JP5262854B2 - 配線基板の接続方法 - Google Patents
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Description
上記の課題を解決するため、本発明の配線基板の接続方法は、第1の電極端子が設けられた半導体基板と、第2の電極端子が設けられた配線基板と、を互いに対向させ、前記第1の電極端子と前記第2の電極端子とを異方性導電材を介して接続する配線基板の接続方法であって、前記半導体基板は、画素が複数設けられた表示領域と、平面視において前記表示領域と前記半導体基板の外周をなす第1の辺との間に設けられた前記半導体基板が露出する露出領域と、を有し、前記第1の電極端子は、平面視において前記表示領域と前記露出領域との間に設けられており、前記第1の電極端子と前記第2の電極端子との間には、異方性導電性材と絶縁性を有する接着剤とが前記第1の辺に沿って設けられており、前記第1の辺に沿って形成された前記接着剤の長さは、前記第1の辺に沿って形成された前記異方性導電性材の長さよりも、大きく形成されており、前記半導体基板と前記接着剤とは接する部分を有し、平面視において前記異方性導電性材と前記露出領域との間に前記接着剤を配置して、前記半導体基板と前記配線基板とを加熱圧着することを特徴とする。
この構成によれば、接着の際に異方性導電材の樹脂成分よりも早く硬化して異方性導電材をせき止めることができるため、より確実に短絡を防止することが可能となる。
所謂多面取りで設けられた第1の配線基板の端部では、切断面に基板本体が露出している。このような配線基板を用いる場合には、接着剤を異方性導電材よりも周縁側に配置することで切断面における導通を防ぎ、良好に短絡を防止することができる。
この構成によれば、帯状に配置された接着剤が異方性導電材に対して土手の役割を果たし、異方性導電材の流出を好適に防ぐことが出来るため、短絡をより確実に防止することができる。
この構成によれば、異方性導電材の流出をより確実に防ぐことができる。
この構成によれば、接着剤に囲まれた領域に異方性導電材を封じ込めることができるため、確実に短絡を防止することができる。
以下、図1〜図5を参照しながら、本実施形態に係る配線基板の接続方法について説明する。なお、以下の全ての図面においては、図面を見やすくするため、各構成要素の膜厚や寸法の比率などは適宜異ならせてある。
このような構成の液晶装置100は、次のようにして外部機器と接続している。図3は、液晶装置100の接続部分を示す分解斜視図である。
Claims (3)
- 第1の電極端子が設けられた半導体基板と、第2の電極端子が設けられた配線基板と、を互いに対向させ、前記第1の電極端子と前記第2の電極端子とを異方性導電材を介して接続する配線基板の接続方法であって、
前記半導体基板は、画素が複数設けられた表示領域と、平面視において前記表示領域と前記半導体基板の外周をなす第1の辺との間に設けられた前記半導体基板が露出する露出領域と、を有し、
前記第1の電極端子は、平面視において前記表示領域と前記露出領域との間に設けられており、
前記第1の電極端子と前記第2の電極端子との間には、異方性導電性材と絶縁性を有する接着剤とが前記第1の辺に沿って設けられており、
前記第1の辺に沿って形成された前記接着剤の長さは、前記第1の辺に沿って形成された前記異方性導電性材の長さよりも、大きく形成されており、
前記半導体基板と前記接着剤とは接する部分を有し、
平面視において前記異方性導電性材と前記露出領域との間に前記接着剤を配置して、前記半導体基板と前記配線基板とを加熱圧着することを特徴とする配線基板の接続方法。 - 前記異方性導電材は、絶縁性の硬化性樹脂と該硬化性樹脂中に分散する導電性粒子とを有し、
前記接着剤は、前記異方性導電材が有する前記硬化性樹脂よりも、硬化速度が速い硬化性樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の配線基板の接続方法。 - 前記接着剤は、前記異方性導電材の周囲を囲んで配置されることを特徴とする請求項1または2に記載の配線基板の接続方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009054588A JP5262854B2 (ja) | 2009-03-09 | 2009-03-09 | 配線基板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
JP2009054588A JP5262854B2 (ja) | 2009-03-09 | 2009-03-09 | 配線基板の接続方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2010212325A JP2010212325A (ja) | 2010-09-24 |
JP5262854B2 true JP5262854B2 (ja) | 2013-08-14 |
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ID=42972224
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009054588A Expired - Fee Related JP5262854B2 (ja) | 2009-03-09 | 2009-03-09 | 配線基板の接続方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5262854B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5659402B2 (ja) * | 2010-05-25 | 2015-01-28 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
JP6001369B2 (ja) * | 2012-07-26 | 2016-10-05 | 京セラ株式会社 | 圧電装置、入力装置、表示装置、および電子機器 |
CN113409994B (zh) * | 2021-08-20 | 2021-12-14 | 江苏软讯科技有限公司 | 一种导电膜、触控结构及触控结构的制作方法 |
CN116249279A (zh) * | 2023-03-09 | 2023-06-09 | 东莞晶帆光电技术有限公司 | Lcos芯片产品的制作方法及lcos芯片产品 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08181430A (ja) * | 1994-12-26 | 1996-07-12 | Nippondenso Co Ltd | 基板の接着方法および電子回路 |
JP3788093B2 (ja) * | 1998-06-11 | 2006-06-21 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶パネル用基板、液晶パネル及びそれを用いた電子機器並びに液晶パネル用基板の製造方法 |
JP3799915B2 (ja) * | 1999-12-08 | 2006-07-19 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置の製造方法並びに半導体基板及び電気光学装置 |
JP2003297516A (ja) * | 2002-03-29 | 2003-10-17 | Optrex Corp | フレキシブル基板の接続方法 |
JP2006286790A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Canon Inc | 配線基板の接合方法、配線基板の接合部の構造、及び配線基板の接合部を備えた電気回路装置 |
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Publication number | Publication date |
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JP2010212325A (ja) | 2010-09-24 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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