JP5218430B2 - 断層撮影装置 - Google Patents
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Description
すなわち、この発明の断層撮影装置は、電磁波に関する撮像系を備え、その撮像系によって断層撮影を行う断層撮影装置であって、前記撮像系は、被検体に対して透過性を有するビーム状の電磁波を被検体に照射する照射源と、前記被検体を透過した電磁波を検出する検出手段とを備えるとともに、前記装置は、前記照射源・検出手段の一方・他方の被検体に対する相対移動の接線方向が互いに異なった状態で、前記照射源・検出手段のそれぞれが断層面に平行な面内で相対移動するように撮像系を駆動させる駆動手段を備えていることを特徴とするものである。
3 … フラットパネル型X線検出器(FPD)
14 … FPD駆動機構
15 … X線管駆動部
A … 主走査
B … 副走査
H … 水平面
M … 被検体
図7に示すように、主走査Aに関してX線管2およびFPD3が互いに逆方向に平行移動した場合に、X線管2の焦点からFPD3の検出面までの距離をSID(Source Image Distance)とし、X線管2の焦点から基準面までの距離をSOD(Source Object Distance)とし、基準面から任意裁断面までの距離(断層高さ)をhとし、投影角度をθとし、シフト量をs(θ,h)(図7では「s」で表記)とする。本実施例のような副走査を考慮せずに、FPD3も主走査のみに沿って平行移動する場合には、従来のシフト量s(θ,h)は、下記(1)式のように表される。
シフト加算法では、図7に示すように、投影角度θの各投影像について、上記(1)式で求められたシフト量s(θ,h)をそれぞれずらして全投影像を加算する。シフト加算法自体は周知であるので、その説明を省略する。そして、シフト加算法によって断層像を得る。
断層高さhの絶対値が大きくなれば大きくなるほど、シフト量s(θ,h)の絶対値も大きくなるので、図8、図9に示すように、基準面(図9ではh=0)から離れるのにしたがって、寄与画素範囲pが増えるのがわかる(図9では灰色部分が寄与画素範囲)。なお、図8、図11では、試算条件として、SID=1200mm、SOD=1000mm、投影角度=±20°(断層角=40°)、投影像数=120frame/40°、検出器画素サイズ=0.2mmとしている。
そこで、断層高さhの違いによるS/N比の変動を緩和するために、図6に示すように、副走査Bも考慮して、FPD3は、主走査Aおよび副走査Bで合成された体軸zで平行移動する。上述した試算条件(SID=1200mm、SOD=1000mm、投影角度=±20°(断層角=40°)、投影像数=120frame/40°、検出器画素サイズ=0.2mm)では、FPD3の検出器の1画素が0.2mm正方の条件で試算している。主走査については、SOD×tan(20°)×2=728mmでX線管2は移動し、(SID−SOD)×tan(20°)×2=146mmでFPD3は移動する。副走査については、図11の「40画素」の場合には、検出器の1画素が0.2mm正方の条件では0.2mm/画素×40画素=8mmとなる。すなわち、FPD3では、主走査方向に146mm移動する間に、副走査方向に8mm移動する。
副走査を考慮したシフト加算法では、主走査については、上記(1)式で求められたシフト量s(θ,h)をそれぞれずらして全投影像を加算するとともに、副走査については、上記(3)式で求められたシフト量s(θ,h)をそれぞれずらして全投影像を加算する。そして、シフト加算法によって断層像を得る。
上記(4)式は、上記(2)式中の主走査でのシフト量s(θmax,h)を副走査でのシフト量t(θmax)に置き換えた式となる。そして、合成後の寄与画素範囲は、上記(2)式で求められた主走査における寄与画素範囲p、上記(4)式で求められた副走査における寄与画素範囲qを用いて、max(p(h),q)で表される。なお、max(p(h),q)は、p(h),qのいずれか大きい方の値を示す。
Claims (7)
- 電磁波に関する撮像系を備え、その撮像系によって断層撮影を行う断層撮影装置であって、前記撮像系は、被検体に対して透過性を有するビーム状の電磁波を被検体に照射する照射源と、前記被検体を透過した電磁波を検出する検出手段とを備えるとともに、前記装置は、前記照射源・検出手段の一方・他方の被検体に対する相対移動の接線方向が互いに異なった状態で、前記照射源・検出手段のそれぞれが断層面に平行な面内で相対移動するように撮像系を駆動させる駆動手段を備えていることを特徴とする断層撮影装置。
- 請求項1に記載の断層撮影装置において、前記照射源・検出手段の少なくとも一方の前記被検体に対する相対移動は曲線移動であることを特徴とする断層撮影装置。
- 請求項1に記載の断層撮影装置において、前記照射源・検出手段の両方が前記被検体に対して相対的にそれぞれ前記直線移動することを特徴とする断層撮影装置。
- 請求項2に記載の断層撮影装置において、前記照射源・検出手段の一方の前記被検体に対する相対移動は直線移動であるとともに、前記照射源・検出手段の他方の前記被検体に対する相対移動は前記曲線移動であり、その曲線移動の一部の前記接線方向は前記直線移動の方向に一致することを特徴とする断層撮影装置。
- 請求項2に記載の断層撮影装置において、前記照射源・検出手段の両方が前記被検体に対して相対的にそれぞれ前記曲線移動することを特徴とする断層撮影装置。
- 請求項1から請求項5のいずれかに記載の断層撮影装置において、前記照射源・検出手段の少なくとも一方の前記被検体に対する相対移動が直線運動の成分を含んでいることを特徴とする断層撮影装置。
- 請求項1、請求項2、請求項4または請求項5のいずれかに記載の断層撮影装置において、前記照射源・検出手段の少なくとも一方の前記被検体に対する相対移動が円運動の成分を含んでいることを特徴とする断層撮影装置。
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