JP4398525B2 - X線コンピュータ断層撮影装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、マルチスライス型X線検出器を装備して、スライス数及びスライス幅を切り替えることができるX線コンピュータ断層撮影装置に関する
【0002】
【従来の技術】
一般的な多チャンネルのシングルスライス型X線検出器では、複数、例えば200個のX線素子がX線管を中心として略円弧状に配列されている。この検出素子列の中で1つの検出素子が1チャンネルとして、又は近隣の数個の検出素子をチャンネルとして投影データが多方向にわたって収集され、これらの投影データに基づいて1つのスライスの断層像データが再構成されるようになっている。近年、このような検出素子列を複数列、スライス方向に沿って併設し、スライス数及びスライス幅を切り替えることができるようなマルチスライス型X線検出器の実用化が進んでいる。
【0003】
ところで、近年のX線コンピュータ断層撮影装置では、エネルギー分解能の高い半導体検出素子や高速で安価なプロセッサの採用等の理由により、CT値の分解能が従来よりも2桁以上というオーダで向上している。このように分解能が向上してくると、従来ではそれほど重要視されていなかった散乱線補正が、俄然重要になってくる。たとえ散乱線の強度は比較的低くても、それをCT値に換算すると、高い分解能のもとでは、数十レベルの違いとして顕在化するからである。
【0004】
そこで、シングルスライス型X線検出器で使われていた散乱線データ取得専用の検出素子及びそのプロセッサをそのままマルチスライス型X線検出器に移植しようと試みられているが、なかなかうまく実現できないという状況にある。
【0005】
その理由の第1としては次の通りである。まず、シングルスライス型X線検出器では、投影データ取得用のメインとなる検出素子列の直ぐ隣に、散乱線データ取得専用の検出素子を設置して、この専用の検出素子からの出力データに基づいて散乱線データを求めるようにしていた。一方、マルチスライス型X線検出器では、複数の検出素子列をスライス方向に併設している関係上、特に中央付近の検出素子列から、最外に付加する散乱線データ取得専用の検出素子までの物理的な距離が非常に長くなり、さらに散乱線の空間的な分布としてはその発生原理からして非常に不均一であるので、この散乱線データによる散乱線補正の精度があまり高くならないことがあげられる。
【0006】
また、別な理由としては次の通りである。まず、近年のX線コンピュータ断層撮影装置では、連続回転のために、X線管やX線検出器等の回転部分と、固定部分との電気的な接続をスリップリングに委ねているが、このスリップリングはX線管駆動用の高電圧信号、X線検出器やデータ収集システム(DAS)やX線絞り装置等のための制御信号や電源にも割り当てなければならず、マルチスライス型X線検出器のデータ送信のためにあまり多くを割くことはできない。もちろんスリップリング数を増やせば、マルチスライス型X線検出器のデータの送信のためのパラレル数を増やせるが、スリップリングやガントリの筐体といった構造物の大幅な設計変更が余儀なくされるだけでなく、信号処理プロセッサやその入力系統もこれまでのものが使えなくなってしまう。
【0007】
このため、貴重なスリップリングを1つとはいえ散乱線データ送信のために割り当てる余裕などないのが現状である。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、マルチスライス型X線検出器を装備したX線コンピュータ断層撮影装置において、散乱線補正を実現することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明は、X線を放射するX線管と、複数の検出素子列がスライス方向に併設されてなるマルチスライス型X線検出器と、前記スライス方向の開度を変更可能なX線絞り装置と、操作者がスライス数とスライス幅とを指定する指定部と、前記複数の検出素子列各々からの出力データを自在に組み合わせて前記X線検出器の検出素子列の数よりも少ない出力チャンネル数で出力するように構成されたスイッチング手段と、前記X線絞り装置を制御して前記操作者により指定されたスライス数とスライス幅に応じて前記X線絞り装置の開度を設定するとともに、投影データ取得時においては、前記スイッチング手段を制御して前記操作者により指定されたスライス数とスライス幅に従って選択された検出素子列から出力される投影データを出力させ、散乱線データ取得時においては、前記選択された検出素子列から出力される投影データと前記選択された検出素子列以外の前記X線が直接的に照射されないX線素子列から出力される散乱線データとを出力させる制御部と、前記投影データ取得時においては、前記選択された検出素子列からの投影データに基づいて断層像データを再構成し、前記散乱線データ取得時においては、前記選択された検出素子列からの投影データを、前記X線が直接的に照射されないX線素子列から出力される散乱線データに基づいて散乱線補正し、この補正した投影データに基づいて断層像データを再構成する再構成部とを具備することを特徴とする。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るX線コンピュータ断層撮影装置を実施形態により説明する。なお、コンピュータ断層撮影装置には、X線管とX線検出器とが1体として被検体の周囲を回転するローテート/ローテートタイプ(ROTATE/ROTATE-TYPE)や、リング状にアレイされた多数の検出素子が固定され、X線管のみが被検体の周囲を回転する固定/ローテートタイプ(STATIONARY/ROTATE-TYPE)等様々なタイプがあり、いずれのタイプでも本発明を適用可能である。ここでは、現在、主流を占めている前者のローテート/ローテートタイプとして説明する。
【0011】
また、1枚の断層像を再構成するには、被検体の周囲1周、約360゜分の投影データが、またハーフスキャン法でも180゜+α程度分の投影データが必要とされる。これらのいずれの方式にも本発明を適用可能であるが、ここでは、一般的な前者の約360゜分の投影データから1枚の断層像を再構成するものとして説明する。
【0012】
図1に、本実施形態に係るコンピュータ断層撮影装置の構成をブロック図により示している。スキャン本体(ガントリともいう)は、回転リング11に、X線管12と、スライス方向X線絞り装置13と、マルチスライス型X線検出器145と、スイッチングボード15と、データ収集システム(DAS)16とが取り付けられている。
【0013】
高電圧発生器21から高電圧用スリップリング22を介して高電圧がX線管12に印加され、これによりX線管12の放射窓から放射されたX線は、X線絞り装置13でコーンビーム状に成形され、そして被検体を透過して、それぞれのX線パスの組織構造に応じた減衰を受けた後、さらに進んでマルチスライス型X線検出器14に到達する。なお、X線絞り装置13はスライス方向の絞り開度が可変のタイプであり、この開度調整は、スキャン動作全体を統括的に管理するスキャンコントローラ31からスリップリング24を介して供給される制御信号により制御されるようになっている。
【0014】
マルチスライス型X線検出器14は、図2(a),(b)に示すように、複数、個々では200個の検出素子(半導体素子)17がX線管12を中心として略円弧状にチャンネル方向に沿って配列されてなる検出素子列が、スライス方向に沿って複数、ここでは8列併設されてなる。この8つの検出素子列は全て同じ(2・d)というスライス幅で統一されている。なお、検出素子をチャンネル方向に沿って第1チャンネル、第2チャンネル、…、第2000チャンネルと称し、また検出素子列各々を、紙面の左から順番に第1列、第2列、…第8列と称して識別するものとする。
【0015】
このマルチスライスX線検出器14には、スイッチングボード15を介して、一般的にDAS(data acquisition system) と呼ばれているデータ収集システム16が接続されている。このデータ収集システム16の入出力端子は、従来のマルチスライスタイプと同様に、スリップリング26と同じ、ここでは4個ずつ、つまり4スライス分用意されている。すなわち、ここでは同時に撮影可能な最大スライス数は、従来のマルチスライスタイプと同様に、4スライスとして説明する。
【0016】
このようにデータ収集システム16の4つの入力端子とそれより多い8つの検出素子列との接続関係を、操作者により指定されたスライス数及びスライス幅に従って適当に切り替えるために、アナログのスイッチングボード15が必要とされている。このスイッチングボード15に対する切替のための制御信号は、スキャン動作全体を統括的に管理するスキャンコントローラ31からスリップリング25を介して供給されるようになっている。なお、スイッチングボード15の切替により、4スライス同時撮影を、1スライスあたりのスライス幅が(2・d)と(4・d)とのいずれか、つまり最小スライス幅又はその2倍のスライス幅で行えるようになっている。
【0017】
散乱線補正プロセッサ41は、データ収集システム16で収集された投影データに対して、散乱線の強度を表している散乱線データに基づいて散乱線補正をかける。なお、この散乱線データは、マルチスライス型X線検出器14の出力データに基づいて散乱線補正プロセッサ41において収集される。
【0018】
この散乱線データの収集に関わるスイッチングボード15の切替及び、投影データ収集動作との関わりを考慮した上でのその切替シーケンス等が、本実施形態での特徴的な部分であり、詳細は後述する。
【0019】
この散乱線補正プロセッサ41で散乱線補正された投影データに基づいて断層像をマルチスライスで再構成するのが、再構成プロセッサ51であり、この再構成プロセッサ51で再構成された断層像データを表示するためにディスプレイ61が設けられている。
【0020】
次に以上のように構成された本実施形態のX線コンピュータ断層撮影装置の動きについて説明する。ここでは特に、本実施形態で特徴的なスイッチングボード15の切替及びその切替シーケンスを中心に説明する。
【0021】
まず、操作者によりスライス数が最大スライス数の4よりも少ない2に指定され、また1スライスあたりのスライス幅が1列分の(2・d)という条件が指定されたケースについて説明する。このケースでは、図3(a)に示すように、X線絞り装置13の開度は、スライス方向で中心に位置する第4列の検出素子列と第5列の検出素子列とにだけ、X線管12から被検体を透過して直線的(直接的)にX線が照射されるように調整される。このときには、それら以外の第1列、第2列、第3列、第6列、第7列、第8列の6つの検出素子列には、X線が直接的に照射されない、換言すると被検体内で散乱現象を起こした散乱線だけが照射する。
【0022】
このケースにおいて、スイッチングボード15を介して、図3(b)に示すように、第3列、第4列、第5列、第6列の4つの検出素子列がデータ収集システム16の4つの入力端子にそれぞれ1対1で接続される。そして、第4列のデータと、第5列のデータとはそれぞれ投影データとしてDAS16からスリップリングを介して散乱線補正プロセッサ41にパラレルに取り込まれる。また、第4列のデータと第5列のデータと同時に、X線が直接的に照射されない第3列のデータと、第6列のデータとがDAS16からスリップリング26を介して散乱線補正プロセッサ41にパラレルで取り込まれ、これらのデータに基づいて散乱線データ、つまりチャンネル毎の散乱線強度を表すデータがビューポイント(サンプリングポイント)毎に計算される。
【0023】
そして、ビューポイント毎に、散乱線データに基づいて第4列の投影データと、第5列の投影データとを散乱線補正にかける。簡単には、投影値から散乱線の強度をチャンネル毎に減算するという処理である。こうして散乱線補正された360゜分の投影データに基づいて再構成プロセッサ51で第4列に相当するスライスの断層像データと、第5列に相当するスライスの断層像データとが再構成され、そしてディスプレイ61に表示される。
【0024】
このように操作者により指定されたスライス数が最大スライス数の4よりも少ないときには、投影データと散乱線データとを同時に収集することができるが、操作者によりスライス数が最大スライス数の4に指定されたときには、投影データと散乱線データとを同時に収集することはできない。
【0025】
次に、操作者によりスライス数が最大スライス数の4で、スライス幅が(2・d)という条件が指定されたケースについて説明する。このケースでのX線照射野を図4(a)に示し、図4(b)に投影データ収集時のスイッチングボード15による接続関係を示し、図4(c)に散乱線データ収集時のスイッチングボード15による接続関係を示している。投影データ収集には、中央から順番に第3列、第4列、第5列、第6列が使われ、各列のデータがそれぞれ別のスリップリング26を介して散乱線補正プロセッサ41にパラレルで取り込まれる。
【0026】
また、散乱線データ収集時には、投影データ収集時の2倍のスライス幅(4・d)に切り替えられ、第1列と第2列とが組み合わされ、第3列と第4列とが組み合わされ、第5列と第6列とが組み合わされ、さらに第7列と第8列とが組み合わされる。これら各組のデータがそれぞれ別のスリップリング26を介して散乱線補正プロセッサ41にパラレルで取り込まれ、そしてこれらの中のX線が直接的に照射されない第1列と第2列との組のデータと、第7列と第8列との組のデータとに基づいて散乱線データがビューポイント毎に計算される。
【0027】
なお、このように基本的には、投影データ収集時と散乱線データ収集時とで、散乱線データ収集時のスライス幅が、投影データ収集時のスライス幅の2倍になるように、スイッチングするものであり、このようなスイッチングは従来のスイッチングボード15でも当然可能になっており、したがって従来のスイッチングボード15に改良を加えることなく、そのまま流用できるものである。
【0028】
そして、ビューポイント毎に、散乱線データに基づいて第3列〜第6列それぞれの投影データを散乱線補正にかける。こうして散乱線補正された360゜分の投影データに基づいて再構成プロセッサ51で第3列〜第6列に相当する4スライス分の断層像データが再構成され、そしてディスプレイ61に表示される。
【0029】
ところで上述したように操作者によりスライス数が最大スライス数の4に指定されたときには、投影データと散乱線データとを同時に収集することはできないので、図4(b)に示した投影データ収集と、図4(c)に示した散乱線データ収集とをタイムシェアリングで時間的に切り替えることになる。
【0030】
このタイムシェアリングの方法としては、ここでは2種類提供する。まず、第1の方法として、図5に示すように、X線管12等が被検体の周囲を1回転する毎に、投影データ収集と、散乱線データ収集とを交互に切り替えるというものである。つまり、n回目の回転ではその1周にわたって投影データを収集し、n+1回転目の回転ではその1周にわたって散乱線データを収集する。なお、投影データ収集と、散乱線データ収集とを交互に切り替えるのではなく、投影データを連続的に収集し、その中で所定回数回転する毎に又は操作者が指定した時点で1回だけ散乱線データ収集を割り込ませるようにしてもよいし、その他、最初の1回転だけ散乱線データを収集し、それ以後は、投影データを連続的に収集するようにしてもよい。
【0031】
また、第2の方法としては、図6に示すビューポイント単位で、投影データ収集と、散乱線データ収集とを切り替えるような動きである。具体的には、図7(a)に示すように、ビューポイント毎に投影データ収集と、散乱線データ収集とを交互に切り替えるようにしてもよいし、図7(b)に示すように、例えばN回かに1回の割合で、散乱線データ収集を割り込ませるようにしてもよい。この場合、N回転で、全てのビューポイントの散乱線データが揃うように、回転毎に散乱線データを収集するビューポイントをずらしていくことが好ましい。さらには、完全にランダムに投影データ収集と散乱線データ収集とを切り替えてもよい。
【0032】
ところで、従来の所でも述べたように、散乱線データを収集する検出素子列のスライス位置と、投影データを収集する検出素子列のスライス位置とは必然的に一致しない。このため散乱線データには、空間的な位置に依存した若干の誤差が含まれてると考えられる。また、上述のように投影データ収集と散乱線データ収集とをタイムシェアリングで切り替える場合、投影データ収集時刻と、散乱線データ収集時刻とはやはり必然的に一致しない。このため、散乱線補正の精度は、散乱線の時間的な変動に応じて若干低下すると考えられる。
【0033】
本実施形態では、これら空間的時間的誤差要因に対して、空間的な補間、及び時間的な補間により対処するものである。まず、図8(a)には、図4のケースに対応した空間的な補間方法の原理について示している。この図8(a)において、実測したチャンネル方向の散乱線分布を太字で、補間により推定した散乱線分布を細字で区別している。この補間は第3列〜第6列各々の散乱線分布を、第1列と第2列の組の出力で実測した散乱線分布と、第7列と第8列の組の出力で実測した散乱線分布とに基づいて、線形距離補間をかけることを基本としている。つまり、例えば、第3列のi番目のチャンネルの散乱線強度S3iは、第1列と第2列の組の出力で実測したのi番目のチャンネルの散乱線強度S12i と、第7列と第8列の組の出力で実測したのi番目のチャンネルの散乱線強度S78i とから、
S3i=(S12i +S78i )・(3・d)/(3・d+9・d)
で与えられる。
【0034】
距離補間については、このような線形補間に限定されることなく、種々の任意の方法を採用すればよい。また、時間補間についても、基本的には、距離補間と同様であり、図8(b)に示すように、上述の距離パラメータを時間パラメータに置き換えればよい。
このように空間的時間的に補間かけることにより、より高精度で散乱線補間をかけることができる。
【0035】
なお、上述した方法では、8列全部を使って、例えばスライス幅4・dで、4スライスを同時撮影する場合には、全ての検出素子列にX線が直接的に照射されるので、散乱線データを収集することはできない。このような場合に対処するには、図9に示すように、8つの検出素子列の外側に、散乱線データ収集専用の検出素子列18を両側又は片側に追加することが必要になる。この場合、やはりこの散乱線データ収集専用の検出素子列18のデータ送信だけのために2つ又は1つのスリップリング26を割り当てることはできないので、この散乱線データ収集専用の検出素子列18を含めて、スイッチングボード15で接続切替可能に設計変更が必要とされる。また、図9に示すように、この散乱線データ収集専用の検出素子列18を多チャンネルで設けなくても、図10に示すように、1チャンネル仕様にしてもよい。
【0036】
次に、マルチスライス型X線検出器14としては、上述したスライス幅が一定の検出素子列を併設するような構成が一般的ではあるが、近年、様々なスライス幅の検出素子列を併設したような構成のものも登場してきている。この構成の主流は、図11に示すように、スライス幅dの4つの検出素子列34を隣接して併設し、その両側それぞれにスライス幅2・dという検出素子列33を1列ずつ併設し、さらに、それぞれの外側にスライス幅4・dという検出素子列32を1列ずつ併設した構成である。このような構成では、スライス幅の選択自由度が、スライス幅が一定のものよりも広くなり、スライス幅d、2・d、4・dの中から任意のスライス幅を選択して4スライス同時撮影を実現できるようになる。
【0037】
このような構成のマルチスライス型X線検出器14を採用した場合の投影データ収集時と散乱線データ収集時とのスイッチングボード15によるX線検出器14とデータ収集システム16との接続関係の切替について説明する。この切替は、基本的には、スライス幅が一定のケースと同様に、散乱線データ収集時のスライス幅が、投影データ収集時のスライス幅の2倍になるようにスイッチングするものである。
【0038】
このようなマルチスライス型X線検出器で、例えばスライス数4、スライス幅(d)という条件が指定されたとき、X線の照射野(スライス方向の幅)は図12(a)に示すように中央のスライス幅(d)の4つの検出素子列34にだけX線が直接的に照射されるように絞り開度が調整される。投影データ収集時には、図12(b)に示すように、この4つの検出素子列34をスイッチングボード15を介して個別にDAS16に接続する。一方、散乱線データ収集時には、図12(c)に示すように、2倍のスライス幅(2・d)の接続関係、つまり4つの検出素子列34の外側に隣接するX線が直接的に照射されない第2列と第7列を含めて、第3列と第4列の組と、第5列と第6列の組とを、スイッチングボード15を介して個別にDAS16に接続する。
【0039】
そして、このケースでも投影データと散乱線データとを同時収集することはできないので、図5又は図7に示したタイムシェアリングの手法が採用され、投影データ収集と散乱線データ収集とが時間的に切り替えられることになる。この動きは、図5又は図7を参照して上述した通りであるので、ここでは省略する。
【0040】
また、マルチスライス型X線検出器で、スライス数4、スライス幅(2・d)という条件が指定されたとき、X線の照射野(スライス方向の幅)は図13(a)に示すように中央のスライス幅(d)の4つの検出素子列34とその両側のスライス幅(2・d)の2つの検出素子列33とにだけX線が直接的に照射されるように絞り開度が調整される。
【0041】
そして投影データ収集時には、図13(b)に示すように、スライス幅(d)の隣り合う2つの検出素子列34の2つの組と、その両側のスライス幅(2・d)の2つの検出素子列33とをスイッチングボード15を介して個別にDAS16に接続する。一方、散乱線データ収集時には、図13(c)に示すように、2倍のスライス幅(4・d)の接続関係、つまりスライス幅(d)の隣り合う2つの検出素子列34とその外側のスライス幅(2・d)の1つの検出素子列33との2つの組と、その外側に隣接するX線が直接的に照射されないスライス幅(4・d)の第1列と第8列とを、スイッチングボード15を介して個別にDAS16に接続する。
【0042】
やはり、このケースでも投影データと散乱線データとを同時収集することはできないので、図5又は図7に示したタイムシェアリングの手法が採用され、投影データ収集と散乱線データ収集とが時間的に切り替えられることになる。この動きも、図5又は図7を参照して上述した通りであるので、省略する。
【0043】
以上のように本実施形態では、マルチスライス型X線検出器の中でX線が直接的に照射されないX線素子列の出力データに基づいて散乱線データを取得するので、散乱線データ取得の専用検出器等の構成要素を特別に付加する必要もなく、またスライス幅が2倍で切り替わるという現行のスイッチングをそのまま活用して、比較的簡単に現行のマルチスライス型X線検出器を装備したX線コンピュータ断層撮影装置で散乱線補正を実現することができるものである。
【0044】
本発明は、上述した実施形態に限定されることなく、種々変形して実施可能である。
【0045】
【発明の効果】
本発明では、マルチスライス型X線検出器の中でX線が直接的に照射されないX線素子列の出力データに基づいて散乱線データを取得するので、散乱線データ取得の専用検出器等の構成要素を特別に付加する必要もなく、比較的簡単に現行のマルチスライス型X線検出器を装備したX線コンピュータ断層撮影装置で散乱線補正を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の好ましい実施形態によるコンピュータ断層撮影装置の構成を示すブロック図。
【図2】(a)は図1のマルチスライス型X線検出器の平面図、(b)はその側面図。
【図3】(a)は図2のマルチスライス型X線検出器において、スライス数2、スライス幅(2・d)という条件が指定されたときのX線の照射野(スライス方向の幅)を示す図、(b)はそのときのスイッチングボードによるX線検出器とデータ収集システムとの接続関係を示す図。
【図4】(a)は図2のマルチスライス型X線検出器において、スライス数4、スライス幅(2・d)という条件が指定されたときのX線の照射野(スライス方向の幅)を示す図、(b)はそのときのスイッチングボードによるX線検出器とデータ収集システムとの接続関係であって特に投影データ収集時の接続関係を示す図、(c)は散乱線データ収集時の接続関係を示す図。
【図5】投影データと散乱線データとの収集シーケンスを示す図。
【図6】データ収集タイミングを表すビューポイント(サンプリングポイント)の一例を示す図。
【図7】(a)は投影データと散乱線データとの他の収集シーケンスを示す図、(b)は投影データと散乱線データとのさらに他の収集シーケンスを示す図。
【図8】(a)は散乱線データの空間的補間処理の説明図、(b)は散乱線データの時間的補間処理の説明図。
【図9】専ら散乱線データを収集するためのX線検出素子列を追加したX線検出器の平面図。
【図10】散乱線データ専用のX線検出素子列の他の形態を示す平面図。
【図11】(a)はスライス幅調整の自由度の高い他のマルチスライス型X線検出器の平面図、(b)はその側面図。
【図12】(a)は図11のマルチスライス型X線検出器において、スライス数4、スライス幅(d)という条件が指定されたときのX線の照射野(スライス方向の幅)を示す図、(b)はそのときのスイッチングボードによるX線検出器とデータ収集システムとの接続関係であって特に投影データ収集時の接続関係を示す図、(c)は散乱線データ収集時の接続関係を示す図。
【図13】(a)は図11のマルチスライス型X線検出器において、スライス数4、スライス幅(2・d)という条件が指定されたときのX線の照射野(スライス方向の幅)を示す図、(b)はそのときのスイッチングボードによるX線検出器とデータ収集システムとの接続関係であって特に投影データ収集時の接続関係を示す図、(c)は散乱線データ収集時の接続関係を示す図。
【符号の説明】
11…回転リング、
12…X線管、
13…スライス方向X線絞り装置、
14…マルチスライス型X線検出器、
15…スイッチングボード、
16…データ収集システム(DAS)、
21…高電圧発生器、
22…高電圧用スリップリング、
23…低電圧用スリップリング、
25、26…低電圧用スリップリング、
31…スキャンコントロール、
41…散乱線補正プロセッサ、
51…再構成プロセッサ、
61…ディスプレイ。
Claims (18)
- X線を放射するX線管と、
複数の検出素子列がスライス方向に併設されてなるマルチスライス型X線検出器と、
前記スライス方向の開度を変更可能なX線絞り装置と、
操作者がスライス数とスライス幅とを指定する指定部と、
前記複数の検出素子列各々からの出力データを自在に組み合わせて前記X線検出器の検出素子列の数よりも少ない出力チャンネル数で出力するように構成されたスイッチング手段と、
前記X線絞り装置を制御して前記操作者により指定されたスライス数とスライス幅に応じて前記X線絞り装置の開度を設定するとともに、投影データ取得時においては、前記スイッチング手段を制御して前記操作者により指定されたスライス数とスライス幅に従って選択された検出素子列から出力される投影データを出力させ、散乱線データ取得時においては、前記選択された検出素子列から出力される投影データと前記選択された検出素子列以外の前記X線が直接的に照射されないX線素子列から出力される散乱線データとを出力させる制御部と、
前記投影データ取得時においては、前記選択された検出素子列からの投影データに基づいて断層像データを再構成し、前記散乱線データ取得時においては、前記選択された検出素子列からの投影データを、前記X線が直接的に照射されないX線素子列から出力される散乱線データに基づいて散乱線補正し、この補正した投影データに基づいて断層像データを再構成する再構成部とを具備することを特徴とするX線コンピュータ断層撮影装置。 - 前記散乱線データが前記操作者により指定されたスライス幅よりも広いスライス幅で取得されるように前記複数の検出素子列の出力データを組み合わせて前記散乱線データを取得することを特徴とする請求項1記載のX線コンピュータ断層撮影装置。
- 前記散乱線データが前記操作者により指定されたスライス幅の2倍以上の整数倍のスライス幅で取得されるよう前記複数の検出素子列の出力データを組み合わせて前記散乱線データを取得することを特徴とする請求項1記載のX線コンピュータ断層撮影装置。
- 前記散乱線データが前記操作者により指定されたスライス幅と同じスライス幅で取得されるように前記複数の検出素子列の出力データを組み合わせて前記散乱線データを取得することを特徴とする請求項1記載のX線コンピュータ断層撮影装置。
- 前記散乱線データは、前記投影データを取得する最外の検出素子列に隣り合う検出素子列の出力データを含めて取得されることを特徴とする請求項1記載のX線コンピュータ断層撮影装置。
- 前記散乱線データは、前記投影データを取得する最外の検出素子列から少なくとも1検出素子列を隔てた検出素子列の出力データから取得されることを特徴とする請求項1記載のX線コンピュータ断層撮影装置。
- 前記複数の検出素子列の中の少なくとも1つは前記散乱線データの取得専用であることを特徴とする請求項1記載のX線コンピュータ断層撮影装置。
- 前記X線が直接的に照射されないX線素子列の出力データから前記X線が直接的に照射されるX線素子列に対応する散乱線データを空間的に補間することを特徴とする請求項1記載のX線コンピュータ断層撮影装置。
- 前記X線が直接的に照射されないX線素子列の出力データから前記X線が直接的に照射されるX線素子列に対応する散乱線データを時間的に補間することを特徴とする請求項1記載のX線コンピュータ断層撮影装置。
- 前記X線管とマルチスライス型X線検出器とが被検体の周囲を1周回転する毎に、前記投影データの取得と前記散乱線データの取得とを切り替えることを特徴とする請求項1記載のX線コンピュータ断層撮影装置。
- 前記X線管とマルチスライス型X線検出器とが被検体の周囲を連続的に回転するという動きの中で、1回転を単位として所定回数に1回という割合で、前記投影データの取得に代えて前記散乱線データを取得することを特徴とする請求項1記載のX線コンピュータ断層撮影装置。
- 前記X線管とマルチスライス型X線検出器とが被検体の周囲を1周回転する間に前記マルチスライス型X線検出器の出力データを微小角度毎に次々とサンプリングするという動きの中で、サンプリングポイント単位で前記投影データの取得と前記散乱線データの取得とを切り替えることを特徴とする請求項1記載のX線コンピュータ断層撮影装置。
- 前記X線管とマルチスライス型X線検出器とが被検体の周囲を1周回転する間に前記マルチスライス型X線検出器の出力データを微小角度毎に次々とサンプリングするという動きの中で、前記投影データの取得と前記散乱線データの取得とをサンプリングポイント毎に交互に切り替えることを特徴とする請求項1記載のX線コンピュータ断層撮影装置。
- 前記X線管とマルチスライス型X線検出器とが被検体の周囲を1周回転する間に前記マルチスライス型X線検出器の出力データを微小角度毎に次々とサンプリングするという動きの中で、偶数又は奇数番目のサンプリングポイントでは前記投影データを取得し、奇数又は偶数番目のサンプリングポイントでは前記散乱線データを取得することを特徴とする請求項1記載のX線コンピュータ断層撮影装置。
- 前記X線管とマルチスライス型X線検出器とが1周回転する間に前記マルチスライス型X線検出器の出力データを微小角度毎に次々とサンプリングするという動きの中で、所定回数に1回の割合で前記投影データの取得に代えて前記散乱線データを取得することを特徴とする請求項1記載のX線コンピュータ断層撮影装置。
- 前記マルチスライス型X線検出器を構成する複数の検出素子列は、スライス幅が略同一であることを特徴とする請求項1記載のX線コンピュータ断層撮影装置。
- 前記マルチスライス型X線検出器は、最小スライス幅を有する複数の検出素子列と、前記最小スライス幅の2のべき乗のスライス幅を有する複数の検出素子列とからなることを特徴とする請求項1記載のX線コンピュータ断層撮影装置。
- 前記マルチスライス型X線検出器は、最小スライス幅を有する複数の検出素子列と、前記最小スライス幅の2倍のスライス幅を有する複数の検出素子列と、前記最小スライス幅の4倍のスライス幅を有する複数の検出素子列とからなることを特徴とする請求項1記載のX線コンピュータ断層撮影装置。
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