JP4388423B2

JP4388423B2 - Electronic component mounting device

Info

Publication number: JP4388423B2
Application number: JP2004186445A
Authority: JP
Inventors: 功栄小林; 陽介松島; 匡渥美
Original assignee: Juki Corp
Current assignee: Juki Corp
Priority date: 2004-06-24
Filing date: 2004-06-24
Publication date: 2009-12-24
Anticipated expiration: 2024-06-24
Also published as: CN1713810A; JP2006013044A; CN100506007C

Description

本発明は、同一の単位基板を複数配列して一体に形成した集合基板に対して部品の実装を行う電子部品搭載装置に関するものである。 The present invention relates to an electronic component mounting apparatus for mounting components on a collective substrate formed by integrally arranging a plurality of identical unit substrates.

同一の単位基板を複数配列して一体に形成した集合基板に対し、複数の電子部品ずつ何回かの工程に分けて搭載を行う場合にあっては、各工程の搭載が行われる度に基板検査が行われる。そして、搭載の不良が発見されると、当該不良箇所を有する単位基板については単位基板の所定位置にバッドマークが付されることとなる。
一方、電子部品の搭載の各工程においては、予め各単位基板ごとにバッドマークの読み取りが行われ、当該バッドマークが付された単位基板に対して、それ以降の電子部品の搭載を行われないようにして、不良基板に対する作業負担の軽減及び電子部品の消費の軽減を図っている（例えば、特許文献１参照）。
特許第３３９７９２９号公報 When a plurality of electronic parts are mounted in several steps on a collective substrate formed by integrally arranging a plurality of the same unit substrates, the substrate is mounted each time each step is mounted. Inspection is performed. When a mounting failure is found, a bad mark is attached to a predetermined position of the unit substrate for the unit substrate having the defective portion.
On the other hand, in each step of mounting an electronic component, a bad mark is read in advance for each unit substrate, and subsequent electronic components are not mounted on the unit substrate to which the bad mark is attached. In this way, the burden on the defective substrate is reduced and the consumption of electronic components is reduced (see, for example, Patent Document 1).
Japanese Patent No. 3379929

しかしながら、上記従来例は、バッドマークの有無により単位基板ごとに搭載の可否が決定され、わずか一つの電子部品の搭載不良が生じた場合であっても、その単位基板はもはやそれ以降搭載の対象から除外されてしまい、後から不良を生じた電子部品のみ修復して完成させることができなかった。
本発明は、単位基板への搭載対象に対する部分的な除外を図ることを、その目的とする。 However, in the above conventional example, whether or not each unit board is mounted is determined depending on the presence or absence of a bad mark, and even if only one electronic component is mounted incorrectly, the unit board is no longer a target for subsequent mounting. However, it was impossible to repair and complete only the electronic components that were later defective.
It is an object of the present invention to achieve partial exclusion with respect to an object to be mounted on a unit board.

請求項１記載の発明は、複数の単位基板が一体化されてなる集合基板に各種の電子部品の搭載を行う電子部品搭載装置であって、集合基板に対して電子部品の搭載を行う搭載手段と、集合基板に搭載される電子部品について搭載の対象から除外することを指定するための複数のバッドマークの有無を検出するマーク検出手段と、各バッドマークの所在位置を示す所在データと各バッドマークについて搭載の対象から除外する範囲を示す対象データとを記憶するデータ記憶手段と、データ記憶手段の各データに基づいて搭載手段の動作制御を行う動作制御手段とを備え、データ記憶手段は、少なくとも一部のバッドマークについて、単位基板の一部の電子部品を搭載除外の対象とする対象データを記憶する、という構成を採っている。 The invention according to claim 1 is an electronic component mounting apparatus for mounting various electronic components on a collective substrate in which a plurality of unit substrates are integrated, and mounting means for mounting electronic components on the collective substrate Mark detecting means for detecting the presence or absence of a plurality of bad marks for designating that electronic components to be mounted on the collective board are excluded from mounting targets, location data indicating the location of each bad mark, and each bad Data storage means for storing target data indicating a range to be excluded from the mounting target for the mark, and operation control means for controlling the operation of the mounting means based on each data of the data storage means, the data storage means, For at least some of the bad marks, a configuration is adopted in which target data that excludes some of the electronic components on the unit substrate is stored.

請求項１記載の構成では、複数あるバッドマークの所在位置と各バッドマークが搭載の対象から除外する電子部品の範囲とが搭載データ及び対象データとしてデータ記憶手段に記憶設定されている。
そして、いずれかのバッドマークの所在位置に対して当該バッドマークが付された基板が搬入されると、マーク検出手段によりバッドマークの検出が行われる。そして、検出されたバッドマークの所在からデータ記憶手段を参照することにより、当該バッドマークの搭載除外範囲が求められ、動作制御手段は、搭載手段により、バッドマークが示す搭載除外範囲を除いて電子部品の搭載を実行する。
また、一部のバッドマークについては、各単位基板に搭載すべき電子部品の一部の範囲を搭載除外範囲に設定されていることから、当該バッドマークを付することで、任意の単位基板の一部のみを除いて電子部品搭載を実行することができるようになっている。 According to the first aspect of the present invention, the location of a plurality of bad marks and the range of electronic components that each bad mark excludes from the mounting target are stored and set in the data storage means as mounting data and target data.
Then, when the substrate with the bad mark is carried into the location of any bad mark, the bad mark is detected by the mark detection means. Then, by referring to the data storage means from the location of the detected bad mark, a mounting exclusion range of the bad mark is obtained, and the operation control means performs electronic processing by the mounting means except for the mounting exclusion range indicated by the bad mark. Execute component mounting.
In addition, for some bad marks, a range of electronic components to be mounted on each unit board is set as a mounting exclusion range. Electronic parts can be mounted except for a part.

請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明と同様の構成を備えると共に、データ記憶手段は、一部のバッドマークについて、集合基板全体を範囲とする集合基板座標系により所在位置を示す所在データと、残る他のバッドマークについて、単位基板を範囲とする単位基板座標系により所在位置を示す所在データと、を記憶し、動作制御手段は、集合基板座標系による所在データで所在位置を示されたバッドマークについては、集合基板の全ての搭載を行うべき電子部品に対して、その対象データで定める条件に従って搭載を行う対象から一部を除外し、単位基板座標系による所在データで所在位置を示されたバッドマークについては、対応する単位基板の搭載を行うべき電子部品に対して、その対象データで定める条件に従って搭載を行う対象から一部を除外して搭載を行わせる動作制御を行う、という構成を採っている。 The invention described in claim 2 has the same configuration as that of the invention described in claim 1, and the data storage means indicates the location of a part of bad marks by the collective substrate coordinate system that covers the entire collective substrate. The location data and the location data indicating the location of the remaining other bad marks in the unit substrate coordinate system that covers the unit substrate are stored, and the operation control means determines the location by the location data in the collective substrate coordinate system. Regarding the indicated bad mark, all of the electronic components to be mounted on the collective board are excluded from the targets to be mounted according to the conditions specified in the target data, and the location data in the unit board coordinate system is used. The bad mark whose position is indicated is mounted on the electronic component on which the corresponding unit board is to be mounted according to the conditions defined by the target data. Controlling the operation to perform the mounting by excluding a part from elephant, it adopts a configuration that.

ここで、「全ての搭載を行うべき電子部品」とは、電子部品搭載装置に対する一回の搬入で搭載される全ての電子部品の意味である。つまり、複数回の搬入で搭載工程を繰り返し行うことで集合基板の搭載が完成する場合において、一回の工程で搭載される全ての電子部品をいう。以下において同じ。 Here, “electronic components to be mounted” means all electronic components mounted in a single carry-in to the electronic component mounting apparatus. That is, when the mounting of the collective substrate is completed by repeatedly performing the mounting process by carrying in multiple times, it means all electronic components mounted in a single process. Same in the following.

請求項２記載の構成では、一部のバッドマークについて集合基板座標系による所在データで所在位置を示すと共に、残る他のバッドマークについて単位基板を範囲とする単位基板座標系による所在データで所在位置を示す。つまり、前者のバッドマークは、各単位基板の区画に関係なく集合基板のいずれか任意の位置に設定され、後者のバッドマークは、各単位基板ごとに、当該各単位基板の同じ座標位置に設定される。
そして、前者のバッドマークはその存在が検出されると、集合基板全体の範囲で搭載すべき電子部品の中から、その対象データが定める一定の条件に該当する電子部品について除外され、残る電子部品について搭載が行われる。
また、後者のバッドマークは、当該各バッドマークごとに対応する単位基板が決まっており、これらのバッドマークの存在が検出されると、対応する一つの単位基板の範囲で搭載すべき電子部品の中から、その対象データが定める一定の条件に該当する電子部品について除外され、残る電子部品について搭載が行われる。また、バッドマークが検出されない他の単位基板については、除外されることなく全ての電子部品の搭載が行われる。 In the configuration according to claim 2, the location of some bad marks is indicated by location data in the collective substrate coordinate system, and the location of other remaining bad marks is indicated by location data in the unit substrate coordinate system that covers the unit substrate. Indicates. In other words, the former bad mark is set at any position on the collective board regardless of the section of each unit board, and the latter bad mark is set at the same coordinate position of each unit board for each unit board. Is done.
When the presence of the former bad mark is detected, it is excluded from the electronic components that should be mounted in the range of the entire collective board for the electronic components that meet certain conditions defined by the target data, and the remaining electronic components The loading will be done.
The latter bad mark has a unit board corresponding to each bad mark, and when the presence of these bad marks is detected, the electronic component to be mounted within the range of the corresponding one unit board is detected. From among them, electronic components that meet certain conditions defined by the target data are excluded, and the remaining electronic components are mounted. Further, all other electronic components are mounted without being excluded from other unit substrates from which bad marks are not detected.

請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の発明と同様の構成を備えると共に、データ記憶手段に対して、搭載対象となる各種の電子部品の中から一部を搭載除外の対象として特定する所定の条件を対象データとして設定入力する対象データ入力手段を備える、という構成を採っている。 The invention described in claim 3 has the same configuration as that of the invention described in claim 1 or 2, and a part of the various electronic components to be mounted is excluded from mounting on the data storage means. A configuration is adopted in which target data input means for setting and inputting a predetermined condition to be specified as target data is provided.

請求項３記載の構成では、各バッドマークについて、搭載除外の対象となる電子部品を特定する条件が対象データとして対象データ入力手段により入力される。これにより、各バッドマークは集合基板に付されることで入力された特定条件により電子部品を特定し、特定された電子部品は搭載が回避される。
ここで、対象データ入力手段が対象データとして入力する所定の条件としては、搭載される全ての電子部品の中から一部を特定することができるいかなるものであっても良い。例えば、電子部品の種類、電子部品の部品名、電子部品の搭載位置、電子部品の大きさ、各電子部品に搭載する順番が予め設定されている場合における搭載の順番、電子部品の形状、等が挙げられる。 In the configuration described in claim 3, for each bad mark, a condition for specifying an electronic component to be excluded from the mounting is input as target data by the target data input means. As a result, each bad mark is attached to the collective substrate to identify the electronic component based on the specified conditions that are input, and the identified electronic component is avoided from being mounted.
Here, the predetermined condition that the target data input means inputs as the target data may be any condition that can specify a part of all the electronic components to be mounted. For example, the type of electronic component, the name of the electronic component, the mounting position of the electronic component, the size of the electronic component, the mounting order when the mounting order of each electronic component is preset, the shape of the electronic component, etc. Is mentioned.

請求項４記載の発明は、請求項１，２又は３記載の発明と同様の構成を備えると共に、データ記憶手段に対して、任意の所在位置を所在データとして設定入力する所在データ入力手段を備える、という構成を採っている。
上記構成では、各バッドマークについて、その所在位置が所在データとしてデータ入力手段により入力される。これにより、各バッドマークは集合基板の任意の位置にその所在が設定される。 The invention described in claim 4 has the same configuration as that of the invention described in claim 1, 2, or 3, and also includes location data input means for setting and inputting an arbitrary location as location data to the data storage means. , Is adopted.
In the above configuration, the location of each bad mark is input as location data by the data input means. Thereby, the location of each bad mark is set at an arbitrary position on the collective substrate.

請求項１記載の発明は、一部のバッドマークについて各単位基板の一部の範囲を搭載対象から除外する対象データがデータ記憶手段に記憶されているため、従来の如く、単位基板単位で搭載対象から除かれることなく、任意の単位基板に対して一部の範囲のみを除いて電子部品の搭載を行うことが可能となる。このため、一部のみに欠陥を生じた単位基板に対して、欠陥部分周辺のみを除外してその後の搭載を行うことができ、その結果、欠陥部分周辺のみを後から補修することで欠陥を解消することが可能となり、当該単位基板の廃棄や中断した搭載工程からの大がかりな補修作業を回避することが可能となる。 According to the first aspect of the present invention, since target data for excluding a part of each unit board from a target to be mounted is stored in the data storage means for a part of the bad marks, it is mounted in units of unit boards as in the past. Without being excluded from the target, it is possible to mount electronic components on an arbitrary unit board except for a part of the range. For this reason, it is possible to remove only the periphery of the defective part and perform subsequent mounting on the unit substrate in which only a part is defective. It is possible to eliminate the unit substrate, and it is possible to avoid a large-scale repair work from the disposal of the unit substrate or the suspended mounting process.

請求項２記載の発明は、バッドマークを二種類の異なる座標系で所在を設定し、集合基板座標系によるバッドマークについては、集合基板全体から所定の一部の範囲を搭載除外の対象とすると共に、単位基板座標系によるバッドマークについては、対応する単位基板の中の一部の範囲を搭載除外の対象とすることができ、除外範囲を自在として搭載を行うことが可能となる。 The invention according to claim 2 sets the location of the bad mark in two different coordinate systems, and regarding the bad mark based on the collective substrate coordinate system, a predetermined partial range from the entire collective substrate is excluded from mounting. At the same time, regarding the bad mark in the unit substrate coordinate system, a part of the corresponding unit substrate can be excluded from the mounting, and the exclusion range can be freely set.

請求項３記載の発明は、各バッドマークについて、搭載除外の対象となる電子部品を特定する所定の条件を対象データとして対象データ入力手段により入力可能であるため、各バッドマークについて電子部品の特定条件を適宜設定することにより任意の電子部品を搭載除外対象に設定することが可能となる。 In the invention according to claim 3, since it is possible to input, as target data, a predetermined condition for specifying an electronic component to be excluded from mounting for each bad mark, the target data input means can specify the electronic component for each bad mark. Arbitrary electronic components can be set as mounting exclusion targets by appropriately setting the conditions.

請求項４記載の発明は、各バッドマークの所在位置を所在データとしてデータ記憶手段に入力するデータ入力手段を備えることから、各バッドマークについてその所在を集合基板における任意の位置に設定することが可能となる。 Since the invention according to claim 4 includes data input means for inputting the location of each bad mark to the data storage means as location data, the location of each bad mark can be set to an arbitrary position on the collective substrate. It becomes possible.

（実施形態の全体構成）
本発明の実施形態について、図１乃至図１２に基づいて説明する。図１は、本実施形態たる電子部品搭載装置１００の斜視図である。
電子部品搭載装置１００は、複数の単位基板ｋ１〜ｋ３が一体化されてなる集合基板Ｋに各種の電子部品の搭載を行うものであって、電子部品の搭載手段として、図１に示すように、搭載される電子部品を供給する複数の電子部品フィーダー１０１と、電子部品フィーダー１０１を複数並べて保持するフィーダーバンク１０２と、一定方向に集合基板Ｋを搬送する基板搬送手段１０３と、当該基板搬送手段１０３による基板搬送経路の途中に設けられた集合基板Ｋに対する電子部品搭載作業を行うための搭載作業部１０４と、着脱自在の吸着ノズル１０５を保持して電子部品Ｔの保持を行う部品保持手段としてのヘッド１０６と、ヘッド１０６を所定範囲内の任意の位置に駆動搬送するヘッド移動手段としてのＸ−Ｙガントリ１０７と、吸着ノズル１０５に吸着された電子部品の向きを検出するための姿勢検出手段１１４とを備えている。
さらに、電子部品搭載装置１００は、ヘッド１０６に搭載され、集合基板Ｋの撮像を行うと共にバッドマークＢの検出を行うマーク検出手段としてのＣＣＤカメラ１０８と、当該ＣＣＤカメラ１０８に併設された撮像範囲を照射する照明手段としての照明ランプ１１３と、上記搭載手段の動作制御を行う動作制御手段１０とを備えている。
なお、以下の説明において、水平面に沿って互いに直交する一の方向をＸ軸方向とし、他の方向をＹ軸方向とし、垂直上下方向をＺ軸方向と称することとする。 (Overall configuration of the embodiment)
An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus 100 according to the present embodiment.
The electronic component mounting apparatus 100 mounts various electronic components on a collective substrate K formed by integrating a plurality of unit substrates k1 to k3. As shown in FIG. A plurality of electronic component feeders 101 for supplying electronic components to be mounted, a feeder bank 102 for holding a plurality of electronic component feeders 101 side by side, a substrate transporting unit 103 for transporting the aggregate substrate K in a fixed direction, and the substrate transporting unit As a component holding means for holding the electronic component T by holding the mounting work unit 104 for performing the electronic component mounting operation on the collective substrate K provided in the middle of the substrate transport path 103 and the detachable suction nozzle 105. Head 106, an XY gantry 107 as a head moving means for driving and transporting the head 106 to an arbitrary position within a predetermined range, and an adsorption And a posture detection unit 114 for detecting the adsorbed orientation of the electronic component to the nozzle 105.
Furthermore, the electronic component mounting apparatus 100 is mounted on the head 106 and performs imaging of the collective substrate K and also detects a bad mark B, and a CCD camera 108 as a mark detection unit, and an imaging range attached to the CCD camera 108. And an operation control means 10 for controlling the operation of the mounting means.
In the following description, one direction orthogonal to each other along the horizontal plane is referred to as an X-axis direction, the other direction is referred to as a Y-axis direction, and a vertical vertical direction is referred to as a Z-axis direction.

基板搬送手段１０３は、図示しない搬送ベルトを備えており、その搬送ベルトにより集合基板ＫをＸ軸方向に沿って搬送する。
また、前述したように、基板搬送手段１０３による基板搬送経路の途中には、電子部品を集合基板Ｋへ搭載する搭載作業部１０４が設けられている。基板搬送手段１０３は、搭載作業部１０４まで集合基板Ｋを搬送すると共に停止して、図示しない保持機構により集合基板Ｋの保持を行う。つまり、集合基板Ｋは保持機構により保持された状態で安定した電子部品の搭載作業が行われる。 The substrate transport unit 103 includes a transport belt (not shown), and transports the aggregate substrate K along the X-axis direction by the transport belt.
Further, as described above, the mounting operation unit 104 for mounting electronic components on the collective substrate K is provided in the middle of the substrate transfer path by the substrate transfer means 103. The substrate transfer means 103 transfers and stops the collective substrate K to the mounting work unit 104, and holds the collective substrate K by a holding mechanism (not shown). In other words, the electronic substrate is stably mounted while the collective substrate K is held by the holding mechanism.

ヘッド１０６は、その先端部で空気吸引により電子部品Ｔを保持する吸着ノズル１０５と、この吸着ノズル１０５をＺ軸方向に駆動する駆動源であるＺ軸モータ１１０（図２参照）と、吸着ノズル１０５を介して保持された電子部品をＺ軸方向を中心として回転駆動させる回転駆動源である回転モータ１１１（図２参照）とが設けられている。
また、各吸着ノズル１０５は負圧発生源に接続され、当該吸着ノズル１０５の先端部において吸気吸引を行うことにより電子部品Ｔの吸着及び保持が行われる。
つまりこれらの構造により、搭載作業時には、吸着ノズル１０５の先端部で所定の電子部品フィーダー１０１から電子部品を吸着し、所定位置で集合基板Ｋに向かって吸着ノズル１０５を下降させると共に吸着ノズル１０５を回転させて電子部品の向きの調整を行いつつ搭載作業が行われる。
また、前述したＣＣＤカメラ１０８は、ヘッド１０６に搭載されており、Ｘ−Ｙガントリ１０７によりヘッド１０６が駆動されることで、バッドマークＢの撮像を行うための所定の撮像位置にＣＣＤカメラ１０８を位置決めすることも可能にしている。 The head 106 includes a suction nozzle 105 that holds the electronic component T by air suction at the tip thereof, a Z-axis motor 110 (see FIG. 2) that is a drive source that drives the suction nozzle 105 in the Z-axis direction, and a suction nozzle. A rotation motor 111 (see FIG. 2), which is a rotation drive source for rotating the electronic component held via 105 around the Z-axis direction, is provided.
Further, each suction nozzle 105 is connected to a negative pressure generation source, and suction and suction of the electronic component T are performed by performing suction suction at the tip of the suction nozzle 105.
That is, with these structures, at the time of mounting work, an electronic component is sucked from the predetermined electronic component feeder 101 at the tip of the suction nozzle 105, and the suction nozzle 105 is lowered toward the collective substrate K at a predetermined position and the suction nozzle 105 is moved. The mounting operation is performed while adjusting the orientation of the electronic component by rotating it.
The above-described CCD camera 108 is mounted on the head 106, and when the head 106 is driven by the XY gantry 107, the CCD camera 108 is placed at a predetermined imaging position for imaging the bad mark B. Positioning is also possible.

Ｘ−Ｙガントリ１０７は、Ｘ軸方向にヘッド１０６の移動を案内するＸ軸ガイドレール１０７ａと、このＸ軸ガイドレール１０７ａと共にヘッド１０６をＹ軸方向に案内する二本のＹ軸ガイドレール１０７ｂと、Ｘ軸方向に沿ってヘッド１０６を移動させる駆動源であるガントリＸ軸モータ１０９と、Ｘ軸ガイドレール１０７ａを介してヘッド１０６をＹ軸方向に移動させる駆動源であるＹ軸モータ１１０とを備えている。そして、各モータ１０９と１１０の駆動により、ヘッド１０６を二本のＹ軸ガイドレール１０７ｂの間となる領域のほぼ全体に搬送することを可能としている。
なお、各モータ１０９と１１０とは、ぞれぞれその回転量が動作制御手段１２０に認識され、所望の回転量となるように制御されることにより、ヘッド１０６を介して吸着ノズル１０５やＣＣＤカメラ１０８の位置決めを行っている。
また、電子部品の必要上、前記したフィーダーバンク１０２，搭載作業部１０４とはいずれもＸ−Ｙガントリ１０７によるヘッド１０６の搬送可能領域内に配置されている。 The XY gantry 107 includes an X-axis guide rail 107a that guides the movement of the head 106 in the X-axis direction, and two Y-axis guide rails 107b that guide the head 106 in the Y-axis direction together with the X-axis guide rail 107a. A gantry X-axis motor 109 that is a drive source that moves the head 106 along the X-axis direction, and a Y-axis motor 110 that is a drive source that moves the head 106 in the Y-axis direction via the X-axis guide rail 107a. I have. By driving the motors 109 and 110, the head 106 can be transported to almost the entire region between the two Y-axis guide rails 107b.
The motors 109 and 110 have their rotation amounts recognized by the operation control means 120 and are controlled so as to have a desired rotation amount, whereby the suction nozzle 105 and the CCD are connected via the head 106. The camera 108 is positioned.
Further, due to the necessity of electronic components, both the feeder bank 102 and the mounting work unit 104 are arranged in a region where the head 106 can be transported by the XY gantry 107.

フィーダーバンク１０２は、複数のＸ−Ｙ平面に沿った平坦部を備え、当該平坦部に複数の電子部品フィーダー１０１がＸ軸方向に沿って羅列して載置装備される。
また、フィーダーバンク１０２は、各電子部品フィーダー１０１の先端部を当接させるＸ−Ｚ平面に沿った当接部を備え、当該当接部には、電子部品フィーダー１０１の先端部に設けられた係合突起が挿入される位置決め穴が電子部品フィーダー１０１の羅列方向に沿って複数設けられている（図示略）。
さらに、各電子部品フィーダー１０１には弾性力で挟持を行うラッチ機構を備えており、フィーダーバンク１０２の平坦部における外側端部をラッチ機構に噛ませることで、前述した係合突起が位置決め穴に挿入された状態が維持されて、当該電子部品フィーダー１０１をフィーダーバンク１０２に対して所望の姿勢で固定することを可能としている。 The feeder bank 102 includes a plurality of flat portions along a plurality of XY planes, and a plurality of electronic component feeders 101 are arranged and mounted on the flat portions along the X-axis direction.
In addition, the feeder bank 102 includes a contact portion along the XZ plane that contacts the tip portion of each electronic component feeder 101, and the contact portion is provided at the tip portion of the electronic component feeder 101. A plurality of positioning holes into which the engaging protrusions are inserted are provided along the enclosing direction of the electronic component feeder 101 (not shown).
Further, each electronic component feeder 101 is provided with a latch mechanism for clamping with an elastic force. By engaging the outer end portion of the flat portion of the feeder bank 102 with the latch mechanism, the above-described engaging projections are inserted into the positioning holes. The inserted state is maintained, and the electronic component feeder 101 can be fixed to the feeder bank 102 in a desired posture.

電子部品フィーダー１０１は、後端部側に電子部品が均一間隔で無数に封入されたテープを巻回したテープリールを保持すると共に、先端部近傍にはヘッド１０６への電子部品の受け渡し部が形成されている。そして、フィーダーバンク１０２に取り付けられた状態では、電子部品の受け渡し部までテープの搬送が行われて、当該受け渡し部に位置決めされたヘッド１０６に対して電子部品の供給が行われるようになっている。 The electronic component feeder 101 holds a tape reel wound with a tape in which an infinite number of electronic components are encapsulated at a uniform interval on the rear end portion side, and a transfer portion for electronic components to the head 106 is formed in the vicinity of the front end portion. Has been. Then, in a state of being attached to the feeder bank 102, the tape is transported to the electronic component delivery unit, and the electronic component is supplied to the head 106 positioned at the delivery unit. .

ＣＣＤカメラ１０８は、ヘッド１０６により下方に向けられた状態で保持されており、集合基板Ｋ上の搭載された電子部品を上方から撮像することで搭載不良の検査を行ったり、バッドマークＢの有無を検出する。かかるＣＣＤカメラ１０８の撮像動作は動作制御手段１０の制御下にあり、撮像による画像データは、動作制御手段１０に出力されるようになっている。
照明ランプ１１３は、ＣＣＤカメラ１０８の撮像領域を照明可能とする方向に向けた状態でヘッド１０６に保持されている。かかる照明ランプ１１３は、撮像時の明るさを確保するためのもので、その照明強度は動作制御手段１０により調整可能となっている。 The CCD camera 108 is held in a state of being directed downward by the head 106. The electronic components mounted on the collective substrate K are imaged from above to inspect for mounting defects, and whether or not the bad mark B is present. Is detected. The imaging operation of the CCD camera 108 is under the control of the operation control means 10, and image data obtained by imaging is output to the operation control means 10.
The illumination lamp 113 is held by the head 106 in a state in which the imaging area of the CCD camera 108 is directed in a direction enabling illumination. The illumination lamp 113 is for ensuring the brightness at the time of imaging, and the illumination intensity can be adjusted by the operation control means 10.

姿勢検出手段１１４は、保持された電子部品の幅方向（Ｘ−Ｙ平面に沿ったいずれかの方向）から当該電子部品を撮像する撮像素子である。吸着ノズル１０５に保持された電子部品の向きは吸着ノズル１０５を中心とする角度により決定される。そして、吸着ノズル１０５に保持された電子部品を撮像した時の撮像画像のシルエットの幅は、吸着ノズル１０５を中心とする角度に応じて変動する。このため、電子部品の幅が既知であれば、保持された電子部品を撮像し、画像処理を行うことでそのシルエットの幅を求めることで、電子部品の向きを求めることができる。 The posture detection means 114 is an image sensor that images the electronic component from the width direction of the held electronic component (any direction along the XY plane). The orientation of the electronic component held by the suction nozzle 105 is determined by the angle around the suction nozzle 105. Then, the silhouette width of the captured image when the electronic component held by the suction nozzle 105 is imaged varies depending on the angle around the suction nozzle 105. For this reason, if the width of the electronic component is known, the orientation of the electronic component can be obtained by imaging the held electronic component and obtaining the silhouette width by performing image processing.

（動作制御手段）
図２は電子部品搭載装置１００の制御系を示すブロック図である。図２に示すように、動作制御手段１０は、主に、Ｘ−Ｙガントリ１０７のＸ軸モータ１０９、Ｙ軸モータ１１０、ヘッド１０６において吸着ノズル１０５の昇降を行うＺ軸モータ１１１、吸着ノズル１０５の回転を行う回転モータ１１２、ＣＣＤカメラ１０８、照明ランプ１１３の動作制御を行い、所定の制御プログラムに従って各種の処理及び制御を実行するＣＰＵ１１と、各種の処理及び制御を実行するためのプログラムが格納されたシステムＲＯＭ１２と、各種のデータを格納することで各種の処理の作業領域となるＲＡＭ１３と、ＣＰＵ１１と各種の機器との接続を図るＩ／Ｆ（インターフェース）１４と、各種の設定や操作に要するデータの入力を行うための操作パネル１５と、各種の処理及び制御を実行するためのデータが格納された例えばＥＥＰＲＯＭ等からなる不揮発性の記憶装置１７と、各種設定の内容や後述する検査の結果等を表示する表示モニタ１８とを有している。また、前述した各モータ１０９〜１１２は、図示しないモータドライバを介してＩ／Ｆ１４と接続されている。 (Operation control means)
FIG. 2 is a block diagram showing a control system of the electronic component mounting apparatus 100. As shown in FIG. 2, the operation control means 10 mainly includes an X-axis motor 109, a Y-axis motor 110 of the XY gantry 107, a Z-axis motor 111 that raises and lowers the suction nozzle 105 in the head 106, and a suction nozzle 105. The CPU 11 controls the operation of the rotary motor 112, the CCD camera 108, and the illumination lamp 113, and executes various processes and controls according to a predetermined control program, and stores a program for executing various processes and controls. System ROM 12, a RAM 13 serving as a work area for various processes by storing various data, an I / F (interface) 14 for connecting the CPU 11 to various devices, and various settings and operations. Operation panel 15 for inputting necessary data and data for executing various processes and controls are stored. A nonvolatile storage device 17 composed of EEPROM, etc. For example was, and a display monitor 18 for displaying the results of tests that contents and later in various settings. Further, each of the motors 109 to 112 described above is connected to the I / F 14 via a motor driver (not shown).

上記記憶装置１７に記憶される各種のデータについて説明する。図３は集合基板Ｋが複数回の搭載工程で全ての電子部品を搭載される場合における途中の搭載工程を行う前の状態を示し、図４は当該搭載工程が行われた後の状態を示す。
集合基板Ｋは、図３及び図４に示すように、同種の複数電子部品で構成された同一の回路を有する単位基板ｋ１〜ｋ３を同じ向きで並列状態で備えている。なお、図示では単位基板は三つとなっているがこれは一例であってより多くとも良い。
そして、集合基板Ｋの図３における左端部には、バッドマークＢＭ１，ＢＭ２の記入を行うための所在位置が図における上下に並んだ配置で設定され、各単位基板ｋ１〜ｋ３の図における左上端部と右上端部とには、各単位基板ｋ１〜ｋ３ごとに、バッドマークＢＭ３，ＢＭ４の記入を行うための所在位置がそれぞれ設定されている。さらに、各単位基板ｋ１〜ｋ３には、前工程で既に電子部品が搭載された二つの搭載点であるＴ１，Ｔ２と、今回の工程で電子部品の搭載が行われる搭載点であるＴ３〜Ｔ８とがそれぞれ設定されている。
なお、図３及び図４において、単位基板ｋ１〜ｋ３に共通する搭載点Ｔ１〜Ｔ８について各単位基板ｋ１〜ｋ３ごとの符号の記入は省略し、いずれか一つの単位基板ｋ１〜ｋ３についてのみ記号を付することとする。 Various data stored in the storage device 17 will be described. FIG. 3 shows a state before performing an intermediate mounting step when all the electronic components are mounted on the collective substrate K in a plurality of mounting steps, and FIG. 4 shows a state after the mounting step is performed. .
As shown in FIGS. 3 and 4, the collective substrate K includes unit substrates k <b> 1 to k <b> 3 having the same circuit composed of a plurality of electronic components of the same type in the same direction and in parallel. In the figure, there are three unit substrates, but this is only an example and may be more.
In the left end portion in FIG. 3 of the collective substrate K, the location for writing the bad marks BM1 and BM2 is set in an arrangement lined up and down in the drawing, and the upper left end in the drawing of each of the unit substrates k1 to k3. The location for writing the bad marks BM3 and BM4 is set for each of the unit substrates k1 to k3 in the upper part and the upper right end part. Furthermore, on each of the unit substrates k1 to k3, T1 and T2 which are two mounting points where electronic components are already mounted in the previous process, and T3 to T8 which are mounting points where electronic components are mounted in the current process. And are set respectively.
3 and 4, the symbols for the unit substrates k1 to k3 are omitted for the mounting points T1 to T8 common to the unit substrates k1 to k3, and only the symbols for any one of the unit substrates k1 to k3. Will be attached.

図５は、記憶装置１７に記憶される各搭載点Ｔ１〜Ｔ８に関する搭載データの内容を示す編集画面である。即ち、ＣＰＵ１１は所定の設定入力プログラムにより、記憶装置１７に対して搭載データの設定入力を操作パネル１５から受け付け、その入力の際に表示モニタ１８により搭載データの図５に示す内容を図表化して表示させる制御を行う。
また、操作パネル１５から、一つの単位基板における各搭載点Ｔ１〜Ｔ８について、その単位基板座標系の位置座標を示すＸ−Ｙの座標値、搭載を行う電子部品、搭載を行う順番のグループを示すレイア、搭載時における試し打ちの有無等の入力があると、各搭載点の識別番号（図５最左列の番号であって、各搭載点を示す符号Ｔ１〜Ｔ８に付された番号と一致するものとして以下の説明を行う）に対応付けて、入力された各パラメータを搭載データとして記憶する。 FIG. 5 is an editing screen showing the contents of the mounting data relating to the mounting points T1 to T8 stored in the storage device 17. That is, the CPU 11 receives the setting data setting input to the storage device 17 from the operation panel 15 according to a predetermined setting input program, and the contents shown in FIG. Control the display.
Further, from the operation panel 15, for each mounting point T1 to T8 on one unit substrate, an XY coordinate value indicating a position coordinate of the unit substrate coordinate system, an electronic component to be mounted, and a group in the order of mounting. If there is an input such as the layer to be shown and the presence or absence of a trial hit at the time of mounting, the identification number of each mounting point (the number in the leftmost column in FIG. 5 and the numbers assigned to the symbols T1 to T8 indicating each mounting point) Each input parameter is stored as mounting data in association with the following description.

なお、集合基板Ｋの上面における位置を特定するために示す座標系には、集合基板Ｋの図３における左下の頂点を基板原点Ｇとして集合基板Ｋの面内の位置を表す集合基板座標系と、各単位基板ｋ１〜ｋ３ごとに設定され、単位基板ｋ１〜ｋ３の図３における左下の頂点を基板原点ｇ１〜ｇ３として各単位基板ｋ１〜ｋ３の面内の位置を表す単位基板座標系とがあり、各搭載点Ｔ１〜Ｔ８の搭載位置を示す場合には、後者の単位基板座標系が用いられる。各単位基板ｋ１〜ｋ３にはそれぞれ同じ電子部品が共通する配置で搭載されるため、各搭載点Ｔ１〜Ｔ８の位置座標を共通化できるためである。
また、各単位基板ｋ１〜ｋ３の基板原点ｇ１〜ｇ３の位置を、集合基板座標系のＸ−Ｙ座標で示した値が予め記憶装置に設定入力されており、単位基板座標系で表した座標値は全て、集合基板座標系の位置座標に変換することが可能である。例えば、単位基板の基板原点の位置座標が（Ｘ，Ｙ）であるとき、単位基板座標系（ｘ，ｙ）の位置座標は、集合基板座標系で（Ｘ＋ｘ，Ｙ＋ｙ）に変換される。
これにより、各単位基板ｋ１〜ｋ３の全ての搭載点Ｔ１〜Ｔ８は、搭載データとしては単位基板座標系の位置座標データで設定されているが、搭載時には、全て集合基板座標系の位置座標に変換されて、Ｘ軸及びＹ軸モータ１０９、１１０の駆動制御によりヘッド１０６を位置決めして搭載作業を行うことができる。 The coordinate system shown to specify the position on the upper surface of the collective substrate K includes an collective substrate coordinate system that represents a position in the plane of the collective substrate K with the lower left vertex of the collective substrate K in FIG. The unit substrate coordinate system is set for each of the unit substrates k1 to k3, and represents the position in the plane of each of the unit substrates k1 to k3 with the lower left vertex of the unit substrates k1 to k3 in FIG. 3 as the substrate origins g1 to g3. The latter unit substrate coordinate system is used to indicate the mounting positions of the mounting points T1 to T8. This is because the same electronic components are mounted on the unit substrates k1 to k3 in a common arrangement, so that the position coordinates of the mounting points T1 to T8 can be shared.
In addition, values indicating the positions of the substrate origins g1 to g3 of the unit substrates k1 to k3 in the XY coordinates of the collective substrate coordinate system are set and input in advance in the storage device, and the coordinates expressed in the unit substrate coordinate system All values can be converted to position coordinates in the collective substrate coordinate system. For example, when the position coordinate of the substrate origin of the unit substrate is (X, Y), the position coordinate of the unit substrate coordinate system (x, y) is converted to (X + x, Y + y) in the collective substrate coordinate system.
Thereby, all the mounting points T1 to T8 of each of the unit substrates k1 to k3 are set as the position coordinate data of the unit substrate coordinate system as the mounting data. After conversion, the head 106 can be positioned by the drive control of the X-axis and Y-axis motors 109 and 110 to perform the mounting operation.

また、搭載データでは、搭載点ごとの搭載を行う電子部品種が特定されている。一方、記憶装置１７には、各種の電子部品の受け取り位置となる電子部品フィーダ１０１や電子部品のトレーの配置が予め記憶されており、電子部品種の特定によりヘッド１０６をいずれの場所に電子部品の受け取りに行かせば良いかを読み出すことができるようになっている。 In the mounting data, the type of electronic component to be mounted for each mounting point is specified. On the other hand, the storage device 17 stores in advance the electronic component feeder 101 serving as a receiving position of various electronic components and the arrangement of electronic component trays, and the head 106 can be placed anywhere by specifying the type of electronic component. It is possible to read out whether or not to go to receive.

搭載データに記憶されるレイアは、一回の工程で搭載が行われる全ての電子部品についてその受け取り位置と搭載位置との関係から行われる順番の最適化に対して当該最適化よりも優先的に順番を特定させるための順位を示す。即ち、レイアの小さなものほど先に搭載が行われ、より大きなレイアの電子部品がよりレイアの小さな電子部品に先行することがないように順番が規定される。その結果、同じレイア同士のグループの中で順番の最適化が行われ、レイアのグループごとに搭載が行われる。
例えば、図５に示す「ＳＨＥＩＬＤ」という電子部品は他の電子部品の上に重ねて搭載が行われるものなので、下になる電子部品よりも大きなレイアが設定される。 The layer stored in the mounting data is prioritized over the optimization for the optimization of the order of all electronic components that are mounted in a single process based on the relationship between the receiving position and the mounting position. The order for specifying the order is shown. That is, the smaller the layer, the earlier the mounting is performed, and the order is defined so that the electronic component with the larger layer does not precede the electronic component with the smaller layer. As a result, optimization of the order is performed in the group of the same layers, and mounting is performed for each group of layers.
For example, since the electronic component “SHEILD” shown in FIG. 5 is mounted on top of another electronic component, a larger layer is set than the electronic component below.

図６は、記憶装置１７に記憶される電子部品データの内容を示す編集画面である。即ち、ＣＰＵ１１は所定の設定入力プログラムにより、記憶装置１７に対して電子部品データの設定入力を操作パネル１５から受け付け、その入力の際に表示モニタ１８により電子部品データの図６に示す内容を図表化して表示させる制御を行う。また、操作パネル１５から各種の電子部品について、当該電子部品が属する種別、搭載前の状態を示す荷姿、搭載時における試し打ちの有無、電子部品のサイズ（図示略）等の入力があると、各種の電子部品の識別番号（図６最左列の番号）に対応付けて、入力された各パラメータを電子部品データとして記憶する。 FIG. 6 is an editing screen showing the contents of the electronic component data stored in the storage device 17. That is, the CPU 11 accepts an electronic component data setting input to the storage device 17 from the operation panel 15 according to a predetermined setting input program, and the contents shown in FIG. Control to display the image. Also, when various types of electronic components are input from the operation panel 15 such as the type to which the electronic component belongs, the packing state indicating the state before mounting, the presence / absence of trial hitting at the time of mounting, the size (not shown) of the electronic component The input parameters are stored as electronic component data in association with the identification numbers (numbers in the leftmost column in FIG. 6) of various electronic components.

上記電子部品が属する種別は、電子部品の部品種よりも大きな範囲での分類を示す。搭載時には、ここで設定された種別を参照し、種別に応じた電子部品の形状認識、中心位置算出（電子部品に対するノズルの吸着位置の特定）等が行われる。
荷姿は、電子部品の搭載前の形態を示し、例えば、「テープ」であれば、均一間隔で電子部品が封入されたテープがリールに巻かれた状態で電子部品フィーダー１０１に保持されて、フィーダーバンク１０２に搭載された状態を示す。また、「トレイ」であれば、所定の配置で設置されたトレイ上に所定配置で並んで設けられている状態を示す。このように荷姿の違いにより電子部品の受け取り位置や高さが異なるので、搭載時には電子部品データを参照して、搭載を行う電子部品の荷姿に応じた受け取り位置にヘッド１０６が受け取りに行くようにＸ軸，Ｙ軸及びＺ軸モータ１０９，１１０，１１１の動作制御が行われる。 The type to which the electronic component belongs indicates a classification in a range larger than the component type of the electronic component. At the time of mounting, referring to the type set here, shape recognition of the electronic component according to the type, center position calculation (identification of the suction position of the nozzle with respect to the electronic component), and the like are performed.
The packing form shows a form before the electronic component is mounted. For example, in the case of “tape”, the electronic component feeder 101 is held in a state where a tape in which the electronic component is sealed at a uniform interval is wound on a reel, The state mounted in the feeder bank 102 is shown. Further, “tray” indicates a state in which the trays are provided in a predetermined arrangement on a tray installed in a predetermined arrangement. As described above, the receiving position and height of the electronic component differ depending on the package shape, so the head 106 goes to the receiving position according to the package shape of the electronic component to be mounted with reference to the electronic component data at the time of mounting. Thus, the operation control of the X-axis, Y-axis, and Z-axis motors 109, 110, and 111 is performed.

電子部品データにおいて設定される試打の有無は、電子部品の種類に応じて原則的に試打を行うか否かを指定するものである。即ち、この電子部品データにおいて試打の有無が設定された電子部品については、搭載データの設定において変更する入力設定が行われない限り、電子部品データの設定に従うこととなる。 The presence / absence of a trial hit set in the electronic component data designates whether or not the trial hit is performed in principle according to the type of the electronic component. In other words, regarding the electronic component in which whether or not to try is set in the electronic component data, unless the input setting to be changed in the setting of the mounting data is performed, the setting of the electronic component data is followed.

図７はバッドマークの所在位置を示す所在データとしての汎用バッドマークデータの構成を示す説明図、また、図８は記憶装置１７に記憶される汎用バッドマークデータの内容を示す編集画面である。
バッドマークの汎用バッドマークデータは、その所在位置を示す座標値と、当該座標値が集合基板座標系と単位基板座標系のいずれの座標値であるかとを示すデータである。
ＣＰＵ１１は所定の設定入力プログラムにより、記憶装置１７に対して汎用バッドマークデータの設定入力を操作パネル１５から受け付け、その入力の際に表示モニタ１８により汎用バッドマークデータの図８に示す内容を図表化して表示させる制御を行う。
また、操作パネル１５から、各バッドマークＢＭ１〜ＢＭ４について、その所在位置が集合基板座標系と単位基板座標系のいずれに基づいて設定するかについての選択、選択される座標系による位置座標を示すＸ座標値、Ｙ座標値の入力があると、各バッドマークＢＭ１〜ＢＭ４の識別番号（図８最左列の番号であって、各バッドマークを示す符号ＢＭ１〜ＢＭ４に付された番号と一致するものとして以下の説明を行う）に対応付けて、入力された各パラメータを汎用バッドマークデータとして記憶する。 FIG. 7 is an explanatory diagram showing the configuration of general-purpose bad mark data as location data indicating the location of the bad mark, and FIG. 8 is an editing screen showing the contents of the general-purpose bad mark data stored in the storage device 17.
The general-purpose bad mark data of the bad mark is data indicating a coordinate value indicating the location of the bad mark and whether the coordinate value is a coordinate value of the collective substrate coordinate system or the unit substrate coordinate system.
The CPU 11 accepts a general bad mark data setting input to the storage device 17 from the operation panel 15 by a predetermined setting input program, and the contents shown in FIG. Control to display the image.
Further, from the operation panel 15, the bad marks BM1 to BM4 are selected based on either the collective substrate coordinate system or the unit substrate coordinate system, and the position coordinates based on the selected coordinate system are indicated. When the X-coordinate value and the Y-coordinate value are input, the identification numbers of the bad marks BM1 to BM4 (the numbers in the leftmost column in FIG. 8, which coincide with the numbers given to the symbols BM1 to BM4 indicating the bad marks) The input parameters are stored as general-purpose bad mark data in association with the following description.

前述したように、集合基板Ｋには、当該集合基板Ｋに一点ずつ設定されたバッドマークＢＭ１，ＢＭ２と、各単位基板ｋ１〜ｋ３ごとに設定されたバッドマークＢＭ３，ＢＭ４とがあり、図８に示すように、バッドマークＢＭ１，ＢＭ２は集合基板座標系によりその所在位置が設定され、バッドマークＢＭ３，ＢＭ４は単位基板座標系によりその所在位置が設定される。単位基板座標系により所在位置が設定された場合には、各単位基板ｋ１〜ｋ３ごとにその所在位置が設定されたこととなる。 As described above, the collective substrate K includes the bad marks BM1 and BM2 set on the collective substrate K one by one and the bad marks BM3 and BM4 set for each of the unit substrates k1 to k3. As shown, the bad marks BM1 and BM2 are set by the collective substrate coordinate system, and the bad marks BM3 and BM4 are set by the unit substrate coordinate system. When the location position is set by the unit substrate coordinate system, the location position is set for each of the unit substrates k1 to k3.

図９はバッドマークが搭載対象から除外する対象範囲を示す対象データとしての汎用バッドマーク割付データの構成を示す説明図、また、図１０は記憶装置１７に記憶される汎用バッドマーク割付データの内容を示す編集画面である。
汎用バッドマーク割付データは、除外対象を特定する範囲の種別と、当該種別に応じて除外対象を特定する属性（種別によっては二つの属性）とを示すデータである。
ＣＰＵ１１は所定の設定入力プログラムにより、記憶装置１７に対して汎用バッドマーク割付データの設定入力を操作パネル１５から受け付け、その入力の際に表示モニタ１８により汎用バッドマーク割付データの図１０に示す内容を図表化して表示させる制御を行う。 FIG. 9 is an explanatory diagram showing a configuration of general-purpose bad mark allocation data as target data indicating a target range excluded from the mounting target of the bad mark, and FIG. 10 shows contents of general-purpose bad mark allocation data stored in the storage device 17. It is an edit screen which shows.
The general-purpose bad mark allocation data is data indicating a type of a range that specifies an exclusion target and attributes (two attributes depending on the type) that specify the exclusion target according to the type.
The CPU 11 receives a setting input of general-purpose bad mark assignment data from the operation panel 15 to the storage device 17 by a predetermined setting input program, and the content shown in FIG. 10 of the general-purpose bad mark assignment data by the display monitor 18 at the time of the input. Is controlled to be displayed as a chart.

また、操作パネル１５から、各バッドマークＢＭ１〜ＢＭ４について、除外対象範囲の種別と、その属性の入力があると、各バッドマークＢＭ１〜ＢＭ４の識別番号（図１０最左列の番号であって、各バッドマークを示す符号ＢＭ１〜ＢＭ４に付された番号と一致するものとして以下の説明を行う）に対応付けて、入力された各パラメータを汎用バッドマーク割付データとして記憶する。
またこのとき、ＣＰＵ１１は、種別と属性の入力を受けると、搭載データを参照し、詳細情報として、除外される電子部品の種類を表示する制御を行う。 Also, if there is an input of the type of exclusion target range and its attributes for each bad mark BM1 to BM4 from the operation panel 15, the identification number of each bad mark BM1 to BM4 (the number in the leftmost column in FIG. 10) The input parameters are stored as general-purpose bad mark assignment data in association with the numbers assigned to the symbols BM1 to BM4 indicating the bad marks.
At this time, when receiving the input of the type and attribute, the CPU 11 refers to the mounting data and performs control to display the type of electronic component to be excluded as detailed information.

図１１は、除外対象範囲の種別と属性との関係を示す図表である。図１１に示すように、種別には、全搭載点、指定搭載点、指定部品、指定レイア、試打指定搭載点、試打指定部品、部品名一致部品、部品サイズ一致部品、搭載座標範囲の中から選択を行うことができる。
除外対象範囲の種別として全搭載点が選択された場合、属性の選択は不要であり、集合基板Ｋの全搭載電子部品が除外の対象となる。
除外対象範囲の種別として指定搭載点が選択された場合、属性１に搭載点の識別番号を入力して、搭載を除外する電子部品を特定する。これにより、搭載時には搭載データが参照でされて、該当する識別番号の搭載点について搭載対象から除外される。
除外対象範囲の種別として指定部品が選択された場合、属性１に電子部品の識別番号を入力して、搭載を除外する対象を特定する。これにより、搭載時には電子部品データ及び搭載データが参照されて、該当する同一の種類の電子部品について全て搭載対象から除外される。
除外対象範囲の種別として指定レイアが選択された場合、属性１にレイアの番号を入力して、搭載を除外する対象を特定する。これにより、搭載時には搭載データが参照されて、該当する同一のレイアの電子部品について全て搭載対象から除外される。
除外対象範囲の種別として試打指定搭載点が選択された場合、属性の選択は不要であり、搭載時には、搭載データが参照されて、試打が指定されている搭載点について全て搭載対象から除外される。
除外対象範囲の種別として試打指定部品が選択された場合、属性の選択は不要であり、搭載時には、電子部品データ及び搭載データが参照されて、試打が指定されている電子部品について全て搭載対象から除外される。
除外対象範囲の種別として部品名一致部品が選択された場合、属性１には電子部品名称を入力する。さらに、属性２には、入力名称を前方に含む名称の電子部品を指定する前方一致、入力名称を前方に含む名称の電子部品を指定する後方一致、入力名称と完全位置する名称の電子部品を指定する全一致、入力名称をいずれかに含む電子部品を指定する部分一致、正規表現名称で一致する電子部品を指定する正規表現のいずれかを選択して入力する。これにより、搭載時には搭載データが参照されて、該当する電子部品の搭載点について全て搭載対象から除外される。
除外対象範囲の種別として部品サイズ一致部品が選択された場合、属性１に最小縦横サイズを入力し、属性２に最大縦横サイズを入力し、搭載を除外する対象を特定する。これにより、搭載時には電子部品データ及び搭載データが参照されて、該当するサイズの電子部品について全て搭載対象から除外される。
除外対象範囲の種別として搭載座標範囲が選択された場合、属性１と属性２とに二点の座標値が入力されて、当該二点を結ぶ線分を対角線とする長方形の領域に含まれる搭載点の電子部品を除外する対象を特定する。これにより、搭載時には搭載データが参照されて、上記長方形の領域に含まれる搭載点について全て搭載対象から除外される。
なお、図１０に示す例のように、一つのバッドマークに対して複数の種別及び属性を割り付けて、搭載除外対象をより多く対応付けても良い。 FIG. 11 is a chart showing the relationship between the types of exclusion target ranges and attributes. As shown in FIG. 11, the types include all mounting points, designated mounting points, designated parts, designated layers, trial placement designated mounting points, trial placement designated parts, part name matching parts, part size matching parts, and mounting coordinate ranges. Selection can be made.
When all mounted points are selected as the type of the exclusion target range, it is not necessary to select an attribute, and all mounted electronic components on the collective board K are excluded.
When the designated mounting point is selected as the type of the exclusion target range, the identification number of the mounting point is input in attribute 1 to specify the electronic component to be excluded from mounting. Thereby, the mounting data is referred to at the time of mounting, and the mounting point of the corresponding identification number is excluded from the mounting target.
When the designated component is selected as the type of the exclusion target range, the identification number of the electronic component is input in attribute 1 to specify the target to be excluded from mounting. Thereby, the electronic component data and the mounting data are referred to at the time of mounting, and all corresponding electronic components of the same type are excluded from mounting targets.
When the designated layer is selected as the type of the exclusion target range, the layer number is input to the attribute 1 to specify the target to exclude mounting. Thereby, the mounting data is referred to at the time of mounting, and all corresponding electronic components of the same layer are excluded from mounting targets.
When trial placement designated mounting points are selected as the type of exclusion target range, it is not necessary to select an attribute, and at the time of loading, the loading data is referenced and all mounting points for which trial strikes are designated are excluded from the mounting targets. .
When a trial hit designated part is selected as the type of exclusion target range, it is not necessary to select an attribute. At the time of mounting, the electronic part data and the mounting data are referred to, and all the electronic parts for which trial hits are specified are selected from the mounting target. Excluded.
When a part name matching part is selected as the type of the exclusion target range, an electronic part name is input to attribute 1. Further, the attribute 2 includes a front match that designates an electronic component having a name including the input name in front, a rear match that designates an electronic component having a name including the input name in front, and an electronic component having a name that is completely positioned with the input name. Either a full match to be specified, a partial match to specify an electronic component that includes an input name, or a regular expression to specify an electronic component that matches a regular expression name is selected and input. Thereby, the mounting data is referred to at the time of mounting, and all mounting points of the corresponding electronic parts are excluded from the mounting targets.
When a part size matching part is selected as the type of the exclusion target range, the minimum vertical and horizontal sizes are input to attribute 1 and the maximum vertical and horizontal sizes are input to attribute 2 to specify targets to be excluded from mounting. As a result, the electronic component data and the mounting data are referred to at the time of mounting, and all the electronic components of the corresponding size are excluded from the mounting targets.
When a mounting coordinate range is selected as the type of exclusion target range, two coordinate values are input to attribute 1 and attribute 2, and the mounting is included in a rectangular area whose diagonal is a line segment connecting the two points. The target to exclude the electronic component of the point is specified. Thereby, the mounting data is referred to at the time of mounting, and all mounting points included in the rectangular area are excluded from mounting targets.
Note that, as in the example illustrated in FIG. 10, a plurality of types and attributes may be assigned to one bad mark, and more mounting exclusion targets may be associated.

ＣＰＵ１１は、所定のプログラムに従い、電子部品搭載前に、汎用バッドマークデータを記憶装置１７から、順番に各バッドマークの座標系とそのＸ−Ｙ座標の読み取りを行うと共にそのＸ−Ｙ座標値からＸ軸モータ１０９及びＹ軸モータ１１０の駆動量を制御してヘッド１０６に搭載されたＣＣＤカメラ１０８を各バッドマークの所在位置に位置決めする制御を行う。
このとき、汎用バッドマークデータが単位基板座標系で設定されている場合には、各単位基板ごとにバッドマークが設定されているものとして、各バッドマークの集合基板座標系の位置座標が求められ、各位置においてバッドマークの検出が行われる。 In accordance with a predetermined program, the CPU 11 reads general bad mark data from the storage device 17 in order from the storage device 17 and sequentially reads the coordinate system of each bad mark and its XY coordinate values from the XY coordinate values according to a predetermined program. Control is performed to position the CCD camera 108 mounted on the head 106 at the location of each bad mark by controlling the drive amounts of the X-axis motor 109 and the Y-axis motor 110.
At this time, if the general-purpose bad mark data is set in the unit board coordinate system, the position coordinates in the collective board coordinate system of each bad mark are obtained assuming that the bad mark is set for each unit board. The bad mark is detected at each position.

また、ＣＰＵ１１は、所定のプログラムにより、バッドマークを検出すると、現在のバッドマークの識別番号から汎用バッドマーク割付データを読み出し、その種別と属性から搭載除外とする電子部品を特定すると共に除外の対象となる電子部品を記憶装置１７で記憶する搭載スケジュールから除く処理を行う。
このとき、検出されたバッドマークが、集合基板座標系による汎用バッドマークデータである場合には、集合基板Ｋに搭載する全ての電子部品の中から汎用バッドマーク割付データの除外条件に該当するものを搭載の対象から除外する。また、検出されたバッドマークが、単位基板座標系による汎用バッドマークデータである場合には、当該バッドマークに対応する単位基板に搭載する全ての電子部品の中から汎用バッドマーク割付データの除外条件に該当するものを搭載の対象から除外する。
なお、バッドマークの有無の検出は、例えば、バッドマークの所在位置を撮像し、当該バッドマークの有無により生じる輝度の差から検出が行われる。 Further, when the CPU 11 detects a bad mark by a predetermined program, the CPU 11 reads general bad mark assignment data from the identification number of the current bad mark, specifies an electronic component to be excluded from mounting from its type and attribute, and is subject to exclusion. The electronic component to be removed is removed from the mounting schedule stored in the storage device 17.
At this time, if the detected bad mark is general-purpose bad mark data in the collective board coordinate system, the electronic equipment that falls under the general-purpose bad mark assignment data exclusion condition among all electronic components mounted on the collective board K Is excluded from the target. In addition, when the detected bad mark is general-purpose bad mark data in the unit board coordinate system, the general-purpose bad mark assignment data is excluded from all electronic components mounted on the unit board corresponding to the bad mark. Exclude those that fall into the scope of installation.
The detection of the presence / absence of a bad mark is performed, for example, by imaging the location of the bad mark and detecting the difference in luminance caused by the presence / absence of the bad mark.

（電子部品搭載装置の動作説明）
図１２は、電子部品搭載装置１００の動作制御を説明するフローチャートである。図１２に基づいて電子部品搭載装置１００による搭載動作及びその制御内容を説明する。
まず、基板搬送手段１０３により集合基板Ｋが搭載作業部１０４まで搬入される（ステップＳ１）。
ついで、汎用バッドマークデータにより、バッドマークの所在位置にヘッド１０６に搭載されたＣＣＤカメラ１０８が位置決めされる（ステップＳ２）。
そして、ＣＣＤカメラ１０８の撮像により、バッドマークの読み取りが行われる（ステップＳ３）。 (Explanation of operation of electronic component mounting device)
FIG. 12 is a flowchart for explaining operation control of the electronic component mounting apparatus 100. Based on FIG. 12, the mounting operation and its control content by the electronic component mounting apparatus 100 will be described.
First, the collective substrate K is carried into the mounting work unit 104 by the substrate carrying means 103 (step S1).
Next, the CCD camera 108 mounted on the head 106 is positioned at the location of the bad mark based on the general-purpose bad mark data (step S2).
Then, the bad mark is read by the imaging of the CCD camera 108 (step S3).

次いで、集合基板Ｋ上の所在位置の撮像画像から、バッドマークが付されているか否かが判定される（ステップＳ４）。
そして、バッドマークが検出されない場合には、ステップＳ７に移行し、また、検出された場合には、汎用バッドマーク割付データを参照して搭載除外となる電子部品を特定し、搭載スケジュールから除く処理を行う（ステップＳ５）。
また、バッドマークの検出時には、記憶装置１７に設けられた生産管理情報記憶部に対して、バッドマークのカウントを１加算する処理を行う（ステップＳ６）。
そして、記憶装置１７において、全てのバッドマークの読み取りが行われたかを判定し、まだ読み取りを行っていないバッドマークがある場合には、ステップＳ２の処理に戻って、ステップＳ７までの処理が繰り返される。 Next, it is determined whether or not a bad mark is attached from the captured image of the location on the collective substrate K (step S4).
If the bad mark is not detected, the process proceeds to step S7. If the bad mark is detected, the electronic component to be excluded is specified by referring to the general-purpose bad mark assignment data and removed from the mounting schedule. (Step S5).
When a bad mark is detected, a process of adding 1 to the bad mark count is performed on the production management information storage unit provided in the storage device 17 (step S6).
Then, in the storage device 17, it is determined whether all bad marks have been read. If there is a bad mark that has not been read, the process returns to step S2 and the processes up to step S7 are repeated. It is.

また、ステップＳ７において、バッドマークの読み取りが全て完了したものと判断されると、搭載スケジュールから搭載を行う電子部品の有無が判断される（ステップＳ８）。全ての電子部品が搭載から除外されている場合には、ステップＳ１０に移行して集合基板Ｋを装置外に搬出して一連の搭載動作を終了する。
また、搭載スケジュールにおいて搭載すべき電子部品が残存する場合には、搭載データを参照して各単位基板ごとに順番に電子部品の搭載が行われる（ステップＳ９）。また、この時、バッドマークの記入により除外対象とされた電子部品については、搭載スケジュールから既に除かれているため、搭載は行われない。
そして、搭載すべき全ての電子部品の搭載が完了すると、集合基板Ｋは電子部品搭載装置１００から搬出されて、一連の電子部品搭載動作が終了する（ステップＳ１０）。 If it is determined in step S7 that all the bad marks have been read, the presence / absence of an electronic component to be mounted is determined from the mounting schedule (step S8). When all electronic components are excluded from mounting, the process proceeds to step S10, the collective board K is carried out of the apparatus, and a series of mounting operations is completed.
If electronic components to be mounted remain in the mounting schedule, the electronic components are mounted in order for each unit board with reference to the mounting data (step S9). At this time, the electronic components that are excluded by the bad mark entry have already been removed from the mounting schedule and are not mounted.
When the mounting of all the electronic components to be mounted is completed, the collective substrate K is unloaded from the electronic component mounting apparatus 100, and a series of electronic component mounting operations is completed (step S10).

上記処理を図３，図４に示す集合基板Ｋの例に基づいて説明する。バッドマークＢＭ１，ＢＭ２は集合基板座標系により位置座標が設定され、バッドマークＢＭ３，ＢＭ４は単位基板座標系により位置座標が設定され、さらに、単位基板ｋ３のバッドマークＢＭ３に記入が行われているものとする。
電子部品搭載装置１００に集合基板Ｋが搬入されると、バッドマークＢＭ１にＣＣＤカメラ１０８を位置決めして読み取りを行い、未記入と判定されると、同様にバッドマークＢＭ２について読み取りが行われる。
バッドマークＢＭ２も未記入であるため、次のバッドマークの読み取り処理に移行することとなる。ここで、バッドマークＢＭ３及びＢＭ４は、単位基板座標系で位置設定が行われているため、単位基板ｋ１〜ｋ３について順番に読み取りが行われる。
そして、単位基板ｋ３のバッドマークＢＭ３について記入が検出されると、当該バッドマークＢＭ３の汎用バッドマーク割付データから搭載除外対象とする電子部品の特定が行われる。ここでは、バッドマークＢＭ３については、汎用バッドマーク割付データにより、搭載点Ｔ１に既に搭載されている電子部品の上に重ねて搭載されるシールドとしての電子部品Ｃ８が除外対象として割り付けてあるものとする。前述したように、バッドマークＢＭ３は単位基板座標系により位置設定されているので、対応する単位基板ｋ３に搭載される電子部品のみが除外の対象となるため、次の搭載工程では、単位基板ｋ１，ｋ２の全ての電子部品Ｃ１〜Ｃ８が搭載されると共に、単位基板ｋ３については、電子部品Ｃ８を除く電子部品Ｃ１〜Ｃ７の搭載が行われる。 The above process will be described based on the example of the collective substrate K shown in FIGS. The position coordinates of the bad marks BM1 and BM2 are set by the collective substrate coordinate system, the position coordinates of the bad marks BM3 and BM4 are set by the unit substrate coordinate system, and further, the bad mark BM3 of the unit substrate k3 is entered. Shall.
When the collective substrate K is carried into the electronic component mounting apparatus 100, the CCD camera 108 is positioned and read with respect to the bad mark BM1, and when it is determined that the blank mark BM2 is not filled, the bad mark BM2 is similarly read.
Since the bad mark BM2 is not filled in, the process proceeds to the next bad mark reading process. Here, since the positions of the bad marks BM3 and BM4 are set in the unit substrate coordinate system, the unit substrates k1 to k3 are sequentially read.
When entry of the bad mark BM3 of the unit substrate k3 is detected, the electronic component to be excluded from mounting is identified from the general-purpose bad mark assignment data of the bad mark BM3. Here, regarding the bad mark BM3, it is assumed that the electronic component C8 as a shield mounted on the electronic component already mounted at the mounting point T1 is assigned as an exclusion target based on the general-purpose bad mark allocation data. To do. As described above, since the bad mark BM3 is positioned by the unit substrate coordinate system, only the electronic components mounted on the corresponding unit substrate k3 are excluded, and in the next mounting process, the unit substrate k1 is excluded. , K2 are mounted, and the electronic components C1 to C7 other than the electronic component C8 are mounted on the unit substrate k3.

（電子部品搭載装置の効果）
例えば、上記図３，図４の一例のように、電子部品搭載装置１００は、一部のバッドマークＢＭ３について単位基板ｋ１〜ｋ３の一部の範囲である電子部品Ｃ８を搭載対象から除外するように割り付けられた汎用バッドマーク割付データがデータ記憶装置１７に記憶されているため、一つの単位基板全体が搭載対象から除かれることなく、任意の単位基板ｋ３に対して一部の範囲（例えば電子部品Ｃ８）のみを除いて電子部品の搭載を行うことが可能となる。このため、単位基板ｋ３の搭載点Ｔ１のように、一部のみに欠陥を生じた単位基板ｋ３に対して、欠陥部分である搭載点Ｔ１の周辺のみを除外してその後の搭載を行うことができ、その結果、欠陥部分周辺のみを後から補修することで欠陥を解消することが可能となり、当該単位基板の廃棄や中断した搭載工程からの大がかりな補修作業を回避することが可能となる。 (Effect of electronic component mounting device)
For example, as in the example of FIGS. 3 and 4, the electronic component mounting apparatus 100 excludes the electronic component C8 that is a partial range of the unit substrates k1 to k3 from the mounting target for some bad marks BM3. Since the general-purpose bad mark assignment data assigned to is stored in the data storage device 17, an entire unit board is not excluded from the mounting target, and a certain range (for example, electronic Electronic components can be mounted except for the component C8) only. For this reason, as in the mounting point T1 of the unit substrate k3, the unit substrate k3 in which only a part has a defect may be mounted after excluding only the periphery of the mounting point T1, which is a defective part. As a result, it is possible to eliminate the defect by repairing only the periphery of the defective portion later, and it is possible to avoid a large-scale repair work from the disposal of the unit substrate or the suspended mounting process.

また、バッドマークを二種類の異なる座標系で所在を設定し、集合基板座標系によるバッドマークＢＭ１，ＢＭ２については、集合基板Ｋの全体から所定の一部の範囲（例えば、図１０に示すように、全ての単位基板ｋ１〜ｋ３のレイア２又はレイア３に設定された全ての電子部品）を搭載除外の対象とすると共に、単位基板座標系によるバッドマークＢＭ３，ＢＭ４については、対応するいずれか一つの単位基板の中の一部の範囲を搭載除外の対象とすることができ、除外範囲を自在として搭載を行うことが可能となる。 Further, the location of the bad mark is set in two different coordinate systems, and the bad marks BM1 and BM2 based on the collective substrate coordinate system have a predetermined partial range from the entire collective substrate K (for example, as shown in FIG. 10). In addition, all the electronic components set in the layer 2 or the layer 3 of all the unit boards k1 to k3) are to be excluded from the mounting, and the bad marks BM3 and BM4 in the unit board coordinate system are any of the corresponding ones. A partial range in one unit substrate can be excluded from the mounting, and mounting can be performed with the excluded range as desired.

さらに、各バッドマークについて、搭載除外の対象となる電子部品を特定する所定の条件である種別とその属性を汎用バッドマーク割付データとして操作パネル１５から記憶装置１７へ入力設定可能とすることにより、任意の電子部品を搭載除外対象に設定することが可能となる。
また、同様に、操作パネル１５から、各バッドマークの所在位置を汎用バッドマークデータとして記憶装置１７に入力可能とすることにより、各種の集合基板に対応すべく、バッドマークを任意の位置に設定することが可能となる。 Furthermore, for each bad mark, by making it possible to input and set from the operation panel 15 to the storage device 17 as general-purpose bad mark assignment data, the type and the attribute, which are predetermined conditions for specifying the electronic components to be excluded from mounting, Arbitrary electronic components can be set as an exclusion target.
Similarly, by making it possible to input the location of each bad mark as general-purpose bad mark data to the storage device 17 from the operation panel 15, the bad mark can be set at an arbitrary position in order to correspond to various collective boards. It becomes possible to do.

（その他）
なお、上記単位基板、バッドマーク、搭載点のそれぞれの個体数は、必要に応じて、より多く又は少なく設定しても良いことは言うまでもない。 (Other)
Needless to say, the number of the individual unit substrates, bad marks, and mounting points may be set larger or smaller as necessary.

発明の実施形態たる電子部品搭載装置の斜視図である。It is a perspective view of the electronic component mounting apparatus which is embodiment of invention. 電子部品搭載装置の制御系を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control system of an electronic component mounting apparatus. 集合基板が複数回の搭載工程で全ての電子部品を搭載される場合における途中の搭載工程を行う前の状態を示す。The state before performing the mounting process in the middle in case all the electronic components are mounted in the mounting process of multiple times by the assembly board | substrate is shown. 集合基板が複数回の搭載工程で全ての電子部品を搭載される場合における途中の搭載工程が行われた後の状態を示す。The state after the mounting process in the middle in case all the electronic components are mounted in the mounting process in multiple times of an assembly board is shown. 記憶装置に記憶される各搭載点に関する搭載データの内容を示す編集画面の表示例を示す。The example of a display of the edit screen which shows the content of the mounting data regarding each mounting point memorize | stored in a memory | storage device is shown. 記憶装置に記憶される電子部品データの内容を示す編集画面の表示例を示す。The example of a display of the edit screen which shows the content of the electronic component data memorize | stored in a memory | storage device is shown. バッドマークの所在位置を示す所在データとしての汎用バッドマークデータの構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure of the general-purpose bad mark data as location data which shows the location of a bad mark. 記憶装置に記憶される汎用バッドマークデータの内容を示す編集画面の表示例を示す。The example of a display of the edit screen which shows the content of the general-purpose bad mark data memorize | stored in a memory | storage device is shown. バッドマークが搭載対象から除外する対象範囲を示す対象データとしての汎用バッドマーク割付データの構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure of the general-purpose bad mark allocation data as object data which shows the object range which a bad mark excludes from mounting object. 記憶装置に記憶される汎用バッドマーク割付データの内容を示す編集画面の表示例を示す。The example of a display of the edit screen which shows the content of the general-purpose bad mark allocation data memorize | stored in a memory | storage device is shown. 除外対象範囲の種別と属性との関係を示す図表である。It is a graph which shows the relationship between the classification of an exclusion object range, and an attribute. 電子部品搭載装置の動作制御を説明するフローチャートである。It is a flowchart explaining the operation control of an electronic component mounting apparatus.

Explanation of symbols

１０動作制御手段
１１ＣＰＵ
１５操作パネル（対象データ入力手段、所在データ入力手段）
１７記憶装置（データ記憶手段）
１８表示モニタ（表示手段）
１００電子部品搭載装置
１０８ＣＣＤカメラ
ＢＭ１〜ＢＭ４
Ｋ集合基板
ｋ１〜ｋ３単位基板 10 Operation control means 11 CPU
15 Operation panel (target data input means, location data input means)
17 Storage device (data storage means)
18 Display monitor (display means)
100 Electronic component mounting device 108 CCD cameras BM1 to BM4
K collective board k1-k3 unit board

Claims

An electronic component mounting apparatus for mounting various electronic components on a collective substrate formed by integrating a plurality of unit substrates,
Mounting means for mounting the electronic component on the collective substrate;
Mark detection means for detecting the presence or absence of a plurality of bad marks for designating that electronic components to be mounted on the collective substrate are excluded from mounting targets;
Data storage means for storing location data indicating the location of each bad mark and target data indicating a range to be excluded from the mounting target for each bad mark;
Operation control means for controlling the operation of the mounting means based on the data of the data storage means,
The electronic component mounting apparatus, wherein the data storage unit stores target data for excluding mounting of some electronic components of the unit board for at least some of the bad marks.

The data storage means is
For some of the bad marks, location data indicating the location by an aggregate substrate coordinate system that covers the entire aggregate substrate;
With respect to the remaining bad mark, the location data indicating the location by the unit substrate coordinate system that covers the unit substrate, and
The operation control means includes
For the bad mark whose location is indicated by the location data in the collective substrate coordinate system, a part of the electronic components to be mounted on the collective substrate from the target to be mounted according to the conditions defined by the target data Is excluded,
The bad mark whose location is indicated by the location data in the unit substrate coordinate system is partially selected from the target to be mounted in accordance with the conditions defined by the target data for the corresponding electronic component on which the unit substrate is to be mounted. 2. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein operation control for performing mounting is performed excluding the step.

The data storage means comprises target data input means for setting and inputting, as the target data, a predetermined condition for specifying a part of the various electronic components to be mounted as targets to be excluded from mounting. The electronic component mounting apparatus according to claim 1 or 2.

4. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, further comprising location data input means for setting and inputting an arbitrary location as location data to the data storage means.