JP2012120650A - 放射線撮影システム及び放射線位相コントラスト画像生成方法 - Google Patents

放射線撮影システム及び放射線位相コントラスト画像生成方法 Download PDF

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    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B6/00Apparatus for radiation diagnosis, e.g. combined with radiation therapy equipment
    • A61B6/48Diagnostic techniques
    • A61B6/484Diagnostic techniques involving phase contrast X-ray imaging

Abstract

【課題】オフセット変動を検出するための素子を撮影に支障のないように設け、複数回の撮影によって取得される画像データの各々に対して適切なオフセット補正を行い、それらの画像データから生成される位相コントラスト画像の画質を高める。
【解決手段】放射線撮影システム10は、第1の格子31と、第2の格子32と、放射線画像検出器30と、放射線画像検出器の受像部上における撮像範囲の外を覆うX線遮蔽体32cと、X線遮蔽体で覆われることによりX線非露光状態とされたオフセット変動検出用素子に対応する画像データの画素の信号値に基づいて各画素のオフセット補正値を求め、該画像データのオフセット補正を行う補正回路34cと、前記第2の格子を前記放射線像に対して互いに位相の異なる相対位置に置いて行われる複数回の撮影で前記放射線画像検出器によって取得され、前記補正部によってオフセット補正された複数の画像データから位相コントラスト画像データを生成する演算処理部22とを備える。
【選択図】図4

Description

本発明は、放射線撮影システム及び放射線位相コントラスト画像生成方法に関する。
X線は、物質を構成する元素の原子番号と、物質の密度及び厚さとに依存して減衰するといった特性を有することから、被写体の内部を透視するためのプローブとして用いられている。X線を用いた撮影は、医療診断や非破壊検査等の分野において広く普及している。
一般的なX線撮影システムでは、X線を放射するX線源とX線画像を検出するX線画像検出器との間に被写体を配置して、被写体の透過像を撮影する。この場合、X線源からX線画像検出器に向けて放射された各X線は、X線画像検出器までの経路上に存在する被写体を構成する物質の特性(原子番号、密度、厚さ)の差異に応じた量の減衰(吸収)を受けた後、X線画像検出器に入射する。この結果、被写体のX線透過像がX線画像検出器により検出され画像化される。X線画像検出器としては、X線増感紙とフイルムとの組み合わせや輝尽性蛍光体(蓄積性蛍光体)のほか、半導体回路を用いたフラットパネル検出器(FPD:Flat Panel Detector)が広く用いられている(例えば、特許文献1参照)。
しかし、X線吸収能は、原子番号が小さい元素からなる物質ほど低くなり、生体軟部組織やソフトマテリアルなどでは、X線吸収能の差が小さく、従ってX線透過像としての十分な画像の濃淡(コントラスト)が得られないといった問題がある。例えば、人体の関節を構成する軟骨部とその周辺の関節液は、いずれも殆どの成分が水であり、両者のX線の吸収量の差が小さいため、画像のコントラストが得られにくい。
このような問題を背景に、近年、被写体によるX線の強度変化に代えて、被写体によるX線の位相変化(角度変化)に基づいた画像(以下、位相コントラスト画像と称する)を得るX線位相イメージングの研究が盛んに行われている。一般に、X線が物体に入射したとき、X線の強度よりも位相のほうが高い相互作用を示すことが知られている。このため、位相差を利用したX線位相イメージングでは、X線吸収能が低い弱吸収物体であっても高コントラストの画像を得ることができる。このようなX線位相イメージングの一種として、近年、2枚の透過回折格子(位相型格子及び吸収型格子)とFPDとからなるX線タルボ干渉計を用いたX線撮影システムが考案されている(例えば、特許文献2参照)。
X線タルボ干渉計は、被写体の背後に第1の回折格子(位相型格子あるいは吸収型格子)を配置し、第1の回折格子の格子ピッチとX線波長で決まる特定距離(タルボ干渉距離)だけ下流に第2の回折格子(吸収型格子)を配置し、その背後にX線画像検出器を配置することにより構成される。上記タルボ干渉距離とは、第1の回折格子を通過したX線が、タルボ干渉効果によって自己像を形成する距離であり、この自己像は、X線源と第1の回折格子との間に配置された被写体とX線との相互作用(位相変化)により変調を受ける。
X線タルボ干渉計では、第1の回折格子の自己像と第2の回折格子との重ね合わせにより生じるモアレ縞を検出し、被写体によるモアレ縞の変化を解析することによって被写体の位相情報を取得する。モアレ縞の解析方法としては、たとえば、縞走査法が知られている。この縞走査法によると、第1の回折格子に対して第2の回折格子を、第1の回折格子の面にほぼ平行で、かつ第1の回折格子の格子方向(条帯方向)にほぼ垂直な方向に、格子ピッチを等分割した走査ピッチで並進移動させながら複数回の撮影を行い、FPDで得られる複数の画像データ間で対応する画素毎の信号値の変化から、被写体で屈折したX線の角度分布(位相シフトの微分像)を取得し、この角度分布に基づいて被写体の位相コントラスト画像を得ることができる。
特開2005‐312805号公報 特開2008‐200360号公報
FPDは、2次元配列された複数の光電変換素子と、各素子に発生した電荷を読み出してデジタルの画像データに変換して出力する読み出し回路とを備えている。画像データを構成する各画素の信号値には、FPDの対応する素子の暗電流や読み出し回路の温度ドリフトに起因するオフセットが含まれており、一般に、このオフセットを除去するオフセット補正が行われる。
特許文献2に記載された放射線撮影システムにおいても、画像データに対してオフセット補正が行われている。なお、特許文献2には、オフセット補正の詳細は記載されていないが、オフセット補正は、典型的には、撮影の前に、FPDをX線露光させずに、各素子の読み出しを行って補正用データが取得される。この補正用データは、FPDの各素子の暗電流や読み出し回路の温度ドリフトに起因するオフセットを反映している。撮影によって取得された画像データのオフセット補正は、この画像データから補正用データを減算することによって行われる。
ここで、FPDの各素子の暗電流や読み出し回路の温度ドリフトに起因するオフセットは、各素子や読み出し回路の温度に依存する。縞走査法による位相イメージングは、前述した通り第2の格子を所定の走査ピッチで並進移動させながら複数回の撮影が連続して行われ、各素子や読み出し回路の温度が上昇し易く、撮影間でオフセット変動が生じ得る。そして、位相コントラスト画像は、複数回の撮影によって得られた複数の画像データ間で対応する画素毎の信号値の変化からX線の屈折角度分布が演算され、この屈折角度分布に基づいて生成されるが、撮影間のオフセット変動は屈折角度分布を演算する際の演算誤差となる。この演算誤差は、位相コントラスト画像のコントラストや解像度を低下させ、またモアレ縞の除去が不十分となってアーティファクトを生じさ、診断・検査精度の低下を招く虞がある。
撮影間のオフセット変動の影響を除去するには、撮影毎に補正用データを取得することが考えられるが、その場合、複数回の撮影を完了するまでに要する時間が長くなる。被写体が生体である場合には、その間に被写体の変位(体動)が生じ易い。そして、撮影間で被写体の変位が生じると、やはり、位相コントラスト画像のコントラストや解像度が低下してしまう。
特許文献1に記載されたFPD及びそれを用いた画像生成方法においては、FPDの所定の素子が常にX線露光されないように構成される。そして、この非露光素子に対応する画素の信号値(オフセット)に応じて各画素のオフセット補正値が求められ、それにより、画像データのオフセット補正が行われる。この方法によれば、撮影毎に補正用データを取得する必要をなくすことができる。しかし、非露光素子の位置が固定であり、非露光素子を含む一部の範囲を撮影に用いることができなくなる。よって、非露光素子を含む範囲を避けるように撮像範囲を設定する必要があり、そのために被写体の配置に制約が生じ、撮影に支障をきたす場合がある。
本発明は、上述した事情に鑑みなされたものであり、オフセット変動を検出するための素子を撮影に支障のないように設け、複数回の撮影によって取得される画像データの各々に対して適切なオフセット補正を行い、それらの画像データから生成される位相コントラスト画像の画質を高めることを目的とする。
(1) 第1の格子と、前記第1の格子を通過した放射線によって形成される放射線像のパターン周期に実質的に一致する周期を有する第2の格子と、行列状に配列された複数の光電変換素子を含む受像部を有し、前記第2の格子によってマスキングされた前記放射線像を前記受像部によって検出して画像データを出力する放射線画像検出器と、前記受像部上における撮像範囲に応じて、該撮像範囲の外に位置する少なくとも一つの前記光電変換素子を、オフセット変動検出用素子に設定する設定部と、前記画像データの画素のうち前記オフセット変動検出用素子に対応する画素の信号値に基づいて各画素のオフセットを求め、該画像データのオフセット補正を行う補正部と、前記第2の格子を前記放射線像に対して互いに位相の異なる相対位置に置いて行われる複数回の撮影で前記放射線画像検出器によって取得され、前記補正部によってオフセット補正された複数の画像データから位相コントラスト画像データを生成する演算処理部と、を備える放射線撮影システム。
(2) 第1の格子と、前記第1の格子を通過した放射線によって形成される放射線像のパターン周期に実質的に一致する周期を有する第2の格子と、前記第2の格子によりマスキングされた前記放射線像を検出する放射線画像検出器とを用い、第2の格子を前記放射線像に対して互いに位相の異なる相対位置に置いて行われる複数回の撮影で前記放射線画像検出器によって取得される複数の画像データから位相コントラスト画像データを生成する放射線位相コントラスト画像生成方法であって、前記放射線画像検出器上における撮像範囲に応じて、該撮像範囲の外に位置する少なくとも一つの前記放射線画像検出器に含まれる前記光電変換素子を、オフセット変動検出用素子に設定し、前記各撮影で取得される画像データの画素のうち前記オフセット変動検出用素子に対応する画素の信号値に基づいて各画素のオフセットを求め、該画像データのオフセット補正を行い、オフセット補正された複数の画像データから位相コントラスト画像データを生成する放射線位相コントラスト画像生成方法。
本発明によれば、受像部上における撮像範囲の外に位置する光電変換素子をオフセット変動検出用の画素に設定しており、オフセット変動検出用に専用の素子を設けるのではなく、撮像範囲に応じて各素子をオフセット変動検出用素子とするか否かを切り換える。よって、撮影に支障のないようオフセット変動検出用素子を設けることができる。そして、画像データの画素のうちオフセット変動検出用素子に対応する画素の信号値に基づいて各画素のオフセット補正値を求め、画像データのオフセット補正を行っており、撮影毎に補正用データを取得することなく、複数回の撮影によって取得される画像データの各々に対して、撮影間のオフセット変動を考慮した適切なオフセット補正が可能となる。それにより、オフセット補正された複数の画像データから生成される位相コントラスト画像の画質を高めることができる。
本発明の実施形態を説明するための放射線撮影システムの一例の構成を示す模式図である。 図1の放射線撮影システムの制御ブロック図である。 図1の放射線撮影システムの放射線画像検出器の構成を示す模式図である。 図1の放射線撮影システムの撮影部の斜視図である。 図1の放射線撮影システムの撮影部の側面図である。 第1及び第2の格子の重ね合わせによるモアレ縞の周期を変更するための機構を示す模式図である。 被写体による放射線の屈折を説明するための模式図である。 縞走査法を説明するための模式図である。 縞走査に伴う放射線画像検出器の素子の信号を示すグラフである。 図1の放射線撮影システムにおける撮影手順を示すフローチャートである。 予め取得される各画素のオフセットの相関関係を示すグラフである。 図1の放射線撮影システムの変形例に関し、予め取得される各画素のオフセットの相関関係を示すグラフである。 図1の放射線撮影システムの他の変形例に関し、そのオフセット補正の方法を説明するための模式図である。 図1の放射線撮影システムの他の変形例に関し、そのオフセット補正の方法を説明するための模式図である。 図1の放射線撮影システムの他の変形例に関し、そのオフセット補正の方法を説明するための模式図である。 図1の放射線撮影システムの他の変形例の構成を示す模式図である。 図16の放射線撮影システムの撮影部の構成を示す模式図である。 本発明の実施形態を説明するための放射線撮影システムの他の例に関し、そのオフセット変動検出用素子の設定方法を説明するための模式図である。 本発明の実施形態を説明するための放射線撮影システムの他の例に関し、放射線画像検出器の構成を示す模式図である。 本発明の実施形態を説明するための放射線撮影システムの他の例の構成を示す模式図である。 図20の放射線撮影システムの変形例の構成を示す模式図である。 本発明の実施形態を説明するための放射線撮影システムの他の例の構成を示す模式図である。 本発明の実施形態を説明するための放射線撮影システムの他の例に関し、その演算処理部の構成を示すブロック図である。 図23の放射線撮影システムの演算部における処理を説明するための放射線画像検出器の素子の信号を示すグラフである。
図1は、本発明の実施形態を説明するための放射線撮影システムの一例の構成を示し、図2は、図1の放射線撮影システムの制御ブロックを示す。
X線撮影システム10は、被写体(患者)Hを立位状態で撮影するX線診断装置であって、被写体HにX線を放射するX線源11と、X線源11に対向配置され、X線源11から被写体Hを透過したX線を検出して画像データを生成する撮影部12と、操作者の操作に基づいてX線源11の曝射動作や撮影部12の撮影動作を制御するとともに、撮影部12により取得された画像データを演算処理して位相コントラスト画像を生成するコンソール13とに大別される。
X線源11は、天井から吊り下げられたX線源保持装置14により上下方向(x方向)に移動自在に保持されている。撮影部12は、床上に設置された立位スタンド15により上下方向に移動自在に保持されている。
X線源11は、X線源制御部17の制御に基づき、高電圧発生器16から印加される高電圧に応じてX線を発生するX線管18と、X線管18から発せられたX線のうち、被写体Hの検査領域に寄与しない部分を遮蔽するように照射野を制限する可動式のコリメータ19aを備えたコリメータユニット19とから構成されている。X線管18は、陽極回転型であり、電子放出源(陰極)としてのフィラメント(図示せず)から電子線を放出して、所定の速度で回転する回転陽極18aに衝突させることによりX線を発生する。この回転陽極18aの電子線の衝突部分がX線焦点18bとなる。
X線源保持装置14は、天井に設置された天井レール(図示せず)により水平方向(z方向)に移動自在に構成された台車部14aと、上下方向に連結された複数の支柱部14bとからなる。台車部14aには、支柱部14bを伸縮させて、X線源11の上下方向に関する位置を変更するモータ(図示せず)が設けられている。
立位スタンド15は、床に設置された本体15aに、撮影部12を保持する保持部15bが上下方向に移動自在に取り付けられている。保持部15bは、上下方向に離間して配置された2つのプーリ15cの間に掛架された無端ベルト15dに接続され、プーリ15cを回転させるモータ(図示せず)により駆動される。このモータの駆動は、操作者の設定操作に基づき、後述するコンソール13の制御装置20により制御される。
また、立位スタンド15には、プーリ15c又は無端ベルト15dの移動量を計測することにより、撮影部12の上下方向に関する位置を検出するポテンショメータ等の位置センサ(図示せず)が設けられている。この位置センサの検出値は、ケーブル等によりX線源保持装置14に供給される。X線源保持装置14は、供給された検出値に基づいて支柱部14bを伸縮させ、撮影部12の上下動に追従するようにX線源11を移動させる。
コンソール13には、CPU、ROM、RAM等からなる制御装置20が設けられている。制御装置20には、操作者が撮影指示やその指示内容を入力する入力装置21と、撮影部12により取得された画像データを演算処理してX線画像を生成する演算処理部22と、X線画像を記憶する記憶部23と、X線画像等を表示するモニタ24と、X線撮影システム10の各部と接続されるインターフェース(I/F)25とがバス26を介して接続されている。
入力装置21としては、例えば、スイッチ、タッチパネル、マウス、キーボード等を用いることが可能であり、入力装置21の操作により、X線管電圧やX線照射時間等のX線撮影条件、撮影タイミング等が入力される。モニタ24は、液晶ディスプレイ等からなり、制御装置20の制御により、X線撮影条件等の文字やX線画像を表示する。
撮影部12には、半導体回路からなるフラットパネル検出器(FPD)30、被写体HによるX線の位相変化(角度変化)を検出し位相イメージングを行うための第1の吸収型格子31及び第2の吸収型格子32が設けられている。
FPD30は、検出面がX線源11から照射されるX線の光軸Aに直交するように配置されている。詳しくは後述するが、第1及び第2の吸収型格子31,32は、FPD30とX線源11との間に配置されている。
また、撮影部12には、第2の吸収型格子32を上下方向(x方向)に並進移動させることにより、第1の吸収型格子31に対する第2の吸収型格子32の相対位置関係を変化させる走査機構33が設けられている。この走査機構33は、例えば、圧電素子等のアクチュエータにより構成される。
図3は、図1の放射線撮影システムに含まれる放射線画像検出器の構成を示す。
放射線画像検出器としてのFPD30は、X線を電荷に変換して蓄積する複数の素子40がアクティブマトリクス基板上にxy方向に2次元配列されてなる受像部41と、受像部41からの電荷の読み出しタイミングを制御する走査回路42と、各素子40に蓄積された電荷を読み出し、読み出した電荷を画像データに変換して、コンソール13のI/F25を介して演算処理部22に送信する出力回路43とから構成されている。なお、走査回路42と各素子40とは、行毎に走査線45によって接続されており、出力回路43と各素子40とは、列毎に信号線46によって接続されている。
各素子40は、アモルファスセレン等の変換層(図示せず)でX線を電荷に直接変換し、変換層を挟む一対の電極(図示せず)にバイアス電圧が印加されることによって、変換層に生じた電荷を下部の電極に接続されたキャパシタ(図示せず)に蓄積する直接変換型の素子として構成することができる。各素子40には、薄膜トランジスタ(TFT:Thin Film Transistor)スイッチ(図示せず)が接続され、TFTスイッチのゲート電極が走査線45、ソース電極がキャパシタ、ドレイン電極が信号線46に接続される。TFTスイッチが走査回路42からの駆動パルスによってON状態になると、キャパシタに蓄積された電荷が信号線46に読み出される。
なお、各素子40は、テルビウム賦活酸化ガドリニウム(Gd2S:Tb)やタリウム賦活ヨウ化セシウム(CsI:Tl)からなるシンチレータ(図示せず)でX線を一旦可視光に変換し、変換された可視光をフォトダイオード(図示せず)で電荷に変換して蓄積する間接変換型のX線検出素子として構成することも可能である。また、X線画像検出器としては、TFTパネルをベースとしたFPDに限られず、CCDセンサやCMOSセンサ等の固体撮像素子をベースとした各種のX線画像検出器を用いることも可能である。
出力回路43は、積分アンプ回路43a、A/D変換器43b、補正回路43c、画像メモリ(図示せず)、データ送信回路43dにより構成されている。積分アンプ回路43aは、各素子40から信号線46を介して出力された電荷を積分して電圧信号(画像信号)に変換して、A/D変換器43bに入力する。A/D変換器43bは、入力された画像信号をデジタルの画像データに変換して補正回路43cに入力する。補正回路43cは、画像データに対して、オフセット補正、ゲイン補正、及びリニアリティ補正を行い、補正後の画像データを画像メモリに記憶させる。なお、補正回路43cによる補正処理として、X線の露光量や露光分布(いわゆるシェーディング)の補正や、FPD30の制御条件(駆動周波数や読み出し期間)に依存するパターンノイズ(例えば、TFTスイッチのリーク信号)の補正等を含めてもよい。積分アンプ回路43a及びA/D変換気43bにより一つの読み出し回路44が構成され、この読み出し回路44は信号線46毎に設けられている。
図4及び図5は、図1の放射線撮影システムの撮影部を示す。
第1の吸収型格子31は、基板31aと、この基板31aに配置された複数のX線遮蔽部31bとから構成されている。同様に、第2の吸収型格子32は、基板32aと、この基板32aに配置された複数のX線遮蔽部32bとから構成されている。基板31a,31bは、いずれもX線を透過させるガラス等のX線透過性部材により形成されている。
X線遮蔽部31b,32bは、いずれもX線源11から照射されるX線の光軸Aに直交する面内の一方向(図示の例では、x方向及びz方向に直交するy方向)に延伸した線状の部材で構成される。各X線遮蔽部31b,32bの材料としては、X線吸収性に優れるものが好ましく、例えば、金、白金等の重金属であることが好ましい。これらのX線遮蔽部31b,32bは、金属メッキ法や蒸着法によって形成することが可能である。
X線遮蔽部31bは、X線の光軸Aに直交する面内において、上記一方向と直交する方向(x方向)に一定の周期pで、互いに所定の間隔dを空けて配列されている。同様に、X線遮蔽部32bは、X線の光軸Aに直交する面内において、上記一方向と直交する方向(x方向)に一定の周期pで、互いに所定の間隔dを空けて配列されている。このような第1及び第2の吸収型格子31,32は、入射X線に位相差を与えるものでなく、強度差を与えるものであるため、振幅型格子とも称される。なお、スリット部(上記間隔d,dの領域)は空隙でなくてもよく、例えば、高分子や軽金属などのX線低吸収材で該空隙を充填してもよい。
第1及び第2の吸収型格子31,32は、タルボ干渉効果の有無に係らず、スリット部を通過したX線を幾何学的に投影するように構成されている。具体的には、間隔d,dを、X線源11から照射されるX線のピーク波長より十分大きな値とすることで、照射X線に含まれる大部分のX線をスリット部で回折させずに、直進性を保ったまま通過するように構成する。例えば、前述の回転陽極18aとしてタングステンを用い、管電圧を50kVとした場合には、X線のピーク波長は、約0.4Åである。この場合には、間隔d,dを、1〜10μm程度とすれば、スリット部で大部分のX線が回折されずに幾何学的に投影される。
X線源11から放射されるX線は、平行ビームではなく、X線焦点18bを発光点としたコーンビームであるため、第1の吸収型格子31を通過して射影される投影像(以下、この投影像をG1像と称する)は、X線焦点18bからの距離に比例して拡大される。第2の吸収型格子32の格子ピッチp及び間隔dは、そのスリット部が、第2の吸収型格子32の位置におけるG1像の明部の周期パターンとほぼ一致するように決定されている。すなわち、X線焦点18bから第1の吸収型格子31までの距離をL、第1の吸収型格子31から第2の吸収型格子32までの距離をLとした場合に、格子ピッチp及び間隔dは、次式(1)及び(2)の関係を満たすように決定される。
Figure 2012120650
Figure 2012120650
第1の吸収型格子31から第2の吸収型格子32までの距離Lは、タルボ干渉計では、第1の回折格子の格子ピッチとX線波長とで決まるタルボ干渉距離に制約されるが、本X線撮影システム10の撮影部12では、第1の吸収型格子31が入射X線を回折させずに投影させる構成であって、第1の吸収型格子31のG1像が、第1の吸収型格子31の後方のすべての位置で相似的に得られるため、該距離Lを、タルボ干渉距離と無関係に設定することができる。
上記のように撮影部12は、タルボ干渉計を構成するものではないが、第1の吸収型格子31でX線を回折したと仮定した場合のタルボ干渉距離Zは、第1の吸収型格子31の格子ピッチp、第2の吸収型格子32の格子ピッチp、X線波長(ピーク波長)λ、及び正の整数mを用いて、次式(3)で表される。
Figure 2012120650
式(3)は、X線源11から照射されるX線がコーンビームである場合のタルボ干渉距離を表す式であり、「Atsushi Momose, et al., Japanese Journal of Applied Physics, Vol.47, No.10, 2008年10月, 8077頁」により知られている。
本X線撮影システム10では、撮影部12の薄型化を目的とし、上記距離Lを、m=1の場合の最小のタルボ干渉距離Zより短い値に設定する。すなわち、上記距離Lは、次式(4)を満たす範囲の値に設定される。
Figure 2012120650
なお、X線源11から照射されるX線が実質的に平行ビームとみなせる場合のタルボ干渉距離Zは次式(5)となり、上記距離Lを、次式(6)を満たす範囲の値に設定する。
Figure 2012120650
Figure 2012120650
X線遮蔽部31b,32bは、コントラストの高い周期パターン像を生成するためには、X線を完全に遮蔽(吸収)することが好ましいが、上記したX線吸収性に優れる材料(金、白金等)を用いたとしても、吸収されずに透過するX線が少なからず存在する。このため、X線の遮蔽性を高めるためには、X線遮蔽部31b,32bのそれぞれの厚みh,hを、可能な限り厚くすることが好ましい。例えば、X線管18の管電圧が50kVの場合に、照射X線の90%以上を遮蔽することが好ましく、この場合には、厚みh,hは、金(Au)換算で30μm以上であることが好ましい。
一方、X線遮蔽部31b,32bの厚みh,hを厚くし過ぎると、斜めに入射するX線がスリット部を通過しにくくなり、いわゆるケラレが生じて、X線遮蔽部31b,32bの延伸方向(条帯方向)に直交する方向(x方向)の有効撮像範囲が狭くなるといった問題がある。このため、視野撮像範囲の観点から、厚みh,hの上限を規定する。FPD30の検出面におけるx方向の有効撮像範囲の長さVを確保するには、X線焦点18bからFPD30の検出面までの距離をLとすると、厚みh,hは、図5に示す幾何学的関係から、次式(7)及び(8)を満たすように設定する必要がある。
Figure 2012120650
Figure 2012120650
例えば、d=2.5μm、d=3.0μmであり、通常の病院での撮影を想定して、L=2mとした場合には、x方向の有効撮像範囲の長さVとして10cmの長さを確保するには、厚みhは100μm以下、厚みhは120μm以下とすればよい。
また、第2の吸収型格子32において、X線遮蔽部32bが周期的に配列されている格子領域の外側は、枠状のX線遮蔽体32cによって囲われている。本例において、このX線遮蔽体32cは、X線遮蔽部32b同様、金、白金等の重金属を用いて金属メッキ法や蒸着法によって基板32aに一体に形成されている。なお、X線遮蔽体32cは、基板32aとは別に形成されたX線遮蔽部材を基板32aに取り付けることによって設けることもできる。また、X線遮蔽体32cは、第1の吸収型格子31に設けられていてもよいし、第1及び第2の吸収型格子31,32にそれぞれ設けられていてもよい。
以上のように構成された撮影部12では、第1の吸収型格子31の格子領域を通過したX線によって形成されるG1像と第2の吸収型格子32の格子領域との重ね合わせにより、強度変調された像が形成され、この強度変調された像がFPD30によって撮像される。第2の吸収型格子32の位置におけるG1像のパターン周期p’と、第2の吸収型格子32の実質的な格子ピッチp’(製造後の実質的なピッチ)とは、製造誤差や配置誤差により若干の差異が生じる。このうち、配置誤差とは、第1及び第2の吸収型格子31,32が、相対的に傾斜や回転、両者の間隔が変化することによりx方向への実質的なピッチが変化することを意味している。
G1像のパターン周期p’と格子ピッチp’との微小な差異により、画像コントラストはモアレ縞となる。このモアレ縞の周期Tは、次式(9)で表される。
Figure 2012120650
このモアレ縞をFPD30で検出するには、素子40のx方向に関する配列ピッチPは、少なくとも次式(10)を満たす必要があり、更には、次式(11)を満たすことが好ましい(ここで、nは正の整数である)。
Figure 2012120650
Figure 2012120650
式(10)は、配列ピッチPがモアレ周期Tの整数倍でないことを意味しており、n≧2の場合であっても原理的にモアレ縞を検出することが可能である。式(11)は、配列ピッチPをモアレ周期Tより小さくすることを意味している。
FPD30の素子40の配列ピッチPは、設計的に定められた値(一般的に100μm程度)であり変更することが困難であるため、配列ピッチPとモアレ周期Tとの大小関係を調整するには、第1及び第2の吸収型格子31,32の位置調整を行い、G1像のパターン周期p’と格子ピッチp’との少なくともいずれか一方を変更することによりモアレ周期Tを変更することが好ましい。
図6に、モアレ周期Tを変更する方法を示す。
モアレ周期Tの変更は、第1及び第2の吸収型格子31,32のいずれか一方を、光軸Aを中心として相対的に回転させることにより行うことができる。例えば、第1の吸収型格子31に対して、第2の吸収型格子32を、光軸Aを中心として相対的に回転させる相対回転機構50を設ける。この相対回転機構50により、第2の吸収型格子32を角度θだけ回転させると、x方向に関する実質的な格子ピッチは、「p’」→「p’/cosθ」と変化し、この結果、モアレ周期Tが変化する(FIG.6A)。
別の例として、モアレ周期Tの変更は、第1及び第2の吸収型格子31,32のいずれか一方を、光軸Aに直交し、かつy方向に沿う方向の軸を中心として相対的に傾斜させることにより行うことができる。例えば、第1の吸収型格子31に対して、第2の吸収型格子32を、光軸Aに直交し、かつy方向に沿う方向の軸を中心として相対的に傾斜させる相対傾斜機構51を設ける。この相対傾斜機構51により、第2の吸収型格子32を角度αだけ傾斜させると、x方向に関する実質的な格子ピッチは、「p’」→「p’×cosα」と変化し、この結果、モアレ周期Tが変化する(FIG.6B)。
更に別の例として、モアレ周期Tの変更は、第1及び第2の吸収型格子31,32のいずれか一方を光軸Aの方向に沿って相対的に移動させることにより行うことができる。例えば、第1の吸収型格子31と第2の吸収型格子32との間の距離Lを変更するように、第1の吸収型格子31に対して、第2の吸収型格子32を、光軸Aの方向に沿って相対的に移動させる相対移動機構52を設ける。この相対移動機構52により、第2の吸収型格子32を光軸Aに移動量δだけ移動させると、第2の吸収型格子32の位置に投影される第1の吸収型格子31のG1像のパターン周期は、「p’」→「p’×(L+L+δ)/(L+L)」と変化し、この結果、モアレ周期Tが変化する(FIG.6C)。
本X線撮影システム10において、撮影部12は、上述のようにタルボ干渉計ではなく、距離Lを自由に設定することができるため、相対移動機構52のように距離Lの変更によりモアレ周期Tを変更する機構を、好適に採用することができる。モアレ周期Tを変更するための第1及び第2の吸収型格子31,32の上記変更機構(相対回転機構50、相対傾斜機構51、及び相対移動機構52)は、圧電素子等のアクチュエータにより構成することが可能である。
X線源11と第1の吸収型格子31との間に被写体Hを配置した場合には、FPD30により検出されるモアレ縞は、被写体Hにより変調を受ける。この変調量は、被写体Hによる屈折効果によって偏向したX線の角度に比例する。したがって、FPD30で検出されたモアレ縞を解析することによって、被写体Hの位相コントラスト画像を生成することができる。そして、このモアレ縞は、第1の吸収型格子31の格子領域)を通過したX線によって形成されるG1像と第2の吸収型格子32の格子領域との重ね合わせにより形成され、即ち、位相コントラスト画像の生成において、FPD30の受像部41上での第1の吸収型格子31の格子領域と第2の吸収型格子32の格子領域との重畳範囲が有効な撮像範囲となる。従って、被写体Hの関心領域(例えば関節等)に応じて、相応の大きさの格子領域を有する第1及び第2の吸収型格子31、32が用いられ、また、FPD30に対する被写体Hの関心領域の相対位置に応じて、FPD30に対する第1及び第2の吸収型格子31、32の相対位置もまた調整される。
本例においては、X線照射範囲41aが第1の吸収型格子31の格子領域と第2の吸収型格子32の格子領域との重畳範囲(有効撮像範囲)41bを内包するように、コリメータユニット19(図1参照)が調整され、有効撮像範囲41bの全体が撮像範囲とされている。ただし、上述の通り、第2の吸収型格子32の格子領域の外側は枠状のX線遮蔽体32cによって囲われており、撮像範囲の外に位置し、X線遮蔽体32Cによって覆われるFPD30の各素子40は、X線露光されることはない。
次に、モアレ縞の解析方法について説明する。
図7は、被写体Hのx方向に関する位相シフト分布Φ(x)に応じて屈折される1つのX線を示す。
符号55は、被写体Hが存在しない場合に直進するX線の経路を示しており、この経路55を進むX線は、第1及び第2の吸収型格子31,32を通過してFPD30に入射する。符号56は、被写体Hが存在する場合に、被写体Hにより屈折されて偏向したX線の経路を示している。この経路56を進むX線は、第1の吸収型格子31を通過した後、第2の吸収型格子32より遮蔽される。
被写体Hの位相シフト分布Φ(x)は、被写体Hの屈折率分布をn(x,z)、zをX線の進む方向として、次式(12)で表される。
Figure 2012120650
第1の吸収型格子31から第2の吸収型格子32の位置に投射されたG1像は、被写体HでのX線の屈折により、その屈折角φに応じた量だけx方向に変位することになる。この変位量Δxは、X線の屈折角φが微小であることに基づいて、近似的に次式(13)で表される。
Figure 2012120650
ここで、屈折角φは、X線波長λと被写体Hの位相シフト分布Φ(x)を用いて、式(14)で表される。
Figure 2012120650
このように、被写体HでのX線の屈折によるG1像の変位量Δxは、被写体Hの位相シフト分布Φ(x)に関連している。そして、この変位量Δxは、FPD30から出力される画像データの各画素の信号、つまりは各素子40の信号の位相ズレ量ψ(被写体Hがある場合とない場合とでの各素子40の信号の位相のズレ量)に、次式(15)のように関連している。
Figure 2012120650
したがって、各素子40の信号の位相ズレ量ψを求めることにより、式(15)から屈折角φが求まり、式(14)を用いて位相シフト分布Φ(x)の微分量が求まるから、これをxについて積分することにより、被写体Hの位相シフト分布Φ(x)、すなわち被写体Hの位相コントラスト画像を生成することができる。本X線撮影システム10では、上記位相ズレ量ψを、下記に示す縞走査法を用いて算出する。
縞走査法では、第1及び第2の吸収型格子31,32の一方を他方に対して相対的にx方向にステップ的に並進移動させながら撮影を行う(すなわち、両者の格子周期の位相を変化させながら撮影を行う)。本X線撮影システム10では、前述の走査機構33により第2の吸収型格子32を移動させているが、第1の吸収型格子31を移動させてもよい。第2の吸収型格子32の移動に伴って、モアレ縞が移動し、並進距離(x方向への移動量)が、第2の吸収型格子32の格子周期の1周期(格子ピッチp)に達すると(すなわち、位相変化が2πに達すると)、モアレ縞は元の位置に戻る。このようなモアレ縞の変化を、格子ピッチpを整数分の1ずつ第2の吸収型格子32を移動させながら、FPD30で縞画像を撮影し、撮影した複数の縞画像から各素子40の信号を取得し、演算処理部22で演算処理することにより、各素子40の信号の位相ズレ量ψを得る。
図8は、格子ピッチpをM(2以上の整数)個に分割した走査ピッチ(p/M)ずつ第2の吸収型格子32を移動させる様子を模式的に示す。
走査機構33は、k=0,1,2,・・・,M−1のM個の各走査位置に、第2の吸収型格子32を順に並進移動させる。なお、同図では、第2の吸収型格子32の初期位置を、被写体Hが存在しない場合における第2の吸収型格子32の位置でのG1像の暗部が、X線遮蔽部32bにほぼ一致する位置(k=0)としているが、この初期位置は、k=0,1,2,・・・,M−1のうちいずれの位置としてもよい。
まず、k=0の位置では、主として、被写体Hにより屈折されなかったX線が第2の吸収型格子32を通過する。次に、k=1,2,・・・と順に第2の吸収型格子32を移動させていくと、第2の吸収型格子32を通過するX線は、被写体Hにより屈折されなかったX線の成分が減少する一方で、被写体Hにより屈折されたX線の成分が増加する。特に、k=M/2では、主として、被写体Hにより屈折されたX線のみが第2の吸収型格子32を通過する。k=M/2を超えると、逆に、第2の吸収型格子32を通過するX線は、被写体Hにより屈折されたX線の成分が減少する一方で、被写体Hにより屈折されなかったX線の成分が増加する。
k=0,1,2,・・・,M−1の各位置で、FPD30により撮影を行うと、各素子40について、M個の信号値が得られる。以下に、このM個の信号値から各素子40の信号の位相ズレ量ψを算出する方法を説明する。第2の吸収型格子32の位置kにおける各素子40の信号値をI(x)と標記すると、I(x)は、次式(16)で表される。
Figure 2012120650
ここで、xは、素子40のx方向に関する座標であり、Aは入射X線の強度であり、Aは素子40の信号値のコントラストに対応する値である(ここで、nは正の整数である)。また、φ(x)は、上記屈折角φを素子40の座標xの関数として表したものである。
次いで、次式(17)の関係式を用いると、上記屈折角φ(x)は、次式(18)のように表される。
Figure 2012120650
Figure 2012120650
ここで、arg[ ]は、偏角の抽出を意味しており、各素子40の信号の位相ズレ量ψに対応する。したがって、各素子40で得られたM個の信号値から、式(18)に基づいて各素子40の信号の位相ズレ量ψを算出することにより、屈折角φ(x)が求められる。
図9は、縞走査に伴って変化する放射線画像検出器の一つの素子の信号を示す。
各素子40で得られたM個の信号値は、第2の吸収型格子32の位置kに対して、格子ピッチpの周期で周期的に変化する。図9中の破線は、被写体Hが存在しない場合の信号値の変化を示しており、図9中の実線は、被写体Hが存在する場合の信号値の変化を示している。この両者の波形の位相差が各素子40の信号の位相ズレ量ψに対応する。
そして、屈折角φ(x)は、上記式(14)で示したように微分位相値に対応する値であるため、屈折角φ(x)をx軸に沿って積分することにより、位相シフト分布Φ(x)が得られる。なお、上記の説明では、素子40のy方向に関するy座標を考慮していないが、各y座標について同様の演算を行うことにより、x方向及びy方向における2次元的な位相シフト分布Φ(x,y)が得られる。以上の演算は、演算処理部22により行われ、演算処理部22は、位相コントラスト画像を記憶部23に記憶させる。
図10は、図1の放射線撮影システムにおける位相コントラスト画像の生成処理を示す。
第2の吸収型格子32をK=0,1・・・,M−1の各位置(図8参照)に置きながらM回の撮影が行われる。
各撮影において、制御装置20は、X線の照射開始を指示する制御信号をX線源制御部17に送出する。この制御信号を受信したX線制御部17は、X線管18への電力の供給を開始するように高電圧発生器16を制御する。それにより、X線の照射が開始される。
制御装置20は、X線源制御部17に対してX線の照射開始を指示する制御信号を送出してからの経過時間を計測し、経過時間が予め設定された照射時間に達したところで、X線の照射停止を指示する制御信号をX線源制御部17に送出する。X線制御部17は、制御装置20から送出された上記の制御信号を受信し、X線管18への電力の供給を停止するように高電圧発生器16を制御する。それにより、X線の照射が停止される。以上により、被写体HのX線撮影が行われ、被写体Hにより変調を受けたモアレ縞がFPD30によって検出される(ステップS1)。
X線の照射が停止された後、FPD30の各素子40に蓄積された電荷が読み出されてデジタルの画像データに変換される。そして、補正回路43cによって、画像データに対し後述するオフセット補正が行われ(ステップS2)、オフセット補正された画像データがFPD30から出力される(ステップS3)。
以上のプロセスで、第2の吸収型格子32をK=0,1・・・,M−1の各位置(図8参照)に置きながらM回の撮影が行われる。演算処理部22は、M回の撮影によって取得され、それぞれオフセット補正された画像データを用い、前述した手順に従って位相シフト分布Φを演算し、これを位相コントラスト画像として記憶部23に記憶させる(ステップS4)。
次に、画像データに対するオフセット補正を説明する。
各撮影で得られる画像データの各画素の信号値には、FPD30の対応する素子40の暗電流や読み出し回路44(積分アンプ回路43a及びA/D変換器43b)の温度ドリフトに起因するオフセットが含まれる。このオフセットは、素子40や読み出し回路44の温度に依存して変動する。前述した縞走査法では、複数回の撮影を連続して行っており、素子40や読み出し回路44の温度が上昇し易く、撮影間でオフセット変動が生じ得る。そこで、本X線撮影システム10においては、各画像データに対して、撮影間のオフセット変動を考慮したオフセット補正が行なわれる。
図11は、各画素のオフセットの相関関係を示す。
上述の通り、FPD30の受像部41上における撮像範囲(第1の吸収型格子31の格子領域と第2の吸収型格子32の格子領域との重畳範囲)41bの外には、第2の吸収型格子32のX線遮蔽体32cで覆われることによってX線非露光状態とされた素子(オフセット変動検出用素子)40が設けられている。このオフセット変動検出用素子40に対応する画像データの画素の信号値は、オフセットを反映している。
本X線撮影システム10においては、FPD30によって得られる画像データの各画素のオフセットの相関関係が予め取得されている。各画素のオフセットは、素子40や読み出し回路44の温度に依存し、典型的には相互の差を保って変動する。そこで、各画素のオフセットの相関関係は、任意の温度状態にあるときのFPD30をX線露光させずに駆動して得られる画像データの各画素の信号値のセット(オフセットテーブル)によって定義される。また、素子40の暗電流に起因するオフセットは、FPD30の光電変換素子40の電荷蓄積時間に依存して変動する。そこで、本X線撮影システム10においては、離散的な複数の電荷蓄積時間の各々において、上記のオフセットテーブルが取得される。各電荷蓄積時間について取得されたオフセットテーブルは、出力回路43に設けられたメモリ(図示せず)に記憶される。
補正回路43cは、各撮影で得られた画像データの画素のうちオフセット変動検出用素子40に対応する画素を抽出する。オフセット変動検出用素子40は、上述の通り、第2の吸収型格子32のX線遮蔽体32cで覆われることによってX線露光されておらず、これに対応する画素の信号値は他の画素の信号値に比べて微弱となる。そこで、信号値に対して適宜な閾値を設けることによって、オフセット変動検出用素子40に対応する画素が抽出される。
そして、補正回路43cは、抽出された画素のうちいずれか1つの画素を選択し、メモリに記憶された上記のオフセットテーブルを参照して、選択された画素の信号値、及びコンソール13(図2参照)にて設定されるX線照射時間に対応して設定されるFPD30の光電変換素子40の電荷蓄積時間に応じて、他の画素のオフセット補正値を求める。具体的には、選択された画素の信号値と、オフセットテーブルに保持された該画素の信号値との差を求め、オフセットテーブルに保持された各画素の信号値から上記の差を減算することにより、各画素のオフセット補正値を求める。なお、設定電荷蓄積時間に対応するオフセットテーブルがない場合には、前後の電荷蓄積時間のオフセットテーブルで補完して各画素のオフセット補正値を求めるようにしてもよい。また、複数の画素を選択して、選択された複数の画素の各々の信号値を用いて画素毎に複数のオフセット補正値を求め、各画素の複数のオフセット補正値の平均値をその画素のオフセット補正値としてもよい。
そして、補正回路43cは、求められた各画素のオフセット補正値を、その撮影によって取得される画像データの各画素の信号値から減算することにより、その画像データに対してオフセット補正を行う。
上記の縞走査、及び位相コントラスト画像の生成処理は、入力装置21から操作者により撮影指示がなされた後、制御装置20の制御に基づいて各部が連係動作し、自動的に行われ、最終的に被写体Hの位相コントラスト画像がモニタ24に表示される。
以上、説明したように、本X線撮影システム10によれば、オフセット変動検出用に専用の素子を設けるのではなく、第2の吸収型格子32の格子領域の外側に設けられたX線遮蔽体32cによって、撮像範囲の外に位置する一部の素子40を覆ってX線非露光状態とすることにより、これら一部の素子40をオフセット変動検出用素子に設定している。そして、第1及び第2の吸収型格子31,32には、被写体Hの関心領域に応じて相応の大きさの格子領域を有するものが用いられ、FPD30に対する被写体Hの関心領域の相対位置に応じて第1及び第2の吸収型格子31,32のFPD30に対する相対位置もまた調整される。よって、各素子40は、撮像範囲に応じてオフセット変動検出用素子及びX線像検出用素子のいずれかに切り換えられる。それにより、撮影に支障のないようオフセット変動検出用素子を適宜設けることができる。そして、画像データの画素のうちオフセット変動検出用素子40に対応する画素の信号値に基づいて各画素のオフセット補正値を求め、画像データのオフセット補正を行っており、撮影毎に補正用データを取得することなく、複数回の撮影によって取得される画像データの各々に対して、撮影間のオフセット変動を考慮した適切なオフセット補正が可能となる。それにより、オフセット補正された複数の画像データから生成される位相コントラスト画像の画質を高めることができる。
また、第1の吸収型格子31で殆どのX線を回折させずに、第2の吸収型格子32に幾何学的に投影するため、照射X線には、高い空間的可干渉性は要求されず、X線源11として医療分野で用いられている一般的なX線源を用いることができる。そして、第1の吸収型格子31から第2の吸収型格子32までの距離Lを任意の値とすることができ、該距離Lを、タルボ干渉計での最小のタルボ干渉距離より小さく設定することができるため、撮影部12を小型化(薄型化)することができる。更に、本X線撮影システムでは、第1の吸収型格子31からの投影像(G1像)には、照射X線のほぼすべての波長成分が寄与し、モアレ縞のコントラストが向上するため、位相コントラスト画像の検出感度を向上させることができる。
なお、上述したX線撮影システム10は、第1の格子の投影像に対して縞走査を行って屈折角φを演算するものであって、そのため、第1及び第2の格子がいずれも吸収型格子であるものとして説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。上述のとおり、タルボ干渉像に対して縞走査を行って屈折角φを演算する場合にも、本発明は有用である。よって、第1の格子は、吸収型格子に限らず位相型格子であってもよい。また、第1の格子のX線像と第2の格子との重ね合わせによって形成されるモアレ縞の解析方法は、前述した縞走査法に限られず、例えば「J. Opt. Soc. Am. Vol.72,No.1 (1982) p.156」により知られているフーリエ変換/フーリエ逆変換を用いた方法など、モアレ縞を利用した種々の方法も適用可能である。
また、本X線撮影システム10は、位相シフト分布Φを画像としたものを位相コントラスト画像として記憶ないし表示するものとして説明したが、上記のとおり、位相シフト分布Φは、屈折角φより求まる位相シフト分布Φの微分量を積分したものであって、屈折角φ及び位相シフト分布Φの微分量もまた被写体によるX線の位相変化に関連している。よって、屈折角φを画像としたもの、また、位相シフトΦの微分量を画像としたものも位相コントラスト画像に含まれる。
また、被写体がない状態で撮影(プレ撮影)して取得される画像データ群から位相微分像(位相シフト分布Φの微分量)を作成するようにしてもよい。この位相微分像は、検出系の位相ムラを反映している(モアレによる位相ズレ、グリッドの不均一性、等が含まれている)。そして、被写体がある状態で撮影(メイン撮影)して取得される画像データ群から位相微分像を作成し、これからプレ撮影で得られた位相微分像を引くことで、測定系の位相ムラを補正した位相微分像を得ることが出来る。
図12は、図1の放射線撮影システムの変形例に関し、各画素のオフセットの相関関係を示す。
前述したX線撮影システム10においては、各画素のオフセットが典型的には相互の差を保って変動することから、任意の温度状態にあるときのFPD30をX線露光させずに駆動して取得される一つのオフセットテーブルによって各画素のオフセットの相関関係が定義されているが、FPD30の特性によっては、各画素のオフセットの相互の差が保たれない場合がある。そこで、本例においては、離散的な複数の温度の各々においてFPD30をX線露光させずに駆動し、複数のオフセットテーブルが予め取得され、これらのオフセットテーブルによって各画素のオフセットの相関関係が定義されている。
補正回路43cは、各撮影で得られた画像データの画素のうち、オフセット変動検出用素子40に対応する画素を抽出する。そして、複数のオフセットテーブルから、抽出された画素の信号値に一致する該画素の信号値を保持したオフセットテーブルを選択し、選択されたオフセットテーブルから各画素のオフセット補正値を求める。なお、抽出された画素の信号値に一致する該画素の信号値を保持したオフセットテーブルがない場合には、前後のオフセットテーブルで補完して各画素のオフセット補正値を求めることが可能である。これによれば、より正確に各画素のオフセット補正値を求めることができ、オフセット補正された複数の画像データから生成される位相コントラスト画像の画質を高めることができる。
図13は、図1の放射線撮影システムの他の変形例に関し、そのオフセット補正の方法を模式的に示す。
FPD30の読み出し回路44は、信号線46毎に、つまりは複数の素子40の配列の列(x方向の並び)毎に設けられている。読み出し回路44の温度ドリフトは、画像データの各画素のオフセットの要因となり、読み出し回路44毎にその特性が異なる。第2の吸収型格子32に設けられるX線遮蔽体32cによって受像部41のy方向に延びる縁部が覆われており、少なくとも一つの行(y方向の並び)の素子群40Aの各素子40がオフセット変動検出用素子に設定されている。それにより、各列には、少なくとも一つのオフセット変動検出用素子40が含まれる。
本例において、補正回路43cは、画像データの画素の配列の列毎に、各列に含まれるオフセット変動検出用素子40に対応する画素の信号値に基づいて、その列の各画素のオフセット補正値を求める。これによれば、読み出し回路44毎の特性を考慮して、より正確に各画素のオフセット補正値を求めることができ、オフセット補正された複数の画像データから生成される位相コントラスト画像の画質を高めることができる。
図14は、図1の放射線撮影システムの他の変形例に関し、そのオフセット補正の方法を模式的に示す。
FPD30の各素子40の電荷の読み出しのタイミングは走査回路42によって制御され、行毎に順次行われる。そのため、全ての素子40の電荷の読み出しを終えるまでに所定の時間を要し、その間の温度変化によって、各読み出し回路44の温度ドリフトに起因するオフセットの変動が生じ得る。第2の吸収型格子32に設けられるX線遮蔽体32cによって受像部41のx方向に延びる縁部が覆われており、少なくとも一つの列(x方向の並び)の素子群40Bの各素子40がオフセット変動検出用素子に設定されている。それにより、各行には、少なくとも一つのオフセット変動検出用素子40が含まれる。
本例において、補正回路43cは、画像データの画素の配列の行毎に、各行に含まれるオフセット変動検出用素子40に対応する画素の信号値に基づいて、その行の各画素のオフセット補正値を求める。これによれば、全ての素子40の電荷の読み出しに要する時間内での各読み出し回路44の温度変化、それに伴うオフセットの変動を考慮して、より正確に各画素のオフセット補正値を求めることができ、オフセット補正された複数の画像データから生成される位相コントラスト画像の画質を高めることができる。
図15は、図1の放射線撮影システムの他の変形例に関し、そのオフセット補正の方法を模式的に示す。
本例においては、少なくとも一つの行の素子群40A、及び少なくとも一つの列の素子群40Bがオフセット変動検出用素子40に設定されている。それにより、各列に、少なくとも一つのオフセット変動検出用素子40が含まれ、また、各行に、少なくとも一つのオフセット変動検出用素子40が含まれる。
補正回路43cは、まず、画像データの画素の配列の列毎に、各列に含まれるオフセット変動検出用素子40に対応する画素の信号値に基づいて、その列の各画素のオフセット補正値(第1のオフセット補正値)を求める。更に、画像データの画素の配列の行毎に、各行に含まれるオフセット変動検出用素子40に対応する画素の信号値に基づいて、その行の各画素のオフセット補正値(第2のオフセット補正値)を求める。よって、各画素につき第1及び第2のオフセット補正値が求められる。補正回路43cは、各画素について求められた第1及び第2のオフセット補正値を平均し、或いは適宜な重み付けを行って、その画素のオフセット補正値を求める。これによれば、読み出し回路44毎の特性と、全ての素子40の電荷の読み出しに要する時間内での各読み出し回路44の温度変化に伴うオフセットの変動とを考慮して、より正確に各画素のオフセット補正値を求めることができ、オフセット補正された複数の画像データから生成される位相コントラスト画像の画質を高めることができる。
図16は、図1の放射線撮影システムの他の変形例の構成を示し、図17は、図16の放射線撮影システムの撮影部の構成を示す。
前述した各X線撮影システムによれば、これまで描出が難しかったX線弱吸収物体の高コントラストな画像(位相コントラスト画像)が得られるが、更に、位相コントラスト画像と対応して吸収画像が参照できることは読影の助けになる。例えば、吸収画像と位相コントラスト画像を重み付けや階調、周波数処理などの適当な処理によって重ね合わせることにより吸収画像で表現できなかった部分を位相コントラスト画像の情報で補うことは有効である。
本例においては、第1及び第2の吸収型格子31,32をX線照射野に配置し、前述した縞走査によって被写体Hの位相コントラスト画像を生成する位相撮影モードと、第1及び第2の吸収型格子31,32をX線照射野から退避させ、被写体HによるX線の強度変化に基づいた画像(吸収画像)を生成する通常撮影モードとを有しており、第1の及び第2の吸収型格子31,32をX線照射野から退避させる移動機構34を更に備えている。位相撮影モードと通常撮影モードとの切り換え、つまりは、第1及び第2の吸収型格子31,32のX線照射野への挿入及び照射野からの退避は、例えばコンソール13における入力操作に応じて制御装置22が移動機構34を駆動することによってなされる。移動機構34としては、例えばボールネジやリニアモータなどの直動機構を用いることができる。その他の構成及び作用については、前述したX線撮影システム10と同様であるため説明は省略する。
位相撮影モードにおいては、第1の吸収型格子31の格子領域と第2の吸収型格子32の格子領域との重畳範囲が有効撮像範囲となり、コリメータユニット19によって規定されるX線照射範囲が有効撮像範囲を内包する場合において、撮像範囲は上記の有効撮像範囲となる。一方、通常撮影モードにおいては、第1及び第2の吸収型格子31,32がX線照射野から退避されるため、受像部41の全体が有効撮像範囲となる。そして、第2の吸収型格子32と共にX線遮蔽体32cもまたX線照射野から退避されるため、撮像範囲は、コリメータユニット19によって規定されるX線照射範囲41aに拡大される。即ち、位相撮影モードにおいてX線遮蔽体32cに覆われることによりオフセット変動検出用素子40に設定された素子が、通常撮影モードにおいてはX線像を検出するための有効素子に切り換えられる。よって、FPD30の受像部41の全体を有効に活用することができる。
図18は、本発明の実施形態を説明するための放射線撮影システムの他の例に関し、そのオフセット変動検出用素子の設定方法を示す。
前述したX線撮影システム10では、第1の吸収型格子31の格子領域と第2の吸収型格子32の格子領域との重畳範囲がコリメータユニット19(図1参照)によって規定されるX線照射範囲に内包されており、上記の有効撮像範囲の全体が撮像範囲となっている。そして、第2の吸収型格子32に設けられたX線遮蔽体32c(図4及び図5参照)で覆われることによって、撮像範囲の外にX線非露光範囲が設けられ、この非露光範囲に位置する素子40がオフセット変動検出用素子に設定されている。本X線撮影システム60では、X線照射範囲41aが上記の有効撮像範囲(第1の吸収型格子31の格子領域と第2の吸収型格子32の格子領域との重畳範囲)41bに内包されている。この場合に、X線照射範囲が撮像範囲となり、X線遮蔽体32cの有無によらず、撮像範囲の外はX線非露光範囲となり、この非露光範囲に位置する素子40がオフセット変動検出用素子に設定される。これによれば、第2の吸収型格子32に設けられたX線遮蔽体32cを省くことができる。
図19は、本発明の実施形態を説明するための放射線撮影システムの他の例に関し、放射線画像検出器の構成を示す。
前述したX線撮影システム10においては、第2の吸収型格子32に設けられたX線遮蔽体32cで覆われることによって、撮像範囲の外にX線非露光範囲が設けられ、この非露光範囲に位置する素子40がオフセット変動検出用素子に設定されているが、本X線撮影システムにおいては、オフセット変動検出用素子の設定が各素子に印加されるバイアス電圧を制御することによってなされる。その他の構成及び作用については、前述したX線撮影システム10と同様であるため説明は省略する。
本X線撮影システムに用いられるFPD70は、X線を可視光に変換するシンチレータ層、及びシンチレータ層にて生じた可視光を電荷に変換して蓄積する複数の素子70の2次元配列が、この順にアクティブマトリクス基板上に積層されてなる受像部71と、受像部71の各素子72からの電荷の読み出しタイミングを制御する走査回路73、及び各素子72に蓄積された電荷を読み出し、読み出した電荷を画像データに変換して出力する出力回路74とを備えている。
各素子72は、可視光を電荷に変換する変換層(図示せず)と、変換層を挟み、バイアス電圧が印加される一対の電極(図示せず)と、下部の電極に接続され、変換層に生じた電荷を蓄積するキャパシタ(図示せず)で構成されている。一対の電極間にバイアス電圧が印加されることによって、変換層に生じた電荷が下部の電極に収集され、キャパシタに蓄積される。各素子72には、薄膜トランジスタ(TFT:Thin Film Transistor)スイッチが接続され、TFTスイッチのゲート電極が走査線75、ソース電極がキャパシタ、ドレイン電極が信号線76に接続される。TFTスイッチが走査回路からの駆動パルスによってON状態になると、キャパシタに蓄積された電荷が信号線76に読み出される。
バイアス電圧が印加される各素子72の上部の電極は素子毎に独立している。図示の例では、バイアス電源77と各素子72とは、行毎にバイアス配線78によって接続されており、バイアス電源77には、バイアス配線78毎にバイアス電圧の印加のON/OFFを切り替える制御部79が設けられている。よって、各素子72において電荷の蓄積を行うか否かを、行毎に制御可能である。なお、バイアス電源77と各素子72とを列毎にバイアス配線78によって接続することもでき、その場合には、各素子72において電荷の蓄積を行うか否かを、列毎に制御可能となり、また、バイアス電源77と各素子72とを素子毎にバイアス配線78によって接続することもでき、その場合には、各素子72において電荷の蓄積を行うか否かを、素子毎に制御可能となる。
そして、コンソール13(図2参照)において、被写体Hの関心領域、及びFPD70に対する被写体Hの関心領域の相対位置に応じて、受像部71における撮像範囲が指定される。制御器79は、指定された撮像範囲に位置する各素子72を含む行の各バイアス配線78にバイアス電圧を印加し、その他の行へのバイアス配線78へのバイアス電圧の印加を遮断する。それにより、X線露光の有無によらず、撮像範囲の外に位置する行の素子72の群においては電荷の蓄積がなされず、これらの素子は、オフセット変動検出用素子に設定される。
このように、本X線撮影システムによれば、各素子72へのバイアス電圧の印加を制御することによってオフセット変動検出用素子を設定しており、前述したX線撮影システム10において第2の吸収型格子32に設けられたX線遮蔽体32c(図4及び図5参照)を省くことができる。
図20は、本発明の実施形態を説明するための放射線撮影システムの他の例を示す。
図20に示すマンモグラフィ装置80は、被検体として乳房BのX線画像(位相コントラスト画像)を撮影する装置である。マンモグラフィ装置80は、基台(図示せず)に対して旋回可能に連結されたアーム部材81の一端に配設されたX線源収納部82と、アーム部材81の他端に配設された撮影台83と、撮影台83に対して上下方向に移動可能に構成された圧迫板84とを備える。
X線源収納部82にはX線源11が収納されており、撮影台83には撮影部12が収納されている。X線源11と撮影部12とは、互いに対向するように配置されている。圧迫板84は、移動機構(図示せず)により移動し、撮影台83との間で乳房Bを挟み込んで圧迫する。この圧迫状態で、上記したX線撮影が行われる。
なお、X線源11及び撮影部12は、前述したX線撮影システム10のものと同様の構成であるため、各構成要素には、X線撮影システム10と同一の符号を付している。その他の構成及び作用については、X線撮影システム10と同様であるため説明は省略する。
図21は、図20の放射線撮影システムの変形例を示す。
図21示すマンモグラフィ装置90は、第1の吸収型格子31がX線源11と圧迫板84との間に配設されている点が前述したマンモグラフィ装置80と異なる。第1の吸収型格子31は、アーム部材81に接続された格子収納部91に収納されている。撮影部92は、FPD30、第2の吸収型格子32、走査機構33により構成されている。
このように、被検体(乳房)Bが第1の吸収型格子31と第2の吸収型格子32との間に位置する場合であっても、第2の吸収型格子32の位置に形成される第1の吸収型格子31の投影像(G1像)が被検体Bにより変形する。したがって、この場合でも、被検体Bに起因して変調されたモアレ縞をFPD30により検出することができる。すなわち、本マンモグラフィ装置90でも前述した原理で被検体Bの位相コントラスト画像を得ることができる。
そして、本マンモグラフィ装置90では、第1の吸収型格子31による遮蔽により、線量がほぼ半減したX線が被検体Bに照射されることになるため、被検体Bの被曝量を、前述したマンモグラフィ装置80の場合の約半分に低減することができる。なお、本マンモグラフィ装置90のように、第1の吸収型格子31と第2の吸収型格子32との間に被検体を配置することは、前述したX線撮影システム10にも適用することが可能である。
図22は、本発明の実施形態を説明するための放射線撮影システムの他の例を示す。
X線撮影システム100は、X線源101のコリメータユニット102に、マルチスリット103を配設した点が、前述したX線撮影システム10と異なる。その他の構成については、前述したX線撮影システム10と同一であるので説明は省略する。
前述したX線撮影システム10では、X線源11からFPD30までの距離を、一般的な病院の撮影室で設定されるような距離(1m〜2m)とした場合に、X線焦点18bの焦点サイズ(一般的に0.1mm〜1mm程度)によるG1像のボケが影響し、位相コントラスト画像の画質の低下をもたらす恐れがある。そこで、X線焦点18bの直後にピンホールを設置して実効的に焦点サイズを小さくすることが考えられるが、実効的な焦点サイズを縮小するためにピンホールの開口面積を小さくすると、X線強度が低下してしまう。本X線撮影システム100においては、この課題を解決するために、X線焦点18bの直後にマルチスリット103を配置する。
マルチスリット103は、撮影部12に設けられた第1及び第2の吸収型格子31,32と同様な構成の吸収型格子(第3の吸収型格子)であり、一方向(y方向)に延伸した複数のX線遮蔽部が、第1及び第2の吸収型格子31,32のX線遮蔽部31b,32bと同一方向(x方向)に周期的に配列されている。このマルチスリット103は、X線焦点18bから放射される放射線を部分的に遮蔽することにより、x方向に関する実効的な焦点サイズを縮小して、x方向に多数の点光源(分散光源)を形成することを目的としている。
このマルチスリット103の格子ピッチpは、マルチスリット103から第1の吸収型格子31までの距離をLとして、次式(19)を満たすように設定する必要がある。
Figure 2012120650
上記式(19)は、マルチスリット103により分散形成された各点光源から射出されたX線の第1の吸収型格子31による投影像(G1像)が、第2の吸収型格子32の位置で一致する(重なり合う)ための幾何学的な条件である。
また、実質的にマルチスリット103の位置がX線焦点位置となるため、第2の吸収型格子32の格子ピッチp及び間隔dは、次式(20)及び(21)の関係を満たすように決定される。
Figure 2012120650
Figure 2012120650
このように、本X線撮影システムでは、マルチスリット103により形成される複数の点光源に基づくG1像が重ね合わせられることにより、X線強度を低下させずに、位相コントラスト画像の画質を向上させることができる。以上説明したマルチスリット103は、前述したいずれのX線撮影システムにおいても適用可能である。
図23は、本発明の実施形態を説明するための放射線撮影システムの他の例に関し、その演算処理部の構成を示す。
前述した各X線撮影システムによれば、これまで描出が難しかったX線弱吸収物体の高コントラストな画像(位相コントラスト画像)が得られるが、更に、位相コントラスト画像と対応して吸収画像が参照できることは読影の助けになる。例えば、吸収画像と位相コントラスト画像を重み付けや階調、周波数処理などの適当な処理によって重ね合わせることにより吸収画像で表現できなかった部分を位相コントラスト画像の情報で補うことは有効である。しかし、位相コントラスト画像とは別に吸収画像を撮影することは、位相コントラスト画像の撮影と吸収画像の撮影の間の撮影肢位のズレによって良好な重ね合わせを困難にするのに加え、撮影回数が増えることにより被検者の負担となる。また、近年、位相コントラスト画像や吸収画像の他に、小角散乱画像が注目されている。小角散乱画像は、被検体組織内部の微細構造に起因する組織性状を表現可能であり、例えば、ガンや循環器疾患といった分野での新しい画像診断のための表現方法として期待されている。
そこで、本X線撮影システムは、位相コントラスト画像のために取得した画像データ群から、吸収画像や小角散乱画像を生成することも可能とする演算処理部190を用いる。演算処理部190は、位相コントラスト画像生成部191、吸収画像生成部192、小角散乱画像生成部193が構成されている。これらは、いずれもk=0,1,2,・・・,M−1のM個の各走査位置で撮影を行って得られる画像データ群に基づいて演算処理を行う。このうち、位相コントラスト画像生成部191は、前述の手順に従って位相コントラスト画像を生成する。
吸収画像生成部192は、画素ごとに得られる信号値I(x,y)を、図24に示すように、kについて平均化して平均値を算出して画像化することにより吸収画像を生成する。なお、平均値の算出は、信号値I(x,y)をkについて単純に平均化することにより行なっても良いが、Mが小さい場合には誤差が大きくなるため、信号値I(x,y)を正弦波でフィッティングした後、フィッティングした正弦波の平均値を求めるようにしてもよい。また、吸収画像の生成には、平均値に限られず、平均値に対応する量であれば、信号値I(x,y)をkについて加算した加算値等を用いることが可能である。
また、被写体がない状態で撮影(プレ撮影)して取得される画像データ群から、吸収画像を作成するようにしてもよい。この吸収画像は、検出系の透過率ムラを反映している(グリッドの透過率ムラ、等の情報が含まれている)。そこで、この画像から、検出系の透過率ムラを補正するための補正係数マップを作成することが出来る。被写体がある状態で撮影(メイン撮影)して取得される画像データ群から吸収画像を作成し、前述の補正係数を各画素にかけることで、検出系の透過率ムラを補正した被写体の吸収画像を得ることが出来る。
小角散乱画像生成部193は、画素ごとに得られる信号値I(x,y)の変化における振幅値を算出して画像化することにより小角散乱画像を生成する。なお、振幅値の算出は、信号値I(x,y)の最大値と最小値との差を求めることによって行なっても良いが、Mが小さい場合には誤差が大きくなるため、信号値I(x,y)を正弦波でフィッティングした後、フィッティングした正弦波の振幅値を求めるようにしても良い。また、小角散乱画像の生成には、振幅値に限られず、平均値を中心としたばらつきに対応する量として、分散値や標準偏差等を用いることが可能である。
なお、被写体がない状態で撮影(プレ撮影)して取得される画像データ群から、小角散乱画像を作成するようにしてもよい。この小角散乱画像は、検出系の振幅値ムラを反映している(グリッドのピッチ不均一性、開口率不均一性、グリッド間の相対位置ズレによる不均一性等の情報が含まれている)。そこで、この画像から、検出系の振幅値ムラを補正するための補正係数マップを作成することが出来る。被写体がある状態で撮影(メイン撮影)して取得される画像データ群から小角散乱画像を作成し、前述の補正係数を各画素にかけることで、検出系の振幅値ムラを補正した被写体の小角散乱画像を得ることが出来る。
本X線撮影システムによれば、被写体の位相コントラスト画像のために取得した画像データ群から吸収画像や小角散乱画像を生成するので、吸収画像や小角散乱画像の撮影の間の撮影肢位のズレが生じず、位相コントラスト画像と吸収画像や小角散乱画像との良好な重ね合わせが可能となるとともに、吸収画像や小角散乱画像のために別途撮影を行う場合に比べて被写体の負担を軽減することができる。
前述の各X線撮影システムでは、放射線として一般的なX線を用いる場合について説明したが、本発明に用いられる放射線はX線に限られるものではなく、α線、γ線等のX線以外の放射線を用いることも可能である。
以上、説明したように、本明細書には、第1の格子と、前記第1の格子を通過した放射線によって形成される放射線像のパターン周期に実質的に一致する周期を有する第2の格子と、行列状に配列された複数の光電変換素子を含む受像部を有し、前記第2の格子によってマスキングされた前記放射線像を前記受像部によって検出して画像データを出力する放射線画像検出器と、前記受像部上における撮像範囲に応じて、該撮像範囲の外に位置する少なくとも一つの前記光電変換素子を、オフセット変動検出用素子に設定する設定部と、前記画像データの画素のうち前記オフセット変動検出用素子に対応する画素の信号値に基づいて各画素のオフセット補正値を求め、該画像データのオフセット補正を行う補正部と、前記第2の格子を前記放射線像に対して互いに位相の異なる相対位置に置いて行われる複数回の撮影で前記放射線画像検出器によって取得され、前記補正部によってオフセット補正された複数の画像データから位相コントラスト画像データを生成する演算処理部と、を備える放射線撮影システムが開示されている。
また、本明細書に開示された放射線撮影システムは、前記撮像範囲が、前記受像部上において前記第1の格子の格子領域と前記第2の格子の格子領域とが重畳する範囲である。
また、本明細書に開示された放射線撮影システムは、前記設定部が、前記第1の格子及び前記第2の格子の少なくとも一方の格子において、その格子領域の外に設けられる放射線遮蔽体を含む。
また、本明細書に開示された放射線撮影システムは、前記放射線画像検出器が、前記各光電変換素子に生じる電荷をその素子に蓄積するためのバイアス電圧を素子毎に又は素子群毎に独立して印加可能であり、前記設定部は、前記撮像範囲の外に位置する前記光電変換素子へのバイアス電圧の印加を停止する制御部を含む。
また、本明細書に開示された放射線撮影システムは、前記受像部の放射線露光範囲が、前記受像部上において前記第1の格子の格子領域と前記第2の格子の格子領域とが重畳する範囲に内包されており、前記撮像範囲は、前記放射線露光範囲である。
また、本明細書に開示された放射線撮影システムは、前記放射線画像検出器が、前記複数の光電変換素子の配列の列毎に設けられ、対応する列の前記各光電変換素子に生じる電荷を読み出して電気信号に変換する複数の読み出し回路を含み、前記設定部は、前記複数の光電変換素子の配列の少なくとも一つの行の前記光電変換素子の群の各々を前記オフセット変動検出用素子に設定する。
また、本明細書に開示された放射線撮影システムは、前記補正部が、前記画像データの画素の配列の行毎に、各行に含まれる前記オフセット変動検出用素子に対応する画素の信号値に基づいて、その行の前記各画素のオフセット補正値を求める。
また、本明細書に開示された放射線撮影システムは、前記放射線画像検出器が、前記各光電変換素子に生じる電荷の読み出しを、前記複数の光電変換素子の配列の行毎に行うように制御する走査部を含み、前記設定部は、前記複数の光電変換素子の配列の少なくとも一つの列の前記光電変換素子の群の各々を前記オフセット変動検出用素子に設定する。
また、本明細書に開示された放射線撮影システムは、前記補正部が、前記画像データの画素配列の列毎に、各列に含まれる前記オフセット変動検出用素子に対応する画素の信号値に基づいて、その列の前記各画素のオフセット補正値を求める。
また、本明細書に開示された放射線撮影システムは、前記補正部が、予め取得された前記各画素のオフセットの相関関係を示すオフセット情報を記憶しており、該オフセット情報を参照して、前記オフセット変動検出用画素の信号値に応じた各画素のオフセット補正値を求める。
また、本明細書に開示された放射線撮影システムは、前記相関関係が、少なくとも一つの、前記放射線画像検出器を放射線露光させずに得られる各画素の信号値で構成されたオフセットテーブルによって定義されている。
また、本明細書に開示された放射線撮影システムは、前記相関関係を定義する前記オフセットテーブルに、複数の電荷蓄積時間の各々において取得される複数のオフセットテーブルを含み、前記補正部は、各撮影における電荷蓄積時間に応じた各画素のオフセット補正値を求める。
また、本明細書に開示された放射線撮影システムは、前記相関関係を定義する前記オフセットテーブルに、複数の前記放射線画像検出器の温度の各々において取得される複数のオフセットテーブルを含み、前記補正部は、各撮影における前記放射線画像検出器の温度に応じた各画素のオフセット補正値を求める。
また、本明細書には、第1の格子と、前記第1の格子を通過した放射線によって形成される放射線像のパターン周期に実質的に一致する周期を有する第2の格子と、前記第2の格子によりマスキングされた前記放射線像を検出する放射線画像検出器とを用い、第2の格子を前記放射線像に対して互いに位相の異なる相対位置に置いて行われる複数回の撮影で前記放射線画像検出器によって取得される複数の画像データから位相コントラスト画像データを生成する位相コントラスト画像生成方法であって、前記放射線画像検出器上における撮像範囲に応じて、該撮像範囲の外に位置する少なくとも一つの前記放射線画像検出器に含まれる前記光電変換素子を、オフセット変動検出用素子に設定し、前記各撮影で取得される画像データの画素のうち前記オフセット変動検出用素子に対応する画素の信号値に基づいて各画素のオフセット補正値を求め、該画像データのオフセット補正を行い、オフセット補正された複数の画像データから位相コントラスト画像データを生成する位相コントラスト画像生成方法が開示されている。
10 X線撮影システム
11 X線源
12 撮影部
13 コンソール
30 FPD
31 第1の吸収型格子
32 第2の吸収型格子
32c X線遮蔽体
40 素子
43c 補正回路

Claims (14)

  1. 第1の格子と、
    前記第1の格子を通過した放射線によって形成される放射線像のパターン周期に実質的に一致する周期を有する第2の格子と、
    行列状に配列された複数の光電変換素子を含む受像部を有し、前記第2の格子によってマスキングされた前記放射線像を前記受像部によって検出して画像データを出力する放射線画像検出器と、
    前記受像部上における撮像範囲に応じて、該撮像範囲の外に位置する少なくとも一つの前記光電変換素子を、オフセット変動検出用素子に設定する設定部と、
    前記画像データの画素のうち前記オフセット変動検出用素子に対応する画素の信号値に基づいて各画素のオフセット補正値を求め、該画像データのオフセット補正を行う補正部と、
    前記第2の格子を前記放射線像に対して互いに位相の異なる相対位置に置いて行われる複数回の撮影で前記放射線画像検出器によって取得され、前記補正部によってオフセット補正された複数の画像データから位相コントラスト画像データを生成する演算処理部と、
    を備える放射線撮影システム。
  2. 請求項1に記載の放射線撮影システムであって、
    前記撮像範囲は、前記受像部上において前記第1の格子の格子領域と前記第2の格子の格子領域とが重畳する範囲である放射線撮影システム。
  3. 請求項2に記載の放射線撮影システムであって、
    前記設定部は、前記第1の格子及び前記第2の格子の少なくとも一方の格子において、その格子領域の外に設けられる放射線遮蔽体を含む放射線撮影システム。
  4. 請求項2に記載の放射線撮影システムであって、
    前記放射線画像検出器は、前記各光電変換素子に生じる電荷をその素子に蓄積するためのバイアス電圧を素子毎に又は素子群毎に独立して印加可能であり、
    前記設定部は、前記撮像範囲の外に位置する前記光電変換素子へのバイアス電圧の印加を停止する制御部を含む放射線撮影システム。
  5. 請求項1に記載の放射線撮影システムであって、
    前記受像部上における放射線照射範囲が、前記受像部上において前記第1の格子の格子領域と前記第2の格子の格子領域とが重畳する範囲に内包されており、
    前記撮像範囲は、前記放射線照射範囲である放射線撮影システム。
  6. 請求項1から5のいずれか一項に記載の放射線撮影システムであって、
    前記放射線画像検出器は、前記複数の光電変換素子の配列の列毎に設けられ、対応する列の前記各光電変換素子に生じる電荷を読み出して電気信号に変換する複数の読み出し回路を含み、
    前記設定部は、前記複数の光電変換素子の配列の少なくとも一つの行の前記光電変換素子の群の各々を前記オフセット変動検出用素子に設定する放射線撮影システム。
  7. 請求項6に記載の放射撮影システムであって、
    前記補正部は、前記画像データの画素の配列の行毎に、各行に含まれる前記オフセット変動検出用素子に対応する画素の信号値に基づいて、その行の前記各画素のオフセット補正値を求める放射線撮影システム。
  8. 請求項1から7のいずれか一項に記載の放射線撮影システムであって、
    前記放射線画像検出器は、前記各光電変換素子に生じる電荷の読み出しを、前記複数の光電変換素子の配列の行毎に行うように制御する走査部を含み、
    前記設定部は、前記複数の光電変換素子の配列の少なくとも一つの列の前記光電変換素子の群の各々を前記オフセット変動検出用素子に設定する放射線撮影システム。
  9. 請求項8に記載の放射線撮影システムであって、
    前記補正部は、前記画像データの画素配列の列毎に、各列に含まれる前記オフセット変動検出用素子に対応する画素の信号値に基づいて、その列の前記各画素のオフセット補正値を求める放射線撮影システム。
  10. 請求項1から9のいずれか一項に記載の放射線撮影システムであって、
    前記補正部は、予め取得された前記各画素のオフセットの相関関係を示すオフセット情報を記憶しており、該オフセット情報を参照して、前記オフセット変動検出用画素の信号値に応じた各画素のオフセット補正値を求める放射線撮影システム。
  11. 請求項10に記載の放射線撮影システムであって、
    前記相関関係は、少なくとも一つの、前記放射線画像検出器を放射線露光させずに得られる各画素の信号値で構成されたオフセットテーブルによって定義されている放射線撮影システム。
  12. 請求項11に記載の放射線撮影システムであって、
    前記相関関係を定義する前記オフセットテーブルに、複数の電荷蓄積時間の各々において取得される複数のオフセットテーブルを含み、
    前記補正部は、各撮影における電荷蓄積時間に応じた各画素のオフセット補正値を求める放射線撮影システム。
  13. 請求項11又は12に記載の放射線撮影システムであって、
    前記相関関係を定義する前記オフセットテーブルに、複数の前記放射線画像検出器の温度の各々において取得される複数のオフセットテーブルを含み、
    前記補正部は、各撮影における前記放射線画像検出器の温度に応じた各画素のオフセット補正値を求める放射線撮影システム。
  14. 第1の格子と、前記第1の格子を通過した放射線によって形成される放射線像のパターン周期に実質的に一致する周期を有する第2の格子と、前記第2の格子によりマスキングされた前記放射線像を検出する放射線画像検出器とを用い、第2の格子を前記放射線像に対して互いに位相の異なる相対位置に置いて行われる複数回の撮影で前記放射線画像検出器によって取得される複数の画像データから位相コントラスト画像データを生成する放射線位相コントラスト画像生成方法であって、
    前記放射線画像検出器上における撮像範囲に応じて、該撮像範囲の外に位置する少なくとも一つの前記放射線画像検出器に含まれる前記光電変換素子を、オフセット変動検出用素子に設定し、
    前記各撮影で取得される画像データの画素のうち前記オフセット変動検出用素子に対応する画素の信号値に基づいて各画素のオフセット補正値を求め、該画像データのオフセット補正を行い、
    オフセット補正された複数の画像データから位相コントラスト画像データを生成する放射線位相コントラスト画像生成方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2012143497A (ja) * 2011-01-14 2012-08-02 Fujifilm Corp 放射線撮影システム及びその制御方法
CN112997213A (zh) * 2018-10-01 2021-06-18 史密斯探测法国股份公司 图像校正
JP7398931B2 (ja) 2019-11-12 2023-12-15 キヤノン株式会社 放射線撮像装置および放射線撮像システム

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