JP5187913B2 - パターン描画方法および装置 - Google Patents
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Description
特に医療、福祉分野など、ヒューマンインターフェイスをとる必要があるMEMS部品(人デバイス)やロボット、車載関連デバイスでは、実装コストの大幅な低減や設計・仕様変更あるいは、カスタムメイド、アドオンメイドに対応するための実装のフレキシビリティーを大幅に向上することが必要となり、迅速な電子材料の微細なパターンニング技術が重要となってきている。
そこで、これを熱処理して結晶化させる。しかしながら、膜を厚く積み上げてから一度に熱処理すると、結晶化に伴う膜の収縮から、クラックや剥離を生じ、安定にデバイスを製造することが困難で、また、膜の厚みを得るには何度も同じ場所に堆積を繰り返す必要があり、高速の厚膜パターンの形成が困難という問題があった。
そこで、本発明では、ノズルの微細化などにより液滴を微細化することなく、基板上に着弾した液滴サイズの広がりを抑え、配線や機能膜として実用的な厚みのある微細な配線パターンや機能膜パターンを形成する手法を提供する。
前記基板に対して相対移動するインクジェットヘッドの上流側の離れた位置にレーザー光やランプ光の加熱装置を配置し、該加熱装置を用いて前記液滴が前記基板上に着弾される液滴着弾予定領域を局所的に予め加熱する予熱工程と、
前記液滴着弾予定領域に前記インクジェットヘッドから前記液滴を着弾させて前記基板上に配線パターン、又は機能膜パターンを形成する描画工程とを含み、
前記液滴着弾位置と前記基板上の加熱部位の中心との距離を0.05mm〜50mmとし、かつ前記基板の前記液滴着弾予定領域の基板表面温度が50℃〜200℃とされたことを特徴としている。
また、請求項2記載の発明は、請求項1に記載のパターン描画方法において、前記相対移動の速度は、1mm/sec〜100mm/secであり、かつ前記インクジェットヘッドから吐出する前記液滴の吐出周波数が100Hz〜50kHzであることを特徴としている。
また、請求項3記載の発明は、請求項1に記載のパターン描画方法において、前記液滴の径は、10μm〜150μmであることを特徴としている。
また、請求項4記載の発明は、請求項1に記載のパターン描画方法において、前記光のスポット径は、50μm〜10mmであることを特徴としている。
また、請求項5記載の発明は、請求項1に記載のパターン描画方法において、前記インクは、粒子径1μm以下の銀又は銅の微粒子が有機溶媒に分散されていることを特徴としている。
すなわち、金属微粒子を溶媒に中に分散した金属微粒子インクや金属アルコキシド溶液などの原料溶液をインクジェット方式で液滴化し、基板上に直接描画して、微細な配線パターンや機能膜パターンを形成する微細パターン形成方法において、インクジェット描画により微細パターンを形成する基板を、液滴着弾前にあらかじめレーザーやランプにより局所加熱しておき、その後、基板上の局所加熱された近傍にインクジェットヘッドのノズルが相対するように、基板を移動させ、液滴を着弾させる。着弾された液滴は、局所加熱された基板の余熱効果により、液滴中の溶媒成分は直ちに蒸発・乾燥することで液滴の基板への濡れ性による広がりは抑制される。
さらに、加熱温度と加熱箇所を制御することで、微細パターンを結晶化し、厚みのある微細な導電性配線パターンや機能膜パターンを形成する。
該予熱制御手段が、前記液滴着弾位置と前記基板上の加熱部位の中心との距離を0.05mm〜50mmとし、かつ前記基板の前記液滴着弾予定領域の基板表面温度が50℃〜200℃とすることを特徴としている。
また、請求項7記載の発明は、請求項6に記載のパターン描画装置において、前記相対移動の速度は、1mm/sec〜100mm/secであり、かつ前記インクジェットヘッドから吐出する前記液滴の吐出周波数が100Hz〜50kHzであることを特徴としている。
また、請求項8記載の発明は、請求項6に記載のパターン描画装置において、前記液滴の径は、10μm〜150μmであることを特徴としている。
また、請求項9記載の発明は、請求項6に記載のパターン描画装置において、前記光のスポット径は、50μm〜10mmであることを特徴としている。
また、請求項10記載の発明は、請求項6に記載のパターン描画装置において、前記インクは、粒子径1μm以下の銀又は銅の微粒子が有機溶媒に分散されていることを特徴としている。
本発明によれば、液滴サイズが大きく材料供給量が微細液滴の吐出を用いる微細インクジェット技術に比べ十分多いため微細パターンの堆積速度は、十分に速く、数十ミクロン以下の微細な配線形成する際に、特別に微細な開口サイズのノズルや静電界による吸引を用いる必要がなく、従来インクジェットノズル同程度の50μm開口サイズか、それ以上の開口サイズを持ったノズルを使用しながら、ノズルの開口径あるいはインクの液滴径より小さな微細パターン描画ができる。
また、基板と原料インクとの組み合わせや基板表面の粗さによる基板表面との濡れ性の影響を最小限に抑えて、様々な基板材料に対し、密度が高く膜厚のある微細細線を直接描画することを可能にできる。
これに対し、レーザーや赤外線照射による加熱は、着弾予定領域の空間的に局所的な加熱なので、基板に近接したインクジェットノズルへの熱的影響は著しく押さえられ、ノズル内の原料インクは乾燥することなく、ノズル詰まりのない状態で基板表面を十分に高温にでき、かつ安定な液滴吐出と描画を継続できる。
2.レーザー照射もしくはランプ光照射加熱装置
3.基板温度測定用放射温度計
4.基板
5.移動ステージ
6.ステージ移動方向
7.吐出液滴
8.加熱ビーム
9.予熱制御部
また、このときインク中のAg超微粒子などの重量分率を液滴サイズに応じて最適化することで、インク乾燥、焼結を短時間で行うことが可能になり、基板加熱温度を必要最小限にでき、基板への熱的ダメージを最小限に抑制することが可能になる。
本発明による、微細パターン描画装置は、図1に示されるインクジェットノズル1とレーザー照射もしくはランプ光照射加熱装置2、基板温度測定用放射温度計3、基板4、移動ステージ5、ステージ速度及び加熱温度を制御する予熱制御部9から構成され、このとき、基板加熱のためのレーザー照射もしくはランプ光照射加熱装置2の配置を、基板移動方向に対し、インクジェットノズル1の上流側に配置することを特徴とする。
描画工程は、まず、インクジェットノズル1からは液滴を吐出しない状態で、レーザー照射もしくはランプ光照射加熱装置2により基板4を非接触で加熱する。次に加熱された基板表面の温度を基板温度測定用放射温度計3により測定する(基板温度測定工程)。このときの測定位置は、液滴の基板上への着弾位置になるべく近く設定するのが好ましい。
上記設定が完了したら、図1に示すように、基板4をレーザー照射もしくはランプ光照射加熱装置2の側からインクジェットノズル1の方向に移動(ステージ移動方向6)させ、インクジェットノズル1から原料インクを吐出し、微細パターンを描画する。
その結果、レーザー照射しない場合は、前記溝部の表面が荒れている部分や段差エッジ部分では、毛細管力により着弾した液滴は大きく広がり非常に広い線幅になっており、電気的導通も取れなかった、これに対し、レーザー照射を行った場合は、溝以外の部分と溝内部も含め同一線幅で描画でき、線幅も約60μmと大幅に細くすることができた。
Claims (12)
- インクジェット方式により、金属微粒子を含むインク、又は金属アルコキシド溶液を原料溶液として、液滴化し、該液滴を基板上に着弾させて該基板上に配線パターン、又は機能膜パターンを形成するパターン描画方法において、
前記基板に対して相対移動するインクジェットヘッドの上流側の離れた位置にレーザー光やランプ光の加熱装置を配置し、該加熱装置を用いて前記液滴が前記基板上に着弾される液滴着弾予定領域を局所的に予め加熱する予熱工程と、
前記液滴着弾予定領域に前記インクジェットヘッドから前記液滴を着弾させて前記基板上に配線パターン、又は機能膜パターンを形成する描画工程とを含み、
前記液滴着弾位置と前記基板上の加熱部位の中心との距離を0.05mm〜50mmとし、かつ前記基板の前記液滴着弾予定領域の基板表面温度が50℃〜200℃とされたことを特徴とするパターン描画方法。 - 前記相対移動の速度は、1mm/sec〜100mm/secであり、かつ前記インクジェットヘッドから吐出する前記液滴の吐出周波数が100Hz〜50kHzであることを特徴とする請求項1に記載のパターン描画方法。
- 前記液滴の径は、10μm〜150μmであることを特徴とする請求項1に記載のパターン描画方法。
- 前記光のスポット径は、50μm〜10mmであることを特徴とする請求項1に記載のパターン描画方法。
- 前記インクは、粒子径1μm以下の銀又は銅の微粒子が有機溶媒に分散されていることを特徴とする請求項1に記載のパターン描画方法。
- インクジェット方式により、金属微粒子を含むインク、又は金属アルコキシド溶液を原料溶液として、液滴化し、該液滴を基板上に着弾させて該基板上に配線パターン、又は機能膜パターンを形成する描画手段を有するパターン形成装置において、
前記液滴着弾予定領域に、前記液滴を着弾させて前記基板上に配線パターン、又は機能膜パターンを形成するために、前記液滴を吐出するインクジェットヘッドと、
前記基板上に対して相対移動する前記インクジェットヘッドの上流側の離れた位置に配置され、レーザー光やランプ光を用いて前記液滴が着弾する着弾予定領域を加熱するための基板加熱手段と、
前記基板を移動させる移動手段と、
前記基板において前記液滴が着弾する着弾予定領域の基板温度を測定する基板温度測定手段と、
前記基板温度に基づいて、前記移動手段の移動速度、前記液滴の吐出サイクル、及び前記着弾予定領域の加熱を制御する予熱制御手段とを有し、
該予熱制御手段が、前記液滴着弾位置と前記基板上の加熱部位の中心との距離を0.05mm〜50mmとし、かつ前記基板の前記液滴着弾予定領域の基板表面温度が50℃〜200℃とすることを特徴とするパターン描画装置。 - 前記相対移動の速度は、1mm/sec〜100mm/secであり、かつ前記インクジェットヘッドから吐出する前記液滴の吐出周波数が100Hz〜50kHzであることを特徴とする請求項6に記載のパターン描画装置。
- 前記液滴の径は、10μm〜150μmであることを特徴とする請求項6に記載のパターン描画装置。
- 前記光のスポット径は、50μm〜10mmであることを特徴とする請求項6に記載のパターン描画装置。
- 前記インクは、粒子径1μm以下の銀又は銅の微粒子が有機溶媒に分散されていることを特徴とする請求項6に記載のパターン描画装置。
- インクジェット方式により、金属微粒子を含むインク、又は金属アルコキシド溶液を原料溶液として、液滴化し、該液滴を基板上に着弾させて該基板上に形成された配線パターンであって、
前記基板に対して相対移動するインクジェットヘッドの上流側の離れた位置にレーザー光やランプ光の加熱装置を配置し、該加熱装置を用いて前記液滴が前記基板上に着弾される液滴着弾予定領域を局所的に予め加熱し、
前記液滴着弾予定領域に前記インクジェットヘッドから前記液滴を着弾させて前記基板上に配線パターンを形成し、
前記液滴着弾位置と前記基板上の加熱部位の中心との距離を0.05mm〜50mmとし、かつ前記基板の前記液滴着弾予定領域の基板表面温度を50℃〜200℃としたことにより、
前記配線パターンの配線厚みと線幅との比であるアスペクト比が0.1以上であることを特徴とする配線パターン。 - インクジェット方式により、金属微粒子を含むインク、又は金属アルコキシド溶液を原料溶液として、液滴化し、該液滴を基板上に着弾させて該基板上に形成された配線パターンであって、
前記基板に対して相対移動するインクジェットヘッドの上流側の離れた位置にレーザー光やランプ光の加熱装置を配置し、該加熱装置を用いて前記液滴が前記基板上に着弾される液滴着弾予定領域を局所的に予め加熱し、
前記液滴着弾予定領域に前記インクジェットヘッドから前記液滴を着弾させて前記基板上に配線パターンを形成し、
前記液滴着弾位置と前記基板上の加熱部位の中心との距離を0.05mm〜50mmとし、かつ前記基板の前記液滴着弾予定領域の基板表面温度を50℃〜200℃としたことにより、
前記配線パターンのサイドウオールの角度が17度以上の急角度であることを特徴とする配線パターン。
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