JP3698011B2

JP3698011B2 - Tray feeder for supplying electronic components and method for picking up electronic components in tray feeder

Info

Publication number: JP3698011B2
Application number: JP2000110291A
Authority: JP
Inventors: 裕司中村; 泰祐森; 尚田村
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2000-04-12
Filing date: 2000-04-12
Publication date: 2005-09-21
Anticipated expiration: 2020-04-12
Also published as: JP2001298298A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、トレイに格納された電子部品を電子部品実装装置に供給するトレイフィーダおよびトレイフィーダにおける電子部品のピックアップ方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品実装装置において、半導体チップなどの電子部品を供給する方法として、トレイフィーダを用いる方法が知られている。このトレイフィーダは複数の電子部品を平面状に格納したトレイをマガジンなどの容器に収納しておき、使用順に応じてトレイを順次マガジンから取り出して移載ヘッドのピックアップ位置に供給するものである。マガジンとしてトレイを上下方向に多段に収納する形式のものでは、マガジン内のトレイを引き出し部によって引き出し、この引き出し部をピックアップ位置まで移動させることにより、トレイからの電子部品のピックアップが行われる。従来より、引き出し部が移動を完了してトレイが所定位置に停止した後に、移載ヘッドを待機位置から移動させてトレイから電子部品をピックアップするようにしていた。ピックアップ動作ごとに移載ヘッドが待機位置からピックアップ位置まで下降して移載ヘッドのノズルをトレイに収容された電子部品の上面に当接させることによりピックアップが行われていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが上記従来のトレイフィーダにおいては、電子部品の種類に関係なく、パレットがピックアップ位置まで上昇して停止した後に移載ヘッドの下降動作を開始することとしていたため、電子部品の厚さ寸法が異なる場合には、移載ヘッドの下降動作に要する時間が電子部品種類によって異なっていた。この結果、厚さが小さい電子部品の場合には、移載ヘッドが余分に下降動作を行わなければならず、この移載ヘッドの余分な下降動作によって無駄時間が生じ、タクトタイムが長くなるという問題点があった。
【０００４】
そこで本発明は、タクトタイムを短縮し生産性を向上させることができる電子部品供給用のトレイフィーダおよびトレイフィーダにおける電子部品のピックアップ方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載のトレイフィーダは、電子部品が格納されたトレイを保持するパレットを収納した容器から引き出し部により前記パレットを引き出して電子部品実装装置の移載ヘッドによるピックアップ位置に供給する電子部品供給用のトレイフィーダであって、前記パレットを引き出して保持する引き出し部と、この引き出し部を昇降させる昇降手段と、各前記移載ヘッドの待機位置からの下降開始のタイミングを前記引き出し部の高さ位置と関連づけてパレットに格納されている電子部品の種類に応じて設定するタイミング設定手段と、前記引き出し部が前記タイミングと関連づけられて設定された高さ位置に到達したならば前記移載ヘッドの下降動作を開始させる制御手段とを備えた。
【０００６】
請求項２記載のトレイフィーダにおける電子部品ピックアップ方法は、電子部品が格納されたトレイを保持するパレットを収納した容器から昇降可能な引き出し部により前記パレットを引き出して電子部品実装装置の移載ヘッドによるピックアップ位置に供給する電子部品供給用のトレイフィーダにおいて、前記引き出し部に保持されたパレットから電子部品をピックアップするトレイフィーダにおける電子部品のピックアップ方法であって、パレットを引き出して保持した前記引き出し部がピックアップ位置に向かって上昇する過程において、移載ヘッドの下降開始タイミングと関連づけて当該パレットに格納されている電子部品の種類に応じて設定される高さ位置に前記引き出し部が到達したならば、前記移載ヘッドの下降動作を開始するようにした。
【０００７】
本発明によれば、マガジンからパレットを引き出す引き出し部がパレットのピックアップ位置に対応する高さ位置に到達する以前に、電子部品の種類に応じて設定されたタイミングで移載ヘッドの待機位置からの下降動作を開始することにより、ピックアップ動作における無駄時間を排除して電子部品のピックアップ動作に要する時間を短縮することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のトレイフィーダが連結された電子部品実装装置の側面図、図２、図３は本発明の一実施の形態の電子部品のピックアップ方法の工程説明図、図４は本発明の一実施の形態の電子部品のピックアップ方法の移載ヘッド下降タイミング設定の説明図である。
【０００９】
まず図１を参照してトレイフィーダについて説明する。図１は、トレイフィーダ１が電子部品実装装置２０と連結された状態を示している。トレイフィーダ１はキャスター２によって横移動自在に支持されたベース部材３にフレーム４，５を立設した構造となっている。
【００１０】
フレーム５にはマガジン収容部１０が固着されており、マガジン収容部１０内には、２個のマガジン１１が収容されている。マガジン１１内には多数のパレット１５が段積みされている。マガジン収容部１０の背後には扉１２が設けられ、マガジン１１の取り付け、取り出しが行えるようになっている。
【００１１】
フレーム４にはモータ６および送りねじ７を備えた昇降部８（昇降手段）が配設されており、昇降部８を駆動することにより、引き出し部９が昇降する。引き出し部９はマガジン１１内に収納されたパレット１５を引き出し、上面に保持する。引き出し部９を上昇させることにより、引き出し部９に保持されたパレット１５は、電子部品実装装置２０の移載ヘッド２１によるピックアップ位置に移動する。
【００１２】
マガジン１１の上方には、実装されずに排出される電子部品１６を収容する排出部１３が配設され、さらに排出部１３の上方には、電子部品１６がピックアップされた後の空トレイが装着されたパレットの取り出し、および電子部品補給後のパレットの再投入を行う補給部１４が配設されている。
【００１３】
マガジン１１内に収納されたパレット１５には、電子部品が多数格子状に格納されたトレイが装着される。なお、ここではトレイの図示は省略している。引き出し部９は図示しないパレット移動機構を備えており、パレット移動機構によりマガジン１１内のパレット１５を引き出し部９上に引き出し、またマガジン１１内に押送して収納することができる。
【００１４】
引き出し部９の上昇位置は、移載ヘッド２１による電子部品のピックアップ位置となっており、マガジン１１から引き出されたパレット１５に装着されたトレイは、引き出し部９を上昇させることにより、電子部品実装装置２０の移載ヘッド２１のピックアップ位置に供給される。そして移載ヘッド２１によってピックアップされた電子部品は、実装部に位置決めされた基板２２に実装される。
【００１５】
モータ６はエンコーダを備えており、モータ６の回転をエンコーダで計数することにより、引き出し部９の高さ位置を検出できるようになっている。この高さ位置の検出結果は、電子部品実装装置２０の制御部２４に伝達される。制御部２４によって移載ヘッド２１を駆動するヘッド駆動機構２３の上下動作を制御することにより、引き出し部９の高さ位置と移載ヘッド２１の上下動のタイミングとを関連づけることができる。すなわち、パレットを保持して上昇過程にある引き出し部９が予め設定される任意の高さ位置に到達したタイミングで、移載ヘッド２１の上下動の発停を行うことができるようになっている。
【００１６】
この引き出し部９の高さ位置は、入力部２５によって制御部２４に数値データを入力することにより設定可能となっている。したがって、移載ヘッド２１の待機位置からの下降開始のタイミングを、引き出し部９の高さ位置と関連づけて設定することができ、この高さ位置はパレット１５に格納されている電子部品の種類に応じて設定される。すなわち、入力部２５および制御部２４はタイミング設定手段となっている。
【００１７】
そして、引き出し部９が上記移載ヘッド２１の下降開始のタイミングと関連づけられて設定された高さ位置に到達したならば、制御部（制御手段）２４によってヘッド駆動機構２３を制御して移載ヘッド２１の下降動作を開始させる。
【００１８】
この電子部品供給用のトレイフィーダは上記のように構成されており、以下動作について説明する。まず図１において、電子部品が格納されたパレット１５をマガジン１１内の所定の収納位置に収納する。電子部品実装装置２０による実装動作が開始すると、引き出し部９は実装対象の電子部品を収納したパレット１５の高さ位置に上下移動する。次いで、このパレット１５が引き出し部９に引き出されて保持される。
【００１９】
これ以降の電子部品の供給動作について、図２、図３を参照して説明する。図２（ａ），（ｂ）、図３（ａ），（ｂ）は電子部品の供給動作を工程順序にしたがって示している。まず図２（ａ）においてマガジン１１から引き出し部９上に引き出されたパレット１５上のトレイには、電子部品１６が載置されている。なお、トレイは図示を省略しており、電子部品１６は図示の都合上サイズを誇張して描いている。この後引き出し部９は昇降部８により上昇する。このとき、電子部品実装装置の移載ヘッド２１は上方の待機位置で停止状態にある。
【００２０】
そして図２（ｂ）に示すように、引き出し部９が所定の高さ位置Ｈｍに到達したならば、移載ヘッド２１の下降を開始させる。ここで、高さ位置Ｈｍは、移載ヘッド２１の下降開始タイミングと関連づけて電子部品１６の種類に応じて設定されるタイミング検出用の高さ位置である。
【００２１】
このタイミング検出用の高さ位置について説明する。ここでは、高さ位置Ｈｍに引き出し部９が到達したタイミングにおいて移載ヘッド２１が下降を開始して、ピックアップ位置Ｈｐにあるパレット１５上の電子部品１６上面に移載ヘッド２１のノズルの下端部が到達するまでに要する時間と、前記タイミング後に引き出し部９が上昇を続けてピックアップ位置Ｈｐに到達するのに要する時間がほぼ等しくなるよう（後述するように、引き出し部９の上昇が移載ヘッド２１の下降よりもわずかに早く完了するよう）に設定される。
【００２２】
すなわちこの設定においては、移載ヘッド２１の必要下降距離（移載ヘッド２１の待機位置におけるノズルの下端部から電子部品１６の上面までの距離）と移載ヘッド２１の下降速度、および引き出し部９の必要上昇距離（高さ位置Ｈｍからピックアップ位置Ｈｐまでの距離）と引き出し部９の上昇速度を勘案して設定される。
【００２３】
すなわち、図４に示すように厚み寸法が大きい種類の電子部品１６Ａをピックアップする場合には、パレット１５がピックアップ位置Ｈｐにある状態での電子部品１６Ａの上面と移載ヘッド２１（のノズルの下端部）との間の距離ＬＡは、厚み寸法が小さい種類の電子部品１６Ｂを対象とする場合における同様の距離ＬＢと比較して小さい。したがって、電子部品１６Ａを対象とする場合には、電子部品１６Ｂを対象とする場合よりも遅いタイミング、すなわち引き出し部９が高さ位置Ｈｍ（Ｂ）よりも高い位置に設定された高さ位置Ｈｍ（Ａ）に到達したタイミングから移載ヘッド２１の下降を開始すればよい。
【００２４】
引き出し部９は図２（ｂ）にて上記のように電子部品に応じて設定された高さ位置Ｈｍに到達した後も上昇を続け、図３（ａ）に示すようにパレット１５が電子部品１６をピックアップするためのピックアップ位置Ｈｐに到達したならば、引き出し部９は上昇を停止する。
【００２５】
この間移載ヘッド２１は下降動作中にある。そして引き出し部９の上昇停止のタイミングからわずかに遅れて移載ヘッド２１の下降が完了し、図３（ｂ）に示すように停止状態のパレット１５上の電子部品１６をピックアップする。その後移載ヘッド２１は基板２２上に移動して電子部品１６を基板２２へ実装する。
【００２６】
このピックアップ動作において、移載ヘッド２１はパレット１５がピックアップ位置Ｈｐに到達する前に既に待機位置からの下降を開始し、パレット１５がピックアップ位置Ｈｐに到達した時点では、ピックアップ位置Ｈｐから至近の位置まで下降した状態、すなわち移載ヘッド２１のノズルの下端部がピックアップ対象の電子部品１６の上面から至近の高さ位置にある。
【００２７】
したがってピックアップ動作時には、引き出し部９の上昇動作と移載ヘッド２１の下降動作との間にタイムラグはほとんど発生しない。しかも、前述のようにタイミング検出用の高さ位置Ｈｍは電子部品１６の種類に応じて設定されるようになっているため、厚さ寸法の異なる電子部品１６を対象とする場合にあっても、常に上述のタイムラグ排除を実現することができ、これにより多品種対応において各ピックアップ動作ごとのタクトタイムを短縮して生産性を向上させることができる。
【００２８】
【発明の効果】
本発明によれば、マガジンからパレットを引き出す引き出し部がパレットのピックアップ位置に対応する高さ位置に到達する以前に、電子部品の種類に応じて設定されたタイミングで移載ヘッドの待機位置からの下降動作を開始するようにしたので、ピックアップ動作における無駄時間を排除して電子部品のピックアップ動作に要する時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態のトレイフィーダが連結された電子部品実装装置の側面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品のピックアップ方法の工程説明図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品のピックアップ方法の工程説明図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品のピックアップ方法の移載ヘッド下降タイミング設定の説明図
【符号の説明】
１トレイフィーダ
６モータ
８昇降部
９引き出し部
１１マガジン
１５パレット
１６電子部品
２０電子部品実装装置
２１移載ヘッド
２２基板
２４制御部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a tray feeder that supplies an electronic component stored in a tray to an electronic component mounting apparatus, and a method for picking up an electronic component in the tray feeder.
[0002]
[Prior art]
In an electronic component mounting apparatus, a method using a tray feeder is known as a method for supplying an electronic component such as a semiconductor chip. This tray feeder stores a plurality of electronic components in a flat shape in a container such as a magazine, and sequentially removes the tray from the magazine according to the order of use and supplies it to the pickup position of the transfer head. In a magazine type in which trays are stored in multiple stages in the vertical direction, electronic trays are picked up from the tray by pulling out the trays in the magazine with a drawer and moving the drawer to a pickup position. Conventionally, after the drawer portion completes movement and the tray stops at a predetermined position, the transfer head is moved from the standby position to pick up electronic components from the tray. Pickup is performed by lowering the transfer head from the standby position to the pickup position and bringing the nozzle of the transfer head into contact with the upper surface of the electronic component accommodated in the tray for each pickup operation.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described conventional tray feeder, since the pallet moves up to the pickup position and stops after the pallet has moved up and stopped regardless of the type of the electronic component, the thickness dimension of the electronic component is different. In some cases, the time required for the moving-down operation of the transfer head differs depending on the type of electronic component. As a result, in the case of an electronic component having a small thickness, the transfer head must perform an extra lowering operation, and the extra lowering operation of the transfer head causes a dead time and a longer tact time. There was a problem.
[0004]
Therefore, an object of the present invention is to provide a tray feeder for supplying electronic components and a method for picking up electronic components in the tray feeder that can shorten the tact time and improve productivity.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
The tray feeder according to claim 1, wherein the pallet is pulled out from a container storing a pallet holding a tray in which electronic components are stored by a drawer and is supplied to a pickup position by a transfer head of the electronic component mounting apparatus. A tray feeder for pulling out and holding the pallet, elevating means for elevating and lowering the drawer, and the timing of the descent start of each transfer head from the standby position. Timing setting means for setting according to the type of electronic component stored in the pallet in association with the position, and if the drawer portion reaches the height position set in association with the timing, the transfer head And a control means for starting the descent operation.
[0006]
The electronic component pick-up method in the tray feeder according to claim 2 is carried out by using the transfer head of the electronic component mounting apparatus by pulling out the pallet by a drawer portion that can be raised and lowered from a container that holds the pallet holding the tray in which the electronic component is stored. In the tray feeder for supplying electronic components to the pickup position, a method for picking up electronic components in a tray feeder that picks up electronic components from the pallet held in the drawer portion, wherein the drawer portion that pulls out and holds the pallet includes: In the process of ascending toward the pickup position, if the drawer reaches the height position set according to the type of electronic component stored in the pallet in association with the descent start timing of the transfer head, Start the descent operation of the transfer head It was so.
[0007]
According to the present invention, before the drawer portion for pulling out the pallet from the magazine reaches the height position corresponding to the pick-up position of the pallet, the transfer head from the standby position is set at a timing set according to the type of electronic component. By starting the descending operation, it is possible to eliminate the dead time in the pickup operation and shorten the time required for the electronic component pickup operation.
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a side view of an electronic component mounting apparatus to which a tray feeder according to an embodiment of the present invention is connected. FIGS. 2 and 3 are process explanatory views of a method for picking up an electronic component according to an embodiment of the present invention. 4 is an explanatory diagram for setting the transfer head lowering timing in the electronic component pickup method according to the embodiment of the present invention.
[0009]
First, the tray feeder will be described with reference to FIG. FIG. 1 shows a state in which the tray feeder 1 is connected to the electronic component mounting apparatus 20. The tray feeder 1 has a structure in which frames 4 and 5 are erected on a base member 3 supported by casters 2 so as to be laterally movable.
[0010]
A magazine accommodating portion 10 is fixed to the frame 5, and two magazines 11 are accommodated in the magazine accommodating portion 10. A large number of pallets 15 are stacked in the magazine 11. A door 12 is provided behind the magazine housing 10 so that the magazine 11 can be attached and removed.
[0011]
The frame 4 is provided with an elevating part 8 (elevating means) having a motor 6 and a feed screw 7. By driving the elevating part 8, the drawer part 9 is raised and lowered. The drawer 9 pulls out the pallet 15 stored in the magazine 11 and holds it on the upper surface. By raising the drawer 9, the pallet 15 held by the drawer 9 is moved to a pickup position by the transfer head 21 of the electronic component mounting apparatus 20.
[0012]
Above the magazine 11, there is disposed a discharge unit 13 that accommodates electronic components 16 that are discharged without being mounted, and above the discharge unit 13 is mounted an empty tray after the electronic components 16 are picked up. A replenishing section 14 is provided for taking out the pallet and re-inserting the pallet after replenishing the electronic parts.
[0013]
A tray in which a large number of electronic components are stored in a grid is mounted on the pallet 15 stored in the magazine 11. Here, the illustration of the tray is omitted. The drawer portion 9 includes a pallet moving mechanism (not shown), and the pallet 15 in the magazine 11 can be pulled out onto the drawer portion 9 by the pallet moving mechanism and can be pushed into the magazine 11 for storage.
[0014]
The raised position of the drawer portion 9 is a position for picking up an electronic component by the transfer head 21, and the tray mounted on the pallet 15 pulled out from the magazine 11 raises the drawer portion 9, thereby mounting the electronic component. It is supplied to the pickup position of the transfer head 21 of the apparatus 20. The electronic component picked up by the transfer head 21 is mounted on the substrate 22 positioned on the mounting portion.
[0015]
The motor 6 includes an encoder, and the height position of the drawer portion 9 can be detected by counting the rotation of the motor 6 with the encoder. The detection result of the height position is transmitted to the control unit 24 of the electronic component mounting apparatus 20. By controlling the vertical movement of the head driving mechanism 23 that drives the transfer head 21 by the control unit 24, the height position of the drawer 9 and the timing of the vertical movement of the transfer head 21 can be correlated. In other words, the vertical movement of the transfer head 21 can be started and stopped at the timing when the drawer 9 in the ascending process while holding the pallet reaches a preset arbitrary height position. .
[0016]
The height position of the drawer portion 9 can be set by inputting numerical data to the control unit 24 by the input unit 25. Therefore, the timing of the descent start of the transfer head 21 from the standby position can be set in association with the height position of the drawer portion 9, and this height position depends on the type of electronic component stored in the pallet 15. Set accordingly. That is, the input unit 25 and the control unit 24 are timing setting means.
[0017]
When the drawer 9 reaches the height position set in association with the lowering start timing of the transfer head 21, the control unit (control means) 24 controls the head drive mechanism 23 to transfer. The descending operation of the head 21 is started.
[0018]
The tray feeder for supplying electronic components is configured as described above, and the operation will be described below. First, in FIG. 1, the pallet 15 storing electronic components is stored in a predetermined storage position in the magazine 11. When the mounting operation by the electronic component mounting apparatus 20 starts, the drawer 9 moves up and down to the height position of the pallet 15 that stores the electronic components to be mounted. Next, the pallet 15 is pulled out and held by the drawer portion 9.
[0019]
Subsequent electronic component supply operations will be described with reference to FIGS. 2 (a), 2 (b), 3 (a), and 3 (b) show the electronic component supply operation according to the process sequence. First, in FIG. 2A, an electronic component 16 is placed on the tray on the pallet 15 drawn from the magazine 11 onto the drawer 9. Note that the tray is not shown, and the electronic component 16 is drawn with exaggerated size for convenience of illustration. Thereafter, the drawer 9 is raised by the elevating part 8. At this time, the transfer head 21 of the electronic component mounting apparatus is stopped at the upper standby position.
[0020]
Then, as shown in FIG. 2B, when the drawer 9 reaches the predetermined height position Hm, the transfer head 21 starts to descend. Here, the height position Hm is a height position for timing detection set according to the type of the electronic component 16 in association with the lowering start timing of the transfer head 21.
[0021]
The height position for timing detection will be described. Here, the transfer head 21 starts to descend at the timing when the drawer 9 reaches the height position Hm, and the lower end of the nozzle of the transfer head 21 is placed on the upper surface of the electronic component 16 on the pallet 15 at the pickup position Hp. So that the time required to reach the pickup position Hp is substantially equal to the time required to reach the pickup position Hp after the timing (as will be described later, the rise of the drawer 9 is the transfer head). To be completed slightly earlier than 21).
[0022]
That is, in this setting, the required lowering distance of the transfer head 21 (the distance from the lower end of the nozzle to the upper surface of the electronic component 16 at the standby position of the transfer head 21), the lowering speed of the transfer head 21, and the drawer 9 Is set in consideration of the required ascent distance (the distance from the height position Hm to the pickup position Hp) and the ascent speed of the drawer 9.
[0023]
That is, when picking up a type of electronic component 16A having a large thickness as shown in FIG. 4, the upper surface of the electronic component 16A and the lower end of the nozzle of the transfer head 21 (with the pallet 15 at the pickup position Hp). Is smaller than the same distance LB when the electronic component 16B of a type having a small thickness is targeted. Therefore, when the electronic component 16A is the target, the timing is later than when the electronic component 16B is the target, that is, the height position Hm at which the drawer 9 is set to a position higher than the height position Hm (B). The descent of the transfer head 21 may be started from the timing at which (A) is reached.
[0024]
The drawer 9 continues to rise after reaching the height position Hm set according to the electronic component as described above in FIG. 2B, and the pallet 15 is moved to the electronic component as shown in FIG. When the pickup position Hp for picking up 16 is reached, the drawer 9 stops rising.
[0025]
During this time, the transfer head 21 is in the descending operation. Then, the descent of the transfer head 21 is completed with a slight delay from the timing of the raising and stopping of the drawer 9, and the electronic component 16 on the stopped pallet 15 is picked up as shown in FIG. Thereafter, the transfer head 21 moves onto the substrate 22 to mount the electronic component 16 on the substrate 22.
[0026]
In this pickup operation, the transfer head 21 has already started to descend from the standby position before the pallet 15 reaches the pickup position Hp. In other words, the lower end of the nozzle of the transfer head 21 is at a height position close to the upper surface of the electronic component 16 to be picked up.
[0027]
Accordingly, during the pickup operation, there is almost no time lag between the raising operation of the drawer 9 and the lowering operation of the transfer head 21. Moreover, since the height position Hm for timing detection is set according to the type of the electronic component 16 as described above, even when the electronic component 16 having a different thickness dimension is targeted. Therefore, it is possible to always eliminate the above-described time lag, thereby shortening the tact time for each pickup operation in response to various types of products and improving the productivity.
[0028]
【The invention's effect】
According to the present invention, before the drawer portion for pulling out the pallet from the magazine reaches the height position corresponding to the pick-up position of the pallet, the transfer head from the standby position is set at a timing set according to the type of electronic component. Since the descent operation is started, the dead time in the pickup operation can be eliminated and the time required for the electronic component pickup operation can be shortened.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a side view of an electronic component mounting apparatus to which a tray feeder according to an embodiment of the present invention is connected. FIG. 2 is a process explanatory diagram of an electronic component pickup method according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a process explanatory diagram of an electronic component pick-up method according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is an explanatory diagram of transfer head lowering timing setting of the electronic component pick-up method according to an embodiment of the present invention.
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Tray feeder 6 Motor 8 Elevating part 9 Drawer part 11 Magazine 15 Pallet 16 Electronic component 20 Electronic component mounting apparatus 21 Transfer head 22 Substrate 24 Control part

Claims

An electronic component supply tray feeder that pulls out the pallet from a container that holds a pallet that holds a tray in which electronic components are stored, and supplies the pallet to a pickup position by a transfer head of the electronic component mounting apparatus, A drawer part that pulls out and holds the pallet, an elevating unit that raises and lowers the drawer part, and a timing at which each transfer head starts to descend from the standby position is stored in the pallet in association with the height position of the drawer part. Timing setting means for setting according to the type of electronic component, and control means for starting the lowering operation of the transfer head when the drawer portion reaches a height position set in association with the timing. A tray feeder for supplying electronic components, comprising:

In a tray feeder for supplying electronic components, the pallet is pulled out by a drawer that can be raised and lowered from a container that holds a pallet that holds a tray that stores electronic components, and is supplied to a pickup position by a transfer head of the electronic component mounting apparatus. A method for picking up electronic components in a tray feeder that picks up electronic components from a pallet held in the drawer, wherein the drawer head that pulls out and holds the pallet rises toward a pickup position. When the drawer reaches the height position set according to the type of electronic component stored in the pallet in association with the descent start timing, the descent operation of the transfer head is started. For picking up electronic parts in a tray feeder .