JP5242627B2 - 高周波電磁波照射を利用した熱分解粒子の加熱分解相互融着方法及びその製品への応用 - Google Patents
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Description
(2)前記熱分解性粒子が自発的過剰加熱防止性の粒子であることを特徴とする(1)に記載の加熱分解相互融着方法。
(3)前記熱分解性粒子が、金属−酸素結合を持つ無機及び有機金属化合物、金属−窒素結合を持つ無機及び有機金属化合物、金属−炭素結合を持つ無機及び有機金属化合物、並びに金属−ハロゲン結合を持つ無機及び有機金属ハロゲン化物からなる群から選ばれるいずれかであること特徴とする、(1)又は(2)に記載の加熱分解相互融着法。
(4)前記熱分解性粒子が遷移金属を含む化合物である(1)〜(3)のいずれか1項に記載の加熱分解相互融着方法。
(5)前記基板の誘電損失係数が前記熱分解性粒子の誘電損失係数より低いことを特徴とする(1)〜(4)のいずれか1項に記載の加熱分解相互融着方法。
(6)熱分解性粒子が、フェノール樹脂又はエポキシ樹脂からなる高分子樹脂と前記熱分解性粒子とを混合したペースト状混合物の形でパターニングされることを特徴とする(1)〜(5)のいずれか1項に記載の熱分解性粒子の加熱分解相互融着方法。
(7)熱分解性粒子に照射する電磁波が1MHz<f<300GHzの範囲の高周波電磁波であることを特徴とする(1)〜(6)のいずれか1項に記載の熱分解性粒子の加熱分解相互融着方法。
(8)基板上における導電材の形成に適用されることを特徴とする(1)〜(7)のいずれか1項に記載の加熱分解相互融着方法。
(9)基板上における導電路の形成に適用されることを特徴とする(1)〜(7)のいずれか1項に記載の加熱分解相互融着方法。
(10)基板上におけるアンテナの形成に適用されることを特徴とする(1)〜(7)のいずれか1項に記載の加熱分解相互融着方法。
(11)導電路と基板とを含む電子実装部品の作製に適用されることを特徴とする(1)〜(7)のいずれか1項に記載の加熱分解相互融着方法。
(12)基板上におけるバンプ、パッド、もしくはビアの形成に適用されることを特徴とする(1)〜(7)のいずれか1項に記載の加熱分解相互融着方法。
(13)前記パターニングがインクジェット法、ナノプリンティング法、又はナノインプリンティング法で行われることを特徴とする(1)〜(12)のいずれか1項に記載の加熱分解相互融着方法。
(14)熱分解性を有し且つ高周波電磁波を吸収する粒子を含有する加熱分解相互融着パターン形成方法であって、前記熱分解性粒子により基板上に回路パターニングを行った後に、高周波電磁波照射を行うことで、熱分解性粒子を選択的に加熱し融着することを特徴とする、熱分解性粒子の加熱分解相互融着パターン形成方法。
(15)前記熱分解性粒子が自発的過剰加熱防止性の粒子であることを特徴とする(14)に記載の加熱分解相互融着パターン形成方法。
(16)基板上におけるアンテナの形成に適用されることを特徴とする(14)又は(15)に記載の加熱分解相互融着パターン形成方法。
(17)導電路と基板とを含む電子実装部品の作製に適用されることを特徴とする(14)又は(15)に記載の加熱分解相互融着パターン形成方法。
(18)基板上におけるバンプ、パッド、もしくはビアの形成に適用されることを特徴とする(14)又は(15)に記載の加熱分解相互融着パターン形成方法。
う、自発的な過剰加熱防止機構が働くことになる。本発明におけるこの自発的過剰加熱防止機構は、実装回路材料の直接回路描画法において、耐熱温度の低い基板材料の使用を可能とするための重要な特徴の一つであると考えられる。
高周波電磁波を照射した場合の熱分解性物質(Ag2O)の選択加熱性、および過剰発熱防止効果について、以下の実験により確認した。熱分解性で且つ高周波電磁波を吸収する物質の一例として、Ag2Oナノ粒子ペースト(平均粒径50nm、藤倉化成(株)製)を準備した。次にこのAg2Oナノ粒子ペーストを一般的なポリイミド基板上に部分的に塗布した(図1参照)。なお塗布部分の膜厚は約50μmであった。
高周波電磁波の照射による熱分解性物質(Ag2O)の加熱分解−粒子相互融着効果について、下記の実験により確認した。まず、上記の高周波電磁波照射実験終了後の各サンプルについて、ZRD(粉末X線回折装置、株式会社リガク製)によって、結晶構造の同定を行った。周波数(f)=1000Hzの電磁波を照射したサンプルについては、照射時間によらず、Ag2Oのみの存在を示すピークが確認された。これは、周波数(f)=1000Hzの低周波電磁波の照射では、加熱分解が進行しなかったことを示唆するものである。
さらに、加熱にともなう粒子相互融着効果を確認することを目的に、周波数(f)=2.45GHzの電磁波を照射したサンプル(照射時間50sec)について電気抵抗測定を行った。測定は、デジタルマルチメータ(Keithley社製、型式:DMM2000)、直流安定化電源(ケンウッド社製、形式:PAR20−4H)を用いて、直流四端子法によって行った。
2.Ag2O粒子を塗布した領域
3.電磁波照射容器
4.導線
5.加熱電極
6.ターンテーブル
7.電磁波
Claims (18)
- 熱分解性を有し且つ高周波電磁波を吸収する粒子により基板上に回路パターニングを行った後に、高周波電磁波照射を行うことで、熱分解性粒子を選択的に加熱分解し相互融着することを特徴とする、熱分解性粒子の加熱分解相互融着方法。
- 前記熱分解性粒子が自発的過剰加熱防止性の粒子であることを特徴とする請求項1に記載の加熱分解相互融着方法。
- 前記熱分解性粒子が、金属−酸素結合を持つ無機及び有機金属化合物、金属−窒素結合を持つ無機及び有機金属化合物、金属−炭素結合を持つ無機及び有機金属化合物、並びに金属−ハロゲン結合を持つ無機及び有機金属ハロゲン化物からなる群から選ばれるいずれかであること特徴とする、請求項1又は2に記載の加熱分解相互融着方法。
- 前記熱分解性粒子が遷移金属を含む化合物である請求項1〜3のいずれか1項に記載の加熱分解相互融着方法。
- 前記基板の誘電損失係数が前記熱分解性粒子の誘電損失係数より低いことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の加熱分解相互融着方法。
- 熱分解性粒子が、フェノール樹脂又はエポキシ樹脂からなる高分子樹脂と前記熱分解性粒子とを混合したペースト状混合物の形でパターニングされることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の熱分解性粒子の加熱分解相互融着方法。
- 熱分解性粒子に照射する電磁波が1MHz<f<300GHzの範囲の高周波電磁波であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の熱分解性粒子の加熱分解相互融着方法。
- 基板上における導電材の形成に適用されることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の加熱分解相互融着方法。
- 基板上における導電路の形成に適用されることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の加熱分解相互融着方法。
- 基板上におけるアンテナの形成に適用されることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の加熱分解相互融着方法。
- 導電路と基板とを含む電子実装部品の作製に適用されることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の加熱分解相互融着方法。
- 基板上におけるバンプ、パッド、もしくはビアの形成に適用されることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の加熱分解相互融着方法。
- 前記パターニングがインクジェット法、ナノプリンティング法、又はナノインプリンティング法で行われることを特徴とする請求項1〜12のいずれか1項に記載の加熱分解相互融着方法。
- 熱分解性を有し且つ高周波電磁波を吸収する粒子を含有する加熱分解相互融着パターン形成方法であって、前記熱分解性粒子により基板上に回路パターニングを行った後に、高周波電磁波照射を行うことで、熱分解性粒子を選択的に加熱し融着することを特徴とする、熱分解性粒子の加熱分解相互融着パターン形成方法。
- 前記熱分解性粒子が自発的過剰加熱防止性の粒子であることを特徴とする請求項14に記載の加熱分解相互融着パターン形成方法。
- 基板上におけるアンテナの形成に適用されることを特徴とする請求項14又は15に記載の加熱分解相互融着パターン形成方法。
- 導電路と基板とを含む電子実装部品の作製に適用されることを特徴とする請求項14又は15に記載の加熱分解相互融着パターン形成方法。
- 基板上におけるバンプ、パッド、もしくはビアの形成に適用されることを特徴とする請求項14又は15に記載の加熱分解相互融着パターン形成方法。
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