JP5200885B2 - 熱発電デバイス - Google Patents
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Description
図1から図3は、本発明の実施の形態1における熱発電デバイスの構成を示した図である。なお、図1は、熱発電デバイスの斜視図であり、図2は、熱発電デバイスの正面図であり、図3は、熱発電デバイスの平面図である。
図8は本発明の実施の形態2における熱発電デバイスの構成を示した図である。
以下、本発明のより具体的な実施例を説明する。
熱電材料と、幾つかの金属材料を用いて本発明の熱発電デバイスを作製した。熱電材料としてPbTeを用いた。また金属としてAu、Ag、Cu、Alを用いた。第1電極11および第2電極12にはAuを用いた。熱電材料と金属の積層体は、図3に示すような200mm×5mm×0.2mmの熱電材料からなる板材の両面に、200mm×5mm×2mmの金属板を熱圧着して得た。次に金属/熱電材料/金属の積層体の金属部分に両側から幅0.5mm、深さ2.2mm、かつ積層体の長辺に対する傾斜角度θが30°であるような溝加工をエンドミルによって行った。図1のxに対応する溝間の距離は20mmとし、溝は周期的に配置した。また、溝の位置は互いの面において半周期ずれるように配置した。
実施例1と同様の手法で、金属材料にCuとAgを用いて金属の厚みの異なる積層デバイスを構成した。熱電材料としてPbTeを用いた。溝の傾斜角度は30°、溝の間の距離20mmを周期とした。また、熱電材料の厚みは0.2mmに固定し、金属板の厚みを0.1mm、0.2mm、0.5mm、1mm、2mm、5mm、20mm、50mmと変化させて熱電材料との積層構造を作製した。デバイス外形は長さ200mm、幅5mmとした。金属に銅を用いた熱発電デバイスのパワーファクターの測定結果は表2のようになった。溝の周期とCuの厚みの比により性能が左右され、10:1付近で最も良い性能であることが確認された。またこの傾向は金属材料にAgを用いた場合についても同じ傾向であった。
実施例1と同様の手法で、金属材料にCuとAgを用いて熱電材料の厚みの異なる積層デバイスを構成した。熱電材料としてPbTeを用いた。溝の傾斜角度は30°、溝の周期は20mm、金属材料の厚みは5mmに固定し、熱電材料板の厚みを0.01mm、0.02mm、0.05mm、0.4mm、0.8mm、1mm、2mm、3mmと変化させて金属との積層構造を作製した。デバイス外形は長さ200mm、高さ5mmとした。金属に銅を用いた熱発電デバイスのパワーファクターの測定結果は表3のようになった。溝の周期と熱電材料の厚みの比により性能が左右され、100:1付近で最も良い性能であることが確認された。またこの傾向は金属材料にAgを用いた場合についても同じ傾向であった。
実装面積をより広くし、さらに多くの発電量を得るために、金属材料、接続電極81、取り出し電極82としてCuを用いた、図8に示したような熱発電デバイスを作製した。
12 第2電極
13 第1金属層
14 第2金属層
15 PbTe層
16 金属
17 電気絶縁体
21 接続面の方向
61 熱発電デバイス
62 高温部
63 低温部
64 温度勾配が生じる方向
81 接続電極
82 取り出し電極
Claims (24)
- 熱発電デバイスに温度差を発生させて前記デバイスから電力を得る、熱発電デバイスを用いた発電方法であって、
前記デバイスは、
互いに対向して配置された第1電極および第2電極と、
前記第1および第2電極に挟まれ、前記第1および第2電極の双方に電気的に接続され、かつ、前記第1および第2電極が対向する方向に対して直交する積層方向に、金属と電気絶縁体とを有する第1金属層、PbTe層、金属と電気絶縁体とを有する第2金属層の順に積層された層で構成される積層体と、を備え、
前記第1および第2金属層における前記電気絶縁体は、それぞれ、前記金属が前記PbTe層と接する面と対向する面に接し、前記金属との接続面の角度が、前記第1および第2電極が対向する方向に対して角度θ傾斜する状態で、前記第1および第2電極が対向する方向に対して周期的、又は、周期的に近い配置がされ、かつ、互いに半周期、又は、半周期近くずれて配置され、
前記第1金属層における前記電気絶縁体の前記積層方向の長さは、前記第1金属層の長さ以上、かつ、前記第1金属層、前記PbTe層および前記第2金属層の合計の長さ未満であり、
前記第2金属層における前記電気絶縁体の前記積層方向の長さは、前記第2金属層の長さ以上、かつ、前記第1金属層、前記PbTe層および前記第2金属層の合計の長さ未満であり、
前記第1および第2電極が対向する方向と前記積層方向とに対して直交する方向に温度差を印加することによって、前記第1および前記第2電極を介して電力を取り出す、発電方法。 - 前記金属と前記電気絶縁体とがなす接続面が、前記第1および第2電極が対向する方向に対してなす角度θが10°以上60°以下である、
請求項1に記載の熱発電デバイスを用いた発電方法。 - 前記角度θが20°以上50°以下である、
請求項1に記載の熱発電デバイスを用いた発電方法。 - 前記金属が、Al、Cu、Ag、またはAuを含む、
請求項1に記載の熱発電デバイスを用いた発電方法。 - 前記金属が、Cu、Ag、またはAuを含む、
請求項1に記載の熱発電デバイスを用いた発電方法。 - 前記金属が、CuまたはAgを含む、
請求項1に記載の熱発電デバイスを用いた発電方法。 - 前記第1および第2金属層において前記電気絶縁体が設けられる周期と前記第1金属層および前記第2金属層の厚みとの比が100:1から1:1までの範囲内にあり、
前記第1および第2金属層において前記電気絶縁体が設けられる周期と前記PbTe層の厚みとの比が1000:1から4:1までの範囲内にある、
請求項1に記載の熱発電デバイスを用いた発電方法。 - 前記第1および第2金属層において前記電気絶縁体が設けられる周期と前記第1金属層および前記第2金属層の厚みとの比が20:1から2:1までの範囲内にあり、
前記第1および第2金属層において前記電気絶縁体が設けられる周期と前記PbTe層の厚みとの比が400:1から20:1までの範囲内にある、
請求項1に記載の熱発電デバイスを用いた発電方法。 - 前記デバイスのパワーファクターが100(μW/(cm・K2))以上である請求項1に記載の熱発電デバイスを用いた発電方法。
- 前記第1および第2金属層における前記金属が、Al、Cu、AgまたはAuを含み、
前記第1および第2金属層において前記電気絶縁体が設けられる周期と前記第1金属層および前記第2金属層の厚みとの比が100:1から1:1までの範囲内にあり、
前記第1および第2金属層において前記電気絶縁体が設けられる周期と前記PbTe層の厚みとの比が1000:1から4:1までの範囲内にある、
請求項2に記載の熱発電デバイスを用いた発電方法。 - 前記第1および第2金属層における前記金属が、CuまたはAgを含み、
前記第1および第2金属層において前記電気絶縁体が設けられる周期と前記第1金属層および前記第2金属層の厚みとの比が20:1から2:1までの範囲内にあり、
前記第1および第2金属層において前記電気絶縁体が設けられる周期と前記PbTe層の厚みとの比が400:1から20:1までの範囲内にある、
請求項3に記載の熱発電デバイスを用いた発電方法。 - 前記デバイスのパワーファクターが100(μW/(cm・K2))以上である請求項11に記載の熱発電デバイスを用いた発電方法。
- 互いに対向して配置された第1電極および第2電極と、
前記第1および第2電極に挟まれ、前記第1および第2電極の双方に電気的に接続され、かつ、前記第1および第2電極が対向する方向に対して直交する積層方向に対して、金属と電気絶縁体とを有する第1金属層、PbTe層、金属と電気絶縁体とを有する第2金属層の順に積層された層で構成される積層体と、を備え、
前記第1および第2金属層における前記電気絶縁体は、それぞれ、前記金属が前記PbTe層と接する面と対向する面に接し、前記金属との接続面の角度が、前記第1および第2電極が対向する方向に対して角度θ傾斜する状態で、前記第1および第2電極が対向する方向に対して周期的、又は、周期的に近い配置され、かつ、互いに半周期、又は、半周期近くずれて配置され、
前記第1金属層における前記電気絶縁体の前記積層方向の長さは、前記第1金属層の長さ以上、かつ、前記第1金属層、前記PbTe層および前記第2金属層の合計の長さ未満であり、
前記第2金属層における前記電気絶縁体の前記積層方向の長さは、前記第2金属層の長さ以上、かつ、前記第1金属層、前記PbTe層および前記第2金属層の合計の長さ未満である、熱発電デバイス。 - 前記金属と前記電気絶縁体とがなす接続面が、前記第1および第2電極が対向する方向に対してなす角度θが10°以上60°以下である、
請求項13に記載の熱発電デバイス。 - 前記角度θが20°以上50°以下である、
請求項13に記載の熱発電デバイス。 - 前記金属が、Al、Cu、Ag、またはAuを含む、
請求項13に記載の熱発電デバイス。 - 前記金属が、Cu、Ag、またはAuを含む、
請求項13に記載の熱発電デバイス。 - 前記金属が、CuまたはAgを含む、
請求項13に記載の熱発電デバイス。 - 前記第1および第2金属層において前記電気絶縁体が設けられる周期:前記第1金属層および前記第2金属層の厚みの比が100:1から1:1までの範囲内にあり、
かつ前記第1および第2金属層において前記電気絶縁体が設けられる周期:前記PbTe層の厚みの比が1000:1から4:1までの範囲内にある、
請求項13に記載の熱発電デバイス。 - 前記第1および第2金属層において前記電気絶縁体が設けられる周期:前記第1金属層および前記第2金属層の厚みの比が20:1から2:1までの範囲内にあり、
かつ前記第1および第2金属層において前記電気絶縁体が設けられる周期:前記PbTe層の厚みの比が400:1から20:1までの範囲内にある、
請求項13に記載の熱発電デバイス。 - 前記デバイスのパワーファクターが100(μW/(cm・K2))以上である請求項13に記載の熱発電デバイス。
- 前記第1および第2金属層における前記金属が、Al、Cu、AgまたはAuを含み、
前記第1および第2金属層において前記電気絶縁体が設けられる周期:前記第1金属層および前記第2金属層の厚みの比が100:1から1:1までの範囲内にあり、
かつ前記第1および第2金属層において前記電気絶縁体が設けられる周期:前記PbTe層の厚みの比が1000:1から4:1までの範囲内にある、
請求項14に記載の熱発電デバイス。 - 前記第1および第2金属層における前記金属が、CuまたはAgを含み、
前記第1および第2金属層において前記電気絶縁体が設けられる周期:前記第1金属層および前記第2金属層の厚みの比が20:1から2:1までの範囲内にあり、
かつ前記第1および第2金属層において前記電気絶縁体が設けられる周期:前記PbTe層の厚みの比が400:1から20:1までの範囲内にある、
請求項15に記載の熱発電デバイス。 - 前記デバイスのパワーファクターが100(μW/(cm・K2))以上である請求項23に記載の熱発電デバイス。
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