル5に吸着保持された12個の電子部品を一括して撮像して、この撮像された画像を認識処理装置22が認識処理して吸着ノズル5に対する位置ズレを把握する。   When the mounting of all the electronic components sucked and held by the suction nozzle 5 of each mounting head 6 is completed, next, from the step number “0025” to “0036”, from the component supply unit 3B group in the right half region to the back side. At the same time as the electronic components are sequentially picked up by the mounting head 6 provided on the beam 4A, the step numbers “0037” to “0048” are provided on the beam 4B on the near side from the component supply unit 3B group in the left half region. The electronic components are sequentially taken out by the mounting head 6. After the removal, the suction nozzles 5 of both mounting heads 6 are raised, the mounting heads 6 of both beams 4A and 4B are passed over the component recognition camera 10, and the 12 of both mounting heads 6 are moved during this movement. The twelve electronic parts sucked and held by the book suction nozzle 5 are collectively imaged, and the recognition processing device 22 recognizes the picked-up image to grasp the positional deviation with respect to the suction nozzle 5.

そして、装着データの装着座標にそれぞれのプリント基板Pの位置認識結果及び各部品認識処理結果を加味して、各吸着ノズル5が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品を各プリント基板P上に装着する。即ち、ステップ番号「0025」から「0036」までの電子部品について、奥側のビーム4Aに設けられた装着ヘッド6に設けられた吸着ノズル5に吸着保持された電子部品を右のプリント基板P上に補正しつつ順次装着すると同時に、ステップ番号「0037」から「0048」までの電子部品について、手前側のビーム4Bに設けられた装着ヘッド6に設けられた吸着ノズル5に吸着保持された電子部品を左のプリント基板P上に補正しつつ順次装着する。   Then, by adding the position recognition result of each printed circuit board P and the result of each component recognition process to the mounting coordinates of the mounting data, each suction nozzle 5 corrects the positional deviation, and each electronic component is placed on each printed circuit board P. Installing. That is, for the electronic components from step numbers “0025” to “0036”, the electronic components sucked and held by the suction nozzle 5 provided in the mounting head 6 provided in the back beam 4A are placed on the right printed circuit board P. At the same time, the electronic components from step numbers “0037” to “0048” are sucked and held by the suction nozzle 5 provided in the mounting head 6 provided in the beam 4B on the near side. Are sequentially mounted on the left printed circuit board P while being corrected.

この場合、図12(I)に示す右のプリント基板Pのように、奥側のビーム4Aに設けられた装着ヘッド6によるプリント基板Pへの電子部品の装着領域は、プリント基板Pの奥側半分の領域(黒色部分)であり、手前側のビーム4Bに設けられた装着ヘッド6によるプリント基板Pへの電子部品の装着領域は、プリント基板Pの手前側半分の領域(灰色部分)であるが、これは前述したように、説明の便宜上、理解し易いようにしたものであり、このように領域を必ずしも区別する必要はない。   In this case, as in the right printed board P shown in FIG. 12I, the mounting area of the electronic component on the printed board P by the mounting head 6 provided on the back beam 4A is the back side of the printed board P. The mounting area of the electronic component on the printed circuit board P by the mounting head 6 provided on the beam 4B on the near side is a half area (black part), and is the near half area (gray part) of the printed circuit board P. However, as described above, this is made easy to understand for convenience of explanation, and it is not always necessary to distinguish the areas in this way.

次に、各プリント基板P上への電子部品の装着が終了すると、図12(J)に示すように、ストッパ7Bを下降させて右搬送装置2Bを運転させて、右のプリント基板Pを下流側装置へ排出して受け渡す。以後は、図12(D)〜図12(J)の動作を繰り返すこととなる。   Next, when the mounting of the electronic components on each printed circuit board P is completed, as shown in FIG. 12 (J), the stopper 7B is lowered to operate the right transport device 2B, and the right printed circuit board P is moved downstream. Discharge to the side device and deliver it. Thereafter, the operations shown in FIGS. 12D to 12J are repeated.

以上のように、本実施形態によれば、設置スペースの関係等から部品供給装置3を搬送装置2の一外方に配設し、両ビーム4A、4Bに設けられた装着ヘッド6が部品供給装置3に同時に乗り入れて、同時進行する形で電子部品の吸着取出しを行い、各プリント基板Pへの装着動作も同時に行うので、プリント基板の生産効率の向上を図ることができる。特に、プリント基板への装着点数が多いプリント基板の生産に効果的である。   As described above, according to the present embodiment, the component supply device 3 is disposed outside the transfer device 2 due to the installation space and the like, and the mounting heads 6 provided on both beams 4A and 4B supply the components. Since the electronic components are picked up and taken out simultaneously and moved in the apparatus 3 at the same time and are mounted on the printed boards P at the same time, the production efficiency of the printed boards can be improved. In particular, it is effective for the production of a printed circuit board having a large number of mounting points on the printed circuit board.

なお、一つのビームに2つの装着ヘッドを設けた場合には、両装着ヘッドのビームへの取り付けにY方向の僅かなズレがあると、同時に電子部品を吸着取出しするのには難しく、同時にプリント基板上に装着するのも難しくなり、この結果、両装着ヘッド6で全ての部品を吸着するために要する時間、及び全ての部品を装着するために要する時間も長くなる。   When two mounting heads are provided for one beam, if there is a slight misalignment in the Y direction when both mounting heads are mounted on the beam, it is difficult to pick up and remove electronic components at the same time. It becomes difficult to mount on the substrate, and as a result, the time required for adsorbing all the components by both mounting heads 6 and the time required for mounting all the components become longer.

そして、同一のプリント基板に装着する場合、装着部品の種類数が多く、同一の部品供給ユニット3B群が左右に2つ構成できない場合は「左右分担仕上げ」モードで運転することとなるが、左右に2つ構成できる場合は「左右同時仕上げ」モードと「左右分担仕上げ」モードとのどちらのモードも選択できる。   And when mounting on the same printed circuit board, if there are many types of mounted components and the same component supply unit 3B group cannot be configured on the left and right, it will operate in the “left and right shared finishing” mode, When the two can be configured, both the “right and left simultaneous finishing” mode and the “left and right shared finishing” mode can be selected.

なお、以上の「左右同時仕上げ」モードや「左右分担仕上げ」モードは2枚のプリント基板P上に同時に、それぞれの装着ヘッド6により電子部品を装着するようにしたが、例えば大きなプリント基板にあっては、図5のNCデータ名「CCCC」のオペレーションデータの「1枚仕上げ」モードにより、一方の装着ヘッド6が部品供給ユニット3B群の左半分の領域から電子部品を取出すと同時に他方の装着ヘッド6が部品供給ユニット3B群の右半分の領域から電子部品を取出し、また一方の装着ヘッド6がこの大きなプリント基板の左半分の領域に電子部品を装着すると同時に他方の装着ヘッド6がプリント基板の右半分の領域に電子部品を装着するようにすることもできる。そして、場合によっては、例えば「左右分担仕上げ」モードのとき、ビームの右側(又は左側)の部品供給ユニット3Bの部品をビームの左側(又は右側)のプリント基板に装着してもよい。   In the above-described “right and left simultaneous finishing” mode and “left and right shared finishing” mode, the electronic components are mounted on the two printed circuit boards P by the mounting heads 6 at the same time. Then, according to the “single finish” mode of the operation data of NC data name “CCCC” in FIG. 5, one mounting head 6 takes out an electronic component from the left half area of the component supply unit 3B group and simultaneously mounts the other. The head 6 takes out an electronic component from the right half region of the component supply unit 3B group, and one mounting head 6 mounts the electronic component on the left half region of this large printed circuit board, and at the same time, the other mounting head 6 moves the printed circuit board. It is also possible to mount an electronic component on the right half of the area. In some cases, for example, in the “left and right shared finishing” mode, the components of the component supply unit 3B on the right side (or left side) of the beam may be mounted on the printed circuit board on the left side (or right side) of the beam.

また、上述した本発明の実施形態では、「左右同時仕上げ」モードや「左右分担仕上げ」モードにおいて、プリント基板の搬送装置2は1列のみであったが、本発明は、搬送装置2が平行して2列(2レーン)ある場合にも適用できる。例えば、2レーンのときには、1列の2枚の基板について装着が終了して基板を搬送するときに、基板を搬送すると共に、他方のレーンにすでに位置決めされている2枚の基板に、「左右同時仕上げ」モード或いは「左右分担仕上げ」モードに基づいて電子部品の装着を開始すればよい。その後は、装着を開始した基板について仕上げ、仕上がったときには再び他方のレーンの基板への装着を開始するように繰り返せばよい。このように、一方のレーンでの電子部品の装着と他方のレーンでの電素部品の装着とを繰り返すことによって、何れか一方のレーンでの基板の搬送時にも各装着ヘッド6が電子部品の装着動作を行うことができ、各装着ヘッドの無駄(待ち時間)を極力少なくすることができる。   Further, in the above-described embodiment of the present invention, in the “right and left simultaneous finishing” mode and the “left and right shared finishing” mode, the printed board transport apparatus 2 is only one row, but in the present invention, the transport apparatus 2 is parallel. Thus, the present invention can be applied to the case where there are two rows (two lanes). For example, in the case of two lanes, when mounting the two substrates in one row and transporting the substrates, the substrates are transported, and the two substrates already positioned in the other lane are The mounting of the electronic components may be started based on the “simultaneous finishing” mode or the “left and right shared finishing” mode. Thereafter, the substrate that has been mounted is finished, and when finished, it may be repeated to start mounting the substrate on the other lane again. In this way, by repeating the mounting of the electronic component in one lane and the mounting of the electronic component in the other lane, each mounting head 6 can be mounted on the electronic component even when the substrate is transported in either lane. A mounting operation can be performed, and waste (waiting time) of each mounting head can be reduced as much as possible.

以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。   Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications, and variations can be made by those skilled in the art based on the above description, and the present invention is not limited to the various embodiments described above without departing from the spirit of the present invention. It encompasses alternatives, modifications or variations.

電子部品装着装置の概略平面図である。It is a schematic plan view of an electronic component mounting apparatus. 制御ブロック図である。It is a control block diagram. NCデータ名「AAAA」のオペーレーションデータを示す図である。It is a figure which shows the operation data of NC data name "AAAA". NCデータ名「BBBB」のオペーレーションデータを示す図である。It is a figure which shows the operation data of NC data name "BBBB". NCデータ名「CCCC」のオペーレーションデータを示す図である。It is a figure which shows the operation data of NC data name "CCCC". NCデータ名「AAAA」の装着データを示す図である。It is a figure which shows the mounting | wearing data of NC data name "AAAA". NCデータ名「AAAA」の部品配置データを示す図である。It is a figure which shows the components arrangement | positioning data of NC data name "AAAA". NCデータ名「BBBB」の装着データを示す図である。It is a figure which shows the mounting | wearing data of NC data name "BBBB". NCデータ名「BBBB」の部品配置データを示す図である。It is a figure which shows the components arrangement | positioning data of NC data name "BBBB". 「左右同時仕上げ」モードにおいて、2枚のプリント基板を上流側装置から受け継いで、それぞれ位置決めするまでの各動作を説明するための概略図である。FIG. 10 is a schematic diagram for explaining each operation until two printed circuit boards are inherited from the upstream device and positioned in the “right and left simultaneous finishing” mode. 「左右同時仕上げ」モードにおいて、電子部品の装着後に2枚のプリント基板を下流側装置に受け渡すまでの各動作を説明するための概略図である。FIG. 11 is a schematic diagram for explaining each operation until two printed circuit boards are delivered to a downstream device after mounting an electronic component in the “right and left simultaneous finishing” mode. 「左右分担仕上げ」モードにおいて、上流側装置から受け継いで2枚のプリント基板に電子部品を装着する各動作を説明するための概略図である。FIG. 11 is a schematic diagram for explaining each operation of mounting electronic components on two printed circuit boards inherited from the upstream device in the “left / right shared finishing” mode.

符号の説明Explanation of symbols

1 電子部品装着装置
2 搬送装置
3 部品供給装置
3A フィーダベース
3B 部品供給ユニット
4A、4B ビーム
5 吸着ノズル
6 装着ヘッド
11 CPU
13 RAM
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component mounting apparatus 2 Conveyance apparatus 3 Component supply apparatus 3A Feeder base 3B Component supply unit 4A, 4B Beam 5 Adsorption nozzle 6 Mounting head 11 CPU
13 RAM

Claims (3)

プリント基板を搬送すると共に2枚のプリント基板を各位置決め装置で位置決めする一列の搬送装置と、この搬送装置の一外方にのみ設けられて電子部品を供給する部品供給装置と、駆動源により前記搬送装置の前記プリント基板の搬送方向と直交する方向に移動可能であり前記部品供給装置の全幅に渡り平行して設けられた一対のビームと、各ビームに沿った方向に各駆動源により移動可能でそれぞれ吸着ノズルを備えた装着ヘッドとを備え、前記部品供給装置から電子部品を前記各装着ヘッドの吸着ノズルが取り出して前記各プリント基板に装着する電子部品の装着方法であって、前記搬送装置上の一方のプリント基板には一方の前記ビームに設けられた装着ヘッドが前記部品供給装置の区分けされた一方から電子部品を取り出して装着すると共に、前記搬送装置上の他方のプリント基板上には他方の前記ビームに設けられた装着ヘッドが前記部品供給装置の区分けされた他方から電子部品を取り出して装着するようにしたことを特徴とする電子部品の装着方法。 The two printed board and conveying apparatus of a row of positioning in the positioning apparatus conveys a printed board, a component feeding device supplying an electronic component is provided only on one outer side of the conveying device, wherein the driving source It is movable in the direction perpendicular to the direction of conveyance of the printed circuit board of the conveyance device, and can be moved by each drive source in a direction along each beam and a pair of beams provided in parallel across the entire width of the component supply device A mounting head provided with a suction nozzle, and an electronic component mounting method in which the suction nozzle of each mounting head takes out an electronic component from the component supply device and mounts the electronic component on each printed circuit board, the transport device On one printed circuit board above, the mounting head provided on one of the beams takes out an electronic component from one of the divided parts supply devices and mounts it. In addition, the mounting head provided on the other beam on the other printed circuit board on the transport device is configured to take out and mount the electronic component from the other divided part of the component supply device. How to install electronic parts. 前記2枚のプリント基板は、同一種類のものであることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の装着方法。   2. The electronic component mounting method according to claim 1, wherein the two printed boards are of the same type. 前記2枚のプリント基板は、前記搬送装置の駆動により前工程より移動して前記搬送装置に取り込まれ、それぞれ電子部品の装着後に、前記搬送装置の駆動により同時に移動し前記搬送装置から後工程へ排出することを特徴とする請求項1に記載の電子部品の装着方法。 The two printed circuit boards are moved from the previous step by the drive of the transfer device and taken into the transfer device. After mounting the electronic components, the two printed boards are simultaneously moved by the drive of the transfer device to move from the transfer device to the subsequent step. The electronic component mounting method according to claim 1, wherein the electronic component is discharged.
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