JP5224931B2 - 配線基板およびその製造方法 - Google Patents
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11a、11b、11c・・・第1のガラスセラミック絶縁層
12a、12b・・・第2のガラスセラミック絶縁層
2a・・・表面配線導体
2b・・・内部配線導体
3・・・ビアホール導体
A・・・近傍領域
Claims (3)
- 少なくとも上下の最外層を構成する第1のガラスセラミック絶縁層と、少なくとも前記最外層の内側に接する層を構成する、前記第1のガラスセラミック絶縁層よりも結晶化度が高い第2のガラスセラミック絶縁層とを含む複数のガラスセラミック絶縁層が積層された絶縁基体と、該絶縁基体の表面に設けられたAgを主成分とする表面配線導体とを備えてなる配線基板において、前記第1のガラスセラミック絶縁層はカーボン含有量が0.01質量%以下であり、前記第1のガラスセラミック絶縁層における前記表面配線導体の近傍領域には他の領域よりもボイドが多く偏在しているとともに、ボイドが多く偏在している前記近傍領域は、前記表面配線導体の直下のみに位置していることを特徴とする配線基板。
- 前記第1のガラスセラミック絶縁層における前記表面配線導体の近傍領域のボイド率が12〜48%であることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 請求項1または2に記載の配線基板の製造方法であって、
ガラス粉末を含む第1のグリーンシートを作製する工程と、
ガラス粉末を含み焼成後の結晶化度が前記第1のグリーンシートの焼成後の結晶化度よりも高い第2のグリーンシートを作製する工程と、
前記第1のグリーンシートの表面にAgを主成分とする表面配線導体用の導体パターンを形成する工程と、
前記導体パターンが形成された前記第1のグリーンシートを少なくとも上下の最外層を構成するように配置し、前記第2のグリーンシートを少なくとも前記最外層の内側に接する層を構成するように配置してグリーンシート積層体を作製する工程と、
該グリーンシート積層体を大気雰囲気中に配置し、前記表面配線導体用の導体パターンに大気または酸素を吹き付けながら、前記グリーンシート積層体を焼成する工程とを有することを特徴とする配線基板の製造方法。
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