JP4194857B2 - Electronic component mounting device - Google Patents

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JP4194857B2 JP2003043888A JP2003043888A JP4194857B2 JP 4194857 B2 JP4194857 B2 JP 4194857B2 JP 2003043888 A JP2003043888 A JP 2003043888A JP 2003043888 A JP2003043888 A JP 2003043888A JP 4194857 B2 JP4194857 B2 JP 4194857B2
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、駆動源により一方向に移動可能なビームにこれに沿った方向に駆動源により移動可能な装着ヘッドを設け、該装着ヘッドに電子部品を吸着して基板搬送機構により搬送されるプリント基板上に装着する吸着ノズルが設けられた電子部品装着装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
此の種の電子部品装着装置は、例えば特開平10−341098号公報などに開示されている。此の種の電子部品装着装置にあっては、装置の前後に部品供給装置を配設するのが一般的である。
【0003】
【特許文献】
特開平10−341098号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
このため、この場合、テープ収納電子部品の部品供給装置及びトレイ収納電子部品の部品供給装置を生産形態に合わせた形で、選択して設置する。ところが、数種類のトレイ収納電子部品を扱いたい場合には、トレイ入れ替え動作が発生し、装着装置の運転待ち時間が多くなり、生産効率が低下することとなる。
【0005】
そこで本発明は、複数種類のトレイ収納電子部品を扱う場合でも、装着装置の運転待ち時間を削減して、生産効率の向上を図ることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
このため第1の発明は、駆動源により一方向に移動可能なビームにこれに沿った方向に駆動源により移動可能な装着ヘッドを設け、該装着ヘッドに電子部品を吸着して基板搬送機構により搬送されるプリント基板上に装着する吸着ノズルが設けられた電子部品装着装置において、電子部品を収納配置したトレイを搭載したパレットを多段に収納可能な2つのパレットストッカと、各パレットストッカに対応して設けられ電子部品のピックアップ領域の所定位置まで所定の電子部品を収納するパレットを移動させるための2つのパレット導入機構と、前記所定の電子部品を収納するパレットを電子部品のピックアップ領域の所定位置まで移動させるために前記各パレットストッカと各パレット導入機構とを相対的に位置合わせするための2つのエレベータ機構とから成る電子部品供給装置を設け、小さなパレットの場合には前記各パレットストッカに夫々パレットを収納して前記各パレット導入機構及び各エレベータ機構により前記所定の電子部品を収納するパレットを電子部品のピックアップ領域の所定位置まで移動させるように構成すると共に、大きなパレットの場合には前記両パレットストッカに跨るようにパレットを収納して前記両パレット導入機構及び両エレベータ機構により前記所定の電子部品を収納するパレットを電子部品のピックアップ領域の所定位置まで移動させるように構成したことを特徴とする。
【0007】
また第2の発明は、第1の発明において、前記電子部品供給装置の下部にはキャスタを設けて移動可能とすると共に装置本体に着脱可能としたことを特徴とする。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下図面に基づき、本発明の実施形態につき説明する。図1は電子部品装着装置1の平面図、図2は電子部品装着装置1の左側面図、図3は電子部品装着装置1の縦断側面図である。この電子部品装着装置1は、電子部品をプリント基板Pに装着する装置本体2と、この装置本体2に比較的小さな電子部品を供給する第1部品供給装置3A、3B、3Cと、装置本体2に多リード部品など大きな電子部品を供給する第2部品供給装置4とを備えている。
【0009】
前記第1部品供給装置3A、3B、3Cは、部品供給側の先端部がプリント基板Pの搬送路に臨むように前記装置本体2に連結具(図示せず)を介して着脱可能に配設され、連結具を解除し把手(図示せず)を引くと下面に設けられたキャスタにより移動できる構成である。そして、前記第1部品供給装置3A、3B、3Cはカセット形式のテープフィーダ5を多数並設したものであり、部品供給側の先端部が装着ヘッド6のピックアップ領域に臨むように配設されており、各テープフィーダ5はキャリアテープ(図示せず)の収納部に装填された電子部品を剥離機構(図示せず)によりカバーテープを剥離して先端から1つずつ供給する。
【0010】
そして、対向する前記第1部品供給装置3A及び第2部品供給装置4と、第1部品供給装置3B及び3Cの間には、基板搬送機構を構成する供給コンベア7、位置決め部8(コンベアを有する)及び排出コンベア9が設けられている。前記供給コンベア7は上流側装置より受けたプリント基板Pを前記位置決め部8に搬送し、位置決め部8で図示しない位置決め機構により位置決めされた該基板P上に電子部品が装着された後、排出コンベア9に搬送され、その後下流側装置(図示せず)に搬送される。
【0011】
前記装着ヘッド6をXYステージ10によりXY方向に移動させることにより、装着ヘッド6が第1部品供給装置3A、3B、3C又は第2部品供給装置4より電子部品をピックアップし、この電子部品を位置決め部8上のプリント基板P上に装着する。
【0012】
尚、前記第1部品供給装置3A、3B、3Cは、カセット形式のテープフィーダ5を多数並設したものに限らず、スティック形式の供給装置やバルク形式の供給装置を使用してもよい。
【0013】
そして、第2部品供給装置4は、前記基板搬送機構を構成する供給コンベア7の上流位置に設けられている。この第2部品供給装置4では、多数個の電子部品をトレイ11の上に整列配置し、更にこのトレイ11を1個又は複数個、パレット12に搭載し、このパレット12を吸着ノズル17によるピックアップ領域に臨ませることで、電子部品を装置本体2に供給する。
【0014】
次に、前記装着ヘッド6をXY方向に移動させるXYステージ10について、説明する。即ち、X方向に長いビーム15、15がY軸モータの駆動によりネジ軸(図示せず)を回転させ、左右一対のガイド16、16に沿ってY方向に移動し、各ビーム15に対して各装着ヘッド6がX軸モータによりX方向に移動することとなる。
【0015】
尚、前記各装着ヘッド6には吸着ノズル17を上下動させるための上下軸モータが搭載され、また鉛直軸周りに回転させるためのθ軸モータが搭載されている。したがって、前記装着ヘッド6の各吸着ノズル17はX方向及びY方向に移動可能であり、垂直線回りに回転可能で、かつ上下動可能となっている。
【0016】
なお、吸着ノズル17に吸着された電子部品の位置認識を行う部品認識カメラ(図示せず)が前記基板搬送機構と前記第1部品供給装置3B、3Cとの間、前記基板搬送機構と前記第1部品供給装置3A及び第2部品供給装置4との間の所定位置に配設され、吸着ノズル17の軸心に対するずれ量が検出されて、その検出結果に基づきそのずれ量分だけ吸着ノズル17を前記θ軸モータ、XYステージ10を駆動するX軸モータ及びY駆動モータにより補正移動させる。
【0017】
次に、前記第2部品供給装置4について、以下詳述する。第2部品供給装置4は供給装置本体4A下部にキャスタ18を設けて把手13を介して移動可能とすると共に装置本体2に設けた位置決めピン2Aに嵌合する嵌合孔19を開設して、装置本体2に着脱可能に構成する。また、この第2部品供給装置4は、電子部品を収納配置したトレイ11を搭載した多数のパレット12を多段に収納可能な2つのパレットストッカ20と、各パレットストッカ20に対応して設けられ電子部品のピックアップ領域の所定位置まで所定の電子部品を収納するパレット12を移動させるための2つのパレット導入機構21と、前記所定の電子部品を収納するパレット12を電子部品のピックアップ領域の所定位置まで移動させるために前記各パレットストッカ20と各パレット導入機構21とを相対的に位置合わせするための2つのエレベータ機構22とを備えている。
【0018】
次に図4及び図5に基づき、前記パレットストッカ20について説明すると、ストッカ20内部にパレット12を載置するためにストッカ本体20Aの左右の内側面に溝25が上下方向に多数段形成され、大きなパレット12を扱う場合には使用しないが小さなパレット12を扱う場合にはストッカ本体20Aを左右に仕切る縦仕切部材26が配設される。この縦仕切部材26の左右の両側面には溝27が同じく上下方向に多数段形成される。そして、ストッカ本体20Aの内側は開口され、この開口からパレット12が前記パレット導入機構21により装置本体2側に引き出される。
【0019】
次に図2、図6乃至図8に基づき、電子部品のピックアップ領域の所定位置まで所定の電子部品を収納するパレット12を移動させる前記パレット導入機構21について説明する。前記ストッカ本体20Aにはベルト30が張架された各プーリ31が設けられ、このベルト30には引出収納体32が固定されており、図示しない駆動モータの正逆駆動によりプーリ31が回転することによりベルト30を介して前記引出収納体32がシュート33に沿って往復動する構成である。即ち、前記引出収納体32には前記パレット12の一対のフック29に係止可能な一対の係止爪34が設けられ、図示しない駆動源により一対の係止爪34を遠ざけるようにガイド35に沿って移動させてパレット12のフック29に係止し、次に前記駆動機構により引出収納体32をシュート33に沿って移動させて、所定のパレット12を前記ピックアップ領域に導入する。
【0020】
前記エレベータ機構22について、図6、図9及び図10に基づき説明する。エレベータ機構22は、前記パレット導入機構21の一部に螺合してこれを昇降させるボールネジ36と、このボールネジ36の両側に配設されたガイドレール37と、前記ボールネジ36を回転させる昇降モータ38とで構成される。この昇降モータ38を介してボールネジ36が正逆回転することにより、前記パレット導入機構21がガイドレール37に案内されて昇降するものである。
【0021】
このように構成されたエレベータ機構22による昇降動作では、パレットストッカ20の所望のパレット12のレベル位置と、パレット導入機構21のシュート33のレベル位置とを合致させ、即ち所定のパレット12のレベル位置である引き出しレベル位置までエレベータ機構22によりパレット導入機構21を移動させ、パレット導入機構21により所定のパレット12を前記ピックアップ領域に導入する構成である。
【0022】
以上の構成により、以下動作について説明する。先ず、プリント基板Pが図示しない上流側装置から供給コンベア7に搬送され、更に供給コンベア7を介して位置決め部8に搬送される。そして、この位置決め部8において位置決め機構により位置決め固定され、基板認識カメラ(図示せず)によりプリント基板Pに付された複数の位置決めマークが撮像され、次いで部品取出し動作及び装着動作となる。
【0023】
そして、ステップ番号毎に格納されたプリント基板Pの装着すべきXY座標位置、鉛直軸線回りへの回転角度位置及び電子部品等が指定された装着データ(図示せず)に従い、初めに装着ステップ番号0001の電子部品の部品種に対応した吸着ノズル17が装着すべき該電子部品を例えば第1部品供給装置3Aから吸着して取出す。このとき、装着ヘッド6が装着すべき電子部品を取出すべく移動するが、X軸モータ及びY軸モータが駆動してXYステージ10を移動させて装着ヘッド6を移動させ、上下モータを駆動させて吸着ノズル17を下降させて前記第1部品供給装置3Aから電子部品を取出す。
【0024】
一方、装着ヘッド6はプリント基板Pの上方位置まで移動するが、この移動途中で、部品認識カメラ(図示せず)上方位置において停止し、吸着ノズル17に吸着保持された電子部品を部品認識カメラが撮像し、当該電子部品が該吸着ノズル17に対してどれだけ位置ずれして吸着保持されているかXY方向及び回転角度につき、部品認識処理部により位置が認識される。
【0025】
そして、前記基板認識カメラにより撮像されて基板認識処理部によるプリント基板の位置ずれ分及び部品認識処理部による電子部品の位置ずれ分だけ、図示しない制御装置がX軸モータ、Y軸モータ及びθ軸モータを制御して、X、Y方向及び鉛直軸線回りへの回転角度位置の補正がなされる。この補正後に、前記吸着ノズル17が下降してプリント基板P上の所定位置に電子部品が装着される。以下、順次電子部品がプリント基板P上に装着されることとなる。
【0026】
次に、第2部品供給装置4から電子部品を取出す場合について説明するが、小さなパレット12の場合には、図4に示すように、縦仕切部材26が使用され、前記各パレットストッカ20に夫々パレット12が収納されている。
【0027】
例えば、装着ステップ番号0002の電子部品が第2部品供給装置4内に収納されている場合には、当該電子部品を収納しているパレット12の引き出し動作が始まる。即ち、図示しない制御装置により一方の昇降モータ38を駆動して対応するエレベータ機構22の昇降動作が制御され、装着ステップ番号0002の電子部品を収納しているパレットストッカ20の溝25、27のレベル位置とパレット導入機構21のシュート33のレベル位置とが合致される。
【0028】
そして、図7及び図11に示すように、駆動源により各一対の係止爪34を遠ざけるように各ガイド35に沿って移動させてパレット12のフック29に係止し、次に駆動機構により一方の(図11における左方の)引出収納体32をシュート33に沿って移動(図11における下方向)させて、所定のパレット12を電子部品のピックアップ領域に導入する。従って、XY方向に移動した前記吸着ノズル17により当該パレット12上のトレイ11より電子部品を吸着して取出すものである。
【0029】
ここで、このとき、装着ヘッド6が装着すべき電子部品を取出すべく移動するが、X軸モータ及びY軸モータが駆動してXYステージ10を移動させて装着ヘッド6を移動させ、上下モータを駆動させて吸着ノズル17を下降させて前記第2部品供給装置4のパレット12上のトレイ11から電子部品を取出す。
【0030】
このとき、部品吸着後に吸着ノズル17が上下モータにより上昇し、装着ヘッド7はプリント基板Pの上方位置まで移動するが、この移動途中で、部品認識カメラ(図示せず)上方位置において停止し、部品認識カメラが吸着ノズルに吸着保持された電子部品を撮像し、当該電子部品が該吸着ノズル17に対してどれだけ位置ずれして吸着保持されているかXY方向及び回転角度につき、部品認識処理部により位置が認識される。
【0031】
そして、前記基板認識カメラにより撮像されて基板認識処理部によるプリント基板の位置ずれ分及び部品認識処理部による電子部品の位置ずれ分だけ、制御装置はX軸モータ、Y軸モータ及びθ軸モータを制御して、X、Y方向及び鉛直軸線回りへの回転角度位置の補正がなされる。この補正後に、前記吸着ノズル17が下降してプリント基板P上の所定位置に電子部品が装着される。以下、順次電子部品がプリント基板P上に装着されることとなる。
【0032】
次に装着すべき電子部品が、当該引き出されたパレット12上のトレイ11に収納されたものでなく、当該パレットストッカ20におけるパレット12上のトレイ11に収納されたものであれば、駆動機構により前記引出収納体32を前進させてパレットストッカ20に進入させた後、一対の係止爪34を近づけるように移動させてフック29との係止を解除してパレット12をパレットストッカ20に戻し、次に引出収納体32をシュート33上を摺動させながら後退移動させる。次いで、前述したように、図9に示すように、いずれかの昇降モータ38を駆動してエレベータ機構22を昇降動作させ、次の電子部品を収納しているパレットストッカ20内のパレット12の溝25、27のレベル位置とシュート33のレベル位置とを合致させ、駆動機構により引出収納体32を前進させて、一対の係止爪34を遠ざけるように移動させてフック29に係止した引出収納体32を後退させて、パレット12をシュート33上を摺動させてピックアップ領域に導入し、吸着ノズル17によりトレイ11から電子部品を吸着して取出すものである。この取出後、前述したように、パレット12をパレットストッカ20に戻す。
【0033】
以上のように、次々と装着データ(図示せず)に従い、装着ヘッド6の吸着ノズル17が第1部品供給装置3A、3B、3C又は第2部品供給装置4より電子部品をピックアップし、この電子部品をプリント基板P上に装着することとなる。
【0034】
そして、全ての電子部品のプリント基板Pへの装着が終了すると、位置決め部8から排出コンベア9に搬送され、その後下流側装置に搬送される。
【0035】
以上のように、小さなパレット12の場合には前記各パレットストッカ20に夫々パレット12を収納して前記各パレット導入機構21及び各エレベータ機構22により前記所定の電子部品を収納するパレット12を電子部品のピックアップ領域の所定位置まで移動させるものである。従って、図12に示すように2つのパレット12を個別に引き出す場合の他に、ときに生産効率向上のため、図13に示すように、2つのパレット12を同時に引き出す場合も発生する。
【0036】
次に、図5に示すように、大きなパレット12の場合には縦仕切部材26を取り除くことにより、前記両パレットストッカ20に跨るように大きなパレット12を収納することができる。このように大きなパレット12を収納した部品供給装置4を小さなパレット12を収納した部品供給装置4に代わって装置本体2に設置して、前記両パレット導入機構21及び両エレベータ機構22を同期させて駆動することにより前記所定の電子部品を収納するパレット12を電子部品のピックアップ領域の所定位置まで移動させることができる。
【0037】
即ち、図示しない制御装置により両昇降モータ38を同時に駆動して対応するエレベータ機構22の昇降動作が制御され、所定の電子部品を収納しているパレットストッカ20の溝25のレベル位置と両パレット導入機構21のシュート33のレベル位置とが合致され、図14に示すように、駆動源により各一対の係止爪34を遠ざけるように各ガイド35に沿って移動させて大きなパレット12の内方のフック29に係止し、次に駆動機構により両引出収納体32をシュート33に沿って移動させて、所定のパレット12を電子部品のピックアップ領域に導入する(図15参照)。従って、XY方向に移動した前記吸着ノズル17により当該パレット12上のトレイ11より電子部品を吸着して取出すものである。
【0038】
なお、大きなパレット12のトレイ11には、小さなパレット12のトレイ11に収納される電子部品より大きな電子部品を収納するのが一般的であるが、同種の電子部品をより多く収納する場合にも適用できる。
【0039】
尚、以上本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【0040】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、複数種類のトレイ収納電子部品を扱う場合でも、装着装置の運転待ち時間を削減して、生産効率の向上を図ることを目的とする。
【図面の簡単な説明】
【図1】第2部品供給装置からパレットを2つ引き出した状態の電子部品装着装置の平面図である。
【図2】第2部品供給装置からパレットを2つ引き出した状態の電子部品装着装置の縦断側面図である。
【図3】電子部品装着装置の縦断正面図である。
【図4】小さなパレットを収納載置した状態のパレットストッカの正面図である。
【図5】大きなパレットを収納載置した状態のパレットストッカの正面図である。
【図6】第2部品供給装置の側面図である。
【図7】小さなパレットを収納載置した状態のパレットストッカ等の平面図である。
【図8】大きなパレットを収納載置した状態のパレットストッカ等の平面図である。
【図9】小さなパレットを扱う場合のエレベータ機構の正面図である。
【図10】大きなパレットを扱う場合のエレベータ機構の正面図である。
【図11】小さなパレットを収納載置した状態のパレットストッカ等の平面図である。
【図12】小さなパレットを収納載置した状態のパレットストッカ等の平面図である。
【図13】小さなパレットを収納載置した状態のパレットストッカ等の平面図である。
【図14】大きなパレットを収納載置した状態のパレットストッカ等の平面図である。
【図15】大きなパレットを収納載置した状態のパレットストッカ等の平面図である。
【符号の説明】
1 電子部品装着装置
2 装置本体
3A乃至3C 第1部品供給装置
4 第2部品供給装置
6 装着ヘッド
11 トレイ
12 パレット
17 吸着ノズル
20 パレットストッカ
21 パレット導入機構
22 エレベータ機構
25、27 溝
26 縦仕切部材
38 昇降モータ
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
According to the present invention, a mounting head movable in a direction along a beam movable in one direction by a driving source is provided, and an electronic component is attracted to the mounting head and conveyed by a substrate transport mechanism. The present invention relates to an electronic component mounting apparatus provided with a suction nozzle to be mounted on a substrate.
[0002]
[Prior art]
This type of electronic component mounting apparatus is disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 10-341098. In this type of electronic component mounting apparatus, it is common to dispose a component supply apparatus before and after the apparatus.
[0003]
[Patent Literature]
Japanese Patent Laid-Open No. 10-341098
[Problems to be solved by the invention]
For this reason, in this case, the component supply device for the tape storage electronic component and the component supply device for the tray storage electronic component are selected and installed according to the production form. However, when it is desired to handle several types of tray-accommodating electronic components, a tray replacement operation occurs, the operation waiting time of the mounting device increases, and the production efficiency decreases.
[0005]
Accordingly, an object of the present invention is to reduce the operation waiting time of the mounting apparatus and improve the production efficiency even when handling a plurality of types of tray-accommodating electronic components.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
For this reason, the first invention is provided with a mounting head that can be moved by a driving source in a direction along the beam that can be moved in one direction by a driving source. In an electronic component mounting apparatus provided with a suction nozzle for mounting on a printed circuit board to be transported, it corresponds to two pallet stockers capable of storing pallets loaded with trays storing and arranging electronic components in multiple stages, and each pallet stocker. Two pallet introduction mechanisms for moving a pallet for storing a predetermined electronic component to a predetermined position in a pickup area for the electronic component, and a pallet for storing the predetermined electronic component at a predetermined position in the pickup area for the electronic component. 2 for relatively aligning each pallet stocker and each pallet introduction mechanism In the case of a small pallet, a pallet is stored in each pallet stocker, and the pallet for storing the predetermined electronic component by each pallet introduction mechanism and each elevator mechanism is electronically provided. In the case of a large pallet, the pallet is stored so as to straddle both pallet stockers, and the predetermined electronic component is provided by the pallet introduction mechanism and the elevator mechanism. The pallet for storing the battery is moved to a predetermined position in the pickup area of the electronic component.
[0007]
The second invention is characterized in that, in the first invention, a caster is provided at a lower portion of the electronic component supply device so that the caster is movable and detachable from the apparatus main body.
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 is a plan view of the electronic component mounting apparatus 1, FIG. 2 is a left side view of the electronic component mounting apparatus 1, and FIG. 3 is a longitudinal side view of the electronic component mounting apparatus 1. The electronic component mounting apparatus 1 includes a device main body 2 that mounts electronic components on a printed circuit board P, first component supply devices 3A, 3B, and 3C that supply relatively small electronic components to the device main body 2, and a device main body 2 And a second component supply device 4 for supplying large electronic components such as multi-lead components.
[0009]
The first component supply devices 3A, 3B, 3C are detachably attached to the device main body 2 via a connector (not shown) so that the tip portion on the component supply side faces the conveyance path of the printed circuit board P. Then, when the connecting tool is released and the handle (not shown) is pulled, it can be moved by a caster provided on the lower surface. The first component supply devices 3A, 3B, and 3C have a large number of cassette-type tape feeders 5 arranged in parallel, and are arranged so that the tip of the component supply side faces the pickup area of the mounting head 6. Each of the tape feeders 5 peels off the cover tape by the peeling mechanism (not shown) and supplies the electronic components loaded in the storage part of the carrier tape (not shown) one by one from the tip.
[0010]
Between the first component supply device 3A and the second component supply device 4 and the first component supply devices 3B and 3C facing each other, a supply conveyor 7 and a positioning unit 8 (having a conveyor) that constitute a substrate transport mechanism. ) And a discharge conveyor 9 are provided. The supply conveyor 7 conveys the printed circuit board P received from the upstream device to the positioning unit 8, and after the electronic components are mounted on the substrate P positioned by the positioning unit 8 (not shown), the discharge conveyor 9 and then to a downstream device (not shown).
[0011]
By moving the mounting head 6 in the XY direction by the XY stage 10, the mounting head 6 picks up an electronic component from the first component supply device 3A, 3B, 3C or the second component supply device 4, and positions the electronic component. It is mounted on the printed circuit board P on the part 8.
[0012]
The first component supply devices 3A, 3B, and 3C are not limited to those having a large number of cassette-type tape feeders 5 arranged side by side, and a stick-type supply device or a bulk-type supply device may be used.
[0013]
And the 2nd component supply apparatus 4 is provided in the upstream position of the supply conveyor 7 which comprises the said board | substrate conveyance mechanism. In the second component supply device 4, a large number of electronic components are arranged on the tray 11, and one or more trays 11 are mounted on the pallet 12, and the pallet 12 is picked up by the suction nozzle 17. By facing the area, the electronic component is supplied to the apparatus main body 2.
[0014]
Next, the XY stage 10 that moves the mounting head 6 in the XY direction will be described. That is, the beams 15 and 15 which are long in the X direction rotate the screw shaft (not shown) by driving the Y-axis motor, and move in the Y direction along the pair of left and right guides 16 and 16. Each mounting head 6 is moved in the X direction by the X-axis motor.
[0015]
Each mounting head 6 is equipped with a vertical axis motor for moving the suction nozzle 17 up and down, and a θ-axis motor for rotating around the vertical axis. Accordingly, each suction nozzle 17 of the mounting head 6 can move in the X direction and the Y direction, can rotate around a vertical line, and can move up and down.
[0016]
Note that a component recognition camera (not shown) for recognizing the position of the electronic component sucked by the suction nozzle 17 is disposed between the substrate transport mechanism and the first component supply devices 3B, 3C, the substrate transport mechanism, and the first component. A displacement amount with respect to the axis of the suction nozzle 17 is detected at a predetermined position between the one component supply device 3A and the second component supply device 4, and based on the detection result, the suction nozzle 17 corresponding to the displacement amount is detected. Are corrected and moved by the θ-axis motor, the X-axis motor that drives the XY stage 10, and the Y-drive motor.
[0017]
Next, the second component supply device 4 will be described in detail below. The second component supply device 4 is provided with a caster 18 at the lower portion of the supply device main body 4A so that the caster 18 can be moved through the handle 13, and at the same time, a fitting hole 19 that fits the positioning pin 2A provided in the device main body 2 is opened The apparatus main body 2 is configured to be detachable. The second component supply device 4 includes two pallet stockers 20 capable of accommodating a large number of pallets 12 mounted with trays 11 in which electronic components are accommodated and arranged, and is provided corresponding to each pallet stocker 20. Two pallet introduction mechanisms 21 for moving a pallet 12 for storing a predetermined electronic component to a predetermined position in the pickup area of the component, and the pallet 12 for storing the predetermined electronic component to a predetermined position in the pickup area of the electronic component Two elevator mechanisms 22 for relatively aligning each pallet stocker 20 and each pallet introduction mechanism 21 for movement are provided.
[0018]
Next, the pallet stocker 20 will be described with reference to FIGS. 4 and 5. In order to place the pallet 12 inside the stocker 20, a plurality of grooves 25 are formed on the left and right inner surfaces of the stocker body 20A in the vertical direction. Although not used when handling the large pallet 12, when handling the small pallet 12, a vertical partitioning member 26 for partitioning the stocker body 20A to the left and right is provided. A plurality of grooves 27 are also formed on the left and right side surfaces of the vertical partition member 26 in the same vertical direction. The inside of the stocker body 20A is opened, and the pallet 12 is pulled out from the opening to the apparatus body 2 side by the pallet introducing mechanism 21.
[0019]
Next, the pallet introduction mechanism 21 that moves the pallet 12 that stores a predetermined electronic component to a predetermined position in the pickup region of the electronic component will be described with reference to FIGS. 2 and 6 to 8. The stocker body 20A is provided with pulleys 31 on which a belt 30 is stretched. A drawer housing 32 is fixed to the belt 30, and the pulley 31 is rotated by forward and reverse driving of a drive motor (not shown). Thus, the drawer storage body 32 reciprocates along the chute 33 via the belt 30. That is, the drawer storage body 32 is provided with a pair of locking claws 34 that can be locked to the pair of hooks 29 of the pallet 12, and the guide 35 is moved away by a drive source (not shown). Then, the drawer storage body 32 is moved along the chute 33 by the drive mechanism, and the predetermined pallet 12 is introduced into the pickup area.
[0020]
The said elevator mechanism 22 is demonstrated based on FIG.6, FIG.9 and FIG.10. The elevator mechanism 22 is screwed into a part of the pallet introducing mechanism 21 to raise and lower it, guide rails 37 disposed on both sides of the ball screw 36, and an elevation motor 38 that rotates the ball screw 36. It consists of. When the ball screw 36 rotates forward and backward via the lifting motor 38, the pallet introducing mechanism 21 is guided by the guide rail 37 and moves up and down.
[0021]
In the lifting operation by the elevator mechanism 22 configured in this way, the level position of the desired pallet 12 of the pallet stocker 20 and the level position of the chute 33 of the pallet introduction mechanism 21 are matched, that is, the level position of the predetermined pallet 12 The pallet introduction mechanism 21 is moved by the elevator mechanism 22 to the drawer level position, and a predetermined pallet 12 is introduced into the pickup area by the pallet introduction mechanism 21.
[0022]
With the above configuration, the operation will be described below. First, the printed circuit board P is conveyed from the upstream device (not shown) to the supply conveyor 7 and further conveyed to the positioning unit 8 via the supply conveyor 7. Then, the positioning unit 8 is positioned and fixed by a positioning mechanism, and a plurality of positioning marks attached to the printed board P are imaged by a board recognition camera (not shown), and then a component picking operation and a mounting operation are performed.
[0023]
Then, according to the mounting data (not shown) in which the XY coordinate position to be mounted on the printed circuit board P stored for each step number, the rotation angle position about the vertical axis, the electronic components, etc. are designated, the mounting step number is first set. The electronic component to be mounted by the suction nozzle 17 corresponding to the component type of the electronic component 0001 is picked up and taken out from the first component supply device 3A, for example. At this time, the mounting head 6 moves to take out the electronic component to be mounted. However, the X-axis motor and the Y-axis motor are driven to move the XY stage 10 to move the mounting head 6, and the vertical motor is driven. The suction nozzle 17 is lowered to take out the electronic component from the first component supply device 3A.
[0024]
On the other hand, the mounting head 6 moves to an upper position of the printed circuit board P. During the movement, the mounting head 6 stops at an upper position of a component recognition camera (not shown), and the electronic component sucked and held by the suction nozzle 17 is moved to the component recognition camera. The position of the electronic component is recognized by the component recognition processing unit with respect to the XY direction and the rotation angle to determine how much the electronic component is displaced and held with respect to the suction nozzle 17.
[0025]
Then, the control device (not shown) captures the X-axis motor, the Y-axis motor, and the θ-axis by the board recognition camera imaged by the board recognition processing unit and the electronic component position deviation by the component recognition processing unit. The motor is controlled to correct the rotational angle position around the X and Y directions and the vertical axis. After this correction, the suction nozzle 17 is lowered and an electronic component is mounted at a predetermined position on the printed board P. Thereafter, the electronic components are sequentially mounted on the printed circuit board P.
[0026]
Next, a case where an electronic component is taken out from the second component supply device 4 will be described. In the case of a small pallet 12, a vertical partition member 26 is used as shown in FIG. A pallet 12 is stored.
[0027]
For example, when the electronic component having the mounting step number 0002 is stored in the second component supply device 4, the drawing operation of the pallet 12 storing the electronic component starts. That is, one elevator motor 38 is driven by a control device (not shown) to control the elevator operation of the corresponding elevator mechanism 22, and the levels of the grooves 25 and 27 of the pallet stocker 20 that stores the electronic component with the mounting step number 0002 are stored. The position and the level position of the chute 33 of the pallet introducing mechanism 21 are matched.
[0028]
Then, as shown in FIGS. 7 and 11, each pair of locking claws 34 is moved along the guides 35 so as to move away from each other by a driving source and locked to the hooks 29 of the pallet 12, and then driven by a driving mechanism. One drawer housing 32 (on the left in FIG. 11) is moved along the chute 33 (downward in FIG. 11) to introduce the predetermined pallet 12 into the pickup area of the electronic component. Therefore, the electronic component is picked up and taken out from the tray 11 on the pallet 12 by the suction nozzle 17 moved in the XY direction.
[0029]
At this time, the mounting head 6 moves to take out the electronic components to be mounted. However, the X-axis motor and the Y-axis motor are driven to move the XY stage 10 to move the mounting head 6, and the upper and lower motors are moved. By driving, the suction nozzle 17 is lowered to take out the electronic component from the tray 11 on the pallet 12 of the second component supply device 4.
[0030]
At this time, the suction nozzle 17 is raised by the vertical motor after the component suction, and the mounting head 7 moves to the upper position of the printed circuit board P, but stops at the upper position of the component recognition camera (not shown) during this movement, The component recognition camera captures an image of the electronic component sucked and held by the suction nozzle, and how much the electronic component is held by suction with respect to the suction nozzle 17 according to the XY direction and the rotation angle. The position is recognized.
[0031]
Then, the control device detects the X-axis motor, the Y-axis motor, and the θ-axis motor by the amount of the positional deviation of the printed circuit board by the substrate recognition processing unit and the positional deviation of the electronic component by the component recognition processing unit. Control is performed to correct the rotational angular position about the X and Y directions and the vertical axis. After this correction, the suction nozzle 17 is lowered and an electronic component is mounted at a predetermined position on the printed board P. Thereafter, the electronic components are sequentially mounted on the printed circuit board P.
[0032]
If the electronic component to be mounted next is not stored in the tray 11 on the extracted pallet 12 but is stored in the tray 11 on the pallet 12 in the pallet stocker 20, the driving mechanism After the drawer storage body 32 is moved forward to enter the pallet stocker 20, the pair of locking claws 34 are moved closer to each other to release the locking with the hook 29, and the pallet 12 is returned to the pallet stocker 20. Next, the drawer storage body 32 is moved backward while sliding on the chute 33. Next, as described above, as shown in FIG. 9, the elevator mechanism 22 is moved up and down by driving one of the lift motors 38, and the groove of the pallet 12 in the pallet stocker 20 that houses the next electronic component. 25 and 27 are matched with the level position of the chute 33, the drawer storage body 32 is advanced by the drive mechanism, the pair of locking claws 34 are moved away from each other, and the drawer storage is locked to the hook 29. The body 32 is moved backward, the pallet 12 is slid on the chute 33 and introduced into the pickup area, and the electronic components are sucked and taken out from the tray 11 by the suction nozzle 17. After the removal, the pallet 12 is returned to the pallet stocker 20 as described above.
[0033]
As described above, the suction nozzle 17 of the mounting head 6 picks up an electronic component from the first component supply device 3A, 3B, 3C or the second component supply device 4 according to the mounting data (not shown) one after another. Components are mounted on the printed circuit board P.
[0034]
When all the electronic components are mounted on the printed circuit board P, the electronic components are conveyed from the positioning unit 8 to the discharge conveyor 9 and then to the downstream apparatus.
[0035]
As described above, in the case of the small pallet 12, the pallet 12 is stored in each pallet stocker 20, and the pallet 12 that stores the predetermined electronic component by each pallet introduction mechanism 21 and each elevator mechanism 22 is electronic component. Is moved to a predetermined position in the pickup area. Therefore, in addition to the case where the two pallets 12 are pulled out individually as shown in FIG. 12, sometimes the two pallets 12 are pulled out simultaneously as shown in FIG. 13 in order to improve production efficiency.
[0036]
Next, as shown in FIG. 5, in the case of a large pallet 12, the large pallet 12 can be stored so as to straddle both the pallet stockers 20 by removing the vertical partition member 26. In this way, the component supply device 4 storing the large pallet 12 is installed in the apparatus main body 2 in place of the component supply device 4 storing the small pallet 12, and both the pallet introduction mechanism 21 and both the elevator mechanisms 22 are synchronized. By driving, the pallet 12 for storing the predetermined electronic component can be moved to a predetermined position in the pickup area of the electronic component.
[0037]
That is, the elevator device 22 is controlled by simultaneously driving both elevator motors 38 by a control device (not shown), and the level position of the groove 25 of the pallet stocker 20 storing predetermined electronic components and the introduction of both pallets are controlled. The level position of the chute 33 of the mechanism 21 is matched, and as shown in FIG. 14, the pair of locking claws 34 are moved away from each other by the drive source along the guides 35 so as to move the inner side of the large pallet 12. Next, the two drawer storage bodies 32 are moved along the chute 33 by the drive mechanism, and the predetermined pallet 12 is introduced into the pickup area of the electronic component (see FIG. 15). Therefore, the electronic component is picked up and taken out from the tray 11 on the pallet 12 by the suction nozzle 17 moved in the XY direction.
[0038]
In general, the tray 11 of the large pallet 12 stores electronic components larger than the electronic components stored in the tray 11 of the small pallet 12, but also when storing more electronic components of the same type. Applicable.
[0039]
Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications, or variations can be made by those skilled in the art based on the above description, and the present invention is not limited to the various alternatives described above without departing from the spirit of the present invention. It includes examples, modifications or variations.
[0040]
【The invention's effect】
As described above, an object of the present invention is to improve the production efficiency by reducing the operation waiting time of the mounting device even when handling a plurality of types of electronic components stored in the tray.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting device in a state where two pallets are pulled out from a second component supply device.
FIG. 2 is a longitudinal side view of the electronic component mounting device in a state where two pallets are pulled out from the second component supply device.
FIG. 3 is a longitudinal front view of the electronic component mounting apparatus.
FIG. 4 is a front view of a pallet stocker in a state where a small pallet is stored and placed.
FIG. 5 is a front view of a pallet stocker in which a large pallet is stored and placed.
FIG. 6 is a side view of the second component supply device.
FIG. 7 is a plan view of a pallet stocker and the like in a state in which a small pallet is stored and mounted.
FIG. 8 is a plan view of a pallet stocker or the like in a state in which a large pallet is stored and placed.
FIG. 9 is a front view of an elevator mechanism when handling a small pallet.
FIG. 10 is a front view of an elevator mechanism when handling a large pallet.
FIG. 11 is a plan view of a pallet stocker and the like in a state in which a small pallet is stored and placed.
FIG. 12 is a plan view of a pallet stocker or the like in a state where a small pallet is stored and placed.
FIG. 13 is a plan view of a pallet stocker or the like in a state where a small pallet is stored and placed.
FIG. 14 is a plan view of a pallet stocker and the like in a state where a large pallet is stored and mounted.
FIG. 15 is a plan view of a pallet stocker or the like in a state where a large pallet is stored and placed.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component mounting apparatus 2 Apparatus main body 3A thru | or 3C 1st component supply apparatus 4 2nd component supply apparatus 6 Mounting head 11 Tray 12 Pallet 17 Adsorption nozzle 20 Pallet stocker 21 Pallet introduction mechanism 22 Elevator mechanism 25, 27 Groove 26 Vertical partition member 38 Lifting motor

Claims (2)

駆動源により一方向に移動可能なビームにこれに沿った方向に駆動源により移動可能な装着ヘッドを設け、該装着ヘッドに電子部品を吸着して基板搬送機構により搬送されるプリント基板上に装着する吸着ノズルが設けられた電子部品装着装置において、電子部品を収納配置したトレイを搭載したパレットを多段に収納可能な2つのパレットストッカと、各パレットストッカに対応して設けられ電子部品のピックアップ領域の所定位置まで所定の電子部品を収納するパレットを移動させるための2つのパレット導入機構と、前記所定の電子部品を収納するパレットを電子部品のピックアップ領域の所定位置まで移動させるために前記各パレットストッカと各パレット導入機構とを相対的に位置合わせするための2つのエレベータ機構とから成る電子部品供給装置を設け、小さなパレットの場合には前記各パレットストッカに夫々パレットを収納して前記各パレット導入機構及び各エレベータ機構により前記所定の電子部品を収納するパレットを電子部品のピックアップ領域の所定位置まで移動させるように構成すると共に、大きなパレットの場合には前記両パレットストッカに跨るようにパレットを収納して前記両パレット導入機構及び両エレベータ機構により前記所定の電子部品を収納するパレットを電子部品のピックアップ領域の所定位置まで移動させるように構成したことを特徴とする電子部品装着装置。A mounting head that can be moved by a drive source in a direction along the beam is provided on a beam that can be moved in one direction by a drive source, and an electronic component is attracted to the mounting head and mounted on a printed circuit board that is transported by a substrate transport mechanism. In the electronic component mounting apparatus provided with the suction nozzle, two pallet stockers capable of storing pallets loaded with trays storing and arranging the electronic components in multiple stages, and pickup areas for the electronic components provided corresponding to each pallet stocker Two pallet introduction mechanisms for moving a pallet for storing a predetermined electronic component to a predetermined position, and each pallet for moving the pallet for storing the predetermined electronic component to a predetermined position in a pickup area of the electronic component. It consists of two elevator mechanisms for relatively aligning the stocker and each pallet introduction mechanism. In the case of a small pallet, an electronic component supply device is provided, and each pallet stocker stores a pallet, and each pallet introduction mechanism and each elevator mechanism stores the predetermined electronic component in a pickup area of the electronic component. In the case of a large pallet, the pallet is stored so as to straddle both pallet stockers, and the pallet for storing the predetermined electronic component by the both pallet introduction mechanism and the two elevator mechanisms is configured. An electronic component mounting apparatus configured to move to a predetermined position in a pickup area of an electronic component. 前記電子部品供給装置の下部にはキャスタを設けて移動可能とすると共に装置本体に着脱可能としたことを特徴とする請求項1に記載の電子部品装着装置。The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein a caster is provided at a lower portion of the electronic component supply device so that the caster is movable and is detachable from the apparatus main body.
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