JP5238465B2 - パターン形状の評価方法及びこれを利用したパターン形状の評価装置 - Google Patents
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Description
第1の実施形態について図1〜図5を用いて説明する。図1は、本実施形態に係る方法のフローチャートを示している。図2〜図5は、処理を説明するための画像イメージ(左右に延びる2つのライン端の突き当てパターン)である。図2の(a)〜図5の(a)は、ライン端が離れている正常なパターン形状の場合を示し、図2の(b)〜図5の(b)は、ライン端同士が繋がった異常なパターン形状(パターンショート)の場合を示している。
(i)読み込まれた画像データに対して二値化処理を施した後、パターン輪郭点を抽出する方法以外に、
(ii)パターンの輪郭線にほぼ直交する方向についての階調値情報のプロファイルを、画像データと照合するためのテンプレートとして用意しておき、このテンプレートに近い階調プロファイルを探索することにより、パターン輪郭点を抽出する方法でもよい。
次に、第2の実施形態について説明する。図7は、本実施形態に係るパターン形状評価装置のブロック図である。同図に示すパターン形状評価装置10は、ワークステーション(EWS)12と、入力装置14と、メモリ16と、出力装置18と、画像処理装置20とを備える。
10 パターン形状評価装置
12 ワークステーション(EWS)
14 入力装置
16 メモリ
18 出力装置
20 画像処理装置
22 CPU
24 画像処理部
26 画像メモリ制御部
28 画像メモリ
θ パターン特徴角度
Claims (5)
- 測定対象パターンが連結しているか分断しているかを判定するパターン形状の評価方法であって、
前記測定対象パターンを有する画像データに対して、所定の領域に測定対象領域を設定し、
前記測定対象領域における前記測定対象パターンの輪郭を構成する、複数のパターン輪郭点を抽出し、
前記複数のパターン輪郭点を元に、前記パターン輪郭点の集合であって隣り合う前記パターン輪郭点間の距離が全て所定の値以下である、2つのパターン輪郭点列を作成し、
前記2つのパターン輪郭点列間の最短距離を算出し、
前記最短距離を与える2つの前記パターン輪郭点を通る直線と、前記測定対象領域に対して任意に定められた基準線のなす角度を算出し、
前記角度に基づいて、前記測定対象パターンの形状の良否判定を行う、
ことを特徴とするパターン形状の評価方法。 - 請求項1に記載のパターン形状の評価方法であって、
前記良否判定は、前記角度に加えて前記最短距離に基づいて行うことを特徴とするパターン形状の評価方法。 - 請求項1又は2に記載のパターン形状の評価方法であって、
前記パターンの輪郭線と交わる方向についての階調値情報のプロファイルを、前記画像データと照合するためのテンプレートとして用意しておき、前記テンプレートに近い階調プロファイルを探索することにより、前記パターン輪郭点を抽出することを特徴とするパターン形状の評価方法。 - 請求項2又は3に記載のパターン形状の評価方法であって、
前記角度が前記角度の正常範囲内にない場合であっても、前記最短距離が前記最短距離の正常範囲内にある場合には、前記測定対象パターンの形状を正常と評価することを特徴とするパターン形状の評価方法。 - 測定対象パターンが連結しているか分断しているかを判定するパターン形状の評価装置であって、
前記測定対象パターンを有する画像データを供給するパターン測定装置とのインタフェースを有する、入力装置と、
前記測定対象パターンを評価するためのアルゴリズム、及び測定対象領域の設定情報を含むレシピファイル、並びに前記画像データを格納する、メモリと、
パターン形状の良否判定結果を表示する出力手段を有する、出力装置と、
前記メモリに格納された前記測定対象領域の設定情報に基づいて前記測定対象領域を設定し、前記測定対象領域における前記測定対象パターンの輪郭を構成する複数のパターン輪郭点を抽出し、前記複数のパターン輪郭点を元に、前記パターン輪郭点の集合であって隣り合う前記パターン輪郭点間の距離が全て所定の値以下である、2つのパターン輪郭点列を作成する、画像処理装置と、
前記入力装置を介して前記パターン測定装置から供給される前記画像データを前記メモリに格納し、前記画像データを前記画像処理装置に転送し、前記2つのパターン輪郭点列間の最短距離を算出し、前記最短距離を与える2つの前記パターン輪郭点を通る直線と前記測定対象領域に対して任意に定められた基準線のなす角度を算出し、前記角度および前記最短距離に基づいて、前記測定対象パターンの形状の良否判定を行う、ワークステーションと、
を備えることを特徴とするパターン形状の評価装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008299890A JP5238465B2 (ja) | 2008-11-25 | 2008-11-25 | パターン形状の評価方法及びこれを利用したパターン形状の評価装置 |
US12/562,173 US8019149B2 (en) | 2008-11-25 | 2009-09-18 | Pattern shape evaluation method and pattern shape evaluation apparatus utilizing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008299890A JP5238465B2 (ja) | 2008-11-25 | 2008-11-25 | パターン形状の評価方法及びこれを利用したパターン形状の評価装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010129599A JP2010129599A (ja) | 2010-06-10 |
JP5238465B2 true JP5238465B2 (ja) | 2013-07-17 |
Family
ID=42196317
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008299890A Active JP5238465B2 (ja) | 2008-11-25 | 2008-11-25 | パターン形状の評価方法及びこれを利用したパターン形状の評価装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8019149B2 (ja) |
JP (1) | JP5238465B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5539097B2 (ja) * | 2010-08-06 | 2014-07-02 | キヤノン株式会社 | 評価方法、決定方法及びプログラム |
TWI475187B (zh) | 2010-10-27 | 2015-03-01 | Hitachi High Tech Corp | Image processing devices and computer programs |
US20140236337A1 (en) * | 2013-02-15 | 2014-08-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Pattern inspection method and manufacturing control system |
TWI683379B (zh) * | 2013-12-05 | 2020-01-21 | 日商日立全球先端科技股份有限公司 | 圖案測定裝置及電腦程式 |
JP6384990B2 (ja) * | 2014-08-08 | 2018-09-05 | 株式会社Screenホールディングス | パターン検査装置およびパターン検査方法 |
US11094053B2 (en) * | 2018-10-08 | 2021-08-17 | Kla Corporation | Deep learning based adaptive regions of interest for critical dimension measurements of semiconductor substrates |
JP7242361B2 (ja) * | 2019-03-18 | 2023-03-20 | キオクシア株式会社 | パターン形状計測方法 |
CN113516619B (zh) * | 2021-04-09 | 2023-03-17 | 重庆大学 | 一种基于图像处理技术的产品表面瑕疵识别方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5987173A (en) * | 1995-03-27 | 1999-11-16 | Nippon Steel Corporation | Interactive drawing recognition processing method and apparatus thereof |
JPH11201919A (ja) * | 1998-01-16 | 1999-07-30 | Toshiba Corp | パターン検査装置およびその方法ならびにパターン検査処理プログラムを記録した記録媒体 |
JP2001034761A (ja) | 1999-07-26 | 2001-02-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パターンの欠陥検出法および欠陥修復法 |
JP2002281572A (ja) | 2001-03-16 | 2002-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リモコン波形出力装置、学習リモコン装置、及び学習リモコンシステム |
JP4112812B2 (ja) * | 2001-03-27 | 2008-07-02 | 株式会社東芝 | パターン評価方法、パターン評価装置およびコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
JP3699949B2 (ja) * | 2002-09-26 | 2005-09-28 | 株式会社東芝 | パターン計測方法、このパターン計測方法を用いる半導体装置の製造方法、プログラムおよびコンピュータ読み取り可能な記録媒体、並びにパターン計測装置 |
JP2006269710A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Toshiba Corp | パターン評価方法および半導体装置の製造方法 |
JP4887062B2 (ja) | 2006-03-14 | 2012-02-29 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 試料寸法測定方法、及び試料寸法測定装置 |
-
2008
- 2008-11-25 JP JP2008299890A patent/JP5238465B2/ja active Active
-
2009
- 2009-09-18 US US12/562,173 patent/US8019149B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100128966A1 (en) | 2010-05-27 |
JP2010129599A (ja) | 2010-06-10 |
US8019149B2 (en) | 2011-09-13 |
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