JP5226150B2 - インジウムメタルターゲット及びその製造方法 - Google Patents
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Description
(1)インジウムメタル原料を溶解鋳造してインジウムメタルインゴット又はスラブを作製した後、該インゴット又はスラブを薄板状に冷間圧延してターゲットとするインジウムメタルターゲットの製造方法であって、圧延回数が5回以上であるインジウムメタルターゲットの製造方法。
(2)冷間圧延をターゲットの長辺方向に往復して行う(1)に記載のインジウムメタルターゲットの製造方法。
(3)60%以上の圧下率で冷間圧延する(1)又は(2)に記載のインジウムメタルターゲットの製造方法。
(4)冷間圧延はターゲット中に存在する結晶の最大結晶粒径が30mm以下になるように実施する(1)〜(3)のいずれかに記載のインジウムメタルターゲットの製造方法。
(5)冷間圧延を15〜30℃で行う(1)〜(4)のいずれかに記載のインジウムメタルターゲットの製造方法。
(6)溶解鋳造後に、圧延回数を5回以上として冷間圧延されてできたインジウムメタルターゲット。
(7)冷間圧延は、ターゲットの長辺方向に往復して行われた(6)に記載のインジウムメタルターゲット。
(8)60%以上の圧下率で冷間圧延されてできた(6)又は(7)に記載のインジウムメタルターゲット。
(9)冷間圧延はターゲット中に存在する結晶の最大結晶粒径が30mm以下になるように実施する(6)〜(8)のいずれかに記載のインジウムメタルターゲット。
(10)冷間圧延が15〜30℃で行われてできた(6)〜(9)のいずれかに記載のインジウムメタルターゲット。
さらに、本願発明は、ターゲット中に存在する結晶の最大結晶粒径が30mm以下であることが望ましい。これによって、エロージョンを均一化し、部分的なエロージョンによるターゲットライフの低下を防ぐ、効果を得ることができる。
また、半導体用配線材等に使用されるインジウムは高純度であることが要求されることが多いので、不純物を極力低減することが必要である。
インジウム中の不純物を低減させた例として(以下、全てwtppm)、P<0.01、Al<0.01、Si<0.01、S<0.01、Cl<0.01、K<0.01、Ca<0.01、Fe<0.01、Ni<0.01、Cu<0.01、Zn<0.01、As<0.01、Cd<0.01、Ga<0.01、Th<0.001、U<0.001を挙げることができる。また、上記に例示した以外の不純物についても、同様に<0.01、さらには<0.001に低減化が可能である。
純度4Nレベルの原料インジウムメタルを溶融させ、これを鋳型に流し込み、240mm×420mm×30mmの直方体のインジウムインゴットとした。これを室温まで冷却後、冷間圧延を行った。この冷間圧延は極力室温(15〜30℃)に維持した。
冷間圧延に際しては、この直方体形状のインジウム塊を、室温で圧延機に1パスあたり、3mmずつ圧延し、6回パスすることで、300mm×840mm×12mmの薄板状のIn板(ターゲット)を作製した(圧下率60%)。
また、圧延方向は、インジウム直方体の長辺方向に往復して行うのが望ましい。これによって(101)配向性が高くなる傾向があった。圧延回数は、5回以上が好ましい。圧延回数が少ないと、最大結晶粒径が大きくなる傾向が見られた。
X線回折法による各ピークの強度比を表1に示す。また、X線回折法による各ピークを図1に示す。
実施例1では、(101)/(110)が59、(101)/(112)が467となり、後述する比較例に比べて、X線回折法による(101)の強度比がはるかに大きいのが確認できる。
純度4Nレベルの原料インジウムと錫の合金を溶融させ、これを鋳型に流し込み、さらに切削加工して、300mm×840mm×12mmの薄板状のIn−Sn合金板(ターゲット)を作製した。この鋳造品(ターゲット)のX線回折法による各ピークの強度比を表1に示す。また、X線回折法による各ピークを図1に示す。
比較例1では、(101)/(110)が2.8、(101)/(112)が4.2となり、実施例に比べて、X線回折法による(101)の強度比が小さいのが確認できた。この場合は、実施例に比べてスパッタレートが低かった。
純度4Nレベルの原料インジウムを溶融させ、これを鋳型に流し込み、さらに切削加工して、300mm×840mm×12mmの薄板状のIn板(ターゲット)を作製した。この鋳造品(ターゲット)のX線回折法による各ピークの強度比を表1に示す。また、X線回折法による各ピークを図1に示す。
比較例2では、(101)/(110)が3.4、(101)/(112)が4.7となり、実施例に比べて、X線回折法による(101)の強度比が小さいのが確認できた。この場合は、実施例に比べてスパッタレートが低かった。
Claims (5)
- インジウムメタル原料を溶解鋳造してインジウムメタルインゴット又はスラブを作製した後、該インゴット又はスラブを薄板状に冷間圧延してターゲットとするインジウムメタルターゲットの製造方法であって、圧延回数が5回以上であるインジウムメタルターゲットの製造方法。
- 冷間圧延をターゲットの長辺方向に往復して行う請求項1に記載のインジウムメタルターゲットの製造方法。
- 60%以上の圧下率で冷間圧延する請求項1又は2に記載のインジウムメタルターゲットの製造方法。
- 冷間圧延はターゲット中に存在する結晶の最大結晶粒径が30mm以下になるように実施する請求項1〜3のいずれか一項に記載のインジウムメタルターゲットの製造方法。
- 冷間圧延を15〜30℃で行う請求項1〜4のいずれか一項に記載のインジウムメタルターゲットの製造方法。
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