JP5170816B2 - 透明導電膜形成用スパッタリングターゲット - Google Patents

透明導電膜形成用スパッタリングターゲット Download PDF

Info

Publication number
JP5170816B2
JP5170816B2 JP2006299763A JP2006299763A JP5170816B2 JP 5170816 B2 JP5170816 B2 JP 5170816B2 JP 2006299763 A JP2006299763 A JP 2006299763A JP 2006299763 A JP2006299763 A JP 2006299763A JP 5170816 B2 JP5170816 B2 JP 5170816B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
target
alloy
sputtering
conductive film
transparent conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2006299763A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008115425A (ja
Inventor
宗位 真嶋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Materials Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Materials Corp filed Critical Mitsubishi Materials Corp
Priority to JP2006299763A priority Critical patent/JP5170816B2/ja
Publication of JP2008115425A publication Critical patent/JP2008115425A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5170816B2 publication Critical patent/JP5170816B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Description

この発明は、液晶表示装置、エレクトロルミネッセンス表示装置、帯電防止導電膜コーティング、ガスセンサーなどに用いられる透明導電膜を形成するためのスパッタリングターゲット(以下、ターゲットと云う)に関するものである。
一般に、液晶表示装置、エレクトロルミネッセンス表示装置、帯電防止導電膜コーティング、ガスセンサーなどに用いられる透明導電膜として、In−Sn複合酸化物(以下、ITOという)、Zn−Al複合酸化物(以下、AZOという)、(Zn−Ga複合酸化物(以下、GZOという)などの複合酸化物からなる透明導電膜が知られており、この透明導電膜を作製する方法の一つとしてスパッタリング法がある。このスパッタリング法により透明導電膜を形成するには、In−Sn合金ターゲット、Zn−Al合金ターゲット、Zn−Ga合金ターゲットなど合金ターゲットを用い、酸素を含むアルゴン雰囲気中でスパッタリングすることにより形成する。前記In−Sn合金ターゲットはSn:0.1〜30質量%を含有し、残部がInからなる組成を有し、Zn−Al合金ターゲットはAl0.1〜30質量%を含有し、残部がZnからなる組成を有し、さらにZn−Ga合金ターゲットはGa:0.1〜30質量%を含有し、残部がZnからなる組成を有することが知られている。
これら合金ターゲットを用いてスパッタリングを行なうと、合金ターゲットを構成する各成分のスパッタ率の違いによりスパッタ初期とそれ以降とでは得られる透明導電膜の組成比が変化することから目的とする膜組成に達するまでのプレスパッタ時間を長く取る必要がある。さらに、これら合金ターゲットを用いて安定して所定の酸素含有量を有する透明導電膜を得るには、いずれもスパッタリング雰囲気中の酸素量を厳しく制御する必要があることから安定的に成膜することが難しかった。
そのために、現在では、雰囲気をアルゴン雰囲気中または酸素制御を行なう必要のない酸素を含むアルゴン雰囲気中でITO複合酸化物、AZO複合酸化物、GZO複合酸化物などの複合酸化物ターゲットを用いてスパッタリングする方法が主流となっている。そして、前記ITO複合酸化物ターゲットは、SnO2:0.1〜20モル%を含有し、残部がIn23からなる組成を有し、前記AZO複合酸化物ターゲットは、Al23:0.1〜20モル%を含有し、残部がZnOからなる組成を有し、さらに、前記GZO複合酸化物ターゲットはGa23:0.1〜20モル%を含有し、残部がZnOからなる組成を有することが知られている(特許文献1、2、3参照)。
特開平5−179439号公報 特開平6−2130号公報 特開平7−138745号公報
しかし、近年、スパッタリング雰囲気中の酸素制御技術は以前に比べて格段に進歩し、スパッタリング雰囲気中の酸素量の制御は簡単になってきた。さらに合金ターゲットを用いるスパッタリング法の成膜速度は、複合酸化物ターゲットを用いる成膜速度よりも速いことから、コスト削減の目的で合金ターゲットを用いるスパッタリング法が再び注目され始めている。しかし、合金ターゲットを用いるスパッタリング法では形成される透明導電膜の成分組成が一定になるまでに時間がかかり過ぎ、そのためにプレスパッタ時間を長く取らなければならないという欠点は未だ解消されていない。
そこで、本発明者らは上述の合金ターゲットを用いるスパッタリング法の前記欠点を解消すべく研究を行った。その結果、Zn−Al合金結晶粒の周囲をAZOの複合酸化物膜で包囲した組織を有するターゲットを用いてスパッタリングすると、得られた透明導電膜の成分組成が安定するまでの時間(すなわち、プレスパッタ時間)が格段に短くなり、したがって、透明導電膜の成膜時間が大幅に短縮される、などの研究結果が得られたのである。
この発明は、かかる研究結果に基づいて成されたものであって、
(1)Al:0.1〜30質量%を含有し、残部がZnからなる組成を有するZn−Al合金結晶粒をZn−Al複合酸化物が包囲している組織を有する透明導電膜形成用スパッタリングターゲット、に特徴を有するものである。
前記ZnおよびAlの含有量は、従来から知られているZn−Al合金ターゲットに含まれる含有量と同じであり、すでに知られている範囲であるのでその限定理由の説明は省略する。
この発明の透明導電膜形成用スパッタリングターゲットを作製するには、まず、平均粒径:0.1〜250μmを有するZn−Al合金粉末の合金粉末を用意する。この合金粉末は、ガスアトマイズ粉末であってもよく、また機械粉砕粉末であってもよい。つぎに、この合金粉末を酸素雰囲気中で加熱処理することによりZn−Al合金粉末の表面にAZO複合酸化物膜を形成したAZO被覆Zn−Al合金粉末を作製する。また、ガスアトマイズにより粉末を作製する際、ガスとしてAr+10%O等の酸化性ガスを用いてガスアトマイズすることにより作製することができる。このとき合金粉末の表面に形成される酸化膜は厚さ:20〜1000nmの範囲内にあることが好ましい。酸化膜の厚さが20nm未満ではターゲット製造プロセスにおける成形過程で初期の粉末形状を保った状態で成形することが困難となるので好ましくなく、一方、1000nmを越えるようになると極端にスパッタ速度が低下し、量産に不向きとなるので好ましくないからである。このようにして得られたAZO被覆Zn−Al合金粉末をホットプレス、熱間静水圧プレスまたは冷間静水圧プレスを行なうことにより作製する。
この発明の組織を有する透明導電膜形成用ターゲットは、プレスパッタ時間を大幅に短縮することができ、透明導電膜の製造コストを大幅に下げることができるなど優れた効果を奏するものである。
発明を実施するための最良の態様
つぎに、この発明の透明導電膜形成用ターゲットを具体的に説明する。まず、原料粉末として、いずれもガスアトマイズして得られたAl:4質量%を含有し、残部がZnからなる成分組成のZn−Al合金ガスアトマイズ粉末を用意する。このZn−Al合金ガスアトマイズ粉末を大気中:温度:200℃、3時間保持の条件で加熱することにより、Zn−Al合金ガスアトマイズ粉末の表面にAZO複合酸化物膜を形成したAZO被覆Zn−Al合金粉末を作製し用意した。
実施例
先に作製したAZO被覆Zn−Al合金粉末を金型に充填した状態で、ホットプレス装置に装入し、雰囲気:1×10-2Torrの真空雰囲気、温度:200℃、圧力:30MPa、保持時間:3時間保持の条件でホットプレスすることにより、直径:154mm×厚さ:6mmの寸法をもった本発明ターゲットを作製した。この本発明ターゲットの断面を金属顕微鏡で観察したところ、Zn−Al合金結晶粒相互が結合している部分も見られたが、大部分のZn−Al合金結晶粒はAZO複合酸化膜が包囲している組織が見られた。
一方、先に作製したZn−Al合金ガスアトマイズ粉末を金型に充填した状態で、ホットプレス装置に装入し、雰囲気:1×10-2Torrの真空雰囲気、温度:200℃、圧力:30MPa、保持時間:3時間保持の条件でホットプレスすることにより、直径:154mm×厚さ:6mmの寸法をもった従来ターゲット1を作製した。この従来ターゲット1の断面を金属顕微鏡で観察したところ、Zn−Al合金結晶粒が集合した焼結合金組織が見られた。
得られた本発明ターゲットおよび従来ターゲット1を無酸素銅製の水冷バッキングプレートにハンダ付けした状態で、直流マグネトロンスパッタリング装置に装着し、まず装置内を真空排気装置にて1×10-6Torr以下に排気したのち、Ar+10%Oガスを導入して装置内雰囲気を1.5×10-3Torrのスパッタガス圧とした。また、厚さ:0.6mmのポリカーボネート基板をターゲットとの間隔:70mmにて配置した。
かかる状態で本発明ターゲットおよび従来ターゲット1に、直流電源にてスパッタ電力:0.1kWを印加し、スパッタリング開始から5分ごとに作製した前記ポリカーボネート基板表面に形成された厚さ:50nmを有する透明導電膜サンプルのZnおよびAlの成分組成を測定し、この測定結果を表1に示した。
表1に示される結果から、Zn−Al合金結晶粒をAZO複合酸化膜が包囲している組織を有する本発明ターゲットを用いて形成された透明導電膜サンプルは、スパッタリング時間が10分経過後からはZnおよびAlの含有量がほぼ一定となることからプレスパッタ時間は10分必要となることがわかる。
一方、従来ターゲット1で形成した透明導電膜サンプルはスパッタリング時間が30分経過後からはZnおよびAlの含有量がほぼ一定となるのでプレスパッタ時間は30分必要となることがわかる。したがって、本発明ターゲットのプレスパッタ時間と従来ターゲット1のプレスパッタ時間を比較すると、本発明ターゲットのプレスパッタ時間は従来ターゲット1のプレスパッタ時間に比べて格段に短いことがわかる。
参考例
先に作製したGZO被覆Zn−Ga合金粉末をゴム型に充填した状態で、冷間静水圧プレス装置に装入し、圧力:100MPa、保持時間:1時間保持の条件で冷間静水圧プレスすることにより、直径:154mm×厚さ:6mmの寸法をもった参考例ターゲットを作製した。この参考例ターゲットの断面を金属顕微鏡で観察したところ、Zn−Ga合金結晶粒相互が結合している部分も見られたが、大部分のZn−Ga合金結晶粒はGZO複合酸化膜が包囲している組織が見られた。
一方、先に作製したZn−Ga合金ガスアトマイズ粉末をゴム型に充填した状態で、冷間静水圧プレス装置に装入し、圧力:100MPa、保持時間:1時間保持の条件で冷間静水圧プレスすることにより、直径:154mm×厚さ:6mmの寸法をもった従来ターゲット2を作製した。この従来ターゲット2の断面を金属顕微鏡で観察したところ、Zn−Ga合金結晶粒が集合した焼結合金組織が見られた。
得られた参考例ターゲットおよび従来ターゲット2を無酸素銅製の水冷バッキングプレートにハンダ付けした状態で、直流マグネトロンスパッタリング装置に装着し、まず装置内を真空排気装置にて1×10-6Torr以下に排気したのち、Ar+10%Oガスを導入して装置内雰囲気を1.5×10-3Torrのスパッタガス圧とした。また、厚さ:0.6mmのポリカーボネート基板をターゲットとの間隔:70mmにて配置した。
かかる状態で参考例ターゲットおよび従来ターゲット2に、直流電源にてスパッタ電力:0.1kWを印加し、スパッタリング開始から5分ごとに作製した前記ポリカーボネート基板表面に形成された厚さ:50nmを有する透明導電膜サンプルのZnおよびGaの成分組成を測定し、この測定結果を表2に示した。
表2に示される結果から、Zn−Ga合金結晶粒をGZO複合酸化膜が包囲している組織を有する参考例ターゲットを用いて形成された透明導電膜サンプルは、スパッタリング時間が10分経過後からはZnおよびGaの含有量がほぼ一定となることからプレスパッタ時間は10分必要となることがわかる。一方、従来ターゲット2を用いて形成した透明導電膜サンプルはスパッタリング時間が30分経過後からはZnおよびGaの含有量がほぼ一定となるのでプレスパッタ時間は30分必要となることがわかる。
したがって、参考例ターゲットのプレスパッタ時間と従来ターゲット2のプレスパッタ時間を比較すると、参考例ターゲットのプレスパッタ時間は従来ターゲット2のプレスパッタ時間に比べて格段に短いことがわかる。

Claims (1)

  1. Al:0.1〜30質量%を含有し、残部がZnからなる組成を有するZn−Al合金結晶粒をZn−Al複合酸化物が包囲している組織を有することを特徴とする透明導電膜形成用スパッタリングターゲット。
JP2006299763A 2006-11-06 2006-11-06 透明導電膜形成用スパッタリングターゲット Expired - Fee Related JP5170816B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006299763A JP5170816B2 (ja) 2006-11-06 2006-11-06 透明導電膜形成用スパッタリングターゲット

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006299763A JP5170816B2 (ja) 2006-11-06 2006-11-06 透明導電膜形成用スパッタリングターゲット

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012091880A Division JP5424140B2 (ja) 2012-04-13 2012-04-13 透明導電膜形成用スパッタリングターゲット

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008115425A JP2008115425A (ja) 2008-05-22
JP5170816B2 true JP5170816B2 (ja) 2013-03-27

Family

ID=39501618

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006299763A Expired - Fee Related JP5170816B2 (ja) 2006-11-06 2006-11-06 透明導電膜形成用スパッタリングターゲット

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5170816B2 (ja)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6196609A (ja) * 1984-10-15 1986-05-15 大阪特殊合金株式会社 透明導電膜
EP0761838B1 (de) * 1995-08-18 2001-08-08 W.C. Heraeus GmbH & Co. KG Target für die Kathodenzerstäubung und Verfahren zur Herstellung eines solchen Targets
JP3840735B2 (ja) * 1996-04-12 2006-11-01 旭硝子株式会社 酸化物膜の製造方法
JP2000026168A (ja) * 1998-07-06 2000-01-25 Mitsubishi Materials Corp 金属酸化物焼結体の製造方法
JP2003151359A (ja) * 2001-11-16 2003-05-23 Bridgestone Corp 透明導電性フィルムおよびタッチパネル
JP2008097969A (ja) * 2006-10-11 2008-04-24 Bridgestone Corp ZnO系透明導電膜及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008115425A (ja) 2008-05-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3746094B2 (ja) ターゲットおよびその製造方法
JP6511056B2 (ja) W−Niスパッタリングターゲット
CN105908139B (zh) 电子部件用层叠布线膜和被覆层形成用溅射靶材
TWI548765B (zh) 鉬合金濺鍍靶材的製造方法及鉬合金濺鍍靶材
TWI604066B (zh) A multilayer wiring film for electronic components and a sputtering target for forming a coating layer
WO2014132872A1 (ja) 酸化ニオブスパッタリングターゲット、その製造方法及び酸化ニオブ膜
TW201542849A (zh) 濺鍍靶材
Liu et al. Properties of aluminum doped zinc oxide materials and sputtering thin films
CN103849842B (zh) 溅射靶材及导电金属氧化物薄膜
CN104212997B (zh) Cu‑Mn合金膜和Cu‑Mn合金溅射靶材以及Cu‑Mn合金膜的成膜方法
TWI576454B (zh) Spraying target for forming wiring film and coating layer for electronic parts
JP5000230B2 (ja) 酸化ランタン含有酸化物ターゲット
JP2011074479A (ja) 透明導電性酸化亜鉛系薄膜製造用のイオンプレーティング用ターゲット、および透明導電性酸化亜鉛系薄膜
CN105209405B (zh) 氧化物烧结体和包含该氧化物烧结体的溅射靶
JP4904934B2 (ja) 酸化亜鉛系透明導電膜及びそれを用いた液晶ディスプレイ並びに酸化亜鉛系スパッタリングターゲット
JP2001151572A (ja) 金属酸化物焼結体およびその用途
JP5424140B2 (ja) 透明導電膜形成用スパッタリングターゲット
JP5170816B2 (ja) 透明導電膜形成用スパッタリングターゲット
CN102051497B (zh) 金银镶嵌靶材及其薄膜的制备方法
JP2000233969A (ja) Itoスパッタリングターゲットおよび透明導電膜の製造方法
JP4702126B2 (ja) 酸化亜鉛系透明導電膜及びそれを用いた液晶ディスプレイ並びに酸化亜鉛系スパッタリングターゲット
JP2000129432A (ja) 導電性金属酸化物焼結体およびその用途
TWI674325B (zh) MoNb靶材
JP2002030429A (ja) Itoスパッタリングターゲットおよびその製造方法
JP5363742B2 (ja) 酸化亜鉛系透明導電膜

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090331

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110107

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120214

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120413

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20121210

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20121223

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5170816

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees