JP4559677B2 - Electronic component mounting device - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の電子部品を回路基板上に順次装着する部品装着ヘッド及び電子部品装着装置及び装着方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の電子部品装着装置及び装着方法は種々の構造のものが知られている。例えば、従来における電子部品装着装置の例を図１９に示す。
【０００３】
図１９に示すように、電子部品装着装置５０１は、それぞれの同種類かつ複数の電子部品１を供給可能に収納された複数の部品供給部の一例であるパーツカセット５１０と、電子部品１を吸着保持可能な吸着保持部材の一例であるノズル５２１を複数備えて電子部品１の回路基板２上への装着動作を行うヘッド部５２０と、ヘッド部５２０の移動動作を行う移動部の一例であるＸＹロボット５３０と、各ノズル５２１による電子部品１の吸着保持状態を認識可能な部品認識部５４０、及び複数の電子部品１が装着される回路基板２を電子部品装着装置５０１の機台上に固定するステージ５５０とを備えている。
【０００４】
また、ヘッド部５２０においては、各ノズル５２１により吸着保持された電子部品１の回路基板２への装着角度に応じて、各ノズル５２１の中心軸を回転中心として各ノズル５２１を回転させる駆動モータ５２２を各ノズル５２１夫々に備えている。
【０００５】
このような電子部品装着装置５０１において、電子部品１を回路基板２上へ装着する動作を説明する。
【０００６】
各パーツカセット５１０に収納されている電子部品１のうちの複数の電子部品１を、ヘッド部５２０が備える複数のノズル５２１により吸着保持可能なように、ＸＹロボット５３０によりヘッド部５２０をパーツカセット５１０の上方へ移動させた後、複数のノズル５２１により電子部品１を吸着保持して、電子部品１をパーツカセット５１０より取り出す。
【０００７】
その後、ＸＹロボット５３０によりヘッド部５２０を部品認識部５４０の上方へ移動させ、部品認識部５４０により各ノズル５２１による電子部品１の吸着保持状態を認識する。
【０００８】
その後、ＸＹロボット５３０によりヘッド部５２０をステージ５５０に固定されている回路基板２の上方へと移動させるとともに、各ノズル５２１により吸着保持された電子部品１の回路基板２への装着角度に応じて、各駆動モータ５２２により各ノズル５２１を回転させ、各電子部品１を順次回転移動させて、各ノズル５２１に吸着保持されている電子部品１を、各吸着ノズル５２１毎に順次回路基板２上へ装着する。
【０００９】
これにより、電子部品１が回路基板２上へ装着されたことになる。なお、回路基板２上に装着される電子部品が多数あるような場合にあっては、上記の各動作を繰り返して行い、回路基板２上への多数の電子部品１の装着動作を行うができていた。
【００１０】
さらに、このような電子部品装着装置５０１においては、複数のパーツカセット５１０及び複数のノズル部５２１を備えていることにより、複数のパーツカセット５１０より複数のノズル部５２１により吸着保持して取り出された電子部品１を回路基板２上で順次装着動作を行うことが可能であるため、回路基板２に多種多数の電子部品１が装着されるような場合にあっては、効率よく電子部品の装着作業を行うことができていた。
【００１１】
また、このような電子部品装着装置５０１においては、さらに多種多数の電子部品１を回路基板２に装着する場合にあっては、複数の電子部品装着装置を１つのライン上に配置することにより、電子部品装着ラインを構成し、このような多種多数の電子部品１の装着作業に対応していた。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
近年、電子部品が回路基板上に実装されることにより生産される電子部品組立体においても、その生産コストを低減させるために、電子部品組立体の生産効率の向上が望まれている。
【００１３】
そのため、電子部品組立体を生産する装置においては、より生産効率を高めるため、生産装置の小型化を図り、単位面積当りの生産性を向上させることが望まれている。
【００１４】
しかしながら、上記構造の電子部品装着装置５０１においては、複数配列された各パーツカセット５１０のうちの任意のパーツカセット５１０から、ヘッド部５２０が備える任意のノズル５２１により、電子部品を吸着保持して取り出すことができるようなＸＹロボット５３０によるヘッド部５２０の移動範囲を確保する必要があり、この移動範囲が電子部品装着装置の小型化の制約項目となっていた。
【００１５】
さらに、複数のノズル５２１の夫々の回転動作を行う駆動源として、ヘッド部５２０は各ノズル５２１夫々に駆動モータ５２２を備える必要があるため、ヘッド部５２０が備えるノズル５２１の数を増加させて、電子部品１の装着効率の向上を図った場合には、ヘッド部５２０における駆動モータ５２２の設置数も増加することとなり、ヘッド部５２０が大型化してしまうという問題点があり、これにより、上記した移動部５３０によるヘッド部５２０の移動範囲の縮小化を行えないという問題点があった。
【００１６】
また、このような電子部品装着装置５０１を複数配置して、電子部品装着ラインを構成するような場合にあっては、そのライン長が長くなってしまい、電子部品装着ラインを設置する空間も大きなものとなり、単位面積当りの生産効率を向上させることができないという問題点があった。
【００１７】
従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、小型化され、単位面積あたりの生産性を向上させた部品装着ヘッド及び電子部品装着装置及び装着方法を提供することにある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
【００１９】
本発明の第１態様によれば、複数の部品供給位置より供給される複数の電子部品を回路基板上に装着する電子部品装着装置において、
上記電子部品を夫々吸着保持可能であり、かつ複数行かつ複数列に配列された吸着保持部材と、上記各吸着保持部材をその中心軸を回転中心として回転させる回転機構と、上記回転機構を介して上記各吸着保持部材を同時的に回転させる１つの駆動源と、を備える部品装着ヘッドと、
上記各部品供給位置に上記各電子部品を供給可能にし、かつ上記吸着保持部材の上記複数行の配列方向沿いに、上記各部品供給位置が一定の間隔でもって配列された複数の部品供給部と、
上記回路基板の電子部品装着面に略平行に上記部品装着ヘッドを移動可能な第１移動機構と、
上記回路基板の上記電子部品装着面に略平行に上記吸着保持部材を上記部品供給位置に対して相対的に移動可能な第２移動機構と、
上記吸着保持部材、上記第１移動機構、及び上記第２移動機構の夫々の動作を制御可能な制御部とを備え、
上記第２移動機構として、上記回路基板の上記電子部品装着面と大略直交する回転中心回りに上記部品装着ヘッドを回転させるヘッド部回転機構を備えることを特徴とする電子部品装着装置を提供する。
【００２４】
本発明の第２態様によれば、上記回転中心は、上記吸着保持部材の上記複数行かつ上記複数列の配列中心と合致している第１態様に記載の電子部品装着装置を提供する。
【００２６】
本発明の第３態様によれば、上記回転機構は、
上記各吸着保持部材に固定されたピニオンと、
上記吸着保持部材の上記複数行の配列の行毎の上記各ピニオンと係合しかつ上記複数行の配列方向と略平行に配置されたラック部を有し、かつ上記各ラック部が一体に形成されたラックと、
上記１つの駆動源による回転運動を上記複数行の上記配列方向への上記ラックの直線運動に変換する運動変換部材とを備え、
上記ラックの上記直線運動により、上記各ピニオンを同時的に回転させて、上記各吸着保持部材を同時的に回転させる第１態様または第２態様に記載の電子部品装着装置を提供する。
【００２７】
本発明の第４態様によれば、上記回転機構は、
上記各吸着保持部材に固定されかつ外周部に歯を備える歯付回転体と、
上記各歯付回転体の歯と互いに係合する歯を備える無端状の歯付ベルトと、
上記１つの駆動源による回転運動を上記歯付ベルトの走行運動に変換する運動変換部材とを備え、
上記歯付ベルトの上記走行運動により、上記各歯付回転体を同時的に回転させて、上記各吸着保持部材を同時的に回転させる第１態様または第２態様に記載の電子部品装着装置を提供する。
【００２８】
本発明の第５態様によれば、上記回転機構は、
上記各吸着保持部材に固定されたピニオンと、
上記吸着保持部材の複数行の配列方向と平行に配置され、かつ上記複数行の配列の行毎の上記各ピニオンと係合するラック部が形成された複数のラックと、
上記１つの駆動源による回転運動を上記複数行の上記配列方向への上記複数のラックのうちの１つの上記ラックの直線運動に変換する運動変換部材と、
上記１つのラックの上記直線運動を上記複数行の上記配列方向への上記他のラックの直線運動として伝達する運動伝達部材とを備え、
上記各ラックの上記直線運動により、上記各ピニオンを同時的に回転させて、上記各吸着保持部材を同時的に回転させる第１態様または第２態様に記載の電子部品装着装置を提供する。
【００２９】
本発明の第６態様によれば、上記回転機構は、
上記各吸着保持部材に固定されたピニオンと、
上記１つの駆動源による回転運動を、上記各ピニオンのうちの少なくとも１つのピニオンの回転運動に伝達する運動伝達部材とを備え、隣接する上記各吸着保持部材に固定された上記各ピニオンは互いに係合され、
上記１つのピニオンの回転運動により、上記各ピニオンを同時的に回転させて、上記各吸着保持部材を同時的に回転させる第１態様または第２態様に記載の電子部品装着装置を提供する。
【００３２】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００３３】
本発明の第１の実施形態にかかる部品装着ヘッド及び電子部品装着装置１０１の斜視図を図１に示す。図１に示すように、電子部品装着装置１０１は、それぞれの同種類かつ複数の電子部品１を供給可能に収納された複数の部品供給部の一例であるパーツカセット１０と、電子部品１を吸着保持可能な吸着保持部材の一例であるノズル２１を複数備えた上記部品装着ヘッドの一例であるヘッド部２０と、ヘッド部２０の図示Ｘ軸方向及びＹ軸方向の移動動作を行う第１移動機構の一例であるＸＹロボット３０と、各ノズル２１による電子部品１の吸着保持状態を認識可能な部品認識部４０と、複数の電子部品１が装着される回路基板２を電子部品装着装置１０１の機台上に固定するステージ５０、及びノズル２１の吸着保持動作、ＸＹロボット３０の移動動作、及び部品認識部４０の認識動作を制御する制御部９を備えており、複数のパーツカセット１０と、ヘッド部２０と、ＸＹロボット３０、及び部品認識部４０をそれぞれ２組ずつ備え、ステージ５０上には回路基板２が２枚固定されている。
【００３４】
また、各パーツカセット１０は、その一端に備えられた部品供給位置１１にて電子部品１が供給可能となっており、各パーツカセット１０は、各パーツカセット１０における各部品供給位置１１の中心間の距離が一定の間隔でもって配列されている。また、各ノズル２１は、各ノズル２１における中心間の距離を各パーツカセット１０の上記一定の間隔の整数倍の間隔、例えば、上記一定の間隔と同じ間隔でもって５個のノズル２１が１行に配列され、ヘッド部２０は、この５個１行に配列された各ノズル２１を略平行に２行に配列された２行５列の合計１０個のノズル２１を平面的に備えている。なお、上記図示Ｘ軸方向とＹ軸方向は互いに直交しており、ノズル２１の上記２行５列の配列における行の配列方向は上記Ｘ軸方向と略平行であり、列の配列方向は上記Ｙ軸方向と略平行となっている。
【００３５】
また、図１における図示Ｘ軸方向右側における各パーツカセット１０、ヘッド部２０、ＸＹロボット３０、及び部品認識部４０により構成される第１部品装着装置１０１Ａにより、ステージ５０上の図示Ｘ軸方向右側に固定されている回路基板２に対して電子部品１の装着動作が行われ、図示Ｘ軸方向左側における各パーツカセット１０、ヘッド部２０、ＸＹロボット３０、及び部品認識部４０により構成される第２部品装着装置１０１Ｂにより、ステージ５０上の図示Ｘ軸方向左側に固定されている回路基板２に対して電子部品１の装着動作が行われる。なお、第１部品装着装置１０１Ａと第２部品装着装置１０１Ｂは、共に同じ構造となっているため、以降において、特に記載した場合を除いては、第１部品装着装置１０１Ａについての説明を代表して行うものとする。
【００３６】
また、このような電子部品装着装置１０１において、電子部品１を回路基板２上に装着する基本的な装着動作については、従来における電子部品装着装置５０１の各動作と同様であるため、各動作の説明については省略するが、第１部品装着装置１０１Ａ及び第２部品装着装置１０１Ｂにおける各装着動作においては、制御部９により制御された各移動機構３０により各ヘッド部２０がそれぞれ同時的に動作させることにより、１台の電子部品装着装置１０１にて２枚の回路基板２に対して、同時的に電子部品１の装着動作を行うことが可能となっている。
【００３７】
次に、ヘッド部２０の構造ついて詳細に説明する。
【００３８】
ＸＹロボット２０に取り付けられた状態のヘッド部２０の斜め下方よりの斜視図を図２に、ヘッド部２０の斜め上方よりの斜視図を図３に示す。
【００３９】
図２に示すように、２行５列に配列されたノズル２１が取り付けられた略直方体状の形状のヘッドフレーム２２を備えるヘッド部２０は、ヘッドフレーム２２の上面をＸＹロボット３０が備えるＸ軸方向移動機構３１のナット部３１ａに固定され、Ｘ軸方向移動機構３１におけるモータ３１ｃによりボールねじ軸３１ｂが回転されることにより、ボールねじ軸３１ｂに螺合したナット部３１ａが、図１におけるＸ軸方向に移動されて、ヘッド部２０がＸ軸方向に移動される。さらに、Ｘ軸方向移動機構３１は、ＸＹロボット３０が備えるＹ軸方向移動機構３２のナット部３２ａにその上面が固定され、Ｙ軸方向移動機構３２におけるモータ３２ｃによりボールねじ軸３２ｂが回転されることにより、ボールねじ軸３２ｂに螺合したナット部３２ａが、図１におけるＹ軸方向に移動されて、Ｘ軸方向移動機構３１がＹ軸方向に移動され、これにより、ヘッド部２０がＹ軸方向に移動される。
【００４０】
また、図３に示すように、各ノズル２１は軸状となっており、その軸状の下方先端部にはノズル先端部２１ａを備えており、ノズル先端部２１ａにて電子部品１を吸着保持可能となっている。また、各ノズル２１は、ヘッドフレーム２２の上面及び下面を貫通するように、ヘッドフレーム２２に固定されたスリーブ状のノズル支持部材２１ｃを介して取り付けられており、ノズル２１において、ノズル上部２１ｂ及びノズル先端部２１ａがそれぞれヘッドフレーム２２の外部に現われた状態となっている。また、ノズル２１は、ノズル支持部材２１ｃの内部にて回転中心回りに回転可能となっており、互いに固定されているノズル先端部２１ａとノズル上部２１ｂは一体に回転可能となっている。
【００４１】
また、図３に示すように、ヘッド部２０は、ノズル２１の中心軸を回転中心としてノズル２１を回転させる回転機構の一例である回転部１９を備えており、回転部１９は、各ノズル２１の中心軸を回転中心として各ノズル上部２１ｂ毎に固定された従動側ピニオン２４と、角柱状部材により長方形枠状で一体に形成され、かつその長方形枠状の内側で各従動側ピニオン２４を囲むようにヘッドフレーム２２の上部に配置されたラック２３と、駆動源の一例であるヘッドフレーム２２に取り付けられたモータ２６と、及び運動変換部材の一例として、モータ２６の回転軸先端部に取り付けられ、かつモータ２６の回転軸を回転中心とする駆動側ピニオン２５とを備えている。なお、回転部１９による各ノズル２１の回転動作は、制御部９により制御される。
【００４２】
回転部１９において、各従動側ピニオン２４は互いに接触しないように配置されており、各従動側ピニオン２４を囲むようにヘッドフレーム２２の上部に設置されているラック２３は、その長手方向における各内側側面それぞれに、上記２行に配列された各ノズル２１に取り付けられた各従動側ピニオン２４のうちの上記行毎の各従動側ピニオン２４と常時噛み合い可能な複数の歯により形成されるラック部２３ａを備えており、各従動側ピニオン２４とラック部２３ａは互いに係合された状態となっている。また、ラック２３は、ラック２３の長手方向における一方の外側側面に、駆動側ピニオン２５と常時噛み合い可能な複数の歯により形成されるラック部２３ｂを備えており、駆動側ピニオン２５とラック部２３ｂは互いに係合されている。また、ラック２３における各ラック部２３ａ及びラック部２３ｂは、ノズル２１の上記行の配列方向と略平行となっている。
【００４３】
これにより、モータ２６を正逆回転させることにより、駆動側ピニオン２５が正逆回転され、駆動側ピニオン２５に係合されているラック部２３ｂを備えるラック２３が、上記行の配列方向、つまり図示Ｘ軸方向に往復移動されることにより、ラック２３のラック部２３ａに係合されている各従動側ピニオン２４が同時的に正逆回転され、各ノズル２１が同時的に正逆回転されることとなる。つまり、モータ２６の正逆回転動作で、１０本の各ノズル２１の正逆回転動作を同時的に行うことが可能となっている。よって、この正逆回転動作により、各ノズル２１に吸着保持された電子部品１の回路基板２への装着角度に応じた各ノズル２１の中心軸を回転中心とする正逆回転移動、及び各ノズル２１に吸着保持された電子部品１の吸着保持と装着角度との間のずれ量に応じた回転角度方向のずれ量の補正であるθ補正を行うことが可能となっている。
【００４４】
なお、図４における各従動側ピニオン２４、駆動側ピニオン２５、及びラック２３の関係を示す模式平面図において、モータ２６により駆動側ピニオン２５が図示時計方向に回転された場合、ラック２３は図示左方向に移動され、図示上行に配列されている各従動側ピニオン２４は図示反時計方向に回転され、図示下行に配列されている各従動側ピニオン２４は図示時計方向に回転され、それぞれの従動側ピニオン２４の回転方向と同方向に各ノズル２１が同時的に回転される。
各ノズル２１を逆方向に回転させたい場合は、モータ２６により駆動側ピニオン２５を図示反時計方向に回転させればよい。
【００４５】
また、ラック２３のラック部２３ａに係合されている各従動側ピニオン２４において、ラック２３動作時に、ラック部２３ａと各従動側ピニオン２４の噛み合いのガタにより発生する恐れのあるバックラッシュの防止対策を施す場合には、図５に示すように、各ノズル２１の中心軸に対して捩れ可能な捩りばね２７を、各ノズル上部２１ｂとヘッドフレーム２２の上面とのそれぞれに取り付けて、常時一方向に各ノズル２１を回転付勢することにより、各ノズル２１の回転動作において、各従動側ピニオン２４とラック部２３ａの噛み合わせは、各捩りばね２７の捩れにより、常に力が加えられて、各従動側ピニオン２４とラック部２３ａとが常時接触した状態とすることができ、噛み合わせのガタを防止することができる。なお、図５において示すように、ラック２３は、Ｘ軸方向に移動可能な直動ガイド２８を介することにより、ヘッドフレーム２２の上部にＸ軸方向に移動可能な状態で取り付けられている。
【００４６】
電子部品装着装置１０１においては、各部品装着装置におけるＸＹロボット３０によるヘッド部２０の図１に示すＸ軸方向における移動範囲を、従来における電子部品装着装置に比べて縮小させることにより、電子部品装着装置の小型化を図っている。
【００４７】
具体的には、ヘッド部２０のＸ軸方向における移動範囲を縮小化させた上で、ＸＹロボット３０によるヘッド部２０の移動により、ヘッド部２０におけるノズル２１の中心軸をパーツカセット１０の部品供給位置１１に一致させることが可能な場合、つまり、ＸＹロボット３０によるヘッド部２０のＸ軸方向における上記移動範囲内に配置された部品供給位置１１より電子部品１の吸着取出しを行う場合においては、電子部品１の吸着取出しをそのまま行う。
【００４８】
また、ＸＹロボット３０によるヘッド部２０の移動により、ヘッド部２０におけるノズル２１の中心軸をパーツカセット１０の部品供給位置１１に一致させることが不可能な場合、つまり、ＸＹロボット３０によるヘッド部２０のＸ軸方向における上記移動範囲外に配置された部品供給位置１１より電子部品１の吸着取出しを行う場合においては、ＸＹロボット３０によるヘッド部２０の移動に加えて、ヘッド部２０における電子部品１の吸着取出しを行うノズル２１とパーツカセット１０の相対的な位置の移動を行う第２移動機構による移動により電子部品１の吸着取出しを行う。上記第２移動機構による移動として、例えば、ヘッド部２０全体をヘッド部２０の中心回りに１８０度反転させることにより、ヘッド部２０における各ノズル２１の配列を反転移動させる、又は、これに代えて、各パーツカセット１０をＸ軸方向に移動させることより、ノズル２１の中心軸をパーツカセット１０の部品供給位置１１に一致させて、電子部品１の吸着取出しを行う。これにより、ヘッド部２０のＸ軸方向における移動範囲が縮小化された場合であっても、電子部品１の吸着取出しを問題無く行うことを可能としている。
【００４９】
また、このヘッド部２０のＸ軸方向における移動範囲が縮小化されることにより、電子部品装着装置１０１においては、第１部品装着装置１０１Ａと第２部品装着装置１０１Ｂの２つの部品装着装置を備えさせて、１台の電子部品装着装置１０１でステージ５０上に固定された２枚の回路基板２に対して同時的に電子部品１の装着作業を行うことを可能としている。このＸＹロボット３０によるヘッド部２０のＸ軸方向における移動範囲の縮小化について、以下に詳細に説明する。
【００５０】
図１において、図示Ｘ軸方向に一定の間隔でもって配置された各パーツカセット１０にて収納されている電子部品１を、パーツカセット１０の部品供給位置１１にてノズル２１により吸着保持して取り出す際に、ヘッド部２０の任意のノズル２１が任意のパーツカセット１０における部品供給位置１１より、電子部品１の取出しが可能となっている必要がある。この電子部品１の取出しは、ＸＹロボット３０によるヘッド部２０のＸ軸方向及びＹ軸方向の移動により、任意のノズル２１を、その中心軸が任意のパーツカセット１０の部品供給位置１１と一致するように、移動させることにより行われ、これによりヘッド部２０のＸ軸方向における移動範囲が決まってくる。
【００５１】
このヘッド部２０のＸ軸方向における移動範囲をさらに縮めるためのパーツカセット１０よりの電子部品１の取出し方法の１つ目の方法は、ヘッド部２０にヘッドフレーム２２を、回路基板２上における電子部品１が装着される部分の表面である電子部品装着面と大略直交する軸、例えば、ノズル２１の配列中心、つまり、上記第１実施形態においては、２行５列に配列されたノズル２１の各行の中央に配列されたノズル２１間の中央の位置を通りかつ各ノズル２１の中心軸と平行な軸を回転軸として回転させる上記第２移動機構の一例であり、ヘッド部回転機構の一例でもあるヘッド回転部２９を備えさせることにより、ヘッド部２０のＸ軸方向における移動範囲を縮める場合である。なお、ヘッド回転部２９の回転動作は、制御部９により制御される。
【００５２】
図６に示すように、ヘッド部２０において、ヘッド回転部２９がヘッドフレーム２２の上部に設置されている。また、ヘッド回転部２９は、ＸＹロボット３０のＸ軸方向移動機構３１のナット部３１ａに固定されている。これにより、ヘッド部２０は、ヘッド回転部２９を備えない場合と同様に、ＸＹロボット３０により図１におけるＸ軸方向及びＹ軸方向に移動可能であり、さらに、ヘッド回転部２９により各ノズル２１が取り付けられているヘッドフレーム２２の回転動作が可能となっている。
【００５３】
次に、このようなヘッド部２０において、各ノズル２１により各パーツカセット１０より電子部品１の吸着取出しを行う場合について、図７に示すヘッド部２０とパーツカセット１０の位置関係の説明図と、図８に示す吸着取出動作フローチャートを用いて説明する。
【００５４】
図７において、各パーツカセット１０が図示Ｘ軸方向左端より順にＮｃ個、一定の間隔ピッチＰｃでもってパーツカセット１０−１、１０−２、・・・、１０−Ｎｃと配列されており、また、ヘッド部２０においてノズル２１が図示Ｘ軸方向左端より順にＮｎ個、一定の間隔ピッチＰｎでもって一列にノズル２１−１、２１−２、・・・、２１−Ｎｎと配列されている。なお、図７においては、ノズル２１による電子部品１の吸着取出動作の説明の簡略化のために、ヘッド部２０が備える２行５列に配列されたノズル２１のうちの１行に配列されたノズル２１のみを表してる。
【００５５】
図７において、ヘッド部２０の左端に配置されているノズル２１−１によりパーツカセット１０の配列の右端に配置されているパーツカセット１０−Ｎｃの電子部品１が取り出し可能であり、かつヘッド部２０の右端に配置されているノズル２１−Ｎｎによりパーツカセット１０の配列の左端に配置されているパーツカセット１０−１の電子部品１が取り出しが可能となることにより、ヘッド部２０における任意のノズル２１により任意のパーツカセット１０からの電子部品１の取り出しが可能となる。
【００５６】
まず、ノズル２１−１によるパーツカセット１０−Ｎｃよりの電子部品１の吸着取出しにおいては、ヘッド部２０がヘッド回転部２９を備えない場合は、ノズル２１−１をパーツカセット１０−ＮｃのＸ軸上における位置にまでヘッド部２０を移動させる必要があったが、ヘッド部２０がヘッド回転部２９を備えることにより、ノズル２１−Ｎｎがパーツカセット１０−Ｎｃの位置にまでヘッド部２０を移動させた後、ヘッド回転部２９によりヘッド部２０を１８０度回転させることにより、各ノズル２１の位置が回転軸に対して１８０度反転され、ノズル２１−Ｎｎの位置にノズル２１−１が位置することとなり、ヘッド部２０をさらにＸ軸方向に移動させることなく、ノズル２１−１によりパーツカセット１０−Ｎｃより電子部品１を吸着取出しすることが可能となる。
【００５７】
同様に、ノズル２１−Ｎｎによるパーツカセット１０−１よりの電子部品１の吸着取出しにおいては、ヘッド部２０がヘッド回転部２９を備えない場合は、ノズル２１−Ｎｎをパーツカセット１０−１のＸ軸上における位置にまでヘッド部２０を移動させる必要があったが、ヘッド部２０がヘッド回転部２９を備えることにより、ノズル２１−１がパーツカセット１０−１の位置にまでヘッド部２０を移動させた後、ヘッド回転部２９によりヘッド部２０を１８０度回転させることにより、各ノズル２１の位置が回転軸に対して反転され、ノズル２１−１の位置にノズル２１−Ｎｎが位置することとなり、ヘッド部２０をさらにＸ軸方向に移動させることなく、ノズル２１−Ｎｎによりパーツカセット１０−１より電子部品１を吸着取出しすることが可能となる。
【００５８】
従って、ヘッド部２０がヘッド回転部２９を備えない場合あっては、Ｘ軸方向におけるヘッド部２０の移動範囲が、配列された全てのパーツカセット１０の間隔ピッチＰｃの合計である（Ｎｃ・Ｐｃ）の長さ分だけ必要であったのが、ヘッド部２０がヘッド回転部２９を備えることにより、１行に配列された全てのノズル２１の間隔ピッチＰｎの合計である（Ｎｎ・Ｐｎ）だけ縮めることができ、ヘッド部２０のＸ軸方向における移動範囲を（Ｎｃ・Ｐｃ−Ｎｎ・Ｐｎ）とすることができる。
【００５９】
ヘッド部２０がヘッド回転部２９を備える場合における各ノズル２１による電子部品１の吸着取出動作について説明すると、図７のＸ軸方向において、パーツカセット１０−１の座標をＸｃ、ヘッド回転部２９による回転動作を伴わない場合におけるヘッド部２０のノズル２１の移動範囲の図示Ｘ軸方向左端の座標をＸ１、Ｘ軸方向右端の座標をＸ２とすると、図８のフローチャートに示すように、ステップＳ１において、ノズル２１の番号ｉが、例えば１番から選択され、ステップＳ２において、生産データの一例であるＮＣデータより、ノズル２１−ｉで吸着保持されるパーツカセット１０の番号ｊが取得される。
【００６０】
その後、ステップＳ３において、ヘッド回転部２９によるヘッド部２０の回転移動を伴わない場合におけるパーツカセット１０−ｉの電子部品１を吸着取出しする場合のノズル２１−ｉのＸ軸方向の移動座標である｛Ｘｃ＋（ｊ−１）・Ｐｃ−（ｉ―１）・Ｐｎ｝が、ノズル２１の移動範囲内に入っているかどうかが判断され、移動範囲内である場合は、ステップＳ４において、ノズル２１−ｉのパーツカセット１０−ｊへの移動動作が行われた後、ステップＳ５において、ノズル２１−ｉによる電子部品１の吸着保持による取り出しが行われる。
【００６１】
ステップＳ３において、上記移動範囲内でない場合は、ステップＳ６において、ヘッド回転部２９によるヘッド部２０の１８０度の回転動作が行われて、各ノズル２１の配置が回転軸に対して反転され、ステップＳ７において、ノズル２１−ｉのパーツカセット１０−ｊへの移動動作が行われた後、ステップＳ８において、ノズル２１−ｉによる電子部品１の吸着保持による取り出しが行われる。その後、ステップＳ９において、ヘッド回転部２９によるヘッド部２０の１８０度の回転動作が行われ、各ノズル２１の配置が元の配置へと戻される。
【００６２】
その後、ステップＳ１０において、次に電子部品１を吸着取出しするノズル２１が選択され、上記ステップを繰り返し行い、電子部品１を吸着取出しするすべてのノズル２１が選択されるまで上記ステップが行われる。
【００６３】
次に、ヘッド部２０のＸ軸方向における移動範囲をさらに縮めるパーツカセット１０よりの電子部品１の取出し方法の２つ目の方法は、電子部品装着装置１０１に複数配列されたパーツカセット１０をＸ軸方向に移動させる上記第２移動機構の一例であり、部品供給部移動機構の一例でもある部品供給部移動部１２を備えることにより、ヘッド部２０のＸ軸方向における移動範囲を縮める場合である。なお、部品供給部移動部１２の動作は制御部９により制御される。
【００６４】
図９に示すように、各パーツカセット１０は部品供給部移動部１２の移動架台１３上に取り付けられており、移動架台１３が図示Ｘ軸方向に移動されることにより、各パーツカセット１０のＸ軸方向への移動が可能となっている。
【００６５】
次に、このようなヘッド部２０が備える各ノズル２１により各パーツカセット１０より電子部品１の吸着取出しを行う場合について、図７及び図１０に示すヘッド部２０とパーツカセット１０の位置関係説明図と、図１１に示す吸着取出動作フローチャートを用いて説明する。
【００６６】
図７において、まず、ノズル２１−１によるパーツカセット１０−Ｎｃよりの電子部品１の吸着取出しにおいては、電子部品装着装置１０１が部品供給部移動部１２を備えない場合は、ノズル２１−１をパーツカセット１０−ＮｃのＸ軸上における位置にまでヘッド部２０を移動させる必要があった。しかし、電子部品装着装置１０１が部品供給部移動部１２を備えること、例えば、ノズル２１−Ｎｎがパーツカセット１０−Ｎｃの位置にまでヘッド部２０を移動させた後、部品供給部移動部１２により各パーツカセット１０をＸ軸方向に移動させることにより、ヘッド部２０をさらにＸ軸方向に移動させることなく、ノズル２１−１の位置にパーツカセット１０−Ｎｃを移動させ、ノズル２１−１によりパーツカセット１０−Ｎｃより電子部品１を吸着取出しすることが可能となる。
【００６７】
同様に、ノズル２１−Ｎｎによるパーツカセット１０−１よりの電子部品１の吸着取出しにおいては、電子部品装着装置１０１が部品供給部移動部１２を備えない場合は、ノズル２１−Ｎｎをパーツカセット１０−１のＸ軸上における位置にまでヘッド部２０を移動させる必要があった。しかし、電子部品装着装置１０１が部品供給部移動部１２を備えること、例えば、ノズル２１−１がパーツカセット１０−１の位置にまでヘッド部２０を移動された後、部品供給部移動部１２により各パーツカセット１０をＸ軸方向に移動させることにより、ヘッド部２０をさらにＸ軸方向に移動させることなく、ノズル２１−Ｎｎの位置にパーツカセット１０−１を移動させて、ノズル２１−Ｎｎによりパーツカセット１０−１より電子部品１を吸着取出しすることが可能となる。
【００６８】
従って、電子部品装着装置１０１が部品供給部移動部１２を備えない場合にあっては、Ｘ軸方向におけるヘッド部２０の移動範囲が、配列された全てのパーツカセット１０の間隔ピッチＰｃの合計である（Ｎｃ・Ｐｃ）の長さ分だけ必要であったのが、部品供給部移動部１２を備えることにより、例えば、ヘッド部２０のＸ軸方向における移動範囲を１行に配列された全てのノズル２１の間隔ピッチＰｎの合計である（Ｎｎ・Ｐｎ）だけ縮めた場合、つまり、ヘッド部２０のＸ軸方向における移動範囲を（Ｎｃ・Ｐｃ−Ｎｎ・Ｐｎ）とした場合であっても、部品供給部移動部１２による各パーツカセット１０のＸ軸方向における移動範囲を（Ｎｃ・Ｐｃ＋２Ｎｎ・Ｐｎ）とすることにより、任意のノズル２１による任意のパーツカセット１０よりの電子部品１の吸着取出しを行うことができる。
【００６９】
電子部品装着装置１０１が部品供給部移動部１２を備える場合における各ノズル２１による電子部品１の吸着取出動作について説明すると、図１０のＸ軸方向において、パーツカセット１０−１の座標をＸｃ、ヘッド部２０のノズル２１の移動範囲の図示Ｘ軸方向左端の座標をＸ３、Ｘ軸方向右端の座標をＸ２とすると、図１１のフローチャートに示すように、ステップＳ２１において、ノズル２１の番号ｉが、例えば１番から選択され、ステップＳ２２において、生産データの一例であるＮＣデータより、ノズル２１−ｉで吸着保持されるパーツカセット１０の番号ｊが取得される。
【００７０】
その後、ステップＳ２３において、部品供給部移動部１２による各パーツカセット１０の移動を伴わない場合におけるパーツカセット１０−ｉの電子部品１を取り出す場合のノズル２１−ｉのＸ軸方向の移動座標である｛Ｘｃ＋（ｊ−１）・Ｐｃ−（ｉ―１）・Ｐｎ｝が、ノズル２１−ｉの移動範囲の左端座標Ｘ３よりも右側にあるかどうかが判断される。ステップＳ２３において、右側である場合は、さらに、ステップＳ２４において、ノズル２１−ｉの移動座標である｛Ｘｃ＋（ｊ−１）・Ｐｃ−（ｉ―１）・Ｐｎ｝が、ノズル２１−ｉの移動範囲の右端座標Ｘ４よりも左側にあるかどうかが判断される。また、ステップＳ２３において、左側である場合は、ステップＳ２５において、ノズル２１−ｉのパーツカセット１０−ｊへの移動動作が行われた後、ステップＳ２６において、ノズル２１−ｉによる電子部品１の吸着保持による取り出しが行われる。
【００７１】
ステップＳ２３において、上記移動範囲内でない場合は、ステップＳ３１において、部品供給部移動部１２により、パーツカセット１０−ｊが移動座標｛Ｘ３＋（ｉ―１）・Ｐｎ−（ｊ−１）・Ｐｃ｝へ移動されるとともに、ステップＳ３２において、ノズル２１−ｉの座標Ｘ３への移動動作が行われた後、ステップ３４において、ノズル２１−ｉによる電子部品１の吸着保持による取り出しが行われる。その後、ステップＳ３４において、部品供給部移動部１２により各パーツカセット１０は、パーツカセット１０−１が座標Ｘｃに位置するように移動される。
【００７２】
ステップＳ２４において、上記移動範囲内でない場合は、ステップＳ２７において、部品供給部移動部１２により、パーツカセット１０−ｊが移動座標｛Ｘ４＋（ｉ―１）・Ｐｎ−（ｊ−１）・Ｐｃ｝へ移動されるとともに、ステップＳ２８において、ノズル２１−ｉの座標Ｘ４への移動動作が行われた後、ステップ２９において、ノズル２１−ｉによる電子部品１の吸着保持による取り出しが行われる。その後、ステップＳ３４において、部品供給部移動部１２により各パーツカセット１０は、パーツカセット１０−１が座標Ｘｃに位置するように移動される。
【００７３】
その後、ステップＳ３５において、次に電子部品１を吸着取出しするノズル２１が選択され、上記ステップを繰り返し行い、電子部品１を吸着取出しするすべてのノズル２１が選択されるまで上記各ステップが行われる。
【００７４】
なお、電子部品装着装置１０１がヘッド回転部２９又は部品供給部移動部１２のいずれか１つを備える場合に代えて、ヘッド回転部２９及び部品供給部移動部１２を共に備える場合であってもよい。
【００７５】
次に、ヘッド部２０による各電子部品１の回路基板２上への装着動作について説明する。
【００７６】
図１において、各ノズル２１によりパーツカセット１０から電子部品１を吸着取出しした後、ヘッド部２０は各ノズル２１が部品認識部４０の上方を通過するようにＸＹロボット３０により図示Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動され、部品認識部４０において、各ノズル２１に吸着保持されている電子部品１の吸着保持状態が認識される。その後、ＸＹロボット３０によりヘッド部２０の回路基板２の上方への移動動作が行われて、各ノズル２１により各電子部品１の回路基板２上への装着動作が行われることとなる。
【００７７】
各電子部品１の中には、パーツカセット１０にてノズル２１により吸着保持された状態、つまり、初期吸着保持状態より、回転移動をさせてから回路基板２への装着が行われるような電子部品１が含まれている場合がある。このような場合、図４において説明した回転部１９による各ノズル２１の回転動作を、各ノズル２１に吸着保持されている電子部品１毎の回転移動量に応じて、各ノズル２１毎に行われることにより、電子部品１の回路基板２上への装着動作が行うことができる。
【００７８】
この各ノズル２１に対する回転部１９による回転動作は、回転部１９が備える１つのモータ２６により同時的に行われるという特徴を利用した電子部品１の吸着取出し及び装着動作について説明する。
【００７９】
図１２は、電子部品装着装置１０１の模式平面図であるが、図１２において、部品装着装置１０１Ａ及び部品装着装置１０１Ｂはそれぞれパーツカセット１０を１０個ずつ備えており、それぞれについて、図示左端より、パーツカセット１０−１、１０−２、・・・、１０−１０とする。また、部品装着装置１０１Ａ及び部品供給装置１０１Ｂが備える各ヘッド部２０が有する各ノズル２１をそれぞれ図示右上より順に、ノズル２１−１、２１−２、・・・、２１−１０とする。
【００８０】
回路基板２上に装着される電子部品１が、例えば、装着時における上記初期吸着状態よりの回転移動量が９０度装着、−９０度装着、４５度装着、及び−４５度装着の４種類の電子部品１であるような場合であって、部品装着装置１０１Ａにおいて、パーツカセット１０−１から１０−５に９０度装着の電子部品１が収納されている各パーツカセット１０を配置し、パーツカセット１０−６から１０−１０に−９０度装着の電子部品１が収納されている各パーツカセット１０を配置する。さらに、部品装着装置１０１Ｂにおいて、パーツカセット１０−１から１０−５に４５度装着の電子部品１が収納されている各パーツカセット１０を配置し、パーツカセット１０−６から１０−１０に−４５度装着の電子部品１が収納されている各パーツカセット１０を配置する。
【００８１】
次に、部品装着装置１０１Ａにおいて、各パーツカセット１０より電子部品１の吸着取出しを行う場合に、ノズル２１−１から２１−５をパーツカセット１０−１から１０−５の上方へ移動させた後、ノズル２１−１から２１−５によりパーツカセット１０−１から１０−５における９０度装着の各電子部品１の吸着取出しを行った後、ノズル２１−６から２１−１０をパーツカセット１０−６から１０−１０の上方へ移動させた後、ノズル２１−６から２１−１０によりパーツカセット１０−６から１０−１０における−９０度装着の電子部品１の吸着取出しを行う。
【００８２】
その後、部品装着装置１０１Ａにおいて、図４に示す回転部１９により、ヘッド部２０において、各ノズル２１の同時的な回転移動を行う。このとき、ノズル２１−１に吸着保持されている９０度装着の電子部品１の回転移動量に応じて、ノズル２１−１を９０度回転移動させることにより、同時的に、ノズル２１−１から２１−５まで９０度回転移動されるとともに、ノズル２１−６から２１−１０まで−９０度回転移動される。これにより、ヘッド部２０による回路基板２への各電子部品１の装着動作を行う際に、各ノズル２１毎に順次個別に、各電子部品１の装着角度に応じて回転移動動作を行わなくても、上記のように１回の回転動作で同時的に各電子部品１の装着角度に応じた回転移動を行うことができ、個別に回転動作を行う時間を短縮した電子部品の装着を行うことが可能となる。
【００８３】
また、部品装着装置１０１Ｂにおいても、上記同様に４５度装着及び−４５度装着の電子部品１に対して、各ノズル２１の回転移動動作を個別に行わずに、１回の回転移動動作により、同時的に各電子部品１の装着角度に応じた回転移動を行うことができる。
【００８４】
また、部品装着装置１０１Ａにおいて、９０度装着及び−９０度装着の電子部品１の装着が行われた回路基板２を、部品装着装置１０１Ｂに移動させることにより、部品装着装置１０１Ｂにおいて、４５度装着及び−４５度装着の電子部品１の回路基板２への装着を行うことができ、電子部品１の装着角度に応じて、上記のように各パーツカセット１０に電子部品１を配置することにより、電子部品１が様々な装着角度を有する場合であって、個別に各ノズルの回転動作を行う時間を短縮した電子部品の装着を行うことができる。
【００８５】
上記第１実施形態によれば、以下のような種々の効果を得ることができる。
【００８６】
まず、ヘッド部２０が備える各ノズル２１を一列に配列するのではなく、２行５列と配列することにより、ヘッド部２０が１０個のノズル２１を備えた場合であっても、図１に示すＸ軸方向におけるヘッド部２０の幅が大きくならないように、ヘッド部の小型化を図ることが可能となる。
【００８７】
また、各ノズル２１の夫々の中心軸を回転中心として、各ノズル２１を回転させる回転部１９において、各ノズル２１上部に取り付けられた従動側ピニオン２４と、各従動側ピニオン２４と係合するラック２３、及びモータ２６の回転軸先端に取り付けられ、かつラック２３と係合する駆動側ピニオン２５とを備えることにより、１つのモータ２６を駆動させることにより、駆動側ピニオン２５が正逆回転され、駆動側ピニオン２５に係合されているラック部２３ｂを備えるラック２３を、図３におけるＸ軸方向に往復移動させ、これにより、ラック２３のラック部２３ａに夫々係合されている各従動側ピニオン２４を同時的に正逆回転させることができ、各ノズル２１を同時的に正逆回転させることができる。つまり、従来のように複数のノズルの回転動作を行うための駆動源として複数のモータを設置するのではなく、ヘッド部が備える１つの駆動源であるモータにより、ヘッド部が備える複数のノズルの各回転動作を同時的に行うことができる。従って、ヘッド部が複数のノズルを備えるような場合であっても、ヘッド部の小型化を図ることが可能となる。
【００８８】
また、各ノズル２１による各パーツカセット１０よりの電子部品１の吸着取出しにおいては、従来は、任意のノズルを任意のパーツカセットのＸ軸上における位置にまでヘッド部をＸ軸方向において移動させる必要があったが、ヘッド部２０が、ヘッドフレーム２２を回転させるヘッド回転部２９を備えることにより、ヘッド部２０の各ノズル２１の配列を反転された配列ともすることができる。これにより、ヘッド部２０がヘッド回転部２９を備えない場合あっては、Ｘ軸方向におけるヘッド部２０の移動範囲が、配列された全てのパーツカセット１０の間隔ピッチＰｃの合計である（Ｎｃ・Ｐｃ）必要であったのが、ヘッド部２０がヘッド回転部２９を備えることにより、１行に配列された全てのノズル２１の間隔ピッチＰｎの合計である（Ｎｎ・Ｐｎ）だけ縮めることができ、ヘッド部２０のＸ軸方向における移動範囲を（Ｎｃ・Ｐｃ−Ｎｎ・Ｐｎ）と縮小化することができ、電子部品装着装置のＸ軸方向における幅の縮小化が図れ、電子部品装着装置の小型化を図ることが可能となる。
【００８９】
また、電子部品装着装置１０１が各パーツカセット２１を図１におけるＸ軸方向に移動させる部品供給部移動部１２を備えることにより、電子部品装着装置１０１が部品供給部移動部１２を備えない場合にあっては、Ｘ軸方向におけるヘッド部２０の移動範囲が、配列された全てのパーツカセット１０の間隔ピッチＰｃの合計である（Ｎｃ・Ｐｃ）必要であったのが、部品供給部移動部１２を備えることにより、例えば、ヘッド部２０のＸ軸方向における移動範囲を１行に配列された全てのノズル２１の間隔ピッチＰｎの合計である（Ｎｎ・Ｐｎ）だけ縮めた場合、つまり、ヘッド部２０のＸ軸方向における移動範囲を（Ｎｃ・Ｐｃ−Ｎｎ・Ｐｎ）とした場合であっても、部品供給部移動部１２による各パーツカセット１０のＸ軸方向における移動範囲を（Ｎｃ・Ｐｃ＋２Ｎｎ・Ｐｎ）とすることにより、任意のノズル２１による任意のパーツカセット１０よりの電子部品１の吸着取出しを行うことができ、電子部品装着装置のＸ軸方向における幅の縮小化が図れ、電子部品装着装置の小型化を図ることが可能となる。
【００９０】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、本発明の第２の実施形態にかかる電子部品装着装置２０１は、上記第１実施形態における電子部品装着装置１０１におけるヘッド部２０と異なる構造のヘッド部２２０を備えており、それ以外の部分は電子部品装着装置１０１と同様であるため、異なる部分であるヘッド部２２０についてのみ以下に説明する。
【００９１】
図１３に示すヘッド部２２０の斜視図において、ヘッド部２２０は、電子部品１を吸着保持可能な吸着保持部材の一例であるノズル２２１を、上記第１実施形態と同様に２行５列の合計１０個備え、また、各ノズル２２１は軸状となっており、その軸状の下方先端部にはノズル先端部２２１ａを備えており、ノズル先端部２２１ａにて電子部品１を吸着保持可能となっている。また、各ノズル２２１はヘッドフレーム２２２の上面及び下面を貫通するように、ヘッドフレーム２２２に固定されたスリーブ状のノズル支持部材２２１ｃを介して取り付けられており、ノズル２２１において、ノズル上部２２１ｂ及びノズル先端部２２１ａがそれぞれヘッドフレーム２２２の外部に現われた状態となっている。また、ノズル２２１は、ノズル支持部材２２１ｃの内部にて回転中心回りに回転可能となっており、互いに固定されているノズル先端部２２１ａとノズル上部２２１ｂは一体に回転可能となっている。
【００９２】
また、図１３に示すように、ヘッド部２２０は、ノズル２２１の中心軸を回転中心としてノズル２２１を回転させる回転機構の一例である回転部２１９を備えており、回転部２１９は、各ノズル２２１の中心軸を回転中心として各ノズル上部２２１ｂ毎に固定された歯付回転体の一例であるその外周部に複数の歯を備えた従動側ローラー２２４と、各従動側ローラー２２４が有する歯と互いに係合する歯をその内側に複数備える無端状の歯付ベルトの一例であるタイミングベルト２２３と、駆動源の一例であるヘッドフレーム２２２に取り付けられたモータ２２６、及び運動変換部材の一例として、モータ２２６の回転軸先端部に取り付けられ、かつモータ２２６の回転軸を回転中心とし、かつその外周部に複数の歯を備える駆動側ローラー２２５とを備えている。なお、回転部２１９による各ノズル２２１の回転動作は、制御部９により制御される。
【００９３】
回転部２１９において、各従動側ローラー２２４は互いに接触しないように配置されており、各従動側ローラー２２４を囲むようにヘッドフレーム２２２の上部に配置されているタイミングベルト２２３は、上記２行に配列された各ノズル２２１に取り付けられた各従動側ローラー２２４を囲むようにその内面に備えられた歯が各従動側ローラー２２４の歯と互いに常時係合された状態となっている。また、各従動側ローラー２２４間において、このような状態におけるタイミングベルト２２３を、その内側方向に押圧可能なように、ガイドローラー２２７がヘッドフレーム２２２上部に設置されており、これらガイドローラー２２７により、タイミングベルト２２３は、各従動側ローラー２２４に一定の押圧力がかけられた状態となり、タイミングベルト２２３の内面と各従動側ローラー２２４との接触性が高められている。
【００９４】
さらに、タイミングベルト２２３は、その内面に備えられた歯が駆動側ローラー２２５の歯とも互いに常時係合された状態となっている。これにより、モータ２２６を正逆回転させることにより、駆動側ローラー２２５が正逆回転され、駆動側ローラー２２５に係合されているタイミングベルト２２３が走行運動を行うことにより、タイミングベルト２２３に係合されている各従動側ローラー２２４が同時的に正逆回転され、各ノズル２２１が同時的に正逆回転されることとなる。つまり、モータ２２６の正逆回転動作で、１０本の各ノズル２２１の正逆回転動作を同時的に行うことが可能となっている。よって、この正逆回転動作により、各ノズル２２１に吸着保持された電子部品１の回路基板２への装着角度に応じた各ノズル２１の中心軸を回転中心とする正逆回転移動、及び各ノズル２２１に吸着保持された電子部品１の吸着保持と装着角度との間のずれ量に応じた回転角方向のずれ量の補正であるθ補正を行うことが可能となっている。
【００９５】
なお、図１４における各従動側ローラー２２４、駆動側ローラー２２５、及びタイミングベルト２２３の関係を示す模式平面図において、モータ２２６により駆動側ローラー２２５が図示時計方向に回転された場合、タイミングベルト２２３は図示時計方向に回転稼動され、各従動側ローラー２２４は図示時計方向に回転され、各ノズル２２１も同時的に図示時計方向に回転される。各ノズル２２１を逆方向に回転させたい場合は、モータ２２６により駆動側ローラー２２５を図示反時計方向に回転させればよい。
【００９６】
また、タイミングベルト２２３が弾性を有する材料、例えば硬質ラバー等で形成されることにより、タイミングベルト２２３と、各従動側ローラー２２４及び駆動側ローラー２２５を常時接触された状態とすることができ、これらの間には、バックラッシュが発生する恐れはない。
【００９７】
次に、ヘッド部２２０が備える回転部２１９による各ノズル２２１に対する回転動作が、回転部２１９が備える１つのモータ２２６により同時的に行われるという特徴を利用した電子部品１の回路基板２への装着動作について説明する。
【００９８】
ヘッド部２２０による電子部品１の回路基板２への装着方法を説明するための説明図を、図１５に示す。
【００９９】
図１５において、ヘッド部２２０が備える各ノズル２２１を図示上行右側より下行左側まで順に、ノズル２２１−１、２２１−２、・・・、２２１−１０とする。また、回路基板２上に装着される電子部品１は、例えば、ノズル２２１の吸着保持と装着角度との間のずれ量である回転移動量が０度装着、４５度装着、及び９０度装着の３種類の電子部品１であるような場合であって、各ノズル２２１においては、ノズル２２１−１に０度装着の電子部品１−Ａ１が、ノズル２２１−２に４５度装着の電子部品１−Ｂ１が、・・・、ノズル２２１−１０に９０度装着の電子部品１−Ｃ３が、吸着保持されており、ノズル２２１の番号順と各電子部品１の装着角度が無関係に吸着保持された状態となっている。
【０１００】
このようなヘッド部２２０における各電子部品１の吸着保持状態において、各電子部品１を回路基板２上に装着していく場合に、ノズル２２１の番号順に各電子部品１を装着していく場合にあっては、ノズル２２１−１にて電子部品１−Ａ１の装着動作を行った後、ノズル２２１−２にて電子部品１−Ｂ１を装着角度４５度に合うように回転移動させて、電子部品１−Ｂ１の装着動作を行い、その後、ノズル２２１−３にて電子部品１−Ａ２を装着角度０度に合うように回転移動させて、電子部品１−Ａ２の装着動作を行うといったように、各電子部品１の装着動作の前毎に、各電子部品１の装着角度に応じた回転移動を行う必要がある。
【０１０１】
しかし、各電子部品１の装着順序をノズル２２１の番号順ではなく、装着された電子部品１の装着角度毎にまとめて、かつその装着角度の昇順又は降順にて、装着動作を行っていく場合にあっては、装着角度０度の電子部品１−Ａ１、Ａ２、Ａ３、及びＡ４をそれぞれ吸着保持しているノズル２２１−１、３、４、及び７により、各電子部品１の装着動作を順次行った後、装着角度４５度の電子部品１−Ｂ１、Ｂ２、及びＢ３をそれぞれ吸着保持しているノズル２２１−２、５、及び９の回転部２１９による各電子部品１の回転移動を行い、各電子部品１の装着動作を順次行うというように、各電子部品１の装着角度に応じた回転動作を個別に行うのではなく、装着角度毎にまとめて、かつその装着各度の昇順又は降順にて装着動作を行うことができる。よって、電子部品１の装着角度に合わせるための回転移動を個別に行うことによる時間ロスを短縮化し、電子部品１の装着効率を向上させることが可能となる。
【０１０２】
次に、ヘッド部２２０が各ノズル２２１のノズル先端部２２１ａの位置を微小に移動させるノズル微小移動機構２２８を備える場合について説明する。
【０１０３】
ヘッド部２２０の斜視図である図１６において、ヘッド部２２０はその下部に、２行５列に配列された各ノズル２２１の上記列毎において配置された各ノズル２２１を１組として、ノズル微小移動機構２２８が合計５組設置されている。ノズル微小移動機構は２２８は、上記１組のノズル２２１を図示Ｘ軸方向に微小に移動させるＸ軸方向微小移動機構２２８ａと、図示Ｙ軸方向に微小に移動させるＹ軸方向微小移動機構２２８ｂとを備えている。Ｘ軸方向微小移動機構２２８ａは、上記１組のノズル２２１に取り付けられたリニアモータにより、上記１組のノズル２２１を共に図示Ｘ軸方向に微小移動させ、Ｙ軸方向微小移動機構２２８ｂは、Ｘ軸方向微小移動機構２２８ａが取り付けられたナット部に螺合したボールねじ軸をモータにより回転させることにより、Ｘ軸方向微小移動機構２２８ｂを図示Ｙ軸方向に微小移動させる。
【０１０４】
ヘッド部２２０がこのようなノズル微小移動機構２２８を備えることにより、電子部品装着装置２０１において、ヘッド部２２０が備える２行５列のうちの１行のノズル２２１により、各パーツカセット１０より各電子部品１を同時的に吸着取出しするような場合にあっては、各ノズル微小移動機構２２８により、上記１列の各ノズル２２１におけるノズル先端部２２１ａの位置を、各パーツカセット１０における電子部品１の供給位置に応じて、個別かつ微小に移動させることができ、各電子部品１の吸着取出しを確実に安定して行うことが可能となる。なお、各パーツカセット１０よりの電子部品１の吸着取出しは、２行５列のうちの各行のノズル２２１毎に行われるため、ノズル微小移動機構２２８は、上記１組のノズル２２１毎に備えていれば十分である。なお、ノズル微小移動機構２２８の動作は、制御部９により制御される。
【０１０５】
上記第２実施形態によれば、上記第１実施形態による効果と同様に、ヘッド部２２０が備える各ノズル２２１を一列に配列するのではなく、２行５列と配列することにより、ヘッド部２２０が１０個のノズル２２１を備えた場合であっても、上記Ｘ軸方向におけるヘッド部２２０の幅が大きくならないように、ヘッド部の小型化を図ることが可能となる。
【０１０６】
また、回転部２１９において、各ノズル２２１上部毎に取り付けられた従動側ローラー２２４と、各従動側ローラー２２４と係合するタイミングベルト２２３、及びモータ２２６の回転軸先端に取り付けられ、かつタイミングベルト２２３と係合する駆動側ローラー２２５とを備えることにより、１つのモータ２２６を駆動させることにより、駆動側ローラー２２５が正逆回転され、駆動側ローラー２２５に係合されているタイミングベルト２２３を、図１３におけるＸ軸方向に往復移動させ、これにより、タイミングベルト２２３に係合されている各従動側ローラー２２４を同時的に正逆回転させることができ、各ノズル２２１の夫々の中心軸を回転中心として、各ノズル２２１を同時的に正逆回転させることができる。つまり、従来のように複数のノズルの正逆回転動作を行うための駆動源として複数のモータを設置するのではなく、ヘッド部が備える１つの駆動源であるモータにより、ヘッド部が備える複数のノズルの各回転動作を同時的に行うことができる。従って、ヘッド部が複数のノズルを備えるような場合であっても、ヘッド部の小型化を図ることが可能となる。
【０１０７】
さらに、上記第１実施形態におけるラック２３と比べて、タイミングベルト２２３は、軽量材料で形成することができ、ヘッド部２２０が回転部２１９を備える場合であっても、ヘッド部２２０の軽量化を図ることが可能となる。
【０１０８】
次に、本発明の第３の実施形態にかかる電子部品装着装置は、ヘッド部３２０が、電子部品１を吸着保持可能な吸着保持部材の一例であるノズル３２１を、上記第１実施形態と同様に２行５列の合計１０個備え、ノズル３２１の中心軸を回転中心としてノズル３２１を回転させる回転機構の一例として、さらに異なる構造の回転部３１９、又は回転部３５９を備えており、それ以外の部分は第１実施形態における電子部品装着装置１０１と同様であるため、異なる部分についてのみ以下に説明する。
【０１０９】
まず、ヘッド部３２０が、回転部３１９を備えている場合について説明する。
図１７に、回転部３１９における機構を示す模式平面図を示す。図１７に示すように、回転部３１９は、各ノズル３２１の夫々の中心軸を回転中心として各ノズル上部３２１ｂ毎に固定された従動側ピニオン３２４と、角柱状部材により形成され、ヘッドフレーム３２２の上部に配置された２本のラック３２３及び３２８と、駆動源の一例であるヘッドフレーム３２２に取り付けられたモータ３２６と、モータ３２６による回転運動を２本のラックのうちの一方のラック３２３のノズル３２１の行の配列方向への直線運動に変換する運動変換部材の一例として、モータ３２６の回転軸先端部に取り付けられ、かつモータ３２６の回転軸を回転中心とする駆動側ピニオン３２５、及び上記一方のラック３２３の上記直線運動を他方のラック３２８の上記行の配列方向への直線運動として伝達する運動伝達部材の一例として、ノズル３２１の２行５列の配列において、図示左端に配置された２本のノズル３２１のノズル上部３２１ｂに固定され、かつラック３２３及びラック３２８とそれぞれ係合されている２個の従動側ピニオン３２４と互いに係合する歯をその内側に複数備える無端状の歯付ベルトの一例でもあるタイミングベルト３２７とを備えている。
【０１１０】
回転部３１９において、各従動側ピニオン３２４は互いに接触しないように配置されており、ラック３２３及びラック３２８において、各従動側ピニオン３２４と係合している各側面に、上記２行に配列された各ノズル２１に取り付けられた各従動側ピニオン３２４のうちの行毎の各従動側ピニオン３２４と常時噛み合い可能な歯が形成されたラック部３２３ａ及びラック部３２８ａを有しており、各従動側ピニオン３２４とラック部３２３ａ及びラック部３２８ａは、上記行毎において互いに係合された状態となっている。また、上記一方のラック３２３ａにおける上記歯が形成されていない方の側面には、駆動側ピニオン３２５と常時噛み合い可能な歯が形成されたラック部３２３ｂを有しており、駆動側ピニオン３２５とラック部３２３ｂは互いに係合されている。また、ラック３２３におけるラック部３２３ａ及びラック部３２３ｂ、及びラック３２８におけるラック部３２８ａは、ノズル３２１の上記行の配列方向と略平行となっている。
【０１１１】
これにより、モータ３２６を正逆回転させることにより、駆動側ピニオン３２５が正逆回転され、駆動側ピニオン３２５に係合されているラック部３２３ｂを備える上記一方のラック３２３が、上記行の配列方向、つまり図示Ｘ軸方向に往復移動されることにより、このラック３２３のラック部３２３ａに係合されている各従動側ピニオン３２４が同時的に正逆回転されるとともに、タイミングベルト３２７が走行されることにより、上記他方のラック３２８も図示Ｘ軸方向に往復移動されることにより、上記他方のラック３２８のラック部３２８ａに係合されている各従動側ピニオン３２４が同時的に正逆回転され、全てのノズル３２１が同時的に正逆回転されることとなる。つまり、モータ３２６の正逆回転動作で、各ノズル３２１の正逆回転動作を同時的に行うことが可能となっている。よって、この正逆回転動作により、各ノズル３２１に吸着保持された電子部品１の回路基板２への装着角度に応じた各ノズル３２１の中心軸を回転中心とする正逆回転移動、及び各ノズル３２１に吸着保持された電子部品１の吸着保持と装着角度との間のずれ量に応じた回転角度方向のずれ量の補正であるθ補正を行うことが可能となっている。
【０１１２】
なお、図１７において、モータ３２６により駆動側ピニオン３２５が図示時計方向に回転された場合、駆動側ピニオン３２５と係合されている方のラック部３２３ｂを備えるラック３２３は図示Ｘ軸方向左向きに移動され、図示上行に配列されている各従動側ピニオン３２４は図示反時計方向に回転されるとともに、タイミングベルト３２７が図示反時計方向に回転稼動され、上記他方のラック３２８が図示Ｘ軸方向右向きに移動され、図示下行に配列されている各従動側ピニオン３２４は図示反時計方向に回転され、全てのノズル３２１が同時的に図示反時計方向に回転される。なお、各ノズル３２１を逆方向に回転させたい場合は、モータ３２６により駆動側ピニオン３２５を図示反時計方向に回転させればよい。
【０１１３】
次に、ヘッド部３２０が、回転部３５９を備えている場合について説明する。
図１８に、回転部３５９における機構を示す模式平面図を示す。図１８に示すように、回転部３５９は、各ノズル３２１の夫々の中心軸を回転中心として各ノズル上部３２１ｂに固定された従動側ピニオン３６４と、駆動源の一例であるヘッドフレーム３２２に取り付けられたモータ３２６、及びモータ３２６による回転運動を、各従動側ピニオン３６４のうちの１つの従動側ピニオン３６４の回転運動に伝達する運動伝達部材の一例として、モータ３２６の回転軸先端部に取り付けられ、かつモータ３２６の回転軸を回転中心とする駆動側ピニオン３６５とを備えている。
【０１１４】
回転部３５９において、各従動側ピニオン３６４は互いに隣接する各ピニオン３６４と常時係合するように配置されている。さらに、駆動側ピニオン３６５は各従動側ピニオン３６４のうちの１つの従動側ピニオン３６４である図示左上隅に配置された従動側ピニオン３６４と常時係合している。
【０１１５】
これにより、モータ３２６を正逆回転させることにより、駆動側ピニオン３６５が正逆回転され、駆動側ピニオン３６５に係合されている上記１つの従動側ピニオン３６４が正逆回転されることにより、互いに隣接する各従動側ピニオン３６４と係合している各従動側ピニオン３６４が同時的に正逆回転され、全てのノズル３２１が同時的に正逆回転されることとなる。つまり、モータ３２６の正逆回転動作で、各ノズル３２１の正逆回転動作を同時的に行うことが可能となっている。よって、この正逆回転動作により、各ノズル３２１に吸着保持された電子部品１の回路基板２への装着角度に応じた各ノズル３２１の中心軸を回転中心とする正逆回転移動、及び各ノズル３２１に吸着保持された電子部品１の吸着保持と装着角度との間のずれ量に応じた回転角度方向のずれ量の補正であるθ補正を行うことが可能となっている。
【０１１６】
なお、図１８において、モータ３２６により駆動側ピニオン３６５が図示時計方向に回転された場合、各従動側ピニオン３６４はそれぞれ隣接する各従動側ピニオン３６４と相対する回転方向に回転され、各ノズル３２１が同時的に図示時計方向又は反時計方向に回転される。なお、各ノズル３２１を逆方向に回転させたい場合は、モータ３２６により駆動側ピニオン３６５を図示反時計方向に回転させればよい。
【０１１７】
上記第３実施形態によれば、上記第１実施形態又は上記第２実施形態による効果と同様に、ヘッド部３２０が備える各ノズル３２１を一列に配列するのではなく、２行５列と配列することにより、ヘッド部３２０が１０個のノズル３２１を備えた場合であっても、上記Ｘ軸方向におけるヘッド部３２０の幅が大きくならないように、ヘッド部の小型化を図ることが可能となる。
【０１１８】
また、回転部３１９又は回転部３５９が備える１つのモータ３２６により、各ノズル２２１の中心軸を回転中心として、各ノズル２２１を同時的に正逆回転させることができる。つまり、従来のように複数のノズルの回転動作を行うための駆動源として複数のモータを設置するのではなく、ヘッド部が備える１つの駆動源であるモータにより、ヘッド部が備える複数のノズルの各回転動作を同時的に行うことができる。従って、ヘッド部が複数のノズルを備えるような場合であっても、ヘッド部の小型化を図ることが可能となる。
【０１１９】
なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【０１２０】
【発明の効果】
本発明によれば、部品装着ヘッドが備える各吸着保持部材を一列に配列するのではなく、複数行かつ複数列と配列することにより、上記部品装着ヘッドが複数の上記吸着保持部材を備えた場合であっても、上記吸着保持部材の上記行方向における上記部品装着ヘッドの寸法である幅が大きくならないようにすることができ、上記部品装着ヘッドの小型化を図ることが可能となるとともに、このような上記部品装着ヘッドを備える電子部品装着装置における上記部品装着ヘッドの回路基板の電子部品装着面に沿った移動範囲の縮小化を図ることができ、電子部品装着装置の小型化を図ることが可能となる。
【０１２１】
また、上記部品装着ヘッドが従来のように複数の吸着保持部材の回転動作を行うための駆動源として複数の駆動源を備えるのではなく、上記部品装着ヘッドが上記各吸着保持部材の夫々の中心軸を回転中心として回転させる回転機構を備え、この上記回転機構が備える１つの駆動源により上記各吸着保持部材の同時的な回転を可能とすることができる。従って、上記部品装着ヘッドが複数の上記吸着保持部材を備えるような場合であっても、常に上記回転機構が備える上記１つの駆動源により、上記各吸着保持部材の同時的な回転を行うことができ、上記部品装着ヘッドの小型化を図ることが可能となるとともに、このような上記部品装着ヘッドを備える電子部品装着装置における上記部品装着ヘッドの回路基板の電子部品装着面に沿った移動範囲の縮小化を図ることができ、電子部品装着装置の小型化を図ることが可能となる。
【０１２２】
さらに、電子部品装着装置において、複数の部品供給位置が上記吸着保持部材の上記複数行の配列方向沿いに一定の間隔でもって配列され、かつ上記部品装着ヘッドが備える上記吸着保持部材の上記複数行の配列の配列間隔が、上記一定の間隔の整数倍の間隔でもって形成されることにより、複数の上記吸着保持部材による複数の上記部品吸着位置からの同時的な上記電子部品の吸着取出しを可能とすることができ、電子部品装着装置の小型化を図りつつ、生産性の向上を図ることが可能となり、単位面積当りの生産性の向上が図られた電子部品装着装置を提供することが可能となる。
【０１２３】
また、上記電子部品装着装置において、上記部品装着ヘッドの上記行の配列方向かつ上記回路基板の電子部品装着面に略平行な移動における移動範囲を縮小化させた場合であっても、上記電子部品装着装置が、上記回路基板の電子部品装着面に略平行に上記部品装着ヘッドを移動可能な第１移動機構と、及び上記吸着保持部材を上記部品供給位置に対して相対的に移動可能な第２移動機構とを備えることにより、上記部品供給部よりの上記電子部品の吸着取出しを問題無く行うことを可能することができる。
【０１２４】
すなわち、上記第１移動機構による上記部品装着ヘッドの移動により、上記吸着保持部材の中心軸が上記部品供給部における部品供給位置に一致可能な場合には、上記第１移動機構により上記部品装着ヘッドを移動させて、上記吸着保持部材により上記電子部品の吸着取出しをそのまま行うことができる。
【０１２５】
また、上記第１移動機構による上記部品装着ヘッドの移動により、上記吸着保持部材の中心軸が上記部品供給部における部品供給位置に一致不可能な場合には、上記第２移動機構による上記吸着保持部材の上記部品供給位置に対する相対的な移動を行い、上記吸着保持部材の上記中心軸を上記部品供給部における上記部品供給位置に一致させて、上記吸着保持部材により上記電子部品の吸着取出しを行うことができる。上記第２移動機構による移動、例えば、上記回路基板の上記電子部品装着面と大略直交する回転中心回りに、上記部品装着ヘッドを回転させるヘッド回転機構による移動、又は、上記各部品供給部を上記部品供給部の配列方向に沿って移動させる部品供給部移動機構による移動を行うことにより、上記電子部品の吸着取出しを行うことができる。
【０１２６】
従って、電子部品装着装置において、上記部品装着ヘッドの上記移動範囲が縮小化された場合であっても、上記電子部品装着装置が上記第２移動機構をさらに備えることにより、上記電子部品の吸着取出しを問題無く行うことが可能となり、電子部品装着装置の小型化を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１実施形態にかかる電子部品装着装置の斜視図である。
【図２】 上記第１実施形態の電子部品装着装置におけるＸＹロボット及びヘッド部の斜視図である。
【図３】 上記第１実施形態の電子部品装着装置におけるヘッド部の斜視図である。
【図４】 上記第１実施形態の電子部品装着装置における回転部の模式平面図である。
【図５】 上記第１実施形態の電子部品装着装置におけるヘッド部の模式構造図である。
【図６】 上記第１実施形態の電子部品装着装置におけるヘッド部がヘッド回転部を備える場合のヘッド部及びＸＹロボットの斜視図である。
【図７】 上記第１実施形態の電子部品装着装置におけるヘッド部とパーツカセットの位置関係の説明図である。
【図８】 上記第１実施形態の電子部品装着装置におけるヘッド回転部を用いた場合の電子部品の吸着取出動作フローチャートである。
【図９】 上記第１実施形態の電子部品装着装置における部品供給部移動部の斜視図である。
【図１０】 上記第１実施形態の電子部品装着装置におけるヘッド部とパーツカセットの位置関係の説明図である。
【図１１】 上記第１実施形態の電子部品装着装置における部品供給部移動部を用いた場合の電子部品の吸着取出動作フローチャートである。
【図１２】 上記第１実施形態の電子部品装着装置における電子部品装着装置の模式平面図である。
【図１３】 本発明の第２実施形態の電子部品装着装置におけるヘッド部の斜視図である。
【図１４】 上記第２実施形態の電子部品装着装置における回転部の模式平面図である。
【図１５】 上記第２実施形態の電子部品装着装置におけるヘッド部による電子部品の回路基板への装着方法の説明図である。
【図１６】 上記第２実施形態の電子部品装着装置におけるヘッド部がノズル微小移動機構を備える場合のヘッド部の斜視図である。
【図１７】 本発明の第３実施形態の電子部品装着装置における回転部の模式平面図である。
【図１８】 上記第３実施形態の電子部品装着装置における別の回転部の模式平面図である。
【図１９】 従来の電子部品装着装置の斜視図である。
【符号の説明】
１…電子部品、２…回路基板、９…制御部、１０…パーツカセット、１１…部品供給位置、１２…部品供給部移動部、１３…移動架台、１９…回転部、２０…ヘッド部、２１…ノズル、２１ａ…ノズル先端部、２１ｂ…ノズル上部、２２…ヘッドフレーム、２３…ラック、２３ａ…ラック部、２３ｂ…ラック部、２４…従動側ピニオン、２５…駆動側ピニオン、２６…モータ、２７…捩りばね、２８…直動ガイド、２９…ヘッド回転部、３０…ＸＹロボット、３１…Ｘ軸方向移動機構、３２…Ｙ軸方向移動機構、４０…部品認識部、５０…ステージ、１０１…電子部品装着装置、１０１Ａ…第１部品装着装置、１０１Ｂ…第２部品装着装置、２０１…電子部品装着装置、２１９…回転部、２２０…ヘッド部、２２１…ノズル、２２１ａ…ノズル先端部、２２１ｂ…ノズル上部、２２２…ヘッドフレーム、２２３…タイミングベルト、２２４…従動側ローラー、２２５…駆動側ローラー、２２６…モータ、２２７…ガイドローラー、２２８…ノズル微小移動機構、２２８ａ…Ｘ軸方向微小移動機構、２２８ｂ…Ｙ軸方向微小移動機構、３１９…回転部、３２０…ヘッド部、３２１…ノズル、３２１ａ…ノズル先端部、３２１ｂ…ノズル上部、３２２…ヘッドフレーム、３２３…ラック、３２３ａ…ラック部、３２３ｂ…ラック部、３２４…従動側ピニオン、３２５…駆動側ピニオン、３２６…モータ、３２７…タイミングベルト、３２８…ラック、３２８ａ…ラック部、３５９…回転部、３６４…従動側ピニオン、３６５…駆動側ピニオン。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a component mounting head, an electronic component mounting apparatus, and a mounting method for sequentially mounting a plurality of electronic components on a circuit board.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, this type of electronic component mounting apparatus and mounting method have various structures. For example, an example of a conventional electronic component mounting apparatus is shown in FIG.
[0003]
As shown in FIG. 19, the electronic component mounting apparatus 501 adsorbs the electronic component 1 and a parts cassette 510 that is an example of a plurality of component supply units that are capable of supplying the same type and a plurality of electronic components 1. A head unit 520 that includes a plurality of nozzles 521 that is an example of an adsorbable holding member that can be held and performs an operation of mounting the electronic component 1 onto the circuit board 2, and an XY that is an example of a moving unit that performs an operation of moving the head unit 520. The robot 530, the component recognition unit 540 capable of recognizing the suction holding state of the electronic component 1 by each nozzle 521, and the circuit board 2 on which the plurality of electronic components 1 are mounted are fixed on the base of the electronic component mounting apparatus 501. Stage 550.
[0004]
Further, in the head unit 520, a drive motor 522 that rotates each nozzle 521 around the central axis of each nozzle 521 according to the mounting angle of the electronic component 1 sucked and held by each nozzle 521 to the circuit board 2. Is provided in each nozzle 521.
[0005]
The operation of mounting the electronic component 1 on the circuit board 2 in the electronic component mounting apparatus 501 will be described.
[0006]
The XY robot 530 moves the head unit 520 to the parts cassette 510 so that the plurality of electronic components 1 among the electronic components 1 housed in each part cassette 510 can be sucked and held by the plurality of nozzles 521 provided in the head unit 520. Then, the electronic component 1 is sucked and held by the plurality of nozzles 521, and the electronic component 1 is taken out from the parts cassette 510.
[0007]
Thereafter, the head unit 520 is moved above the component recognition unit 540 by the XY robot 530, and the suction and holding state of the electronic component 1 by each nozzle 521 is recognized by the component recognition unit 540.
[0008]
Thereafter, the head unit 520 is moved above the circuit board 2 fixed to the stage 550 by the XY robot 530, and the electronic component 1 sucked and held by each nozzle 521 is attached to the circuit board 2 according to the mounting angle. Then, each nozzle 521 is rotated by each drive motor 522, each electronic component 1 is rotated and moved sequentially, and the electronic component 1 sucked and held by each nozzle 521 is sequentially transferred onto the circuit board 2 for each suction nozzle 521. Installing.
[0009]
As a result, the electronic component 1 is mounted on the circuit board 2. When there are a large number of electronic components mounted on the circuit board 2, the above operations can be repeated to perform a mounting operation of a large number of electronic components 1 on the circuit board 2. It was.
[0010]
Furthermore, in such an electronic component mounting apparatus 501, a plurality of parts cassettes 510 and a plurality of nozzle parts 521 are provided, so that the plurality of parts cassettes 510 are sucked and held by a plurality of nozzle parts 521. Since the electronic component 1 can be sequentially mounted on the circuit board 2, the electronic component 1 can be efficiently mounted when a large number of electronic components 1 are mounted on the circuit board 2. Was able to do.
[0011]
Further, in such an electronic component mounting apparatus 501, in the case where a larger number of electronic components 1 are mounted on the circuit board 2, by arranging a plurality of electronic component mounting apparatuses on one line, An electronic component mounting line is configured to handle such a large number of electronic component 1 mounting operations.
[0012]
[Problems to be solved by the invention]
In recent years, even in an electronic component assembly produced by mounting an electronic component on a circuit board, it is desired to improve the production efficiency of the electronic component assembly in order to reduce the production cost.
[0013]
Therefore, in an apparatus for producing an electronic component assembly, in order to further increase production efficiency, it is desired to reduce the size of the production apparatus and improve productivity per unit area.
[0014]
However, in the electronic component mounting apparatus 501 having the above-described structure, an electronic component is sucked and held from an arbitrary part cassette 510 among the plurality of arranged part cassettes 510 by an arbitrary nozzle 521 provided in the head unit 520. Therefore, it is necessary to secure a moving range of the head unit 520 by the XY robot 530, and this moving range has been a restriction item for downsizing the electronic component mounting apparatus.
[0015]
Furthermore, since the head unit 520 needs to include a drive motor 522 for each nozzle 521 as a drive source for performing the rotation operation of each of the plurality of nozzles 521, the number of nozzles 521 included in the head unit 520 is increased, When the mounting efficiency of the electronic component 1 is improved, the number of drive motors 522 installed in the head unit 520 is also increased, and there is a problem that the head unit 520 is increased in size. There is a problem that the moving range of the head unit 520 cannot be reduced by the moving unit 530.
[0016]
Further, in the case where a plurality of such electronic component mounting apparatuses 501 are arranged to form an electronic component mounting line, the line length becomes long and the space for installing the electronic component mounting line is large. Therefore, there is a problem that the production efficiency per unit area cannot be improved.
[0017]
Accordingly, an object of the present invention is to provide a component mounting head, an electronic component mounting apparatus, and a mounting method that are miniaturized and have improved productivity per unit area.
[0018]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention is configured as follows.
[0019]
  According to the first aspect of the present invention,Electronic component mounting apparatus for mounting a plurality of electronic components supplied from a plurality of component supply positions on a circuit boardIn
  A suction holding member that can hold each of the electronic components by suction and is arranged in a plurality of rows and columns, a rotation mechanism that rotates each suction holding member around its central axis, and a rotation mechanism. A drive source for simultaneously rotating the suction holding members;A component mounting head comprising:
A plurality of component supply units that enable the electronic components to be supplied to the component supply positions and that the component supply positions are arranged at regular intervals along the arrangement direction of the plurality of rows of the suction holding members; ,
A first moving mechanism capable of moving the component mounting head substantially parallel to the electronic component mounting surface of the circuit board;
A second moving mechanism capable of moving the suction holding member relative to the component supply position substantially parallel to the electronic component mounting surface of the circuit board;
A controller capable of controlling the operations of the suction holding member, the first moving mechanism, and the second moving mechanism;
As the second moving mechanism, a head portion rotating mechanism that rotates the component mounting head around a rotation center that is substantially orthogonal to the electronic component mounting surface of the circuit board.Characterized by comprisingElectronic component mounting deviceI will provide a.
[0024]
  Of the present inventionSecond aspectAccording to the above, the rotation center coincides with the array center of the plurality of rows and the plurality of columns of the suction holding member.First aspectThe electronic component mounting apparatus described in 1. is provided.
[0026]
  Of the present inventionThird aspectAccording to the rotation mechanism,
  A pinion fixed to each of the suction holding members,
  The suction holding member has a rack portion that engages with each pinion of each row of the plurality of rows and is arranged substantially parallel to the arrangement direction of the rows, and the rack portions are integrally formed. Racks,
  A motion conversion member that converts a rotational motion by the one drive source into a linear motion of the rack in the array direction of the plurality of rows,
  By the linear movement of the rack, the pinions are rotated simultaneously, and the suction holding members are rotated simultaneously.Electronic component mounting apparatus according to first aspect or second aspectI will provide a.
[0027]
  Of the present inventionFourth aspectAccording to the rotation mechanism,
  A toothed rotor fixed to each suction holding member and having teeth on the outer periphery; and
  An endless toothed belt comprising teeth that engage with the teeth of each of the toothed rotors;
  A motion conversion member that converts rotational motion by the one drive source into travel motion of the toothed belt;
  By the traveling movement of the toothed belt, the toothed rotating bodies are rotated simultaneously, and the suction holding members are rotated simultaneously.Electronic component mounting apparatus according to first aspect or second aspectI will provide a.
[0028]
  Of the present invention5th aspectAccording to the rotation mechanism,
  A pinion fixed to each of the suction holding members,
  A plurality of racks that are arranged in parallel with the arrangement direction of the plurality of rows of the suction holding members and in which a rack portion that engages with each pinion for each row of the plurality of rows is formed;
  A motion conversion member that converts rotational motion by the one drive source into linear motion of one of the plurality of racks in the array direction of the plurality of rows;
  A motion transmitting member that transmits the linear motion of the one rack as the linear motion of the other rack in the arrangement direction of the plurality of rows,
  By the linear motion of the racks, the pinions are rotated simultaneously, and the suction holding members are rotated simultaneously.Electronic component mounting apparatus according to first aspect or second aspectI will provide a.
[0029]
  Of the present inventionSixth aspectAccording to the rotation mechanism,
  A pinion fixed to each of the suction holding members,
  A motion transmission member that transmits the rotational motion of the one drive source to the rotational motion of at least one of the pinions, and the pinions fixed to the adjacent suction holding members are engaged with each other. Combined
  By rotating the single pinion, the pinions are rotated simultaneously, and the suction holding members are rotated simultaneously.Electronic component mounting apparatus according to first aspect or second aspectI will provide a.
[0032]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
[0033]
FIG. 1 shows a perspective view of a component mounting head and an electronic component mounting apparatus 101 according to the first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the electronic component mounting apparatus 101 sucks an electronic component 1 and a parts cassette 10, which is an example of a plurality of component supply units that are housed so as to be able to supply the same type and a plurality of electronic components 1. A head unit 20 as an example of the component mounting head including a plurality of nozzles 21 as an example of a holding member that can be held, and a first moving mechanism that moves the head unit 20 in the illustrated X-axis direction and Y-axis direction. XY robot 30 as an example, a component recognition unit 40 capable of recognizing the suction holding state of electronic component 1 by each nozzle 21, and circuit board 2 on which a plurality of electronic components 1 are mounted as a function of electronic component mounting apparatus 101. A stage 50 fixed on the table, a suction holding operation of the nozzle 21, a moving operation of the XY robot 30, and a control unit 9 for controlling the recognition operation of the component recognition unit 40 are provided, and a plurality of parts cartridges are provided. And Tsu bets 10, a head portion 20, with the XY robot 30, and the component recognition unit 40 by two pairs each of which is fixed a circuit board 2 is two is on the stage 50.
[0034]
Further, each part cassette 10 can supply the electronic component 1 at a component supply position 11 provided at one end thereof, and each part cassette 10 is located between the centers of the respective component supply positions 11 in each part cassette 10. Are arranged at regular intervals. Further, each nozzle 21 has a distance between the centers of each nozzle 21 that is an integer multiple of the above-mentioned fixed interval of each part cassette 10, for example, 5 nozzles 21 are arranged in a row with the same interval as the above-mentioned fixed interval. The head section 20 includes a total of ten nozzles 21 in two rows and five columns arranged in two rows substantially in parallel with the nozzles 21 arranged in one row. The X-axis direction and the Y-axis direction shown in the drawing are orthogonal to each other, the row arrangement direction of the nozzle 21 in the two-row five-column arrangement is substantially parallel to the X-axis direction, and the column arrangement direction is It is substantially parallel to the Y-axis direction.
[0035]
Further, on the right side in the X-axis direction on the stage 50 by the first component mounting apparatus 101A configured by the parts cassette 10, the head unit 20, the XY robot 30, and the component recognition unit 40 on the right side in the X-axis direction in FIG. The electronic component 1 is mounted on the circuit board 2 fixed to the circuit board 2, and the first component cassette 10, the head unit 20, the XY robot 30, and the component recognition unit 40 on the left side in the X-axis direction shown in FIG. The mounting operation of the electronic component 1 is performed on the circuit board 2 fixed on the left side in the X-axis direction on the stage 50 by the two-component mounting device 101B. Since both the first component mounting apparatus 101A and the second component mounting apparatus 101B have the same structure, the description of the first component mounting apparatus 101A will be representative in the following unless otherwise specified. Shall be performed.
[0036]
Further, in such an electronic component mounting apparatus 101, the basic mounting operation for mounting the electronic component 1 on the circuit board 2 is the same as each operation of the electronic component mounting apparatus 501 in the related art. Although description is omitted, in each mounting operation in the first component mounting apparatus 101A and the second component mounting apparatus 101B, each head unit 20 is operated simultaneously by each moving mechanism 30 controlled by the control unit 9. Thus, it is possible to perform the mounting operation of the electronic component 1 simultaneously on the two circuit boards 2 by one electronic component mounting apparatus 101.
[0037]
Next, the structure of the head unit 20 will be described in detail.
[0038]
FIG. 2 is a perspective view of the head unit 20 attached to the XY robot 20 from an obliquely lower side, and FIG. 3 is a perspective view of the head unit 20 from an obliquely upper side.
[0039]
As shown in FIG. 2, the head unit 20 including the head frame 22 having a substantially rectangular parallelepiped shape to which the nozzles 21 arranged in 2 rows and 5 columns are attached has an X axis provided on the upper surface of the head frame 22 by the XY robot 30. 1 is fixed to the nut portion 31a of the direction moving mechanism 31 and the ball screw shaft 31b is rotated by the motor 31c in the X-axis direction moving mechanism 31, whereby the nut portion 31a screwed to the ball screw shaft 31b becomes X in FIG. The head unit 20 is moved in the X-axis direction by moving in the axial direction. Further, the upper surface of the X-axis direction moving mechanism 31 is fixed to the nut portion 32a of the Y-axis direction moving mechanism 32 provided in the XY robot 30, and the ball screw shaft 32b is rotated by the motor 32c in the Y-axis direction moving mechanism 32. As a result, the nut portion 32a screwed to the ball screw shaft 32b is moved in the Y-axis direction in FIG. 1, and the X-axis direction moving mechanism 31 is moved in the Y-axis direction. Moved in the direction.
[0040]
Further, as shown in FIG. 3, each nozzle 21 has a shaft shape, and a nozzle tip portion 21a is provided at the lower tip portion of the shaft shape, and the electronic component 1 is sucked and held by the nozzle tip portion 21a. It is possible. Each nozzle 21 is attached via a sleeve-like nozzle support member 21c fixed to the head frame 22 so as to penetrate the upper surface and the lower surface of the head frame 22. The nozzle tip 21a appears in the outside of the head frame 22, respectively. The nozzle 21 is rotatable around the center of rotation inside the nozzle support member 21c, and the nozzle tip 21a and the nozzle upper portion 21b fixed to each other can be rotated together.
[0041]
As shown in FIG. 3, the head unit 20 includes a rotating unit 19 that is an example of a rotating mechanism that rotates the nozzle 21 around the central axis of the nozzle 21. The rotating unit 19 includes each nozzle 21. And a driven side pinion 24 fixed to each nozzle upper portion 21b around the center axis of the nozzle, and a rectangular frame formed integrally with a prismatic member, and surrounds each driven side pinion 24 inside the rectangular frame shape. In this way, the rack 23 arranged at the top of the head frame 22, the motor 26 attached to the head frame 22 which is an example of a drive source, and an example of a motion conversion member are attached to the tip of the rotating shaft of the motor 26. And a drive-side pinion 25 having the rotation axis of the motor 26 as a rotation center. The rotation operation of each nozzle 21 by the rotation unit 19 is controlled by the control unit 9.
[0042]
In the rotating portion 19, the driven side pinions 24 are arranged so as not to contact each other, and the rack 23 installed on the upper portion of the head frame 22 so as to surround the driven side pinions 24 is arranged on the inner side in the longitudinal direction. A rack portion 23a formed by a plurality of teeth that can always mesh with each driven side pinion 24 of each row among the driven side pinions 24 attached to the nozzles 21 arranged in the two rows on each side surface. The driven pinions 24 and the rack portion 23a are engaged with each other. In addition, the rack 23 includes a rack portion 23b formed by a plurality of teeth that can always mesh with the drive-side pinion 25 on one outer side surface in the longitudinal direction of the rack 23, and the drive-side pinion 25 and the rack portion 23b. Are engaged with each other. In addition, each rack portion 23 a and rack portion 23 b in the rack 23 are substantially parallel to the arrangement direction of the nozzles 21 in the above row.
[0043]
Thereby, by rotating the motor 26 forward and backward, the drive-side pinion 25 is rotated forward and backward, and the rack 23 including the rack portion 23b engaged with the drive-side pinion 25 is arranged in the row arrangement direction, that is, illustrated. By being reciprocated in the X-axis direction, each driven pinion 24 engaged with the rack portion 23a of the rack 23 is simultaneously rotated forward and backward, and each nozzle 21 is simultaneously rotated forward and backward. It becomes. That is, the forward / reverse rotation operation of the ten nozzles 21 can be performed simultaneously by the forward / reverse rotation operation of the motor 26. Therefore, by this forward / reverse rotation operation, forward / reverse rotational movement about the central axis of each nozzle 21 corresponding to the mounting angle of the electronic component 1 attracted and held by each nozzle 21 to the circuit board 2, and each nozzle It is possible to perform θ correction, which is correction of the shift amount in the rotation angle direction according to the shift amount between the suction holding of the electronic component 1 held by suction 21 and the mounting angle.
[0044]
In the schematic plan view showing the relationship among each driven side pinion 24, driving side pinion 25, and rack 23 in FIG. 4, when the driving side pinion 25 is rotated in the clockwise direction in the figure by the motor 26, the rack 23 is shown in the left side in the figure. Each driven pinion 24 arranged in the upper row in the figure is rotated counterclockwise in the figure, and each driven pinion 24 arranged in the lower line in the figure is rotated in the clockwise direction in the figure. Each nozzle 21 is simultaneously rotated in the same direction as the rotation direction of the pinion 24.
In order to rotate each nozzle 21 in the reverse direction, the drive side pinion 25 may be rotated counterclockwise by the motor 26.
[0045]
Further, in each driven-side pinion 24 engaged with the rack portion 23a of the rack 23, a measure for preventing backlash that may occur due to rattling of the rack portion 23a and each driven-side pinion 24 when the rack 23 is operated. 5, a torsion spring 27 that can be twisted with respect to the central axis of each nozzle 21 is attached to each of the nozzle upper portions 21 b and the upper surface of the head frame 22 as shown in FIG. By rotating and energizing each nozzle 21, in the rotational operation of each nozzle 21, the engagement of each driven pinion 24 and the rack portion 23 a is always applied by the torsion of each torsion spring 27. The driven-side pinion 24 and the rack portion 23a can be in a state in which they are always in contact with each other. As shown in FIG. 5, the rack 23 is attached to the upper portion of the head frame 22 so as to be movable in the X-axis direction via a linear guide 28 that is movable in the X-axis direction.
[0046]
In the electronic component mounting apparatus 101, the movement range in the X-axis direction shown in FIG. 1 of the head unit 20 by the XY robot 30 in each component mounting apparatus is reduced as compared with the conventional electronic component mounting apparatus. The device is downsized.
[0047]
Specifically, after the movement range of the head unit 20 in the X-axis direction is reduced, the central axis of the nozzle 21 in the head unit 20 is supplied to the parts cassette 10 by the movement of the head unit 20 by the XY robot 30. In the case where it is possible to match the position 11, that is, when the electronic component 1 is picked up and taken out from the component supply position 11 arranged within the movement range of the head unit 20 in the X-axis direction by the XY robot 30, The electronic component 1 is sucked and taken out as it is.
[0048]
Further, when the head unit 20 is moved by the XY robot 30, it is impossible to make the center axis of the nozzle 21 in the head unit 20 coincide with the component supply position 11 of the parts cassette 10, that is, the head unit 20 by the XY robot 30. When the electronic component 1 is picked up and taken out from the component supply position 11 arranged outside the moving range in the X-axis direction, the electronic component 1 in the head portion 20 is moved in addition to the movement of the head portion 20 by the XY robot 30. The electronic component 1 is sucked and taken out by the movement of the second moving mechanism that moves the relative positions of the nozzle 21 and the parts cassette 10 that pick up and pick up the sticker. As the movement by the second moving mechanism, for example, the entire head unit 20 is reversed 180 degrees around the center of the head unit 20 to reversely move the arrangement of the nozzles 21 in the head unit 20, or instead. By moving each parts cassette 10 in the X-axis direction, the central axis of the nozzle 21 is made to coincide with the parts supply position 11 of the parts cassette 10, and the electronic parts 1 are picked up and taken out. As a result, even when the movement range of the head unit 20 in the X-axis direction is reduced, the suction and removal of the electronic component 1 can be performed without any problem.
[0049]
Further, by reducing the movement range of the head unit 20 in the X-axis direction, the electronic component mounting apparatus 101 includes two component mounting apparatuses, a first component mounting apparatus 101A and a second component mounting apparatus 101B. Thus, it is possible to simultaneously mount the electronic component 1 on the two circuit boards 2 fixed on the stage 50 by one electronic component mounting apparatus 101. The reduction in the movement range of the head unit 20 in the X-axis direction by the XY robot 30 will be described in detail below.
[0050]
In FIG. 1, the electronic components 1 housed in the respective parts cassettes 10 arranged at regular intervals in the X-axis direction shown in the figure are picked up and held by the nozzle 21 at the parts supply position 11 of the parts cassette 10 and taken out. At this time, it is necessary that an arbitrary nozzle 21 of the head unit 20 be able to take out the electronic component 1 from the component supply position 11 in the arbitrary parts cassette 10. The electronic component 1 is taken out by the movement of the head unit 20 in the X-axis direction and the Y-axis direction by the XY robot 30 so that the arbitrary nozzle 21 and the central axis thereof coincide with the component supply position 11 of the arbitrary parts cassette 10. As described above, the movement range is determined, and thereby the movement range of the head unit 20 in the X-axis direction is determined.
[0051]
The first method of taking out the electronic component 1 from the parts cassette 10 for further reducing the movement range of the head portion 20 in the X-axis direction is to place the head frame 22 on the head portion 20 and the electronic on the circuit board 2. An axis that is substantially orthogonal to the electronic component mounting surface, which is the surface of the part on which the component 1 is mounted, for example, the arrangement center of the nozzles 21, that is, the nozzles 21 arranged in 2 rows and 5 columns in the first embodiment. This is an example of the second moving mechanism that rotates around an axis parallel to the central axis of each nozzle 21 that passes through the center position between the nozzles 21 arranged in the center of each row, and is an example of a head portion rotating mechanism. This is a case where the moving range in the X-axis direction of the head unit 20 is shortened by providing a certain head rotating unit 29. The rotation operation of the head rotating unit 29 is controlled by the control unit 9.
[0052]
As shown in FIG. 6, in the head unit 20, a head rotating unit 29 is installed on the top of the head frame 22. The head rotating unit 29 is fixed to the nut portion 31 a of the X-axis direction moving mechanism 31 of the XY robot 30. Accordingly, the head unit 20 can be moved in the X-axis direction and the Y-axis direction in FIG. 1 by the XY robot 30 as in the case where the head rotating unit 29 is not provided, and each nozzle 21 is further moved by the head rotating unit 29. The head frame 22 to which is attached can be rotated.
[0053]
Next, with respect to the case where the electronic component 1 is sucked and taken out from each part cassette 10 by each nozzle 21 in such a head part 20, an explanatory view of the positional relationship between the head part 20 and the parts cassette 10 shown in FIG. This will be described with reference to the flowchart of the suction extraction operation shown in FIG.
[0054]
In FIG. 7, each of the parts cassettes 10 is arranged in order from the left end in the X-axis direction as Nc parts cassettes 10-1, 10-2,..., 10-Nc with a constant interval pitch Pc. In the head portion 20, Nn nozzles 21 are arranged in order from the left end in the X-axis direction, and nozzles 21-1, 21-2,..., 21-Nn are arranged in a line with a constant pitch Pn. In FIG. 7, in order to simplify the description of the suction / extraction operation of the electronic component 1 by the nozzle 21, the nozzles 21 are arranged in one row of the nozzles 21 arranged in 2 rows and 5 columns. Only the nozzle 21 is shown.
[0055]
In FIG. 7, the electronic component 1 of the parts cassette 10-Nc disposed at the right end of the arrangement of the parts cassette 10 can be taken out by the nozzle 21-1 disposed at the left end of the head section 20, and the head section 20 When the electronic component 1 of the parts cassette 10-1 arranged at the left end of the arrangement of the parts cassettes 10 can be taken out by the nozzles 21-Nn arranged at the right end of the parts, any nozzle 21 in the head unit 20 can be taken out. Thus, it is possible to take out the electronic component 1 from an arbitrary parts cassette 10.
[0056]
First, in sucking and taking out the electronic component 1 from the parts cassette 10-Nc by the nozzle 21-1, when the head unit 20 does not include the head rotating unit 29, the nozzle 21-1 is moved to the X axis of the parts cassette 10-Nc. Although it was necessary to move the head unit 20 to the upper position, the head unit 20 includes the head rotating unit 29 so that the nozzle 21-Nn moves the head unit 20 to the position of the parts cassette 10-Nc. After that, by rotating the head unit 20 by 180 degrees by the head rotating unit 29, the position of each nozzle 21 is inverted by 180 degrees with respect to the rotation axis, and the nozzle 21-1 is positioned at the position of the nozzle 21-Nn. Thus, the electronic component 1 is sucked from the parts cassette 10-Nc by the nozzle 21-1 without further moving the head portion 20 in the X-axis direction. It is possible to take out.
[0057]
Similarly, in picking and taking out the electronic component 1 from the parts cassette 10-1 by the nozzle 21-Nn, when the head unit 20 does not include the head rotating unit 29, the nozzle 21-Nn is moved to the X of the parts cassette 10-1. Although it was necessary to move the head unit 20 to the position on the axis, the head unit 20 includes the head rotating unit 29, so that the nozzle 21-1 moves the head unit 20 to the position of the parts cassette 10-1. Then, by rotating the head unit 20 by 180 degrees by the head rotating unit 29, the position of each nozzle 21 is reversed with respect to the rotation axis, and the nozzle 21-Nn is positioned at the position of the nozzle 21-1. The electronic component 1 is sucked out from the parts cassette 10-1 by the nozzle 21-Nn without further moving the head portion 20 in the X-axis direction. It becomes possible.
[0058]
Accordingly, when the head unit 20 does not include the head rotating unit 29, the movement range of the head unit 20 in the X-axis direction is the sum of the interval pitches Pc of all the arranged part cassettes 10 (Nc · Pc). ) Is required for the total length (Nn · Pn) of the interval pitches Pn of all the nozzles 21 arranged in one row because the head unit 20 includes the head rotating unit 29. The movement range in the X-axis direction of the head unit 20 can be (Nc · Pc−Nn · Pn).
[0059]
The operation of sucking and taking out the electronic component 1 by each nozzle 21 when the head unit 20 includes the head rotating unit 29 will be described. In the X-axis direction of FIG. Assuming that the coordinate of the left end of the X-axis direction in the illustrated X-axis direction of the movement range of the nozzle 21 of the head unit 20 without rotation is X1, and the right-end coordinate of the X-axis direction is X2, as shown in the flowchart of FIG. The number i of the nozzle 21 is selected from, for example, No. 1, and in step S2, the number j of the parts cassette 10 sucked and held by the nozzle 21-i is acquired from the NC data which is an example of production data.
[0060]
After that, in step S3, the movement coordinates in the X-axis direction of the nozzle 21-i when the electronic component 1 of the parts cassette 10-i is sucked and taken out without the rotational movement of the head unit 20 by the head rotating unit 29 are shown. It is determined whether {Xc + (j−1) · Pc− (i−1) · Pn} is within the movement range of the nozzle 21. If it is within the movement range, in step S4, the nozzle 21− After the movement operation of i to the parts cassette 10-j is performed, in step S5, the electronic component 1 is picked up and held by the nozzle 21-i.
[0061]
In step S3, if it is not within the moving range, in step S6, the head rotating unit 29 rotates the head unit 20 by 180 degrees, and the arrangement of the nozzles 21 is reversed with respect to the rotation axis. In S7, after the nozzle 21-i is moved to the parts cassette 10-j, in step S8, the electronic component 1 is picked up and held by the nozzle 21-i. Thereafter, in step S9, the head rotating unit 29 rotates the head unit 20 by 180 degrees, and the arrangement of the nozzles 21 is returned to the original arrangement.
[0062]
Thereafter, in step S10, the next nozzle 21 for picking up and taking out the electronic component 1 is selected, the above steps are repeated, and the above steps are performed until all the nozzles 21 for picking up and taking out the electronic component 1 are selected.
[0063]
Next, a second method of taking out the electronic component 1 from the parts cassette 10 that further reduces the movement range of the head portion 20 in the X-axis direction is to place a plurality of parts cassettes 10 arranged in the electronic component mounting apparatus 101 on the X It is an example of the second moving mechanism that moves in the axial direction, and includes a component supply unit moving unit 12 that is also an example of a component supply unit moving mechanism, thereby reducing the movement range of the head unit 20 in the X-axis direction. . The operation of the component supply unit moving unit 12 is controlled by the control unit 9.
[0064]
As shown in FIG. 9, each parts cassette 10 is mounted on a moving gantry 13 of the parts supply unit moving unit 12, and the moving gantry 13 is moved in the X-axis direction in the drawing, so Movement in the axial direction is possible.
[0065]
Next, with respect to the case where the electronic component 1 is picked up and taken out from each part cassette 10 by each nozzle 21 provided in such a head part 20, the positional relationship explanatory diagram of the head part 20 and the parts cassette 10 shown in FIGS. And a suction extraction operation flowchart shown in FIG.
[0066]
In FIG. 7, when the electronic component 1 is not provided with the component supply unit moving unit 12 in the suction and extraction of the electronic component 1 from the parts cassette 10 -Nc by the nozzle 21-1, the nozzle 21-1 is used. It was necessary to move the head unit 20 to a position on the X axis of the parts cassette 10-Nc. However, when the electronic component mounting apparatus 101 includes the component supply unit moving unit 12, for example, after the nozzle 21-Nn moves the head unit 20 to the position of the parts cassette 10-Nc, the component supply unit moving unit 12 By moving each parts cassette 10 in the X-axis direction, the parts cassette 10-Nc is moved to the position of the nozzle 21-1 without further moving the head unit 20 in the X-axis direction. The electronic component 1 can be sucked out from the cassette 10-Nc.
[0067]
Similarly, in picking and taking out the electronic component 1 from the parts cassette 10-1 by the nozzle 21-Nn, when the electronic component mounting apparatus 101 does not include the component supply unit moving unit 12, the nozzle 21-Nn is moved to the parts cassette 10. It is necessary to move the head unit 20 to a position on the X axis of -1. However, the electronic component mounting apparatus 101 includes the component supply unit moving unit 12, for example, after the nozzle 21-1 has been moved to the position of the parts cassette 10-1, the head unit 20 is moved by the component supply unit moving unit 12. By moving each parts cassette 10 in the X-axis direction, the parts cassette 10-1 is moved to the position of the nozzle 21-Nn without further moving the head unit 20 in the X-axis direction, and the nozzle 21-Nn The electronic component 1 can be sucked out from the parts cassette 10-1.
[0068]
Therefore, when the electronic component mounting apparatus 101 does not include the component supply unit moving unit 12, the movement range of the head unit 20 in the X-axis direction is the sum of the interval pitches Pc of all the arranged part cassettes 10. What is necessary for the length of a certain (Nc · Pc) is that by providing the component supply unit moving unit 12, for example, all the movement ranges in the X-axis direction of the head unit 20 are arranged in one line. Even when it is reduced by (Nn · Pn), which is the sum of the pitches Pn of the nozzles 21, that is, when the movement range of the head portion 20 in the X-axis direction is (Nc · Pc−Nn · Pn), By setting the range of movement of each part cassette 10 in the X-axis direction by the component supply unit moving unit 12 to (Nc · Pc + 2Nn · Pn), any parts cassette 10 by any nozzle 21 is used. Rino suction extraction of the electronic component 1 can be performed.
[0069]
When the electronic component mounting apparatus 101 includes the component supply unit moving unit 12, the operation of sucking and extracting the electronic component 1 by each nozzle 21 will be described. In the X-axis direction of FIG. Assuming that the X-axis direction left end coordinate of the movement range of the nozzle 21 of the unit 20 is X3 and the X-axis direction right end coordinate is X2, in step S21, as shown in the flowchart of FIG. For example, the number 1 is selected, and in step S22, the number j of the parts cassette 10 sucked and held by the nozzle 21-i is acquired from the NC data which is an example of production data.
[0070]
Then, in step S23, the movement coordinates in the X-axis direction of the nozzle 21-i when the electronic component 1 of the parts cassette 10-i is taken out without the movement of the parts cassette 10 by the parts supply unit moving unit 12. It is determined whether {Xc + (j−1) · Pc− (i−1) · Pn} is on the right side of the left end coordinate X3 of the movement range of the nozzle 21-i. In step S23, if it is the right side, in step S24, {Xc + (j−1) · Pc− (i−1) · Pn}, which is the movement coordinate of the nozzle 21-i, is changed to the nozzle 21-i. It is determined whether it is on the left side of the right end coordinate X4 of the movement range. If the left side is determined in step S23, the movement of the nozzle 21-i to the parts cassette 10-j is performed in step S25, and then the electronic component 1 is attracted by the nozzle 21-i in step S26. Removal by holding is performed.
[0071]
In step S23, if it is not within the above movement range, in step S31, the parts cassette 10-j is moved to the movement coordinates {X3 + (i−1) · Pn− (j−1) · Pc} by the component supply unit moving unit 12. In step S32, after the movement operation of the nozzle 21-i to the coordinate X3 is performed, in step 34, the electronic component 1 is picked up and held by the nozzle 21-i. Thereafter, in step S34, the parts cassette 10 is moved by the component supply unit moving unit 12 so that the parts cassette 10-1 is positioned at the coordinate Xc.
[0072]
In step S24, if it is not within the moving range, in step S27, the parts cassette 10-j is moved to the movement coordinates {X4 + (i-1) .Pn- (j-1) .Pc} by the component supply unit moving unit 12. In step S28, the nozzle 21-i is moved to the coordinate X4. After that, in step 29, the electronic component 1 is picked up and held by the nozzle 21-i. Thereafter, in step S34, the parts cassette 10 is moved by the component supply unit moving unit 12 so that the parts cassette 10-1 is positioned at the coordinate Xc.
[0073]
Thereafter, in step S35, the next nozzle 21 for picking up and taking out the electronic component 1 is selected, the above steps are repeated, and the above steps are carried out until all the nozzles 21 for picking up and taking out the electronic component 1 are selected.
[0074]
In addition, instead of the case where the electronic component mounting apparatus 101 includes any one of the head rotation unit 29 and the component supply unit moving unit 12, the electronic component mounting apparatus 101 may include both the head rotation unit 29 and the component supply unit moving unit 12. Good.
[0075]
Next, the mounting operation of each electronic component 1 on the circuit board 2 by the head unit 20 will be described.
[0076]
In FIG. 1, after the electronic parts 1 are sucked and taken out from the parts cassette 10 by the nozzles 21, the head unit 20 is moved by the XY robot 30 so that each nozzle 21 passes above the part recognition unit 40. It is moved in the axial direction, and the component recognition unit 40 recognizes the suction holding state of the electronic component 1 sucked and held by each nozzle 21. Thereafter, the XY robot 30 moves the head unit 20 upward of the circuit board 2, and the nozzles 21 perform the mounting operation of the electronic components 1 on the circuit board 2.
[0077]
In each electronic component 1, an electronic component that is mounted on the circuit board 2 after being rotated and moved from the state of being sucked and held by the nozzle 21 in the parts cassette 10, that is, the initial sucked and held state. 1 may be included. In such a case, the rotation operation of each nozzle 21 by the rotating unit 19 described in FIG. 4 is performed for each nozzle 21 according to the rotational movement amount for each electronic component 1 that is suction-held by each nozzle 21. Thus, the mounting operation of the electronic component 1 onto the circuit board 2 can be performed.
[0078]
The rotation operation by the rotation unit 19 with respect to each nozzle 21 will be described with reference to an operation of sucking out and mounting the electronic component 1 using the feature that it is simultaneously performed by one motor 26 provided in the rotation unit 19.
[0079]
FIG. 12 is a schematic plan view of the electronic component mounting apparatus 101. In FIG. 12, each of the component mounting apparatus 101A and the component mounting apparatus 101B includes 10 parts cassettes 10, each of which is shown from the left end in the drawing. The parts cassettes 10-1, 10-2,. In addition, the nozzles 21 of the head units 20 included in the component mounting apparatus 101A and the component supply apparatus 101B are nozzles 21-1, 21-2,.
[0080]
The electronic component 1 mounted on the circuit board 2 has, for example, four types of rotational movement amounts from the initial suction state at the time of mounting: 90 degrees mounting, -90 degrees mounting, 45 degrees mounting, and -45 degrees mounting. In the case of the electronic component 1, in the component mounting apparatus 101 </ b> A, each part cassette 10 in which the electronic component 1 mounted 90 degrees is stored in the parts cassette 10-1 to 10-5. The parts cassettes 10 in which the electronic components 1 mounted at −90 degrees are accommodated from 10 −6 to 10 −10 are arranged. Furthermore, in the component mounting apparatus 101B, the parts cassettes 10 in which the electronic components 1 mounted at 45 degrees are accommodated in the parts cassettes 10-1 to 10-5 are arranged, and the parts cassettes 10-6 to 10-10 have −45. Each part cassette 10 in which the electronic component 1 that has been mounted is stored.
[0081]
Next, in the component mounting apparatus 101A, when the electronic component 1 is picked up and taken out from each part cassette 10, the nozzles 21-1 to 21-5 are moved above the parts cassette 10-1 to 10-5. After sucking and taking out each electronic component 1 mounted at 90 degrees in the parts cassettes 10-1 to 10-5 by the nozzles 21-1 to 21-5, the nozzles 21-6 to 21-10 are moved to the parts cassette 10-6. Then, the electronic components 1 mounted at -90 degrees in the parts cassettes 10-6 to 10-10 are picked up and taken out by the nozzles 21-6 to 21-10.
[0082]
Thereafter, in the component mounting apparatus 101A, the nozzles 21 are simultaneously rotated and moved in the head unit 20 by the rotating unit 19 shown in FIG. At this time, by rotating the nozzle 21-1 by 90 degrees according to the rotational movement amount of the 90-degree mounted electronic component 1 that is sucked and held by the nozzle 21-1, the nozzle 21-1 can simultaneously move from the nozzle 21-1. While being rotated 90 degrees to 21-5, it is also rotated -90 degrees from nozzle 21-6 to 21-10. Thereby, when performing the mounting operation of each electronic component 1 on the circuit board 2 by the head unit 20, it is not necessary to perform the rotational movement operation individually for each nozzle 21 sequentially according to the mounting angle of each electronic component 1. However, as described above, the rotational movement according to the mounting angle of each electronic component 1 can be performed simultaneously by one rotation operation, and the electronic components can be mounted with reduced time for performing the rotation operation individually. Is possible.
[0083]
In addition, in the component mounting apparatus 101B, similarly to the above, with respect to the electronic component 1 mounted at 45 degrees and mounted at -45 degrees, the rotational movement operation of each nozzle 21 is not performed individually, but by one rotational movement operation, Simultaneously, the rotational movement according to the mounting angle of each electronic component 1 can be performed.
[0084]
Further, by moving the circuit board 2 on which the electronic component 1 having the 90-degree mounting and the -90-degree mounting is mounted in the component mounting apparatus 101A to the component mounting apparatus 101B, the component mounting apparatus 101B mounts the 45-degree mounting. The electronic component 1 mounted at −45 degrees can be mounted on the circuit board 2, and the electronic component 1 is arranged in each part cassette 10 as described above according to the mounting angle of the electronic component 1. In the case where the electronic component 1 has various mounting angles, it is possible to mount the electronic component in which the time for rotating each nozzle individually is shortened.
[0085]
According to the first embodiment, the following various effects can be obtained.
[0086]
First, the nozzles 21 provided in the head unit 20 are not arranged in a line, but arranged in 2 rows and 5 columns, so that even if the head unit 20 includes 10 nozzles 21, FIG. It is possible to reduce the size of the head portion so that the width of the head portion 20 in the X-axis direction shown does not increase.
[0087]
In addition, in the rotating unit 19 that rotates each nozzle 21 around the center axis of each nozzle 21, a driven-side pinion 24 attached to the upper part of each nozzle 21 and a rack that engages with each driven-side pinion 24. 23 and the drive-side pinion 25 attached to the front end of the rotation shaft of the motor 26 and engaged with the rack 23, the drive-side pinion 25 is rotated forward and backward by driving one motor 26. The rack 23 provided with the rack portion 23b engaged with the drive side pinion 25 is reciprocated in the X-axis direction in FIG. 3, whereby each driven side pinion engaged with the rack portion 23a of the rack 23 respectively. 24 can be rotated forward and backward simultaneously, and each nozzle 21 can be rotated forward and backward simultaneously. That is, instead of installing a plurality of motors as a drive source for performing a rotation operation of a plurality of nozzles as in the prior art, a motor that is one drive source provided in the head unit provides a plurality of nozzles provided in the head unit. Each rotation operation can be performed simultaneously. Therefore, even when the head unit includes a plurality of nozzles, it is possible to reduce the size of the head unit.
[0088]
Further, when the electronic component 1 is picked up and taken out from each part cassette 10 by each nozzle 21, conventionally, it is necessary to move the head portion in the X-axis direction to the position on the X-axis of any part cassette. However, when the head unit 20 includes the head rotating unit 29 that rotates the head frame 22, the arrangement of the nozzles 21 of the head unit 20 can be reversed. Thus, if the head unit 20 does not include the head rotating unit 29, the movement range of the head unit 20 in the X-axis direction is the sum of the interval pitches Pc of all the arranged part cassettes 10 (Nc · Pc) What is necessary is that the head unit 20 includes the head rotating unit 29, so that it can be reduced by the sum (Nn · Pn) of the interval pitch Pn of all the nozzles 21 arranged in one row. The moving range of the head portion 20 in the X-axis direction can be reduced to (Nc · Pc−Nn · Pn), the width of the electronic component mounting device in the X-axis direction can be reduced, and the electronic component mounting device It is possible to reduce the size.
[0089]
Further, when the electronic component mounting apparatus 101 includes the component supply unit moving unit 12 that moves each part cassette 21 in the X-axis direction in FIG. 1, the electronic component mounting apparatus 101 does not include the component supply unit moving unit 12. In this case, the movement range of the head unit 20 in the X-axis direction needs to be the sum of the interval pitches Pc of all the arranged part cassettes 10 (Nc · Pc). For example, when the movement range in the X-axis direction of the head unit 20 is reduced by the sum (Nn · Pn) of the interval pitch Pn of all the nozzles 21 arranged in one row, that is, the head unit Even when the movement range of 20 in the X-axis direction is (Nc · Pc−Nn · Pn), the parts supply unit moving unit 12 moves the parts cassette 10 in the X-axis direction. By setting the movement range to (Nc · Pc + 2Nn · Pn), the electronic component 1 can be picked up and taken out from an arbitrary parts cassette 10 by an arbitrary nozzle 21, and the width of the electronic component mounting device in the X-axis direction can be reduced. The size can be reduced, and the electronic component mounting apparatus can be downsized.
[0090]
In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can implement with another various aspect. For example, an electronic component mounting apparatus 201 according to the second embodiment of the present invention includes a head unit 220 having a structure different from that of the head unit 20 in the electronic component mounting apparatus 101 according to the first embodiment, and other parts. Since this is the same as that of the electronic component mounting apparatus 101, only the head part 220 which is a different part will be described below.
[0091]
In the perspective view of the head unit 220 shown in FIG. 13, the head unit 220 has a total of 2 rows and 5 columns of nozzles 221 that are examples of suction holding members that can hold the electronic component 1 by suction, as in the first embodiment. Ten nozzles 221 have an axial shape, and a nozzle tip portion 221a is provided at the lower tip portion of the shaft shape, and the electronic component 1 can be sucked and held by the nozzle tip portion 221a. ing. Each nozzle 221 is attached via a sleeve-like nozzle support member 221c fixed to the head frame 222 so as to penetrate the upper surface and the lower surface of the head frame 222. In the nozzle 221, the nozzle upper portion 221b and the nozzle The leading end portions 221a appear on the outside of the head frame 222, respectively. The nozzle 221 can rotate around the center of rotation inside the nozzle support member 221c, and the nozzle tip 221a and the nozzle upper portion 221b fixed to each other can rotate together.
[0092]
As shown in FIG. 13, the head unit 220 includes a rotation unit 219 that is an example of a rotation mechanism that rotates the nozzle 221 around the central axis of the nozzle 221. The rotation unit 219 includes each nozzle 221. And a driven roller 224 having a plurality of teeth on its outer peripheral portion, which is an example of a toothed rotating body fixed for each nozzle upper part 221b around the center axis of the nozzle, and the teeth of each driven roller 224 and each other A timing belt 223 which is an example of an endless toothed belt having a plurality of teeth to be engaged inside, a motor 226 attached to a head frame 222 which is an example of a drive source, and a motor as an example of a motion conversion member 226 A driving roller that is attached to the tip of the rotating shaft of 226, has the rotating shaft of the motor 226 as the center of rotation, and has a plurality of teeth on the outer periphery thereof And a 25. The rotation operation of each nozzle 221 by the rotation unit 219 is controlled by the control unit 9.
[0093]
In the rotation unit 219, the driven rollers 224 are arranged so as not to contact each other, and the timing belt 223 arranged on the upper portion of the head frame 222 so as to surround the driven rollers 224 is arranged in the above two rows. The teeth provided on the inner surface so as to surround each driven roller 224 attached to each nozzle 221 are always engaged with the teeth of each driven roller 224. In addition, a guide roller 227 is installed on the upper portion of the head frame 222 so that the timing belt 223 in such a state can be pressed in the inner direction between the driven rollers 224. With these guide rollers 227, The timing belt 223 is in a state where a constant pressing force is applied to each driven roller 224, and the contact property between the inner surface of the timing belt 223 and each driven roller 224 is enhanced.
[0094]
Further, the timing belt 223 is in a state where the teeth provided on the inner surface thereof are always engaged with the teeth of the driving roller 225. Accordingly, when the motor 226 is rotated forward and backward, the driving side roller 225 is rotated forward and backward, and the timing belt 223 engaged with the driving side roller 225 engages with the timing belt 223 by performing a traveling motion. The driven rollers 224 are rotated forward and backward simultaneously, and the nozzles 221 are rotated forward and backward simultaneously. That is, the forward / reverse rotation operation of the ten nozzles 221 can be simultaneously performed by the forward / reverse rotation operation of the motor 226. Therefore, by this forward / reverse rotation operation, forward / reverse rotational movement about the central axis of each nozzle 21 corresponding to the mounting angle of the electronic component 1 attracted and held by each nozzle 221 to the circuit board 2, and each nozzle It is possible to perform θ correction, which is a correction of the shift amount in the rotation angle direction according to the shift amount between the suction holding of the electronic component 1 held by suction at 221 and the mounting angle.
[0095]
In the schematic plan view showing the relationship between each driven roller 224, driving roller 225, and timing belt 223 in FIG. 14, when the driving roller 225 is rotated clockwise in the figure by the motor 226, the timing belt 223 is The driven roller 224 is rotated in the clockwise direction in the figure, and the driven rollers 224 are rotated in the clockwise direction in the figure, and the nozzles 221 are simultaneously rotated in the clockwise direction in the figure. When it is desired to rotate each nozzle 221 in the reverse direction, the driving roller 225 may be rotated counterclockwise by the motor 226.
[0096]
Further, since the timing belt 223 is formed of an elastic material, such as a hard rubber, the timing belt 223 can be kept in contact with each driven roller 224 and the driving roller 225. In the meantime, there is no risk of backlash.
[0097]
Next, the electronic component 1 is mounted on the circuit board 2 using the feature that the rotating operation of each nozzle 221 by the rotating unit 219 provided in the head unit 220 is simultaneously performed by one motor 226 provided in the rotating unit 219. The operation will be described.
[0098]
FIG. 15 is an explanatory diagram for explaining a method of mounting the electronic component 1 on the circuit board 2 by the head unit 220.
[0099]
15, the nozzles 221 included in the head unit 220 are referred to as nozzles 221-1, 221-2, ..., 221-10 in order from the upper right side to the lower left side in the figure. In addition, the electronic component 1 mounted on the circuit board 2 has, for example, a rotational movement amount, which is a shift amount between the suction holding of the nozzle 221 and the mounting angle, mounted at 0 degrees, mounted at 45 degrees, and mounted at 90 degrees. In the case where there are three types of electronic components 1, each nozzle 221 has an electronic component 1 -A attached to the nozzle 221-1 at 0 degrees.1Is the electronic component 1-B mounted at 45 degrees on the nozzle 221-2.1..., electronic component 1-C mounted 90 degrees on nozzle 221-103However, they are sucked and held, and are in a state of being sucked and held regardless of the order of the nozzles 221 and the mounting angles of the electronic components 1.
[0100]
When each electronic component 1 is mounted on the circuit board 2 in the suction holding state of each electronic component 1 in the head unit 220, when each electronic component 1 is mounted in the order of the numbers of the nozzles 221. In this case, the electronic component 1-A is formed by the nozzle 221-1.1After performing the mounting operation of the electronic component 1-B by the nozzle 221-2.1Is rotated to fit the mounting angle of 45 degrees, and the electronic component 1-B1The electronic component 1-A is then moved by the nozzle 221-3.2Is rotated to fit the mounting angle of 0 degree, and the electronic component 1-A2It is necessary to perform rotational movement according to the mounting angle of each electronic component 1 before each mounting operation of each electronic component 1 such as performing the mounting operation.
[0101]
However, when the mounting operation of the electronic components 1 is performed not in the order of the numbers of the nozzles 221 but for each mounting angle of the mounted electronic components 1 and in ascending or descending order of the mounting angles. In this case, the electronic component 1-A having a mounting angle of 0 degrees is used.1, A2, A3And A4After the electronic component 1 is sequentially mounted by the nozzles 221-1, 3, 4, and 7 that respectively hold and hold the electronic component 1-B, the electronic component 1-B having a mounting angle of 45 degrees is performed.1, B2And B3The rotating parts 219 of the nozzles 221-2, 5, and 9 that respectively hold and hold the electronic components 1 are rotated and the mounting operation of the electronic components 1 is sequentially performed. Rather than individually performing the rotation operation according to the mounting angle, the mounting operation can be performed collectively for each mounting angle and in ascending or descending order for each mounting angle. Therefore, it is possible to shorten the time loss due to individually performing the rotational movement to match the mounting angle of the electronic component 1 and improve the mounting efficiency of the electronic component 1.
[0102]
Next, the case where the head unit 220 includes the nozzle minute moving mechanism 228 that minutely moves the position of the nozzle tip 221a of each nozzle 221 will be described.
[0103]
In FIG. 16, which is a perspective view of the head unit 220, the head unit 220 has a minute movement of the nozzles, with the nozzles 221 arranged for each of the above-mentioned columns of the nozzles 221 arranged in two rows and five columns as one set. A total of five mechanisms 228 are installed. The nozzle minute movement mechanism 228 includes an X-axis direction minute movement mechanism 228a that minutely moves the one set of nozzles 221 in the illustrated X-axis direction, and a Y-axis direction minute movement mechanism 228b that slightly moves in the illustrated Y-axis direction. It has. The X-axis direction minute moving mechanism 228a causes the linear motor attached to the one set of nozzles 221 to finely move both the one set of nozzles 221 in the illustrated X-axis direction. The Y-axis direction minute moving mechanism 228b By rotating a ball screw shaft screwed into a nut portion to which the axial direction minute moving mechanism 228a is attached by a motor, the X axis direction minute moving mechanism 228b is slightly moved in the Y axis direction in the drawing.
[0104]
When the head unit 220 includes such a nozzle micro-movement mechanism 228, each electronic component mounting apparatus 201 uses the nozzles 221 in one row out of two rows and five columns included in the head unit 220 to make each electronic component from each part cassette 10. In the case where the components 1 are sucked and taken out simultaneously, the position of the nozzle tip 221a in each nozzle 221 in the one row is changed by the nozzle fine movement mechanism 228 to the position of the electronic component 1 in each part cassette 10. Depending on the supply position, it can be moved individually and minutely, and it is possible to reliably and stably take out and take out each electronic component 1. Note that the electronic component 1 is picked up and taken out from each part cassette 10 for each nozzle 221 in each row of 2 rows and 5 columns, and therefore the nozzle micro-movement mechanism 228 is provided for each set of nozzles 221 described above. Is sufficient. The operation of the nozzle micro movement mechanism 228 is controlled by the control unit 9.
[0105]
According to the second embodiment, similarly to the effect of the first embodiment, the heads 220 are arranged by arranging the nozzles 221 included in the head unit 220 in two rows and five columns rather than in one column. Even when ten nozzles 221 are provided, the head portion can be reduced in size so that the width of the head portion 220 in the X-axis direction does not increase.
[0106]
Further, in the rotating unit 219, a driven roller 224 attached to each upper portion of each nozzle 221, a timing belt 223 that engages with each driven roller 224, and a rotating shaft tip of the motor 226, and a timing belt 223. The timing belt 223 that is engaged with the driving roller 225 is rotated by rotating the driving roller 225 forward and backward by driving one motor 226. 13, the driven-side rollers 224 engaged with the timing belt 223 can be simultaneously rotated in forward and reverse directions, and the central axes of the nozzles 221 are rotated around the center axis. As a result, the nozzles 221 can be rotated forward and backward simultaneously. That is, instead of installing a plurality of motors as drive sources for performing forward / reverse rotation operations of a plurality of nozzles as in the prior art, a plurality of motors provided in the head unit by a motor that is one drive source provided in the head unit. Each rotation operation of the nozzle can be performed simultaneously. Therefore, even when the head unit includes a plurality of nozzles, it is possible to reduce the size of the head unit.
[0107]
Further, the timing belt 223 can be made of a lightweight material as compared with the rack 23 in the first embodiment, and even if the head unit 220 includes the rotating unit 219, the weight of the head unit 220 can be reduced. It becomes possible to plan.
[0108]
Next, in the electronic component mounting apparatus according to the third embodiment of the present invention, the nozzle 321 that is an example of a suction holding member capable of sucking and holding the electronic component 1 by the head unit 320 is the same as in the first embodiment. As an example of a rotating mechanism for rotating the nozzle 321 about the center axis of the nozzle 321 as a rotation center, a rotating part 319 or a rotating part 359 having a different structure is provided. Since this part is the same as that of the electronic component mounting apparatus 101 in the first embodiment, only different parts will be described below.
[0109]
First, the case where the head unit 320 includes the rotating unit 319 will be described.
FIG. 17 is a schematic plan view showing a mechanism in the rotating unit 319. As shown in FIG. 17, the rotating part 319 is formed by a driven pinion 324 fixed for each nozzle upper part 321 b around the center axis of each nozzle 321 as a rotation center, and a prismatic member. Two racks 323 and 328 arranged in the upper part, a motor 326 attached to a head frame 322 as an example of a driving source, and a nozzle of one rack 323 out of the two racks by rotational movement by the motor 326 As an example of a motion converting member that converts linear motion in the arrangement direction of the row 321, a drive-side pinion 325 that is attached to the tip of the rotating shaft of the motor 326 and that has the rotating shaft of the motor 326 as the center of rotation, A motion transmitting member for transmitting the linear motion of the rack 323 as a linear motion of the other rack 328 in the row arrangement direction. As an example, in an array of 2 rows and 5 columns of nozzles 321, two followers fixed to the nozzle upper portions 321 b of the two nozzles 321 arranged at the left end in the figure and engaged with the rack 323 and the rack 328, respectively. A timing belt 327 that is also an example of an endless toothed belt that includes a plurality of teeth that engage with the side pinion 324 on the inside thereof.
[0110]
In the rotating part 319, the driven side pinions 324 are arranged so as not to contact each other, and the racks 323 and 328 are arranged in the two rows on the side surfaces engaged with the driven side pinions 324. Each driven side pinion has a rack portion 323a and a rack portion 328a formed with teeth that can always mesh with each driven side pinion 324 of each driven side pinion 324 attached to each nozzle 21. 324, the rack part 323a, and the rack part 328a are engaged with each other in each row. The one rack 323a has a rack portion 323b formed with teeth that can always mesh with the drive-side pinion 325 on the side of the one rack 323a where the teeth are not formed. The parts 323b are engaged with each other. Further, the rack portion 323 a and the rack portion 323 b in the rack 323 and the rack portion 328 a in the rack 328 are substantially parallel to the arrangement direction of the nozzles 321 in the row.
[0111]
Accordingly, when the motor 326 is rotated forward and backward, the drive-side pinion 325 is rotated forward and backward, and the one rack 323 including the rack portion 323b engaged with the drive-side pinion 325 is moved in the row arrangement direction. That is, by reciprocating in the X-axis direction in the drawing, each driven pinion 324 engaged with the rack portion 323a of the rack 323 is simultaneously rotated forward and backward and the timing belt 327 is driven. As a result, the other rack 328 is also reciprocated in the X-axis direction in the drawing, so that each driven pinion 324 engaged with the rack portion 328a of the other rack 328 is simultaneously rotated forward and backward. All the nozzles 321 are rotated forward and backward simultaneously. That is, the forward / reverse rotation operation of each nozzle 321 can be performed simultaneously by the forward / reverse rotation operation of the motor 326. Therefore, by this forward / reverse rotation operation, forward / reverse rotational movement about the central axis of each nozzle 321 according to the mounting angle of the electronic component 1 attracted and held by each nozzle 321 to the circuit board 2, and each nozzle It is possible to perform θ correction, which is correction of the shift amount in the rotational angle direction according to the shift amount between the suction holding and mounting angle of the electronic component 1 held by suction at 321.
[0112]
In FIG. 17, when the drive side pinion 325 is rotated clockwise in the figure by the motor 326, the rack 323 including the rack part 323b engaged with the drive side pinion 325 moves leftward in the X axis direction in the figure. The driven pinions 324 arranged in the upper row in the figure are rotated counterclockwise in the figure, the timing belt 327 is rotated in the counterclockwise direction in the figure, and the other rack 328 is turned rightward in the X-axis direction in the figure. The driven pinions 324 that are moved and arranged in the lower row in the figure are rotated counterclockwise in the figure, and all the nozzles 321 are simultaneously rotated in the counterclockwise direction in the figure. If each nozzle 321 is to be rotated in the reverse direction, the drive-side pinion 325 may be rotated counterclockwise by the motor 326.
[0113]
Next, the case where the head unit 320 includes the rotating unit 359 will be described.
FIG. 18 is a schematic plan view showing a mechanism in the rotating unit 359. As shown in FIG. 18, the rotating unit 359 is attached to a driven side pinion 364 fixed to each nozzle upper part 321 b around the center axis of each nozzle 321 and a head frame 322 as an example of a drive source. As an example of a motion transmission member that transmits the rotational motion by the motor 326 and the rotational motion of the motor 326 to the rotational motion of one driven-side pinion 364 of each driven-side pinion 364, the motor 326 is attached to the distal end portion of the rotational shaft of the motor 326. And a drive-side pinion 365 having a rotation axis of the motor 326 as a rotation center.
[0114]
In the rotating portion 359, each driven pinion 364 is disposed so as to be always engaged with each adjacent pinion 364. Further, the drive-side pinion 365 is always engaged with a driven-side pinion 364 disposed in the upper left corner of the drawing, which is one driven-side pinion 364 of each driven-side pinion 364.
[0115]
Accordingly, by rotating the motor 326 forward and backward, the drive side pinion 365 is rotated forward and backward, and the one driven side pinion 364 engaged with the drive side pinion 365 is rotated forward and backward, thereby Each driven pinion 364 engaged with each adjacent driven pinion 364 is rotated forward and backward simultaneously, and all the nozzles 321 are rotated forward and backward simultaneously. That is, the forward / reverse rotation operation of each nozzle 321 can be performed simultaneously by the forward / reverse rotation operation of the motor 326. Therefore, by this forward / reverse rotation operation, forward / reverse rotational movement about the central axis of each nozzle 321 according to the mounting angle of the electronic component 1 attracted and held by each nozzle 321 to the circuit board 2, and each nozzle It is possible to perform θ correction, which is correction of the shift amount in the rotation angle direction in accordance with the shift amount between the suction holding of the electronic component 1 held by suction 321 and the mounting angle.
[0116]
In FIG. 18, when the drive side pinion 365 is rotated clockwise in the figure by the motor 326, each driven side pinion 364 is rotated in a rotational direction opposite to each adjacent driven side pinion 364, and each nozzle 321 is rotated. Simultaneously, it is rotated clockwise or counterclockwise in the figure. If each nozzle 321 is to be rotated in the reverse direction, the drive-side pinion 365 may be rotated counterclockwise by the motor 326.
[0117]
According to the third embodiment, similarly to the effects of the first embodiment or the second embodiment, the nozzles 321 included in the head unit 320 are arranged in 2 rows and 5 columns, not in one row. Accordingly, even when the head unit 320 includes ten nozzles 321, it is possible to reduce the size of the head unit so that the width of the head unit 320 in the X-axis direction does not increase.
[0118]
Further, each motor 326 provided in the rotating unit 319 or the rotating unit 359 can simultaneously rotate the nozzles 221 forward and backward with the central axis of each nozzle 221 as the rotation center. That is, instead of installing a plurality of motors as a drive source for performing a rotation operation of a plurality of nozzles as in the prior art, a motor that is one drive source provided in the head unit provides a plurality of nozzles provided in the head unit. Each rotation operation can be performed simultaneously. Therefore, even when the head unit includes a plurality of nozzles, it is possible to reduce the size of the head unit.
[0119]
It is to be noted that, by appropriately combining arbitrary embodiments of the various embodiments described above, the effects possessed by them can be produced.
[0120]
【The invention's effect】
According to the present invention, when the component mounting head includes a plurality of the suction holding members by arranging the suction holding members included in the component mounting head in a plurality of rows and columns instead of arranging them in a single row. Even so, the width, which is the dimension of the component mounting head in the row direction of the suction holding member, can be prevented from being increased, and the component mounting head can be reduced in size, In the electronic component mounting apparatus including the component mounting head, the range of movement of the component mounting head along the electronic component mounting surface of the circuit board can be reduced, and the electronic component mounting apparatus can be downsized. It becomes possible.
[0121]
Further, the component mounting head does not include a plurality of drive sources as a drive source for rotating the plurality of suction holding members as in the prior art, but the component mounting head is provided at the center of each suction holding member. A rotation mechanism that rotates the shaft as a center of rotation is provided, and the suction holding members can be rotated simultaneously by one drive source included in the rotation mechanism. Therefore, even when the component mounting head includes a plurality of the suction holding members, the suction holding members can always be rotated simultaneously by the one driving source provided in the rotation mechanism. It is possible to reduce the size of the component mounting head, and the range of movement of the component mounting head along the electronic component mounting surface of the circuit board in the electronic component mounting apparatus including the component mounting head can be reduced. It is possible to reduce the size of the electronic component mounting apparatus.
[0122]
Furthermore, in the electronic component mounting apparatus, the plurality of component supply positions are arranged at a constant interval along the arrangement direction of the plurality of rows of the suction holding member, and the plurality of rows of the suction holding member provided in the component mounting head. The arrangement interval of the array is formed with an interval that is an integral multiple of the fixed interval, so that the electronic component can be picked up and taken out simultaneously from the plurality of component suction positions by the plurality of suction holding members. It is possible to improve the productivity while reducing the size of the electronic component mounting apparatus, and it is possible to provide an electronic component mounting apparatus with improved productivity per unit area. It becomes.
[0123]
Further, in the electronic component mounting apparatus, even when the movement range in the movement direction substantially parallel to the electronic component mounting surface of the circuit board and the arrangement direction of the row of the component mounting head is reduced, A mounting device has a first moving mechanism capable of moving the component mounting head substantially parallel to the electronic component mounting surface of the circuit board, and a first moving mechanism capable of moving the suction holding member relative to the component supply position. By providing the two moving mechanism, it is possible to perform the suction and extraction of the electronic component from the component supply unit without any problem.
[0124]
That is, when the component mounting head is moved by the first moving mechanism and the center axis of the suction holding member can coincide with the component supplying position in the component supplying unit, the component moving head is moved by the first moving mechanism. The electronic component can be sucked and taken out as it is by the suction holding member.
[0125]
If the central axis of the suction holding member cannot coincide with the component supply position in the component supply unit due to the movement of the component mounting head by the first movement mechanism, the suction holding by the second movement mechanism is performed. The member is moved relative to the component supply position, the central axis of the suction holding member is made to coincide with the component supply position in the component supply unit, and the electronic component is sucked out by the suction holding member. be able to. Movement by the second movement mechanism, for example, movement by a head rotation mechanism that rotates the component mounting head around a rotation center substantially orthogonal to the electronic component mounting surface of the circuit board, or the component supply units By performing movement by the component supply unit moving mechanism that moves the component supply unit along the arrangement direction, the electronic component can be picked up and taken out.
[0126]
Therefore, in the electronic component mounting apparatus, even when the movement range of the component mounting head is reduced, the electronic component mounting apparatus further includes the second moving mechanism, so Thus, it is possible to reduce the size of the electronic component mounting apparatus.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view of an XY robot and a head unit in the electronic component mounting apparatus according to the first embodiment.
FIG. 3 is a perspective view of a head portion in the electronic component mounting apparatus according to the first embodiment.
FIG. 4 is a schematic plan view of a rotating unit in the electronic component mounting apparatus according to the first embodiment.
FIG. 5 is a schematic structural diagram of a head portion in the electronic component mounting apparatus according to the first embodiment.
6 is a perspective view of the head unit and the XY robot when the head unit includes a head rotating unit in the electronic component mounting apparatus according to the first embodiment. FIG.
7 is an explanatory diagram of a positional relationship between a head unit and a parts cassette in the electronic component mounting apparatus according to the first embodiment. FIG.
FIG. 8 is a flowchart of an operation for sucking and taking out an electronic component when a head rotating unit is used in the electronic component mounting apparatus according to the first embodiment.
FIG. 9 is a perspective view of a component supply unit moving unit in the electronic component mounting apparatus according to the first embodiment.
FIG. 10 is an explanatory diagram of a positional relationship between a head unit and a parts cassette in the electronic component mounting apparatus according to the first embodiment.
FIG. 11 is a flowchart of an electronic component suction and extraction operation when the component supply unit moving unit is used in the electronic component mounting apparatus according to the first embodiment.
FIG. 12 is a schematic plan view of an electronic component mounting apparatus in the electronic component mounting apparatus according to the first embodiment.
FIG. 13 is a perspective view of a head portion in an electronic component mounting apparatus according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 14 is a schematic plan view of a rotating unit in the electronic component mounting apparatus according to the second embodiment.
FIG. 15 is an explanatory diagram of a method of mounting an electronic component on a circuit board by a head unit in the electronic component mounting apparatus according to the second embodiment.
FIG. 16 is a perspective view of the head unit in the case where the head unit in the electronic component mounting apparatus of the second embodiment includes a nozzle fine movement mechanism.
FIG. 17 is a schematic plan view of a rotating unit in the electronic component mounting apparatus according to the third embodiment of the present invention.
FIG. 18 is a schematic plan view of another rotating unit in the electronic component mounting apparatus according to the third embodiment.
FIG. 19 is a perspective view of a conventional electronic component mounting apparatus.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Electronic component, 2 ... Circuit board, 9 ... Control part, 10 ... Parts cassette, 11 ... Component supply position, 12 ... Component supply part moving part, 13 ... Moving mount, 19 ... Rotation part, 20 ... Head part, 21 ... Nozzle, 21a ... Nozzle tip, 21b ... Nozzle upper part, 22 ... Head frame, 23 ... Rack, 23a ... Rack part, 23b ... Rack part, 24 ... Drive side pinion, 25 ... Drive side pinion, 26 ... Motor, 27 DESCRIPTION OF SYMBOLS ... Torsion spring, 28 ... Linear motion guide, 29 ... Head rotation part, 30 ... XY robot, 31 ... X-axis direction moving mechanism, 32 ... Y-axis direction moving mechanism, 40 ... Component recognition part, 50 ... Stage, 101 ... Electronic Component mounting device, 101A ... first component mounting device, 101B ... second component mounting device, 201 ... electronic component mounting device, 219 ... rotating unit, 220 ... head unit, 221 ... nozzle, 221a ... nozzle Tip portion, 221b ... nozzle upper part, 222 ... head frame, 223 ... timing belt, 224 ... driven side roller, 225 ... drive side roller, 226 ... motor, 227 ... guide roller, 228 ... nozzle fine movement mechanism, 228a ... X axis Direction fine movement mechanism, 228b ... Y-axis direction fine movement mechanism, 319 ... Rotating part, 320 ... Head part, 321 ... Nozzle, 321a ... Nozzle tip, 321b ... Upper nozzle, 322 ... Head frame, 323 ... Rack, 323a ... Rack part, 323b ... Rack part, 324 ... Driven side pinion, 325 ... Drive side pinion, 326 ... Motor, 327 ... Timing belt, 328 ... Rack, 328a ... Rack part, 359 ... Rotating part, 364 ... Driven side pinion, 365 ... Drive-side pinion.

Claims (6)

複数の部品供給位置より供給される複数の電子部品を回路基板上に装着する電子部品装着装置において、
上記電子部品を夫々吸着保持可能であり、かつ複数行かつ複数列に配列された吸着保持部材と、上記各吸着保持部材をその中心軸を回転中心として回転させる回転機構と、上記回転機構を介して上記各吸着保持部材を同時的に回転させる１つの駆動源と、を備える部品装着ヘッドと、
上記各部品供給位置に上記各電子部品を供給可能にし、かつ上記吸着保持部材の上記複数行の配列方向沿いに、上記各部品供給位置が一定の間隔でもって配列された複数の部品供給部と、
上記回路基板の電子部品装着面に略平行に上記部品装着ヘッドを移動可能な第１移動機構と、
上記回路基板の上記電子部品装着面に略平行に上記吸着保持部材を上記部品供給位置に対して相対的に移動可能な第２移動機構と、
上記吸着保持部材、上記第１移動機構、及び上記第２移動機構の夫々の動作を制御可能な制御部とを備え、
上記第２移動機構として、上記回路基板の上記電子部品装着面と大略直交する回転中心回りに上記部品装着ヘッドを回転させるヘッド部回転機構を備えることを特徴とする電子部品装着装置。 In an electronic component mounting apparatus for mounting a plurality of electronic components supplied from a plurality of component supply positions on a circuit board ,
A suction holding member that can hold each of the electronic components by suction and is arranged in a plurality of rows and columns, a rotation mechanism that rotates each suction holding member around its central axis, and a rotation mechanism. A component mounting head comprising: one drive source that simultaneously rotates the suction holding members ;
A plurality of component supply units that enable the electronic components to be supplied to the component supply positions and that the component supply positions are arranged at regular intervals along the arrangement direction of the plurality of rows of the suction holding members; ,
A first moving mechanism capable of moving the component mounting head substantially parallel to the electronic component mounting surface of the circuit board;
A second moving mechanism capable of moving the suction holding member relative to the component supply position substantially parallel to the electronic component mounting surface of the circuit board;
A controller capable of controlling the operations of the suction holding member, the first moving mechanism, and the second moving mechanism;
An electronic component mounting apparatus comprising: a head part rotation mechanism that rotates the component mounting head around a rotation center that is substantially orthogonal to the electronic component mounting surface of the circuit board as the second moving mechanism . 上記回転中心は、上記吸着保持部材の上記複数行かつ上記複数列の配列中心と合致している請求項１に記載の電子部品装着装置。The electronic component mounting apparatus according to claim 1 , wherein the rotation center coincides with the plurality of rows and the plurality of columns of the center of the suction holding member. 上記回転機構は、
上記各吸着保持部材に固定されたピニオンと、
上記吸着保持部材の上記複数行の配列の行毎の上記各ピニオンと係合しかつ上記複数行の配列方向と略平行に配置されたラック部を有し、かつ上記各ラック部が一体に形成されたラックと、
上記１つの駆動源による回転運動を上記複数行の上記配列方向への上記ラックの直線運動に変換する運動変換部材とを備え、
上記ラックの上記直線運動により、上記各ピニオンを同時的に回転させて、上記各吸着保持部材を同時的に回転させる請求項１または２に記載の電子部品装着装置。The rotation mechanism is
A pinion fixed to each of the suction holding members,
The suction holding member has a rack portion that engages with each pinion of each row of the plurality of rows and is arranged substantially parallel to the arrangement direction of the rows, and the rack portions are integrally formed. Racks,
A motion conversion member that converts a rotational motion by the one drive source into a linear motion of the rack in the array direction of the plurality of rows,
3. The electronic component mounting apparatus according to claim 1 , wherein the pinions are simultaneously rotated by the linear movement of the rack to simultaneously rotate the suction holding members. 4. 上記回転機構は、
上記各吸着保持部材に固定されかつ外周部に歯を備える歯付回転体と、
上記各歯付回転体の歯と互いに係合する歯を備える無端状の歯付ベルトと、
上記１つの駆動源による回転運動を上記歯付ベルトの走行運動に変換する運動変換部材とを備え、
上記歯付ベルトの上記走行運動により、上記各歯付回転体を同時的に回転させて、上記各吸着保持部材を同時的に回転させる請求項１または２に記載の電子部品装着装置。The rotation mechanism is
A toothed rotor fixed to each of the suction holding members and provided with teeth on the outer periphery; and
An endless toothed belt comprising teeth that engage with the teeth of each of the toothed rotors;
A motion conversion member that converts rotational motion by the one drive source into travel motion of the toothed belt;
3. The electronic component mounting apparatus according to claim 1 , wherein the toothed rotating members are rotated simultaneously by the traveling movement of the toothed belt to simultaneously rotate the suction holding members. 4. 上記回転機構は、
上記各吸着保持部材に固定されたピニオンと、
上記吸着保持部材の複数行の配列方向と平行に配置され、かつ上記複数行の配列の行毎の上記各ピニオンと係合するラック部が形成された複数のラックと、
上記１つの駆動源による回転運動を上記複数行の上記配列方向への上記複数のラックのうちの１つの上記ラックの直線運動に変換する運動変換部材と、
上記１つのラックの上記直線運動を上記複数行の上記配列方向への上記他のラックの直線運動として伝達する運動伝達部材とを備え、
上記各ラックの上記直線運動により、上記各ピニオンを同時的に回転させて、上記各吸着保持部材を同時的に回転させる請求項１または２に記載の電子部品装着装置。The rotation mechanism is
A pinion fixed to each of the suction holding members,
A plurality of racks that are arranged in parallel with the arrangement direction of the plurality of rows of the suction holding members and that have rack portions that engage with the pinions for each row of the plurality of rows;
A motion conversion member that converts rotational motion by the one drive source into linear motion of one of the plurality of racks in the array direction of the plurality of rows;
A motion transmitting member that transmits the linear motion of the one rack as the linear motion of the other rack in the arrangement direction of the plurality of rows,
3. The electronic component mounting apparatus according to claim 1 , wherein the pinions are simultaneously rotated by the linear motion of the racks to simultaneously rotate the suction holding members. 4. 上記回転機構は、
上記各吸着保持部材に固定されたピニオンと、
上記１つの駆動源による回転運動を、上記各ピニオンのうちの少なくとも１つのピニオンの回転運動に伝達する運動伝達部材とを備え、隣接する上記各吸着保持部材に固定された上記各ピニオンは互いに係合され、
上記１つのピニオンの回転運動により、上記各ピニオンを同時的に回転させて、上記各吸着保持部材を同時的に回転させる請求項１または２に記載の電子部品装着装置。The rotation mechanism is
A pinion fixed to each of the suction holding members,
A motion transmitting member that transmits the rotational motion of the one drive source to the rotational motion of at least one of the pinions, and the pinions fixed to the adjacent suction holding members are engaged with each other. Combined
3. The electronic component mounting apparatus according to claim 1 , wherein the pinion is rotated simultaneously by the rotational movement of the one pinion to simultaneously rotate the suction holding members. 4.
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