JP2000197628A - Ｘ線コンピュ―タ断層撮影装置 - Google Patents
Ｘ線コンピュ―タ断層撮影装置Info
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- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B6/00—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
- A61B6/52—Devices using data or image processing specially adapted for radiation diagnosis
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明の目的は、マルチスライス型Ｘ線検出器
を装備したＸ線コンピュータ断層撮影装置において、散
乱線補正を実現することにある。 【解決手段】本発明は、Ｘ線を放射するＸ線管１２、マ
ルチスライス型Ｘ線検出器１４とがＸ線絞り装置１３を
介して対向配置されており、複数の検出素子列の出力デ
ータを操作者により指定されたスライス数とスライス幅
に応じて組み合わせて投影データを取得し投影データに
基づいて断層像データをマルチスライスで再構成し、表
示するＸ線コンピュータ断層撮影装置において、散乱線
補正プロセッサ４１でマルチスライス型Ｘ線検出器の中
でＸ線が直接的に照射されないＸ線素子列の出力データ
に基づいて散乱線データを取得し、この散乱線データに
基づいて投影データを散乱線補正し、そして再構成プロ
セッサ５１で、補正した投影データに基づいて断層像デ
ータを再構成する。
を装備したＸ線コンピュータ断層撮影装置において、散
乱線補正を実現することにある。 【解決手段】本発明は、Ｘ線を放射するＸ線管１２、マ
ルチスライス型Ｘ線検出器１４とがＸ線絞り装置１３を
介して対向配置されており、複数の検出素子列の出力デ
ータを操作者により指定されたスライス数とスライス幅
に応じて組み合わせて投影データを取得し投影データに
基づいて断層像データをマルチスライスで再構成し、表
示するＸ線コンピュータ断層撮影装置において、散乱線
補正プロセッサ４１でマルチスライス型Ｘ線検出器の中
でＸ線が直接的に照射されないＸ線素子列の出力データ
に基づいて散乱線データを取得し、この散乱線データに
基づいて投影データを散乱線補正し、そして再構成プロ
セッサ５１で、補正した投影データに基づいて断層像デ
ータを再構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、マルチスライス型
Ｘ線検出器を装備して、スライス数及びスライス幅を切
り替えることができるＸ線コンピュータ断層撮影装置に
関する
Ｘ線検出器を装備して、スライス数及びスライス幅を切
り替えることができるＸ線コンピュータ断層撮影装置に
関する
【０００２】
【従来の技術】一般的な多チャンネルのシングルスライ
ス型Ｘ線検出器では、複数、例えば２００個のＸ線素子
がＸ線管を中心として略円弧状に配列されている。この
検出素子列の中で１つの検出素子が１チャンネルとし
て、又は近隣の数個の検出素子をチャンネルとして投影
データが多方向にわたって収集され、これらの投影デー
タに基づいて１つのスライスの断層像データが再構成さ
れるようになっている。近年、このような検出素子列を
複数列、スライス方向に沿って併設し、スライス数及び
スライス幅を切り替えることができるようなマルチスラ
イス型Ｘ線検出器の実用化が進んでいる。
ス型Ｘ線検出器では、複数、例えば２００個のＸ線素子
がＸ線管を中心として略円弧状に配列されている。この
検出素子列の中で１つの検出素子が１チャンネルとし
て、又は近隣の数個の検出素子をチャンネルとして投影
データが多方向にわたって収集され、これらの投影デー
タに基づいて１つのスライスの断層像データが再構成さ
れるようになっている。近年、このような検出素子列を
複数列、スライス方向に沿って併設し、スライス数及び
スライス幅を切り替えることができるようなマルチスラ
イス型Ｘ線検出器の実用化が進んでいる。
【０００３】ところで、近年のＸ線コンピュータ断層撮
影装置では、エネルギー分解能の高い半導体検出素子や
高速で安価なプロセッサの採用等の理由により、ＣＴ値
の分解能が従来よりも２桁以上というオーダで向上して
いる。このように分解能が向上してくると、従来ではそ
れほど重要視されていなかった散乱線補正が、俄然重要
になってくる。たとえ散乱線の強度は比較的低くても、
それをＣＴ値に換算すると、高い分解能のもとでは、数
十レベルの違いとして顕在化するからである。
影装置では、エネルギー分解能の高い半導体検出素子や
高速で安価なプロセッサの採用等の理由により、ＣＴ値
の分解能が従来よりも２桁以上というオーダで向上して
いる。このように分解能が向上してくると、従来ではそ
れほど重要視されていなかった散乱線補正が、俄然重要
になってくる。たとえ散乱線の強度は比較的低くても、
それをＣＴ値に換算すると、高い分解能のもとでは、数
十レベルの違いとして顕在化するからである。
【０００４】そこで、シングルスライス型Ｘ線検出器で
使われていた散乱線データ取得専用の検出素子及びその
プロセッサをそのままマルチスライス型Ｘ線検出器に移
植しようと試みられているが、なかなかうまく実現でき
ないという状況にある。
使われていた散乱線データ取得専用の検出素子及びその
プロセッサをそのままマルチスライス型Ｘ線検出器に移
植しようと試みられているが、なかなかうまく実現でき
ないという状況にある。
【０００５】その理由の第１としては次の通りである。
まず、シングルスライス型Ｘ線検出器では、投影データ
取得用のメインとなる検出素子列の直ぐ隣に、散乱線デ
ータ取得専用の検出素子を設置して、この専用の検出素
子からの出力データに基づいて散乱線データを求めるよ
うにしていた。一方、マルチスライス型Ｘ線検出器で
は、複数の検出素子列をスライス方向に併設している関
係上、特に中央付近の検出素子列から、最外に付加する
散乱線データ取得専用の検出素子までの物理的な距離が
非常に長くなり、さらに散乱線の空間的な分布としては
その発生原理からして非常に不均一であるので、この散
乱線データによる散乱線補正の精度があまり高くならな
いことがあげられる。
まず、シングルスライス型Ｘ線検出器では、投影データ
取得用のメインとなる検出素子列の直ぐ隣に、散乱線デ
ータ取得専用の検出素子を設置して、この専用の検出素
子からの出力データに基づいて散乱線データを求めるよ
うにしていた。一方、マルチスライス型Ｘ線検出器で
は、複数の検出素子列をスライス方向に併設している関
係上、特に中央付近の検出素子列から、最外に付加する
散乱線データ取得専用の検出素子までの物理的な距離が
非常に長くなり、さらに散乱線の空間的な分布としては
その発生原理からして非常に不均一であるので、この散
乱線データによる散乱線補正の精度があまり高くならな
いことがあげられる。
【０００６】また、別な理由としては次の通りである。
まず、近年のＸ線コンピュータ断層撮影装置では、連続
回転のために、Ｘ線管やＸ線検出器等の回転部分と、固
定部分との電気的な接続をスリップリングに委ねている
が、このスリップリングはＸ線管駆動用の高電圧信号、
Ｘ線検出器やデータ収集システム（ＤＡＳ）やＸ線絞り
装置等のための制御信号や電源にも割り当てなければな
らず、マルチスライス型Ｘ線検出器のデータ送信のため
にあまり多くを割くことはできない。もちろんスリップ
リング数を増やせば、マルチスライス型Ｘ線検出器のデ
ータの送信のためのパラレル数を増やせるが、スリップ
リングやガントリの筐体といった構造物の大幅な設計変
更が余儀なくされるだけでなく、信号処理プロセッサや
その入力系統もこれまでのものが使えなくなってしま
う。
まず、近年のＸ線コンピュータ断層撮影装置では、連続
回転のために、Ｘ線管やＸ線検出器等の回転部分と、固
定部分との電気的な接続をスリップリングに委ねている
が、このスリップリングはＸ線管駆動用の高電圧信号、
Ｘ線検出器やデータ収集システム（ＤＡＳ）やＸ線絞り
装置等のための制御信号や電源にも割り当てなければな
らず、マルチスライス型Ｘ線検出器のデータ送信のため
にあまり多くを割くことはできない。もちろんスリップ
リング数を増やせば、マルチスライス型Ｘ線検出器のデ
ータの送信のためのパラレル数を増やせるが、スリップ
リングやガントリの筐体といった構造物の大幅な設計変
更が余儀なくされるだけでなく、信号処理プロセッサや
その入力系統もこれまでのものが使えなくなってしま
う。
【０００７】このため、貴重なスリップリングを１つと
はいえ散乱線データ送信のために割り当てる余裕などな
いのが現状である。
はいえ散乱線データ送信のために割り当てる余裕などな
いのが現状である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、マル
チスライス型Ｘ線検出器を装備したＸ線コンピュータ断
層撮影装置において、散乱線補正を実現することにあ
る。
チスライス型Ｘ線検出器を装備したＸ線コンピュータ断
層撮影装置において、散乱線補正を実現することにあ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、Ｘ線を放射す
るＸ線管と、複数の検出素子列がスライス方向に併設さ
れてなるマルチスライス型Ｘ線検出器とが、操作者によ
り指定されたスライス数とスライス幅に応じてスライス
方向の開度を調整し得るＸ線絞り装置を介して対向配置
されており、前記複数の検出素子列の出力データを前記
操作者により指定されたスライス数とスライス幅に応じ
て組み合わせて投影データを取得し前記投影データに基
づいて断層像データをマルチスライスで再構成し、表示
するＸ線コンピュータ断層撮影装置において、前記マル
チスライス型Ｘ線検出器の中で前記Ｘ線が直接的に照射
されないＸ線素子列の出力データに基づいて散乱線デー
タを取得し、この散乱線データに基づいて前記投影デー
タを散乱線補正し、この補正した投影データに基づいて
断層像データを再構成することを特徴としている。
るＸ線管と、複数の検出素子列がスライス方向に併設さ
れてなるマルチスライス型Ｘ線検出器とが、操作者によ
り指定されたスライス数とスライス幅に応じてスライス
方向の開度を調整し得るＸ線絞り装置を介して対向配置
されており、前記複数の検出素子列の出力データを前記
操作者により指定されたスライス数とスライス幅に応じ
て組み合わせて投影データを取得し前記投影データに基
づいて断層像データをマルチスライスで再構成し、表示
するＸ線コンピュータ断層撮影装置において、前記マル
チスライス型Ｘ線検出器の中で前記Ｘ線が直接的に照射
されないＸ線素子列の出力データに基づいて散乱線デー
タを取得し、この散乱線データに基づいて前記投影デー
タを散乱線補正し、この補正した投影データに基づいて
断層像データを再構成することを特徴としている。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るＸ線コンピュ
ータ断層撮影装置を実施形態により説明する。なお、コ
ンピュータ断層撮影装置には、Ｘ線管とＸ線検出器とが
１体として被検体の周囲を回転するローテート／ローテ
ートタイプ(ROTATE/ROTATE-TYPE)や、リング状にアレイ
された多数の検出素子が固定され、Ｘ線管のみが被検体
の周囲を回転する固定／ローテートタイプ(STATIONARY/
ROTATE-TYPE)等様々なタイプがあり、いずれのタイプで
も本発明を適用可能である。ここでは、現在、主流を占
めている前者のローテート／ローテートタイプとして説
明する。
ータ断層撮影装置を実施形態により説明する。なお、コ
ンピュータ断層撮影装置には、Ｘ線管とＸ線検出器とが
１体として被検体の周囲を回転するローテート／ローテ
ートタイプ(ROTATE/ROTATE-TYPE)や、リング状にアレイ
された多数の検出素子が固定され、Ｘ線管のみが被検体
の周囲を回転する固定／ローテートタイプ(STATIONARY/
ROTATE-TYPE)等様々なタイプがあり、いずれのタイプで
も本発明を適用可能である。ここでは、現在、主流を占
めている前者のローテート／ローテートタイプとして説
明する。
【００１１】また、１枚の断層像を再構成するには、被
検体の周囲１周、約３６０゜分の投影データが、またハ
ーフスキャン法でも１８０゜＋α程度分の投影データが
必要とされる。これらのいずれの方式にも本発明を適用
可能であるが、ここでは、一般的な前者の約３６０゜分
の投影データから１枚の断層像を再構成するものとして
説明する。
検体の周囲１周、約３６０゜分の投影データが、またハ
ーフスキャン法でも１８０゜＋α程度分の投影データが
必要とされる。これらのいずれの方式にも本発明を適用
可能であるが、ここでは、一般的な前者の約３６０゜分
の投影データから１枚の断層像を再構成するものとして
説明する。
【００１２】図１に、本実施形態に係るコンピュータ断
層撮影装置の構成をブロック図により示している。スキ
ャン本体（ガントリともいう）は、回転リング１１に、
Ｘ線管１２と、スライス方向Ｘ線絞り装置１３と、マル
チスライス型Ｘ線検出器１４５と、スイッチングボード
１５と、データ収集システム（ＤＡＳ）１６とが取り付
けられている。
層撮影装置の構成をブロック図により示している。スキ
ャン本体（ガントリともいう）は、回転リング１１に、
Ｘ線管１２と、スライス方向Ｘ線絞り装置１３と、マル
チスライス型Ｘ線検出器１４５と、スイッチングボード
１５と、データ収集システム（ＤＡＳ）１６とが取り付
けられている。
【００１３】高電圧発生器２１から高電圧用スリップリ
ング２２を介して高電圧がＸ線管１２に印加され、これ
によりＸ線管１２の放射窓から放射されたＸ線は、Ｘ線
絞り装置１３でコーンビーム状に成形され、そして被検
体を透過して、それぞれのＸ線パスの組織構造に応じた
減衰を受けた後、さらに進んでマルチスライス型Ｘ線検
出器１４に到達する。なお、Ｘ線絞り装置１３はスライ
ス方向の絞り開度が可変のタイプであり、この開度調整
は、スキャン動作全体を統括的に管理するスキャンコン
トローラ３１からスリップリング２４を介して供給され
る制御信号により制御されるようになっている。
ング２２を介して高電圧がＸ線管１２に印加され、これ
によりＸ線管１２の放射窓から放射されたＸ線は、Ｘ線
絞り装置１３でコーンビーム状に成形され、そして被検
体を透過して、それぞれのＸ線パスの組織構造に応じた
減衰を受けた後、さらに進んでマルチスライス型Ｘ線検
出器１４に到達する。なお、Ｘ線絞り装置１３はスライ
ス方向の絞り開度が可変のタイプであり、この開度調整
は、スキャン動作全体を統括的に管理するスキャンコン
トローラ３１からスリップリング２４を介して供給され
る制御信号により制御されるようになっている。
【００１４】マルチスライス型Ｘ線検出器１４は、図２
（ａ），（ｂ）に示すように、複数、個々では２００個
の検出素子（半導体素子）１７がＸ線管１２を中心とし
て略円弧状にチャンネル方向に沿って配列されてなる検
出素子列が、スライス方向に沿って複数、ここでは８列
併設されてなる。この８つの検出素子列は全て同じ（２
・ｄ）というスライス幅で統一されている。なお、検出
素子をチャンネル方向に沿って第１チャンネル、第２チ
ャンネル、…、第２０００チャンネルと称し、また検出
素子列各々を、紙面の左から順番に第１列、第２列、…
第８列と称して識別するものとする。
（ａ），（ｂ）に示すように、複数、個々では２００個
の検出素子（半導体素子）１７がＸ線管１２を中心とし
て略円弧状にチャンネル方向に沿って配列されてなる検
出素子列が、スライス方向に沿って複数、ここでは８列
併設されてなる。この８つの検出素子列は全て同じ（２
・ｄ）というスライス幅で統一されている。なお、検出
素子をチャンネル方向に沿って第１チャンネル、第２チ
ャンネル、…、第２０００チャンネルと称し、また検出
素子列各々を、紙面の左から順番に第１列、第２列、…
第８列と称して識別するものとする。
【００１５】このマルチスライスＸ線検出器１４には、
スイッチングボード１５を介して、一般的にＤＡＳ(dat
a acquisition system) と呼ばれているデータ収集シス
テム１６が接続されている。このデータ収集システム１
６の入出力端子は、従来のマルチスライスタイプと同様
に、スリップリング２６と同じ、ここでは４個ずつ、つ
まり４スライス分用意されている。すなわち、ここでは
同時に撮影可能な最大スライス数は、従来のマルチスラ
イスタイプと同様に、４スライスとして説明する。
スイッチングボード１５を介して、一般的にＤＡＳ(dat
a acquisition system) と呼ばれているデータ収集シス
テム１６が接続されている。このデータ収集システム１
６の入出力端子は、従来のマルチスライスタイプと同様
に、スリップリング２６と同じ、ここでは４個ずつ、つ
まり４スライス分用意されている。すなわち、ここでは
同時に撮影可能な最大スライス数は、従来のマルチスラ
イスタイプと同様に、４スライスとして説明する。
【００１６】このようにデータ収集システム１６の４つ
の入力端子とそれより多い８つの検出素子列との接続関
係を、操作者により指定されたスライス数及びスライス
幅に従って適当に切り替えるために、アナログのスイッ
チングボード１５が必要とされている。このスイッチン
グボード１５に対する切替のための制御信号は、スキャ
ン動作全体を統括的に管理するスキャンコントローラ３
１からスリップリング２５を介して供給されるようにな
っている。なお、スイッチングボード１５の切替によ
り、４スライス同時撮影を、１スライスあたりのスライ
ス幅が（２・ｄ）と（４・ｄ）とのいずれか、つまり最
小スライス幅又はその２倍のスライス幅で行えるように
なっている。
の入力端子とそれより多い８つの検出素子列との接続関
係を、操作者により指定されたスライス数及びスライス
幅に従って適当に切り替えるために、アナログのスイッ
チングボード１５が必要とされている。このスイッチン
グボード１５に対する切替のための制御信号は、スキャ
ン動作全体を統括的に管理するスキャンコントローラ３
１からスリップリング２５を介して供給されるようにな
っている。なお、スイッチングボード１５の切替によ
り、４スライス同時撮影を、１スライスあたりのスライ
ス幅が（２・ｄ）と（４・ｄ）とのいずれか、つまり最
小スライス幅又はその２倍のスライス幅で行えるように
なっている。
【００１７】散乱線補正プロセッサ４１は、データ収集
システム１６で収集された投影データに対して、散乱線
の強度を表している散乱線データに基づいて散乱線補正
をかける。なお、この散乱線データは、マルチスライス
型Ｘ線検出器１４の出力データに基づいて散乱線補正プ
ロセッサ４１において収集される。
システム１６で収集された投影データに対して、散乱線
の強度を表している散乱線データに基づいて散乱線補正
をかける。なお、この散乱線データは、マルチスライス
型Ｘ線検出器１４の出力データに基づいて散乱線補正プ
ロセッサ４１において収集される。
【００１８】この散乱線データの収集に関わるスイッチ
ングボード１５の切替及び、投影データ収集動作との関
わりを考慮した上でのその切替シーケンス等が、本実施
形態での特徴的な部分であり、詳細は後述する。
ングボード１５の切替及び、投影データ収集動作との関
わりを考慮した上でのその切替シーケンス等が、本実施
形態での特徴的な部分であり、詳細は後述する。
【００１９】この散乱線補正プロセッサ４１で散乱線補
正された投影データに基づいて断層像をマルチスライス
で再構成するのが、再構成プロセッサ５１であり、この
再構成プロセッサ５１で再構成された断層像データを表
示するためにディスプレイ６１が設けられている。
正された投影データに基づいて断層像をマルチスライス
で再構成するのが、再構成プロセッサ５１であり、この
再構成プロセッサ５１で再構成された断層像データを表
示するためにディスプレイ６１が設けられている。
【００２０】次に以上のように構成された本実施形態の
Ｘ線コンピュータ断層撮影装置の動きについて説明す
る。ここでは特に、本実施形態で特徴的なスイッチング
ボード１５の切替及びその切替シーケンスを中心に説明
する。
Ｘ線コンピュータ断層撮影装置の動きについて説明す
る。ここでは特に、本実施形態で特徴的なスイッチング
ボード１５の切替及びその切替シーケンスを中心に説明
する。
【００２１】まず、操作者によりスライス数が最大スラ
イス数の４よりも少ない２に指定され、また１スライス
あたりのスライス幅が１列分の（２・ｄ）という条件が
指定されたケースについて説明する。このケースでは、
図３（ａ）に示すように、Ｘ線絞り装置１３の開度は、
スライス方向で中心に位置する第４列の検出素子列と第
５列の検出素子列とにだけ、Ｘ線管１２から被検体を透
過して直線的（直接的）にＸ線が照射されるように調整
される。このときには、それら以外の第１列、第２列、
第３列、第６列、第７列、第８列の６つの検出素子列に
は、Ｘ線が直接的に照射されない、換言すると被検体内
で散乱現象を起こした散乱線だけが照射する。
イス数の４よりも少ない２に指定され、また１スライス
あたりのスライス幅が１列分の（２・ｄ）という条件が
指定されたケースについて説明する。このケースでは、
図３（ａ）に示すように、Ｘ線絞り装置１３の開度は、
スライス方向で中心に位置する第４列の検出素子列と第
５列の検出素子列とにだけ、Ｘ線管１２から被検体を透
過して直線的（直接的）にＸ線が照射されるように調整
される。このときには、それら以外の第１列、第２列、
第３列、第６列、第７列、第８列の６つの検出素子列に
は、Ｘ線が直接的に照射されない、換言すると被検体内
で散乱現象を起こした散乱線だけが照射する。
【００２２】このケースにおいて、スイッチングボード
１５を介して、図３（ｂ）に示すように、第３列、第４
列、第５列、第６列の４つの検出素子列がデータ収集シ
ステム１６の４つの入力端子にそれぞれ１対１で接続さ
れる。そして、第４列のデータと、第５列のデータとは
それぞれ投影データとしてＤＡＳ１６からスリップリン
グを介して散乱線補正プロセッサ４１にパラレルに取り
込まれる。また、第４列のデータと第５列のデータと同
時に、Ｘ線が直接的に照射されない第３列のデータと、
第６列のデータとがＤＡＳ１６からスリップリング２６
を介して散乱線補正プロセッサ４１にパラレルで取り込
まれ、これらのデータに基づいて散乱線データ、つまり
チャンネル毎の散乱線強度を表すデータがビューポイン
ト（サンプリングポイント）毎に計算される。
１５を介して、図３（ｂ）に示すように、第３列、第４
列、第５列、第６列の４つの検出素子列がデータ収集シ
ステム１６の４つの入力端子にそれぞれ１対１で接続さ
れる。そして、第４列のデータと、第５列のデータとは
それぞれ投影データとしてＤＡＳ１６からスリップリン
グを介して散乱線補正プロセッサ４１にパラレルに取り
込まれる。また、第４列のデータと第５列のデータと同
時に、Ｘ線が直接的に照射されない第３列のデータと、
第６列のデータとがＤＡＳ１６からスリップリング２６
を介して散乱線補正プロセッサ４１にパラレルで取り込
まれ、これらのデータに基づいて散乱線データ、つまり
チャンネル毎の散乱線強度を表すデータがビューポイン
ト（サンプリングポイント）毎に計算される。
【００２３】そして、ビューポイント毎に、散乱線デー
タに基づいて第４列の投影データと、第５列の投影デー
タとを散乱線補正にかける。簡単には、投影値から散乱
線の強度をチャンネル毎に減算するという処理である。
こうして散乱線補正された３６０゜分の投影データに基
づいて再構成プロセッサ５１で第４列に相当するスライ
スの断層像データと、第５列に相当するスライスの断層
像データとが再構成され、そしてディスプレイ６１に表
示される。
タに基づいて第４列の投影データと、第５列の投影デー
タとを散乱線補正にかける。簡単には、投影値から散乱
線の強度をチャンネル毎に減算するという処理である。
こうして散乱線補正された３６０゜分の投影データに基
づいて再構成プロセッサ５１で第４列に相当するスライ
スの断層像データと、第５列に相当するスライスの断層
像データとが再構成され、そしてディスプレイ６１に表
示される。
【００２４】このように操作者により指定されたスライ
ス数が最大スライス数の４よりも少ないときには、投影
データと散乱線データとを同時に収集することができる
が、操作者によりスライス数が最大スライス数の４に指
定されたときには、投影データと散乱線データとを同時
に収集することはできない。
ス数が最大スライス数の４よりも少ないときには、投影
データと散乱線データとを同時に収集することができる
が、操作者によりスライス数が最大スライス数の４に指
定されたときには、投影データと散乱線データとを同時
に収集することはできない。
【００２５】次に、操作者によりスライス数が最大スラ
イス数の４で、スライス幅が（２・ｄ）という条件が指
定されたケースについて説明する。このケースでのＸ線
照射野を図４（ａ）に示し、図４（ｂ）に投影データ収
集時のスイッチングボード１５による接続関係を示し、
図４（ｃ）に散乱線データ収集時のスイッチングボード
１５による接続関係を示している。投影データ収集に
は、中央から順番に第３列、第４列、第５列、第６列が
使われ、各列のデータがそれぞれ別のスリップリング２
６を介して散乱線補正プロセッサ４１にパラレルで取り
込まれる。
イス数の４で、スライス幅が（２・ｄ）という条件が指
定されたケースについて説明する。このケースでのＸ線
照射野を図４（ａ）に示し、図４（ｂ）に投影データ収
集時のスイッチングボード１５による接続関係を示し、
図４（ｃ）に散乱線データ収集時のスイッチングボード
１５による接続関係を示している。投影データ収集に
は、中央から順番に第３列、第４列、第５列、第６列が
使われ、各列のデータがそれぞれ別のスリップリング２
６を介して散乱線補正プロセッサ４１にパラレルで取り
込まれる。
【００２６】また、散乱線データ収集時には、投影デー
タ収集時の２倍のスライス幅（４・ｄ）に切り替えら
れ、第１列と第２列とが組み合わされ、第３列と第４列
とが組み合わされ、第５列と第６列とが組み合わされ、
さらに第７列と第８列とが組み合わされる。これら各組
のデータがそれぞれ別のスリップリング２６を介して散
乱線補正プロセッサ４１にパラレルで取り込まれ、そし
てこれらの中のＸ線が直接的に照射されない第１列と第
２列との組のデータと、第７列と第８列との組のデータ
とに基づいて散乱線データがビューポイント毎に計算さ
れる。
タ収集時の２倍のスライス幅（４・ｄ）に切り替えら
れ、第１列と第２列とが組み合わされ、第３列と第４列
とが組み合わされ、第５列と第６列とが組み合わされ、
さらに第７列と第８列とが組み合わされる。これら各組
のデータがそれぞれ別のスリップリング２６を介して散
乱線補正プロセッサ４１にパラレルで取り込まれ、そし
てこれらの中のＸ線が直接的に照射されない第１列と第
２列との組のデータと、第７列と第８列との組のデータ
とに基づいて散乱線データがビューポイント毎に計算さ
れる。
【００２７】なお、このように基本的には、投影データ
収集時と散乱線データ収集時とで、散乱線データ収集時
のスライス幅が、投影データ収集時のスライス幅の２倍
になるように、スイッチングするものであり、このよう
なスイッチングは従来のスイッチングボード１５でも当
然可能になっており、したがって従来のスイッチングボ
ード１５に改良を加えることなく、そのまま流用できる
ものである。
収集時と散乱線データ収集時とで、散乱線データ収集時
のスライス幅が、投影データ収集時のスライス幅の２倍
になるように、スイッチングするものであり、このよう
なスイッチングは従来のスイッチングボード１５でも当
然可能になっており、したがって従来のスイッチングボ
ード１５に改良を加えることなく、そのまま流用できる
ものである。
【００２８】そして、ビューポイント毎に、散乱線デー
タに基づいて第３列〜第６列それぞれの投影データを散
乱線補正にかける。こうして散乱線補正された３６０゜
分の投影データに基づいて再構成プロセッサ５１で第３
列〜第６列に相当する４スライス分の断層像データが再
構成され、そしてディスプレイ６１に表示される。
タに基づいて第３列〜第６列それぞれの投影データを散
乱線補正にかける。こうして散乱線補正された３６０゜
分の投影データに基づいて再構成プロセッサ５１で第３
列〜第６列に相当する４スライス分の断層像データが再
構成され、そしてディスプレイ６１に表示される。
【００２９】ところで上述したように操作者によりスラ
イス数が最大スライス数の４に指定されたときには、投
影データと散乱線データとを同時に収集することはでき
ないので、図４（ｂ）に示した投影データ収集と、図４
（ｃ）に示した散乱線データ収集とをタイムシェアリン
グで時間的に切り替えることになる。
イス数が最大スライス数の４に指定されたときには、投
影データと散乱線データとを同時に収集することはでき
ないので、図４（ｂ）に示した投影データ収集と、図４
（ｃ）に示した散乱線データ収集とをタイムシェアリン
グで時間的に切り替えることになる。
【００３０】このタイムシェアリングの方法としては、
ここでは２種類提供する。まず、第１の方法として、図
５に示すように、Ｘ線管１２等が被検体の周囲を１回転
する毎に、投影データ収集と、散乱線データ収集とを交
互に切り替えるというものである。つまり、ｎ回目の回
転ではその１周にわたって投影データを収集し、ｎ＋１
回転目の回転ではその１周にわたって散乱線データを収
集する。なお、投影データ収集と、散乱線データ収集と
を交互に切り替えるのではなく、投影データを連続的に
収集し、その中で所定回数回転する毎に又は操作者が指
定した時点で１回だけ散乱線データ収集を割り込ませる
ようにしてもよいし、その他、最初の１回転だけ散乱線
データを収集し、それ以後は、投影データを連続的に収
集するようにしてもよい。
ここでは２種類提供する。まず、第１の方法として、図
５に示すように、Ｘ線管１２等が被検体の周囲を１回転
する毎に、投影データ収集と、散乱線データ収集とを交
互に切り替えるというものである。つまり、ｎ回目の回
転ではその１周にわたって投影データを収集し、ｎ＋１
回転目の回転ではその１周にわたって散乱線データを収
集する。なお、投影データ収集と、散乱線データ収集と
を交互に切り替えるのではなく、投影データを連続的に
収集し、その中で所定回数回転する毎に又は操作者が指
定した時点で１回だけ散乱線データ収集を割り込ませる
ようにしてもよいし、その他、最初の１回転だけ散乱線
データを収集し、それ以後は、投影データを連続的に収
集するようにしてもよい。
【００３１】また、第２の方法としては、図６に示すビ
ューポイント単位で、投影データ収集と、散乱線データ
収集とを切り替えるような動きである。具体的には、図
７（ａ）に示すように、ビューポイント毎に投影データ
収集と、散乱線データ収集とを交互に切り替えるように
してもよいし、図７（ｂ）に示すように、例えばＮ回か
に１回の割合で、散乱線データ収集を割り込ませるよう
にしてもよい。この場合、Ｎ回転で、全てのビューポイ
ントの散乱線データが揃うように、回転毎に散乱線デー
タを収集するビューポイントをずらしていくことが好ま
しい。さらには、完全にランダムに投影データ収集と散
乱線データ収集とを切り替えてもよい。
ューポイント単位で、投影データ収集と、散乱線データ
収集とを切り替えるような動きである。具体的には、図
７（ａ）に示すように、ビューポイント毎に投影データ
収集と、散乱線データ収集とを交互に切り替えるように
してもよいし、図７（ｂ）に示すように、例えばＮ回か
に１回の割合で、散乱線データ収集を割り込ませるよう
にしてもよい。この場合、Ｎ回転で、全てのビューポイ
ントの散乱線データが揃うように、回転毎に散乱線デー
タを収集するビューポイントをずらしていくことが好ま
しい。さらには、完全にランダムに投影データ収集と散
乱線データ収集とを切り替えてもよい。
【００３２】ところで、従来の所でも述べたように、散
乱線データを収集する検出素子列のスライス位置と、投
影データを収集する検出素子列のスライス位置とは必然
的に一致しない。このため散乱線データには、空間的な
位置に依存した若干の誤差が含まれてると考えられる。
また、上述のように投影データ収集と散乱線データ収集
とをタイムシェアリングで切り替える場合、投影データ
収集時刻と、散乱線データ収集時刻とはやはり必然的に
一致しない。このため、散乱線補正の精度は、散乱線の
時間的な変動に応じて若干低下すると考えられる。
乱線データを収集する検出素子列のスライス位置と、投
影データを収集する検出素子列のスライス位置とは必然
的に一致しない。このため散乱線データには、空間的な
位置に依存した若干の誤差が含まれてると考えられる。
また、上述のように投影データ収集と散乱線データ収集
とをタイムシェアリングで切り替える場合、投影データ
収集時刻と、散乱線データ収集時刻とはやはり必然的に
一致しない。このため、散乱線補正の精度は、散乱線の
時間的な変動に応じて若干低下すると考えられる。
【００３３】本実施形態では、これら空間的時間的誤差
要因に対して、空間的な補間、及び時間的な補間により
対処するものである。まず、図８（ａ）には、図４のケ
ースに対応した空間的な補間方法の原理について示して
いる。この図８（ａ）において、実測したチャンネル方
向の散乱線分布を太字で、補間により推定した散乱線分
布を細字で区別している。この補間は第３列〜第６列各
々の散乱線分布を、第１列と第２列の組の出力で実測し
た散乱線分布と、第７列と第８列の組の出力で実測した
散乱線分布とに基づいて、線形距離補間をかけることを
基本としている。つまり、例えば、第３列のｉ番目のチ
ャンネルの散乱線強度Ｓ3iは、第１列と第２列の組の出
力で実測したのｉ番目のチャンネルの散乱線強度Ｓ12i
と、第７列と第８列の組の出力で実測したのｉ番目のチ
ャンネルの散乱線強度Ｓ78i とから、 Ｓ3i＝（Ｓ12i ＋Ｓ78i ）・（３・ｄ）／（３・ｄ＋９
・ｄ） で与えられる。
要因に対して、空間的な補間、及び時間的な補間により
対処するものである。まず、図８（ａ）には、図４のケ
ースに対応した空間的な補間方法の原理について示して
いる。この図８（ａ）において、実測したチャンネル方
向の散乱線分布を太字で、補間により推定した散乱線分
布を細字で区別している。この補間は第３列〜第６列各
々の散乱線分布を、第１列と第２列の組の出力で実測し
た散乱線分布と、第７列と第８列の組の出力で実測した
散乱線分布とに基づいて、線形距離補間をかけることを
基本としている。つまり、例えば、第３列のｉ番目のチ
ャンネルの散乱線強度Ｓ3iは、第１列と第２列の組の出
力で実測したのｉ番目のチャンネルの散乱線強度Ｓ12i
と、第７列と第８列の組の出力で実測したのｉ番目のチ
ャンネルの散乱線強度Ｓ78i とから、 Ｓ3i＝（Ｓ12i ＋Ｓ78i ）・（３・ｄ）／（３・ｄ＋９
・ｄ） で与えられる。
【００３４】距離補間については、このような線形補間
に限定されることなく、種々の任意の方法を採用すれば
よい。また、時間補間についても、基本的には、距離補
間と同様であり、図８（ｂ）に示すように、上述の距離
パラメータを時間パラメータに置き換えればよい。この
ように空間的時間的に補間かけることにより、より高精
度で散乱線補間をかけることができる。
に限定されることなく、種々の任意の方法を採用すれば
よい。また、時間補間についても、基本的には、距離補
間と同様であり、図８（ｂ）に示すように、上述の距離
パラメータを時間パラメータに置き換えればよい。この
ように空間的時間的に補間かけることにより、より高精
度で散乱線補間をかけることができる。
【００３５】なお、上述した方法では、８列全部を使っ
て、例えばスライス幅４・ｄで、４スライスを同時撮影
する場合には、全ての検出素子列にＸ線が直接的に照射
されるので、散乱線データを収集することはできない。
このような場合に対処するには、図９に示すように、８
つの検出素子列の外側に、散乱線データ収集専用の検出
素子列１８を両側又は片側に追加することが必要にな
る。この場合、やはりこの散乱線データ収集専用の検出
素子列１８のデータ送信だけのために２つ又は１つのス
リップリング２６を割り当てることはできないので、こ
の散乱線データ収集専用の検出素子列１８を含めて、ス
イッチングボード１５で接続切替可能に設計変更が必要
とされる。また、図９に示すように、この散乱線データ
収集専用の検出素子列１８を多チャンネルで設けなくて
も、図１０に示すように、１チャンネル仕様にしてもよ
い。
て、例えばスライス幅４・ｄで、４スライスを同時撮影
する場合には、全ての検出素子列にＸ線が直接的に照射
されるので、散乱線データを収集することはできない。
このような場合に対処するには、図９に示すように、８
つの検出素子列の外側に、散乱線データ収集専用の検出
素子列１８を両側又は片側に追加することが必要にな
る。この場合、やはりこの散乱線データ収集専用の検出
素子列１８のデータ送信だけのために２つ又は１つのス
リップリング２６を割り当てることはできないので、こ
の散乱線データ収集専用の検出素子列１８を含めて、ス
イッチングボード１５で接続切替可能に設計変更が必要
とされる。また、図９に示すように、この散乱線データ
収集専用の検出素子列１８を多チャンネルで設けなくて
も、図１０に示すように、１チャンネル仕様にしてもよ
い。
【００３６】次に、マルチスライス型Ｘ線検出器１４と
しては、上述したスライス幅が一定の検出素子列を併設
するような構成が一般的ではあるが、近年、様々なスラ
イス幅の検出素子列を併設したような構成のものも登場
してきている。この構成の主流は、図１１に示すよう
に、スライス幅ｄの４つの検出素子列３４を隣接して併
設し、その両側それぞれにスライス幅２・ｄという検出
素子列３３を１列ずつ併設し、さらに、それぞれの外側
にスライス幅４・ｄという検出素子列３２を１列ずつ併
設した構成である。このような構成では、スライス幅の
選択自由度が、スライス幅が一定のものよりも広くな
り、スライス幅ｄ、２・ｄ、４・ｄの中から任意のスラ
イス幅を選択して４スライス同時撮影を実現できるよう
になる。
しては、上述したスライス幅が一定の検出素子列を併設
するような構成が一般的ではあるが、近年、様々なスラ
イス幅の検出素子列を併設したような構成のものも登場
してきている。この構成の主流は、図１１に示すよう
に、スライス幅ｄの４つの検出素子列３４を隣接して併
設し、その両側それぞれにスライス幅２・ｄという検出
素子列３３を１列ずつ併設し、さらに、それぞれの外側
にスライス幅４・ｄという検出素子列３２を１列ずつ併
設した構成である。このような構成では、スライス幅の
選択自由度が、スライス幅が一定のものよりも広くな
り、スライス幅ｄ、２・ｄ、４・ｄの中から任意のスラ
イス幅を選択して４スライス同時撮影を実現できるよう
になる。
【００３７】このような構成のマルチスライス型Ｘ線検
出器１４を採用した場合の投影データ収集時と散乱線デ
ータ収集時とのスイッチングボード１５によるＸ線検出
器１４とデータ収集システム１６との接続関係の切替に
ついて説明する。この切替は、基本的には、スライス幅
が一定のケースと同様に、散乱線データ収集時のスライ
ス幅が、投影データ収集時のスライス幅の２倍になるよ
うにスイッチングするものである。
出器１４を採用した場合の投影データ収集時と散乱線デ
ータ収集時とのスイッチングボード１５によるＸ線検出
器１４とデータ収集システム１６との接続関係の切替に
ついて説明する。この切替は、基本的には、スライス幅
が一定のケースと同様に、散乱線データ収集時のスライ
ス幅が、投影データ収集時のスライス幅の２倍になるよ
うにスイッチングするものである。
【００３８】このようなマルチスライス型Ｘ線検出器
で、例えばスライス数４、スライス幅（ｄ）という条件
が指定されたとき、Ｘ線の照射野（スライス方向の幅）
は図１２（ａ）に示すように中央のスライス幅（ｄ）の
４つの検出素子列３４にだけＸ線が直接的に照射される
ように絞り開度が調整される。投影データ収集時には、
図１２（ｂ）に示すように、この４つの検出素子列３４
をスイッチングボード１５を介して個別にＤＡＳ１６に
接続する。一方、散乱線データ収集時には、図１２
（ｃ）に示すように、２倍のスライス幅（２・ｄ）の接
続関係、つまり４つの検出素子列３４の外側に隣接する
Ｘ線が直接的に照射されない第２列と第７列を含めて、
第３列と第４列の組と、第５列と第６列の組とを、スイ
ッチングボード１５を介して個別にＤＡＳ１６に接続す
る。
で、例えばスライス数４、スライス幅（ｄ）という条件
が指定されたとき、Ｘ線の照射野（スライス方向の幅）
は図１２（ａ）に示すように中央のスライス幅（ｄ）の
４つの検出素子列３４にだけＸ線が直接的に照射される
ように絞り開度が調整される。投影データ収集時には、
図１２（ｂ）に示すように、この４つの検出素子列３４
をスイッチングボード１５を介して個別にＤＡＳ１６に
接続する。一方、散乱線データ収集時には、図１２
（ｃ）に示すように、２倍のスライス幅（２・ｄ）の接
続関係、つまり４つの検出素子列３４の外側に隣接する
Ｘ線が直接的に照射されない第２列と第７列を含めて、
第３列と第４列の組と、第５列と第６列の組とを、スイ
ッチングボード１５を介して個別にＤＡＳ１６に接続す
る。
【００３９】そして、このケースでも投影データと散乱
線データとを同時収集することはできないので、図５又
は図７に示したタイムシェアリングの手法が採用され、
投影データ収集と散乱線データ収集とが時間的に切り替
えられることになる。この動きは、図５又は図７を参照
して上述した通りであるので、ここでは省略する。
線データとを同時収集することはできないので、図５又
は図７に示したタイムシェアリングの手法が採用され、
投影データ収集と散乱線データ収集とが時間的に切り替
えられることになる。この動きは、図５又は図７を参照
して上述した通りであるので、ここでは省略する。
【００４０】また、マルチスライス型Ｘ線検出器で、ス
ライス数４、スライス幅（２・ｄ）という条件が指定さ
れたとき、Ｘ線の照射野（スライス方向の幅）は図１３
（ａ）に示すように中央のスライス幅（ｄ）の４つの検
出素子列３４とその両側のスライス幅（２・ｄ）の２つ
の検出素子列３３とにだけＸ線が直接的に照射されるよ
うに絞り開度が調整される。
ライス数４、スライス幅（２・ｄ）という条件が指定さ
れたとき、Ｘ線の照射野（スライス方向の幅）は図１３
（ａ）に示すように中央のスライス幅（ｄ）の４つの検
出素子列３４とその両側のスライス幅（２・ｄ）の２つ
の検出素子列３３とにだけＸ線が直接的に照射されるよ
うに絞り開度が調整される。
【００４１】そして投影データ収集時には、図１３
（ｂ）に示すように、スライス幅（ｄ）の隣り合う２つ
の検出素子列３４の２つの組と、その両側のスライス幅
（２・ｄ）の２つの検出素子列３３とをスイッチングボ
ード１５を介して個別にＤＡＳ１６に接続する。一方、
散乱線データ収集時には、図１３（ｃ）に示すように、
２倍のスライス幅（４・ｄ）の接続関係、つまりスライ
ス幅（ｄ）の隣り合う２つの検出素子列３４とその外側
のスライス幅（２・ｄ）の１つの検出素子列３３との２
つの組と、その外側に隣接するＸ線が直接的に照射され
ないスライス幅（４・ｄ）の第１列と第８列とを、スイ
ッチングボード１５を介して個別にＤＡＳ１６に接続す
る。
（ｂ）に示すように、スライス幅（ｄ）の隣り合う２つ
の検出素子列３４の２つの組と、その両側のスライス幅
（２・ｄ）の２つの検出素子列３３とをスイッチングボ
ード１５を介して個別にＤＡＳ１６に接続する。一方、
散乱線データ収集時には、図１３（ｃ）に示すように、
２倍のスライス幅（４・ｄ）の接続関係、つまりスライ
ス幅（ｄ）の隣り合う２つの検出素子列３４とその外側
のスライス幅（２・ｄ）の１つの検出素子列３３との２
つの組と、その外側に隣接するＸ線が直接的に照射され
ないスライス幅（４・ｄ）の第１列と第８列とを、スイ
ッチングボード１５を介して個別にＤＡＳ１６に接続す
る。
【００４２】やはり、このケースでも投影データと散乱
線データとを同時収集することはできないので、図５又
は図７に示したタイムシェアリングの手法が採用され、
投影データ収集と散乱線データ収集とが時間的に切り替
えられることになる。この動きも、図５又は図７を参照
して上述した通りであるので、省略する。
線データとを同時収集することはできないので、図５又
は図７に示したタイムシェアリングの手法が採用され、
投影データ収集と散乱線データ収集とが時間的に切り替
えられることになる。この動きも、図５又は図７を参照
して上述した通りであるので、省略する。
【００４３】以上のように本実施形態では、マルチスラ
イス型Ｘ線検出器の中でＸ線が直接的に照射されないＸ
線素子列の出力データに基づいて散乱線データを取得す
るので、散乱線データ取得の専用検出器等の構成要素を
特別に付加する必要もなく、またスライス幅が２倍で切
り替わるという現行のスイッチングをそのまま活用し
て、比較的簡単に現行のマルチスライス型Ｘ線検出器を
装備したＸ線コンピュータ断層撮影装置で散乱線補正を
実現することができるものである。
イス型Ｘ線検出器の中でＸ線が直接的に照射されないＸ
線素子列の出力データに基づいて散乱線データを取得す
るので、散乱線データ取得の専用検出器等の構成要素を
特別に付加する必要もなく、またスライス幅が２倍で切
り替わるという現行のスイッチングをそのまま活用し
て、比較的簡単に現行のマルチスライス型Ｘ線検出器を
装備したＸ線コンピュータ断層撮影装置で散乱線補正を
実現することができるものである。
【００４４】本発明は、上述した実施形態に限定される
ことなく、種々変形して実施可能である。
ことなく、種々変形して実施可能である。
【００４５】
【発明の効果】本発明では、マルチスライス型Ｘ線検出
器の中でＸ線が直接的に照射されないＸ線素子列の出力
データに基づいて散乱線データを取得するので、散乱線
データ取得の専用検出器等の構成要素を特別に付加する
必要もなく、比較的簡単に現行のマルチスライス型Ｘ線
検出器を装備したＸ線コンピュータ断層撮影装置で散乱
線補正を実現することができる。
器の中でＸ線が直接的に照射されないＸ線素子列の出力
データに基づいて散乱線データを取得するので、散乱線
データ取得の専用検出器等の構成要素を特別に付加する
必要もなく、比較的簡単に現行のマルチスライス型Ｘ線
検出器を装備したＸ線コンピュータ断層撮影装置で散乱
線補正を実現することができる。
【図１】本発明の好ましい実施形態によるコンピュータ
断層撮影装置の構成を示すブロック図。
断層撮影装置の構成を示すブロック図。
【図２】（ａ）は図１のマルチスライス型Ｘ線検出器の
平面図、（ｂ）はその側面図。
平面図、（ｂ）はその側面図。
【図３】（ａ）は図２のマルチスライス型Ｘ線検出器に
おいて、スライス数２、スライス幅（２・ｄ）という条
件が指定されたときのＸ線の照射野（スライス方向の
幅）を示す図、（ｂ）はそのときのスイッチングボード
によるＸ線検出器とデータ収集システムとの接続関係を
示す図。
おいて、スライス数２、スライス幅（２・ｄ）という条
件が指定されたときのＸ線の照射野（スライス方向の
幅）を示す図、（ｂ）はそのときのスイッチングボード
によるＸ線検出器とデータ収集システムとの接続関係を
示す図。
【図４】（ａ）は図２のマルチスライス型Ｘ線検出器に
おいて、スライス数４、スライス幅（２・ｄ）という条
件が指定されたときのＸ線の照射野（スライス方向の
幅）を示す図、（ｂ）はそのときのスイッチングボード
によるＸ線検出器とデータ収集システムとの接続関係で
あって特に投影データ収集時の接続関係を示す図、
（ｃ）は散乱線データ収集時の接続関係を示す図。
おいて、スライス数４、スライス幅（２・ｄ）という条
件が指定されたときのＸ線の照射野（スライス方向の
幅）を示す図、（ｂ）はそのときのスイッチングボード
によるＸ線検出器とデータ収集システムとの接続関係で
あって特に投影データ収集時の接続関係を示す図、
（ｃ）は散乱線データ収集時の接続関係を示す図。
【図５】投影データと散乱線データとの収集シーケンス
を示す図。
を示す図。
【図６】データ収集タイミングを表すビューポイント
（サンプリングポイント）の一例を示す図。
（サンプリングポイント）の一例を示す図。
【図７】（ａ）は投影データと散乱線データとの他の収
集シーケンスを示す図、（ｂ）は投影データと散乱線デ
ータとのさらに他の収集シーケンスを示す図。
集シーケンスを示す図、（ｂ）は投影データと散乱線デ
ータとのさらに他の収集シーケンスを示す図。
【図８】（ａ）は散乱線データの空間的補間処理の説明
図、（ｂ）は散乱線データの時間的補間処理の説明図。
図、（ｂ）は散乱線データの時間的補間処理の説明図。
【図９】専ら散乱線データを収集するためのＸ線検出素
子列を追加したＸ線検出器の平面図。
子列を追加したＸ線検出器の平面図。
【図１０】散乱線データ専用のＸ線検出素子列の他の形
態を示す平面図。
態を示す平面図。
【図１１】（ａ）はスライス幅調整の自由度の高い他の
マルチスライス型Ｘ線検出器の平面図、（ｂ）はその側
面図。
マルチスライス型Ｘ線検出器の平面図、（ｂ）はその側
面図。
【図１２】（ａ）は図１１のマルチスライス型Ｘ線検出
器において、スライス数４、スライス幅（ｄ）という条
件が指定されたときのＸ線の照射野（スライス方向の
幅）を示す図、（ｂ）はそのときのスイッチングボード
によるＸ線検出器とデータ収集システムとの接続関係で
あって特に投影データ収集時の接続関係を示す図、
（ｃ）は散乱線データ収集時の接続関係を示す図。
器において、スライス数４、スライス幅（ｄ）という条
件が指定されたときのＸ線の照射野（スライス方向の
幅）を示す図、（ｂ）はそのときのスイッチングボード
によるＸ線検出器とデータ収集システムとの接続関係で
あって特に投影データ収集時の接続関係を示す図、
（ｃ）は散乱線データ収集時の接続関係を示す図。
【図１３】（ａ）は図１１のマルチスライス型Ｘ線検出
器において、スライス数４、スライス幅（２・ｄ）とい
う条件が指定されたときのＸ線の照射野（スライス方向
の幅）を示す図、（ｂ）はそのときのスイッチングボー
ドによるＸ線検出器とデータ収集システムとの接続関係
であって特に投影データ収集時の接続関係を示す図、
（ｃ）は散乱線データ収集時の接続関係を示す図。
器において、スライス数４、スライス幅（２・ｄ）とい
う条件が指定されたときのＸ線の照射野（スライス方向
の幅）を示す図、（ｂ）はそのときのスイッチングボー
ドによるＸ線検出器とデータ収集システムとの接続関係
であって特に投影データ収集時の接続関係を示す図、
（ｃ）は散乱線データ収集時の接続関係を示す図。
１１…回転リング、 １２…Ｘ線管、 １３…スライス方向Ｘ線絞り装置、 １４…マルチスライス型Ｘ線検出器、 １５…スイッチングボード、 １６…データ収集システム（ＤＡＳ）、 ２１…高電圧発生器、 ２２…高電圧用スリップリング、 ２３…低電圧用スリップリング、 ２５、２６…低電圧用スリップリング、 ３１…スキャンコントロール、 ４１…散乱線補正プロセッサ、 ５１…再構成プロセッサ、 ６１…ディスプレイ。
Claims (20)
- 【請求項１】 Ｘ線を放射するＸ線管と、複数の検出素
子列がスライス方向に併設されてなるマルチスライス型
Ｘ線検出器とが、操作者により指定されたスライス数と
スライス幅に応じてスライス方向の開度を調整し得るＸ
線絞り装置を介して対向配置されており、前記複数の検
出素子列の出力データを前記操作者により指定されたス
ライス数とスライス幅に応じて組み合わせて投影データ
を取得し前記投影データに基づいて断層像データをマル
チスライスで再構成し、表示するＸ線コンピュータ断層
撮影装置において、 前記マルチスライス型Ｘ線検出器の中で前記Ｘ線が直接
的に照射されないＸ線素子列の出力データに基づいて散
乱線データを取得し、この散乱線データに基づいて前記
投影データを散乱線補正し、この補正した投影データに
基づいて断層像データを再構成することを特徴とするＸ
線コンピュータ断層撮影装置。 - 【請求項２】 前記投影データ取得時と前記散乱線デー
タ取得時とで、前記複数の検出素子列の出力データの組
み合わせを変えることを特徴とする請求項１記載のＸ線
コンピュータ断層撮影装置。 - 【請求項３】 前記散乱線データが前記操作者により指
定されたスライス幅よりも広いスライス幅で取得される
ように前記複数の検出素子列の出力データを組み合わせ
て前記散乱線データを取得することを特徴とする請求項
１記載のＸ線コンピュータ断層撮影装置。 - 【請求項４】 前記散乱線データが前記操作者により指
定されたスライス幅の２倍以上の整数倍のスライス幅で
取得されるよう前記複数の検出素子列の出力データを組
み合わせて前記散乱線データを取得することを特徴とす
る請求項１記載のＸ線コンピュータ断層撮影装置。 - 【請求項５】 前記散乱線データが前記操作者により指
定されたスライス幅と同じスライス幅で取得されるよう
に前記複数の検出素子列の出力データを組み合わせて前
記散乱線データを取得することを特徴とする請求項１記
載のＸ線コンピュータ断層撮影装置。 - 【請求項６】 前記散乱線データは、前記投影データを
取得する最外の検出素子列に隣り合う検出素子列の出力
データを含めて取得されることを特徴とする請求項１記
載のＸ線コンピュータ断層撮影装置。 - 【請求項７】 前記散乱線データは、前記投影データを
取得する最外の検出素子列から少なくとも１検出素子列
を隔てた検出素子列の出力データから取得されることを
特徴とする請求項１記載のＸ線コンピュータ断層撮影装
置。 - 【請求項８】 前記複数の検出素子列の中の少なくとも
１つは前記散乱線データの取得専用であることを特徴と
する請求項１記載のＸ線コンピュータ断層撮影装置。 - 【請求項９】 前記Ｘ線が直接的に照射されないＸ線素
子列の出力データから前記Ｘ線が直接的に照射されるＸ
線素子列に対応する散乱線データを空間的に補間するこ
とを特徴とする請求項１記載のＸ線コンピュータ断層撮
影装置。 - 【請求項１０】 前記Ｘ線が直接的に照射されないＸ線
素子列の出力データから前記Ｘ線が直接的に照射される
Ｘ線素子列に対応する散乱線データを時間的に補間する
ことを特徴とする請求項１記載のＸ線コンピュータ断層
撮影装置。 - 【請求項１１】 前記Ｘ線管とマルチスライス型Ｘ線検
出器とが被検体の周囲を１周回転する毎に、前記投影デ
ータの取得と前記散乱線データの取得とを切り替えるこ
とを特徴とする請求項１記載のＸ線コンピュータ断層撮
影装置。 - 【請求項１２】 前記Ｘ線管とマルチスライス型Ｘ線検
出器とが被検体の周囲を連続的に回転するという動きの
中で、１回転を単位として所定回数に１回という割合
で、前記投影データの取得に代えて前記散乱線データを
取得することを特徴とする請求項１記載のＸ線コンピュ
ータ断層撮影装置。 - 【請求項１３】 前記Ｘ線管とマルチスライス型Ｘ線検
出器とが被検体の周囲を１周回転する間に前記マルチス
ライス型Ｘ線検出器の出力データを微小角度毎に次々と
サンプリングするという動きの中で、サンプリングポイ
ント単位で前記投影データの取得と前記散乱線データの
取得とを切り替えることを特徴とする請求項１記載のＸ
線コンピュータ断層撮影装置。 - 【請求項１４】 前記Ｘ線管とマルチスライス型Ｘ線検
出器とが被検体の周囲を１周回転する間に前記マルチス
ライス型Ｘ線検出器の出力データを微小角度毎に次々と
サンプリングするという動きの中で、前記投影データの
取得と前記散乱線データの取得とをサンプリングポイン
ト毎に交互に切り替えることを特徴とする請求項１記載
のＸ線コンピュータ断層撮影装置。 - 【請求項１５】 前記Ｘ線管とマルチスライス型Ｘ線検
出器とが被検体の周囲を１周回転する間に前記マルチス
ライス型Ｘ線検出器の出力データを微小角度毎に次々と
サンプリングするという動きの中で、偶数又は奇数番目
のサンプリングポイントでは前記投影データを取得し、
奇数又は偶数番目のサンプリングポイントでは前記散乱
線データを取得することを特徴とする請求項１記載のＸ
線コンピュータ断層撮影装置。 - 【請求項１６】 前記Ｘ線管とマルチスライス型Ｘ線検
出器とが１周回転する間に前記マルチスライス型Ｘ線検
出器の出力データを微小角度毎に次々とサンプリングす
るという動きの中で、所定回数に１回の割合で前記投影
データの取得に代えて前記散乱線データを取得すること
を特徴とする請求項１記載のＸ線コンピュータ断層撮影
装置。 - 【請求項１７】 前記複数の検出素子列の出力データの
組み合わせを切り替えるスイッチ手段がさらに設けられ
ていることを特徴とする請求項１記載のＸ線コンピュー
タ断層撮影装置。 - 【請求項１８】 前記マルチスライス型Ｘ線検出器を構
成する複数の検出素子列は、スライス幅が略同一である
ことを特徴とする請求項１記載のＸ線コンピュータ断層
撮影装置。 - 【請求項１９】 前記マルチスライス型Ｘ線検出器は、
最小スライス幅を有する複数の検出素子列と、前記最小
スライス幅の２のべき乗のスライス幅を有する複数の検
出素子列とからなることを特徴とする請求項１記載のＸ
線コンピュータ断層撮影装置。 - 【請求項２０】 前記マルチスライス型Ｘ線検出器は、
最小スライス幅を有する複数の検出素子列と、前記最小
スライス幅の２倍のスライス幅を有する複数の検出素子
列と、前記最小スライス幅の４倍のスライス幅を有する
複数の検出素子列とからなることを特徴とする請求項１
記載のＸ線コンピュータ断層撮影装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00280099A JP4398525B2 (ja) | 1999-01-08 | 1999-01-08 | Ｘ線コンピュータ断層撮影装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00280099A JP4398525B2 (ja) | 1999-01-08 | 1999-01-08 | Ｘ線コンピュータ断層撮影装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000197628A true JP2000197628A (ja) | 2000-07-18 |
| JP2000197628A5 JP2000197628A5 (ja) | 2006-02-23 |
| JP4398525B2 JP4398525B2 (ja) | 2010-01-13 |
Family
ID=11539460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00280099A Expired - Fee Related JP4398525B2 (ja) | 1999-01-08 | 1999-01-08 | Ｘ線コンピュータ断層撮影装置 |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JP4398525B2 (ja) |
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-
1999
- 1999-01-08 JP JP00280099A patent/JP4398525B2/ja not_active Expired - Fee Related
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