JP5238803B2 - スパークプラグ - Google Patents

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Description

この発明は、スパークプラグに関する。
スパークプラグは、ギャップ(空隙)を有するように互いに対向して配置された接地電極と中心電極とを備え、その2つの電極の間に高電圧を印加することによって火花放電を発生させる。しかし、火花放電は瞬間的な電流変化を伴うため、スパークプラグの点火の際には電波雑音が発生することが知られている。この電波雑音が著くなると、当該スパークプラグが搭載された車両等のECU(Engine Control Unit)をはじめとする電子機器に影響するだけでなく、外界に対しても電波障害を及ぼす可能性がある。これまで、この電波雑音を低減するために種々の技術が提案されてきた(特許文献1等)。
しかし、スパークプラグにおいて発生する電波雑音は低周波から高周波までの広い周波数の電波を含むため、上記先行技術をはじめとする従来の技術であっても十分に低減することができなかったのが実情であった。
特開昭61−135079号公報 特表2002−521619号公報 特開平10−189133号公報 特開平7−211433号公報 特開昭60−101894号公報 特開平10−302929号公報 特開2005−129399号公報
本発明は、スパークプラグにおける電波雑音の発生を抑制する技術を提供することを目的とする。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
[適用例1]
中心電極と、
前記中心電極と電気的に接続され、当該中心電極に外部電源からの電圧を印加するための端子部と、
先端側に、前記中心電極との間に火花放電のためのギャップを有するように配置された接地電極と、
前記接地電極を保持するとともに前記接地電極と電気的に接続され、自身の内側に前記中心電極を配置する主体金具と、
を備えたスパークプラグであって、
前記端子部と前記主体金具との間には、誘電率がアルミナより高い高誘電率部材が配置されていることを特徴とするスパークプラグ。
一般に、端子部と主体金具との間の静電容量は、端子部側へと流れる放電電流の電圧を減衰する方向に働くコンデンサとして機能する。上述の構成では、このコンデンサの静電容量が高誘電部材によって増大するので、放電電流の減衰量を増大させることができる。従って、スパークプラグにおける電波雑音の発生を抑制することができる。
[適用例2]
適用例1記載のスパークプラグであって、
前記主体金具の内側に保持され、前記中心電極と前記端子部とを内側に保持する絶縁碍子を備え、
前記高誘電率部材は、前記絶縁碍子と前記主体金具との間に配置されていることを特徴とするスパークプラグ。
このスパークプラグによれば、絶縁碍子と主体金具との間に配置された高誘電率部材によって、スパークプラグにおける電波雑音の発生を抑制することができる。
[適用例3]
適用例2記載のスパークプラグであって、
前記絶縁碍子は、自身の長手方向の略中央に自身の外径が他の部位に比べて大径の鍔部を有し、当該鍔部の後端側に、前記主体金具が当該絶縁碍子を保持するに際してその保持機能を補助する固定補助部材を備え、
当該固定補助部材は、前記高誘電率部材を少なくとも含有することを特徴とするスパークプラグ。
スパークプラグは従来から固定補助部材として滑石粉末が利用されている。この滑石粉末への混入物として、また滑石粉末にかえて、誘電率がアルミナより高い粉末部材を用いることができる。これにより、絶縁碍子と主体金具との固定性を維持するとともに、スパークプラグにおける電波雑音の発生を抑制することができる。
[適用例4]
適用例2または適用例3記載のスパークプラグであって、
前記高誘電率部材は、前記絶縁碍子の外表面の被覆層として塗布されている、スパークプラグ。
スパークプラグは従来から絶縁碍子の強度を向上するために、その外表面を被覆する釉薬が塗布されている。この釉薬への混入物として、または、釉薬にかえて、アルミナより誘電率が高い部材を用いて、絶縁碍子の外表面に被覆層を形成することができる。これにより、絶縁碍子の強度を維持するとともに、スパークプラグにおける電波雑音の発生を抑制することができる。なお、当該被覆層は、絶縁碍子の最外表面に設けられていなくとも良く、当該被覆層の外側に重ねて他の被覆層が形成されるものとしても良い。
[適用例5]
適用例1ないし適用例4のいずれかに記載のスパークプラグであって、
前記高誘電率部材は、ABO3型ペロブスカイト型酸化物(AサイトはCa,Sr,Ba,Pb,Laのうちの少なくとも1種類であり、BサイトはZr,Ti,Ce,Alのうちの少なくとも1種類)を含有することを特徴とするスパークプラグ。
[適用例6]
適用例1ないし適用例4のいずれかに記載のスパークプラグであって、
前記高誘電率部材は、ジルコニウム(Zr)またはハフニウム(Hf)の酸化物を含有することを特徴とする、スパークプラグ。
[適用例7]
中心電極と、
前記中心電極と電気的に接続され、当該中心電極に外部電源からの電圧を印加する端子部と、
先端側に、前記中心電極との間に火花放電のためのギャップを有するように配置された接地電極と、
前記接地電極を保持するとともに前記接地電極と電気的に接続され、自身の内側に前記中心電極を配置する主体金具と、
を備えたスパークプラグであって、
前記端子部と前記主体金具との間の静電容量が、16.0pF以上である、スパークプラグ。
一般に、端子部と主体金具との間の静電容量は、端子部側へと流れる放電電流の電圧を減衰する方向に働くコンデンサとして機能する。上述の構成では、このコンデンサの静電容量を16.0pF以上にすることにより、放電電流の減衰量を増大させることができる。従って、スパークプラグにおける電波雑音の発生を抑制することができる。
[適用例8]
適用例7記載のスパークプラグであって、
前記静電容量が、18.0pF以上である、スパークプラグ。
このスパークプラグによれば、端子部と主体金具との間の静電容量をより高くしているため、さらに、電波雑音の発生を抑制できる。
[適用例9]
適用例7または適用例8記載のスパークプラグであって、
前記静電容量が、29.0pF以上である、スパークプラグ。
このスパークプラグによれば、端子部と主体金具との間の静電容量をより高くしているため、さらに、電波雑音の発生を抑制できる。
[適用例10]
適用例7ないし適用例9のいずれかに記載のスパークプラグであって、
前記静電容量が、36.0pF以上である、スパークプラグ。
このスパークプラグによれば、端子部と主体金具との間の静電容量をより高くしているため、さらに、電波雑音の発生を抑制できる。
[適用例11]
適用例7ないし適用例10のいずれかに記載のスパークプラグであって、
前記静電容量が、58.0pF以下である、スパークプラグ。
このスパークプラグによれば、効果的に電波雑音の発生を抑制することができる。
[適用例12]
適用例7ないし適用例11のいずれかに記載のスパークプラグであって、
前記端子部と前記主体金具との間に誘電率がアルミナより高い部材が配置されることにより、前記静電容量が増大されている、スパークプラグ。
このスパークプラグによれば、端子部と主体金具との間に配置される部材の誘電率を増大させることにより、端子部と主体金具との間の静電容量を増大させることができる。従って、スパークプラグにおける電波雑音の発生を抑制できる。
なお、本発明は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、スパークプラグ、そのスパークプラグを備えた内燃機関、その内燃機関を搭載した車両等の形態で実現することができる。
第1実施形態のスパークプラグの構成を示す概略断面図。 第1実施形態のスパークプラグの概略断面図とその等価回路を示す回路図。 固定補助部材による電波雑音の抑制効果を示すグラフ。 第2実施形態のスパークプラグの概略断面図とその等価回路を示す回路図。 第3実施形態のスパークプラグの概略断面図とその等価回路を示す回路図。 第4実施形態のスパークプラグにおける電波雑音の抑制効果を説明するための説明図。
次に、本発明の実施の形態を以下の順序で説明する。
A.第1実施形態:
B.第2実施形態:
C.第3実施形態:
D.第4実施形態:
E.変形例:
A.第1実施形態:
図1は本発明の一実施形態としてのスパークプラグの構成を示す概略図である。スパークプラグ100は、絶縁碍子10と、中心電極20と、接地電極30と、主体金具40と、端子金具50とを備える。このスパークプラグ100は、内燃機関の燃焼室に取り付けられ、互いにギャップGPを有するように配置された2つの電極(中心電極20,接地電極30)の間で火花放電を発生させる。
絶縁碍子10は、2つの電極20,30を保持するためのスパークプラグ100の本体部を構成する絶縁部材である。絶縁碍子10は、例えばアルミナ(Al23)等の絶縁性セラミックを焼成することによって形成される。絶縁碍子10は、図中に示す軸線O方向に沿って延びる軸孔12が形成された筒形状を有しており、軸線O方向における略中央には外径が最大となる鍔部15が形成されている。なお、絶縁碍子10の外表面は、釉薬が塗布された釉薬層11によって被覆されている。釉薬層11は、絶縁碍子10の強度を向上させるためのものである。
絶縁碍子10の後端側には、外部電源と電気的に接続される端子金具50が軸孔12の開口部13に挿入されて固定的に保持されている。この端子金具50が本発明における「端子部」に相当する。また、絶縁碍子10の端子金具50が配置される側とは反対側の軸孔12の開口部14には、中心電極20が挿入されて固定的に保持されている。軸孔12内の中心電極20と端子金具50との間には、2つのシール部60a,60bと抵抗体70とが設けられている。以下、中心電極20が配置される側を「先端側」と称する。
第1のシール部60aは、端子金具50と抵抗体70との間に設けられており、第2のシール部60bは、抵抗体70と中心電極20との間に設けられている。2つのシール部60a,60bは、中心電極20または端子金具50を軸孔12に固定し、両者を導通させるとともに、軸孔12における気密性を確保するためのものであり、導電性を有するガラス部材によって構成されている。抵抗体70の機能については後述する。なお、抵抗体70の抵抗値は、スパークプラグ100の着火性に影響を与えない程度(例えば約5kΩ程度)であることが好ましい。
ここで、絶縁碍子10の鍔部15から端子金具50の挿入開口部13に向かって延びる部位を「端子側筒部16」と呼ぶ。また、絶縁碍子10は、鍔部15から中心電極20に向かって延びる部位に、段差19を設けることによって径が異なる2つの部位が形成されている。以後、径の大きい鍔部15から段差19までの部位を「電極側筒部17」と呼び、径の小さい段差19から中心電極20の挿入開口部14までの部位を「先端筒部18」と呼ぶ。
絶縁碍子10の外周には、略円筒状の金属部材である主体金具40が配置されている。より具体的には、主体金具40は、絶縁碍子10の端子側筒部16の一部と鍔部15と電極側筒部17と段差19と先端筒部18の一部とを自身の内周側に収容し、加締めにより絶縁体を保持している(加締めについては後述する)。主体金具40の先端側部位である先端部43には接地電極30が設けられている。接地電極30は、略L字形状に屈曲しており、その一端が主体金具40と溶接され、他端が中心電極20の先端部21とギャップGP(「火花ギャップGP」と呼ぶ)を有して対向している。
主体金具40には、絶縁碍子10を保持する工程である加締め加工を容易にするために比較的薄肉化された加締部41が設けられている。加締部41は、主体金具40の後端に設けられており、内側に屈曲されて鍔部15を後述する固定補助部材80を介して先端方向へ付勢する。一方、主体金具40の先端側内周には軸孔12の径を小径にして形成される段差12bが設けられており、この段差12bが絶縁碍子10の段差19を受けて気密状態としている。この気密性を向上させるために段差12bと段差19との間には周知のように板パッキンを介在させても良い。
なお、加締部41よりも先端側には、スパークプラグレンチが嵌合する工具係合部44が設けられている。また、主体金具40には、スパークプラグ100を内燃機関の取付部位に螺合により固定するためのネジ部42が設けられている。
加締部41と鍔部15との間には、絶縁碍子10と主体金具40との固定を補助するための固定補助部80が設けられている。固定補助部80は、主体金具40の後端部において、主体金具40の内周面と絶縁碍子10の外表面との間に設けられた空間に高誘電率固定補助部材81及び2つの線パッキン82,83を配置することによって設けられている。より具体的には、絶縁碍子10の外周を囲む2つの線パッキン82,83の間に、粉体をプレスしてリング状に形状を保持した粉体プレス成形体である高誘電率固定補助部材81が配置されている。
固定補助部80は、スパークプラグ100の構成部材間の熱膨張量差や絶縁碍子10に対する衝撃力を緩衝する緩衝材として機能するとともに、絶縁碍子10と主体金具40との間の気密性を向上させる機能を有する。高誘電率固定補助部材81は、絶縁碍子10の主成分であるAl23より誘電率(比誘電率)が高い高誘電率部材によって構成され、例えば、チタン酸バリウム(BaTiO3)によって構成することができる。なお、Al23の誘電率は、8〜11程度であり、BaTiO3の誘電率は、温度により変動するが、100〜1000程度である。高誘電率固定補助部材81をAl23より誘電率が高い部材とする理由は後述する。
図2は、スパークプラグ100において電波雑音が抑制される原理を説明するための説明図である。図2(A)は、スパークプラグ100の構成を示す概略断面図であり、便宜上、ハッチング表示や符号表記が変更されている点以外は図1と同様である。ここで、火花ギャップGPで火花放電が発生した場合を想定する。このとき、放電電流Isは、中心電極20と第2のシール部60bと抵抗体70と第1のシール部60aと端子金具50とを順に介してスパークプラグ100の外部へと流れる。
ここで、中心電極20と第2のシール部60bとを含む抵抗体70までのハッチング領域を「第1の導電部CP1」と呼ぶ。また、抵抗体70から端子金具50のうちの絶縁碍子10の軸孔12内に挿入されている部位までの第1のシール部60aを含むハッチング領域を「第2の導電部CP2」と呼ぶ。一方、絶縁碍子10の一部を挟んで第1の導電部CP1と対向する位置にある主体金具40の一部と、接地電極30とを含むハッチング領域を「第1の接地電極GE1」と呼ぶ。また、主体金具40のうち、第1の接地電極GE1より端子金具50側の部位を「第2の接地電極GE2」と呼ぶ。
第1の導電部CP1及び第1の接地電極GE1は、誘電体である絶縁碍子10の一部を挟むコンデンサを構成していると解釈することができる。同様に、第2の導電部CP2及び第2の接地電極GE2もコンデンサを構成していると解釈でき、第1と第2のシール部60a,60bは、抵抗体70を挟むコンデンサを構成していると解釈できる。以上より、電波雑音発生時のスパークプラグ100は、次のような電気回路に置き換えて考えることができる。
図2(B)は、電波雑音発生時のスパークプラグ100の等価回路200を示す回路図である。交流電源201は、火花放電を発生している火花ギャップGPに相当する。従って、交流電源201における入力電圧Egは、スパークプラグ100の放電電圧と等しい。第1の抵抗202は、火花ギャップGPにおける放電電流Isに対する抵抗(「放電抵抗」と呼ぶ)に相当する。なお、第1の抵抗202の抵抗値をrgとする。さらに、第1の抵抗202に直列に接続された第2の抵抗205は、スパークプラグ100の抵抗体70に相当する。第2の抵抗205の抵抗値をRrとする。
第1と第2の抵抗202,205の間からアースに接続された第1のアース経路203には、第1のコンデンサ211が設けられている。第1のコンデンサ211は、上述した第1の導電部CP1及び第1の接地電極GE1によって構成されるコンデンサに相当する。第1のコンデンサ211の静電容量をCgとする。
等価回路200には、第2の抵抗205と並列に接続された第2のコンデンサ213が設けられている。第2のコンデンサ213は、上述した第1と第2のシール部60a,60bによって構成されるコンデンサに相当する。第2のコンデンサ213の静電容量をCrとする。
等価回路200には、第2の抵抗205より出力側においてアースに接続された第2のアース経路207が設けられており、第2のアース経路207には、第3のコンデンサ215が設けられている。第3のコンデンサ215は、上述した第2の導電部CP2及び第2の接地電極GE2によって構成されるコンデンサに相当する。第3のコンデンサ215の静電容量をCuとする。
上記の各抵抗値rg,Rrと各静電容量Cg,Cr,Cuとを用いて、等価回路200における入力電圧Egと出力電圧Esとの比である電圧比Aを求めると下記の式(1)のように表される。また、電圧比Aから等価回路200における電圧の減衰量Sは下記の式(2)によって求めることができる。
Figure 0005238803
ここで、係数Z0は、等価回路200の出力側に接続された外部ケーブル220の特性インピーダンスを表している。
上記式(2)の減衰量Sは、その値が大きいほどスパークプラグ100において電波雑音が低減されていることを表している。そこで、上記(1)式において、特に静電容量Cuの値を大きくすることにより、減衰量Sを増大させることが可能であることを本発明の発明者が見出した。静電容量Cuは、図2(A)に示す第2の導電部CP2と第2の接地電極GE2との間の誘電率を高くすることによって増大することができる。特に、加締部41と工具係合部44とを含む主体金具40の後端側部位である端部40eと、第2の導電部CP2との間に含まれる部材の誘電率を高くすることによって、静電容量Cuを効率的に増大させることができる。そこで本実施形態では、絶縁碍子10の主成分であるAl23より高い誘電率を有する高誘電率固定補助部材81を第2の導電部CP2と第2の接地電極GE2との間に設けることによって、スパークプラグ100の電波雑音を低減している。
図3(A),(B)は、高誘電率固定補助部材81による電波雑音の抑制効果を示すグラフであり、電波雑音の周波数に対する減衰量を示している。図3(A)は、上記式(1),(2)を基に得られるスパークプラグにおける電波雑音の減衰量についてのシミュレーションの結果を示すグラフである。具体的には、グラフG1は、高誘電率固定補助部材81としてBaTiO3を採用した場合を想定して、高誘電率固定補助部材81の誘電率を1000に設定した場合のシミュレーション結果である。また、グラフG2は、比較例として、高誘電率固定補助部材81を滑石(タルク)のみで構成した場合を想定して、高誘電率固定補助部材81の誘電率を2に設定した場合のシミュレーション結果である。
図3(B)は、本発明の発明者によって計測された電波雑音の減衰量の実測値を示すグラフである。電波雑音の減衰量の測定方法としては、BOX法(JASO D002−2:2004)を採用した。グラフG1aは、高誘電率補助部材81をBaTiO3(誘電率:1000)で構成したスパークプラグの電波雑音の減衰量を示している。破線グラフG2aは、比較例として、滑石(誘電率:2)のみで高誘電率固定補助部材81を構成した場合のスパークプラグの電波雑音の減衰量を示している。さらに、一点鎖線で示したグラフG3は、高誘電率固定補助部材81をBa0.9Sr0.1Ti0.85Zr0.153(誘電率:1800)で構成したスパークプラグの電波雑音の減衰量を示している。
これらのグラフが示すように、シミュレーションによる結果においても実測値においても、高誘電率固定補助部材81を誘電率がアルミナより高い部材で構成したスパークプラグの減衰量が、比較例のスパークプラグより大きくなっていることが解る。また、グラフG1aとグラフG3とを比較すると、高誘電率固定補助部材81の誘電率が高いほど、その減衰量が大きくなり、電波雑音の抑制効果が高くなることが解る。
ここで、一般に、スパークプラグは、本実施形態のスパークプラグ100の高誘電率固定補助部材81と同様の部位に粉体をプレス成形した固定補助部材を備えている。以下に、その固定補助部材の誘電率の測定方法を説明する。
(i)当該固定補助部材の体積を計測する。具体的には、スパークプラグをX線撮影した複数の断面画像を用いて、固定補助部材の断面を測定し、その体積を計算により求めるものとしても良い。また、スパークプラグおよび固定補助部材を実際に切断することにより、固定補助部材の体積を求めるものとしても良い。
(ii)固定補助部材の重量を測定する。具体的には、スパークプラグを分解して、固定補助部材を取り出し、その重量を測定するものとしても良い。
(iii)上記(i),(ii)の計測結果を用いて、固定補助部材を構成する粉体の充填密度を算出する。
(iv)誘電率を測定するための測定用サンプルを作成する。具体的には、上記(iii)において算出された充填密度から、その充填圧を算出し、別途準備した固定補助部材と同様の組成を有する原料粉末を当該充填圧でプレス成形して作成する。なお、原料粉末は、同じ種類の複数のスパークプラグを分解して収集した固定補助部材の粉末を用いるものとしても良い。
(v)作成された測定用サンプルの誘電率を、JIS R1627(1996年)に準じて、平行導体板型誘電体共振器法によって測定する。
この測定方法により、固定補助部材の誘電率を特定することが可能である。
このように、第2の導電部CP2と主体金具40との間に誘電率がアルミナより高い高誘電率部材を配置することにより、スパークプラグ100の電波雑音を低減することができる。
B.第2実施形態:
図4(A)は、本発明の第2実施形態としてのスパークプラグ100Bの構成を示す概略断面図である。図4(A)は、絶縁碍子10の外表面に高誘電率被覆層90が設けられている点以外は図2(A)とほぼ同じである。図4(B)は、スパークプラグ100Bの等価回路200を示す回路図であり、図2(B)とほぼ同じである。
このスパークプラグ100Bには、絶縁碍子10の釉薬層11の外表面に、さらに、高誘電率部材であるBaTiO3が塗布された高誘電率被覆層90が形成されている。高誘電率被覆層90は、破線で図示した範囲を被覆する。具体的には、高誘電率被覆層90は、絶縁碍子10の外表面のうち、端子側筒部16の外表面と、固定補助部80の壁面を構成する鍔部15の壁面15wまでを被覆する。
このように、主体金具40と第2の導電部CP2との間にある絶縁碍子10の外表面に高誘電率部材による被覆層を設けた場合であっても、第3のコンデンサ215の静電容量Cuを高くすることができる。従って、スパークプラグ100Bの電波雑音をさらに低減することができる。
C.第3実施形態:
図5(A)は、本発明の第3実施形態としてのスパークプラグ100Cの構成を示す概略断面図である。図5(A)は、絶縁碍子10に換えて高誘電率絶縁碍子10Cが用いられている点以外は、図4(A)とほぼ同じである。図5(B)は、スパークプラグ100Cの等価回路200を示す回路図であり、図4(B)とほぼ同じである。
このスパークプラグ100Cの高誘電率絶縁碍子10Cは、Al23に高誘電率部材としてBaTiO3を混入して形成されたものである。なお、BaTiO3は、焼成の際にガラスに溶けてしまうことを抑制するために、平均5μm以上の粒径のものを用いることが好ましい。
このように、絶縁碍子を構成する部材にAl23より誘電率が高い部材を混入させた場合であっても、第3のコンデンサ215の静電容量Cuを高くすることができる。従って、スパークプラグ100Cの電波雑音をさらに低減することができる。
D.第4実施形態:
図6は、本発明の第4実施形態としてのスパークプラグによる電波雑音の抑制効果を説明するための説明図である。この第4実施形態では、実施例としての6種類のスパークプラグと、比較例としての2種類のスパークプラグを想定し、それぞれのスパークプラグについて、シミュレーションにより予測される電波雑音の減衰量を算出した。 図6には、その算出結果を示した表が示されている。具体的には、この表には、各比較例および各実施例のスパークプラグにおける第1ないし第3のコンデンサ211,213,215の各静電容量Cu,Cg,Crと、第1と第2の抵抗202,205の各抵抗値rg,Rrとが示されている。
また、図6の表には、各比較例および各実施例のスパークプラグについての、周波数500MHzにおける電波雑音の減衰量の算出結果と、各比較例の減衰量に対する各比較例および各実施例の減衰量の割合(効果割合)が示されている。なお、減衰量を算出した周波数500MHzは、本発明の効果が特に顕著に表れる周波数帯である中周波帯や高周波帯の代表値として選択した周波数である。
さらに、図6の表には、各効果割合に基づいた比較例および実施例ごとの電波雑音の抑制効果に関する評価結果を、「×」、「○」、「◎」によって示してある。具体的には、この評価結果は、比較例1に対する効果割合と比較例2に対する効果割合のいずれかの値が1.1倍より小さい値となる場合に「×」とし、いずれの値も1.1倍以上であり、いずれかの値が1.3倍以下の値となる場合に「○」とした。そして、いずれの値も1.3倍以上の値となる場合に「◎」とした。
ここで、実施例1のスパークプラグは、第1実施形態のスパークプラグ100(図1)と同様の構成を有しており、高誘電率固定補助部材81を備えている。実施例2のスパークプラグは、高誘電率補助部材81に換えて滑石を備えている点以外は、第2実施形態のスパークプラグ100B(図4)と同様の構成を有しており、高誘電率被覆層90を備えている。実施例3のスパークプラグは、第2実施形態のスパークプラグ100Bと同様な構成を有しており、高誘電率固定補助部材81と、高誘電率被覆層90との両方を備えている。
また、実施例4のスパークプラグは、実施例1のスパークプラグと同様に、高誘電率固定補助部材81を備えている。実施例5のスパークプラグは、実施例2のスパークプラグと同様に、高誘電率固定補助部材81を備えておらず、高誘電率被覆層90を備えている。実施例6のスパークプラグは、実施例3のスパークプラグと同様に、高誘電率固定補助部材81と、高誘電率被覆層90との両方を有している。
一方、比較例1および比較例2のスパークプラグはそれぞれ、高誘電率固定補助部材81に換えて滑石を備えるとともに、高誘電率被覆層90が省略された、従来のスパークプラグと同様な構成を有している。ただし、比較例1のスパークプラグと、比較例2のスパークプラグとではそれぞれ、各静電容量Cu,Cg,Crと、各抵抗値rg,Rrとが異なる値に設定されている。なお、比較例1のスパークプラグと、実施例1から実施例3のそれぞれのスパークプラグとでは、静電容量Cuの値が異なるのみで、他の静電容量Cg,Crおよび各抵抗値rg、Rrは同じ値に設定されている。また、比較例2のスパークプラグと、実施例4から実施例6のそれぞれのスパークプラグとでは、静電容量Cuの値が異なるのみで、他の静電容量Cg,Crおよび各抵抗値rg、Rrは同じ値に設定されている。
実施例1および実施例2の評価結果と、実施例3の評価結果とを比較すると、静電容量Cuが大きい実施例3において、高い評価結果を得ることができた。実施例4および実施例5の評価結果と、実施例6の評価結果とを比較した場合も同様に、静電容量Cuが大きい実施例6において高い評価結果を得ることができた。以上より、静電容量Cuが高いほど、電波雑音の抑制効果が高く、好ましいことがわかる。より具体的には、静電容量Cuの下限値は、16.0pF以上であることが好ましく、18.0pF以上であることがより好ましい。また、静電容量Cuの下限値は、25.0pF以上であることが好ましく、29.0pF以上であることがより好ましい。さらに、静電容量Cuの下限値は、30.0pF以上であることが好ましく、36.0pF以上であることがより好ましい。なお、静電容量Cuの上限値は、58.0pF以下であることが好ましく、40.0pF以下であることがより好ましい。
また、スパークプラグとしては、高誘電率補助部材81と高誘電率被覆層90とを両方備えている方が、静電容量Cuをより増大させることができるため好ましい。なお、スパークプラグは、第2の導電部CP2と主体金具40との間に、さらに、他の高誘電率部材(例えば、第3実施形態の高誘電率絶縁碍子10C)を配置することにより、静電容量Cuを増大させるものとしても良い。
ここで、静電容量Cuは、高誘電率固定補助部材81や、高誘電率被覆層90など、第2の導電部CP2と主体金具40との間に配置される高誘電率部材をより高い誘電率の部材で構成することにより増大させることが可能である。また、静電容量Cuは、第2の導電部CP2と主体金具40の構成を変更することによっても増大させることが可能である。具体的には、第2の導電部CP2や主体金具40の表面積を増大させたり、第2の導電部CP2と主体金具40の間の距離を短くするものとしても良い。さらに、静電容量Cuは、第2の導電部CP2と主体金具40との間の空間において高誘電率部材が占める割合を増大させることによっても、増大させることが可能である。より具体的には、高誘電率固定補助部材81の体積を増大させるものとしても良いし、高誘電率被覆層90の厚みを増大させるものとしても良い。
このように、この第4実施形態のスパークプラグによれば、スパークプラグの静電容量Cuの値を増大させることによって、スパークプラグの電波雑音をより低減することができる。
E.変形例:
なお、この発明は上記の実施例や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。
E1.変形例1:
上記実施形態において、高誘電率固定補助部材81や、高誘電率被覆層90、高誘電率絶縁碍子10Cとして高誘電率部材が用いられていたが、他の部位に高誘電率部材が用いられるものとしても良い。高誘電率部材は、第2の導電部CP2と主体金具40との間に用いられていれば良く、例えば、線パッキン82,83が高誘電率部材によって構成されるものとしても良い。このように構成した場合は、高誘電率固定補助部材81は省略されても良い。また、上記第2実施形態において、高誘電率固定補助部材81が省略されて高誘電率被覆層90のみが設けられるものとしても良く、上記第3実施形態において、高誘電率固定補助部材81や高誘電率被覆層90が省略されるものとしても良い。
E2.変形例2:
上記実施形態において、高誘電率部材としてBaTiO3を採用していたが、他の高誘電率部材を採用するものとしても良い。具体的な高誘電率部材としては、ABO3型のペロブスカイト型酸化物(AサイトはCa,Sr,Ba,Pb,Laのうちの少なくとも1種類であり、BサイトはZr,Ti,Ce,Alのうちの少なくとも1種類)又はジルコニウム(Zr)やハフニウム(Hf)の酸化物が好ましい。
E3.変形例3:
上記実施形態において、高誘電率固定補助部材81は、粉体プレス成形体によって構成されていたが、高誘電率固定補助部材81は粉体プレス成形体でなくとも良い。ただし、高誘電率固定補助部材81を粉体プレス成形体とすることにより、高誘電率固定補助部材81は、スパークプラグ100における緩衝材としての機能も、より効果的に発揮することが可能となる。
E4.変形例4:
上記第2実施形態及び第3実施形態において、絶縁碍子10B,10Cの外表面には、釉薬層11に重ねて高誘電率被覆層90が設けられていた。しかし、釉薬層11に換えて、釉薬にAl23より誘電率が高い部材を混入した高誘電率釉薬層を設けることによって絶縁碍子の外表面の誘電率を高くするものとしても良い。
なお、この絶縁碍子の外表面に設けられた被覆層の誘電率は、以下の方法により特定することが可能である。即ち、当該被覆層の組成を電子プローブマイクロアナライザ(EPMA:Electron Probe Micro Analysis)によって特定し、その組成から誘電率を算出する。なお、この誘電率の算出方法としては、ア・ア・アッペン法(参考文献:ガラスの化学(1974年)日ソ通信社 ア・ア・アッペン著)を用いることができる。
10…絶縁碍子
10C…高誘電率絶縁碍子
11…釉薬層
12…軸孔
12b…段差
13…(挿入)開口部
14…(挿入)開口部
15…鍔部
15w…壁面
16…端子側筒部
17…電極側筒部
18…先端筒部
19…段差
20…絶縁碍子
20…中心電極
21…先端部
30…接地電極
40…主体金具
40e…端部
41…加締部
42…ネジ部
43…先端部
44…工具係合部
50…端子金具
60a…第1のシール部
60b…第2のシール部
70…抵抗体
80…固定補助部
81…高誘電率固定補助部材
82,83…線パッキン
90…高誘電率被覆層
100,100B,100C…スパークプラグ
200…等価回路
201…交流電源
202…第1の抵抗
203…第1のアース経路
205…第2の抵抗
207…第2のアース経路
211…第1のコンデンサ
213…第2のコンデンサ
215…第3のコンデンサ
220…外部ケーブル
CP1…第1の導電部
CP2…第2の導電部
G0,G0a…比較例のグラフ
GE1…第1の接地電極
GE2…第2の接地電極
GP…火花ギャップ
Is…放電電流

Claims (5)

  1. 中心電極と、
    前記中心電極と電気的に接続され、当該中心電極に外部電源からの電圧を印加する端子部と、
    先端側に、前記中心電極との間に火花放電のためのギャップを有するように配置された接地電極と、
    前記接地電極を保持するとともに前記接地電極と電気的に接続され、自身の内側に前記中心電極を配置する主体金具と、
    前記主体金具の後端側の端部から端部が突出した状態で前記主体金具の内側に保持され、前記中心電極と前記端子部とを内側に保持する絶縁碍子と、
    を備えたスパークプラグであって、
    前記絶縁碍子は、自身の長手方向の略中央であって前記主体金具の後端側の端部よりも先端側に自身の外径が他の部位に比べて大径の鍔部を有し、当該鍔部の後端側の面と前記主体金具の後端側の端部との間の少なくとも一部に配置されており、前記主体金具が当該絶縁碍子を保持するに際してその保持機能を補助する固定補助部材を備え、
    当該固定補助部材は、誘電率がアルミナより高い第1の高誘電率部材を少なくとも含有することを特徴とするスパークプラグ。
  2. 請求項1記載のスパークプラグであって、
    前記主体金具は、前記後端側の端部に前記固定補助部材を前記鍔部の前記後端側の面に向かって付勢する加締め部を有し、
    前記固定補助部材は、前記加締部と前記鍔部の前記後端側の面との間に充填された粉体によって構成されている、スパークプラグ。
  3. 請求項1または請求項2記載のスパークプラグであって、さらに、
    誘電率がアルミナより高い第2の高誘電率部材が、前記絶縁碍子の外表面の被覆層として塗布されている、スパークプラグ。
  4. 請求項1から3のいずれかに記載のスパークプラグであって、
    前記第1の高誘電率部材は、ABO3型ペロブスカイト型酸化物(AサイトはCa,Sr,Ba,Pb,Laのうちの少なくとも1種類であり、BサイトはZr,Ti,Ce,Alのうちの少なくとも1種類)を含有することを特徴とするスパークプラグ。
  5. 請求項1から4のいずれかに記載のスパークプラグであって、
    前記第1の高誘電率部材は、ジルコニウム(Zr)またはハフニウム(Hf)の酸化物を含有することを特徴とする、スパークプラグ。
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