JP5174108B2 - 摺動部材及びその製造方法 - Google Patents
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Description
1)樹脂フィルム(ハニカム状多孔質膜)の作製
まず、ポリスチレン(PS、Mw=280000,Aldrich,Chart1)に対して、質量比10%の両親媒性化合物(Cap)を混合した混合物(PS:Cap=10:1)に、CHCl3溶液(5g/L)を直径9cmのガラスシャーレにキャストした。これに高湿度の空気(相対湿度70%程度)を吹き付け、水分を結露させ、六方最密状(ヘキサゴナル)に等間隔に配列された微小水滴を形成し、球状の微小水滴を蒸発させることにより、開口部の直径が8μmの空孔が等間隔に配列され、その配列が六方最密状の自己組織化による樹脂フィルム(ハニカム状多孔質膜)を作製した。図4(a)は、実施例1に係る樹脂フィルム(ハニカム状多孔質膜)の上面を顕微鏡で観察したときの写真図であり、図4(b)は、ハニカム状多孔質膜の断面の写真図である。
1)で作製された樹脂フィルムに、PVA(ポリビニルアルコール)水溶液をスピンコートし、寸法:30×30×5mm、材質:炭素鋼(JIS規格:S55焼入れ)、表面粗さRa:0.02μmの平板試験片に、樹脂フィルムの上下を反転して、空孔にある表面を接着した。その後、樹脂フィルムの空孔のない層を剥がし取り(図1(d)参照)、80℃で10分間、平板試験片の乾燥を行った。その後、溶剤を用いて表面に残ったPVAの洗浄を行い、最後に200℃で3時間の加熱(アニーリング)を行った。これにより、空孔の開口部の直径を、8μm、表面に対する全ての空孔の占める面積率を、50%とした。今回用いたポリスチレンは、加熱しても軟化し難い材料であり、アニーリング前後の空孔で空孔の開口部の直径に変化はなかった。
硝酸0.6ml、エタノール9.4mlの混合溶液をスターラーで30秒間撹拌後、マスキングした平板試験片を5秒間浸漬し、その後エタノールで洗浄後にドライヤで乾燥した。この浸漬、洗浄、乾燥を繰り返し、マイクロディンプルの最大深さが、0.3μmとなるまで行った。最後にハニカム構造フィルムを平板試験片から剥がしとり、エタノールで洗浄した。これにより、摺動部材に相当する平板試験片を作製した。なお、マイクロディンプルの最大深さは、接触式の表面粗さ計を用いて測定した。
実施例1と同じようにして、平板試験片を作製した。実施例1と相違する点は、ディンプル径、PVAの量及びアニーリングの温度及び時間を調整して、図6に示すように、面積率が80%を超えるようにし、50%未満のものは、レーザ光を照射し、その後ラップ加工を施して平板試験片を作製した点である。
実施例1及び比較例1の平板試験片に対して、焼付き試験を行った。具体的には、寸法:外形φ25.6、内径φ20、高さ15mm、材質:炭素鋼(S50焼入れ)、表面粗さRa:0.02μmの円筒試験片を準備し、円筒試験片の端面を、平板試験片の摺動面に押当てて、円筒試験片の回転数500rpm、荷重100Nで10分間ならし試験後、2分間毎に100Nずつ荷重を増加させ焼付いた時点で試験をストップした。焼付きの判断は、試験中に摩擦係数が0.3を超えた時点を焼付きとした。なお潤滑油は市販エンジン油0W20を用い、油浴80℃で試験を行った。この結果を、図6に示す。
図6に示すように、実施例1の面積率50〜80%の平板試験片は、2000N以上の焼付き荷重であり、比較例1のものに比べて、耐焼付き性が高いといえる。この理由としては、面積率が、50%未満である場合、摺動時において、マイクロディンプルから、マイクロディンプル間に形成された表面(実際に摺動する表面である凸部の表面)に、潤滑油が充分に供給されないことがあり、この結果、摺動面が焼付くおそれがあると考えられる。一方、面積率が80%を超えた場合には、凸部の表面の面積が小さいため、摺動時に、この表面の面圧が増加し、摺動面が焼付くおそれがあると考えられる。
実施例1と同じようにして、平板試験片を作製した。実施例1と相違する点は、マイクロディンプルの開口部の直径(ディンプル径)を8μm、面積率65%とし、エッチングを繰り返すことにより、マイクロディンプルの最大深さを、図7に示すように、0.2μm以上の範囲を満たす最大深さの異なる複数の平板試験片を作製した点である。実施例1と同じようにして、焼付き試験を行った。この結果を図7に示す。
実施例2と同じようにして、平板試験片を作製した。実施例2と相違する点は、エッチングを繰り返すことにより、マイクロディンプルの最大深さを、図7に示すように、0.2μm未満の範囲を満たす最大深さの異なる複数の平板試験片を作製した点である。実施例1と同じようにして、焼付き試験を行った。この結果を図7に示す。
実施例1と同じようにして、平板試験片を作製した。実施例1と相違する点は、マイクロディンプルの開口部の直径(ディンプル径)を8μm、面積率65%とし、エッチングを繰り返すことにより、マイクロディンプルの最大深さを2μmにした点である。
実施例3と同じようにして、平板試験片を作製した。実施例3と相違する点は、マイクロディンプルの開口部の直径(ディンプル径)を8μm、面積率65%とし、エッチングを繰り返すことにより、マイクロディンプルの最大深さを2.2μm(2μmを超えるように)にした点である。
図7に示すように、実施例2の平板試験片は、マイクロディンプルの最大深さが0.2μm以上であり、この場合には、比較例2の平板試験片に比べて、焼付き荷重が約4倍となった。比較例2の如く、マイクロディンプルの最大深さが、0.2μm未満の場合、マイクロディンプルの深さが浅すぎて、摺動時に充分な量のマイクロディンプル内に潤滑油を保持することが難しいと考えられる。また、実施例3の場合には、マイクロディンプルの最大深さが2μmの平板試験片を作製できたが、比較例3の場合には、2μmを超えたあたりから、エッチングを繰り返すことにより、マイクロディンプルの側面(リム部)まで削りとられてしまった。このような結果から、マイクロディンプルの最大深さは、0.2〜2μmの範囲がより好ましいと考えられる。
実施例1と同じようにして、平板試験片を作製した。実施例1と相違する点は、マイクロディンプルの最大深さを0.3μm、面積率65%とし、図8に示すように、マイクロディンプルの開口部の直径が、2〜20μmの範囲を満たす直径の異なる複数の平板試験片を作製した。なお、ディンプル径はハニカム構造フィルム製作時、ポリスチレンと両親媒性化合物(Cap)を混合した混合物のCHCl3溶液に高湿度の空気を吹き付けて樹脂フィルムを作製するが、このときの吹き付ける空気の湿度および吹き付ける時間(加湿時間)を調整することにより水滴の大きさを調整することができる。これを利用して、マイクロディンプルの開口部の直径を変化させた。実施例1と同じようにして、焼付き試験を行った。この結果を図8に示す。
実施例4と同じようにして、平板試験片を作製した。実施例4と相違する点は、マイクロディンプルの開口部の直径が、2μm未満、20μmを超えた範囲を満たす直径の異なる複数の平板試験片を作製した点である。実施例1と同じようにして、焼付き試験を行った。この結果を図8に示す。
図8に示すように、実施例4のマイクロディンプルの開口部の直径が2〜20μmで、平板試験片は、2000N以上の焼付き荷重となり、5〜15μmで、平板試験片は、2500N以上の焼付き荷重となり、比較例4のものに比べて、耐焼付き性が高いといえる。この理由としては、開口部の直径が、2μm未満の場合、開口部が小さくなることにより、マイクロディンプル間の距離も狭くなり過ぎるため、凸部表面が狭くなり、マイクロディンプル内で潤滑油を封止して、摺動面間に油膜圧力を充分に確保することが難しいと考えられる。一方、開口部の直径が、20μmを超えた場合、開口部が大き過ぎて、摺動時にマイクロディンプルから潤滑油が逃げ易くなり、この場合も、油膜圧力を充分に確保することが難しいと考えられる。
Claims (4)
- 表面に円形状の開口部を有した空孔が等間隔に配列されると共に、該空孔の配列が六方最密状である樹脂フィルムを製造する工程と、
該製造された樹脂フィルムの前記表面を、金属材料からなる摺動面に接着させ、前記樹脂フィルムで、前記摺動面をマスキングする工程と、
前記空孔を介して、前記マスキングされた摺動面にエッチング液を接触させることによりマイクロディンプルを成形する工程と、を、少なくとも含み、
前記樹脂フィルムは、熱可塑性樹脂からなり、前記マイクロディンプルを成形する工程の前に、前記樹脂フィルムを加熱することにより、前記樹脂フィルムを延伸させて、前記樹脂フィルムの表面全体に対する全ての前記空孔の開口部の占める面積率を調整することにより、前記摺動面全体に対する全ての前記マイクロディンプルの開口部の占める面積率を調整することを特徴とする摺動部材の製造方法。 - 表面に円形状の開口部を有した空孔が等間隔に配列されると共に、該空孔の配列が六方最密状である樹脂フィルムを製造する工程と、
該製造された樹脂フィルムの前記表面を、金属材料からなる摺動面に接着させ、前記樹脂フィルムで、前記摺動面をマスキングする工程と、
前記空孔を介して、前記マスキングされた摺動面にエッチング液を接触させることによりマイクロディンプルを成形する工程と、を、少なくとも含み、
前記摺動面をマスキングする工程において、前記空孔が形成された開口部周囲と摺動面との接着状態を調整することで、前記マイクロディンプルを成形する工程におけるエッチング液に接触する摺動面の面積を調整することにより、前記摺動面全体に対する全ての前記マイクロディンプルの開口部の占める面積率を調整することを特徴とする摺動部材の製造方法。 - 前記摺動面全体に対する全ての前記マイクロディンプルの開口部の占める面積率が50〜80%となるように前記マイクロディンプルの開口部の占める面積率を調整することを特徴とする請求項1または2に記載の摺動部材の製造方法。
- 前記樹脂フィルムを製造する工程において、前記樹脂フィルムを、水の結露及び該結露により得られた水滴の気化を利用して製造することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の摺動部材の製造方法。
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