JP5237850B2 - 水処理方法及び機構 - Google Patents
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Description
すなわち、地域のポンプ場から工業用水として地下水が液晶製造工場へと送水されてくる。このうち半分強が工場内の工水処理設備に供給され、シリカやカルシウム・マグネシウムなどの成分が除去される。そして、純水製造・供給設備へと送られ超純水が製造される。工場へ供給された用水のうち半分弱は空調用冷却塔へと供給され、大気への蒸発により、冷房用の冷水を作る装置で発生する熱を放散し、その残余分は活性炭濾過をし更に純水で希釈して川へと放流される。
前記超純水は液晶の製造工程でのガラス基板の洗浄、スクラバー排気の洗浄、冷却水製造装置などに使用される。超純水の排水は排水回収設備へと回収され、前記純水製造・供給設備との間で循環・再利用がなされる。
この液晶製造工場では大量の超純水が使用されており、その排水中には現像廃液その他の有機化合物が含有されている。これらの有機排水は生物処理により浄化しているが、凝集汚泥が多く発生するという問題があった。
このような水処理に関する問題は前記液晶製造工場のみならず、スイミング・プールの水質管理や食品加工場の排水その他における各種の水に共通する課題であり、あらゆる産業分野にわたった普遍的なものである。
(1)この水処理方法は、有隔膜電流印加槽で塩素が溶存する水に電流を流してその陽極側から塩素ガスを発生せしめ(塩素ガス発生工程)、前記塩素ガスを回収して直接的又は間接的に被処理水に及ぼし汚れ評価指標を低減させる(汚れ評価指標低減工程)ようにしたことを特徴とする。
この水処理機構は、塩素が溶存する水に電流を流してその陽極側から塩素ガスを発生せしめる有隔膜電流印加槽を具備し、前記塩素ガスを回収して直接的又は間接的に被処理水に及ぼし汚れ評価指標を低減させるようにしたことを特徴とする。
前記塩素が溶存する水として、食塩水や次亜塩素酸ナトリウムが溶存する水を例示することができる。ここで、有隔膜電流印加槽で塩素が溶存する水(被処理水等)に電流を流すと陽極側が酸性雰囲気となり、塩素ガスを発生せしめることができる。前記塩素ガスを回収して直接的又は間接的に被処理水に及ぼし、その酸化作用により被処理水の汚れ評価指標を低減させることができる。
ここで、前記有隔膜電流印加槽の陰極側に汚れ評価指標の低減後の被処理水を供給するようにすると、その残留塩素濃度を塩基性雰囲気下で低減させることができ、被処理水中の余分なイオン(塩素イオン等)を後工程で膜により分離除去する際に膜がいたみ難いようにしてそのライフを伸ばすことができる。
前記被処理水として工場系排水、飲食店系排水、一般家庭系排水、PCBその他の汚染土壌系排水、塗装工場その他のVOCガスをスクラバー(scrubber、排ガス洗浄装置)により水中に置換した排水、プール水、浴場水などを例示することができ、何らかの浄化をする必要がある水は全て含まれるものであって、必ずしも捨てるものに限られるのではなく、工場系排水などのように浄化して再利用するものやプール水や浴場水のように浄化しつつ循環利用するものなども含まれるものとする。
また、被処理水中の汚れ成分として通常の有機成分(ホルムアルデヒドなど)や、ベンゼン、トルエン、ダイオキシン類、PCBなどの難分解性有機化合物、人体の皮膚表面などから溶出した汚れ成分、またアンモニア性窒素その他の無機成分を例示することができる。前記有隔膜電流印加槽には、食塩のような塩化物や次亜塩素酸を共存させて電気分解することができる。前記汚れ評価指標として、COD(化学的酸素要求量)やTOCなどを例示することができる。
(3)回収した前記塩素ガスにより生成させた次亜塩素酸又は/及び次亜塩素酸ナトリウムを被処理水に及ぼすようにしてもよい(塩素ガスによる間接的な処理態様)。例えば、塩素ガスと水や水酸イオンにより次亜塩素酸が生成した酸化能を有する水を生成させて、これを被処理水に作用させることができる。また、回収した塩素ガスと水酸化ナトリウムを合わせることにより次亜塩素酸ナトリウムを生成せしめ、この次亜塩素酸ナトリウムを被処理水に及ぼすようにすることができる。
(5)前記有隔膜電流印加槽の陰極側の被処理水からRO膜その他の分離膜によってイオンを分離するように構成すると、工業用水や飲料水などとして再利用することができる。
また、被処理水中に残存する残留塩素を活性炭触媒によって低減することができる。
(6)前記電気分解をする際に臭素が溶存するようにしてもよい。このように構成すると、電気分解の際の次亜塩素酸による酸化能の作用領域を、次亜臭素酸によって広いpH範囲に拡大することができる。すなわち、次亜塩素酸の酸化能はpH5.5で最大となりここを山の頂点として両側に向け減少していくが、臭素が共存すると次亜臭素酸が生成して酸化能の山の頂点をpH5.5からpH8程度まで引っ張って台形状に拡張することができる。つまり、臭化ナトリウム、臭化カリウム、次亜臭素酸などのように臭素を共存させておくと、有効塩素の活性領域を有効臭素によって中性領域からアルカリ性領域にまで拡大させることができる。
(7)前記被処理水は、水とプロトン性の両親媒性溶媒と非プロトン性の両親媒性溶媒と疎水性有機成分とを相溶させたものであることとしてもよい。
このように構成すると、汚れ成分が疎水性有機成分であって水に溶解し難い場合であっても水中に相溶させて浄化処理を行うことができる。すなわち、両親媒性溶媒としてプロトン性のものと非プロトン性のものを共に相溶させるようにすると、プロトン性の両親媒性溶媒(IPAなど)は疎水性有機成分(ベンゼンなど)側に疎水基が配位し水側にプロトン性の親水基(水酸基など)が配位することとなり、非プロトン性の両親媒性溶媒(DMSOなど)は疎水性有機成分(ベンゼンなど)側に疎水基が配位し水側に非プロトン性の親水基(カルボニル酸素など)が配位することとなり、水側に配位する親水基はプロトン性か非プロトン性かのどちらかだけに偏ることはないので相互間の親和性が増大することとなり、疎水性有機成分と水との相溶性を向上させることができる。
具体的には、水とプロトン性の両親媒性溶媒(IPAなど)のみで(非プロトン性は配合せず)疎水性有機成分(ベンゼンなど)を相溶させようとするとなかなか相溶せずかなりの量の溶媒が必要となり、水と非プロトン性の両親媒性溶媒(DMSOなど)のみで(プロトン性は配合せず)疎水性有機成分(ベンゼンなど)を相溶させようとするとなかなか相溶せずかなりの量の溶媒が必要となったが、両親媒性溶媒としてプロトン性のものと非プロトン性のものを共に相溶させることにより、これら溶媒の量が単独の場合より相対的に少ない場合でも疎水性有機成分を相溶させることができるようになった。この両親媒性溶媒は、疎水性有機成分を電気分解するため水中に導入するという意義の他に浄化されるべき有機成分としての一面を有しており、その量を少なくできると最終的な浄化度(例えばCOD量など)の向上に寄与することができる。
また、分子間力などにより会合していた疎水性有機成分(ベンゼンなど)相互間に両親媒性溶媒(IPA、DMSOなど)と水が介在し相溶させた状態で電気分解することとなり、会合していた疎水性有機成分の分子の相互間は分離・離反され元々の集合が細分化されていることとなり、疎水性有機成分の分子は酸化作用を周囲からダイレクトに受けて分子内の結合が分断されていくこととなる。両親媒性溶媒は電気分解時に水と疎水性有機成分との間に介在する助剤として作用し、疎水性有機成分は酸化作用を有効に及ぼしめられる。
ここで、前記両親媒性溶媒としてプロトン性のIPA(イソプロピルアルコール)、エタノール、メタノール、MEA(モノエタノールアミン)、非プロトン性のDMSO(ジメチルスルホキシド)、DMAc(ジメチルアセトアミド)などを例示することができ、これらプロトン性と非プロトン性とを適宜に組み合わせて使用することができる。
前記疎水性有機成分としてベンゼン、トルエン、キシレン、スチレンなどを例示することができる。また、土壌汚染が問題となっているダイオキシン類、PCBなどの難分解性有機化合物、人体の皮膚表面などから溶出した汚れ成分などを例示することができる。前記汚染された土壌を水とプロトン性の両親媒性溶媒と非プロトン性の両親媒性溶媒で洗浄し、この洗浄水を前記のようにして浄化することができる。
被処理水中の汚れ成分の結合を化学的に切断していくことにより汚れ評価指標が低減されるので、従来の生物処理のような汚泥(微生物の死骸等)は発生しない水処理方法及び機構を提供することができる。
図1に示すように、この実施形態では、被処理水(N,N−ジメチルアセトアミドとモノエタノールアミンを含有する有機排水)は原水槽1に貯留せしめられ、この原水槽1からポンプPにより第1反応槽2へと送られる(流量140cc/分)。前記原水槽1と第1反応槽2との間の配管には、食塩水3がポンプPにより合流せしめられる。第1反応槽2のCODは、約300ppmであった。ここで、食塩水の代わりに次亜塩素酸ナトリウム水を用いてもよい。なお図中、Sは水位センサー、Vはバルブを示す。
この水処理機構は、食塩が溶存する水(食塩濃度約1〜30%)に電流(電流密度約1〜80A/dm2)を流してその陽極側から塩素ガス4を発生せしめる有隔膜電流印加槽5を具備する。この有隔膜電流印加槽5で食塩が溶存する水に電流を流すと、陽極側が酸性雰囲気(pH1〜3程度)となり塩素ガス4が発生する。一方、陰極側は塩基性雰囲気となる(pH12〜14程度)。この陽極側水は循環させておらず、流入した分は一方通行で槽内でストップするようにしている。
すなわち第一に、回収した前記塩素ガス4を被処理水に直接及ぼすようにしている。具体的には、有隔膜電流印加槽5の陽極側で発生した塩素ガス4をエアポンプAPにより配管を介して被処理水に吹き込み、第1反応槽2でよく混合させるようにしている(被処理水は一定時間滞留される)。吹き込まれた塩素ガスは、汚れ成分(有機化合物)に遭遇して直接分解せしめ、また被処理水中の水や水酸イオンと化合して次亜塩素酸(HOCl)となって汚れ成分を攻撃してその結合を切断していくことによりCODを低減させる。
ところで、電解槽7における電気分解によって被処理水中に残留塩素(Cl2、HOCl)が生成しCODが低減されるが、この残留塩素を既述の有隔膜電流印加槽5の陰極側で低減するようにしている。すなわち、前記有隔膜電流印加槽5の陰極側に被処理水を供給すると、その残留塩素濃度を塩基性雰囲気下で低減させることができる。なお、被処理水の一部は陽極側へと還流するようにしている。
なお、被処理水にアンモニア性窒素も含有されている場合、次亜塩素酸によって最終的に窒素ガスに分解されるものと推測された。
この水処理方法は、有隔膜電流印加槽5で食塩が溶存する水に電流を流してその陽極側から塩素ガス4を発生せしめ、前記塩素ガス4を回収して直接的、間接的に被処理水に及ぼしCODを低減させると共に、前記有隔膜電流印加槽5の陰極側にCODの低減後の被処理水を供給してその残留塩素濃度を低減させるようにしている。
この水処理方法及び機構は、有隔膜電流印加槽5の陽極側から発生する塩素ガス4を大気中に開放せずに回収し被処理水に及ぼして汚れ成分の結合を化学的に切断していくことによりCODが低減されるので、生物処理の場合のような汚泥(微生物の死骸等)は発生しないという利点がある。
さらに、COD低減後の被処理水を前記有隔膜電流印加槽5の陰極側に供給し、陰極側の被処理水中の塩素イオン等の陰イオンは隔膜を介して陽極側に電気的に吸引され移行していき分離・低減することができるという利点がある。
そのうえ、有隔膜電流印加槽5の陽極側で塩素ガス4を発生させ、COD低減後の被処理水を陰極側に供給して陰イオンを分離・低減させるようにしたので、有隔膜電流印加槽5の陽極側と陰極側とを巧妙に活用することができるという利点がある。
また、被処理水の処理量が増大した場合、生物処理ではピットを増設する必要があり、その工事のためには多額の費用が必要となるが、この発明によると有隔膜電流印加槽や電解槽の追加など生物処理よりも低廉な費用で対応することができる。
5 有隔膜電流印加槽
Claims (2)
- 有隔膜電流印加槽で塩素が溶存する水に電流を流してその陽極側から塩素ガスを発生せしめ、前記塩素ガスを回収して直接的又は間接的に被処理水に及ぼし汚れ評価指標を低減させるようにし、前記被処理水は、水とプロトン性の両親媒性溶媒と非プロトン性の両親媒性溶媒と疎水性有機成分とを相溶させたものであることを特徴とする水処理方法。
- 塩素が溶存する水に電流を流してその陽極側から塩素ガスを発生せしめる有隔膜電流印加槽を具備し、前記塩素ガスを回収して直接的又は間接的に被処理水に及ぼし汚れ評価指標を低減させるようにし、前記被処理水は、水とプロトン性の両親媒性溶媒と非プロトン性の両親媒性溶媒と疎水性有機成分とを相溶させたものであることを特徴とする水処理機構。
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