JP2008010700A - Device and method for recognizing component, and component-mounting device and component-mounting method using the device and method - Google Patents

Device and method for recognizing component, and component-mounting device and component-mounting method using the device and method Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a device and a method for recognizing a component capable of recognizing a holding condition of the component held by absorption nozzles arranged to a mounting head in two row. <P>SOLUTION: The component recognition device 20 comprises a recognition camera 12, a half mirror or a prism 21 arranged at the vicinity side of an optical axis of the recongnition camera 12, and a mirror 13 arranged at the remote side of the optical axis of the reognition camera 12. An absorption nozzle 3a arranged in one row out of a plurality of the absorption nozzles 3 arranged in zigzag in two row on the mounting head 4 which relatively moves to the component recognition device 20 is faced to the half mirror or a prism 21, and an absorption nozzle 3b arranged in the other row out of the absorption nozzle 3 is faced to the mirror 13, and the holding condition of the component 11 held by each absorption nozzle 3 is imaged and recognized. As the substitute of the zigzag arrangement of the absorption nozzle 3, the absorption nozzles 3 may be arranged in a grid and a component recognition device 30 may be arranged to the grid at a slant. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、回路基板に部品を実装する部品実装装置、及び部品実装方法に関する。より具体的に、本発明は、ノズルに吸着された部品を認識する部品認識装置、及び部品認識方法、並びに当該装置及び方法を利用する部品実装装置、及び部品実装方法に関する。   The present invention relates to a component mounting apparatus and component mounting method for mounting components on a circuit board. More specifically, the present invention relates to a component recognition device and a component recognition method for recognizing a component sucked by a nozzle, a component mounting device using the device and the method, and a component mounting method.

部品実装装置の1例を図4に示している。図において部品実装装置1は、実装すべき部品を供給する部品供給部2と、部品供給部2から吸着ノズル3を利用して部品を取り出し、回路基板8に実装する実装ヘッド4と、実装ヘッド4を所定位置に搬送するロボット5と、吸着ノズル3に保持された部品を撮像して位置と角度のずれを認識する部品認識装置6と、回路基板8を搬入して保持する基板保持装置7と、全体の動作を制御する制御部9とを備えている。   An example of a component mounting apparatus is shown in FIG. In the figure, a component mounting apparatus 1 includes a component supply unit 2 that supplies components to be mounted, a mounting head 4 that takes out components from the component supply unit 2 using a suction nozzle 3 and mounts them on a circuit board 8, and a mounting head A robot 5 that transports 4 to a predetermined position, a component recognition device 6 that captures an image of the component held by the suction nozzle 3 and recognizes a deviation in position and angle, and a substrate holding device 7 that carries in and holds the circuit board 8. And a control unit 9 for controlling the overall operation.

以上のように構成された部品実装装置1の動作時、実装ヘッド4がロボット5の搬送で部品供給部2に搭載された部品供給装置10に対向する位置に移動し、吸着ノズル3を利用して部品供給装置10から部品11を吸着して取り出す。その後、実装ヘッド4の移動により吸着ノズル3が部品認識装置6に対向する位置まで移動し、吸着された部品11の位置、角度のずれを含む部品の保持状態を認識する。実装ヘッド4は、部品認識装置6に対向する位置で停止することなく、例えば950mm/秒ほどの速度で通過する間に部品認識が可能である。   During the operation of the component mounting apparatus 1 configured as described above, the mounting head 4 moves to a position facing the component supply apparatus 10 mounted on the component supply unit 2 by conveyance of the robot 5, and uses the suction nozzle 3. Then, the component 11 is sucked and taken out from the component supply device 10. Thereafter, the suction nozzle 3 moves to a position facing the component recognition device 6 by the movement of the mounting head 4, and recognizes the position of the sucked component 11 and the holding state of the component including the angle deviation. The mounting head 4 can recognize a component while passing at a speed of, for example, about 950 mm / second without stopping at a position facing the component recognition device 6.

この間、回路基板8が部品実装装置1内に搬入され、基板保持装置7により所定の実装位置に規制して保持される。吸着ノズル3に部品を保持した実装ヘッド4は、ロボット5の搬送によって回路基板8に対向する位置まで移動する。制御部9には、あらかじめ回路基板8に実装される各部品11の実装位置を記録したNCデータが読み込まれている。部品認識装置6から入力される部品11の状態に基づき、制御部9が吸着ノズル3の位置と角度についての必要な補正を指令する。   During this time, the circuit board 8 is carried into the component mounting apparatus 1 and is held at a predetermined mounting position by the board holding device 7. The mounting head 4 holding the component on the suction nozzle 3 moves to a position facing the circuit board 8 by the conveyance of the robot 5. NC data in which the mounting position of each component 11 mounted on the circuit board 8 is recorded in the control unit 9 in advance. Based on the state of the component 11 input from the component recognition device 6, the control unit 9 commands necessary correction for the position and angle of the suction nozzle 3.

実装ヘッド4は、前記指令に基づいて部品11の位置、角度に補正を加え、吸着ノズル3を利用して部品11を回路基板8の所定実装位置に実装する。部品実装を終えた実装ヘッド4は、再度ロボット5の搬送によって部品供給装置10に対向する位置に移動し、以下、これまでの動作を反復する。所定の全部品の実装を終えた回路基板8は基板保持装置7により部品実装装置1外に搬出され、その後、次の回路基板8が搬入され、これまでの動作が繰り返される。   The mounting head 4 corrects the position and angle of the component 11 based on the command, and mounts the component 11 at a predetermined mounting position on the circuit board 8 using the suction nozzle 3. The mounting head 4 that has finished mounting the components moves again to a position facing the component supply device 10 by the conveyance of the robot 5, and repeats the operations so far. The circuit board 8 that has finished mounting all the predetermined components is carried out of the component mounting apparatus 1 by the board holding device 7, and then the next circuit board 8 is carried in, and the operations so far are repeated.

図4に示す例では、実装ヘッド4に4本の吸着ノズル3が取り付けられている。部品実装動作の効率化のためには、1つの実装ヘッド4にできるだけ多くの吸着ノズル3が取り付けられていることが好ましい。しかしながら、多数の吸着ノズル3を実装ヘッド4に直線状に配置した場合、実装ヘッド4が長大化し、部品吸着時、あるいは部品実装時に実装ヘッド4の移動ストロークが増大するため、部品実装装置1そのものが大型化する不都合が生じる。これを解決する方策として、従来技術では吸着ノズル3を実装ヘッド4に2列にして配列する方策が知られている(例えば、特許文献1参照。)。   In the example shown in FIG. 4, four suction nozzles 3 are attached to the mounting head 4. In order to improve the efficiency of the component mounting operation, it is preferable that as many suction nozzles 3 as possible be attached to one mounting head 4. However, when a large number of suction nozzles 3 are arranged linearly on the mounting head 4, the mounting head 4 becomes longer, and the movement stroke of the mounting head 4 increases during component suction or component mounting. Inconvenience of increasing the size. As a measure for solving this problem, a measure in which the suction nozzles 3 are arranged in two rows on the mounting head 4 is known in the prior art (see, for example, Patent Document 1).

特許文献1に示す例では、4本ずつの吸着ノズル3が2列、合計8本の吸着ノズル3が1つの実装ヘッド4に取り付けられ、生産効率を高めている。この場合、図4に示す部品実装装置1において、部品認識装置6で各8本の吸着ノズル3に保持された部品11の保持状態を認識するには、実装ヘッド4はまず1つの列にある4本の吸着ノズル3を部品認識装置6に対向して通過させ、次に一旦戻った後に他の列の4本の吸着ノズル3を同様にして部品認識装置6に対向して通過させる必要があり、これはタイムロスの原因となり得る。特許文献1に示す装置では、この問題を解消するため、部品認識装置としてラインカメラを使用し、通過する2列の吸着ノズル3を同時に認識することで認識動作の効率化を図っている。   In the example shown in Patent Document 1, four suction nozzles 3 each are arranged in two rows, and a total of eight suction nozzles 3 are attached to one mounting head 4 to increase production efficiency. In this case, in the component mounting apparatus 1 shown in FIG. 4, in order to recognize the holding state of the component 11 held by each of the eight suction nozzles 3 by the component recognition apparatus 6, the mounting head 4 is first in one row. It is necessary to pass the four suction nozzles 3 opposite to the component recognition device 6, and then return to the component recognition device 6 in the same manner after returning to the next time. Yes, this can cause time loss. In order to solve this problem, the apparatus disclosed in Patent Document 1 uses a line camera as a component recognition apparatus, and simultaneously recognizes two rows of suction nozzles 3 that pass through, thereby improving the efficiency of the recognition operation.

また、従来技術では、部品吸着を終えた吸着ノズル3を部品実装装置1に固定された部品認識装置6に対向する位置までわざわざ移動して通過させる必要があり、認識動作時に実装ヘッド4には余分な移動が生じていた。この無駄を排除するため、実装ヘッド4自身に部品認識装置6を取り付け、これを吸着ノズル3に沿って移動させて部品の保持状態を認識する方策が知られている(例えば、特許文献2参照。)。   Further, in the prior art, it is necessary to move the suction nozzle 3 that has finished the component suction to a position facing the component recognition device 6 fixed to the component mounting device 1 and pass it through the mounting head 4 during the recognition operation. Extra movement occurred. In order to eliminate this waste, a method is known in which the component recognition device 6 is attached to the mounting head 4 itself, and this is moved along the suction nozzle 3 to recognize the component holding state (see, for example, Patent Document 2). .)

図5(a)、(b)は、その概要を示したもので、図5(a)が平面図、図5(b)は側面図である。両図において、実装ヘッド4には4本の吸着ノズル3が取り付けられ、さらに吸着ノズル3の配列方向に整合して部品認識装置6が取り付けられている。部品認識装置6は、吸着ノズル3に保持された部品11の状態を認識する認識カメラ12と、ミラー13、14とを備え、矢印15で示すように実装ヘッド4に対して吸着ノズル3の配列方向に移動可能である。部品認識装置6には、図5(b)に示すようにボールスクリュ、リニアモータなどの駆動機構16が取り付けられている。   5 (a) and 5 (b) show the outline, FIG. 5 (a) is a plan view, and FIG. 5 (b) is a side view. In both figures, four suction nozzles 3 are attached to the mounting head 4, and a component recognition device 6 is attached in alignment with the arrangement direction of the suction nozzles 3. The component recognition device 6 includes a recognition camera 12 that recognizes the state of the component 11 held by the suction nozzle 3 and mirrors 13 and 14, and the arrangement of the suction nozzle 3 with respect to the mounting head 4 as indicated by an arrow 15. It can move in the direction. A drive mechanism 16 such as a ball screw or a linear motor is attached to the component recognition device 6 as shown in FIG.

以上のように構成された部品認識装置6は、吸着ノズル3が部品11を吸着した後、実装ヘッド4がロボット5によって部品実装位置に移動する間、矢印15の方向に移動して4本の吸着ノズル3に保持された部品11の角度、位置のずれを含む保持状態を順次撮像する。図5(b)において、部品11の保持状態はミラー13、14で反射され、矢印で示す方向に認識カメラ12に入射し、撮像される。認識カメラ12は、その撮像データを図示しない制御部9(図4参照)へ送信し、制御部9は部品11の保持状態を解析して各吸着ノズル3に対する必要な位置、角度の修正量を演算する。   The component recognition apparatus 6 configured as described above moves in the direction of the arrow 15 while the mounting head 4 moves to the component mounting position by the robot 5 after the suction nozzle 3 picks up the component 11, and moves to the four components. The holding state including the deviation of the angle and position of the component 11 held by the suction nozzle 3 is sequentially imaged. In FIG. 5B, the holding state of the component 11 is reflected by the mirrors 13 and 14, enters the recognition camera 12 in the direction indicated by the arrow, and is captured. The recognition camera 12 transmits the captured image data to a control unit 9 (not shown) (see FIG. 4), and the control unit 9 analyzes the holding state of the component 11 and determines a necessary position and angle correction amount for each suction nozzle 3. Calculate.

この方策によれば、部品11の吸着を終えた吸着ノズル3の状態を、実装ヘッド4が直接部品実装位置へ向けて搬送される間に部品認識動作を行うことができ、固定式の部品認識装置6へ移動するロスが解消されて部品実装の効率化を図ることができる。
特開2002−9496号公報 特開2004−158819号公報
According to this measure, the state of the suction nozzle 3 after the suction of the component 11 can be performed while the component recognition operation is performed while the mounting head 4 is conveyed directly toward the component mounting position. The loss of moving to the device 6 is eliminated, and the efficiency of component mounting can be improved.
Japanese Patent Laid-Open No. 2002-9495 JP 2004-158819 A

しかしながら、上述した従来技術に見られる各対応策には問題があった。まず、実装ヘッドに2列に配列された吸着ノズルをラインカメラにより認識する方策では、固定式認識装置を用いるための実装ヘッドの無駄な動きが要求されることのほか、ラインカメラが高価となり、大型でスペースを必要とし、またCCDなどを利用する認識カメラに比較して認識処理に時間を要するという問題があった。   However, each countermeasure found in the above-described prior art has a problem. First, in the measure for recognizing the suction nozzles arranged in two rows on the mounting head by the line camera, in addition to the useless movement of the mounting head for using the fixed recognition device, the line camera becomes expensive, There is a problem that recognition processing takes time compared with a recognition camera that uses a large size and space and that uses a CCD or the like.

また、部品認識装置を実装ヘッドに取り付けて実装ヘッドの移動中に部品認識を行う方策では、認識動作の必要性から、複数の吸着ノズルを実装ヘッドに一列に配列することが要件とされている。このため、実装ヘッドが長大化し、あるいは部品取り出し時、及び部品実装時における実装ヘッドの移動ストロークが増大して設備が大型化するという問題があった。   Further, in a measure for attaching a component recognition device to a mounting head and performing component recognition while the mounting head is moving, it is necessary to arrange a plurality of suction nozzles in a row on the mounting head because of the necessity of recognition operation. . For this reason, there has been a problem that the mounting head becomes longer, or the movement stroke of the mounting head increases when the component is taken out and when the component is mounted, thereby increasing the size of the equipment.

以上より、本発明は上述した従来技術にある問題を解消し、固定式の部品認識装置への移動を回避して効率化を図ると共に、吸着ノズルが実装ヘッドに2列に配列された場合においても部品の保持状態を認識することができる部品認識装置、及び部品認識方法、並びにこれら装置、方法を利用する部品実装装置、部品実装方法を提供することを目的としている。   As described above, the present invention solves the problems in the prior art described above, avoids the movement to the fixed component recognition device, and improves efficiency, and in the case where the suction nozzles are arranged in two rows on the mounting head. Another object of the present invention is to provide a component recognition device and a component recognition method capable of recognizing the holding state of the component, and a component mounting device and a component mounting method using these devices and methods.

本発明は、部品認識装置を実装ヘッドに取り付け、吸着ノズルが2列配置されている場合であっても、部品認識装置の傾斜配置、吸着ノズルの千鳥配置などを採り入れることによって部品認識動作を可能にし、上述した問題を解決するもので、具体的には以下の内容を含む。   In the present invention, even when the component recognition device is attached to the mounting head and the suction nozzles are arranged in two rows, the component recognition operation can be performed by adopting the tilted placement of the component recognition device, the staggered placement of the suction nozzles, etc. In order to solve the above-described problems, specifically, the following contents are included.

すなわち、本発明にかかる1つの態様は、認識カメラと、光学系と、駆動機構とを備え、部品実装装置の実装ヘッドに移動可能に搭載されて、前記実装ヘッドに配列された複数の吸着ノズルの各部品保持状態を前記配列方向に移動しつつ順次撮像して認識する部品認識装置であって、実装ヘッドに2列に配列された複数の吸着ノズルの各部品保持状態を撮像して認識することを特徴とする部品認識装置に関する。   That is, one aspect according to the present invention includes a plurality of suction nozzles that include a recognition camera, an optical system, and a drive mechanism, are movably mounted on a mounting head of a component mounting apparatus, and are arranged on the mounting head. A component recognition apparatus for sequentially capturing and recognizing each component holding state while moving in the arrangement direction, and imaging and recognizing each component holding state of a plurality of suction nozzles arranged in two rows on the mounting head The present invention relates to a component recognition apparatus.

この場合、単一の認識カメラを使用して、実装ヘッドに2列に配列された複数の吸着ノズルの各部品保持状態を撮像して認識することができる。複数の吸着ノズルが実装ヘッドに千鳥状に2列に配列されてもよく、あるいは、実装ヘッドに2列に配列された複数の吸着ノズルが、前記配列方向と、当該配列方向に直交する方向に相互に位置合わせされた碁盤目状に配置され、前記単一の認識カメラの光軸が、前記配列方向に直交する方向に対して傾斜して配置されてもよい。   In this case, using a single recognition camera, it is possible to capture and recognize the component holding states of the plurality of suction nozzles arranged in two rows on the mounting head. A plurality of suction nozzles may be arranged in two rows in a staggered manner on the mounting head, or a plurality of suction nozzles arranged in two rows on the mounting head are arranged in the direction perpendicular to the arrangement direction. They may be arranged in a grid pattern aligned with each other, and the optical axes of the single recognition cameras may be arranged to be inclined with respect to a direction orthogonal to the arrangement direction.

前記光学系は、前記単一の認識カメラの近接側に配列された吸着ノズルに対向して前記認識カメラの光軸上に配置されるハーフミラーまたはプリズムと、前記認識カメラから遠隔側に配列された吸着ノズルに対向して前記光軸上に配置されるミラーとを含み、前記ハーフミラーまたはプリズムで反射された画像が前記認識カメラに入射し、前記ミラーで反射された画像が前記ハーフミラーまたはプリズムを通過して前記認識カメラに入射するよう構成することができる。   The optical system is arranged on the remote side from the recognition camera, and a half mirror or prism arranged on the optical axis of the recognition camera so as to face the suction nozzles arranged on the near side of the single recognition camera. A mirror disposed on the optical axis facing the suction nozzle, an image reflected by the half mirror or prism is incident on the recognition camera, and an image reflected by the mirror is the half mirror or It can be configured to pass through a prism and enter the recognition camera.

あるいは、前記認識カメラが2つの認識カメラから構成され、いずれか一方の認識カメラが前記2列の内のいずれか1列に配列された複数の吸着ノズルの各部品保持状態を撮像して認識し、他方の認識カメラが他の1列に配列された複数の吸着ノズルの各部品保持状態を撮像して認識するようにしてもよい。   Alternatively, the recognition camera includes two recognition cameras, and one of the recognition cameras captures and recognizes each component holding state of the plurality of suction nozzles arranged in any one of the two rows. The other recognition camera may capture and recognize each component holding state of the plurality of suction nozzles arranged in another row.

本発明にかかる他の態様は、認識カメラと、前記認識カメラの光軸の近接側に配置されたハーフミラーまたはプリズムと、前記認識カメラの光軸の遠隔側に配置されたミラーとから構成される部品認識装置であって、当該部品認識装置に対して相対移動する実装ヘッドに千鳥状に2列に配列された複数の吸着ノズルの内、前記認識カメラの近接側に位置する一方の列に配列された吸着ノズルを前記ハーフミラーまたはプリズムに対向させ、前記認識カメラの遠隔側に位置する他方の列に配列された吸着ノズルを前記ミラーに対向させて各吸着ノズルに保持された部品の保持状態を撮像して認識することを特徴とする部品認識装置に関する。   Another aspect according to the present invention includes a recognition camera, a half mirror or a prism disposed on the proximity side of the optical axis of the recognition camera, and a mirror disposed on the remote side of the optical axis of the recognition camera. A plurality of suction nozzles arranged in two rows in a staggered manner on a mounting head that moves relative to the component recognition device, in one row located on the proximity side of the recognition camera. Holding the components held by each suction nozzle with the suction nozzles arranged opposite to the half mirror or prism and the suction nozzles arranged in the other row located on the remote side of the recognition camera facing the mirror The present invention relates to a component recognition apparatus characterized by imaging and recognizing a state.

前記部品認識装置が駆動機構を備え、前記実装ヘッドに搭載されて実装ヘッドに対して移動しつつ前記吸着ノズルの各部品保持状態を撮像して認識してもよい。   The component recognition device may include a drive mechanism, and may be mounted on the mounting head and imaged to recognize each component holding state of the suction nozzle while moving relative to the mounting head.

本発明にかかる他の態様は、部品を供給する部品供給部と、部品の取り出しと実装を行う吸着ノズルを備えた実装ヘッドと、前記実装ヘッドを搬送するロボットと、前記吸着ノズルに保持された部品の保持状態を認識する部品認識装置と、回路基板を搬入して規制保持する基板保持装置とから構成され、前記実装ヘッドにより前記部品供給部から部品を取り出して前記回路基板の実装位置に当該部品を実装する部品実装装置であって、前記部品認識装置が、上述したいずれかの部品認識装置であることを特徴とする部品実装装置に関する。   According to another aspect of the present invention, a component supply unit that supplies components, a mounting head that includes a suction nozzle that takes out and mounts components, a robot that transports the mounting head, and the suction nozzle A component recognition device for recognizing the holding state of the component and a substrate holding device for carrying in and restricting the circuit board, and taking out the component from the component supply unit by the mounting head to the mounting position of the circuit board. A component mounting apparatus for mounting a component, wherein the component recognition apparatus is any one of the component recognition apparatuses described above.

本発明にかかるさらに他の態様は、部品実装装置の実装ヘッドに移動可能に搭載された部品認識装置を用いて、前記実装ヘッドに配列された複数の吸着ノズルの各部品保持状態を前記配列方向に移動しつつ順次撮像して認識する部品認識方法であって、実装ヘッドに2列に配列された複数の吸着ノズルの各部品保持状態を撮像して認識することを特徴とする部品認識方法に関する。   According to still another aspect of the present invention, the component holding state of the plurality of suction nozzles arranged in the mounting head is set in the arrangement direction by using a component recognition device movably mounted on the mounting head of the component mounting device. The present invention relates to a component recognition method for capturing and recognizing each component holding state of a plurality of suction nozzles arranged in two rows on a mounting head. .

この場合、単一の認識カメラを使用し、実装ヘッドに千鳥状に2列に配列された複数の吸着ノズルの各部品保持状態を撮像して認識してもよく、あるいは、実装ヘッドに2列に配列される複数の吸着ノズルが、前記配列方向と、当該配列方向に直交する方向に相互に位置合わせされた碁盤目状に配置され、単一の認識カメラを、当該認識カメラの光軸が前記配列方向に直交する方向に対して傾斜するよう配置してもよい。   In this case, a single recognition camera may be used to recognize and recognize each component holding state of a plurality of suction nozzles arranged in two rows in a staggered manner on the mounting head, or two rows on the mounting head. A plurality of suction nozzles arranged in a grid pattern aligned with each other in the arrangement direction and the direction orthogonal to the arrangement direction, and the optical axis of the recognition camera is the optical axis of the recognition camera You may arrange | position so that it may incline with respect to the direction orthogonal to the said array direction.

単一の認識カメラで2列に配列された複数の吸着ノズルに保持された部品の保持状態を認識するに際し、前記認識カメラの近接側に位置する一方の吸着ノズルの配列と、遠隔側に位置する他方の吸着ノズルの配列との距離を略同一とするため、遠隔側の吸着ノズルに対して近接側の吸着ノズルを遠距離位置に維持すること、または認識カメラから遠隔側の吸着ノズルに至る光路に距離を調整する光学系を設けることができる。   When recognizing the holding state of components held by a plurality of suction nozzles arranged in two rows with a single recognition camera, the arrangement of one suction nozzle located on the proximity side of the recognition camera and the position on the remote side In order to make the distance to the other suction nozzle array substantially the same, the suction nozzle on the near side is maintained at a far position with respect to the suction nozzle on the remote side, or the recognition camera reaches the remote suction nozzle. An optical system for adjusting the distance in the optical path can be provided.

本発明にかかるさらに他の態様は、部品供給部から供給された部品を吸着ノズルにより取り出し、規制保持された回路基板の実装位置に当該部品を実装する部品実装方法であって、吸着ノズルに保持された部品の保持状態を部品実装前に認識するため、上述したいずれかの部品認識方法を利用することを特徴とする部品実装方法に関する。   Still another aspect according to the present invention is a component mounting method in which a component supplied from a component supply unit is taken out by a suction nozzle, and the component is mounted on a circuit board mounting position that is regulated and held. The present invention relates to a component mounting method using any of the above-described component recognition methods in order to recognize the held state of the component before mounting the component.

本発明の実施により、多数の吸着ノズルを2列に配列して取り付けたコンパクトな実装ヘッドの構成を可能とし、また、前記2列の吸着ノズルを実装ヘッドに取り付けられた部品認識装置で認識可能とすることから、部品実装装置の小型化、及び無駄な移動を省いた生産効率の高い部品実装装置、部品実装方法を実現することができる。   By implementing the present invention, it is possible to construct a compact mounting head in which a large number of suction nozzles are arranged in two rows, and the two rows of suction nozzles can be recognized by a component recognition device attached to the mounting head. Therefore, it is possible to realize a component mounting apparatus and a component mounting method with high production efficiency that eliminates downsizing and wasteful movement of the component mounting apparatus.

本発明にかかる第1の実施の形態の部品認識装置、部品認識方法について、図面を参照して説明する。従来技術と同一の構成要素に対しては同一の符号を付している。図1は、本実施の形態にかかる部品認識装置20を含む部品実装装置の要部を示している。図1(a)は平面図、図1(b)は側面図である。両図において、実装ヘッド4には計8本の吸着ノズル3(3a、3b)が2列に配列され、かつ同2列は千鳥状に配置されている。図1(a)のY方向上側にある吸着ノズル3aの配列をA列、下側にある吸着ノズル3bの配列をB列と呼ぶものとする。   A component recognition apparatus and component recognition method according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The same components as those in the prior art are denoted by the same reference numerals. FIG. 1 shows a main part of a component mounting apparatus including a component recognition apparatus 20 according to the present embodiment. 1A is a plan view and FIG. 1B is a side view. In both figures, the mounting head 4 has a total of eight suction nozzles 3 (3a, 3b) arranged in two rows, and the two rows are arranged in a staggered manner. In FIG. 1A, the arrangement of the suction nozzles 3a on the upper side in the Y direction is referred to as A row, and the arrangement of the lower suction nozzles 3b is referred to as B row.

ここでいう千鳥状とは、一方の列(例えば、A列)の配列方向における吸着ノズル3aのピッチの中間に、他方の列(同、B列)の吸着ノズル3bが位置している状態をいう。配列方向において一方の列の吸着ノズル3aの間のちょうど中央に他の列の吸着ノズル3bが位置することが部品認識装置20による認識動作を等時間間隔とすることができて好ましいが、後述する部品認識装置20による認識が可能である限り、ちょうど中央位置とする必要はない。   Here, the staggered pattern refers to a state in which the suction nozzles 3b in the other row (same as the B row) are located in the middle of the pitch of the suction nozzles 3a in the arrangement direction of one row (for example, the A row). Say. It is preferable that the suction nozzles 3b in the other row are positioned at the exact center between the suction nozzles 3a in one row in the arrangement direction, because the recognition operation by the component recognition device 20 can be made at equal time intervals, but will be described later. As long as the recognition by the component recognition device 20 is possible, it is not necessary to set it at the center position.

図1(b)に示す側面図において、本実施の形態にかかる部品認識装置20は、認識カメラ12と、A列の吸着ノズル3aに対向するプリズム21と、B列の吸着ノズル3bに対向するミラー13と、対象物を照射するためのLED22とを備えている。プリズム21は、A列の吸着ノズル3a(図示の例では4本)の状態を反射して認識カメラ12へ入射する。ミラー13は、B列の吸着ノズル3b(同、4本)の状態を反射して認識カメラ12に入射する。プリズム21はハーフミラーとして機能するため、ミラー13を反射した光はプリズム21を通過して認識カメラ12に至る。A、B両列に吸着された部品11の認識カメラ12からの距離が等しくなるよう、近距離側にあるA列の吸着ノズル3aは上方に引き上げられ、遠距離側にあるB列の吸着ノズル3bは下方に位置している。   In the side view shown in FIG. 1B, the component recognition apparatus 20 according to the present embodiment faces the recognition camera 12, the prism 21 facing the A-line suction nozzle 3a, and the B-line suction nozzle 3b. The mirror 13 and LED22 for irradiating a target object are provided. The prism 21 reflects the state of the suction nozzles 3 a in the A row (four in the illustrated example) and enters the recognition camera 12. The mirror 13 reflects the state of the suction nozzles 3 b (four in the same row) in the B row and enters the recognition camera 12. Since the prism 21 functions as a half mirror, the light reflected by the mirror 13 passes through the prism 21 and reaches the recognition camera 12. The suction nozzle 3a of the A row on the short distance side is lifted upward so that the distances from the recognition camera 12 of the parts 11 sucked on both the A and B rows are equalized, and the suction nozzle of the B row on the far distance side 3b is located below.

以上のように構成された部品認識装置20は以下のように動作する。吸着ノズル3による部品取り出しを終え、実装ヘッド4が部品実装位置へ向けて移動する間、部品認識装置20が矢印15で示すX軸方向(吸着ノズル3の配列方向)へ移動を始める。一番近距離に位置する(図1(a)の一番左側に位置する)A列の吸着ノズル3aの真下を通過する際、LED22が点灯し、認識カメラ12は当該吸着ノズル3aに保持された部品11の保持状態を撮像する。画像データは図示しない制御部9(図4参照)に送られて画像解析される。   The component recognition apparatus 20 configured as described above operates as follows. The component recognition device 20 starts to move in the X-axis direction (arrangement direction of the suction nozzle 3) indicated by the arrow 15 while the component extraction by the suction nozzle 3 is finished and the mounting head 4 moves toward the component mounting position. When passing through the suction nozzle 3a of the A row located at the shortest distance (located on the leftmost side in FIG. 1A), the LED 22 is turned on, and the recognition camera 12 is held by the suction nozzle 3a. The holding state of the component 11 is imaged. The image data is sent to a control unit 9 (not shown) (see FIG. 4) for image analysis.

次に、部品認識装置20が矢印15の方向に向けてさらに吸着ノズル間ピッチの半分を移動した際、今度はB列の一番近距離に位置する吸着ノズル3bの真下を通過し、このときに当該吸着ノズル3bに保持された部品11の保持状態を認識カメラ12が撮像してその画像データが制御部9に送られて解析される。以下、同様にして半ピッチごとに配置されたA列、B列の各吸着ノズル3a、3bに保持された部品11の保持状態が交互に撮像されて画像データが解析され、この結果に応じて実装ヘッド4及び各吸着ノズル3が制御されて各部品の適切な実装動作が実行される。   Next, when the component recognizing device 20 further moves half of the pitch between the suction nozzles in the direction of the arrow 15, this time, the component recognition device 20 passes right under the suction nozzle 3 b located at the closest distance in the B row. The recognition camera 12 captures the holding state of the component 11 held by the suction nozzle 3b, and the image data is sent to the control unit 9 for analysis. Hereinafter, similarly, the holding state of the parts 11 held by the suction nozzles 3a and 3b in the A and B rows arranged at half pitches is alternately imaged, and the image data is analyzed. The mounting head 4 and each suction nozzle 3 are controlled to perform an appropriate mounting operation for each component.

各吸着ノズル3に保持された部品11の保持状態の認識を完了した部品認識装置20は、図1(a)の実線で示す左側の位置から一点鎖線で示す右側の位置まで移動し、この位置に止まって各吸着ノズル3による部品実装動作が完了するまで待機する。部品実装が完了し、実装ヘッド4が次の部品吸着のために移動する間に、部品認識装置20は元の位置に戻り、以下、これまでの動作が繰り返される。ただし、部品認識装置20は元の位置に戻らず、次の部品吸着を終えた後の各吸着ノズル3を、今度は矢印15とは逆方向に順次撮像することも可能である。   The component recognition apparatus 20 that has completed the recognition of the holding state of the component 11 held by each suction nozzle 3 moves from the left position indicated by the solid line in FIG. 1A to the right position indicated by the alternate long and short dash line. And wait until the component mounting operation by each suction nozzle 3 is completed. While the component mounting is completed and the mounting head 4 moves to attract the next component, the component recognition apparatus 20 returns to the original position, and the operation so far is repeated. However, the component recognition device 20 does not return to the original position, and each suction nozzle 3 after the completion of the next component suction can also be sequentially imaged in the direction opposite to the arrow 15.

本実施の形態にかかる部品認識装置、部品認識方法によれば、複数の吸着ノズル3を半ピッチずつずらして2列の千鳥状に配置することで、これまで1列に制約されていた配列を2列にして単一の認識カメラ12を利用した認識動作が可能となり、同数の吸着ノズル3をコンパクトに配置することが可能となる。吸着ノズル3を一列に配列することによる配列方向の寸法誤差累積を少なく抑えることができ、位置精度を高めることができるほか、部品取り出し、部品実装の間の実装ヘッド4の移動ストロークを短縮することができるメリットが得られる。   According to the component recognition apparatus and the component recognition method according to the present embodiment, the plurality of suction nozzles 3 are shifted by half a pitch and arranged in two rows in a staggered manner, so that an array that has been restricted to one row so far can be obtained. Recognition operation using a single recognition camera 12 in two rows is possible, and the same number of suction nozzles 3 can be arranged in a compact manner. Accumulation of dimensional errors in the arrangement direction due to the arrangement of the suction nozzles 3 in a row can be suppressed, position accuracy can be improved, and the movement stroke of the mounting head 4 during component extraction and component mounting can be shortened. Benefits that can be obtained.

なお、図示の例では合計8本の吸着ノズル3を2列に配置しているが、これは単なる一例でしかない。従来技術では8本の吸着ノズル3を一列に配列する例が見られ(例えば、特許文献1参照。)、この例からすれば2列千鳥状に配置することによって装置全体を大型化することなく、1つの実装ヘッド4に吸着ノズル3を12本、あるいはそれ以上配置することも可能となり得る。また、吸着ノズル3の配列は、2列に限定されるものではなく、3列、4列などの配列も認識カメラ12の被写界深度範囲内において設定可能である。なお、カメラの被写界深度(ピントの合う範囲)は、レンズ等によって適宜設定することができる。   In the illustrated example, a total of eight suction nozzles 3 are arranged in two rows, but this is merely an example. In the prior art, there is an example in which eight suction nozzles 3 are arranged in a row (see, for example, Patent Document 1). According to this example, the entire apparatus is not enlarged by arranging it in two rows in a staggered manner. It may be possible to arrange twelve or more suction nozzles 3 on one mounting head 4. Further, the arrangement of the suction nozzles 3 is not limited to two rows, and the arrangement of three rows, four rows, etc. can be set within the depth of field range of the recognition camera 12. Note that the depth of field (the in-focus range) of the camera can be set as appropriate using a lens or the like.

次に、本発明にかかる第2の実施の形態の部品認識装置、部品認識方法について、図面を参照して説明する。図2(a)、(b)は、本実施の形態にかかる部品認識装置30を含む部品実装装置の要部を示しており、図2(a)は平面図、図2(b)は側面図である。両図において、本実施の形態では、実装ヘッド4に装着された2列、計8本の吸着ノズル3が千鳥状ではなく、通常の碁盤目状に配置されている。代わりに、部品認識装置30の方が、図2(a)の平面図から明らかなように吸着ノズル3の配列に対して傾斜して配置されている。   Next, a component recognition apparatus and component recognition method according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 2A and 2B show the main part of the component mounting apparatus including the component recognition apparatus 30 according to the present embodiment. FIG. 2A is a plan view and FIG. 2B is a side view. FIG. In both figures, in the present embodiment, a total of eight suction nozzles 3 in two rows mounted on the mounting head 4 are arranged in a normal grid pattern instead of a staggered pattern. Instead, the component recognition device 30 is arranged so as to be inclined with respect to the arrangement of the suction nozzles 3 as is apparent from the plan view of FIG.

破線で示す部品認識装置30の傾斜角度は、矢印15で示す移動方向(X軸方向)においてA列とB列の間で吸着ノズル3の配列の半ピッチ分となるよう調整される。このような傾斜とすることにより、部品認識装置30の移動認識時に、A列、B列の各吸着ノズル3を交互に等時間間隔で撮像することになって好ましい。ただし、必ずしも等時間間隔とする必要はなく、全ての吸着ノズル3の認識ができれば他の傾斜角度とすることでもよい。   The inclination angle of the component recognition device 30 indicated by the broken line is adjusted to be a half pitch of the arrangement of the suction nozzles 3 between the A row and the B row in the movement direction (X-axis direction) indicated by the arrow 15. By adopting such an inclination, it is preferable that the suction nozzles 3 in the A row and the B row are alternately imaged at equal time intervals when the movement of the component recognition device 30 is recognized. However, it is not always necessary to make the intervals constant, and other inclination angles may be used as long as all the suction nozzles 3 can be recognized.

図2(b)において、本実施の形態では、認識カメラ12の近接側にあるA列の吸着ノズル3aの画像は、ハーフミラー31で反射され、さらにミラー14で反射されて認識カメラ12に入射する。遠隔側にあるB列の吸着ノズル3bの画像は、まずミラー13で反射され、ハーフミラー31を通過し、ミラー14で再度反射されて認識カメラ12に入射する。   In FIG. 2B, in this embodiment, the image of the suction nozzle 3a in the A row on the proximity side of the recognition camera 12 is reflected by the half mirror 31, and further reflected by the mirror 14 and incident on the recognition camera 12. To do. The image of the suction nozzle 3b in the B row on the remote side is first reflected by the mirror 13, passes through the half mirror 31, is reflected again by the mirror 14, and enters the recognition camera 12.

B列に対しては光学系(レンズ)32が追加され、A列との間の光路長差を調整している。これにより、先の実施の形態にあるようにA列とB列の間で吸着ノズル3a、3bの高さを変える必要はない。また、本実施の形態では、ミラー14を追加することによって認識カメラ21を吸着ノズル3と平行になるよう配置し、スペースを有効活用するものとしている。ただし、先の実施の形態に示す部品認識装置20を水平方向に配置する形式の構成とは相互に互換性があり、両実施の形態においていずれの形式のものが使用されてもよい。本実施の形態では、図2(a)に示すように吸着ノズル3の配列方向に対して部品認識装置30が傾斜して配置されていればよい。   An optical system (lens) 32 is added to the B row, and the optical path length difference from the A row is adjusted. Thereby, it is not necessary to change the height of the suction nozzles 3a and 3b between the A row and the B row as in the previous embodiment. Further, in the present embodiment, the recognition camera 21 is arranged in parallel with the suction nozzle 3 by adding the mirror 14 to effectively use the space. However, the configuration in which the component recognition devices 20 shown in the previous embodiment are arranged in the horizontal direction is mutually compatible, and either type may be used in both embodiments. In the present embodiment, as shown in FIG. 2A, the component recognition device 30 only needs to be inclined with respect to the arrangement direction of the suction nozzles 3.

以上のように構成された部品認識装置30の動作は、先の実施の形態と同様である。実装ヘッド4が部品実装位置に移動する間、部品認識装置30が矢印15で示す方向に移動する。部品認識装置30が移動方向に対して傾斜しているため、A列、B列に位置する吸着ノズル3a、3bに対向する位置を順次交互に通過し、その間に各吸着ノズル3に保持された部品11の保持状態が順次撮像される。撮像された画像は制御部9に送られて解析され、部品実装の際の制御に利用される。図示の吸着ノズル3の数8本は単なる例示であって、これよりも多くても少なくてもよい。また、吸着ノズル3の配列も、必ずしも2列とする必要はなく、各列の吸着ノズル3が傾斜して配置された部品認識装置30によって順次認識可能である限り、より多くの列を含む配列とすることができる。   The operation of the component recognition apparatus 30 configured as described above is the same as that of the previous embodiment. While the mounting head 4 moves to the component mounting position, the component recognition device 30 moves in the direction indicated by the arrow 15. Since the component recognition device 30 is tilted with respect to the moving direction, the component recognition device 30 sequentially passes through the positions facing the suction nozzles 3a and 3b located in the A row and the B row, and is held by each suction nozzle 3 during that time The holding state of the component 11 is sequentially imaged. The captured image is sent to the control unit 9 and analyzed, and used for control when mounting components. The illustrated number 8 of the suction nozzles 3 is merely an example, and may be more or less than this. Further, the arrangement of the suction nozzles 3 is not necessarily limited to two, and the array includes more rows as long as the suction nozzles 3 in each row can be sequentially recognized by the component recognition device 30 arranged at an inclination. It can be.

本実施の形態の実施により、先の実施の形態による部品認識装置20と同等のメリットが得られるほか、従来技術によるいわゆる碁盤目状に配列された実装ヘッドをそのまま活用することができる。また、2列の吸着ノズル3の総数を同一とした場合、千鳥状配置に対して移動方向に半ピッチ分だけ実装ヘッドの全長を短くすることができる。   By implementing this embodiment, the same advantages as the component recognition apparatus 20 according to the previous embodiment can be obtained, and mounting heads arranged in a so-called grid pattern according to the prior art can be used as they are. Further, when the total number of the suction nozzles 3 in the two rows is the same, the entire length of the mounting head can be shortened by a half pitch in the moving direction with respect to the staggered arrangement.

次に、本発明にかかる第3の実施の形態の部品認識装置、部品認識方法について、図面を参照して説明する。 図3(a)、(b)は、本実施の形態にかかる部品認識装置40を示しており、図3(a)は平面図、図3(b)は正面図である。両図において、本実施の形態にかかる部品認識装置40は、2つの部品認識装置40a、40bから構成され、各部品認識装置40a、40bは、A列の吸着ノズル3a、B列の吸着ノズル3bに保持された部品11の保持状態をそれぞれ個別に認識するよう構成されている。   Next, a component recognition apparatus and component recognition method according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 3A and 3B show the component recognition apparatus 40 according to the present embodiment, where FIG. 3A is a plan view and FIG. 3B is a front view. In both figures, the component recognition device 40 according to the present embodiment is composed of two component recognition devices 40a and 40b. Each of the component recognition devices 40a and 40b includes an adsorption nozzle 3a for row A and an adsorption nozzle 3b for row B. Are configured to individually recognize the holding state of the parts 11 held in the box.

図3(a)において、部品認識装置40aはA列の各吸着ノズル3aに対向するよう配置され、部品認識装置40bはB列の各吸着ノズル3bに対向するよう配置されている。すなわち、各部品認識装置40a、40bは、各々の配列の吸着ノズル3a,3bに対して専用の認識装置として機能する。このため、先の2つの実施の形態で使用したプリズム21、ハーフミラー31は不要となり、ミラー13のみを用いてそれぞれ最適な撮像条件が得られるようセッティングが可能である。各部品認識装置40a、40bの構成は、図5(b)に示す部品認識装置6と同様にすることができる。   In FIG. 3A, the component recognition device 40a is arranged to face each suction nozzle 3a in the A row, and the component recognition device 40b is arranged to face each suction nozzle 3b in the B row. That is, each component recognition device 40a, 40b functions as a dedicated recognition device for the suction nozzles 3a, 3b in each array. For this reason, the prism 21 and the half mirror 31 used in the previous two embodiments are not necessary, and settings can be made so that optimum imaging conditions can be obtained using only the mirror 13. The configuration of each component recognition device 40a, 40b can be the same as that of the component recognition device 6 shown in FIG.

本実施の形態にかかる部品認識装置40の動作は、基本的に先の2つの実施の形態によるものと同様である。すなわち、実装ヘッド4が部品実装位置に移動する間、部品認識装置40が図の矢印15で示す方向へ移動する。その間、部品認識装置40aはA列にある各吸着ノズル3aに対向した位置で、部品認識装置40bはB列にある各吸着ノズル3bに対向した位置で、それぞれ保持された各部品11の保持状態を順次撮像し、画像データを制御部9へ送信する。   The operation of the component recognition apparatus 40 according to the present embodiment is basically the same as that according to the previous two embodiments. That is, while the mounting head 4 moves to the component mounting position, the component recognition device 40 moves in the direction indicated by the arrow 15 in the figure. Meanwhile, the component recognition device 40a is held at the position facing each suction nozzle 3a in the A row, and the component recognition device 40b is held at the position facing each suction nozzle 3b in the B row. Are sequentially captured and the image data is transmitted to the control unit 9.

認識カメラ12は、撮像の後、画像データを制御部9へ送信するまでの間は次の撮像をすることがでない。本実施の形態では2列の吸着ノズル3a、3bに対してそれぞれの認識カメラ12を備えているため、単一の認識カメラ12を使用する場合と比較して待ち時間が少なくなり、極端には第1、第2の実施の形態に示す単一の認識カメラ12を使用した場合に比較して倍速で部品認識動作を行うことができる。   The recognition camera 12 does not capture the next image until the image data is transmitted to the control unit 9 after imaging. In the present embodiment, since the respective recognition cameras 12 are provided for the two suction nozzles 3a and 3b, the waiting time is reduced as compared with the case where a single recognition camera 12 is used. Compared to the case where the single recognition camera 12 shown in the first and second embodiments is used, the component recognition operation can be performed at a double speed.

本実施の形態の実施によるメリットは、基本的に先の2つの実施の形態に示したものと同様である。加えて、上述のように部品認識時の移動速度を高めることによりサイクルタイムを低減する効果が得られる。なお、図示の例では2列の実装ノズル3が碁盤目状に配列されているが、千鳥状であっても、あるいはA列、B列間が任意のずれ量であっても利用可能である。また、実装ノズル3の配列は2列に限定されるものではなく、より多くの列を含む配列とすることもできる。   The merits of the implementation of this embodiment are basically the same as those shown in the previous two embodiments. In addition, the effect of reducing the cycle time can be obtained by increasing the moving speed at the time of component recognition as described above. In the example shown in the figure, the two rows of mounting nozzles 3 are arranged in a grid pattern. However, the mounting nozzles 3 can be used in a zigzag pattern or even when the amount of deviation between the A and B rows is arbitrary. . Further, the arrangement of the mounting nozzles 3 is not limited to two rows, and may be an arrangement including more rows.

以上、本発明にかかる各実施の形態の部品認識装置、部品認識方法について述べてきたが、本発明はこれらの装置、方法を利用する部品実装装置、部品実装方法をも包含している。この内、部品実装装置に関しては、上述した部品認識装置を除き、基本的に図4に示す従来技術による部品実装装置1と同様に構成することができる。部品実装方法に関しては、認識動作を除き、基本的に従来の部品実装方法と同様である。   As mentioned above, although the component recognition apparatus and component recognition method of each embodiment concerning this invention were described, this invention also includes the component mounting apparatus and component mounting method which utilize these apparatuses and methods. Among these, the component mounting apparatus can be basically configured in the same manner as the component mounting apparatus 1 according to the prior art shown in FIG. 4 except for the component recognition apparatus described above. The component mounting method is basically the same as the conventional component mounting method except for the recognition operation.

なお、上記各実施の形態では、部品認識装置が実装ヘッドに搭載され、実装ヘッドの搬送移動の間に部品認識装置が各吸着ノズルに対向する位置に順次移動して撮像するよう構成されており、固定された部品認識装置へ実装ヘッドが移動する無駄が回避されて好ましい構成となっている。しかしながら、本発明にかかる複数列配列された吸着ノズルの状態を認識する装置、方法は、上述の移動式に限定されず、固定式の部品認識装置に対しても適用可能である。したがって本願発明は、固定式である部品認識装置、方法をも包含している。   In each of the above embodiments, the component recognition device is mounted on the mounting head, and the component recognition device is configured to sequentially move to a position facing each suction nozzle during the transfer movement of the mounting head to capture an image. Thus, the waste of moving the mounting head to the fixed component recognizing device is avoided, which is a preferable configuration. However, the apparatus and method for recognizing the state of the suction nozzles arranged in a plurality of rows according to the present invention are not limited to the above-described mobile type, and can also be applied to a stationary component recognition apparatus. Therefore, the present invention also includes a component recognition apparatus and method that are fixed.

本発明に係る部品認識装置及び部品認識方法、並びに部品実装装置、部品実装方法は、回路基板に電子部品などを実装する部品実装の産業分野において広く利用することができる。   The component recognition apparatus and component recognition method, the component mounting apparatus, and the component mounting method according to the present invention can be widely used in the industrial field of component mounting in which electronic components and the like are mounted on a circuit board.

本発明にかかる実施の形態の部品認識装置を示す平面図(a)及び側面図(b)である。It is the top view (a) and side view (b) which show the components recognition apparatus of embodiment concerning this invention. 本発明にかかる他の実施の形態の部品認識装置を示す平面図(a)及び側面図(b)である。It is the top view (a) and side view (b) which show the components recognition apparatus of other embodiment concerning this invention. 本発明にかかるさらに他の実施の形態の部品認識装置を示す平面図(a)及び正面図(b)である。It is the top view (a) and front view (b) which show the components recognition apparatus of further another embodiment concerning this invention. 部品実装装置の概要を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the outline | summary of a component mounting apparatus. 従来技術による移動式部品認識装置を示す平面図(a)及び側面図(b)である。It is the top view (a) and side view (b) which show the mobile component recognition apparatus by a prior art.

符号の説明Explanation of symbols

1.部品実装装置、 2.部品供給部、 3.吸着ノズル、 4.実装ヘッド、 5.ロボット、 6.部品認識装置、 8.回路基板、 9.制御部、 11.部品、 12.認識カメラ、 13、14.ミラー、 16.駆動機構、 20.部品認識装置、 21.プリズム、 30.部品認識装置、 31.ハーフミラー、 32.光学系(レンズ)、 40.部品認識装置。 1. 1. component mounting device; 2. parts supply unit; 3. Adsorption nozzle, 4. mounting head; Robot, 6. Component recognition device; 8. Circuit board, 9. 10. control unit Parts, 12. Recognition camera, 13,14. Mirror, 16. Drive mechanism, 20. Component recognition device, 21. Prism, 30. Component recognition device, 31. Half mirror, 32. Optical system (lens), 40. Component recognition device.

Claims (14)

認識カメラと、光学系と、駆動機構とを備え、部品実装装置の実装ヘッドに移動可能に搭載されて、前記実装ヘッドに配列された複数の吸着ノズルの各部品保持状態を前記配列方向に移動しつつ順次撮像して認識する部品認識装置において、
実装ヘッドに2列に配列された複数の吸着ノズルの各部品保持状態を撮像して認識することを特徴とする部品認識装置。
A recognition camera, an optical system, and a drive mechanism, which are movably mounted on a mounting head of a component mounting apparatus, and move each component holding state of a plurality of suction nozzles arranged on the mounting head in the arrangement direction. In the component recognition device that sequentially captures and recognizes,
An apparatus for recognizing a component, characterized by imaging and recognizing each component holding state of a plurality of suction nozzles arranged in two rows on a mounting head.
単一の認識カメラを使用して、実装ヘッドに2列に配列された複数の吸着ノズルの各部品保持状態を撮像して認識することを特徴とする、請求項1に記載の部品認識装置。   The component recognition apparatus according to claim 1, wherein a single recognition camera is used to capture and recognize each component holding state of the plurality of suction nozzles arranged in two rows on the mounting head. 実装ヘッドに千鳥状に2列に配列された複数の吸着ノズルの各部品保持状態を撮像して認識することを特徴とする、請求項2に記載の部品認識装置。   The component recognition apparatus according to claim 2, wherein each component holding state of the plurality of suction nozzles arranged in two rows in a staggered manner on the mounting head is imaged and recognized. 実装ヘッドに2列に配列された複数の吸着ノズルが、前記配列方向と、当該配列方向に直交する方向に相互に位置合わせされた碁盤目状に配置され、前記単一の認識カメラの光軸が、前記配列方向に直交する方向に対して傾斜して配置されることを特徴とする、請求項2に記載の部品認識装置。   A plurality of suction nozzles arranged in two rows on the mounting head are arranged in a grid pattern aligned with each other in the arrangement direction and the direction orthogonal to the arrangement direction, and the optical axis of the single recognition camera The component recognition device according to claim 2, wherein the component recognition device is arranged to be inclined with respect to a direction orthogonal to the arrangement direction. 前記光学系が、前記単一の認識カメラの近接側に配列された吸着ノズルに対向して前記認識カメラの光軸上に配置されるハーフミラーまたはプリズムと、前記認識カメラから遠隔側に配列された吸着ノズルに対向して前記光軸上に配置されるミラーとを含み、前記ハーフミラーまたはプリズムで反射された画像が前記認識カメラに入射し、前記ミラーで反射された画像が前記ハーフミラーまたはプリズムを通過して前記認識カメラに入射することを特徴とする、請求項2に記載の部品認識装置。   The optical system is arranged on the remote side from the recognition camera, and a half mirror or prism arranged on the optical axis of the recognition camera so as to face the suction nozzles arranged on the near side of the single recognition camera. A mirror disposed on the optical axis facing the suction nozzle, an image reflected by the half mirror or prism is incident on the recognition camera, and an image reflected by the mirror is the half mirror or The component recognition apparatus according to claim 2, wherein the component recognition apparatus passes through a prism and enters the recognition camera. 前記認識カメラが2つの認識カメラから構成され、いずれか一方の認識カメラが前記2列の内のいずれか1列に配列された複数の吸着ノズルの各部品保持状態を撮像して認識し、他方の認識カメラが他の1列に配列された複数の吸着ノズルの各部品保持状態を撮像して認識することを特徴とする、請求項1に記載の部品認識装置。   The recognition camera is composed of two recognition cameras, and one of the recognition cameras captures and recognizes each component holding state of the plurality of suction nozzles arranged in any one of the two rows, and the other The component recognition apparatus according to claim 1, wherein the recognition camera captures and recognizes each component holding state of a plurality of suction nozzles arranged in another row. 認識カメラと、
前記認識カメラの光軸の近接側に配置されたハーフミラーまたはプリズムと、
前記認識カメラの光軸の遠隔側に配置されたミラーとから構成される部品認識装置であって、
当該部品認識装置に対して相対移動する実装ヘッドに千鳥状に2列に配列された複数の吸着ノズルの内、前記認識カメラの近接側に位置する一方の列に配列された吸着ノズルを前記ハーフミラーまたはプリズムに対向させ、前記認識カメラの遠隔側に位置する他方の列に配列された吸着ノズルを前記ミラーに対向させて各吸着ノズルに保持された部品の保持状態を撮像して認識することを特徴とする部品認識装置。
A recognition camera,
A half mirror or prism arranged on the near side of the optical axis of the recognition camera;
A component recognition device comprising a mirror disposed on the remote side of the optical axis of the recognition camera,
Among the plurality of suction nozzles arranged in two rows in a staggered manner on the mounting head that moves relative to the component recognition device, the suction nozzles arranged in one row located on the proximity side of the recognition camera Opposing the suction nozzles arranged in the other row located on the remote side of the recognition camera so as to face the mirror or the prism so as to face the mirror and capture and recognize the holding state of the parts held by each suction nozzle A component recognition device characterized by the above.
前記部品認識装置が駆動機構を備え、前記実装ヘッドに搭載されて実装ヘッドに対して移動しつつ前記吸着ノズルの各部品保持状態を撮像して認識することを特徴とする、請求項7に記載の部品認識装置。   The component recognition device includes a drive mechanism, and is mounted on the mounting head and moves with respect to the mounting head to capture and recognize each component holding state of the suction nozzle. Parts recognition device. 部品を供給する部品供給部と、部品の取り出しと実装を行う吸着ノズルを備えた実装ヘッドと、前記実装ヘッドを搬送するロボットと、前記吸着ノズルに保持された部品の保持状態を認識する部品認識装置と、回路基板を搬入して規制保持する基板保持装置とから構成され、前記実装ヘッドにより前記部品供給部から部品を取り出して前記回路基板の実装位置に当該部品を実装する部品実装装置において、
前記部品認識装置が、請求項1から請求項8のいずれか一に記載の部品認識装置であることを特徴とする部品実装装置。
Component recognition unit for recognizing a holding state of a component held by the suction nozzle, a mounting head having a suction head for picking up and mounting the component, a mounting head having a suction nozzle for picking up and mounting the component, a robot for transporting the mounting head In a component mounting apparatus that includes a device and a substrate holding device that carries a circuit board and regulates and holds the component at the mounting position of the circuit board by taking out the component from the component supply unit by the mounting head,
The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the component recognition apparatus is the component recognition apparatus according to claim 1.
部品実装装置の実装ヘッドに移動可能に搭載された部品認識装置を用いて、前記実装ヘッドに配列された複数の吸着ノズルの各部品保持状態を前記配列方向に移動しつつ順次撮像して認識する部品認識方法において、
実装ヘッドに2列に配列された複数の吸着ノズルの各部品保持状態を撮像して認識することを特徴とする部品認識方法。
Using a component recognition device movably mounted on a mounting head of a component mounting device, each component holding state of a plurality of suction nozzles arranged on the mounting head is sequentially captured and recognized while moving in the arrangement direction. In the part recognition method,
A component recognition method characterized by imaging and recognizing each component holding state of a plurality of suction nozzles arranged in two rows on a mounting head.
単一の認識カメラを使用し、実装ヘッドに千鳥状に2列に配列された複数の吸着ノズルの各部品保持状態を撮像して認識することを特徴とする、請求項10に記載の部品認識方法。   11. The component recognition according to claim 10, wherein a single recognition camera is used to capture and recognize each component holding state of a plurality of suction nozzles arranged in two rows in a staggered manner on the mounting head. Method. 実装ヘッドに2列に配列される複数の吸着ノズルが、前記配列方向と、当該配列方向に直交する方向に相互に位置合わせされた碁盤目状に配置され、単一の認識カメラを、当該認識カメラの光軸が前記配列方向に直交する方向に対して傾斜するよう配置し、前記複数の吸着ノズルの各部品保持状態を撮像して認識することを特徴とする、請求項10に記載の部品認識方法。   A plurality of suction nozzles arranged in two rows on the mounting head are arranged in a grid pattern aligned with each other in the arrangement direction and the direction orthogonal to the arrangement direction, and a single recognition camera is recognized. The component according to claim 10, wherein the optical axis of the camera is arranged so as to be inclined with respect to a direction orthogonal to the arrangement direction, and each component holding state of the plurality of suction nozzles is captured and recognized. Recognition method. 前記単一の認識カメラで2列に配列された複数の吸着ノズルに保持された部品の保持状態を認識するに際し、前記認識カメラの近接側に位置する一方の吸着ノズルの配列と、遠隔側に位置する他方の吸着ノズルの配列との距離を略同一とするため、遠隔側の吸着ノズルに対して近接側の吸着ノズルを遠距離位置に維持すること、または認識カメラから遠隔側の吸着ノズルに至る光路に距離を調整する光学系を設けることを特徴とする、請求項11または請求項12に記載の部品認識方法。   When recognizing the holding state of the parts held by the plurality of suction nozzles arranged in two rows by the single recognition camera, the arrangement of one suction nozzle located on the proximity side of the recognition camera and the remote side In order to make the distance to the other suction nozzle array substantially the same, keep the suction nozzle on the near side far from the suction nozzle on the remote side, or from the recognition camera to the remote suction nozzle The component recognition method according to claim 11, wherein an optical system that adjusts a distance is provided in an optical path to reach. 部品供給部から供給された部品を吸着ノズルにより取り出し、規制保持された回路基板の実装位置に当該部品を実装する部品実装方法において、
吸着ノズルに保持された部品の保持状態を部品実装前に認識するため、請求項10から請求項13のいずれか一に記載の部品認識方法を利用することを特徴とする部品実装方法。
In the component mounting method of taking out the component supplied from the component supply unit by the suction nozzle and mounting the component on the mounting position of the circuit board held regulated,
The component mounting method according to any one of claims 10 to 13, wherein the component recognition method according to any one of claims 10 to 13 is used to recognize the holding state of the component held by the suction nozzle before mounting the component.
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009283572A (en) * 2008-05-20 2009-12-03 Fuji Mach Mfg Co Ltd Holding device with imaging device
JP2010016115A (en) * 2008-07-02 2010-01-21 Panasonic Corp Component mounting method
JP2011060948A (en) * 2009-09-09 2011-03-24 Yamaha Motor Co Ltd Device and method for recognizing portion and surface mounting machine
JP2012161908A (en) * 2011-02-04 2012-08-30 Gimatic Spa Equipment for simultaneous manipulation of several components
WO2013094124A1 (en) * 2011-12-22 2013-06-27 ヤマハ発動機株式会社 Component imaging device, and component mounting device equipped with component imaging device
JP2013207280A (en) * 2012-03-29 2013-10-07 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd Electronic component mounting device
JP2015018992A (en) * 2013-07-12 2015-01-29 パナソニックIpマネジメント株式会社 Component mounting device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000114787A (en) * 1998-09-30 2000-04-21 Tenryu Technics:Kk Electronic part mounter and mounting method
JP2002214693A (en) * 2001-01-23 2002-07-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method and device for picking up image of several objects and electronic part mounting device using the same
JP2003174292A (en) * 2001-12-07 2003-06-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method and device for mounting part
JP2004356139A (en) * 2003-05-27 2004-12-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd Apparatus and method for mounting component

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000114787A (en) * 1998-09-30 2000-04-21 Tenryu Technics:Kk Electronic part mounter and mounting method
JP2002214693A (en) * 2001-01-23 2002-07-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method and device for picking up image of several objects and electronic part mounting device using the same
JP2003174292A (en) * 2001-12-07 2003-06-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method and device for mounting part
JP2004356139A (en) * 2003-05-27 2004-12-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd Apparatus and method for mounting component

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009283572A (en) * 2008-05-20 2009-12-03 Fuji Mach Mfg Co Ltd Holding device with imaging device
JP2010016115A (en) * 2008-07-02 2010-01-21 Panasonic Corp Component mounting method
JP2011060948A (en) * 2009-09-09 2011-03-24 Yamaha Motor Co Ltd Device and method for recognizing portion and surface mounting machine
JP2012161908A (en) * 2011-02-04 2012-08-30 Gimatic Spa Equipment for simultaneous manipulation of several components
WO2013094124A1 (en) * 2011-12-22 2013-06-27 ヤマハ発動機株式会社 Component imaging device, and component mounting device equipped with component imaging device
JP2013131715A (en) * 2011-12-22 2013-07-04 Yamaha Motor Co Ltd Component imaging device and component mounting device equipped with the same device
CN104012196A (en) * 2011-12-22 2014-08-27 雅马哈发动机株式会社 Component Imaging Device, And Component Mounting Device Equipped With Component Imaging Device
KR101557714B1 (en) 2011-12-22 2015-10-06 야마하하쓰도키 가부시키가이샤 Component imaging device, and component mounting device equipped with component imaging device
US9621777B2 (en) 2011-12-22 2017-04-11 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Component imaging device, and component mounting device equipped with component imaging device
JP2013207280A (en) * 2012-03-29 2013-10-07 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd Electronic component mounting device
JP2015018992A (en) * 2013-07-12 2015-01-29 パナソニックIpマネジメント株式会社 Component mounting device

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