JP5206002B2 - 樹脂組成物及びその製造方法並びに発泡電線 - Google Patents
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Description
本発明の目的は、上記の現状に鑑み、フッ素樹脂との親和性が低い充填剤を均一に分散させてなる樹脂組成物及び上記樹脂組成物の製造方法を提供することにあり、さらには、上記充填剤として発泡核剤を用いた場合に、微細な気泡が均一に分布した発泡体を得ることに好適な樹脂組成物及び上記樹脂組成物の製造方法並びに上記樹脂組成物から形成される発泡体を提供することにある。
以下に、本発明を詳細に説明する。
(プレミックスペレットの作成)
窒化ホウ素(BN、グレードSHP−325、平均粒子径10.3μm、カーボランダム社製)をジェットミルを用いて粉砕し、平均粒子径が2μmの粉砕BNを得た。この粉砕BNを、FEP粉体(融点255℃、メルトフローレート(MFR):22g/10分)及び粉砕BNの合計量の5重量%となるように配合し、ヘンシェルミキサー(FM75E、三井鉱山社製)を用いて1640rpmで10分間混合した。得られた混合粉体を二軸押出機を用いてマスターバッチペレットを作成した。次に、このマスターバッチペレットに対し、プレミックスペレット中のBN濃度が0.75重量%となるように、上記FEP粉体をペレット化したもの(希釈用樹脂、融点255℃、MFR:23g/10分)を加えてドライブレンドし、二軸押出時の剪断力を表2に示すようにマスターバッチペレット作成時と同等以上のものにして、プレミックスペレットを作成した。用いた二軸押出機の温度条件を表1に示し、押出し条件を表2に示す。
上記により得られたプレミックスペレット中の発泡核剤(BN)について、下記評価を行った。結果を表2に示す。
プレミックスペレットをスタンダードロータリーミクロトームHM330(MICROM社製)を用い、厚さ10μmの薄片にスライスし、この薄片から高精細デジタルマイクロスコープVH−6300(KEYENCE社製)を用いて3000倍の画像を得た。
200個のプレミックスペレットをスタンダードロータリーミクロトームHM330(MICROM社製)を用いて10μmの薄片にスライスし、この薄片についてデシタルマイクロスコープVH−6300(KEYENCE社製)を用いて撮影した3000倍の写真を、画像処理にかけ、単位面積当たりの核剤が占める面積を測定し、下式により算出した。
プレミックスペレット作成時の二軸押出機の剪断力をマスターバッチペレット作成時よりも弱い条件で行ったこと以外は、実施例1と同様の方法でプレミックスペレットを作成した。プレミックスプレットを得るための押出し条件及び得られたプレミックスペレットの評価結果を表2に示す。
ヘンシェルミキサーを用いることの代わりに、粉砕BNとFEP粉体とをポリエチレン製袋内で手による震盪を行って混合したこと以外は、実施例1と同様の方法でプレミックスペレットを作成した。プレミックスプレットを得るための押出し条件及び得られたプレミックスペレットの評価結果を表2に示す。
BN(グレードSHP−325、カーボランダム社製)を粉砕しないこと以外は、実施例1と同様の方法でプレミックスプレットを作成した。プレミックスプレットを得るための押出し条件及び得られたプレミックスペレットの評価結果を表2に示す。
BNとして昭和電工社製グレードUHP−1(平均粒子径10.5μm)を用いたこと以外は、実施例1と同様の方法でプレミックスペレットを作成した。プレミックスプレットを得るための押出し条件及び得られたプレミックスペレットの評価結果を表2に示す。
BNを粉砕して平均粒子径を4μmとしたこと以外は、実施例1と同様の方法でプレミックスペレットを作成した。プレミックスプレットを得るための押出し条件及び得られたプレミックスペレットの評価結果を表2に示す。
実施例1〜6及び比較例1〜3で作成したプレミックスペレットの発泡電線成形を行った。装置及び成形条件を表3に示す。
電線断面のSEM画像をとり、画像処理により各泡の直径を算出し、算術平均することにより、平均泡径を求めた。
LASER MICRO DIAMETER LDM−303H−XY(タキカワエンジニアリング社製)を用いて電線外径を測定した。表4中の±は、測定の最大値と最小値を表す。
CAPAC 300 19C(Zumbach社製)を用いてキャパシタンスを測定した。表4中の±は、測定の最大値と最小値を表す。
Claims (7)
- フッ素樹脂(A)及び発泡核剤(B)を含有する樹脂組成物であって、
前記発泡核剤(B)は、前記樹脂組成物中の分布状態においてd99が15μm以下である
ことを特徴とする樹脂組成物。 - d99は、10μm以下である請求項1記載の樹脂組成物。
- 任意の切断面における単位面積当りに発泡核剤(B)が占める面積の変動が15%以下である請求項1又は2記載の樹脂組成物。
- 発泡核剤(B)は、樹脂組成物の0.05〜30重量%である請求項1、2又は3記載の樹脂組成物。
- 発泡核剤(B)は、樹脂組成物の0.1〜2重量%である請求項1、2、3又は4記載の樹脂組成物。
- 発泡核剤(B)は、窒化ホウ素、タルク、セリサイト、珪藻土、窒化珪素、ファインシリカ、アルミナ、ジルコニア、石英粉、カオリン、ベントナイト、又は、酸化チタンである請求項1、2、3、4又は5記載の樹脂組成物。
- 発泡電線に用いられるものである請求項1、2、3、4、5又は6記載の樹脂組成物。
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