JP2010110374A - 放射線撮影装置および処理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 被検体の影響によって生じる放射線の散乱線の分布を取得し、再構成画像から散乱線の影響を低減する補正を行う。
【解決手段】 回転手段によって予め定められた回転角度ごとにグリッドを有さない第１の放射線検出センサおよびグリッドを有する第２の放射線検出センサから得られた画像に基づいて散乱線分布に関する情報を取得し、該散乱線分布に関する情報に基づいて第２の放射線検出センサから得られる画像の散乱線の影響を低減する補正を行い、補正された画像に基づいて、再構成処理を行う。
【選択図】 図１

Description

本発明は、放射線検出センサを用いた放射線撮影装置に関するものである。

近年、半導体型光電変換素子を用いた２次元平面型の放射線検出センサが開発されている。そして、この放射線検出センサを用いて、３次元的に放射線を照射するコーンビーム型のＣＴ撮影装置が開発されている（特許文献１参照）。

コーンビーム型のＣＴ撮影装置は、２次元的にＸ線を照射するナロービーム型のＣＴ撮影装置と比較して、Ｘ線の散乱線の発生量が多くなるという課題がある。一方、特許文献２では、複数のＸ線発生装置から照射されるＸ線をそれぞれ対向するＸ線検出装置を用いて検出する際に、対向していないＸ線発生装置からのＸ線の散乱線を検出し、補正することが開示されている。
特開２００５−３６８ 特開２００４−１２１４４６

特許文献２では、対向していないＸ線発生装置からのＸ線の影響を抑制することが開示されているが、コーンビーム型の被検体の影響によって生じる２次元平面型Ｘ線検出センサ上の散乱線の分布を検出する技術は開示されていない。

本願発明は、コーンビーム型のＣＴ撮影装置において、被検体が被爆する放射線量を抑制しつつ、被検体の影響によって生じる放射線の散乱線の分布を取得し、再構成画像から散乱線の影響を低減する補正を行うことを目的とする。

上述した目的を達成するために、散乱線を除去するためのグリッドを介さずに放射線を検出する第１の放射線検出センサと、散乱線を除去するためのグリッドを介して放射線を検出する第２の放射線検出センサと、前記第１，第２の放射線検出センサと被検体とを相対的に回転させる回転手段と、前記回転手段によって予め定められた回転角度ごとに前記第１，第２の放射線検出センサから得られた画像に基づいて散乱線分布に関する情報を取得し、該散乱線分布に関する情報に基づいて第２の放射線検出センサから得られる画像の散乱線の影響を低減する補正を行う補正手段と、前記補正手段によって補正された画像に基づいて、再構成処理を行う再構成処理手段と、を有することを特徴とする放射線撮影装置を提供する。

被検体が被爆する放射線量を抑制しつつ、被検体の影響によって生じる放射線の散乱線の影響が抑制された再構成画像を得ることができる。

以下、図面に沿って本発明の実施の形態を説明する。

図１に示すように、本実施の形態の放射線撮影装置１０００は、特に、放射線発生装置と放射線発生装置に対向する２次元放射線センサに対して被検体を相対的に回転させている間に連続的に取得された放射線画像からＣＴ再構成画像を得る。

（第１の実施形態）
放射線撮影装置１０００は、放射線を発生する放射線発生装置Ａ（第１の放射線発生装置），放射線発生装置Ｂ（第２の放射線発生装置）、２次元放射線センサＡ，Ｂ、被検体回転装置１００９、およびこれらを制御するためのコントローラ１００１からなる。

２次元放射線センサＡ，Ｂは、放射線を発生する放射線発生装置Ａ，Ｂのそれぞれに対向し、被検体を透過した放射線を検出する。２次元放射線センサＡはグリッドが装着されておらず、グリッドを介さずに放射線を検出する第１の放射線検出センサである。また、２次元放射線センサＢはグリッド１００８が装着されており、グリッド１００８を介して放射線を検出する第２の放射線検出センサである。グリッドとは、放射線の散乱線を低減する散乱線低減部材である。２次元放射線センサＡは、放射線の散乱線の分布を把握するためのセンサであり、２次元放射線センサＢは、再構成画像を得るのに用いられる画像を取得するためのセンサである。

また、被検体回転装置１００９は、放射線発生装置Ａ，Ｂおよび２次元放射線センサＡ，Ｂに対して被検体を相対的に回転させる。また、コントローラ１００１は、操作部１０１７，メインメモリ１０１９，ディスプレイ１０２３，およびＣＰＵ１０１８からなる。

操作部１０１７は、放射線撮影実行等の指示や各種設定を本装置１０００に対してユーザが各種操作を入力するための操作ユニットである。また、メインメモリ１０１９は、ＣＰＵ１０１８に実行させるためのプログラムを格納したＲＯＭなどのコンピュータ可読メモリ，プログラム及びＣＴ再構成画像データなどを一時的に保持するためのＲＡＭなどによって構成される。ディスプレイ１０２３は、ＣＴ再構成画像などを表示させるためのものであり、ＬＣＤなどによって構成される。

ＣＰＵ１０１８は、読み出されたプログラムに基づいて、回転制御部１０１０，放射線条件設定部１０１１，散乱線補正部１０１４，白補正部１０２０，画像処理部１０２２の機能を実行する。

回転制御部１０１０は、操作部１０１７からの撮影開始要求を受けて、予め設定された速度で被検体を回転させる。また、放射線条件設定部１０１１は、操作部１０１７から入力された設定情報に基づいて、放射線発生装置Ａ，Ｂから照射される放射線の強度をメインメモリ１０１９に設定させる。散乱線補正部１０１４は、２次元放射線検出センサＢにおいて検出された画像データから散乱線の画像内での分布を取得し、その散乱線分布に基づいて２次元放射線検出センサＢにおいて検出された画像データを補正する。

白補正部１０２０は、２次元放射線検出センサＡ，Ｂにおいて検出された画像データの感度を補正する。具体的には、被検体がない状態で２次元放射線検出センサＡ，Ｂに対して放射線を照射したときの補正用画像デ−タを用いて、被検体を配置したときに２次元放射線検出センサＡ，Ｂから出力される画像デ−タの感度補正を行う。この補正処理は公知の技術であるのでその説明を省略する。

画像処理部１０２２は、２次元放射線検出センサＢから出力される画像デ−タに対して、階調処理やマルチ周波数強調処理を行い、複数の画像データに基づいてＣＴ再構成画像（断層画像）を得る。

図４は、第１の実施形態におけるコントローラ１００１の動作処理フローチャートである。なお、メインメモリ１０１９は、コントローラ１００１の動作を実施するために、ＣＰＵ１０１８の作業用メモリ（ワークメモリ）としてＣＰＵ１０１８での各種処理実行に必要なデータや処理プログラム等を記憶する。

まず、ステップＳ４０１において、被検体が撮影装置の適切な場所に固定された状態で、操作部１０１７において入力された放射線発生装置Ａ，Ｂで発生させるための放射線の条件（強度）を放射線条件設定部１０１１が設定する。

ステップＳ４０２において、操作部１０１７からの撮影要求に応じて、回転制御部１０１０は、被検体回転装置１００９を駆動し、回転動作させる。また、放射線条件設定部１０１１は、予め設定した条件の放射線を発生するように放射線発生装置Ａ，Ｂを制御する。そして、被検体を透過した放射線は、２次元放射線検出センサＡ，Ｂに照射される。２次元放射線検出センサＡ，Ｂで光電変換された電荷は、画像としてメインメモリ１０１９に保存される。

ステップＳ４０３において、散乱線補正部１０１４は、２次元放射線検出センサＡ，Ｂから得られる画像を用いて散乱線分布画像を得る。具体的には、２次元放射線検出センサＡ，Ｂから得られる画像のうち、同一の放射線照射方向において得られた画像（画像の取得間隔が異なる場合はもっとも近い画像）をそれぞれ選択し、画像の信号レベルを合わせる。そして、散乱線補正部１０１４は、２次元放射線検出センサＡから得られた画像から、２次元放射線検出センサＢから得られた画像のうち低周波数領域の画像を減算して散乱画像分布を得る。

なお、散乱線画像分布は人間の形状に依存するが、被検体の回転に対する変化は緩やかである。具体的には、１８度の回転角ごとに散乱線画像分布を得ればよいことが実験的に分かっている。これにより、ステップＳ４０２における２次元放射線検出センサＡの撮影回数は、２次元放射線検出センサＢの撮影回数より少なくすることが可能である。

そのため、撮影回数の少ない放射線発生装置Ａから照射される放射線の強度より、撮影回数の多い放射線発生装置Ｂから照射される放射線の強度を弱く設定したほうがよい。なぜならば、散乱線量を把握するための放射線発生線量を多くすると、散乱線分布の精度は高まるが、被曝線量が大きくなるためである。散乱線分布は低周波数領域に分布するため、２次元放射線検出センサＢにおいて画素加算処理（ビニング処理）を行っても補正の精度は十分に維持できる。この画素加算処理を実行できるため、比較的弱い放射線強度でも散乱線分布を取得することが可能である。

ステップＳ４０４において、散乱線補正部１０１４は、２次元放射線検出センサＢから得られる画像の散乱線低減処理を行う。すなわち、２次元放射線検出センサＢから得られる画像からステップＳ４０３において得られた散乱線の分布画像を減算する。

ステップＳ４０５において、画像処理部１０２２は、ステップＳ４０４において散乱線低減処理が施された画像に対して、さらに暗電流補正処理、ゲイン補正処理などを行う。なお、図４のフローチャートでは、再構成前処理（ステップＳ４０４）を、散乱線量近似処理（ステップＳ４０５）の後に実行するものとしたが、この順番は変えても良い。特に、暗電流の分布が大きい放射線検出センサを用いる場合や、画素毎の感度分布が異なる放射線検出センサを用いる場合には、暗電流補正処理、ゲイン補正処理などを行った後で、散乱線分布画像を計算することが望ましい。なぜならば２次元検出センサ毎に異なる画素毎の暗電流量ばらつきや感度ばらつきと散乱線分布とが切り分けが難しいためである。すなわち前記ステップＳ４０３の前に、暗電流補正処理、ゲイン補正処理を行うことが、最も望ましい。

ステップＳ４０６において、画像処理部１０２２は、ステップＳ４０５によって処理された複数の画像に基づいて再構成処理を行う。再構成処理の方法としては、Ｆｅｌｄｋａｍｐの方法など、コーン角を考慮した再構成方法が望ましい。

ステップＳ４０７において、画像処理部１０２２は、再構成処理後の処理として、ステップＳ４０６において得られた再構成画像を、ディスプレイ１０２３の表示に適するように、階調処理や周波数処理を実行する。

図５は、図４のステップＳ４０３を詳述したＣＰＵ１０１８の散乱線補正部１０１４が実行する散乱線の画像分布を取得する動作処理フローチャートである。

まず、ステップＳ５０１において、ＣＰＵ１０１８は、２次元放射線検出センサＡ，Ｂから得られた画像をメインメモリ１０１９に保存する。ここで、２次元放射線検出センサＡで検出した画像を画像ＡとしＩＭＧ_Ａ，ｉ１で表すことにする。また、２次元放射線検出センサＢで検出した画像を画像ＢとしＩＭＧ_Ｂ，ｉ１で表すことにする。

ステップＳ５０２において、ＣＰＵ１０１８は、ある方向を基準にして２次元放射線検出センサＡ，Ｂが撮影する回転角度を２次元放射線検出センサＡ，Ｂから得られる画像ＡＩＭＧ_Ａ，ｉ１および画像ＢＩＭＧ_Ｂ，ｉ１にそれぞれ関連付ける。この回転角度情報は、被検体回転装置１００９が有するポテンショメータから得られる。本実施の形態においては、２次元放射線検出センサＡ，Ｂが画像を取得するときのそれらの回転角度をテーブルとして予めメインメモリ１０１９に保持しておく。例えば、２次元放射線検出センサＡが画像を取得する回転角度は０，１８，３６度，・・・とし、２次元放射線検出センサＢが画像を取得する回転角度は０，０．５，１．０，１．５度，・・・とする。すなわち、ＣＰＵ１０１８は、２次元放射線検出センサＡから得られる画像は２次元放射線検出センサＢから得られた画像より少ない枚数が取得されるように制御する。

ステップＳ５０３において、散乱線補正部１０１４は、２次元放射線検出センサＢから得られる画像と、２次元放射線検出センサＢから得られる画像の回転角度に近い回転角度が関連付けられている２次元放射線検出センサＡから得られた画像との関連付けを行う。２次元放射線検出センサＡから得られる画像は２次元放射線検出センサＢから得られた画像より少ない枚数である。そのため、ある２次元放射線検出センサＢから得られた画像に対して、同じ２次元放射線検出センサＡから得られた画像が関連付けられる場合がある。

ステップＳ５０４において、散乱線補正部１０１４は、２次元放射線検出センサＡから得られる画像と、その画像の回転角度に最も近い（あるいは同一の）２次元放射線検出センサＢから得られる画像内の被検体の大きさ合わせを行う。この大きさ合わせを行う理由は、放射線発生装置から２次元放射線検出センサまでの距離および放射線発生装置から被検体までの距離がそれぞれ異なる可能性があるからである。ここで、被検体の２次元放射線検出センサに投影される拡大率が異なる場合、被検体の大きさ合わせの処理を実行する。具体的には、２次元放射線検出センサＡ，Ｂの拡大率を求める。拡大率は、（放射線発生装置から２次元放射線検出センサ面までの距離）／（放射線発生装置と被検体の間の距離）である。そしてこの拡大率の比に基づいて被検体の大きさ合わせを行う。

ステップＳ５０５において、散乱線補正部１０１４は、被写体の大きさあわせが行われた２次元放射線検出センサＡ，Ｂから得られる画像の画素値のレベル合わせを行う。具体的には、散乱線補正部１０１４は、予め被検体が存在しない状態で、２次元放射線検出センサＢから検出された画像の画素値が、２次元放射線検出センサＡから検出された画像の画素値と同一になる値を得ておく。そして、この倍率を２次元放射線検出センサＢから検出された画像を乗算する。

また本実施形態では、２次元放射線検出センサＡ，Ｂの解像力が異なる時には、散乱線量を算出するための準備処理として、周波数処理等を行い解像力を同等になるようにする処理を加える。

ステップＳ５０６において、散乱線補正部１０１４は、Ｓ５０５において処理された２次元放射線検出センサＡから得られた画像から、２次元放射線検出センサＢから得られた画像のうち低周波数領域の画像を減算して散乱線分布画像を得る。

ステップＳ５０７において、散乱線補正部１０１４は、２次元放射線検出センサＢから得られる投影画像のそれぞれに対して、該投影画像を補正するための散乱線分布画像を選択する。この選択は、ステップＳ５０３において２次元放射線検出センサＢから得られる投影画像に関連付けられており、２次元放射線検出センサＡから得られる投影画像に対応する散乱線分布画像が選択される。

ステップＳ５０８において、散乱線補正部１０１４は、２次元放射線検出センサＢから得られる投影画像から、選択された散乱線分布画像を減算することによって、散乱線量が低減された投影画像を得る。

本処理によって、再構成処理された画像に散乱線の影響によって出現するムラの量が小さくなる。

図６は、本実施の形態の放射線撮影装置における撮影処理からＣＴ再構成処理までの動作処理フローチャートである。

ステップＳ７０１において、ＣＰＵ１０１８は、操作部１０１７からの撮影指示に応じて撮影処理が開始される。

ステップＳ７０２，Ｓ７０３において２次元放射線検出センサＡ，Ｂがそれそれ画像を取得する。そして、白補正部１０２０は、取得した画像の白補正処理を、画像処理部１０２２は、取得した画像の黒補正（暗電流補正）処理を実行する。

ステップＳ７０６において、散乱線補正部１０１４は、補正処理が行われた各画像に基づいて散乱線分布画像（散乱線分布に関する情報）を得る。そして、ステップＳ７０７において、散乱線補正部１０１４は、ステップＳ７０６において取得した散乱線分布画像に基づいて２次元放射線検出センサＡによって検出された画像に対して散乱線の低減処理を行う。その後、画像処理部１０２２は、ＣＴ再構成処理を行い、断層画像を得る。

なお、静止画を取得する場合、散乱線の影響によって画像がボケる。一方、ＣＴの再構成後の断層画像は、その画素値（通称ＣＴ値）が異なってしまう。本実施の形態では、これらの散乱線の影響を低減することができる。

また、散乱線を低減するためには、グリッドを装着した１台の２次元放射線検出センサを用いて画像を取得する一般的な方法も考えられるが、グリッドの影響によって、本実施の形態より被検体の被爆量が多くなる可能性が高い。グリッドが装着されていない場合（２次元放射線検出センサＡに対する放射線強度）と比較すると、一般的なグリッドを装着した２次元放射線検出センサに対して、例えば、１．５〜２倍の放射線強度を必要とする。ところが本実施の形態においてグリッド１００８が装着された２次元放射線検出センサＢは、２次元放射線検出センサＡに対する放射線強度と比較して０．２倍程度で済む。そのため、本実施の形態の方が被検体の被爆量より少なくて済む。

また、グリッドを装着した１台の２次元放射線検出センサを用いて画像を取得する場合、グリッドによって散乱線以外の放射線も減弱されてしまう。本実施の形態ではこのような課題も解決するものである。

（第２の実施形態）
図２は、第２の実施形態の放射線撮影装置を示している。第２の実施形態では、１対の放射線発生装置および２次元放射線検出センサを用いて第１の実施形態の機能を達成する形態である。

原理的には、ＣＴ撮影は、回転角度１８０°＋α（α：ファン角）の各画像が取得されれば、再構成して断層画像を得る充分な画像となる。そこで、第２の実施形態では、回転角度１８０°＋α（α：ファン角）においてはグリッド１００８を２次元放射線センサＢに装着した状態で撮影を行う。このとき、放射線発生装置Ｂから発生される放射線は強度の弱い放射線であり、画素加算処理が行われる。

次に、グリッド移動装置１０１２によって、グリッド１００８が放射線の照射範囲から移動する。その方法としては、モータ等で外力を加えても良いし、重力を利用しても良い。ただしグリッドを移動させた時に、機械的な振動が２次元放射線検出センサに伝わらないようにすることが望ましい。なぜならば、前記２次元放射線検出センサは、各電気基板を電気的な配線や接触等を有しているように設計されていることが多いためである。

さらに、グリッド１００８を放射線の照射野外に移動させた状態で、２次元放射線センサＢによって放射線画像を取得する。このとき、放射線発生装置Ｂから発生される放射線はグリッド装着時より強度の強い放射線であり、画像の取得間隔も長い。

第２の実施形態によれば、体動などの影響を受けやすいものの、実施形態１の放射線検出センサＡ，Ｂを同一の放射線検出センサとして構成することにより、装置を小型化できる。

また、散乱線分布画像を、本撮影とは別の時間に取得できるため、他の放射線発生装置で発生された放射線が、被検体で相互作用を起こして発生しうる散乱線が無くなるという効果がある。

図８は、実施形態２における撮影状態の概念図である。放射線発生装置から発生された放射線は、被検体１００３を通って、２次元放射線検出センサＢに到達する。グリッド１００８が前面に配置されており、再構成に必要な１８０°＋αの回転を実行すると、グリッド１００８は、グリッド移動装置１０１２によって、前記放射線照射範囲外に移動される。この移動期間は、画像を撮影しないため、放射線の発生を停止するように、放射線条件設定部１０１１等で設定制御される。

グリッド１００８が、放射線照射範囲外に移動すると、放射線発生許可信号がＯＮとなり、放射線の発生が再開される。そして、再構成に必要な１８０°＋αの回転角度の画像の取得が完了すると、放射線の発生および被検体回転装置１００９の回転動作を停止する。なお、本実施例では、いわゆるハーフスキャンで再構成を行うことを前提として１８０°＋αの角度を記載したが、いわゆる３６０°のフルスキャンであっても適用できる。

図９は、グリッド移動装置１０１２の移動の概念例である。グリッド１００８は、被検体が１８０°＋α回転した後、放射線の照射野範囲外に移動される。グリッド移動装置１０１２は、モータなどで力を発生させてグリッド１００８を移動させても良いし、重力等の力を用いても良い。

図９では、両者を組み合わせた外力を用いて移動させる形態である。本撮影装置の放射線照射範囲を例えば縦４３ｃｍ×横５１ｃｍとすると、４３ｃｍ重力だけで移動させるのには、√（２×０．４３／９．８）≒０．３となり約０．３秒かかる。これは半回転２．５秒で被検体を回転させる装置から見ると、大きな時間ではないが、振動や衝撃を抑えながら、移動をしなければならない。そのため、散乱線低減手段１００８またはその固定部分に何らかの防音材、衝撃吸収材などが配置されていることが望ましい。

（第３の実施形態）
図３は、本発明を適用できる実施形態３の放射線撮影装置１０００が示されている。実施形態３では、ガントリ型ＣＴ撮影装置を用いた例が示されている。実施形態１、２と異なる点は、実施形態３では、放射線発生装置Ａ，Ｂと放射線検出センサＡ，Ｂがそれぞれ被検体１００３に対して１８０°に対向する角度を保ったまま回転することである。ガントリ型ＣＴ撮影装置であるので、被検体１００３は、通常は寝台の上に寝ているままで撮影が可能である。放射線検出センサで得られた各画像の処理は、実施形態１とほぼ同様である。すなわち、撮影された各画像は、散乱線補正部１０１４によって散乱線補正が行われる。

実施形態３では、被検体１００３と放射線検出センサＡ，Ｂの距離は、例えば７０ｃｍ以上離れていることが望ましい。距離が離れているほどグレーデル効果により、もう一方の放射線発生装置で発生された放射線が相互作用することにより発生した散乱線を、放射線画像センサで検出する量が低くなる。

（第４の実施形態）
実施形態４では、再構成後の処理で、散乱線低減処理を行うものである。

図７は、実施形態４の撮影装置における撮影処理からＣＴ再構成処理までの動作処理フローチャートである。

図７において、ステップＳ７０１からステップＳ７０５までは、図６で説明した事項と同じである。ステップＳ８０６，ステップＳ８０７において、画像再構成部１０２１は、２次元放射線センサＡ，Ｂで取得された画像に基づいてそれぞれ再構成処理を行い、２つの再構成画像を得る。

ステップＳ８０８において、散乱線補正部１０１４は、２つの再構成画像を用いて、再構成画像の散乱線分布を把握する。なお、再構成画像は、例えば３次元のボクセル画像となっており、例えば５１２画素×５１２画素×５１２画素で表されている。

２次元放射線センサＡから取得された画像に基づいて再構成処理（第１の再構成処理）された再構成画像は、グリッド１００８が装着されずに撮影された画像であるため、散乱線を含んだ画像となっている。その結果として、画素値つまりＣＴ値が、正確性を欠くことになる。つまり、被写体を構成する物質の減弱係数から算出される値とかけ離れた値になる。また、ＣＴ値に面内分布が生じ、再構成画像内でシェーディングが発生する可能性がある。また、再構成画像が、散乱線によって、ボケて解像力が低くなる可能性がある。これを処理するために、再構成画像のボクセル内での散乱線分布を得る。

具体的には、２次元放射線センサＡから取得された画像に基づいて再構成された再構成画像から、２次元放射線センサＢから取得された画像に基づいて再構成処理（第２の再構成処理）された再構成画像を減算することにより、散乱線近似再構成画像を得る。

ステップＳ８０９において、２次元放射線センサＢから取得された画像に基づいて再構成された再構成画像から、ステップＳ８０８で得られた散乱線近似再構成画像を減算することにより、散乱線の影響が低減された再構成画像を得る。

実施形態１の放射線撮影装置の構成図。 実施形態２の放射線撮影装置の構成図。 実施形態３の放射線撮影装置の構成図。 コントローラの動作処理フローチャート。 散乱線補正部１０１４が実行する散乱線の画像分布を取得する動作処理フローチャート。 放射線撮影装置における撮影処理からＣＴ再構成処理までの動作処理フローチャート。 放射線撮影装置における撮影処理からＣＴ再構成処理までの動作処理フローチャート。 実施形態２における撮影状態の概念図。 グリッド移動装置１０１２の移動の概念例を示す図。

符号の説明

１０００ 放射線撮影装置
１００１ コントローラ
１００８ グリッド
１０１８ ＣＰＵ
１０２３ ディスプレイ

Claims (8)

1. グリッドを介さずに第１の放射線発生装置から照射された放射線を検出する第１の放射線検出センサと、
   グリッドを介して第２の放射線発生装置から照射された放射線を検出する第２の放射線検出センサと、
   前記第１の放射線検出センサおよび第２の放射線検出センサと、被検体とを相対的に回転させる回転手段と、
   前記回転手段によって予め定められた回転角度ごとに前記第１の放射線検出センサおよび第２の放射線検出センサから得られた画像に基づいて散乱線分布に関する情報を取得し、該散乱線分布に関する情報に基づいて第２の放射線検出センサから得られる画像の散乱線の影響を低減する補正を行う補正手段と、
   前記補正手段によって補正された画像に基づいて、再構成処理を行う再構成処理手段と、
   を有することを特徴とする放射線撮影装置。
2. 請求項１において、前記第１の放射線検出センサから得られる画像が前記第２の放射線検出センサから得られる画像より少なくなるように前記第１の放射線検出センサおよび第２の放射線検出センサを制御する制御手段を更に有することを特徴とする放射線撮影装置。
3. 請求項２において、前記補正手段は、前記第２の放射線検出センサから得られる画像の回転角度に近い回転角度において撮影された前記第１の放射線検出センサから得られる画像に基づいて得られた散乱線分布に関する情報に基づいて、前記第２の放射線検出センサから得られる画像を補正することを特徴とする放射線撮影装置。
4. 請求項１において、前記第１の放射線検出センサおよび前記第２の放射線検出センサは、同一の放射線検出センサであり、かつ第１の放射線発生装置および第２の放射線発生装置は同一の放射線発生装置であり、前記グリッドを放射線の照射範囲外に移動する移動手段をさらに有することを特徴とする放射線撮影装置。
5. 請求項１において、前記第１の放射線発生装置から照射される放射線の強度より、前記第２の放射線発生装置から照射される放射線の強度を弱く設定する設定手段を更に有することを特徴とする放射線撮影装置。
6. グリッドを介さずに放射線を検出する第１の放射線検出センサと、
   グリッドを介して放射線を検出する第２の放射線検出センサと、
   前記第１の放射線検出センサおよび前記第２の放射線検出センサと、被検体とを相対的に回転させる回転手段と、
   予め定められた回転角度ごとに前記第１の放射線検出センサから取得された画像に基づいて再構成処理を行う第１の再構成処理手段と、
   予め定められた回転角度ごとに前記第２の放射線検出センサから取得された画像に基づいて再構成処理を行う第２の再構成処理手段と、
   前記第１の再構成処理手段および第２の再構成処理手段によって再構成処理された画像に基づいて散乱線分布に関する情報を取得し、該散乱線分布に関する情報に基づいて第２の再構成処理手段によって再構成処理された画像の散乱線の影響を低減する補正を行う補正手段と、
   を有することを特徴とする放射線撮影装置。
7. グリッドを介さずに放射線を検出する第１の放射線検出センサと、グリッドを介して放射線を検出する第２の放射線検出センサと、前記第１の放射線検出センサおよび第２の放射線検出センサと被検体とを相対的に回転させる回転手段とを有する放射線撮影装置の処理方法であって、
   前記回転手段によって予め定められた回転角度ごとに前記第１の放射線検出センサおよび前記第２の放射線検出センサから得られた画像に基づいて散乱線分布に関する情報を取得し、該散乱線分布に関する情報に基づいて前記第２の放射線検出センサから得られる画像の散乱線の影響を低減する補正を行う補正ステップと、
   前記補正ステップにおいて補正された画像に基づいて、再構成処理を行う再構成処理ステップと、
   を有することを特徴とする放射線撮影装置の処理方法。
8. 請求項７に記載の放射線撮影装置の処理方法をコンピュータに実行させるためのプログラム。

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