JP5246430B2 - 障害物検知方法及び装置 - Google Patents
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(1)α≧1の場合、X方向成分:補正値β,Y方向成分:補正値γ
(2)α<1の場合、X方向成分:補正値β×α,Y方向成分:補正値ε
(1)α≧1の場合、X方向成分:補正値β,Y方向成分:補正値γ
(2)α<1の場合、X方向成分:補正値β×α,Y方向成分:補正値ε
(1)矩形左端:集合体Gを構成する計測点Pの最も左に位置する計測点PのX座標。例えば、集合体G2の場合には計測点P2のX座標、集合体G3の場合には計測点P5のX座標が矩形左端に設定される。
(2)矩形右端:集合体Gを構成する計測点Pの最も右に位置する計測点PのX座標。例えば、集合体G2の場合には計測点P4のX座標、集合体G3の場合には計測点P6のX座標が矩形右端に設定される。
(3)矩形前端:集合体Gを構成する計測点Pの最も前に位置する計測点PのY座標。例えば、集合体G2の場合には計測点P4のY座標、集合体G3の場合には計測点P5のY座標が矩形前端に設定される。なお、集合体Gに含まれる全ての計測点PのY座標が同じ数値を示している場合には、いずれの数値を採用してもよい。
(4)矩形後端:集合体Gを構成する計測点Pの最も前に位置する計測点PのY座標に補正値γを加えた座標。例えば、集合体G2の場合には(計測点P4のY座標)+(補正値γ)、集合体G3の場合には(計測点P5のY座標)+(補正値γ)が矩形後端に設定される。
(5)矩形高さ:集合体Gを構成する計測点Pの最も高い計測点PのZ座標。ここでは、Z座標(高さ)の検出方法に関しては図示していないが、例えば、特開2002−140790号公報に記載された方法により検出される。
(6)その他:検出物体Bには、上述の座標の他に、反射強度、計測点数、時刻等の計測データも付属される。反射強度は集合体Gを構成する計測点Pの反射強度の最大値、計測点数は集合体Gを構成する計測点Pの個数、時刻は計測データの計測時刻により設定される。
(1)矩形左端:計測点PのX座標から補正値βを減じた座標。例えば、集合体G1の場合には(計測点P1のX座標)−(補正値β)、集合体G4の場合には(計測点P7のX座標)−(補正値β)が矩形左端に設定される。
(2)矩形右端:計測点PのX座標に補正値βを加えた座標。例えば、集合体G1の場合には(計測点P1のX座標)+(補正値β)、集合体G4の場合には(計測点P7のX座標)+(補正値β)が矩形右端に設定される。
(3)矩形前端:計測点PのY座標。例えば、集合体G1の場合には計測点P1のY座標、集合体G4の場合には計測点P7のY座標が矩形前端に設定される。
(4)矩形後端:計測点PのY座標に補正値γを加えた座標。例えば、集合体G1の場合には(計測点P1のY座標)+(補正値γ)、集合体G4の場合には(計測点P7のY座標)+(補正値γ)が矩形後端に設定される。
(5)矩形高さ:計測点PのZ座標。ここでは、Z座標(高さ)の検出方法に関しては図示していないが、例えば、特開2002−140790号公報に記載された方法により検出される。
(6)その他:検出物体Bには、上述の座標の他に、反射強度、計測点数、時刻等の計測データも付属される。反射強度は計測点Pの反射強度、計測点数は1個、時刻は計測データの計測時刻により設定される。
(1)重なり合う検出物体Bを含む最小の矩形を合成後の物体の矩形とする。
(2)重なり合う検出物体Bの高い方を合成後の物体の高さとする。
(3)重なり合う検出物体Bの反射強度の最大値を合成後の物体の反射強度とする。
(4)重なり合う検出物体Bの計測点数の総和を合成後の物体の計測点数とする。
(5)重なり合う検出物体Bの計測距離が最も遠い検出物体Bの検出時刻を合成後の物体の検出時刻とする。
1a レーザダイオード
1b 投光レンズ
1c LDドライバ
11 ポリゴンミラー
11a モータ
11b モータドライバ
12 平面ミラー
12a モータ
12b モータドライバ
2 受光部
2a 受光レンズ
2b 受光部本体
3 信号処理部
31 主信号処理部
32 時間計測部
32a 受光信号選択部
32b 受光信号処理部
4 障害物検知部
5 レーザレーダヘッド
6 制御装置
61 画像処理部
7 出力機器
Claims (6)
- 障害物を検出したい監視範囲にレーザ光を投受光してレーザ光を反射した物体の距離データを取得する測距工程と、前記レーザ光の投光条件と前記距離データとから物体の計測点を抽出する抽出工程と、前記計測点のうち所定の近接範囲内に存在する計測点をグループ化して集合体を生成するグループ化工程と、前記集合体を仮想物体に変換する変換工程と、前記仮想物体に含まれる計測点の個数が少ないものを検知対象から除外する削除工程と、前記仮想物体の特徴から障害物か否かを判断する検知工程と、を有し、
前記グループ化工程における前記近接範囲は、前記計測点の計測距離の遠い側から近い側に向かって小さくなるように設定されており、
前記削除工程における前記計測点の個数が少ないものの基準は、前記レーザ光の投光範囲に計測可能な大きさの粒状の異物が複数存在する場合に、該異物を計測できた最大距離を異物計測最大距離と定義し、(計測点の計測距離)/(異物計測最大距離)により定義される変数αを導入し、α>1の場合よりもα≦1の場合の方が多くなるように設定されている、
ことを特徴とする障害物検知方法。 - 前記近接範囲は、前記レーザ光のスキャン方向(X方向)に設定されるX方向成分と、前記レーザ光の投光方向(Y方向)に設定されるY方向成分と、を有し、前記X方向成分及び前記Y方向成分のそれぞれについて異なる条件で設定されている、ことを特徴とする請求項1に記載の障害物検知方法。
- 前記近接範囲は、前記変数αを用いて、以下の条件(1)及び(2)により設定されている、ことを特徴とする請求項1に記載の障害物検知方法。
(1)α≧1の場合、X方向成分:補正値β,Y方向成分:補正値γ
(2)α<1の場合、X方向成分:補正値β×α,Y方向成分:補正値ε
ただし、前記補正値β:前記監視範囲の最遠端における前記レーザ光のスキャンピッチ幅、前記補正値γ:障害物として検出したい対象物の平均的なY方向長さの2倍の数値、前記補正値ε:障害物として検出したい対象物に生じる前記レーザ光で検知できない平均的なY方向長さ、である。 - 障害物を検出したい監視範囲にレーザ光を投光する投光部と、前記レーザ光の反射光を受光して受光信号を発信する受光部と、前記受光信号により物体の距離データを取得するとともに前記レーザ光の投光条件及び前記距離データを含む計測データを発信する信号処理部と、前記計測データから前記物体の計測点を抽出し、所定の近接範囲内に存在する計測点をグループ化して集合体を生成し、該集合体を検出物体に変換し、該検出物体に含まれる計測点の個数が少ないものを検知対象から除外し、前記検出物体の特徴から障害物か否かを判断する障害物検知部と、を有し、
前記障害物検知部における前記近接範囲は、前記計測点の計測距離の遠い側から近い側に向かって小さくなるように設定されており、
前記検出物体に含まれる計測点の個数が少ないものを検知対象から除外する際における前記計測点の個数が少ないものの基準は、前記レーザ光の投光範囲に計測可能な大きさの粒状の異物が複数存在する場合に、該異物を計測できた最大距離を異物計測最大距離と定義し、(計測点の計測距離)/(異物計測最大距離)により定義される変数αを導入し、α>1の場合よりもα≦1の場合の方が多くなるように設定されている、
ことを特徴とする障害物検知装置。 - 前記近接範囲は、前記レーザ光のスキャン方向(X方向)に設定されるX方向成分と、前記レーザ光の投光方向(Y方向)に設定されるY方向成分と、を有し、前記X方向成分及び前記Y方向成分のそれぞれについて異なる条件で設定されている、ことを特徴とする請求項4に記載の障害物検知装置。
- 前記近接範囲は、前記変数αを用いて、以下の条件(1)及び(2)により設定されている、ことを特徴とする請求項4に記載の障害物検知装置。
(1)α≧1の場合、X方向成分:補正値β,Y方向成分:補正値γ
(2)α<1の場合、X方向成分:補正値β×α,Y方向成分:補正値ε
ただし、前記補正値β:前記監視範囲の最遠端における前記レーザ光のスキャンピッチ幅、前記補正値γ:障害物として検出したい対象物の平均的なY方向長さの2倍の数値、前記補正値ε:障害物として検出したい対象物に生じる前記レーザ光で検知できない平均的なY方向長さ、である。
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JP2009189638A Active JP5246430B2 (ja) | 2009-08-19 | 2009-08-19 | 障害物検知方法及び装置 |
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