JP5251899B2 - Electronic component mounting machine and electronic component mounting method - Google Patents

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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

本発明は、トレイより供給される電子部品をピックアップして基板に装着する電子部品実装機及び電子部品実装方法に関するものである。   The present invention relates to an electronic component mounting machine and an electronic component mounting method for picking up an electronic component supplied from a tray and mounting it on a substrate.

供給された電子部品を装着ヘッドによりピックアップして基板に装着する電子部品実装機の中には、電子部品をトレイにより供給するものがある。このようにトレイによって電子部品を供給する装置として知られるトレイフィーダは、電子部品を収納したトレイの格納部であるマガジンラック部と、トレイを載置したパレットをマガジンラック部内のマガジンから引き出す引き出し部と、引き出し部を所定の高さの位置に位置させるリフト部から成っており、マガジンラック部には複数のマガジンをセットし得るようになっている。   Some electronic component mounters that pick up supplied electronic components with a mounting head and mount the electronic components on a substrate supply the electronic components with a tray. A tray feeder known as an apparatus for supplying electronic components by a tray in this way is a magazine rack portion that is a storage portion of a tray that stores electronic components, and a drawer portion that draws a pallet on which the tray is placed from a magazine in the magazine rack portion. And a lift portion for positioning the drawer portion at a predetermined height, and a plurality of magazines can be set in the magazine rack portion.

また、電子部品実装機の中には、装着ヘッドによりピックアップした電子部品にフラックス等のペーストを付着させてから基板に装着するものがあり、この場合にはペーストを膜状に形成するペースト供給装置が別途電子部品実装機の基台上に設けられる(例えば、特許文献1)。   Also, some electronic component mounters attach a paste such as flux to an electronic component picked up by a mounting head and then mount it on a substrate. In this case, a paste supply device that forms the paste into a film shape Is separately provided on the base of the electronic component mounting machine (for example, Patent Document 1).

特開2000−188498号公報JP 2000-188498 A

しかしながら、ペースト供給装置が別途基台上に設けられる電子部品実装機では、装着ヘッドはトレイとペースト供給装置の間を往復しなければならず、電子部品の装着動作における時間のロスが大きくなって基板生産性が低下するおそれがあるという問題点があった。また、電子部品実装機のスリム化(小型化)を図ろうとすると、ペースト供給装置の常設スペースを基台上に確保することが難しくなるという問題点もあった。   However, in the electronic component mounting machine in which the paste supply device is separately provided on the base, the mounting head must reciprocate between the tray and the paste supply device, which increases the time loss in the electronic component mounting operation. There has been a problem that the productivity of the substrate may be lowered. Further, when trying to reduce the size (miniaturization) of the electronic component mounting machine, there is a problem that it is difficult to secure a permanent space for the paste supply device on the base.

そこで本発明は、トレイよりピックアップした電子部品にペーストを付着させて基板に装着する電子部品の装着動作において、時間のロスが少なく、基板生産性の低下を抑えることができるうえ、ペースト供給装置の設置スペースを別途設ける必要のない電子部品実装機及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention can reduce the loss of time in the mounting operation of the electronic component that attaches the paste to the electronic component picked up from the tray and mounts it on the substrate, and can suppress the decrease in the productivity of the paste. An object of the present invention is to provide an electronic component mounting machine and an electronic component mounting method that do not require a separate installation space.

請求項1に記載の電子部品実装機は、基板の位置決めを行う基板位置決め部と、電子部品を収納したトレイが載置されたトレイ載置パレットを引き出し自在に収容するトレイ収容マガジンと、スキージとの相対移動によってペーストが膜状に形成されるペースト皿が載置されたペースト皿載置パレットを引き出し自在に収容するペースト皿収容マガジンと、トレイ収容マガジンに収容されたトレイ載置パレット又はペースト皿収容マガジンに収容されたペースト皿載置パレットを選択的に引き出す引き出し部と、引き出し部により引き出されたトレイ載置パレット又はペースト皿載置パレットを所定の高さの位置に位置させるテーブル部材と、テーブル部材によりトレイ載置パレットが所定の高さの位置に位置されたときにトレイ載置パレット内のトレイから電子部品をピックアップし、テーブル部材によりペースト皿載置パレットが所定の高さの位置に位置されたときに、ピックアップした電子部品にペースト皿内のペーストを付着させてその電子部品を基板位置決め部により位置決めされた基板に装着する装着ヘッドとを備えた。   The electronic component mounting machine according to claim 1, a substrate positioning unit for positioning a substrate, a tray storage magazine for freely pulling out a tray mounting pallet on which a tray storing electronic components is mounted, a squeegee, Paste tray accommodating magazine for retractably storing a paste tray mounting pallet on which a paste tray in which a paste is formed into a film by relative movement of the tray is mounted, and a tray mounting pallet or paste dish stored in the tray storing magazine A drawer part for selectively pulling out the paste dish mounting pallet stored in the storage magazine; a table member for positioning the tray mounting pallet or paste dish mounting pallet pulled out by the drawer part at a predetermined height; and When the tray mounting pallet is positioned at a predetermined height by the table member, the tray mounting pallet When the electronic component is picked up from the inner tray and the paste tray mounting pallet is positioned at a predetermined height by the table member, the paste in the paste tray is attached to the picked-up electronic component and the electronic component is attached. And a mounting head mounted on the substrate positioned by the substrate positioning unit.

請求項2に記載の電子部品実装機は、請求項1に記載の電子部品実装機であって、トレイ収容マガジンとペースト皿収容マガジンは上下方向に並んで設けられている。   An electronic component mounting machine according to a second aspect is the electronic component mounting machine according to the first aspect, wherein the tray storage magazine and the paste tray storage magazine are provided side by side in the vertical direction.

請求項3に記載の電子部品実装機は、請求項1又は2に記載の電子部品実装機であって、引き出し部によりペースト皿載置パレットが引き出されるときにペースト皿内のペーストがスキージによって掻き寄せられて膜状に形成されるようになっている。   The electronic component mounting machine according to claim 3 is the electronic component mounting machine according to claim 1 or 2, wherein the paste in the paste tray is scraped by the squeegee when the paste tray mounting pallet is pulled out by the drawer. It is brought together and formed into a film shape.

請求項4に記載の電子部品実装方法は、基板の位置決めを行う基板位置決め工程と、電子部品を収納したトレイが載置されたトレイ載置パレットを引き出し自在に収容するトレイ収容マガジンからトレイ載置パレットを引き出して所定の高さの位置に位置させる電子部品供給工程と、所定の高さの位置に位置されたトレイ載置パレット内のトレイから電子部品をピックアップするピックアップ工程と、電子部品がピックアップされたトレイを載置するトレイ載置パレットをトレイ収容マガジンに収容した後、スキージとの相対移動によってペーストが膜状に形成されるペースト皿が載置されたペースト皿載置パレットを引き出し自在に収容するペースト皿収容マガジンからペースト載置パレットを引き出して所定の高さに位置させるペースト供給工程と、ピックアップした電子部品に、所定の高さの位置に位置されたペースト皿載置パレットに載置されたペースト皿内のペーストを付着させてその電子部品を基板位置決め部により位置決めされた基板に装着する電子部品装着工程とを含む。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting method including a substrate positioning step for positioning a substrate, and a tray mounting from a tray storage magazine for retractably storing a tray mounting pallet on which a tray storing electronic components is mounted. An electronic component supply step for pulling out the pallet and positioning it at a predetermined height, a pickup step for picking up an electronic component from a tray in a tray mounting pallet positioned at a predetermined height, and an electronic component picking up After the tray mounting pallet on which the tray is placed is stored in the tray storage magazine, the paste tray mounting pallet on which the paste tray in which the paste is formed in a film shape by the relative movement with the squeegee is mounted can be pulled out freely pace is positioned at a predetermined height from the paste dish accommodating magazine for accommodating drawing the paste dish placed pallet The paste in the paste pan placed on the paste tray mounting pallet positioned at a predetermined height is attached to the picked-up electronic component and the picked-up electronic component, and the electronic component is positioned by the substrate positioning unit Electronic component mounting step for mounting on a substrate.

本発明では、電子部品を収納したトレイが載置されたトレイ載置パレットを引き出し自在に収容するトレイ収容マガジンのほか、スキージとの相対移動によってペーストが膜状に形成されるペースト皿が載置されたペースト皿載置パレットを引き出し自在に収容するペースト皿収容マガジンを備えており、トレイ収容マガジンに収容されたトレイ載置パレット又はペースト皿収容マガジンに収容されたペースト皿載置パレットを選択的に引き出してそれぞれ所定の高さの位置に位置させるようになっているので、装着ヘッドが電子部品をピックアップする位置と、ピックアップした電子部品にペーストを付着させる位置とをほぼ同位置にすることができる。このため、トレイよりピックアップした電子部品にペーストを付着させて基板に装着する電子部品の装着動作において、時間のロスを少なくすることができ、基板生産性の低下を抑えることができる。また、ペースト供給装置の設置スペースを別途設ける必要がないので、電子部品実装機のスリム化を図りやすくなる。   In the present invention, in addition to a tray storage magazine for retractably storing a tray mounting pallet on which a tray storing electronic components is mounted, a paste dish in which paste is formed into a film by relative movement with a squeegee is mounted. A paste tray storage magazine for retractably storing the paste tray mounting pallet that has been drawn out, and selectively selecting a tray mounting pallet stored in the tray storage magazine or a paste tray mounting pallet stored in the paste tray storage magazine The position where the mounting head picks up the electronic component and the position where the paste is attached to the picked-up electronic component can be made substantially the same position. it can. For this reason, in the mounting operation of the electronic component that attaches the paste to the electronic component picked up from the tray and mounts it on the substrate, it is possible to reduce time loss and suppress a decrease in substrate productivity. Moreover, since it is not necessary to provide a separate installation space for the paste supply device, the electronic component mounting machine can be easily slimmed.

本発明の一実施の形態における電子部品実装機の斜視図The perspective view of the electronic component mounting machine in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態における電子部品実装機の斜視図The perspective view of the electronic component mounting machine in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態における電子部品実装機の側面図The side view of the electronic component mounting machine in one embodiment of this invention (a)(b)本発明の一実施の形態における電子部品実装機が備えるトレイフィーダの斜視図(A) (b) The perspective view of the tray feeder with which the electronic component mounting machine in one embodiment of this invention is provided (a)(b)本発明の一実施の形態における電子部品実装機が備えるトレイ収容マガジン内の斜視図(A) (b) The perspective view in the tray accommodation magazine with which the electronic component mounting machine in one embodiment of this invention is provided (a)(b)本発明の一実施の形態における電子部品実装機が備えるペースト皿収容マガジン内の斜視図(A) (b) The perspective view in the paste tray accommodation magazine with which the electronic component mounting machine in one embodiment of this invention is provided 本発明の一実施の形態における電子部品実装機の制御系統を示すブロック図The block diagram which shows the control system of the electronic component mounting machine in one embodiment of this invention (a)(b)本発明の一実施の形態における電子部品実装機の動作説明図(A) (b) Operation | movement explanatory drawing of the electronic component mounting machine in one embodiment of this invention (a)(b)本発明の一実施の形態における電子部品実装機の動作説明図(A) (b) Operation | movement explanatory drawing of the electronic component mounting machine in one embodiment of this invention (a)(b)本発明の一実施の形態における電子部品実装機の動作説明図(A) (b) Operation | movement explanatory drawing of the electronic component mounting machine in one embodiment of this invention (a)(b)本発明の一実施の形態における電子部品実装機の動作説明図(A) (b) Operation | movement explanatory drawing of the electronic component mounting machine in one embodiment of this invention (a)(b)本発明の一実施の形態における電子部品実装機の動作説明図(A) (b) Operation | movement explanatory drawing of the electronic component mounting machine in one embodiment of this invention (a)(b)本発明の一実施の形態における電子部品実装機の動作説明図(A) (b) Operation | movement explanatory drawing of the electronic component mounting machine in one embodiment of this invention (a)(b)本発明の一実施の形態における電子部品実装機の動作説明図(A) (b) Operation | movement explanatory drawing of the electronic component mounting machine in one embodiment of this invention (a)(b)本発明の一実施の形態における電子部品実装機の動作説明図(A) (b) Operation | movement explanatory drawing of the electronic component mounting machine in one embodiment of this invention (a)(b)本発明の一実施の形態における電子部品実装機の動作説明図(A) (b) Operation | movement explanatory drawing of the electronic component mounting machine in one embodiment of this invention

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1、図2及び図3に示す電子部品実装機1は、基板2を水平方向に搬送しつつ、その基板2の表面に設けられた電極3上に電子部品4を装着するものであり、電子部品実装用装置の一種として、図示しないスクリーン印刷機や検査機、リフロー炉等の他の電子部品実装用装置と連結されて実装基板生産用の電子部品実装ラインを構成している。以下、説明の便宜上、この電子部品実装機1における基板2の搬送方向(図1及び図2では矢印Aで示す方向。図3では紙面に垂直な方向)をX軸方向、X軸方向と直交する水平面内方向(図3では紙面左右方向)をY軸方向、上下方向をZ軸方向とし、Y軸方向を電子部品実装機1の前後方向、X軸方向を電子部品実装機1の横方向とする。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. The electronic component mounting machine 1 shown in FIG. 1, FIG. 2 and FIG. 3 mounts the electronic component 4 on the electrode 3 provided on the surface of the substrate 2 while conveying the substrate 2 in the horizontal direction. As one type of electronic component mounting apparatus, an electronic component mounting line for mounting substrate production is configured by being connected to other electronic component mounting apparatuses such as a screen printing machine, an inspection machine, and a reflow furnace (not shown). Hereinafter, for convenience of explanation, the transport direction of the substrate 2 in this electronic component mounting machine 1 (the direction indicated by the arrow A in FIGS. 1 and 2; the direction perpendicular to the paper in FIG. 3) is the X-axis direction and orthogonal to the X-axis direction. The horizontal plane direction (the left-right direction in FIG. 3) is the Y-axis direction, the vertical direction is the Z-axis direction, the Y-axis direction is the longitudinal direction of the electronic component mounting machine 1, and the X-axis direction is the lateral direction of the electronic component mounting machine 1. And

図1、図2及び図3において、本実施の形態における電子部品実装機1は、この電子部品実装機1の外郭を形成する本体カバー11により覆われた基台12と、基台12上に設けられた基板位置決め部としての基板搬送コンベア13、部品供給装置としての複数のテープフィーダ14とトレイフィーダ15及び電子部品装着部としての2つの装着ヘッド16を備えている。2つの装着ヘッド16は基台12に取り付けられたXYロボットから成るヘッド移動機構17によって基板搬送コンベア13により位置決めされた基板2に対して移動される。   1, 2, and 3, an electronic component mounting machine 1 according to the present embodiment includes a base 12 covered with a main body cover 11 that forms an outline of the electronic component mounting machine 1, and a base 12. A board transfer conveyor 13 as a board positioning unit provided, a plurality of tape feeders 14 and tray feeders 15 as component supply devices, and two mounting heads 16 as electronic component mounting units are provided. The two mounting heads 16 are moved with respect to the substrate 2 positioned by the substrate transport conveyor 13 by a head moving mechanism 17 composed of an XY robot attached to the base 12.

基板搬送コンベア13は、本体カバー11のX軸方向に対向する位置に設けられた基板搬入口11a(図1)及び基板搬出口(図示せず)を通るようにX軸方向に延びており、上流側の他の電子部品実装用装置(例えばスクリーン印刷機や他の電子部品実装機1)より受け取った基板2を搬入して基台12の中央の作業位置(図2及び図3に示す位置)に位置決めし、その後基板2を下流側の他の電子部品実装用装置(例えば他の電子部品実装機1や検査機等)に搬出する。   The substrate transfer conveyor 13 extends in the X-axis direction so as to pass through the substrate carry-in port 11a (FIG. 1) and the substrate carry-out port (not shown) provided at positions facing the X-axis direction of the main body cover 11. The board 2 received from another electronic component mounting apparatus (for example, a screen printing machine or another electronic component mounting machine 1) on the upstream side is carried in, and the work position in the center of the base 12 (the position shown in FIGS. 2 and 3). Then, the board 2 is carried out to another electronic component mounting apparatus (for example, another electronic component mounting machine 1 or an inspection machine) on the downstream side.

図1、図2及び図3において、複数のテープフィーダ14は基板搬送コンベア13を挟んで前後方向(Y軸方向)に対向する基台12の両端部領域のうちの一方側にX軸方向に並んで装着されており、それぞれ基台12の中央部側(基板搬送コンベア13側)の端部に設けられた部品供給口14aに電子部品4を連続的に供給する。これら複数のテープフィーダ14はオペレータ(図示せず)が一対のハンドル部Hを操作することによって床面上を走行させることができる台車Cgに保持されており、オペレータは台車Cgを基台12に結合させることによって、複数のテープフィーダ14を一括して基台12に装着させることができる。   1, 2, and 3, the plurality of tape feeders 14 are arranged in the X-axis direction on one side of both end regions of the base 12 that face each other in the front-rear direction (Y-axis direction) across the substrate transport conveyor 13. They are mounted side by side, and the electronic components 4 are continuously supplied to the component supply ports 14a provided at the ends of the base 12 on the center side (board transfer conveyor 13 side). The plurality of tape feeders 14 are held by a carriage Cg that can be run on the floor surface by an operator (not shown) operating a pair of handle portions H. The operator uses the carriage Cg as a base 12. By combining them, a plurality of tape feeders 14 can be collectively mounted on the base 12.

一方、トレイフィーダ15は、基板搬送コンベア13を挟んでY軸方向に対向する基台12の両端部領域のうちの他方側に装着される(トレイフィーダ15の構成については後述する)。なお、本実施の形態では、各テープフィーダ14が供給する電子部品4は、フラックス等のペーストの付着をさせることなく基板2に装着するタイプのものであり、トレイフィーダ15が供給する電子部品4は、ペーストを付着させてから基板2に装着するタイプのものであるとする。   On the other hand, the tray feeder 15 is mounted on the other side of both end regions of the base 12 that face each other in the Y-axis direction across the substrate transport conveyor 13 (the configuration of the tray feeder 15 will be described later). In the present embodiment, the electronic component 4 supplied by each tape feeder 14 is of a type that is mounted on the substrate 2 without attaching paste such as flux, and the electronic component 4 supplied by the tray feeder 15. Is assumed to be of the type that is attached to the substrate 2 after the paste is attached.

図2及び図3において、ヘッド移動機構17は、基板搬送コンベア13を跨ぐようにY軸方向に延びて設けられたビーム状のY軸テーブル17a、Y軸テーブル17a上をY軸方向に移動自在に設けられたX軸方向に延びるビーム状のX軸テーブル17b及びX軸テーブル17b上をX軸方向に移動自在に設けられたプレート状の移動ステージ17cから成る。装着ヘッド16は各移動ステージ17cにひとつずつ取り付けられており、それぞれ下方に延びる複数の吸着ノズル16aを昇降及び上下軸(Z軸)回り回転自在に備えている。   2 and 3, the head moving mechanism 17 is movable in the Y-axis direction on a beam-like Y-axis table 17a and Y-axis table 17a provided extending in the Y-axis direction so as to straddle the substrate transport conveyor 13. A beam-shaped X-axis table 17b provided in the X-axis direction and a plate-shaped moving stage 17c provided on the X-axis table 17b so as to be movable in the X-axis direction. The mounting head 16 is attached to each moving stage 17c, and includes a plurality of suction nozzles 16a extending downward and rotatable up and down and up and down (Z axis).

図2及び図3において、ヘッド移動機構17が備える2つの移動ステージ17cのそれぞれには、撮像視野を下方に向けた基板カメラ18が設けられており、基台12上の基板搬送コンベア13を挟む両領域には、撮像視野を上方に向けた部品カメラ19が設けられている。   2 and 3, each of the two moving stages 17 c included in the head moving mechanism 17 is provided with a substrate camera 18 with the imaging field of view facing downward, and sandwiches the substrate conveying conveyor 13 on the base 12. In both areas, a component camera 19 with the imaging field of view facing upward is provided.

図4(a),(b)において、トレイフィーダ15は、底部に複数のキャスター21aを備えた基部21と、基部21の上面の後部に設けられたマガジンラック部22と、基部21の上面の前部に設けられたリフト部23と、リフト部23により支持されて昇降される引き出し部24とを備えている。マガジンラック部22の上部には一対のハンドル25が立設されており、オペレータはこれら一対のハンドル25を操作することによってトレイフィーダ15を床面上で移動させて電子部品実装機1の基台12に結合させることができるようになっている。   4A and 4B, the tray feeder 15 includes a base portion 21 having a plurality of casters 21a at the bottom, a magazine rack portion 22 provided at the rear of the upper surface of the base portion 21, and an upper surface of the base portion 21. The lift part 23 provided in the front part and the drawer | drawing-out part 24 supported and supported by the lift part 23 are provided. A pair of handles 25 are erected on the upper portion of the magazine rack portion 22, and the operator operates the pair of handles 25 to move the tray feeder 15 on the floor surface, thereby providing a base for the electronic component mounting machine 1. 12 can be combined.

図4(a),(b)において、マガジンラック部22の内部空間内にはトレイフィーダ15の後方側(基台12に結合された状態で基台12に向く側とは反対の側。図4では紙面左方)の壁面に設けられた開口部22aからアクセスすることができる。開口部22aはマガジンラック部22の後方側の壁面に図示しないヒンジを介して取り付けられたマガジン扉22bによって開閉することができる。   4 (a) and 4 (b), in the internal space of the magazine rack portion 22, the rear side of the tray feeder 15 (the side opposite to the side facing the base 12 when coupled to the base 12). 4 can be accessed from an opening 22a provided on the wall surface on the left side of the drawing. The opening 22a can be opened and closed by a magazine door 22b attached to a wall on the rear side of the magazine rack 22 via a hinge (not shown).

図4(a)において、マガジンラック部22の内部空間内には上部収容空間22cと下部収容空間22dが上下方向に並んでおり、上部収容空間22c内にはトレイ収容マガジン31が、下部収容空間22d内にはペースト皿収容マガジン32がそれぞれ収容されている(図3も参照)。すなわち、本実施の形態におけるトレイフィーダ15では、上下方向にトレイ収容マガジン31とペースト皿収容マガジン32が並んで設けられたものとなっている。ここで、トレイ収容マガジン31とペースト皿収容マガジン32はそれぞれ、上部収容空間22c及び下部収容空間22dのいずれにも収容可能なように設置方式に互換性を持たせたものとなっている。   In FIG. 4A, an upper storage space 22c and a lower storage space 22d are lined up and down in the internal space of the magazine rack portion 22, and a tray storage magazine 31 is placed in the upper storage space 22c. In 22d, paste dish storage magazines 32 are respectively stored (see also FIG. 3). That is, in the tray feeder 15 in the present embodiment, the tray storage magazine 31 and the paste dish storage magazine 32 are provided side by side in the vertical direction. Here, the tray accommodation magazine 31 and the paste dish accommodation magazine 32 are each provided with an interchangeable installation method so as to be accommodated in both the upper accommodation space 22c and the lower accommodation space 22d.

図5(a),(b)において、トレイ収容マガジン31の筐体41内には水平かつ上下方向に並んで配置された複数のトレイ載置パレット42が筐体41に対して挿抜自在に収容されている。各トレイ載置パレット42には一又は複数のトレイ43が載置されており(本実施の形態では、図5に示すように一つのトレイ43が載置されているものとする)、各トレイ43に形成された複数のポケット部44内のそれぞれには、基板2に装着すべき電子部品4が収容されている。各トレイ載置パレット42の前端部(トレイフィーダ15の前方側に位置する端部)には、X軸方向に対向する一対の被係止部材45が設けられている。これら一対の被係止部材45の間の上下は空間になっており、後述するX軸方向に延びた棒状の係止ロッド72は被係止部材45を(一対の被係止部材45の間を)上下に通過することができるようになっている。   5 (a) and 5 (b), a plurality of tray mounting pallets 42 arranged horizontally and vertically in the casing 41 of the tray storage magazine 31 are accommodated in the casing 41 so as to be insertable / removable. Has been. One or a plurality of trays 43 are placed on each tray placement pallet 42 (in this embodiment, one tray 43 is placed as shown in FIG. 5). In each of the plurality of pocket portions 44 formed in 43, electronic components 4 to be mounted on the substrate 2 are accommodated. A pair of locked members 45 facing in the X-axis direction are provided at the front end of each tray placement pallet 42 (the end located on the front side of the tray feeder 15). The upper and lower portions between the pair of locked members 45 are spaces, and a bar-shaped locking rod 72 extending in the X-axis direction, which will be described later, moves the locked member 45 (between the pair of locked members 45). A) can pass up and down.

図6(a),(b)において、ペースト皿収容マガジン32の筐体51内には水平に配置された一つのペースト皿載置パレット52が筐体51に対して挿抜自在に収容されている。このペースト皿載置パレット52には一つのペースト皿53が載置されており、ペースト皿載置パレット52の前端部(トレイフィーダ15の前方側に位置する端部)には、X軸方向に対向する一対の被係止部材54が設けられている。これら一対の被係止部材54の間の上下は空間になっており、上記の係止ロッド72は被係止部材54を(一対の被係止部材54の間を)上下に通過することができるようになっている。   6 (a) and 6 (b), a single paste tray mounting pallet 52 arranged horizontally is accommodated in the casing 51 of the paste dish storage magazine 32 so as to be freely inserted into and removed from the casing 51. . One paste dish 53 is placed on the paste dish placement pallet 52, and the front end of the paste dish placement pallet 52 (the end located on the front side of the tray feeder 15) is arranged in the X-axis direction. A pair of opposed locked members 54 are provided. The upper and lower portions between the pair of locked members 54 are spaces, and the locking rod 72 can pass vertically through the locked member 54 (between the pair of locked members 54). It can be done.

ペースト皿53の上方には、ペースト皿載置パレット52の引き出し方向(Y軸方向)と直交する水平方向(X軸方向)に延びたスキージ55と、ペースト供給用のペースト供給シリンジ56が設けられている。スキージ55はペースト皿53に対して昇降させることができ(図6(a)中に示す矢印B)、ペーストPstが供給されたペースト皿53の上面に下縁を接触させた状態でペースト皿53がY軸方向に移動されることにより、ペースト皿53内のペーストPstを掻き寄せて、ペースト皿53の上面とスキージ55の下縁との間の間隔(ギャップ)に応じた厚さのペースト膜をペースト皿53上に形成する。すなわち本実施の形態のトレイフィーダ15は、スキージ55との相対移動によってペーストPstが膜状に形成されるペースト皿53を備えたものとなっている。   Above the paste pan 53, a squeegee 55 extending in the horizontal direction (X-axis direction) orthogonal to the pull-out direction (Y-axis direction) of the paste tray mounting pallet 52 and a paste supply syringe 56 for supplying paste are provided. ing. The squeegee 55 can be moved up and down with respect to the paste pan 53 (arrow B shown in FIG. 6A), and the paste pan 53 is brought into contact with the upper surface of the paste pan 53 supplied with the paste Pst. Is moved in the Y-axis direction, the paste Pst in the paste dish 53 is scraped, and a paste film having a thickness corresponding to the gap (gap) between the upper surface of the paste dish 53 and the lower edge of the squeegee 55 Is formed on the paste dish 53. That is, the tray feeder 15 of the present embodiment includes the paste dish 53 in which the paste Pst is formed in a film shape by relative movement with the squeegee 55.

図4(a),(b)において、リフト部23は、基部21から上方に立設して設けられた門型フレーム61と、この門型フレーム61と基部21とによって上下の端部が回転自在に支持されたボール螺子62と、このボール螺子62に螺合した螺合部63aを有したテーブル部材63と、ボール螺子62を上下軸回りに回転させるボール螺子駆動モータ64とを備えており、ボール螺子駆動モータ64が駆動されてボール螺子62が上下軸回りに回転することにより、テーブル部材63が基部21に対して(したがって、トレイ収容マガジン31及びペースト皿収容マガジン32に対して)昇降するようになっている(図4(b)中に示す矢印C)。   4 (a) and 4 (b), the lift portion 23 has a portal frame 61 provided upright from the base 21, and the upper and lower ends thereof are rotated by the portal frame 61 and the base 21. A ball screw 62 that is freely supported, a table member 63 having a screwing portion 63a screwed to the ball screw 62, and a ball screw driving motor 64 that rotates the ball screw 62 about the vertical axis are provided. When the ball screw drive motor 64 is driven and the ball screw 62 rotates about the vertical axis, the table member 63 moves up and down with respect to the base portion 21 (and therefore with respect to the tray storage magazine 31 and the paste tray storage magazine 32). (Arrow C shown in FIG. 4B).

図4(a),(b)において、引き出し部24はリフト部23のテーブル部材63によって支持された本体部71と、X軸方向に延びて本体部71の上面を水平方向(Y軸方向)に移動自在(図4(b)、図5(b)及び図6(b)中に示す矢印D)に設けられた係止ロッド72を有して成る。   4 (a) and 4 (b), the drawer portion 24 has a main body portion 71 supported by the table member 63 of the lift portion 23, and extends in the X-axis direction so that the upper surface of the main body portion 71 is horizontal (Y-axis direction). And a locking rod 72 provided in a freely movable manner (arrow D shown in FIGS. 4 (b), 5 (b) and 6 (b)).

トレイ収容マガジン31内に収容された複数のトレイ載置パレット42それぞれが備える被係止部材45とペースト皿収容マガジン32内に収容されたペースト皿載置パレット52の被係止部材54はマガジンラック部22内で上下に並んだ状態となっており、また、前述のように、引き出し部24を構成する係止ロッド72は、各トレイ載置パレット42が備える被係止部材45及びペースト皿載置パレット52が備える被係止部材54をそれぞれ上下方向に通過することができるようになっているので、テーブル部材63を昇降させることにより、係止ロッド72を複数のトレイ載置パレット42の被係止部材45とペースト皿載置パレット52の被係止部材54が上下に並ぶ領域を、各被係止部材45,54を上下方向に通過させながら移動させることができる。そして、テーブル部材63上に引き出そうと(載置しようと)するトレイ載置パレット42若しくはペースト皿載置パレット52の高さの位置でテーブル部材63の昇降を停止させたうえで、係止ロッド72を本体部71の前方に移動させると、係止ロッド72の両端が、トレイ載置パレット42が備える一対の被係止部材45の溝部45a(図5)若しくはペースト皿載置パレット52が備える一対の被係止部材54の溝部54a(図6)に係止されるので、そのまま係止ロッド72を本体部71の前方に移動させることにより、そのトレイ載置パレット42若しくはペースト皿載置パレット52を本体部71の上面、すなわちテーブル部材63上に引き出して載置させることができる。   A locked member 45 included in each of the plurality of tray mounting pallets 42 stored in the tray storage magazine 31 and a locked member 54 of the paste tray mounting pallet 52 stored in the paste tray storage magazine 32 are magazine racks. Further, as described above, the locking rod 72 constituting the drawer portion 24 is provided with the locked member 45 and the paste dish mounted on each tray mounting pallet 42 as described above. Since the locked members 54 included in the mounting pallet 52 can pass in the vertical direction, the locking rods 72 are moved to the plurality of tray mounting pallets 42 by moving the table member 63 up and down. While the locking member 45 and the locked member 54 of the paste tray mounting pallet 52 are vertically aligned, the locked members 45 and 54 are not allowed to pass vertically. It can be moved. After the table member 63 is stopped at the height position of the tray mounting pallet 42 or paste tray mounting pallet 52 to be pulled out (mounted) on the table member 63, the locking rod 72 is stopped. Is moved to the front of the main body 71, both ends of the locking rod 72 are provided in the grooves 45 a (FIG. 5) of the pair of locked members 45 provided in the tray mounting pallet 42 or the pair provided in the paste tray mounting pallet 52. Since it is latched by the groove part 54a (FIG. 6) of the to-be-latched member 54, the tray mounting pallet 42 or the paste dish mounting pallet 52 is moved by moving the locking rod 72 to the front of the main body 71 as it is. Can be pulled out and placed on the upper surface of the main body 71, that is, on the table member 63.

すなわち本実施の形態において、引き出し部24は、トレイ収容マガジン31に収容されたトレイ載置パレット42又はペースト皿収容マガジン32に収容されたペースト皿載置パレット52を選択的に水平方向に引き出す機能を有するものとなっている。また、テーブル部材63は、引き出し部24により引き出されたトレイ載置パレット42又はペースト皿載置パレット52を支持して所定の高さの位置に位置させる機能を有するものとなっている。   That is, in the present embodiment, the drawer section 24 has a function of selectively pulling out the tray placing pallet 42 accommodated in the tray accommodating magazine 31 or the paste dish placing pallet 52 accommodated in the paste dish accommodating magazine 32 in the horizontal direction. It has become. Further, the table member 63 has a function of supporting the tray mounting pallet 42 or the paste tray mounting pallet 52 drawn out by the drawer 24 and positioning the tray mounting pallet 52 at a predetermined height.

また、引き出し部24は、その本体部71の上面にトレイ載置パレット42が載置された状態から、係止ロッド72を本体部71の後方に移動させることにより、本体部71の上面に載置されたトレイ載置パレット42をトレイ収容マガジン31内に収容する(戻す)ことができ、本体部71の上面にペースト皿載置パレット52が載置された状態から、係止ロッド72を本体部71の後方に移動させることにより、本体部71の上面に載置されたペースト皿載置パレット52をペースト皿収容マガジン32内に収容することができる。   The drawer 24 is mounted on the upper surface of the main body 71 by moving the locking rod 72 to the rear of the main body 71 from the state where the tray mounting pallet 42 is mounted on the upper surface of the main body 71. The placed tray placing pallet 42 can be accommodated (returned) in the tray accommodating magazine 31, and the locking rod 72 is moved from the state in which the paste dish placing pallet 52 is placed on the upper surface of the main body 71. By moving the unit 71 to the rear, the paste plate mounting pallet 52 mounted on the upper surface of the main body unit 71 can be stored in the paste plate storage magazine 32.

基板搬送コンベア13による基板2の搬送及び位置決め動作は、電子部品実装機1が備える制御装置80の作業実行制御部80a(図7)が図示しないアクチュエータ等から成る基板搬送コンベア駆動部81(図7)の作動制御を行うことによってなされ、各テープフィーダ14による部品供給口14aへの電子部品4の供給動作は、制御装置80の作業実行制御部80aが図示しないアクチュエータ等から成るテープフィーダ駆動部82(図7)の作動制御を行うことによってなされる。なお、各テープフィーダ14は台車Cgが基台12に結合された状態で制御装置80と電気的に繋がり、制御装置80による各テープフィーダ14の作動制御が可能となる。   Substrate transporting and positioning operations of the substrate 2 by the substrate transporting conveyor 13 are performed by a substrate transporting conveyor driving unit 81 (FIG. 7) in which the work execution control unit 80 a (FIG. 7) of the control device 80 provided in the electronic component mounting machine 1 includes an actuator (not shown). The operation of controlling the electronic component 4 to the component supply port 14a by each tape feeder 14 is performed by the work execution control unit 80a of the control device 80. The tape feeder driving unit 82 is composed of an actuator (not shown). This is done by performing the operation control shown in FIG. Each tape feeder 14 is electrically connected to the control device 80 in a state where the carriage Cg is coupled to the base 12, and the operation control of each tape feeder 14 can be performed by the control device 80.

トレイフィーダ15のテーブル部材63の昇降動作は、前述のボール螺子駆動モータ64の作動制御を行ってボール螺子62を上下軸回りに回転させることによってなされ、トレイ載置パレット42及びペースト皿載置パレット52のテーブル部材63上への引き出し動作は、図示しないアクチュエータ等から成る係止ロッド駆動部83(図7)の作動制御を行って係止ロッド72をトレイフィーダ15の前後方向(Y軸方向)へ移動させることによってなされる。また、ペースト皿収容マガジン32内におけるスキージ55のペースト皿53に対する昇降動作は、ペースト皿収容マガジン32内に設けられた図示しないアクチュエータ等から成るスキージ昇降駆動部84(図7)の作動制御を行うことによってなされる。なお、トレイフィーダ15は、基台12と結合された状態で制御装置80と電気的に繋がり、制御装置80によるトレイフィーダ15の作動制御が可能となる。   The raising and lowering operation of the table member 63 of the tray feeder 15 is performed by rotating the ball screw 62 around the vertical axis by controlling the operation of the ball screw driving motor 64 described above, and the tray placing pallet 42 and the paste tray placing pallet. 52 is pulled out onto the table member 63 by controlling the operation of a locking rod drive unit 83 (FIG. 7) made up of an actuator (not shown), and the locking rod 72 is moved in the front-rear direction (Y-axis direction) of the tray feeder 15. Made by moving to. Further, the raising / lowering operation of the squeegee 55 with respect to the paste tray 53 in the paste dish storage magazine 32 controls the operation of a squeegee lifting / lowering drive unit 84 (FIG. 7) including an actuator (not shown) provided in the paste dish storage magazine 32. Is made by Note that the tray feeder 15 is electrically connected to the control device 80 in a state of being coupled to the base 12, so that the operation of the tray feeder 15 can be controlled by the control device 80.

ヘッド移動機構17による各装着ヘッド16の水平面内での移動動作は、制御装置80の作業実行制御部80aが図示しないアクチュエータ等から成るヘッド移動機構駆動部85(図7)の作動制御(Y軸テーブル17aに対する各X軸テーブル17bのY軸方向への移動制御及び各X軸テーブル17bに対する各移動ステージ17cのX軸方向への移動制御)を行うことによってなされ、各吸着ノズル16aの装着ヘッド16に対する昇降及び上下軸回りの回転動作は、制御装置80の作業実行制御部80aが図示しないアクチュエータ等から成るノズル駆動部86(図7)の作動制御を行うことによってなされる。また、各吸着ノズル16aによる電子部品4の吸着及び離脱動作は、制御装置80の作業実行制御部80aが図示しないアクチュエータ等から成る真空圧供給部87(図7)の作動制御を行って吸着ノズル16a内に真空圧を供給し、また真空圧の供給を解除することによってなされる。   The movement operation of each mounting head 16 in the horizontal plane by the head moving mechanism 17 is performed by the work execution control unit 80a of the control device 80, which controls the operation of the head moving mechanism driving unit 85 (FIG. 7) including an actuator (not shown) (Y axis). The movement control of the X-axis table 17b with respect to the table 17a in the Y-axis direction and the movement control of the movement stage 17c with respect to the X-axis table 17b in the X-axis direction) are performed. The vertical movement and the rotation around the vertical axis are performed by the work execution control unit 80a of the control device 80 controlling the operation of the nozzle drive unit 86 (FIG. 7) including an actuator (not shown). In addition, the suction and release operations of the electronic component 4 by the suction nozzles 16a are performed by the work execution control unit 80a of the control device 80 controlling the operation of the vacuum pressure supply unit 87 (FIG. 7) including an actuator (not shown). This is done by supplying a vacuum pressure in 16a and releasing the supply of the vacuum pressure.

基板カメラ18及び部品カメラ19による撮像動作は、制御装置80の作業実行制御部80aが基板カメラ18及び部品カメラ19の作動制御を行うことによってなされる(図7)。基板カメラ18及び部品カメラ19の撮像動作によって得られた画像データは記憶部88(図7)に取り込まれて記憶され、制御装置80が備える画像認識部80b(図7)において画像認識される。   The imaging operation by the substrate camera 18 and the component camera 19 is performed by the work execution control unit 80a of the control device 80 performing operation control of the substrate camera 18 and the component camera 19 (FIG. 7). The image data obtained by the imaging operations of the board camera 18 and the component camera 19 is captured and stored in the storage unit 88 (FIG. 7), and the image is recognized by the image recognition unit 80b (FIG. 7) included in the control device 80.

本実施の形態における電子部品実装機1では、上流側の他の電子部品実装用装置(例えばスクリーン印刷機)から搬出された基板2を基板搬送コンベア13によって受け取って基板2の位置決めを行った後(基板位置決め工程)、ヘッド移動機構駆動部85の作動制御を行って基板2の上方に基板カメラ18を(装着ヘッド16を)移動させ、基板2に設けられた基板マーク(図示せず)を撮像する。そして、得られた画像を画像認識部80bに画像認識させることによって、基板2の正規の作業位置からの位置ずれを求める。   In the electronic component mounting machine 1 in the present embodiment, after the substrate 2 carried out from another electronic component mounting apparatus (for example, a screen printing machine) on the upstream side is received by the substrate transfer conveyor 13, the substrate 2 is positioned. (Substrate positioning step) The operation of the head moving mechanism driving unit 85 is controlled to move the substrate camera 18 (the mounting head 16) above the substrate 2, and a substrate mark (not shown) provided on the substrate 2 is moved. Take an image. Then, by causing the image recognition unit 80b to recognize the obtained image, a displacement of the substrate 2 from the normal work position is obtained.

制御装置80は、基板2の位置決めを行ったら、その基板2に対して部品装着プロセスを繰り返し実行する。この部品装着プロセスは、ヘッド移動機構駆動部85の作動制御を行ってテープフィーダ14又はトレイフィーダ15の上方に装着ヘッド16を移動させ、ノズル駆動部86の作動制御を行って吸着ノズル16aを装着ヘッド16に対して昇降させるとともに、真空圧供給部87の作動制御を行って吸着ノズル16a内に真空圧を供給することにより、吸着ノズル16aに電子部品4を吸着させて電子部品4をピックアップする工程(ピックアップ工程)、電子部品4をピックアップした後、装着ヘッド16を基板2側に移動させながら吸着ノズル16aによりピックアップした各電子部品4が部品カメラ19の上方を通過するようにして部品カメラ19により各電子部品4の撮像を行い、得られた画像を画像認識部80bに画像認識させることによって電子部品4の異常(変形や欠損など)の有無の検査及び電子部品4の吸着ノズル16aに対する位置ずれ(吸着ずれ)を求める工程(画像認識工程)、電子部品4の画像認識を行った後、基板2上の目標装着位置(この目標装着位置にある電極3上には、スクリーン印刷機によって半田が印刷されている)の上方に装着ヘッド16を移動させて電子部品4を基板2上の目標装着位置に接触させ、吸着ノズル16aへの真空圧の供給を解除して電子部品4を基板2に装着する工程(部品装着工程)から成る。電子部品4を基板2に装着する工程では、基板2の位置決め時に求めた基板2の位置ずれと、画像認識工程で求めた電子部品4の吸着ずれが修正されるように、基板2に対する吸着ノズル16aの位置補正(回転補正を含む)を行う。   After positioning the board 2, the control device 80 repeatedly executes the component mounting process on the board 2. In this component mounting process, the head moving mechanism driving unit 85 is controlled to move the mounting head 16 above the tape feeder 14 or the tray feeder 15, and the nozzle driving unit 86 is controlled to mount the suction nozzle 16a. The head 16 is moved up and down, and the operation of the vacuum pressure supply unit 87 is controlled to supply the vacuum pressure into the suction nozzle 16a, whereby the electronic component 4 is picked up by the suction nozzle 16a and the electronic component 4 is picked up. In the process (pickup process), after picking up the electronic component 4, the electronic camera 4 is picked up by the suction nozzle 16 a while moving the mounting head 16 toward the substrate 2, so that the electronic camera 4 passes above the electronic camera 19. The respective electronic components 4 are picked up by the above, and the image recognition unit 80b recognizes the obtained image. The electronic component 4 is inspected for abnormalities (deformation, defect, etc.), the electronic component 4 is subjected to a process (image recognition process) for obtaining a displacement (suction displacement) of the electronic component 4 with respect to the suction nozzle 16a, and image recognition of the electronic component 4 is performed. Thereafter, the mounting head 16 is moved above the target mounting position on the substrate 2 (solder is printed on the electrode 3 at the target mounting position by a screen printer) to place the electronic component 4 on the substrate 2. And the step of bringing the electronic component 4 into the substrate 2 by releasing the supply of the vacuum pressure to the suction nozzle 16a (the component mounting step). In the process of mounting the electronic component 4 on the board 2, the suction nozzle for the board 2 is corrected so that the positional deviation of the board 2 obtained when positioning the board 2 and the suction deviation of the electronic part 4 obtained in the image recognition process are corrected. Position correction 16a (including rotation correction) is performed.

なお、このように2つの装着ヘッド16は、本実施の形態において、基板位置決め部である基板搬送コンベア13により位置決めされた基板2に対して電子部品実装用の作業としての電子部品実装作業を行う作業装置となっている。   As described above, in the present embodiment, the two mounting heads 16 perform an electronic component mounting operation as an electronic component mounting operation on the substrate 2 positioned by the substrate transport conveyor 13 which is a substrate positioning unit. It is a working device.

電子部品実装機1は、位置決めした基板2に対して上記部品装着プロセスを繰り返し実行してその基板2に装着すべき全ての電子部品4を装着したら、基板2を基板搬送コンベア13によって電子部品実装機1の外部に搬出し、次に電子部品4の実装を行うべき新たな基板2の搬入を行う。   When the electronic component mounting machine 1 repeatedly executes the above component mounting process on the positioned substrate 2 and mounts all the electronic components 4 to be mounted on the substrate 2, the electronic component mounting machine 1 mounts the substrate 2 on the substrate transport conveyor 13. It is carried out to the outside of the machine 1 and then a new board 2 on which the electronic component 4 is to be mounted is carried in.

このような電子部品4を基板2に装着する工程において、制御装置80は、トレイフィーダ15により電子部品4の供給を行ってその電子部品4を基板2に装着するときには、先ず、ボール螺子駆動モータ64の作動によりテーブル部材63を昇降させて、トレイ載置パレット42が備える被係止部材45及びペースト皿載置パレット52が備える被係止部材54を通過するように係止ロッド72を上下方向に移動させる(図8(a)中に示す矢印C1)。そして、テーブル部材63を、トレイ収容マガジン31内の、これから供給しようとする電子部品4を収納したトレイ43が載置されたトレイ載置パレット42の高さの位置に位置させ(図8(b))、係止ロッド72の両端をそのトレイ載置パレット42が備える被係止部材45の溝部45aに係止させつつ係止ロッド72を本体部71の前方へ移動させ(図9(a)。図中に示す矢印D1)、トレイ収容マガジン31からトレイ載置パレット42をテーブル部材63上に引き出してテーブル部材63上に載置させる。制御装置80は、トレイ載置パレット42をテーブル部材63上に載置させたら、装着ヘッド16による電子部品4の吸着が可能な所定の高さの位置までテーブル部材63を上昇させる(図9(b)。図中に示す矢印C2)。これにより装着ヘッド16による電子部品4の吸着が可能な状態(すなわち、トレイフィーダ15により電子部品4の供給がなされた状態)となる(電子部品供給工程)。   In the process of mounting the electronic component 4 on the substrate 2, when the control device 80 supplies the electronic component 4 by the tray feeder 15 and mounts the electronic component 4 on the substrate 2, first, a ball screw driving motor is used. The table member 63 is moved up and down by the operation of 64, and the locking rod 72 is moved in the vertical direction so as to pass through the locked member 45 provided in the tray mounting pallet 42 and the locked member 54 provided in the paste tray mounting pallet 52. (Arrow C1 shown in FIG. 8A). Then, the table member 63 is positioned at the height position of the tray placing pallet 42 on which the tray 43 containing the electronic components 4 to be supplied is placed in the tray housing magazine 31 (FIG. 8B). )), The locking rod 72 is moved forward of the main body 71 while locking both ends of the locking rod 72 in the groove 45a of the locked member 45 provided in the tray mounting pallet 42 (FIG. 9A). In the drawing, the arrow D1), the tray placement pallet 42 is pulled out from the tray storage magazine 31 onto the table member 63 and placed on the table member 63. When the tray mounting pallet 42 is placed on the table member 63, the control device 80 raises the table member 63 to a position at a predetermined height at which the electronic head 4 can be adsorbed by the mounting head 16 (FIG. 9 ( b) Arrow C2) shown in the figure. As a result, the electronic component 4 can be adsorbed by the mounting head 16 (that is, the electronic component 4 is supplied by the tray feeder 15) (electronic component supply process).

制御装置80は、上記のようにしてトレイフィーダ15による電子部品4の供給を行ったら、ノズル駆動部86の作動制御を行い、テーブル部材63上に載置したトレイ43の上方に位置させた装着ヘッド16の吸着ノズル16aを下降させて(図9(b)中に示す矢印E1)、所定の高さの位置に位置されたトレイ載置パレット42内のトレイ43から電子部品4のピックアップを行う(図9(b)。前述のピックアップ工程)。   When the electronic device 4 is supplied by the tray feeder 15 as described above, the control device 80 controls the operation of the nozzle driving unit 86 and is mounted above the tray 43 placed on the table member 63. The suction nozzle 16a of the head 16 is lowered (arrow E1 shown in FIG. 9B), and the electronic component 4 is picked up from the tray 43 in the tray mounting pallet 42 positioned at a predetermined height. (FIG. 9B. The aforementioned pickup process).

制御装置80は、装着ヘッド16による電子部品4のピックアップを行ったら、テーブル部材63を下降させて(図10(a)中に示す矢印C3)、テーブル部材63上に載置したトレイ載置パレット42がトレイ収容マガジン31内に収容されていた高さの位置に位置させる(図10(a))。そして、係止ロッド72を本体部71の後方へ移動させ(図10(b)中に示す矢印D2)、テーブル部材63上のトレイ載置パレット42をトレイ収容マガジン31内のもとの場所に収容する(図10(b))。なお、この間、制御装置80は、吸着した電子部品4が部品カメラ19の上方に位置するように装着ヘッド16を移動させて(図10(b)中に示す矢印F1)、電子部品4の画像認識を行う。   When the electronic device 4 is picked up by the mounting head 16, the control device 80 lowers the table member 63 (arrow C3 shown in FIG. 10A) and places the tray mounting pallet placed on the table member 63. 42 is positioned at the height stored in the tray storage magazine 31 (FIG. 10A). Then, the locking rod 72 is moved to the rear of the main body 71 (arrow D2 shown in FIG. 10B), and the tray mounting pallet 42 on the table member 63 is moved to the original place in the tray accommodating magazine 31. Accommodates (FIG. 10B). During this time, the control device 80 moves the mounting head 16 so that the sucked electronic component 4 is positioned above the component camera 19 (arrow F1 shown in FIG. 10B), and the image of the electronic component 4 is displayed. Recognize.

制御装置80は、トレイ載置パレット42をトレイ収容マガジン31内に収容したら、テーブル部材63を下降させて(図11(a)中に示す矢印C4)、ペースト皿収容マガジン32内のペースト皿載置パレット52の高さの位置に位置させ(図11(a))、係止ロッド72の両端をそのペースト皿載置パレット52が備える被係止部材54の溝部54aに係止させつつ係止ロッド72を本体部71の前方へ移動させる(図11(b)→図12(a)→図12(b)。図11(b)中に示す矢印D3及び図12(b)中に示す矢印D4)。これによりペースト皿53がテーブル部材63上に引き出されてテーブル部材63上に載置された状態となる。   When the control unit 80 stores the tray mounting pallet 42 in the tray storage magazine 31, the control member 80 lowers the table member 63 (arrow C <b> 4 shown in FIG. 11A) to mount the paste tray in the paste tray storage magazine 32. It is positioned at the height position of the placing pallet 52 (FIG. 11A), and the both ends of the locking rod 72 are locked while being locked to the groove portion 54a of the locked member 54 provided in the paste dish mounting pallet 52. The rod 72 is moved in front of the main body 71 (FIG. 11 (b) → FIG. 12 (a) → FIG. 12 (b). The arrow D3 shown in FIG. 11 (b) and the arrow shown in FIG. D4). As a result, the paste tray 53 is pulled out on the table member 63 and placed on the table member 63.

ここで、制御装置80は、テーブル部材63をペースト皿載置パレット52の高さに位置させるとき、スキージ昇降駆動部84の作動制御を行ってスキージ55を下降させ(図11(a)中に示す矢印B1)、スキージ55の下縁がペースト皿53の上面に近接するようにする。そして、ペースト皿53が引き出し部24によってテーブル部材63上に引き出されるときに、スキージ55の下縁とペースト皿53の上面との間の間隔(ギャップ)に応じた一定厚さのペースト膜(ペーストPstの膜)が形成されるようにする。なお、制御装置80は、ペースト皿載置パレット52がペースト皿収容マガジン32から完全に引き抜かれる前にスキージ55を上昇させて(図12(a)中に示す矢印B2)、スキージ55とペースト皿53が干渉しないようにする。   Here, the control device 80 controls the operation of the squeegee lifting / lowering drive unit 84 to lower the squeegee 55 when the table member 63 is positioned at the height of the paste dish mounting pallet 52 (see FIG. 11A). The arrow B <b> 1) and the lower edge of the squeegee 55 are close to the upper surface of the paste dish 53. When the paste dish 53 is pulled out onto the table member 63 by the drawer 24, a paste film (paste) having a constant thickness according to the gap (gap) between the lower edge of the squeegee 55 and the upper surface of the paste dish 53. Pst film) is formed. The control device 80 raises the squeegee 55 before the paste dish mounting pallet 52 is completely pulled out from the paste dish storage magazine 32 (arrow B2 shown in FIG. 12A), and the squeegee 55 and the paste dish. 53 does not interfere.

制御装置80は、ペースト皿53が載置されたペースト皿載置パレット52をペースト皿収容マガジン32から引き出してテーブル部材63上に載置したら、装着ヘッド16による電子部品4へのペーストPstの付着が可能な所定の高さ(この高さは、装着ヘッド16による電子部品4の吸着が可能な前述の所定の高さと同一)の位置までテーブル部材63を上昇させる(図13(a)。図中に示す矢印C5)。これにより装着ヘッド16による電子部品4へのペーストPstの付着が可能なペーストPstの供給状態となる(ペースト供給工程)。   When the controller 80 pulls out the paste tray mounting pallet 52 on which the paste tray 53 is mounted from the paste tray storage magazine 32 and places it on the table member 63, the paste Pst is attached to the electronic component 4 by the mounting head 16. The table member 63 is raised to a predetermined height (this height is the same as the above-described predetermined height at which the electronic component 4 can be adsorbed by the mounting head 16) (FIG. 13A). Arrow C5) shown in the inside. As a result, the paste Pst can be supplied to the electronic component 4 by the mounting head 16 (paste supply process).

制御装置80は、テーブル部材63を所定の高さの位置まで上昇させたら、装着ヘッド16をテーブル部材63上のペースト皿載置パレット52の(ペースト皿53の)上方に移動させたうえで(図13(a)中に示す矢印F2)、装着ヘッド16の吸着ノズル16aを下降させ(図13(a)中に示す矢印E2)、ピックアップ工程でピックアップした電子部品4にペースト皿53内のペーストPstを付着させる(図13(a))。なお、この装着ヘッド16が電子部品4にペースト皿53内のペーストPstを付着させる位置は、装着ヘッド16がトレイ43から電子部品4をピックアップ(吸着)する位置とほぼ同位置となる。   When the control device 80 raises the table member 63 to a position of a predetermined height, it moves the mounting head 16 upward (on the paste plate 53) of the paste plate mounting pallet 52 on the table member 63 ( The arrow F2 shown in FIG. 13A, the suction nozzle 16a of the mounting head 16 is lowered (arrow E2 shown in FIG. 13A), and the paste in the paste tray 53 is placed on the electronic component 4 picked up in the pickup process. Pst is attached (FIG. 13A). The position at which the mounting head 16 attaches the paste Pst in the paste tray 53 to the electronic component 4 is substantially the same position as the position at which the mounting head 16 picks up (sucks) the electronic component 4 from the tray 43.

制御装置80は、電子部品4にペーストPstを付着させたら、テーブル部材63を下降させて(図13(b)中に示す矢印C6)、テーブル部材63上に載置したペースト皿載置パレット52がペースト皿収容マガジン32内に収容されていた高さの位置にテーブル部材63を位置させる(図13(b))。そして、係止ロッド72を本体部71の後方へ移動させ(図14(a)中に示す矢印D5)、テーブル部材63上のペースト皿載置パレット52をペースト皿収容マガジン32内に収容する(図14(a)→図14(b)→図15(a)→図15(b)→図16(a)。図15(a)中に示す矢印D6及び図16(a)中に示す矢印D7)。なお、この間、制御装置80は、ペーストPstが付着した電子部品4が基板搬送コンベア13により位置決めされた基板2の上方に位置するように装着ヘッド16を移動させたうえで(図14(a)中に示す矢印F3)、吸着ノズル16aを下降させて(図15(a)中に示す矢印E3)、電子部品4を基板2上に装着する(電子部品装着工程)。   When the paste Pst is attached to the electronic component 4, the control device 80 lowers the table member 63 (arrow C <b> 6 shown in FIG. 13B) and places the paste plate mounting pallet 52 placed on the table member 63. However, the table member 63 is positioned at the height stored in the paste dish storage magazine 32 (FIG. 13B). Then, the locking rod 72 is moved to the rear of the main body 71 (arrow D5 shown in FIG. 14A), and the paste tray mounting pallet 52 on the table member 63 is stored in the paste tray storage magazine 32 ( 14 (a) → 14 (b) → FIG.15 (a) → FIG.15 (b) → FIG.16 (a) Arrow D6 shown in FIG.15 (a) and arrow shown in FIG.16 (a) D7). During this time, the control device 80 moves the mounting head 16 so that the electronic component 4 to which the paste Pst is attached is positioned above the substrate 2 positioned by the substrate transport conveyor 13 (FIG. 14A). The arrow F3 shown inside), the suction nozzle 16a is lowered (arrow E3 shown in FIG. 15A), and the electronic component 4 is mounted on the substrate 2 (electronic component mounting step).

ここで、制御装置80は、テーブル部材63上に載置したペースト皿載置パレット52をペースト皿収容マガジン32内に戻すとき、スキージ55を下降させてスキージ55の下縁がペースト皿53の上面に近接するようにし(図14(b)。図中に示す矢印B3)、スキージ55に対するペースト皿53の相対移動によって、ペーストPstがスキージ55によって掻き寄せられて均されるようにする。そして、ペースト皿53がペースト皿収容マガジン32内に完全に収容される前にスキージ55を上昇させ(図15(b)。図中に示す矢印B4)、ペースト皿53がペースト皿収容マガジン32内に完全に収容された状態で、スキージ55によって掻き寄せられたペーストPstがスキージ55の後方に位置するようにする(図16(a))。これにより、次にペースト皿載置パレット52が引き出されるとき、スキージ55との相対移動によって、ペースト皿53上にペースト膜を形成させることができるようになる。なお、スキージ55の後方に位置したペーストPstの量が不足している状態が図示しない検知手段によって検知されたときには、制御装置80は、ペースト供給シリンジ56からペースト皿53内にペーストPstを供給してペーストPstの不足分が補われるようにする。   Here, when the control device 80 returns the paste dish mounting pallet 52 placed on the table member 63 into the paste dish storage magazine 32, the squeegee 55 is lowered so that the lower edge of the squeegee 55 is the upper surface of the paste dish 53. (Arrow B3 shown in FIG. 14B), the paste Pst is scraped and leveled by the squeegee 55 by the relative movement of the paste pan 53 with respect to the squeegee 55. Then, before the paste dish 53 is completely accommodated in the paste dish accommodating magazine 32, the squeegee 55 is raised (FIG. 15B, arrow B4 shown in the figure), and the paste dish 53 is within the paste dish accommodating magazine 32. In this state, the paste Pst scraped by the squeegee 55 is positioned behind the squeegee 55 (FIG. 16A). Thereby, when the paste tray mounting pallet 52 is pulled out next, a paste film can be formed on the paste tray 53 by relative movement with the squeegee 55. When a state in which the amount of the paste Pst located behind the squeegee 55 is insufficient is detected by a detection unit (not shown), the control device 80 supplies the paste Pst from the paste supply syringe 56 into the paste dish 53. Thus, the shortage of the paste Pst is compensated.

このようにしてペースト皿載置パレット52をペースト皿収容マガジン32内に戻したら、制御装置80は、新たに電子部品4の供給を行うべく、テーブル部材63を昇降させて(図16(b)中に示す矢印C7)、トレイ収容マガジン31内の、これから供給しようとする電子部品4が収納されたトレイ43が載置されたトレイ載置パレット42の高さの位置に位置させる(図16(b))。また、この間、制御装置80は、装着ヘッド16をテーブル部材63の上方に移動させる(図16(b)中に示す矢印F4)。   When the paste tray mounting pallet 52 is returned to the paste tray storage magazine 32 in this way, the control device 80 raises and lowers the table member 63 so as to newly supply the electronic component 4 (FIG. 16B). The arrow C7 shown in the figure is positioned at the height position of the tray mounting pallet 42 on which the tray 43 in which the electronic component 4 to be supplied is stored in the tray storing magazine 31 is mounted (FIG. 16 ( b)). During this time, the control device 80 moves the mounting head 16 above the table member 63 (arrow F4 shown in FIG. 16B).

このように、本実施の形態における電子部品実装機1及びこの電子部品実装機1により行う電子部品実装方法(上記基板位置決め工程、電子部品供給工程、ピックアップ工程、ペースト供給工程及び電子部品装着工程を含む工程を実行して行う電子部品実装方法)では、電子部品4を収納したトレイ43が載置されたトレイ載置パレット42を引き出し自在に収容するトレイ収容マガジン31のほか、スキージ55との相対移動によってペーストPstが膜状に形成されるペースト皿53が載置されたペースト皿載置パレット52を引き出し自在に収容するペースト皿収容マガジン32を備えており、トレイ収容マガジン31に収容されたトレイ載置パレット42又はペースト皿収容マガジン32に収容されたペースト皿載置パレット52を選択的に引き出してそれぞれ所定の高さの位置に位置させるようになっているので、装着ヘッド16が電子部品4をピックアップする位置と、ピックアップした電子部品4にペーストPstを付着させる位置とをほぼ同位置にすることができる。このため、トレイ43よりピックアップした電子部品4にペーストPstを付着させて基板2に装着する電子部品4の装着動作において、時間のロスを少なくすることができ、基板生産性の低下を抑えることができる。また、ペースト供給装置の設置スペースを別途設ける必要がないので、電子部品実装機のスリム化を図りやすくなる。   Thus, the electronic component mounting machine 1 in this embodiment and the electronic component mounting method performed by the electronic component mounting machine 1 (the above-described substrate positioning process, electronic component supply process, pickup process, paste supply process, and electronic component mounting process) In the electronic component mounting method performed by executing the process including the above, in addition to the tray storage magazine 31 for retractably storing the tray mounting pallet 42 on which the tray 43 storing the electronic components 4 is mounted, relative to the squeegee 55 A paste dish storage magazine 32 is provided for retractably storing a paste dish mounting pallet 52 on which a paste dish 53 on which a paste Pst is formed as a film by movement is placed. A tray stored in the tray storage magazine 31 is provided. The paste tray mounting pallet 52 accommodated in the mounting pallet 42 or the paste dish accommodating magazine 32 is Since these are selectively pulled out and positioned at respective predetermined heights, the position where the mounting head 16 picks up the electronic component 4 and the position where the paste Pst adheres to the picked-up electronic component 4 are almost the same. Can be in the same position. For this reason, in the mounting operation of the electronic component 4 to be mounted on the substrate 2 by attaching the paste Pst to the electronic component 4 picked up from the tray 43, time loss can be reduced and the decrease in substrate productivity can be suppressed. it can. Moreover, since it is not necessary to provide a separate installation space for the paste supply device, the electronic component mounting machine can be easily slimmed.

これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述したものに限定されない。例えば、トレイ収容マガジン31に収容されたトレイ載置パレット42又はペースト皿収容マガジン32に収容されたペースト皿載置パレット52を選択的に引き出す引き出し部24の構成は、上述した構成に限定されず、種々の構成のものを採用することができる。また、上述の実施の形態の電子部品実装機1では、部品供給装置としてトレイフィーダ15のほかにテープフィーダ14を備えていたが、トレイフィーダ15以外の部品供給装置を備えるか否かは任意である。   Although the embodiment of the present invention has been described so far, the present invention is not limited to the above. For example, the configuration of the drawer 24 that selectively draws out the tray mounting pallet 42 stored in the tray storage magazine 31 or the paste tray mounting pallet 52 stored in the paste tray storage magazine 32 is not limited to the above-described configuration. Various configurations can be employed. In the electronic component mounting machine 1 of the above-described embodiment, the tape feeder 14 is provided in addition to the tray feeder 15 as a component supply device. However, whether or not a component supply device other than the tray feeder 15 is provided is arbitrary. is there.

また、上述の実施の形態では、トレイ載置パレット42又はペースト皿載置パレット52がテーブル部材63上に引き出されるようにするために、トレイ収容マガジン31及びペースト皿収容マガジン32がトレイフィーダ15の基部21に対して固定され、テーブル部材63が基部21に対して昇降する構成となっていたが、テーブル部材63がトレイフィーダ15の基部21に対して固定され、トレイ収容マガジン31及びペースト皿収容マガジン32が基部21に対して昇降する構成としてもよい。   Further, in the above-described embodiment, the tray storage magazine 31 and the paste tray storage magazine 32 are arranged in the tray feeder 15 so that the tray mounting pallet 42 or the paste tray mounting pallet 52 is pulled out on the table member 63. The table member 63 is fixed with respect to the base 21 and the table member 63 is moved up and down with respect to the base 21, but the table member 63 is fixed with respect to the base 21 of the tray feeder 15 and accommodates the tray storage magazine 31 and the paste dish. The magazine 32 may be configured to move up and down with respect to the base 21.

また、上述の実施の形態では、トレイ収容マガジン31とペースト皿収容マガジン32はマガジンラック部22内で上下方向に並んで設けられた構成であったが、トレイ収容マガジン31とペースト皿収容マガジン32は必ずしも上下方向に並んで設けられている必要はなく、横方向に隣接して設けられているのであってもよい。また、トレイ収容マガジン31とペースト皿収容マガジン32が上下方向に並んで設けられる場合(特に、テーブル部材63がトレイフィーダ15の基部21に対して固定され、トレイ収容マガジン31及びペースト皿収容マガジン32が基部21に対して昇降する構成となっている場合)には、ペースト皿収容マガジン32がトレイ収容マガジン31の上方に位置しているのであってもよい。   In the above-described embodiment, the tray storage magazine 31 and the paste dish storage magazine 32 are arranged in the magazine rack portion 22 in the vertical direction, but the tray storage magazine 31 and the paste dish storage magazine 32 are arranged. Are not necessarily provided side by side in the vertical direction, and may be provided adjacent to each other in the horizontal direction. When the tray storage magazine 31 and the paste tray storage magazine 32 are provided side by side in the vertical direction (particularly, the table member 63 is fixed to the base 21 of the tray feeder 15, and the tray storage magazine 31 and the paste tray storage magazine 32 are arranged. In the case where the base plate 21 is moved up and down), the paste dish storage magazine 32 may be positioned above the tray storage magazine 31.

トレイよりピックアップした電子部品にペーストを付着させて基板に装着する電子部品の装着動作において、時間のロスが少なく、基板生産性の低下を抑えることができるうえ、ペースト供給装置の設置スペースを別途設ける必要のない電子部品実装機及び電子部品実装方法を提供する。   In the mounting operation of the electronic component that attaches the paste to the electronic component picked up from the tray and mounts it on the substrate, there is little time loss, it is possible to suppress a decrease in substrate productivity, and an additional space for installing the paste supply device is provided. An electronic component mounting machine and an electronic component mounting method that are not necessary are provided.

1 電子部品実装機
2 基板
4 電子部品
13 基板搬送コンベア(基板位置決め部)
16 装着ヘッド
24 引き出し部
31 トレイ収容マガジン
32 ペースト皿収容マガジン
42 トレイ載置パレット
43 トレイ
52 ペースト皿載置パレット
53 ペースト皿
55 スキージ
63 テーブル部材
Pst ペースト
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component mounting machine 2 Board | substrate 4 Electronic component 13 Board | substrate conveyance conveyor (board | substrate positioning part)
16 Mounting head 24 Drawer 31 Tray storage magazine 32 Paste tray storage magazine 42 Tray mounting pallet 43 Tray 52 Paste tray mounting pallet 53 Paste tray 55 Squeegee 63 Table member Pst Paste

Claims (4)

基板の位置決めを行う基板位置決め部と、
電子部品を収納したトレイが載置されたトレイ載置パレットを引き出し自在に収容するトレイ収容マガジンと、
スキージとの相対移動によってペーストが膜状に形成されるペースト皿が載置されたペースト皿載置パレットを引き出し自在に収容するペースト皿収容マガジンと、
トレイ収容マガジンに収容されたトレイ載置パレット又はペースト皿収容マガジンに収容されたペースト皿載置パレットを選択的に引き出す引き出し部と、
引き出し部により引き出されたトレイ載置パレット又はペースト皿載置パレットを所定の高さの位置に位置させるテーブル部材と、
テーブル部材によりトレイ載置パレットが所定の高さの位置に位置されたときにトレイ載置パレット内のトレイから電子部品をピックアップし、テーブル部材によりペースト皿載置パレットが所定の高さの位置に位置されたときに、ピックアップした電子部品にペースト皿内のペーストを付着させてその電子部品を基板位置決め部により位置決めされた基板に装着する装着ヘッドとを備えたことを特徴とする電子部品実装機。
A substrate positioning unit for positioning the substrate;
A tray storage magazine for retractably storing a tray mounting pallet on which a tray storing electronic components is mounted;
A paste dish storage magazine for retractably storing a paste dish mounting pallet on which a paste dish in which a paste is formed into a film by relative movement with the squeegee is placed;
A drawer portion for selectively pulling out the tray mounting pallet stored in the tray storage magazine or the paste tray mounting pallet stored in the paste tray storage magazine;
A table member for positioning the tray mounting pallet or paste tray mounting pallet pulled out by the drawer at a predetermined height position;
When the tray mounting pallet is positioned at a predetermined height by the table member, an electronic component is picked up from the tray in the tray mounting pallet, and the paste tray mounting pallet is moved to the predetermined height position by the table member. An electronic component mounting machine comprising: a mounting head that, when positioned, attaches a paste in a paste dish to a picked-up electronic component and mounts the electronic component on a substrate positioned by a substrate positioning unit .
トレイ収容マガジンとペースト皿収容マガジンは上下方向に並んで設けられていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装機。   2. The electronic component mounting machine according to claim 1, wherein the tray storage magazine and the paste tray storage magazine are provided side by side in the vertical direction. 引き出し部によりペースト皿載置パレットが引き出されるときにペースト皿内のペーストがスキージによって掻き寄せられて膜状に形成されるようになっていることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品実装機。   3. The electronic device according to claim 1, wherein when the paste tray mounting pallet is pulled out by the drawer, the paste in the paste tray is scraped by a squeegee to form a film. 4. Component mounter. 基板の位置決めを行う基板位置決め工程と、
電子部品を収納したトレイが載置されたトレイ載置パレットを引き出し自在に収容するトレイ収容マガジンからトレイ載置パレットを引き出して所定の高さの位置に位置させる電子部品供給工程と、
所定の高さの位置に位置されたトレイ載置パレット内のトレイから電子部品をピックアップするピックアップ工程と、
電子部品がピックアップされたトレイを載置するトレイ載置パレットをトレイ収容マガジンに収容した後、スキージとの相対移動によってペーストが膜状に形成されるペースト皿が載置されたペースト皿載置パレットを引き出し自在に収容するペースト皿収容マガジンからペースト載置パレットを引き出して所定の高さに位置させるペースト供給工程と、
ピックアップした電子部品に、所定の高さの位置に位置されたペースト皿載置パレットに載置されたペースト皿内のペーストを付着させてその電子部品を基板位置決め部により位置決めされた基板に装着する電子部品装着工程とを含むことを特徴とする電子部品実装方法。
A substrate positioning step for positioning the substrate;
An electronic component supply step of pulling out the tray mounting pallet from a tray storage magazine for detachably storing a tray mounting pallet on which a tray storing electronic components is mounted, and positioning the tray mounting pallet at a predetermined height;
A pickup process for picking up electronic components from a tray in a tray mounting pallet located at a predetermined height; and
A paste tray mounting pallet on which a paste tray in which a paste is formed in a film shape by mounting relative to the squeegee after a tray mounting pallet for mounting a tray on which electronic components have been picked up is stored in a tray storage magazine A paste supply step of pulling out the paste tray mounting pallet from the paste tray storage magazine for freely pulling out and positioning it at a predetermined height;
The picked-up electronic component is attached with the paste in the paste plate placed on the paste plate mounting pallet positioned at a predetermined height, and the electronic component is mounted on the substrate positioned by the substrate positioning unit. An electronic component mounting method comprising: an electronic component mounting step.
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