JP5208839B2 - 端子付センサ及び端子付センサの製造方法 - Google Patents

端子付センサ及び端子付センサの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5208839B2
JP5208839B2 JP2009097304A JP2009097304A JP5208839B2 JP 5208839 B2 JP5208839 B2 JP 5208839B2 JP 2009097304 A JP2009097304 A JP 2009097304A JP 2009097304 A JP2009097304 A JP 2009097304A JP 5208839 B2 JP5208839 B2 JP 5208839B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
terminal
sensor
element mounting
sensing element
mounting portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2009097304A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2010249582A (ja
Inventor
道泰 渡部
英樹 岡本
正己 越村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Cable Industries Ltd
Mitsubishi Materials Corp
Original Assignee
Mitsubishi Cable Industries Ltd
Mitsubishi Materials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Cable Industries Ltd, Mitsubishi Materials Corp filed Critical Mitsubishi Cable Industries Ltd
Priority to JP2009097304A priority Critical patent/JP5208839B2/ja
Publication of JP2010249582A publication Critical patent/JP2010249582A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5208839B2 publication Critical patent/JP5208839B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)

Description

本発明は、端子付センサ及び端子付センサの製造方法に関する。
従来、温度センサとして、特許文献1記載のように、板状端子の先端に半田を介してサーミスタ素子等の感知素子を固着したものがあった。
特許第3493802号公報
従来の端子付センサに用いられる端子部材は、相手コネクタが接続されるコネクタ用接続部に十分な強度を与えるために、厚みのある板素材を用いて成形していた。そのため、導通部や温度感知素子の取付部は、接続部ほど強度が必要でないにも関わらず厚く形成され、素子取付部の断面積が大きくなり、素子取付部に半田付けされた温度感知素子の熱膨張係数と、上記取付部(金属)の熱膨張の差によって、半田付け部位及び温度感知素子に大きな熱応力を生じ、クラックが発生する等の問題があった。
そこで、本発明は、薄板素材を用いてもコネクタ用接続部が十分な強度を有する端子付センサを提供することを目的とし、また、素子取付部が、温度感知素子(感温素子)等と半田付け部位又は接着部位に(熱膨張差に伴って)、大きな熱応力を生じさせることを防止して、クラックや破損を防ぐことを、さらなる目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の端子付センサは、素子取付部と、長手方向に沿った折り曲げ線で両側から内側方向に折り畳まれた4層構造の横断面略四角形のコネクタ用接続部と、上記素子取付部と上記接続部とを連結する導通部と、を1枚の薄板素材から一体に形成した端子部材を備え、2つの上記端子部材の上記素子取付部の間に半田又は導電性接着剤を介して感知素子を挟持状に固着したものである。
また、素子取付部と、長手方向に沿った折り曲げ線で両側から内側方向に折り畳まれた4層構造の横断面略四角形のコネクタ用接続部と、素材厚さ寸法のままで塑性加工された補強部を有し上記素子取付部と上記接続部とを連結する導通部と、を1枚の薄板素材から一体に形成した端子部材を備え、2つの上記端子部材の上記素子取付部の間に半田又は導電性接着剤を介して挟持状に固着される感知素子と、上記感知素子と上記素子取付部と上記導通部を樹脂にて被覆したボディと、を具備するものである。
また、上記補強部は、上記長手方向に形成された凸条部である。
また、上記凸条部に、貫孔を形成したものである。
また、2つの上記端子部材の上記導通部の先端側は、上記素子取付部側に向かうにつれて互いに接近し、続いて平行となるように折曲げ形成されているものである。
また、上記感知素子は、感温素子から成るものである。
また、本発明の端子付センサの製造方法は、素子取付部と、長手方向に沿った折り曲げ線で両側から内側方向に折り畳んだ4層構造の横断面略四角形のコネクタ用接続部と、上記素子取付部と上記接続部を連結する導通部と、を一枚の薄板素材からプレス加工にて一体に形成して、かつ、上記素子取付部に圧延塑性加工を付与せずに、端子部材を成形し、2つの上記端子部材を並設して、上記素子取付部の間に半田又は導電性接着剤を介して感知素子を固着し、上記感知素子と上記素子取付部と上記導通部と、に樹脂にて一体被覆して、ボディを形成する方法である。
本発明によれば、薄板素材を用いてもコネクタ用接続部に十分な強度を得ることができる。しかも、素子取付部と素子との半田付け部位(又は接着部位)のクラック発生を防止し、かつ、素子への熱膨張差に伴う悪影響を低減することができ、優れた感知(検出)性能を長期間にわたって維持することができる。
本発明の実施の形態を示す断面図である。 端子部材と感知素子の形状と相対位置を示す説明平面図である。 端子部材と感知素子の形状と相対位置を示す説明正面図である。 図3の拡大断面図であり、(a)は図3のA−A断面図、(b)は図3のB−B断面図、(c)は図3のC−C断面図、(d)は図3のD−D断面図、(e)は図3のE−E断面図、である。 端子部材と感知素子の形状と相対位置を示す説明する斜視図である。 コネクタ用接続部の成形工程を説明する要部拡大断面図である。 端子部材の成形工程の説明図である。 素子取付部と感知素子の半田付け部を説明する要部拡大断面図である。 端子部材の他の例を示す正面図である。
以下、図示の実施の形態に基づき本発明を詳説する。
本発明の端子付センサは、図1に示すように、金属製の薄板素材から成る一対の端子部材1,1と、端子部材1の先端側に固着された小ブロック型の感知素子2と、樹脂製のボディ3と、を備えている。なお、本発明に於て、薄板素材とは、素材厚さ寸法が0.05mm以上0.25mm以下のものを言う。
図1乃至図5に於て、端子部材1は、先端側に感知素子2が半田又は導電性接着剤を介して固着される横断面一文字状の素子取付部11と、基端側に相手側端子が接続される雄型棒状のコネクタ用接続部13と、素子取付部11とコネクタ用接続部13を連結する導通部12と、を一体に有している。
コネクタ用接続部13は、端子部材1の長手方向Nに沿った折り曲げ線で両側から内側方向に折り畳まれた4層構造の横断略四角形に形成されている。言い換えると、幅方向Wに薄板素材の4枚分の厚みを有する棒状体とし、横断面略正方形に形成されている。ここで、素材厚さ寸法が0.16mmの薄板素材を用いたとすれば、コネクタ用接続部13は、一辺が0.64mmの横断面略正方形となる。
また、最基端部には、相手コネクタの雌型接続部へスムーズに挿入可能なように、長手方向Nの外方へいくにつれて一辺の寸法が次第に小さくなる四角錐(台)状の差込案内部13aが形成されている。
導通部12は、基端側寄りから中間を越えて、素材厚さ寸法のままで塑性加工された補強部30を有する第1導通部12Aを備えている。また、先端側寄りに第1導通部12Aの幅寸法から素子取付部11の取付幅寸法waとなるように先端側に向かうにつれて次第に幅狭となるように形成された第2導通部12Bを有し、さらに、上記取付幅寸法waと同一の幅寸法であって、相互に平行に先端へ延伸する第3導通部12Cを有する。
第1導通部12Aは、補強部30として、幅方向Wの中間位置に、補強用の横断面円弧状の凸条部18を長手方向Nに沿って有している。さらに、補強部30として両側を長手方向Nに沿って折曲げ形成した補強用の両側壁部12a,12aを有している。凸条部18と壁部12aは同方向に突出している。
また、第1導通部12Aは、長手方向Nの中間位置で壁部12a,12aを一旦省略している。この省略された部分は、1枚の薄板素材から複数の端子部材1を成形する場合に、隣合う別の成形途中の端子部材1と連結される連結部17である(図7参照)。
第2導通部12Bは、横断面一文字状であって、2つの端子部材1,1を並設した際に、相互間隔Hが接続部13側よりも素子取付部11側が小さくなるように、導通部12から素子取付部11に向かうにつれ互いに接近するように折曲げ成形されている。さらに、その第2導通部12Bの先端に第3導通部12Cが連設され、相互に接近した第3導通部12C,12Cの間隔は素子取付部11,11の間隔寸法と同一として相互平行に延伸され、同一横断面形状・寸法のままで、素子取付部11へ第3導通部12Cの先端が連続する。
素子取付部11は、第1導通部12A及び第2導通部12Bや接続部13に比べて幅方向Wに小さく(幅狭に)形成されている。しかも、感知素子2の幅寸法よりも小さく形成されている。素子取付部11の取付厚さ寸法taは、素材厚さ寸法と同等である。具体的には取付厚さ寸法taは0.16mmである。また、取付幅寸法waは、0.16〜0.5mmである。
感知素子2は、例えばサーミスタ素子から成る感温素子である。2つの端子部材1,1の素子取付部11,11の間に半田又は導電性接着剤を介して挟持状に固着されている。そして、感知素子2の安定した載置の点で、横断面一文字状であることが好ましい。
また、本発明に於て、「半田」とは公知の物であれば良く、好ましくは、環境面で鉛を含有しない半田を挙げることができる。そして、「導電性接着剤」とは、樹脂などの組成物に、粉末状の金属(銅や銀)等の導電性材料を混合したものであれば良い。
感知素子2が固着された素子取付部11及び導通部12は射出成形によって成形される樹脂ボディ3に被覆されている。言い換えると、感知素子2が固着された一対の端子部材1,1とボディ3とを射出成形等にて一体成形する。
次に、上述した端子付センサの製造方法について説明する。
一枚の金属製の薄板素材から、素子取付部11と導通部12と接続部13をプレス加工によって一体形成して端子部材1を作成する。
プレス加工に於て、素子取付部11は、取付厚さ寸法taを素材厚さ寸法のままとし、プレス加工の打ち抜き工程によって、導通部12や接続部13よりも幅狭の取付幅寸法waに成形する。
接続部13は、図6(a)に示すように、基端部側を、所定の接続幅寸法の横断面一文字に打ち抜いて接続用片部10を形成し、その両側の端縁10a,10aを長手方向Nに沿った折り曲げ線で両側から内側に立ち上げて横断面コの字状にした後に、図6(b)に示すようにさらに折曲げる。次に、図6(c)に示すように、両側の端縁10a,10aを内側に折曲げて、幅方向Wに4層構造状に折り畳む。そして、図6(d)に示すように、四方から圧縮して(1辺が0.64mmの)横断面略正方形とする。また、最基端部側を四角錐状に圧縮して、(図5に示した)差込案内部13aを形成する。
導通部12の第2導通部12Bは、素材厚さ寸法のまま、第3導通部12Cに向かうにつれ取付幅寸法waとなるように打ち抜く、さらに、薄板素材の表裏面(上下)方向に折曲げ成形する。
導通部12の第1導通部12Aは、両側を長手方向Nに沿った折り曲げ線で両側から内側に立ち上げて横断面コの字状にし、補強部30である壁部12a,12aを両側に形成する。また、補強部30である凸条部18を形成する。
ここで、端子部材1は、図7に示すように、1枚の薄板素材から複数成形する。隣り合う端子部材1と、連結片20,20を介してくし歯状に連結させ、同時に、又は、順送りに、プレス加工を行なう。この連結片20と成形途中の端子部材1が連結している箇所が、その後の点線にて示した位置での切断によって、壁部12aが省略された連結部17となる(連結片20はその後切断除去される)。
上述のプレス加工にて端子部材1を成形後に、2つの端子部材1,1を対面状に並設する。素子取付部11,11が互いに接近するように配設される。その素子取付部11,11の間に半田又は導電性接着剤を介して感知素子2を固着する。
感知素子2が固着された端子部材1,1を、ボディ3を樹脂成形可能な射出成形機の成形金型に配置し、感知素子2と素子取付部11と導通部12とを、ボディ3で樹脂被覆するように一体状に成形する。言い換えると、ボディ3と感知素子2が固着された端子部材1,1とを、接続部13が露出するように射出成形機にて一体状にインサート成形する。このようにして、図1に示すような、端子部材1の導通部12及び素子取付部11と、感知素子2と、がボディ3によって樹脂被覆された、端子付センサが得られる。樹脂としては、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン、ナイロン、ポリフェニレンサルファイドやそれらにガラス繊維を配合したものが適用される。中でも、耐熱性の点で、ポリフェニレンサルファイドが好ましい。
なお、端子部材1は、図9に示す他の例のように、凸条部18に貫孔19を形成しても良い。貫孔19を設けることで、ボディ3を形成するための溶融樹脂を端子部材1近傍にスムーズに流させる。溶融樹脂の流れによる押圧によって端子部材1が変形するのを防止する。
上述した本発明の端子付センサ及び端子付センサの製造方法の作用(使用方法)について説明する。
端子部材1の接続部13は、棒状であり、板状よりも十分な強度を得て、コネクタ(相手側端子)との接続の際に折れや曲がり等の変形を防止する。薄板素材を用いても十分な強度の接続部13が得られる。また、導通部12は、必要以上に厚く形成されず、所望の強度が得られる形状や樹脂一体成形に適した形状に容易に形成することが可能になる。
また、接続部13を幅方向Wに4層構造に折り畳むことで、素子取付部11の取付厚さ寸法taを圧延加工等することなく、薄い素材厚さ寸法のままで取付厚さ寸法taとすることを可能にする。プレス加工に於ては、素材厚さ寸法よりも幅寸法を小さく形成することは非常に困難であるため、従来は素材厚さ寸法が厚いと取付厚さ寸法taのみでなく取付幅寸法waも大きく形成するしかなかった。しかし、本発明によって、素子取付部11の取付厚さ寸法taを接続部13に対して4分の1まで小さく形成することを可能とし、それに伴って、取付幅寸法waも小さく形成することを可能としている。
特に、感知素子2を感温素子とし、端子付センサを温度センサとして、温度変化の激しい場所で使用することを想定した場合に、取付厚さ寸法taが厚いと、素子取付部11の熱伸縮による力(熱応力)が大きなものとなって、その力が感知素子2や半田(又は接着部)に働きクラック等を発生させる虞れがあるので取付厚さ寸法taを薄くすることが望まれる。また、感知素子2と素子取付部11と半田(又は接着部)とは、熱膨張率(熱伸縮率)等の熱に起因する変化が各々異なることから、図8に示す横断面図のように、素子取付部11と感知素子2との両方に接する半田又は接着剤の量を少なくすることが望まれる。
このような場合に、接続部13を棒状にして十分な強度に保ちながらも、取付厚さ寸法taや、二辺の取付厚さ寸法ta,taと取付幅寸法waの和(2ta+wa)、断面積を小さくでき、実際に各々が変形した伸縮量の差や熱歪み等による力の発生を低減して、半田(又は接着部)や感知素子2のクラックを防止する。熱変動に強い信頼性の高い端子付センサが得られる。
つまり、接続部13は強度のために大きく、素子取付部11は温度変化の影響を受けにくくするために小さくすることが可能となり、合理的である。
また、薄板素材の表裏面が錫(Sn)等でメッキされた銅板である場合に、打ち抜かれることで両側端面には銅が露出する。ところが、この両側の銅露出端面は、接続部13の成形後の形状では内側に巻き込み状に配設され外方に露出しない。つまり、外方に露出する面が、全てメッキ面(表裏面)側となって、腐食や磨耗、電気抵抗の変動を防止する。
なお、本発明は設計変更可能であって、例えば、第2導通部12Bに補強部30を設けても良い。ボディ3は、図1に示した形状に限らず、取付用のネジ部を有する形状や、締め付け用の六角部を有する形状としても良い。また、感知素子2は感温素子に限らず様々なセンサ用の素子を用いるも自由である。
以上のように、本発明の端子付センサは、素子取付部11と、長手方向Nに沿った折り曲げ線で両側から内側方向に折り畳まれた4層構造の横断面略四角形のコネクタ用接続部13と、素子取付部11と接続部13とを連結する導通部12と、を1枚の薄板素材から一体に形成した端子部材1を備え、2つの端子部材1,1の素子取付部11,11の間に半田又は導電性接着剤を介して感知素子2を挟持状に固着したので、薄板素材を用いても接続部13に十分な強度を得ることができる。素子取付部11を薄くするための圧延(伸延)加工を行なう必要がない。また、素子取付部11の加工硬化を生じないので、残留応力による感知素子2への悪影響を及ぼすこともなくなる。そして、上記素子取付部11を横断面一文字状とすれば、感知素子2を安定して載置(保持)できる。
また、素子取付部11と、長手方向Nに沿った折り曲げ線で両側から内側方向に折り畳まれた4層構造の横断面略四角形のコネクタ用接続部13と、素材厚さ寸法のままで塑性加工された補強部30を有し素子取付部11と接続部13とを連結する導通部12と、を1枚の薄板素材から一体に形成した端子部材1を備え、2つの端子部材1,1の素子取付部11,11の間に半田又は導電性接着剤を介して挟持状に固着される感知素子2と、感知素子2と素子取付部11と導通部12を樹脂にて被覆したボディ3と、を具備するので、薄板素材を用いても接続部13に十分な強度を得ることができる。素子取付部11を薄くするための圧延(伸延)加工を行なう必要がない。また、素子取付部11の加工硬化を生じないので、残留応力による感知素子2への悪影響を及ぼすこともなくなる。また、製造工程数を低減して安価な端子付センサを得ることができる。
また、補強部30は、長手方向Nに形成された凸条部18であるので、薄板素材で成形されながらも、十分な強度を得ることができる。具体的には、射出成形機にて樹脂被覆を行なう際に溶融樹脂の押圧による変形を防止できる。
また、凸条部18に、貫孔19を形成したので、凸条部18により得られる強度を調整するように所望の強度を得ることができる。特に、樹脂被覆する場合に、端子部材1近傍に溶融樹脂をスムーズに流させる。溶融樹脂による押圧を軽減して端子部材1が変形するのを防止する。
また、2つの端子部材1,1の導通部12,12の先端側は、素子取付部11側に向かうにつれて互いに接近し、続いて平行となるように折曲げ形成されているので、2つの端子部材1,1で感知素子2を容易に挟持できる。2つの端子部材1,1の接続部13,13の間を所定の間隔に維持した状態で感知素子2を容易に固着できる。感知素子2の固着後に、接続部13同士の位置決め等の作業を省略できる。
また、感知素子2は、感温素子から成るので、素子取付部11の断面積が小さく、素子取付部11の熱応力による力が小さく、感知素子2への悪影響が少なく、温度変化の影響を受けにくい信頼性の高い温度センサを得ることができる。
また、本発明の端子付センサの製造方法は、(横断面一文字状の)素子取付部11と、長手方向に沿った折り曲げ線で両側から内側方向に折り畳んだ4層構造の横断面略四角形のコネクタ用接続部13と、素子取付部11と接続部13を連結する導通部12と、を一枚の薄板素材からプレス加工にて一体に形成して、かつ、素子取付部11に圧延塑性加工を付与せずに、端子部材1を成形し、2つの端子部材1,1を並設して、素子取付部11,11の間に半田又は導電性接着剤を介して感知素子2を固着し、感知素子2と素子取付部11と導通部12と、に(射出成形)樹脂にて一体被覆して、ボディ3を形成するので、薄板素材を用いても接続部13に十分な強度を得ることができる。素子取付部11を薄くするための加工を行なう必要がなく、素材の厚さをそのまま利用でき、加工硬化を防止できる。製造工程数を低減して安価な端子付センサを得ることができる。
1 端子部材
2 感知素子
3 ボディ
11 素子取付部
12 導通部
13 接続部
18 凸条部
19 貫孔
30 補強部
N 長手方向

Claims (7)

  1. 素子取付部(11)と、長手方向(N)に沿った折り曲げ線で両側から内側方向に折り畳まれた4層構造の横断面略四角形のコネクタ用接続部(13)と、上記素子取付部(11)と上記接続部(13)とを連結する導通部(12)と、を1枚の薄板素材から一体に形成した端子部材(1)を備え、
    2つの上記端子部材(1)(1)の上記素子取付部(11)(11)の間に半田又は導電性接着剤を介して感知素子(2)を挟持状に固着したことを特徴とする端子付センサ。
  2. 素子取付部(11)と、長手方向(N)に沿った折り曲げ線で両側から内側方向に折り畳まれた4層構造の横断面略四角形のコネクタ用接続部(13)と、素材厚さ寸法のままで塑性加工された補強部(30)を有し上記素子取付部(11)と上記接続部(13)とを連結する導通部(12)と、を1枚の薄板素材から一体に形成した端子部材(1)を備え、
    2つの上記端子部材(1)(1)の上記素子取付部(11)(11)の間に半田又は導電性接着剤を介して挟持状に固着される感知素子(2)と、
    上記感知素子(2)と上記素子取付部(11)と上記導通部(12)を樹脂にて被覆したボディ(3)と、を具備することを特徴とする端子付センサ。
  3. 上記補強部(30)は、上記長手方向(N)に形成された凸条部(18)である請求項2記載の端子付センサ。
  4. 上記凸条部(18)に、貫孔(19)を形成した請求項3記載の端子付センサ。
  5. 2つの上記端子部材(1)(1)の上記導通部(12)(12)の先端側は、上記素子取付部(11)側に向かうにつれて互いに接近し、続いて平行となるように折曲げ形成されている請求項1,2,3又は4記載の端子付センサ。
  6. 上記感知素子(2)は、感温素子から成る請求項1,2,3,4又は5記載の端子付センサ。
  7. 素子取付部(11)と、長手方向に沿った折り曲げ線で両側から内側方向に折り畳んだ4層構造の横断面略四角形のコネクタ用接続部(13)と、上記素子取付部(11)と上記接続部(13)を連結する導通部(12)と、を一枚の薄板素材からプレス加工にて一体に形成して、かつ、上記素子取付部(11)に圧延塑性加工を付与せずに、端子部材(1)を成形し、
    2つの上記端子部材(1)(1)を並設して、上記素子取付部(11)(11)の間に半田又は導電性接着剤を介して感知素子(2)を固着し、
    上記感知素子(2)と上記素子取付部(11)と上記導通部(12)と、に樹脂にて一体被覆して、ボディ(3)を形成することを特徴とする端子付センサの製造方法。
JP2009097304A 2009-04-13 2009-04-13 端子付センサ及び端子付センサの製造方法 Expired - Fee Related JP5208839B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009097304A JP5208839B2 (ja) 2009-04-13 2009-04-13 端子付センサ及び端子付センサの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009097304A JP5208839B2 (ja) 2009-04-13 2009-04-13 端子付センサ及び端子付センサの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010249582A JP2010249582A (ja) 2010-11-04
JP5208839B2 true JP5208839B2 (ja) 2013-06-12

Family

ID=43312094

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009097304A Expired - Fee Related JP5208839B2 (ja) 2009-04-13 2009-04-13 端子付センサ及び端子付センサの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5208839B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101812614B1 (ko) * 2015-08-06 2017-12-28 에이에스텍 주식회사 에어컨용 관 온도 감지센서 및 그의 제조방법
KR101752167B1 (ko) * 2015-08-06 2017-07-12 에이에스텍 주식회사 에어컨 증발기 핀 설치용 온도 감지센서 및 그의 제조방법

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3840708B2 (ja) * 1996-10-24 2006-11-01 株式会社大泉製作所 サーミスタセンサ
JP2000340403A (ja) * 1999-05-26 2000-12-08 Murata Mfg Co Ltd 温度センサおよびその製造方法
JP3866631B2 (ja) * 2002-07-30 2007-01-10 三菱電線工業株式会社 雄型棒状接続端子及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2010249582A (ja) 2010-11-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10720725B2 (en) Flexible press fit pins for semiconductor packages and related methods
US6997727B1 (en) Compliant surface mount electrical contacts for circuit boards and method of making and using same
JP5345542B2 (ja) 圧接接続部並びに2つの構成部分を接続するための方法
US7462053B2 (en) Electrical contact and process for making the same and connector comprising the same
JP6939625B2 (ja) 端子、及び端子付き電線
JP4481909B2 (ja) コネクタに用いる接続端子の製造方法
TWI544705B (zh) 蝶形彈簧連接器
JP2013153203A (ja) 半田接続要素
CN105706313A (zh) 端子的制造方法和端子
JP5208839B2 (ja) 端子付センサ及び端子付センサの製造方法
US6716073B1 (en) Electrically connecting terminal structure
US20140287604A1 (en) Terminal, terminal module and method of manufacuring the terminal module
JPH0969371A (ja) 電気コネクタおよびその製造方法
US20100015864A1 (en) Manufacturing method of pin-like male terminal for board-mounting connector
US6890222B2 (en) Electrical connection
US20190140375A1 (en) Plug contact
JP2010055936A (ja) 端子金具及び端子金具付き電線
JP5232582B2 (ja) コネクタ
EP1215773A1 (en) Connector for surface mounting
JP3886948B2 (ja) 接続端子
CN110392964A (zh) 具有固定导电板和弹性导电板的电子装置
JP6193050B2 (ja) 圧接コネクタ、電線付き圧接コネクタ、および、圧接コネクタと被覆電線との接続方法
EP1429429A1 (en) A method for producing male terminal fittings and terminal fitting
JP7052434B2 (ja) プレスフィット端子の製造方法
JP6171954B2 (ja) 樹脂製窓板のデフォッガ線の接続端子構造

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120313

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130110

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130122

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130220

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160301

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees