JP5803788B2 - 金属の欠陥検出方法 - Google Patents

Description

本発明は、金属試料の検査面に現出する欠陥の検出方法に関するものである。

金属材料、特に鋼片や鋳片内部の割れや偏析といった欠陥部の検出と評価は、鋳片の品質管理及び鋳片の製造プロセスの適正化と操業管理を行う上で不可欠である。金属材料内部の品質評価方法として、従来はサルファプリント法やエッチプリント法が用いられてきた。いずれも、金属材料から試料を切り出し、金属材料の断面を検査面として研磨し、評価を行う。

サルファプリント法は、臭化銀を含む転写用印画紙に硫酸水溶液を浸して検査面に貼りつけ、試料中の硫黄の偏析状況を印画紙上に現出するものである。鋳片の中心偏析部や割れ部に硫黄が偏析する性質を利用し、鋳片の中心偏析や内部割れの評価を行う。金属材料中の硫黄濃度が高い材料に対して用いられるものであり、硫黄濃度が低い極低硫鋼などではサルファプリント法を適用することができない。

エッチプリント法は、検査面の中心偏析部や割れ部に元素が偏析する性質を利用し、検査面をエッチングして元素の偏析部を現出し、試料にワセリンを塗り込んだ上で再研磨することにより、偏析、割れを可視化する技術であり、硫黄濃度が低い材料に対しても用いることができる。

近年の金属材料の高品質化、高純度化にともない、金属材料の欠陥検出のさらなる高精度化が求められている。サルファプリント法については、使用する印画紙の安定供給に問題が生じており、そもそも極低硫鋼にはサルファプリント法が適用できない。エッチプリント法については、作業全体に数時間を要し、欠陥検出の迅速化が求められている。

金属材料の検査面にエッチングを施した上で、検査面を直接カメラ等の撮像装置で撮像して画像として記録する方法が知られている。検査面をエッチング（マクロ腐食）し、検査面を撮像装置で撮像するに際し、照明として自然光やライト照明で撮像したのでは、無欠陥部の明度が低いために欠陥部と無欠陥部との明度コントラストが小さいという問題がある。これに対し特許文献１においては、検査面の撮像位置に対して両側から、入射角５０°〜７０°で照明用光を照射して撮像する方法が開示されている。「図１（ｂ）に示すように、反射鏡５、６の設置方向に研磨目が平行になるようにセットし」と記載されていることから、検査面において研磨方向を１方向とし、撮像位置に対して研磨方向の両側から照明用光を照射している（図１（ｂ））。これにより、金属材料の偏析部の大きさや程度が明瞭に判定できるとしている。

また、特許文献２においては、検査面を一方向に研磨後、エッチング処理を行い、照射光源として線状光源を用い、線状光源の線状方向と研磨方向とを同一の方向とし、線状光源によって研磨方向と直角の方向から検査面を照射し、撮像する方法が開示されている。これにより、検査面撮像画像における非欠陥部の明度を均一かつ明るくし、欠陥部６を明瞭に検出することができるとしている。

特開平７−３０６１６１号公報 特開平２０１１−２０３２０１号公報

特許文献１に具体的に開示された方法において、撮像装置としてＣＣＤリニアセンサ等を用いたカメラが採用され、図１によると撮像範囲は研磨方向に直角な方向に長い線状範囲であり、この線状の撮像範囲の両側から反射鏡を用いて照明用光が照射されている。従って、検査面全体を撮像するためには、線状の撮像範囲を移動させつつ撮像を行う必要がある。もし特許文献１に記載の方法を拡張し、検査面全体を１回で撮像しようとすると、照明用光を検査面から離れた位置から照射する必要がある。この場合、検査面上の非欠陥部から撮像装置方向に反射する光が場所によって均一ではなく、非欠陥部からの反射光が少ない部分においては、欠陥部と非欠陥部との明度コントラストが少なすぎて欠陥検出精度が不充分であるという問題があった。

特許文献２に具体的に開示された方法において、光源の種類が線状光源に限定されており、さらに、光源の設置方法、具体的には線状光源の線状方向と研磨方向との関係、及び研摩方向に対する照射角度が限定されており、欠陥検出作業の効率がよくないという問題があった。

本発明は、金属試料の検査面をエッチング処理して欠陥を現出させ、撮像装置によって検査面を撮像することにより欠陥を検出するに際し、検査面撮像画像における非欠陥部の明度を均一かつ明るくすることにより、効率よく迅速に、欠陥部を明瞭に検出することのできる金属の欠陥検出方法を提供することを目的とする。

即ち、本発明の要旨とするところは以下のとおりである。
（１）金属試料１の検査面２をＪＩＳ Ｒ６２５２に規定する１００番〜１０００番の粗さを有する研磨手段を用いて、直前の研摩の番手と同等又はそれ以上の番手を用いて、３方向以上、５方向以下に研磨し、同一箇所に各々の前記方向の研磨目を残存させ、前記、金属試料１の検査面２上に残存、形成された隣接する方向の研磨目のなす角度（以下「相対研摩角度」という）がいずれも８０度以下であり、金属試料１にエッチング処理を行って金属試料中の欠陥を現出させ、光源４を準備し、光源４と検査面２との間の最小距離Ｌminを１０００ｍｍ以下とし、各々の前記方向の研磨目を残存させた状態で、検査面２を撮像する撮像装置３を配置し、光源４からの光を検査面２に照射しつつ、撮像装置３によって検査面２を撮像することを特徴とする金属の欠陥検出方法。
（２）撮像装置３と検査面上の任意の点を結ぶ線が検査面の法線となす角度θ₃が、
θ₃ ≦６０°
の関係にあることを特徴とする上記（１）に記載の金属の欠陥検出方法。

本発明は、金属試料の検査面に現出する欠陥の検出方法において、金属試料の検査面を３方向以上、５方向以下に研磨し、金属試料の検査面上に所定の研磨目を形成し、当該金属試料にエッチング処理を行って金属試料中の欠陥を現出させ、検査面から１０００ｍｍ以内に設置した任意の光源を用いて検査面を照射し、撮像装置によって検査面を撮像することにより、検査面撮像画像における非欠陥部の明度を均一かつ明るくし、欠陥部を明瞭に検出することが、効率よく迅速に可能となる。

本発明の欠陥検出方法を示す平面図である。 本発明の欠陥検出方法を示す斜視概念図である。 本発明の研摩方向を示す平面図である。 （ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明の研摩方向を示す平面図である。 本発明の研摩方向を示す平面図である。 本発明の研摩方向を示す平面図である。 本発明の欠陥検出方法を示す斜視概念図である。 本発明の欠陥検出方法を示す斜視概念図である。 照射光が反射する状況を示す断面図である。 照射光の反射状況を示す斜視図であり、（ａ）は研磨方向に平行な方向から照射した場合、（ｂ）は研磨方向に直角の方向から照射した場合である。 入射光に対して欠陥部のコントラストが良好な研磨方向の範囲を説明する平面図である。 研摩方向に対して欠陥部のコントラストが良好な入射光の方向の範囲を説明する平面図である。 １方向研磨の場合に欠陥部のコントラストが良好な検査面の範囲を説明する平面図である。 本発明の研摩方向を示す平面図である。 本発明の欠陥検出方法を示す平面図である。

検査面を研磨した後にエッチングを行い、欠陥部を現出させる。欠陥部については、例えば割れ部は凹部を形成し、偏析部については腐食による凹部の形成もしくは偏析部の濃色化（例えば黒色化）を生じさせる。図９に示すようにこの検査面２に照明光２０を照射すると、欠陥部６については凹部又は濃色部であるために上方への反射光２１が少なくなる。欠陥部以外の非欠陥部７から上方への反射光２１が多くかつ均一であれば、撮像画像として、欠陥部６が暗部（黒色部）として認識されることとなる。

検査面における非欠陥部からの拡散反射（乱反射）成分を大きくし、欠陥部の検出精度を高めるための検査面の研磨方法について説明する。検査面を研磨するに際し、検査面の算術平均粗さＲａに好適範囲が存在する。算術平均粗さＲａの測定方法は、ＪＩＳ Ｂ０６０１及びＪＩＳ Ｂ０６３３に規定する方法によって行う。当該Ｒａが小さすぎると、非欠陥部における拡散反射（乱反射）成分は小さく、拡散反射（乱反射）成分中の撮像装置方向へ反射する成分も小さいため、欠陥部の検出精度が低くなる。本発明において、前記Ｒａが０．１μｍ以上であれば、拡散反射（乱反射）成分を十分に大きくすることができる。一方、前記Ｒａが大きすぎると、非欠陥部と欠陥部の識別が難しくなり、欠陥部の検出精度は低い。本発明において、前記Ｒａが５０μｍ以下であれば、非欠陥部と欠陥部の識別を良好に行うことができる。検査面の算術平均粗さＲａを０．１μｍ以上とするためには、検査面をＪＩＳ Ｒ６２５２に規定する１０００番以下の粗さを有する研磨手段を用いて研磨を行えばよい。また、前記Ｒａを５０μｍ以下とするためには、同１００番以上の粗さを有する研磨手段を用いて研磨を行えばよい。研磨手段として、研磨紙、研磨布、研磨材のいずれを用いても良い。

金属材料を切断して金属試料とし、金属試料の検査面である断面を研磨するに際し、研磨方向に平行に研磨目が形成される。即ち、研磨方向に平行な方向に粗度を測定すると粗度が小さく、研磨方向に直角の方向に粗度を測定すると粗度が大きいという状況となる。

検査面の斜め上方から検査面に照明光を照射する場合、図１０（ａ）に示すように研磨方向１１に平行な方角から照射された照射光２０は、検査面で反射するに際し、入射角と反射角が等しくなる正反射成分２１ａが比較的強く、あらゆる方向に反射する乱反射成分２１ｂが比較的少ないという傾向を有する。そのため、検査面上の任意の点のうち、たまたま正反射方向が撮像装置方向と一致する点Ｐ₁については撮像画像において非欠陥部が明るく輝き、正反射方向が撮像装置方向と一致しない点Ｐ₂（検査面の大部分の領域）については非欠陥部の明度が低いという、画面全体で明度が不均一な撮像画像が得られる。非欠陥部の明度が低いと、欠陥部とのコントラストが少なく欠陥検出精度が低くなる。

一方、検査面の斜め上方から検査面に照射する照射光のうち、図１０（ｂ）に示すように研磨方向１１に直角な方向から照射された照射光２０は、検査面で反射するに際し、正反射成分２１ａが比較的少なく、乱反射成分２１ｂが比較的多いという傾向を有する。そのため、検査面のいずれの部分についても、非欠陥部は比較的強い乱反射光によって明度が高く、また明度が均一であるという性質を有する。

ここで、図１１に示すように、照射光２０に対して研磨方向１１のなす角度が直角である場合（１１ａ）のほか、照射光２０に対して研磨方向１１のなす角度が ５０度（１１ｂ）以上、１３０度（１１ｃ）以下であれば、つまり、直線１１ｂと直線１１ｃで形成される８０度の領域内（図１１中の斜線部）に研摩方向１１があれば、照射された照射光２０は、検査面で反射するに際し、正反射成分が比較的少なく、乱反射成分が比較的多いという傾向を有する。そのため、検査面のいずれの部分についても、非欠陥部は比較的強い乱反射光によって明度が高く、また明度が均一であるという性質を有する。照射光２０と研摩方向１１のなす角度が、５５度以上、１２５度以下であればより好ましい。

図１１を用いた上記説明では、照射光の方向を固定して研磨方向を変化させた。これに対し、研磨方向を固定して照射方向を変化させ場合、以下のように表現することができる。即ち、図１２に示すように、研磨方向１１に対して照射光２０のなす角度が直角である場合（２０ａ、もしくは２０ａ´）のほか、研磨方向１１に対して照射光２０のなす角度が５０度（２０ｂ、もしくは２０ｂ´）以上、１３０度（２０ｃ、もしくは２０ｃ´）以下であれば、つまり、直線２０ｂと直線２０ｃ、もしくは直線２０ｂ´と直線２０ｃ´で形成される８０度の領域内（図１２中の斜線部）に照射光２０があれば、照射された照射光２０は、検査面で反射するに際し、正反射成分が比較的少なく、乱反射成分が比較的多いという傾向を有する。そのため、検査面のいずれの部分についても、非欠陥部は比較的強い乱反射光によって明度が高く、また明度が均一であるという性質を有する。照射光２０と研摩方向１１のなす角度が、５５度以上、１２５度以下であればより好ましい。

検査面において、研磨方向が特定の1方向のみであり、かつ照射光が特定の１箇所のみである場合を考える。図１３においては、研磨方向１１が検査面長手方向の1方向であり、照射光として点光源４が図１３に示す１箇所に配置されている。この場合、図中の良好反射領域８は、研磨方向１１に対して照射光２０のなす角度が５０度以上、１３０度以下の範囲にあるので、このエリアについては非欠陥部からの乱反射が良好に得られる。一方、良好反射領域８から外れる領域（不良反射領域９）については、非欠陥部からの乱反射が十分に得られないので、欠陥部６と非欠陥部との明度差が不足し、欠陥検出を良好に行うことができない。一方、検査面において研磨方向が1方向のみではなく、複数の方向に研磨方向が向いていれば、図中の不良反射領域９であっても、別の方向に向いた研磨目と照射光のなす角度が５０度以上、１３０度以下の範囲に入っていれば、その別な研磨目によって乱反射を得ることができる。

そこで本発明においては、図１〜３に示すように、金属試料１の検査面２に対して、研磨方向を３方向以上、５方向以下として、検査面２上に３方向以上、５方向以下の研磨目を形成させ、隣接する方向の研磨目のなす角度（以下「相対研摩角度」という）がいずれも８０度以下であるとすれば、照射光を照射する光源4の配置によらず、検査面全体の非欠陥部において撮像装置には乱反射光が入射するので、非欠陥部が全体として明度が高くかつ明度が均一に保たれるので、明度が低い欠陥部との明度コントラストが大きくなり、効率よく迅速に、欠陥検出精度を上げることが可能となる。前記相対研磨角度が７０度以下であればより好ましい。例えば、図１４に示すように、金属試料１の検査面２上に３方向の研磨目を形成させ、隣接する研磨目のなす角度が６０度であるとすれば、照射光を照射する光源の配置によらず、効率よく迅速に、欠陥検出精度を上げることが可能となる。

ここにおいて、前述のとおり、検査面をＪＩＳ Ｒ６２５２に規定する１０００番以下の粗さを有する研磨手段を用いて研磨を行う。これにより、検査面の算術平均粗さＲａを０．１μｍ以上とすることができ、非欠陥部と欠陥部の識別を良好に行うことができる。また、最初の研磨方向に研磨を行った後、次の研磨方向に研磨を行うに際し、最初の研磨で形成した研磨目が消滅したのでは本発明の効果を得ることができない。本発明では、複数の研磨方向に研磨を行うに際し、ＪＩＳ Ｒ６２５２に規定する粗さの番手を、直前の研摩の番手と同等又はそれ以上としながら研磨を行うこととすれば、それ以前に形成した研磨目を残存させつつ研磨を行うことができることを明らかにした。

なお、金属試料１の検査面２上に、ＪＩＳ Ｒ６２５２に規定する粗さの番手を、直前の研摩の番手と同等又はそれ以上としながら、６方向以上の研摩目を形成させ、隣接する研磨目のなす角度（以下「相対研摩角度」という）が８０度以下であるとすれば、照射光２０を照射する光源の配置によらず、欠陥検出精度を上げることが可能になる。ただし、６方向以上の研摩目を形成させるため、欠陥検出作業の効率がよくない。

また、金属試料１の検査面２上に、他方向の研摩目を形成させる際に、ＪＩＳ Ｒ６２５２に規定する粗さの番手を、直前の研摩の番手未満とすると、それまで形成された研摩目が消えてしまい、複数方向の研磨目を形成することができない。

研摩方向を３方向とした場合の、研摩方向と前記相対研磨角度の例を図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示す。ここで、図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、一方向毎の研摩方向が異なる研摩方法を示すが、いずれも同一の前記相対研磨角度（θ_g,1、θ_g,2、θ_g,3）をとる。研摩方向を４方向とした場合の、研摩方向と前記相対研磨角度の例を図５に示す。研摩方向を５方向とした場合の、研摩方向と前記相対研磨角度の例を図６に示す。

例えば、図１４に示すように、金属試料１の検査面２上に３方向の研磨目を形成させ、前記相対研磨角度が６０度であるとすれば（この場合、θ_g,1＝θ_g,2＝θ_g,3＝６０°）、照射光を照射する光源の配置によらず、効率よく迅速に、欠陥検出精度を上げることが可能となる。

なお、θ_g,1＋θ_g,2＋θ_g,3＝１８０°となるので、θ_g,1、θ_g,2がそれぞれ０〜８０°で本発明範囲となったとしても、例えばθ_g,1＝４０°、θ_g,2＝４０°の場合、θ_g,3＝１００°となって本発明範囲から外れてしまうので良好な結果を得ることができない。

また、研磨方向を３方向以上、５方向以下とする際に、検査面の全体で３方向以上、５方向以下である場合のほか、若干であれば角度が変化してもかまわない。例えば、研磨目が大きな曲率半径の円弧を描いてもかまわない。この場合、研磨方向の変化が、検査面内で１０°以下程度であればよい。５°以下であればより好ましい。

また図７において、光源４と検査面２との間の最短距離Ｌminが遠すぎると、光源４の出力を上げなければならず、また欠陥検出装置の全体寸法が大きくなりすぎる。Ｌminが１０００ｍｍ以下であれば、このような問題を発生させずに欠陥検出を行うことができる。一方、光源４と検査面２との間の最短距離Ｌminが近すぎると、光源４に近い検査面２の非欠陥部における拡散反射（乱反射）成分中の撮像装置方向へ反射する成分が大きくなりすぎ、検査面２のうちで光源に近い部分の明度が高くなり明度不均一が発生することがあり得るが、Ｌminが５０ｍｍ以上であればこのような問題が発生せず好ましい。

以上のように、金属試料１の検査面２を所定の粗さを有する研磨手段を用いて、３方向以上、５方向以下に研磨し、エッチング処理によって金属試料中の欠陥を現出させた上で、光源４を配置するとともに、検査面２を撮像する撮像装置３を配置し、光源４からの光を検査面２に照射しつつ、撮像装置３によって検査面を撮像する。これにより、検査面２の非欠陥部７の明度は明るくかつ均一であり、欠陥部６の明度は暗く、その結果として欠陥部６と非欠陥部７の明度差を明瞭にして、欠陥部６を良好に、効率よく迅速に、検出することのできる画像を撮像することができる。

なお、本発明における照射光の光源としては、図２に示すような点光源４のほか、線状に連続した光源又は複数の点光源を線状に配置した光源（総称して線状光源５）のいずれも使用可能である（図１５）。

撮像装置３としては、検査面を撮像できる撮像装置であれば、フィルムカメラ、デジタルカメラのいずれも使用可能である。半導体撮像素子などを用いた撮像装置を用いれば、撮像画像データを画像処理装置に取り込んで欠陥部の画像解析を行うことができるので好ましい。

次に、本発明の撮像装置３の好ましい配置形態について説明する。

撮像装置３は、検査面２の中心（重心）直上から検査面に正対して撮像する位置に配置すると好ましい。図８に示すように、検査面上の任意の点と撮像装置を結ぶ線が当該任意の点の法線となす角度をθ₃とする。θ₃が大きすぎると、光源からの照射光による拡散反射成分が十分ではなくなり、検査面２の非欠陥部の明度が低下することとなって好ましくない。本発明においては、検査面上のいずれの部位についても、
θ₃ ≦６０°
の関係を保持するように撮像装置３を配置すれば、検査面２の非欠陥部の明度が均一に保持されるので好ましい。通常の焦点距離を有するカメラを用いて、検査面２の中心（重心）直上から検査面に正対して撮像装置を配置すれば、θ₃を上記好ましい範囲とすることができる。

金属試料中の欠陥を現出させるためのエッチングに関しては、割れ部における凹凸の現出、もしくは偏析部における腐食による凹凸の生成、もしくは偏析部の濃色化（例えば黒色化）を生じさせる方法として、通常に用いられているエッチング方法を採用することができる。例えば、過硫酸アンモニウム水溶液や、ピクリン酸を用いた方法などが好適に用いられる。この他、欠陥部を現出、つまり、割れ部における凹凸の現出、もしくは偏析部における腐食による凹凸の生成、もしくは偏析部の濃色化（例えば黒色化）を生じさせる方法であれば、いずれの方法を用いても良い。

中炭アルミキルド鋼の連続鋳造鋳片（幅１２００ｍｍ、厚み２５０ｍｍ、長さ５０００ｍｍ）を、長さ方向（鋳造方向）に垂直に切断して長さ方向５０ｍｍの金属試料を切り出し、さらに幅方向に２分割して、６００ｍｍ×２５０ｍｍ×５０ｍｍの金属試料１を切り出し、前記連続鋳造鋳片の長さ方向に対する垂直断面を検査面２（サイズ：６００ｍｍ×２５０ｍｍ）とした。検査面２について種々の方法で研磨を行い、過硫酸アンモニウム水溶液を用いてエッチング処理を行った後、種々の照明条件のもとで、検査面２の重心を中心に３０度刻みに水平面内で回転させ、画像撮像を行った。撮像装置としてはデジタル一眼レフカメラ（撮像画面サイズ：２２．３ｍｍ×１４．９ｍｍ、有効画素：約１５１０万画素）とレンズ（焦点距離２８ｍｍ）を用いた。表１に処理条件と評価結果を示す。本発明範囲から外れる数値にアンダーラインを付している。

検査面２の研磨方法としては、検査面２の長辺（長さ：６００ｍｍ）と一定の角度（研磨角度）をなす一方向の研摩を、研摩角度（直前の研摩に対する相対研摩角度）を変えて、かつ研磨紙の番手を変えて、もしくは研磨紙の番手を変えないで、１〜６回、行った。研摩回数、研摩角度、研磨紙の番手、算術平均粗さＲａは表１に示す。

光源として、定格消費電力１０００Ｗの電球を点光源４として図２に示すように１個配置した。具体的には、検査面の長辺（長さ６００ｍｍ）の中心から短片方向に１２６ｍｍ、高さ方向に２１６ｍｍ離れた位置に、点光源４を配置した。

各検査水準について、検査面２の重心を中心に３０度刻みに水平面内で回転させ、撮像装置３で撮像した撮像画像を画像解析し、検査面２における欠陥個数をカウントした。次いで、各条件において検査面２の重心を中心に３０度刻みに水平面内で回転させて評価した欠陥個数の最小値を、実施例１において検査面２の重心を中心に３０度刻みに水平面内で回転させて評価した欠陥個数の最小値で規格化し、各条件における欠陥個数Ｎ_NLを算出した。このＮ_NLから、下記判断基準に従って検査状況を評価し、表１に記入した。
０．９５≦Ｎ_NL ・・・かなり良い
０．９０≦Ｎ_NL＜０．９５ ・・・良い
０．８０≦Ｎ_NL＜０．９０ ・・・良いが少し劣る
０．５５≦Ｎ_NL＜０．８０ ・・・少し劣る
０．３０≦Ｎ_NL＜０．５５ ・・・劣る
Ｎ_NL＜０．３０ ・・・かなり劣る

実施例１〜９、１４、比較例１〜１１については、実施例１を基準とし、検査面２の研磨方法を変化させたものである。

実施例１０、１１は、研摩方法を実施例１と同様とし、撮像装置に関する角度θ₃のみを変化させたものである。

実施例１２、１３、比較例１３は、研摩方法を実施例１と同様とし、Ｌminのみを変化させたものである。

表１において、基準となる実施例１については、比較を容易にするために各実施例群について重複して掲載している。

表１において、本発明例はいずれも評価結果が「かなり良い」から「良いが少し劣る」の範囲に入っていることがわかった。

なお、本発明は、前述の実施の形態及び実施例に具体的に記載された形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に規定する範囲内での変更は可能であり、例えば、前記したそれぞれの実施の形態、実施例や変形例の一例又は全部を組み合わせて、本発明の金属中、特に鋼片中の欠陥部を、高精度かつ迅速に検出する方法を構成する場合も本発明の権利範囲に含まれる。

１ 金属試料
２ 検査面
３ 撮像装置
４ 点光源
４ａ 点光源
４ｂ 点光源
４ｃ 点光源
４ａ´ 点光源
４ｂ´ 点光源
４ｃ´ 点光源
５ 線状光源
６ 欠陥部
７ 非欠陥部
８ 良好反射領域
９ 不良反射領域
１１ 研磨方向
１１ａ 研摩方向
１１ｂ 研摩方向
１１ｃ 研摩方向
１２ 研磨方向
１３ 研磨方向
１４ 研磨方向
１５ 研磨方向
２０ 照射光
２０ａ 照射光
２０ｂ 照射光
２０ｃ 照射光
２０ａ´ 照射光
２０ｂ´ 照射光
２０ｃ´ 照射光
２１ 反射光
２１ａ 正反射成分
２１ｂ 乱反射成分

Claims (2)

1. 金属試料の検査面をＪＩＳ Ｒ６２５２に規定する１００番〜１０００番の粗さを有する研磨手段を用いて、
   直前の研摩の番手と同等又はそれ以上の番手を用いて、
   ３方向以上、５方向以下に研磨し、同一箇所に各々の前記方向の研磨目を残存させ、前記、金属試料の検査面上に残存、形成された隣接する方向の研磨目のなす角度（以下「相対研摩角度」という）がいずれも８０度以下であり、金属試料にエッチング処理を行って金属試料中の欠陥を現出させ、光源を準備し、光源と検査面との間の最小距離Ｌminを１０００ｍｍ以下とし、各々の前記方向の研磨目を残存させた状態で、検査面を撮像する撮像装置を配置し、光源からの光を検査面に照射しつつ、撮像装置によって検査面を撮像することを特徴とする
   金属の欠陥検出方法。
2. 前記撮像装置と検査面上の任意の点を結ぶ線が検査面の法線となす角度θ₃が、
   θ₃ ≦６０°
   の関係にあることを特徴とする請求項１に記載の金属の欠陥検出方法。

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