JP5158800B2 - Component mounting apparatus and component mounting method - Google Patents
Component mounting apparatus and component mounting method Download PDFInfo
- Publication number
- JP5158800B2 JP5158800B2 JP2008298892A JP2008298892A JP5158800B2 JP 5158800 B2 JP5158800 B2 JP 5158800B2 JP 2008298892 A JP2008298892 A JP 2008298892A JP 2008298892 A JP2008298892 A JP 2008298892A JP 5158800 B2 JP5158800 B2 JP 5158800B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- component
- board block
- board
- block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 44
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 10
- 239000011093 chipboard Substances 0.000 description 9
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
本発明は、多数の基板ブロックが一体に配列形成された多数個取り基板の各基板ブロックに少なくとも一部の部品を2段以上にスタック実装する部品実装装置及び部品実装方法に関する発明である。 The present invention relates to a component mounting apparatus and a component mounting method for stacking and mounting at least some components in two or more stages on each substrate block of a multi-chip substrate in which a large number of substrate blocks are integrally formed.
近年、電子機器の小型化・高集積化の要求を満たすために、基板に実装した部品上に他の部品を積み重ねて実装するスタック実装(又はPOP:Package On Package)と呼ばれる実装技術が実用化されている。この種のスタック実装において、部品搭載ミスの対策として、特許文献1(特開2007−158213号公報)に記載されているように、下段部品上に上段部品を実装する際に、上段部品が正常に実装されずに吸着ノズルに吸着されたまま持ち帰られる部品搭載ミスが発生した場合に、下段部品の位置を画像認識して、下段部品の位置ずれの有無を判定し、下段部品の位置ずれが無ければ、上段部品の再実装を行い、下段部品の位置ずれがあれば、部品実装装置を停止して異常報知するようにしたものがある。
上記特許文献1の技術では、スタック実装を行う際に、上段部品が正常に実装されずに吸着ノズルに吸着されたまま持ち帰られる部品搭載ミスが発生した場合に、下段部品の位置認識を行い、下段部品の位置ずれの有無を判定するようにしているため、上段部品が吸着ノズルに吸着されたまま持ち帰られる部品搭載ミスが発生しなかった場合には、下段部品の位置ずれがあっても、その位置ずれが検出されずに、位置ずれした下段部品上に上段部品が実装されてしまい、不良品を生産してしまう結果となる。 In the technique of Patent Document 1 described above, when stack mounting is performed, if a component mounting error occurs in which the upper part is not normally mounted and is taken back by being sucked by the suction nozzle, the position of the lower part is recognized, Since it is determined whether or not there is a position shift of the lower part, if there is no component mounting error that can be brought back while the upper part is sucked by the suction nozzle, even if there is a position shift of the lower part, The positional deviation is not detected, and the upper part is mounted on the displaced lower part, resulting in the production of a defective product.
また、生産性を向上させるために、多数の基板ブロックが一体に配列形成された多数個取り基板の各基板ブロックに部品を実装して、全ての基板ブロックに全部品を実装し終えた後に、当該多数個取り基板を各基板ブロック間の境界線(ブレーク溝等)に沿って分断して個々の部品実装済み基板に分割する実装方法が知られている。この実装方法に上記特許文献1の技術を適用した場合、いずれかの基板ブロックで下段部品の位置ずれが検出されたときに、部品実装装置が停止されるため、それまで正常に部品が実装されていた他の基板ブロックについても全て実装が停止されてしまい、生産性が低下してしまうという問題がある。 In order to improve productivity, after mounting components on each board block of a multi-chip board in which a large number of board blocks are integrally formed, and after mounting all components on all board blocks, There is known a mounting method in which the multi-chip substrate is divided along a boundary line (break groove or the like) between the substrate blocks and divided into individual component-mounted substrates. When the technique disclosed in Patent Document 1 is applied to this mounting method, the component mounting apparatus is stopped when the position shift of the lower component is detected in any of the board blocks. There is also a problem that the mounting of all the other board blocks that have been stopped is stopped and the productivity is lowered.
本発明はこれらの事情を考慮してなされたものであり、従ってその目的は、多数個取り基板の各基板ブロックに部品をスタック実装する際に、実装不良の下段部品に上段部品をスタック実装することで生じる不良品の発生を未然に防止しながら、各基板ブロックに能率良くスタック実装することができる部品実装装置及び部品実装方法を提供することにある。 The present invention has been made in consideration of these circumstances. Therefore, when stacking components on each board block of a multi-chip substrate, the object of the present invention is to stack and mount an upper component on the lower component of the mounting failure. An object of the present invention is to provide a component mounting apparatus and a component mounting method capable of efficiently stack-mounting each board block while preventing the occurrence of defective products.
上記目的を達成するために、本発明は、多数の基板ブロックが一体に配列形成された多数個取り基板の各基板ブロックに少なくとも一部の部品を2段以上にスタック実装するものにおいて、前記各基板ブロックにスタック用の下段部品を実装した後に前記各基板ブロックの下段部品の実装状態の良否を判定し、その結果、いずれかの基板ブロックの下段部品の実装不良が検出されたときに、当該基板ブロックの少なくとも実装不良の下段部品への上段部品のスタック実装をスキップするようにしたものである。 In order to achieve the above object, the present invention is such that at least some components are stacked and mounted in two or more stages on each board block of a multi-chip board in which a large number of board blocks are integrally formed. After mounting the lower part of the stack on the board block, the quality of the lower part of each board block is determined to be good. As a result, when a mounting failure of the lower part of any board block is detected, In this case, stack mounting of the upper part on at least the lower part of the mounting failure of the board block is skipped.
このようにすれば、多数個取り基板の各基板ブロックの中から、いずれかの基板ブロックの下段部品の実装不良が検出されたときに、当該基板ブロックの少なくとも実装不良の下段部品への上段部品のスタック実装をスキップすることで、実装不良のない他の基板ブロックについては、通常通り、スタック実装を続けることができる。これにより、多数個取り基板の各基板ブロックに部品をスタック実装する際に、実装不良の下段部品に上段部品をスタック実装することで生じる不良品の発生を未然に防止しながら、下段部品の実装不良が検出された基板ブロックを除く、他の基板ブロックに能率良くスタック実装することができる。 In this way, when a mounting failure of the lower part of any board block is detected from among the board blocks of the multi-cavity board, at least the upper part of the board block to the lower part of the mounting fault By skipping the stack mounting, stack mounting can be continued as usual for other board blocks having no mounting failure. As a result, when stacking components on each board block of a multi-chip board, mounting the lower components while preventing the occurrence of defective products caused by stack mounting the upper components on the lower components of the mounting failure Stack mounting can be efficiently performed on other substrate blocks excluding the substrate block in which a defect is detected.
この場合、部品実装装置に搭載されたカメラで下段部品を撮像した画像に基づいて当該下段部品の実装状態の良否を判定すれば良い。例えば、下段部品上面に設けられた部品位置マーク、特定形状の導体パターン、パッド等の位置を画像認識して下段部品の位置ずれの有無を判定したり、下段部品の外形形状を画像認識して下段部品の位置ずれの有無を判定しても良い。 In this case, what is necessary is just to determine the quality of the mounting state of the said lower stage component based on the image which imaged the lower stage component with the camera mounted in the component mounting apparatus. For example, image recognition of the position of the component position mark, specific shape conductor pattern, pad, etc. provided on the upper surface of the lower part component to determine whether the lower part component is misaligned, or image recognition of the outer shape of the lower part component You may determine the presence or absence of position shift of the lower part.
また、多数個取り基板の各基板ブロックの中からいずれかの基板ブロックの下段部品の実装不良が検出されたときに、当該基板ブロックについては、以後、上段部品を含む全ての部品の実装をスキップするようにしても良い。 In addition, when a mounting failure of the lower part of any board block is detected from each board block of the multi-chip board, the mounting of all parts including the upper part will be skipped for that board block. You may make it do.
或は、いずれかの基板ブロックの下段部品の実装不良が検出されたときに、当該基板ブロックについては、実装不良の下段部品への上段部品のスタック実装のみをスキップし、それ以外の部品は実装するようにしても良い。この場合、上段部品のスタック実装をスキップした基板ブロックについては、実装不良の下段部品を取り外して実装し直せば、スタック実装を正常に行うことができ、下段部品の実装不良が検出された基板ブロックでも、正常品を生産することができる。 Or, when a mounting failure of the lower part of any board block is detected, for that board block, only stack mounting of the upper part on the lower part of the mounting fault is skipped, and other parts are mounted. You may make it do. In this case, for the board block that skips stack mounting of the upper part, if the lower part of the mounting failure is removed and mounted again, stack mounting can be performed normally, and the board block in which the mounting failure of the lower part is detected is detected. But normal products can be produced.
或は、いずれかの基板ブロックの下段部品の実装不良が検出されたときに当該基板ブロックの実装不良の下段部品への上段部品のスタック実装のみをスキップしてそれ以外の部品の実装を許可する第1のスキップ手段と、いずれかの基板ブロックの下段部品の実装不良が検出されたときに当該基板ブロックについては以後の全ての部品の実装をスキップする第2のスキップ手段と、前記第1のスキップ手段と前記第2のスキップ手段のいずれか一方を選択する選択手段とを備えた構成としても良い。例えば、実装不良の下段部品を取り外して実装し直す“リペア”が可能である場合は、第1のスキップ手段を選択し、実装不良の下段部品をリペアできない場合は、第2のスキップ手段を選択すれば良い。 Alternatively, when a mounting failure of the lower part of any board block is detected, only the stack mounting of the upper part on the lower part of the mounting failure of the board block is skipped, and mounting of other parts is permitted. A first skip means, a second skip means for skipping mounting of all subsequent components for the board block when a mounting failure of a lower part of any board block is detected, and the first skip means, A configuration including a skip unit and a selection unit that selects one of the second skip units may be employed. For example, if it is possible to “repair” by removing and re-mounting the lower part of the mounting failure, select the first skip means, and if the lower part of the mounting failure cannot be repaired, select the second skip means Just do it.
以下、本発明を実施するための最良の形態をモジュール型部品実装装置に適用して具体化した2つの実施例1,2を説明する。 Hereinafter, two embodiments 1 and 2 will be described which are embodied by applying the best mode for carrying out the present invention to a module type component mounting apparatus.
本発明の実施例1を図1乃至図5に基づいて説明する。
まず、図1に基づいてモジュール型部品実装装置の構成を説明する。
モジュール型部品実装システムのベース台11上に、回路基板の搬送方向に複数台の実装機モジュール12が入れ替え可能に整列配置されている。各実装機モジュール12は、本体ベッド13上に、フィーダ14、回路基板搬送装置15、部品撮像装置16、部品装着装置17等を搭載して構成され、上部フレーム18の前面部には、操作パネル部19が設けられている。各実装機モジュール12の回路基板搬送装置15によって回路基板や多数個取り基板21(図2参照)を順次搬送して部品装着装置17によって各基板に部品を実装する。
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
First, the configuration of the modular component mounting apparatus will be described with reference to FIG.
A plurality of
次に、上記構成のモジュール型部品実装装置を使用して多数個取り基板21に部品をスタック実装する方法を説明する。
図2に示すように、多数個取り基板21は、多数の基板ブロック22を一体に碁盤目状に形成した1枚の大型の基板であり、部品実装後に最終的に各基板ブロック22の境界線(ブレーク溝等)に沿って分割して使用される。この基板ブロック22の上面のうちの基板ブロック22の外側の複数箇所(例えば4隅部)には、基板位置マーク23(グローバルフィデューシャルマーク)が形成され、部品装着装置17をXY方向に移動させるXYロボット(図示せず)に取り付けられたマーク撮像用のカメラ(図示せず)で基板位置マーク23を撮像することで、多数個取り基板21の位置を画像認識するようになっている。
Next, a method of stacking components on the
As shown in FIG. 2, the
図3、図4に示すように、多数個取り基板21の各基板ブロック22にスタック実装する下段部品24の上面の複数箇所(例えば対角方向2箇所)には、部品位置マーク27(ローカルフィデューシャルマーク)が形成され、この部品位置マーク27をマーク撮像用のカメラで撮像することで、下段部品24の位置を画像認識するようになっている。
As shown in FIGS. 3 and 4, component position marks 27 (local features) are provided at a plurality of locations (for example, two locations in the diagonal direction) on the upper surface of the
図4に示すように、多数個取り基板21の各基板ブロック22に実装された下段部品24上には、1個又は複数個の上段部品25がスタック実装される。各基板ブロック22には、スタック用の部品24,25の他に、スタック実装しない通常の部品26も実装される。各基板ブロック22にスタック実装する部品24,25は、1組に限定されず、複数組の部品をスタック実装するようにしても良い。また、各基板ブロック22には、1組又は複数組のスタック用の部品のみを実装し、それ以外の通常の部品を実装しないようにしても良い。
As shown in FIG. 4, one or a plurality of
また、各基板ブロック22にスタック用の部品を3段以上にスタック実装するようにしても良い。この場合、1段目の部品に2段目の部品をスタック実装する場合は、1段目の部品が「下段部品」、2段目の部品が「上段部品」に相当し、2段目の部品に3段目の部品をスタック実装する場合は、2段目の部品が「下段部品」、3段目の部品が「上段部品」に相当する。
Further, stacking parts may be stacked on each
モジュール型部品実装装置の制御装置(図示せず)は、多数個取り基板21の各基板ブロック22にスタック用の下段部品24を実装した後に、マーク撮像用のカメラで下段部品24を撮像して、その画像処理結果に基づいて下段部品24の実装状態の良否を判定する(この機能が特許請求の範囲でいう下段部品実装状態判定手段に相当する)。この際、例えば、下段部品24の部品位置マーク27を撮像して、その画像処理結果に基づいて下段部品24の位置ずれの有無を判定したり、下段部品24全体を撮像して、その画像処理結果に基づいて下段部品24の実装姿勢の良否を判定する。
A control device (not shown) of the module type component mounting apparatus mounts the
更に、モジュール型部品実装装置の制御装置は、いずれかの基板ブロック22の下段部品24の実装不良が検出されたときに、当該基板ブロック22の実装不良の下段部品24への上段部品25のスタック実装をスキップし、それ以外の部品の実装を許可する(この機能が特許請求の範囲でいうスキップ手段に相当する)。
Further, the control device of the module type component mounting apparatus stacks the
以上説明した実装制御は、モジュール型部品実装装置の制御装置によって図5の実装制御プログラムに従って実行される。図5の実装制御プログラムが起動されると、まず、ステップ101で、多数個取り基板21の基板位置マーク23をマーク撮像用のカメラで撮像して多数個取り基板21の位置を画像認識する。この後、ステップ102に進み、多数個取り基板21の各基板ブロック22の予め決められた位置に下段部品24を実装する。
The mounting control described above is executed according to the mounting control program of FIG. 5 by the control device of the modular component mounting apparatus. When the mounting control program of FIG. 5 is started, first, in
この後、ステップ103に進み、各基板ブロック22に実装した下段部品24の部品位置マーク27をマーク撮像用のカメラで撮像して下段部品24の位置を画像認識する。
尚、多数個取り基板21の全ての基板ブロック22に下段部品24を実装した後で、各基板ブロック22の下段部品24の部品位置マーク27を順番に画像認識するようにしても良いし、1つの基板ブロック22に下段部品24を実装する毎に当該下段部品24の部品位置マーク27を画像認識するようにしても良い。
Thereafter, the process proceeds to
In addition, after mounting the
この後、ステップ104に進み、各基板ブロック22毎に画像処理エラーが発生したか否かを判定する。ここで、画像処理エラーは、下段部品24の部品位置マーク27を正常に画像認識できなかった場合(例えば、下段部品24が持ち帰り等により正常に実装できなかった場合や、下段部品24が傾いた姿勢で実装されている場合等)に発生する。
Thereafter, the process proceeds to
この画像処理エラーが発生した場合は、下段部品24が正常な状態に実装されていない可能性が高いため、ステップ107に進み、画像処理エラーが発生した基板ブロック22については、下段部品24が正常な状態に実装されていない(実装不良)と判断して、上段部品25のスタック実装をスキップする。
If this image processing error has occurred, there is a high possibility that the
画像処理エラーが発生しなかった基板ブロック22については、ステップ104からステップ105に進み、各基板ブロック22毎に下段部品24の部品位置マーク27の画像処理結果に基づいて下段部品24の位置ずれ量が許容範囲内であるか否かを判定し、いずれかの基板ブロック22で、下段部品24の位置ずれ量が許容範囲を越えていれば、当該基板ブロック22の下段部品24の実装不良と判断して、ステップ107に進み、下段部品24の位置ずれ量が許容範囲を越えている基板ブロック22については、上段部品25のスタック実装をスキップする。
For the
一方、下段部品24の位置ずれ量が許容範囲内に収まっている基板ブロック22については、ステップ106に進み、下段部品24に上段部品25をスタック実装する。この後、ステップ108に進み、多数個取り基板21の各基板ブロック22に他の通常の部品26を実装する。この場合、上段部品25のスタック実装をスキップした基板ブロック22についても、通常の部品26を実装する。
On the other hand, for the
尚、上記図5の実装制御プログラムでは、スタック用の部品24,25をスタック実装した後に、通常の部品26を実装するようにしたが、これとは逆に、通常の部品26を実装した後に、スタック用の部品24,25をスタック実装するようにしても良い。
In the mounting control program shown in FIG. 5, the
また、本実施例1では、下段部品24の部品位置マーク27をマーク撮像用のカメラで撮像して下段部品24の位置を画像認識するようにしたが、下段部品に部品位置マークが設けられていない場合は、下段部品の特定形状の導体パターン、パッド等の位置を画像認識して下段部品の位置ずれの有無を判定したり、下段部品の外形形状を画像認識して下段部品の位置ずれの有無を判定しても良い。
In the first embodiment, the
以上説明した本実施例1によれば、多数個取り基板21の各基板ブロック22の中から、いずれかの基板ブロック22の下段部品24の実装不良が検出されたときに、当該基板ブロック22の実装不良の下段部品24への上段部品25のスタック実装をスキップすることで、実装不良のない他の基板ブロック22については、通常通り、スタック実装を続けることができる。これにより、多数個取り基板21の各基板ブロック22に部品24,25をスタック実装する際に、実装不良の下段部品24に上段部品25をスタック実装することで生じる不良品の発生を未然に防止しながら、下段部品25の実装不良が検出された基板ブロック22を除く、他の基板ブロック22に能率良くスタック実装することができる。
According to the first embodiment described above, when a mounting failure of the
また、本実施例1では、いずれかの基板ブロック22の下段部品24の実装不良が検出されたときに、当該基板ブロック22については、実装不良の下段部品24への上段部品25のスタック実装のみをスキップし、それ以外の部品26は実装するようにしたので、上段部品25のスタック実装をスキップした基板ブロック22については、実装不良の下段部品24を取り外して実装し直す(リペアする)ことで、スタック実装を正常に行うことができ、下段部品24の実装不良が検出された基板ブロック22でも、正常品を生産することができる。
In the first embodiment, when a mounting failure of the
尚、本実施例1では、下段部品24の位置ずれは、基板位置マーク23の認識に基づく多数個取り基板21の位置を基準に求められるが、各基板ブロック22に基準マークを設け、その基準マークに基づいて下段部品24の位置ずれを求めるようにしても良い。
In the first embodiment, the position deviation of the
上記実施例1では、多数個取り基板21の各基板ブロック22の中から、いずれかの基板ブロック22の下段部品24の実装不良が検出されたときに、当該基板ブロック22については、実装不良の下段部品24への上段部品25のスタック実装のみをスキップし、それ以外の部品26は実装するようにしたが、本発明の実施例2では、図6の実装制御プログラムを実行することで、多数個取り基板21の各基板ブロック22の中から、いずれかの基板ブロック22の下段部品24の実装不良が検出されたときに、当該基板ブロック22については、以後、上段部品25を含む全ての部品の実装をスキップするようにしている(ステップ107a)。その他の各ステップの処理は、前記実施例1(図5)と同じである。
In the first embodiment, when a mounting failure of the
本実施例2は、例えば、実装不良が検出された下段部品24をリペアできない場合やリペアにかかるコストが大きい場合等に実施すると良い。実装不良の下段部品24をリペアできない場合は、その基板ブロック22に他の部品を実装しても、全て無駄になるためである。
The second embodiment may be performed, for example, when the
また、本発明は、上記2つの実施例1,2を組み合わせて実施しても良い。
具体的には、いずれかの基板ブロック22の下段部品24の実装不良が検出されたときに当該基板ブロック22の実装不良の下段部品24への上段部品25のスタック実装のみをスキップしてそれ以外の部品の実装を許可する第1のスキップ手段と、いずれかの基板ブロック22の下段部品24の実装不良が検出されたときに当該基板ブロック22については以後の全ての部品の実装をスキップする第2のスキップ手段と、前記第1のスキップ手段と前記第2のスキップ手段のいずれか一方を選択する選択手段とを備えた構成としても良い。例えば、実装不良の下段部品24のリペアが可能である場合は、第1のスキップ手段を選択し、実装不良の下段部品24をリペアできない場合は、第2のスキップ手段を選択すれば良い。
In addition, the present invention may be implemented by combining the above two embodiments 1 and 2.
Specifically, when a mounting failure of the
尚、本発明は、下段部品の位置認識と部品の実装のスキップを同一の実装機モジュール内で行うだけでなく、異なる実装装置または実装機モジュールとの間で行っても良い。この場合、上流の実装装置または実装機モジュールにて下段部品の実装の良否を判定し、その結果に基づいて下流の実装装置または実装機モジュールが実装スキップを行うことになる。 In the present invention, the position recognition of the lower part and the skip of mounting of the parts may be performed not only within the same mounting machine module but also between different mounting apparatuses or mounting machine modules. In this case, the upstream mounting apparatus or mounting machine module determines whether or not the lower-stage component is mounted, and the downstream mounting apparatus or mounting machine module performs mounting skipping based on the result.
その他、本発明は、図1で示すようなモジュール型部品実装装置に限定されず、多数個取り基板の各基板ブロックに部品をスタック実装する様々な構成の部品実装装置に適用して実施できる。 In addition, the present invention is not limited to the module type component mounting apparatus as shown in FIG.
21…多数個取り基板、22…基板ブロック、23…基板位置マーク、24…下段部品、25…上段部品、26…通常の部品、27…部品位置マーク 21 ... Multi-chip board, 22 ... Board block, 23 ... Board position mark, 24 ... Lower part, 25 ... Upper part, 26 ... Normal part, 27 ... Part position mark
Claims (5)
前記各基板ブロックにスタック用の下段部品を実装した後に前記各基板ブロックの下段部品の実装状態の良否を判定する下段部品実装状態判定手段と、
前記下段部品実装状態判定手段によりいずれかの基板ブロックの下段部品の実装不良が検出されたときに当該基板ブロックの少なくとも実装不良の下段部品への上段部品のスタック実装をスキップするスキップ手段と
を備えていることを特徴とする部品実装装置。 In a component mounting apparatus that stacks and mounts at least some components in two or more stages on each board block of a multi-piece board in which a large number of board blocks are integrally formed,
Lower part mounting state determination means for determining the quality of the mounting state of the lower part of each board block after mounting the lower part for stacking on each board block;
Skip means for skipping stack mounting of the upper part of the board block at least on the lower part of the board block when the lower part part mounting state determining means detects the lower part of the board block. The component mounting apparatus characterized by the above.
前記下段部品実装状態判定手段は、前記カメラで前記下段部品を撮像した画像に基づいて当該下段部品の実装状態の良否を判定することを特徴とする請求項1に記載の部品実装装置。 A camera for imaging the component mounted on each of the substrate blocks;
The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the lower component mounting state determination unit determines whether the lower component is mounted based on an image obtained by imaging the lower component with the camera.
前記各基板ブロックにスタック用の下段部品を実装した後に前記各基板ブロックの下段部品の実装状態の良否を判定する下段部品実装状態判定処理と、
前記下段部品実装状態判定処理によりいずれかの基板ブロックの下段部品の実装不良が検出されたときに当該基板ブロックの少なくとも実装不良の下段部品への上段部品のスタック実装をスキップするスキップ処理と
を備えていることを特徴とする部品実装方法。 In a component mounting method in which at least some components are stacked and mounted in two or more stages on each substrate block of a multi-cavity substrate in which a large number of substrate blocks are integrally formed.
Lower part mounting state determination processing for determining whether or not the mounting state of the lower part of each board block after mounting the lower part for stacking on each board block;
A skip process for skipping stack mounting of the upper part of the board block at least on the lower part of the board block when a lower part mounting fault of the board block is detected by the lower part mounting state determination process. A component mounting method characterized by comprising:
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008298892A JP5158800B2 (en) | 2008-11-24 | 2008-11-24 | Component mounting apparatus and component mounting method |
CN200910252628.XA CN101742899B (en) | 2008-11-24 | 2009-11-24 | Component installation device and component installation method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008298892A JP5158800B2 (en) | 2008-11-24 | 2008-11-24 | Component mounting apparatus and component mounting method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010123906A JP2010123906A (en) | 2010-06-03 |
JP5158800B2 true JP5158800B2 (en) | 2013-03-06 |
Family
ID=42324955
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008298892A Active JP5158800B2 (en) | 2008-11-24 | 2008-11-24 | Component mounting apparatus and component mounting method |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5158800B2 (en) |
CN (1) | CN101742899B (en) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5661527B2 (en) * | 2011-03-29 | 2015-01-28 | 富士機械製造株式会社 | Production management apparatus and production management method for component mounting line |
CN104488373B (en) * | 2012-07-26 | 2017-03-08 | 富士机械制造株式会社 | Installation system |
JP6600643B2 (en) * | 2014-12-16 | 2019-10-30 | 株式会社Fuji | Component mounting apparatus and component mounting system |
US20200288611A1 (en) * | 2017-09-15 | 2020-09-10 | Fuji Corporation | Mounting system |
CN109526149B (en) * | 2018-11-08 | 2021-04-06 | 东莞市华庄电子有限公司 | Processing method and system for identifying and shielding defective products |
CN109961067B (en) * | 2019-03-19 | 2021-05-28 | 上海望友信息科技有限公司 | Method and system for selecting optical reference point, computer storage medium and equipment |
JP7016846B2 (en) * | 2019-09-19 | 2022-02-07 | 株式会社Fuji | Component mounting device |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4196529B2 (en) * | 2000-08-29 | 2008-12-17 | パナソニック株式会社 | Electronic component mounting apparatus and method |
JP3947386B2 (en) * | 2001-11-01 | 2007-07-18 | Juki株式会社 | Electronic component mounting method and control device for electronic component mounting apparatus |
JP2005064026A (en) * | 2003-08-12 | 2005-03-10 | Juki Corp | Component mounting equipment |
JP2005064366A (en) * | 2003-08-19 | 2005-03-10 | Yamagata Casio Co Ltd | Component mounting apparatus and error recovering method |
JP4388423B2 (en) * | 2004-06-24 | 2009-12-24 | Juki株式会社 | Electronic component mounting device |
JP4563205B2 (en) * | 2005-02-08 | 2010-10-13 | 富士機械製造株式会社 | Inspection method and apparatus for mounted electronic component |
JP4650216B2 (en) * | 2005-11-07 | 2011-03-16 | パナソニック株式会社 | Component mounting apparatus and component mounting method |
JP4458034B2 (en) * | 2005-12-08 | 2010-04-28 | パナソニック株式会社 | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method |
JP2006319332A (en) * | 2006-05-08 | 2006-11-24 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Apparatus for installing electronic components provided with device for inspecting installed electronic components |
-
2008
- 2008-11-24 JP JP2008298892A patent/JP5158800B2/en active Active
-
2009
- 2009-11-24 CN CN200910252628.XA patent/CN101742899B/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101742899A (en) | 2010-06-16 |
CN101742899B (en) | 2014-06-25 |
JP2010123906A (en) | 2010-06-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5158800B2 (en) | Component mounting apparatus and component mounting method | |
KR101123464B1 (en) | Component mounting method, component mounting apparatus, method for determining mounting conditions, and apparatus and program for determining mounting conditions | |
JP4356769B2 (en) | Screen printing apparatus and screen printing method | |
KR101058160B1 (en) | Solder Print Inspection Device and Component Mounting System | |
JP5536470B2 (en) | Screen printing device | |
US10850498B2 (en) | Screen printing apparatus and screen printing method | |
US9706664B2 (en) | Electronic component mounting system and electronic component mounting method | |
JP2006202804A (en) | Electronic component packaging system, electronic component mounter and electronic component packaging method | |
JP4004702B2 (en) | Electronic component mounting method | |
CN110622631B (en) | Mounting order determination device, mounting order inspection device, mounting order determination method, and mounting order inspection method | |
JP2006228774A (en) | Electronic component packaging system and electronic component packaging method | |
JP4871234B2 (en) | Abnormality detection method and apparatus for component mounting apparatus | |
WO2020008761A1 (en) | Screen-printing device and screen-printing method | |
JP2009094283A (en) | Method of producing mounting board, surface mounting machine, and mounting board production control device | |
JP2008091815A (en) | Mounting machine, and components imaging method thereof | |
JP2008198730A (en) | Surface mounter, screen printer and mounting line | |
JP4685066B2 (en) | Printing device | |
JP2009123984A (en) | Processing machine, and board manufacturing management device for managing the same | |
JP2004039819A (en) | Method, device, program, and production system for repairing part packaging substrate | |
US20050259862A1 (en) | Device and method for recognizing recognition marks for component placement | |
JP2008277772A (en) | Method of manufacturing substrate | |
JPWO2014041624A1 (en) | On-board work system, work procedure optimization program, work quantity determination program | |
JP2012004209A (en) | Electronic component mounting method, electronic component mounting device, and backup pin arrangement method | |
JP2001267799A (en) | Mounting line | |
JP2013084646A (en) | Substrate processing system, substrate supply order determination method, program and storage medium |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111019 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121126 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121206 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121206 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5158800 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151221 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |