JP5216534B2 - レーザ発振器およびこれを用いたレーザ加工機 - Google Patents
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Description
パルス状のレーザ光であるレーザパルスを所定周波数で出射するレーザ発振器において、
前記レーザパルスを受光する受光手段と、
所定の計数時間内において、前記受光されたレーザパルスの光強度と、相異なる複数の閾値強度とを比較し、各閾値強度以上となるパルス数を計数することによって、各閾値強度ごとの該レーザパルスのパルス数を計数することにより、該レーザパルスの出射パルス数を検出する出射パルス数検出手段と、
前記レーザパルスの前記所定周波数と前記計数時間とによって定まる基準パルス数と、前記出射パルス数検出手段で検出された各閾値強度ごとの出射パルス数とを比較することにより、前記計数時間内に得られた前記レーザパルスのピーク強度の最小値と最大値とが、それぞれに定められた所定の基準範囲内にあるか否かを判断することによって、前記レーザ発振器の異常の有無を判定する異常判定手段と
を備えることを特徴とする。
パルス状のレーザ光であるレーザパルスを所定周波数で出射するレーザ発振器において、
前記レーザパルスを受光する受光手段と、
前記受光されたレーザパルスの光強度と予め設定された複数の閾値強度とを比較して、所定の計数時間の間に該レーザパルスの光強度が該閾値強度を超えた回数を計数することにより、該閾値強度毎に該レーザパルスの出射パルス数を検出する出射パルス数検出手段と、
前記レーザパルスの前記所定周波数と前記計数時間とによって定まる基準パルス数と、前記閾値強度毎に得られた前記出射パルス数とを比較することにより、該レーザパルスのピーク強度の最小値が存在する強度範囲である最小ピーク強度範囲を検出する最小ピーク強度範囲検出手段と、
前記レーザパルスのピーク強度の最大値が存在する強度範囲である最大ピーク強度範囲を、前記閾値強度毎に得られた前記出射パルス数に基づいて検出する最大ピーク強度範囲検出手段と、
前記最小ピーク強度範囲および前記最大ピーク強度範囲が、それぞれ所定の強度範囲内にあるか否かを判断することによって、前記レーザ発振器の異常の有無を判定する異常判定手段と
を備えることを特徴とするレーザ発振器として把握することも可能である。
A.装置構成:
B.動作異常の判定原理:
C.第1実施例:
D.第2実施例:
E.変形例:
E−1.第1変形例:
E−2.第2変形例:
図1は、本実施例のレーザ発振器100を搭載したレーザ加工機10の構成を示した説明図である。本実施例のレーザ加工機10は、レーザ光を出射するレーザ発振器100と、出射されたレーザ光を被加工対象物Wに導くための光学系200と、レーザ発振器100や光学系200の動作を制御する制御部300などから構成されている。レーザ発振器100からは、パルス状のレーザ光(レーザパルス)が所定の周波数で出射され、レーザ発振器100から出射されたレーザパルスは、反射ミラー12で反射されて光学系200に導かれる。光学系200には、複数の光学レンズが組み込まれており、レンズ間の距離を調整することによって、レーザパルスの焦点位置を光軸方向に沿って移動させることが可能となっている。そして、光学系200によって焦点位置が調整されたレーザパルスは、出射レンズ14を介して被加工対象物Wの表面に照射される。また、光学系200にガルバノスキャナを組み込んでおけば、被加工対象物Wの表面上でレーザパルスの照射位置を走査させることも可能である。
レーザ発振器100が正常の動作している場合には、一定の光強度のレーザパルスを、一定の時間間隔で、安定して出射することが可能である。従って、レーザ光の光強度をモニタして、一定の光強度以上のレーザパルスが、一定の時間間隔で出射されているか否かを確認すれば、レーザ発振器100が正常に動作しているか否かを判断することができる。レーザパルスを出射するレーザ発振器の動作異常の有無は、このような考え方に基づいて判定されてきた。
図4は、第1実施例のレーザ発振器100内で出射パルス数を計数するための大まかな回路構成を示した説明図である。これらの回路構成は、図2中に示されるように出射パルス数計数部302として、制御部300の中に組み込まれている。そして、レーザ発振器100に設けられた光検出器112からの信号を受け取って、出射パルス数を計数する。
上述した第1実施例では、光検出器112で検出された同じ波形から、各閾値強度についての出射パルス数を求めることとした。これに対して、各閾値強度の出射パルス数を時分割して求めるようにしても良い。こうすれば、同時に複数の出射パルス数を計数する必要がないので、出射パルスを容易に計数することが可能となり、レーザ発振器100の動作判定を容易に実行することが可能となる。以下では、このような第2実施例について説明する。
上述した第1実施例および第2実施例については、幾つかの変形例を考えることができる。以下では、これら変形例について簡単に説明する。
上述した第1実施例あるいは第2実施例では、各閾値強度の間隔については特に言及しなかった。しかし、各閾値強度の間隔は、次のように設定することが望ましい。一般に、レーザパルスのピーク強度には、許容可能なばらつきの最大値が定められている。ここでは、許容可能なばらつきの最大値を、「ピークバラツキ許容幅」と呼ぶことにする。各閾値強度の間隔は、このピークバラツキ許容幅よりも狭い間隔に設定することが望ましい。このようにしておけば、次のような理由から、レーザパルスのピーク強度のバラツキが、ピークバラツキ許容幅を超えたことを直ちに検出することができる。その結果、レーザ発振器100の動作異常をより精度良く判定することが可能となる。
また、上述した各種の実施例および変形例では、各閾値強度の中で最も低い閾値強度(最低閾値強度。上述した実施例では閾値強度Eth3 が該当する)の設定については、特に言及していない。しかし、最低閾値強度は、レーザパルスのピーク強度の許容可能な下限値に設定しておくことが望ましい。こうすれば、以下の理由から、レーザパルスのピーク強度が許容限界以上に低下したことを直ちに検出することができるので、レーザ発振器100の動作異常を精度良く判定することが可能となる。
100…レーザ発振器、 102,104…反射ミラー、
106…レーザ媒質、 108…励起光源、 110…変調器、
112…光検出器、 200…光学系、 300…制御部
302…出射パルス数計数部、 W…被加工対象物
Claims (4)
- パルス状のレーザ光であるレーザパルスを所定周波数で出射するレーザ発振器において、
前記レーザパルスを受光する受光手段と、
所定の計数時間内において、前記受光されたレーザパルスの光強度と、相異なる複数の閾値強度とを比較し、各閾値強度以上となるパルス数を計数することによって、各閾値強度ごとの該レーザパルスのパルス数を計数することにより、該レーザパルスの出射パルス数を検出する出射パルス数検出手段と、
前記レーザパルスの前記所定周波数と前記計数時間とによって定まる基準パルス数と、前記出射パルス数検出手段で検出された各閾値強度ごとの出射パルス数とを比較することにより、前記計数時間内に得られた前記レーザパルスのピーク強度の最小値と最大値とが、それぞれに定められた所定の基準範囲内にあるか否かを判断することによって、前記レーザ発振器の異常の有無を判定する異常判定手段と
を備えることを特徴とするレーザ発振器。 - 請求項1に記載のレーザ発振器において、
前記異常判定手段は、前記ピーク強度の最小値と最大値との偏差が、所定の基準値よりも大きい場合に、前記レーザ発振器の動作が異常であると判定する手段であることを特徴とするレーザ発振器。 - 請求項1に記載のレーザ発振器において、
前記出射パルス数検出手段は、前記出射パルス数を検出するための前記光強度レベルを、前記計数時間毎に段階的に変化させながら、該出射パルス数を検出する手段であることを特徴とするレーザ発振器。 - 請求項1ないし請求項3の何れか一項に記載のレーザ発振器を備えることを特徴とするレーザ加工機。
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