JP5234038B2 - 金属の欠陥検出方法 - Google Patents
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(1)金属試料1の検査面2をJIS R6252に規定する100番〜1000番の粗さを有する研磨手段を用いて一方向に研磨し、金属試料1にエッチング処理を行って金属試料中の欠陥を現出させ、線状に連続した光源4a又は複数の点光源4bを線状に配置した光源(以下総称して「線状光源4」という。)を準備し、前記複数の点光源を線状に配置した光源においては隣り合う点光源間の距離が金属試料の検査面2の研磨方向長さ(以下「試料研磨方向長さ15」という。)の30%以下であり、検査面2を垂直上方から見て、検査面2の研磨方向両端から研磨方向に直角な線(以下「両端直角線16」という。)を描いたとき、前記線状光源は、前記2本の両端直角線の間の少なくとも60%の領域を占めており、2本の両端直角線16の間の少なくとも60%の領域において、線状光源4上の任意の点を含み研磨方向11に垂直な面を描いたとき、当該面上で、線状光源4と検査面上の任意の点を結ぶ線が検査面2の法線となす角度θ2が、
15°≦θ2≦80°
の関係にあり、線状光源4と検査面2との間の最小距離Lminを1000mm以下とし、検査面2を撮像する撮像装置3を配置し、線状光源4からの光を検査面2に照射しつつ、撮像装置3によって検査面2を撮像することを特徴とする金属の欠陥検出方法。
(2)線状光源4の線状方向17と検査面2の研磨方向11との間の角度θ1が、
|θ1|≦35°
の関係にあることを特徴とする上記(1)に記載の金属の欠陥検出方法。
(3)撮像装置3と検査面上の任意の点を結ぶ線が検査面の法線となす角度θ3が、
θ3≦60°
の関係にあることを特徴とする上記(1)又は(2)に記載の金属の欠陥検出方法。
15°≦θ2≦80°
とする。図3(b)は検査面の研磨方向11に垂直な方向から見た図である。前記面F5と検査面とが交差する検査面上のいずれの点においてもθ2が上記関係を保持するためには、当該面F5と交差する位置における線状光源の位置が、図3(b)にハッチングで示す領域内に存在することが必要である。図3(b)にハッチングで示す左右両方の領域にそれぞれ線状光源を配置すれば、検査面上の明度の均一性が向上するので好ましいが、左右いずれか一方の領域のみに線状光源を配置した場合も、欠陥検査を行う上で十分に均一な明度を得ることができる。
|θ1|≦35°
の関係とすれば、検査面上の明度の均一性を十分に保持することができる。もちろん、この範囲を外れ、若干の明度の不均一が存在するとしても、十分に欠陥検出を行うことができる。
θ3≦60°
の関係を保持するように撮像装置3を配置すれば、検査面2の非欠陥部の明度が均一に保持されるので好ましい。通常の焦点距離を有するカメラを用いて、検査面の中心直上から検査面に正対して撮像装置を配置すれば、θ3を上記好ましい範囲とすることができる。
0.95≦NNL ・・・かなり良い
0.90≦NNL<0.95 ・・・良い
0.85≦NNL<0.90 ・・・良いが少し劣る
0.55≦NNL<0.80 ・・・少し劣る
0.30≦NNL<0.55 ・・・劣る
NNL<0.30 ・・・かなり劣る
2 検査面
3 撮像装置
4 線状光源
4a 線状に連続した光源
4b 点光源
5 点光源
6 欠陥部
7 非欠陥部
11 研磨方向
12 照射光
13 反射光
13a 正反射成分
13b 乱反射成分
14 研磨方向両端
15 試料研磨方向長さ
16 両端直角線
17 線状方向
18 線状光源が占める領域
21 線
22 幅方向
23 厚み方向
Claims (3)
- 金属試料の検査面をJIS R6252に規定する100番〜1000番の粗さを有する研磨手段を用いて一方向に研磨し、当該金属試料にエッチング処理を行って金属試料中の欠陥を現出させ、
線状に連続した光源又は複数の点光源を線状に配置した光源(以下総称して「線状光源」という。)を準備し、前記複数の点光源を線状に配置した光源においては隣り合う点光源間の距離が前記金属試料の検査面の研磨方向長さ(以下「試料研磨方向長さ」という。)の30%以下であり、
前記検査面を垂直上方から見て、検査面の研磨方向両端から研磨方向に直角な線(以下「両端直角線」という。)を描いたとき、前記線状光源は、前記2本の両端直角線の間の少なくとも60%の領域を占めており、
2本の両端直角線の間の少なくとも60%の領域において、前記線状光源上の任意の点を含み研磨方向に垂直な面を描いたとき、当該面上で、線状光源と検査面上の任意の点を結ぶ線が検査面の法線となす角度θ2が、
15°≦θ2≦80°
の関係にあり、
前記線状光源と前記検査面との間の最小距離Lminを1000mm以下とし、
前記検査面を撮像する撮像装置を配置し、
前記線状光源からの光を検査面に照射しつつ、前記撮像装置によって検査面を撮像することを特徴とする金属の欠陥検出方法。 - 前記線状光源の線状方向と検査面の研磨方向との間の角度θ1が、
|θ1|≦35°
の関係にあることを特徴とする請求項1に記載の金属の欠陥検出方法。 - 該撮像装置と検査面上の任意の点を結ぶ線が検査面の法線となす角度θ3が、
θ3≦60°
の関係にあることを特徴とする請求項1又は2に記載の金属の欠陥検出方法。
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JP2010072920A JP5234038B2 (ja) | 2010-03-26 | 2010-03-26 | 金属の欠陥検出方法 |
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JP2010072920A JP5234038B2 (ja) | 2010-03-26 | 2010-03-26 | 金属の欠陥検出方法 |
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