JP5150685B2 - 電子部品移載装置の真空異常判定方法および電子部品移載装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品移載装置の真空異常判定方法および電子部品移載装置に関し、特に、真空ポンプにより発生される真空圧により電子部品を吸着する電子部品移載装置の真空異常判定方法および電子部品移載装置に関する。

従来、真空ポンプにより発生される真空圧により電子部品を吸着する半導体製造装置の真空ポンプの寿命予測方法が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

上記特許文献１には、寿命予測用コントローラにより真空ポンプの電流値や温度などの内部情報を読み込むステップと、読み込んだ真空ポンプの内部情報に基づいて真空ポンプの寿命（メンテナンス時期）を予測するステップとを備えた真空ポンプの寿命予測方法が開示されている。

特許第４１３８２６７号公報

しかしながら、上記特許文献１による真空ポンプの寿命予測方法では、真空ポンプの寿命（メンテナンス時期）を予測可能である一方、真空ポンプまたは真空経路の異常の発生を検出することが困難であるという問題点があると考えられる。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、真空ポンプのメンテナンス時期と、真空ポンプまたは真空経路の異常との両方を検出してユーザに認識させることが可能な電子部品移載装置の真空異常判定方法および電子部品移載装置を提供することである。

課題を解決するための手段および発明の効果

上記目的を達成するために、この発明の第１の局面における電子部品移載装置の真空異常判定方法は、真空ポンプにより発生される真空圧により電子部品を吸着するための吸着ノズルが装着され、吸着ノズルにより吸着した電子部品を移載するヘッド部を備えた電子部品移載装置の真空異常判定方法であって、真空ポンプにより真空圧を発生させるステップと、１つの真空ポンプを監視する真空圧検知部により、真空ポンプと吸着ノズルとの間の真空経路内の真空圧を検知するステップと、１つの真空ポンプを監視する真空圧検知部により検知された真空圧が第１の閾値以下の場合に、真空ポンプの構成部品の交換を伴うメンテナンス時期であると、第１の閾値を用いて電子部品移載装置のみで判断するとともに、真空圧検知部により検知された真空圧が第１の閾値よりも低い第２の閾値以下の場合に、真空ポンプまたは真空経路に異常があると判断するステップとを備え、真空圧検知部は、異なる２つの閾値に対応可能な１つの真空圧センサ、または、第１の閾値に対応可能な真空圧センサおよび第２の閾値に対応可能な真空圧センサの２つの真空圧センサ、のいずれかからなる。なお、本発明の「真空圧が第１（第２）の閾値以下」とは、大気圧を０（ゼロ）とする真空圧（負圧）の絶対値が第１（第２）の閾値の絶対値以下であることを意味する。また、本発明の「第１の閾値よりも低い第２の閾値」とは、第２の閾値の絶対値が第１の閾値の絶対値よりも小さいことを意味する。

この発明の第１の局面による電子部品移載装置の真空異常判定方法では、上記のように、真空圧検知部により検知された真空圧が第１の閾値以下の場合に、真空ポンプのメンテナンス時期であると判断するとともに、真空圧検知部により検知された真空圧が第１の閾値よりも低い第２の閾値以下の場合に、真空ポンプまたは真空経路に異常があると判断するステップを設けることによって、真空ポンプのメンテナンス時期であることと、真空ポンプまたは真空経路の異常が発生したこととの両方が判断（検出）されるので、その判断結果（検出結果）に基づいて、真空ポンプのメンテナンス時期と、真空ポンプまたは真空経路の異常との両方をユーザに認識させることができる。

この発明の第２の局面における電子部品移載装置は、真空圧を発生させる真空ポンプと、真空ポンプにより発生される真空圧により電子部品を吸着するための吸着ノズルが装着され、吸着ノズルにより吸着した電子部品を移載するヘッド部と、真空ポンプと吸着ノズルとの間の真空経路上に配置され、真空経路内の真空圧を検知する真空圧検知部と、１つの真空ポンプを監視する真空圧検知部により検知された真空圧が第１の閾値以下の場合に、真空ポンプの構成部品の交換を伴うメンテナンス時期であると、第１の閾値を用いて電子部品移載装置のみで判断するとともに、真空圧検知部により検知された真空圧が第１の閾値よりも低い第２の閾値以下の場合に、真空ポンプまたは真空経路に異常があると判断する制御部とを備え、真空圧検知部は、異なる２つの閾値に対応可能な１つの真空圧センサ、または、第１の閾値に対応可能な真空圧センサおよび第２の閾値に対応可能な真空圧センサの２つの真空圧センサ、のいずれかからなる。

この発明の第２の局面による電子部品移載装置では、上記のように、真空圧検知部により検知された真空圧が第１の閾値以下の場合に、真空ポンプのメンテナンス時期であると判断するとともに、真空圧検知部により検知された真空圧が第１の閾値よりも低い第２の閾値以下の場合に、真空ポンプまたは真空経路に異常があると判断する制御部を設けることによって、制御部により、真空ポンプのメンテナンス時期であることと、真空ポンプまたは真空経路の異常が発生したこととの両方が判断（検出）されるので、その判断結果（検出結果）に基づいて、真空ポンプのメンテナンス時期と、真空ポンプまたは真空経路の異常との両方をユーザに認識させることができる。

上記第２の局面による電子部品移載装置において、好ましくは、吸着ノズルと１つの真空ポンプを監視する真空圧検知部との間の真空経路上に配置され、真空経路を開閉可能な１つ以上のバルブをさらに備え、制御部は、真空圧検知部により検知された真空圧が第２の閾値以下の場合に、真空ポンプ、または、真空ポンプとバルブとの間の真空経路に異常があると判断するように構成されている。このように構成すれば、制御部により、真空ポンプと吸着ノズルとの間の真空経路のうちの真空ポンプとバルブとの間の真空経路の異常が判断（検出）されるので、真空ポンプとバルブとの間の真空経路の異常をユーザに認識させることができる。

この場合、好ましくは、第１の閾値および第２の閾値は、バルブが全て閉じている状態において真空圧検知部により検知される全閉時真空圧とバルブが全て開いている状態において真空圧検知部により検知される全開時真空圧との間の値に設定されており、制御部は、バルブが全て閉じている状態において真空圧検知部により検知された真空圧が第１の閾値以下の場合に、真空ポンプのメンテナンス時期であると判断するとともに、バルブが全て閉じている状態において真空圧検知部により検知された真空圧が第２の閾値以下の場合に、真空ポンプまたは真空経路に異常があると判断するように構成されている。このように構成すれば、第２の閾値を全開時真空圧よりも低い値（絶対値が小さい値）に設定する場合とは異なり、真空圧が全閉時真空圧に対して大幅に低下しない軽度の異常の場合にも、真空ポンプまたは真空経路の異常を判断（検出）することができる。これにより、ユーザは、軽度の異常でも認識することができる。

上記制御部によりバルブが閉じている状態において判断する構成において、好ましくは、制御部は、真空ポンプのメンテナンス時期の判断および真空ポンプまたは真空経路の異常の判断のうち、少なくとも一方を、電子部品移載装置の動作中のバルブが全て閉じる所定のタイミングで真空圧検知部により検知された真空圧に基づいて行うように構成されている。このように構成すれば、真空ポンプのメンテナンス時期の判断および真空ポンプまたは真空経路の異常の判断を行うために、バルブを強制的に全て閉じて全閉状態にする場合とは異なり、電子部品移載装置の動作を中断する必要がないので、電子部品移載装置の生産効率が低下するのを抑制することができる。

上記バルブを備えた構成において、好ましくは、制御部は、真空ポンプまたは真空経路に異常があると１つの真空ポンプを監視する真空圧検知部により判断した場合に、ヘッド部による移載動作を停止する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、真空ポンプまたは真空経路に異常がある状態でヘッド部による移載動作が行われるのを抑制することができるので、ヘッド部による移載動作時に真空圧の異常に起因して電子部品の吸着動作の異常が発生するのを未然に防止することができる。

上記制御部により移載動作を停止する構成において、好ましくは、真空ポンプの周囲の温度を検知する温度検知部をさらに備え、制御部は、真空ポンプまたは真空経路に異常があると判断し、かつ、温度検知部により検知された温度が第３の閾値以上の場合に、ヘッド部による移載動作を停止するとともに真空ポンプを停止する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、温度が上昇することに起因して電子部品移載装置に不具合が発生するのを抑制することができる。

上記温度検知部を備えた構成において、好ましくは、真空ポンプにより発生される熱を排熱する排熱部をさらに備え、制御部は、排熱部に異常がある場合において、温度検知部により検知された温度が第３の閾値よりも低い場合でも、排熱部の異常が所定時間以上継続する場合には、ヘッド部による移載動作を停止するとともに真空ポンプを停止する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、真空ポンプの周囲の温度が高くない場合には、ヘッド部による移載動作を停止することなく継続することができるとともに、所定時間以上経過した場合には、真空ポンプを停止して温度が上昇するのを抑制することができる。

上記制御部により移載動作を停止する構成において、好ましくは、真空ポンプにより発生される熱を排熱する排熱部をさらに備え、制御部は、真空ポンプまたは真空経路に異常があるか否かに拘わらず、排熱部に異常がある場合に、ヘッド部による移載動作を停止するとともに真空ポンプを停止する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、排熱部による排熱機能が低下した場合に、真空ポンプまたは真空経路の異常の有無に拘わらず、真空ポンプが高温になるのを抑制することができる。

上記バルブを備えた構成において、好ましくは、制御部は、真空ポンプの構成部品の交換を伴うメンテナンス時期であると、電子部品移載装置のみで判断した場合に報知するとともに、真空ポンプまたは真空経路に異常があると判断した場合に報知する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、報知により、真空ポンプのメンテナンス時期と、真空ポンプまたは真空経路の異常とをユーザに確実に認識させることができる。

本発明の一実施形態による部品実装装置の全体構成を示す概略平面図である。 本発明の一実施形態による部品実装装置のヘッドユニットの構成を示すブロック図である。 本発明の一実施形態による部品実装装置のヘッドユニットの構成を示す概略図である。 本発明の一実施形態による部品実装装置の真空圧について説明するための図である。 本発明の一実施形態による部品実装装置のシステムコントローラによるメンテナンス判定処理を示したフローチャートである。 本発明の一実施形態による部品実装装置のシステムコントローラによる真空異常判定処理を示したフローチャートである。 本発明の一実施形態による部品実装装置のシステムコントローラによる排熱ファン回転異常判定処理を示したフローチャートである。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１〜図４を参照して、本発明の一実施形態による部品実装装置１００の構成について説明する。なお、部品実装装置１００は、本発明の「電子部品移載装置」の一例である。

本実施形態の部品実装装置１００は、ダイシングされたウエハ１０１からベアチップ（図示せず）を取り出して基板１０２上に実装（装着）するとともに、第１部品供給部４により供給されるパッケージ部品を基板１０２上に実装することが可能な部品実装装置１００である。

この部品実装装置１００は、図１に示すように、基台１と、所定の実装作業位置に基板１０２を搬送し保持する搬送装置２と、第１部品供給部４および第２部品供給部５と、基板１０２上に電子部品を実装するための２つのヘッドユニット６と、ダイシングされたウエハ１０１が収納されるウエハ収納部７と、このウエハ収納部７からウエハ１０１を引き出して支持するウエハ支持装置８とを備えている。なお、ヘッドユニット６は、本発明の「ヘッド部」の一例である。

搬送装置２は、一対のコンベアを含み、基板１０２をＸ方向に搬送するように構成されている。また、搬送装置２は、図示しない位置決め機構により基板１０２を所定の実装作業位置に位置決めして固定する機能を有している。

第１部品供給部４は、搬送装置２よりも前側（Ｙ２方向側）に２つ配置されている。また、第１部品供給部４は、Ｘ方向に並列して配置されたテープフィーダ４ａを含み、テープフィーダ４ａにより電子部品を先端の部品供給位置に供給するように構成されている。そして、部品供給位置の電子部品は、ヘッドユニット６により取得される。

第２部品供給部５は、搬送装置２よりも後ろ側（Ｙ１方向側）に配置されている。また、第２部品供給部５は、ベアチップを供給するものである。具体的には、第２部品供給部５は、ダイシングされたウエハ１０１がウエハ支持装置８に支持された状態で、後述するチップ取出用ヘッドユニット９によりウエハ１０１からベアチップを取り出してヘッドユニット６に供給するように構成されている。

２つのヘッドユニット６は、Ｘ方向に延びる２つのヘッド支持部材６１により支持されている。また、各ヘッドユニット６は、搬送装置２の上方においてＸ方向およびＹ方向に移動可能に構成されている。また、ヘッドユニット６は、サーボモータ６２（図２参照）を駆動源としてＸ方向およびＹ方向に移動する。また、ヘッドユニット６は、各部品供給部４、５において供給されるベアチップおよび電子部品を基板１０２上に実装するように構成されている。また、ヘッドユニット６は、後述する真空ポンプ６３（図２参照）により発生される真空圧（負圧）を用いて電子部品を吸着するように構成されている。なお、ヘッドユニット６の詳細な構成については後述する。

ウエハ収納部７は、ダイシングされた複数毎のウエハ１０１を収容するように構成されている。

ウエハ支持装置８は、ウエハ収納部７に収納されているウエハ１０１を第２部品供給部５に引き出してチップ取出用ヘッドユニット９によるベアチップの取り出しが可能となるように支持するように構成されている。また、ウエハ支持装置８は、ウエハステージ８１上でウエハ１０１を支持するように構成されている。また、ウエハ支持装置８のウエハステージ８１は、搬送装置２に支持される基板１０２の下方位置を通って、第２部品供給部５の所定の部品取出作業位置とウエハ収納部７近傍のウエハ受取位置（図１に二点鎖線で示した位置）との間を移動可能なように構成されている。また、ウエハステージ８１には、ウエハステージ８１がウエハ受取位置に配置された状態で、ウエハ１０１をウエハ収納部７から引き出してウエハステージ８１上に移動する機構が設けられている。

チップ取出用ヘッドユニット９は、ウエハ支持装置８の上方においてＸ方向およびＹ方向に移動可能に構成されている。また、平面的に見て、チップ取出用ヘッドユニット９の可動領域とヘッドユニット６の可動領域とは一部重複している。また、チップ取出用ヘッドユニット９は、ヘッドユニット６よりも下方に位置している。これにより、チップ取出用ヘッドユニット９は、ヘッドユニット６に対してベアチップの受け渡しが可能となっている。

次に、図２〜図４を参照して、２つのヘッドユニット６の詳細な構成について説明する。なお、２つのヘッドユニット６は、互いに同様の構成を有している。

ヘッドユニット６は、図２に示すように、真空経路６４を介して真空圧（負圧）を発生させる真空ポンプ６３に接続されている。また、真空ポンプ６３とヘッドユニット６との間の真空経路６４上には、真空圧センサ６５が設けられている。また、ヘッドユニット６の下端部には、図３に示すように、複数の吸着ノズル６ａが装着されている。すなわち、ヘッドユニット６は、同時に複数の電子部品を吸着可能である。また、ヘッドユニット６には、バルブユニット６ｂが設けられている。バルブユニット６ｂは、複数の吸着ノズル６ａに対応する複数の電磁バルブ６ｃを有している。各電磁バルブ６ｃは、対応する吸着ノズル６ａと真空圧センサ６５との間の真空経路６４上に配置されている。また、各電磁バルブ６ｃは、対応する吸着ノズル６ａの真空経路６４を開閉可能に構成されている。また、図２に示すように、ヘッドユニット６は、システムコントローラ１０に接続されており、各電磁バルブ６ｃは、システムコントローラ１０により制御される。このような構成により、ヘッドユニット６は、電磁バルブ６ｃが開放された吸着ノズル６ａにより、真空ポンプ６３による真空圧（負圧）を用いて電子部品およびベアチップを吸着して基板１０２上に実装することが可能である。なお、電磁バルブ６ｃは、本発明の「バルブ」の一例である。

また、真空ポンプ６３は、補助接点付きブレーカ６３ａを介して電源部１１に接続されている。また、補助接点付きブレーカ６３ａは、システムコントローラ１０に接続されており、システムコントローラ１０からの遮断指令に基づいて電源部１１から真空ポンプ６３への電力供給を遮断するように構成されている。これにより、電流が過負荷状態であるか否かに拘わらず、システムコントローラ１０から遮断指令を送信することによって即座に真空ポンプ６３を停止することが可能である。

また、真空圧センサ６５は、真空経路６４内の真空圧（負圧）を検知するために設けられている。また、真空圧センサ６５は、図２に示すように、システムコントローラ１０に接続されており、検知した真空圧（負圧）の絶対値が所定の閾値の絶対値以下となったことの信号をシステムコントローラ１０に送信するように構成されている。また、真空圧センサ６５は、異なる２つの閾値に対応可能である。具体的には、真空圧センサ６５は、真空経路６４内の真空圧がメンテナンス閾値以下となったことの信号をシステムコントローラ１０に送信するとともに、真空経路６４内の真空圧が真空異常閾値以下となったことの信号をシステムコントローラ１０に送信するように構成されている。なお、真空圧センサ６５は、本発明の「真空圧検知部」の一例である。また、メンテナンス閾値は、本発明の「第１の閾値」の一例であり、真空異常閾値は、本発明の「第２の閾値」の一例である。

ここで、真空ポンプ６３は、構成部品が経年劣化して徐々に機能が低下（真空圧が低下）していくため、定期的なメンテナンス（構成部品の交換など）が必要である。そして、メンテナンス閾値とは、真空ポンプ６３のメンテナンスが必要であると考えられる真空圧である。また、真空ポンプ６３の故障や真空経路６４の異常（空気漏れなど）が発生すると、真空経路６４内の真空圧が大幅に低下する。真空異常閾値とは、真空ポンプ６３の故障または真空経路６４の異常が発生したと考えられる真空圧である。また、本実施形態では、図４に示すように、メンテナンス閾値および真空異常閾値は負圧の値であり、真空異常閾値の絶対値は、メンテナンス閾値の絶対値よりも小さい。また、メンテナンス閾値および真空異常閾値は、全ての電磁バルブ６ｃが閉じている場合（バルブ全閉時）の真空経路６４内の真空圧（全閉時真空圧）と、全ての電磁バルブ６ｃが開いている場合（バルブ全開時）の真空経路６４内の真空圧（全開時真空圧）との間の値に設定されている。また、部品実装装置１００が自動生産中（実装動作を自動で行っている最中）の真空経路６４内の真空圧は、図４に示すように、通常（真空ポンプ６３がメンテナンス時期ではなく、かつ、真空ポンプ６３または真空経路６４に異常がない状態）、閉じている電磁バルブ６ｃの個数に応じてバルブ全閉時の真空圧およびバルブ全開時の真空圧の間で変動する。

また、真空ポンプ６３の近傍には、真空ポンプ６３の周囲の温度を検知するための温度センサ６６が設けられている。温度センサ６６は、検知した温度が所定の温度異常閾値以上となったことの信号をシステムコントローラ１０に送信するように構成されている。なお、温度センサ６６は、本発明の「温度検知部」の一例であり、温度異常閾値は、本発明の「第３の閾値」の一例である。

また、真空ポンプ６３の近傍には、真空ポンプ６３により発生される熱を排熱するための排熱ファン６７が設けられている。排熱ファン６７は、ファンの回転が停止した場合にシステムコントローラ１０に対して回転異常の信号を送信するように構成されている。なお、排熱ファン６７は、本発明の「排熱部」の一例である。

システムコントローラ１０は、ヘッドユニット６をＸ方向およびＹ方向に移動するサーボモータ６２、および、部品実装装置１００の操作に用いられるモニタ１２に接続されている。また、システムコントローラ１０は、サーボモータ６２の動作を停止することが可能に構成されている。すなわち、システムコントローラ１０は、サーボモータ６２の動作を停止することによって、ヘッドユニット６による実装動作を停止することが可能である。また、システムコントローラ１０は、モニタ１２に各種警告を表示する制御を行うように構成されている。なお、システムコントローラ１０は、本発明の「制御部」の一例である。

次に、図５を参照して、システムコントローラ１０により実行されるメンテナンス判定処理について説明する。なお、本実施形態では、システムコントローラ１０は、ユーザにより自動生産の開始が指示された場合に、メンテナンス判定処理を実行する。

まず、ステップＳ１において、システムコントローラ１０は、真空圧センサ６５により真空経路６４内の真空圧（負圧）を監視する。なお、自動生産の開始が指示された後、真空ポンプ６３は駆動して真空圧を発生させている。そして、システムコントローラ１０は、ステップＳ２において、真空圧センサ６５から真空経路６４内の真空圧がメンテナンス閾値以下となったことの信号を受信したか否かを判断する。なお、真空圧が低下してメンテナンス閾値に到達した場合に、真空圧センサ６５からシステムコントローラ１０にこの信号が送信される。システムコントローラ１０は、メンテナンス閾値以下となったことの信号を受信すると、ステップＳ３において、ヘッドユニット６の全ての電磁バルブ６ｃが閉じているか否かを判断する。全閉でない場合には、システムコントローラ１０は、ステップＳ４において、全ての電磁バルブ６ｃが閉じるように制御してステップＳ１の動作に戻る。

一方、全閉の場合には、システムコントローラ１０は、ステップＳ５において、真空ポンプ６３のメンテナンス時期であると判定（メンテナンス時期であることを検出）する。すなわち、システムコントローラ１０は、全ての電磁バルブ６ｃが閉じており、かつ、真空圧がメンテナンス閾値以下の場合に、真空ポンプ６３のメンテナンス時期であると判定（メンテナンス時期であることを検出）する。そして、システムコントローラ１０は、ステップＳ６において、メンテナンス判定がこの日１回目の判定か否かを判断し、１回目の判断の場合には、ステップＳ７において、モニタ１２を介して真空ポンプ６３のメンテナンス時期であることをユーザに警告する。これにより、同日に何度もメンテナンス時期について繰り返し警告されるのが防止される。なお、本実施形態では、同日に１回の警告のみならず、１週間に１回の警告や任意の設定時間内に１回の警告など、ユーザにより警告頻度を変更可能である。その後、システムコントローラ１０は、ステップＳ８において、部品実装装置１００の自動生産を実行する。なお、真空圧がメンテナンス閾値よりも高い場合、および、メンテナンス判定が同日で２回目以降の場合には、それぞれ、ステップＳ２およびステップＳ６の後そのままステップＳ８に進み、自動生産が実行される。

次に、図６を参照して、システムコントローラ１０により実行される真空異常判定処理について説明する。なお、本実施形態では、システムコントローラ１０は、自動生産実行中に常時メンテナンス判定処理を実行している。

まず、ステップＳ１１において、システムコントローラ１０は、真空圧センサ６５により真空経路６４内の真空圧（負圧）を監視する。そして、システムコントローラ１０は、ステップＳ１２において、真空圧センサ６５から真空経路６４内の真空圧が真空異常閾値以下となったことの信号を受信したか否かを判断する。なお、真空圧が低下して真空異常閾値に到達した場合に、真空圧センサ６５からシステムコントローラ１０にこの信号が送信される。システムコントローラ１０は、真空異常閾値以下となったことの信号を受信すると、ステップＳ１３において、ヘッドユニット６の全ての電磁バルブ６ｃが閉じているか否かを判断し、全閉でない場合には、ステップＳ１１の動作に戻る。すなわち、システムコントローラ１０は、自動生産実行中において電磁バルブ６ｃが全閉となるタイミングのときだけ次のステップＳ１４に進む。自動生産実行中におけるバルブ全閉のタイミングとしては、基板１０２が所定の実装作業位置に到達するまでの基板待ち時間、基板１０２の搬送中、吸着ノズル６ａの交換時、および、ノズルクリーニングなどの自動メンテナンス動作中などがある。

全閉の場合には、ステップＳ１４において、真空ポンプ６３の故障または真空経路６４の異常（空気漏れなど）と判定（真空ポンプ６３の故障または真空経路６４の異常が発生したことを検出）する。すなわち、システムコントローラ１０は、全ての電磁バルブ６ｃが閉じており、かつ、真空圧が真空異常閾値以下の場合に、真空ポンプ６３の故障または真空経路６４の異常であると判定（真空ポンプ６３の故障または真空経路６４の異常が発生したことを検出）する。なお、真空経路６４の異常は、各電磁バルブ６ｃと真空ポンプ６３との間における異常である。そして、システムコントローラ１０は、ステップＳ１５において、モニタ１２を介して真空ポンプ６３の故障または真空経路６４の異常があることをユーザに警告する。

その後、システムコントローラ１０は、ステップＳ１６において、温度センサ６６から温度異常閾値以上となったことの信号を受信したか否かを判断する。なお、真空ポンプ６３の周囲の温度が上昇して温度異常閾値に到達した場合に、温度センサ６６からシステムコントローラ１０にこの信号が送信される。システムコントローラ１０は、温度異常閾値以上となったことの信号を受信すると、ステップＳ１７において、モニタ１２を介して真空ポンプ６３の周囲の温度が異常に上昇していることをユーザに警告する。温度が上昇し過ぎると、部品実装装置１００に不具合が発生する可能性がある。そのため、システムコントローラ１０は、ステップＳ１８において、サーボモータ６２を停止して自動生産を停止するとともに、ステップＳ１９において、補助接点付きブレーカ６３ａに遮断指令を送信して真空ポンプ６３を停止する。

一方、温度が温度異常閾値よりも低い場合には、システムコントローラ１０は、ステップＳ２０において、実装途中の基板１０２に対する実装が終了するまで自動生産を継続し、その後、ステップＳ２１において、自動生産を停止する。なお、上記ステップＳ２０の自動生産を継続する動作は、区切りのよい工程まで自動生産が継続されるように、ユーザが予め任意に設定することが可能である。たとえば、ユーザは、２枚の基板１０２に対して実装が終了するまで自動生産を継続させるように設定してもよいし、搬送途中の基板１０２を搬送し終わるまで自動生産を継続させるように設定してもよい。また、ユーザは、ステップＳ２０の自動生産を継続する動作を行わずに、自動生産を即時停止するように設定することも可能である。

次に、図７を参照して、システムコントローラ１０により実行される排熱ファン回転異常判定処理について説明する。なお、本実施形態では、システムコントローラ１０は、自動生産実行中に常時排熱ファン回転異常判定処理を実行している。

まず、ステップＳ３１において、システムコントローラ１０は、排熱ファン６７の異常を監視する。そして、システムコントローラ１０は、ステップＳ３２において、排熱ファン６７から回転異常の信号を受信したか否かを判断し、この信号を受信するまでこの判断を繰り返す。なお、ファンの回転が停止した場合に、排熱ファン６７からシステムコントローラ１０に回転異常の信号が送信される。システムコントローラ１０は、回転異常の信号を受信すると、ステップＳ３３において、モニタ１２を介して排熱ファン６７に回転異常が発生したことをユーザに警告する。

その後、ステップＳ３４のおいて、システムコントローラ１０は、温度センサ６６から温度異常閾値以上となったことの信号を受信したか否かを判断する。真空ポンプ６３の周囲の温度が温度異常閾値以上の場合には、システムコントローラ１０は、ステップＳ３５において、モニタ１２を介して真空ポンプ６３の周囲の温度が異常に上昇していることをユーザに警告する。排熱ファン６７に回転異常が生じ、かつ、真空ポンプ６３の周囲の温度が高い場合には、すぐに、部品実装装置１００に不具合が発生する可能性がある。そのため、システムコントローラ１０は、ステップＳ３６において、サーボモータ６２を停止して自動生産を即時停止するとともに、ステップＳ３７において、補助接点付きブレーカ６３ａに遮断指令を送信して真空ポンプ６３を即時停止する。

一方、温度が温度異常閾値よりも低い場合には、システムコントローラ１０は、ステップＳ３８において、排熱ファン６７の回転異常に対してユーザによる何らかの操作（対処）があったか否かを判断し、ユーザにより対処された場合には、そのまま処理を終了する。また、ユーザによる操作がない場合には、システムコントローラ１０は、ステップＳ３９において、回転異常の警告後一定時間（たとえば、約１０分）経過したか否かを判断し、一定時間経過するまでユーザによる操作（対処）を待つ。一定時間経過してもユーザによる操作がない場合には、真空ポンプ６３の周囲の温度が上昇する可能性があるので、システムコントローラ１０は、ステップＳ３６において、自動生産を停止するとともに、ステップＳ３７において、真空ポンプ６３を停止する。

本実施形態では、上記のように、真空圧センサ６５により検知された真空圧がメンテナンス閾値以下の場合に、真空ポンプ６３のメンテナンス時期であると判断するとともに、真空圧センサ６５により検知された真空圧が真空異常閾値以下の場合に、真空ポンプ６３または真空経路６４に異常があると判断するシステムコントローラ１０を設けることによって、システムコントローラ１０により、真空ポンプ６３のメンテナンス時期であることと、真空ポンプ６３または真空経路６４の異常が発生したこととの両方が判断（検出）されるので、その判断結果（検出結果）に基づいて、真空ポンプ６３のメンテナンス時期と、真空ポンプ６３または真空経路６４の異常との両方をユーザに認識させることができる。

また、本実施形態では、吸着ノズル６ａと真空圧センサ６５との間の真空経路６４上に、真空経路６４を開閉可能な複数の電磁バルブ６ｃを設け、システムコントローラ１０を、真空圧センサ６５により検知された真空圧が真空異常閾値以下の場合に、真空ポンプ６３、または、真空ポンプ６３と電磁バルブ６ｃとの間の真空経路６４に異常があると判断するように構成する。これによって、システムコントローラ１０により、真空ポンプ６３と吸着ノズル６ａとの間の真空経路６４のうちの真空ポンプ６３と電磁バルブ６ｃとの間の真空経路６４の異常が判断（検出）されるので、真空ポンプ６３と電磁バルブ６ｃとの間の真空経路６４の異常をユーザに認識させることができる。

また、本実施形態では、メンテナンス閾値および真空異常閾値を、電磁バルブ６ｃが全て閉じている状態（バルブ全閉状態）において真空圧センサ６５により検知される全閉時真空圧と電磁バルブ６ｃが全て開いている状態（バルブ全開状態）において真空圧センサ６５により検知される全開時真空圧との間の値に設定し、電磁バルブ６ｃが全て閉じている状態において真空圧センサ６５により検知された真空圧がメンテナンス閾値以下の場合に、真空ポンプ６３のメンテナンス時期であると判断するとともに、電磁バルブ６ｃが全て閉じている状態において真空圧センサ６５により検知された真空圧が真空異常閾値以下の場合に、真空ポンプ６３または真空経路６４に異常があると判断するようにシステムコントローラ１０を構成する。これによって、真空異常閾値を全開時真空圧よりも低い値（絶対値が小さい値）に設定する場合とは異なり、真空圧が全閉時真空圧に対して大幅に低下しない軽度の異常の場合にも、真空ポンプ６３または真空経路６４の異常を判断（検出）することができる。これにより、ユーザは、軽度の異常でも認識することができる。

また、本実施形態では、真空ポンプ６３または真空経路６４の異常の判断を、部品実装装置１００の自動生産中において全ての電磁バルブ６ｃが閉じる所定のタイミングで検知された真空圧に基づいて行うようにシステムコントローラ１０を構成する。これによって、真空ポンプ６３または真空経路６４の異常の判断を行うために、全ての電磁バルブ６ｃを強制的に閉じて全閉状態にする場合とは異なり、部品実装装置１００の動作を中断する必要がないので、部品実装装置１００の生産効率が低下するのを抑制することができる。

また、本実施形態では、真空ポンプ６３または真空経路６４に異常があると判断した場合に、ヘッドユニット６による移載動作（実装動作）を停止する制御を行うようにシステムコントローラ１０を構成する。これによって、真空ポンプ６３または真空経路６４に異常がある状態でヘッドユニット６による移載動作が行われるのを抑制することができるので、ヘッドユニット６による移載動作（実装動作）時に真空圧の異常に起因して電子部品の吸着動作の異常が発生するのを未然に防止することができる。

また、本実施形態では、真空ポンプ６３または真空経路６４に異常があると判断し、かつ、温度センサ６６により検知された温度が温度異常閾値以上の場合に、ヘッドユニット６による移載動作（実装動作）を停止するとともに真空ポンプ６３を停止する制御を行うようにシステムコントローラ１０を構成する。これによって、温度が上昇することに起因して部品実装装置１００に不具合が発生するのを抑制することができる。

また、本実施形態では、真空ポンプ６３または真空経路６４に異常があるか否かに拘わらず、排熱ファン６７に異常がある場合に、ヘッドユニット６による移載動作（実装動作）を停止するとともに真空ポンプ６３を停止する制御を行うようにシステムコントローラ１０を構成する。これによって、排熱ファン６７による排熱機能が低下した場合に、真空ポンプ６３または真空経路６４の異常の有無に拘わらず、真空ポンプ６３が高温になるのを抑制することができる。

また、本実施形態では、排熱ファン６７に異常がある場合において、温度センサ６６により検知された温度が温度異常閾値よりも低い場合でも、排熱ファン６７の異常が所定時間以上継続する場合には、ヘッドユニット６による移載動作（実装動作）を停止するとともに真空ポンプ６３を停止する制御を行うようにシステムコントローラ１０を構成する。これによって、真空ポンプ６３の周囲の温度が高くない場合には、ヘッドユニット６による移載動作を停止することなく継続することができるとともに、所定時間以上経過した場合には、真空ポンプ６３を停止して温度が上昇するのを抑制することができる。

また、本実施形態では、真空ポンプ６３のメンテナンス時期であると判断した場合にモニタ１２を介して警告（報知）するとともに、真空ポンプ６３または真空経路６４に異常があると判断した場合にモニタ１２を介して警告（報知）する制御を行うようにシステムコントローラ１０を構成する。これによって、視覚的な警告（報知）により、真空ポンプ６３のメンテナンス時期と、真空ポンプ６３または真空経路６４の異常とをユーザに確実に認識させることができる。

なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。

たとえば、上記実施形態では、本発明の電子部品移載装置を部品実装装置に適用する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、真空ポンプにより発生される真空圧により電子部品を吸着する構成であれば、部品実装装置以外の、たとえば、部品検査装置などに適用してもよい。

また、上記実施形態では、図４に示すように、第２の閾値としての真空異常閾値をバルブ全開時の真空圧よりも高い値（絶対値が大きい値）に設定する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第２の閾値をバルブ全開時の真空圧よりも低い値に設定してもよい。この場合、真空圧が大幅に低下しなければ真空異常（真空ポンプの故障または真空経路の異常）を判定（真空ポンプ６３の故障または真空経路６４の異常が発生したことを検出）することができない一方、バルブの開閉に拘わらず真空異常を判定（検出）することができる。すなわち、全てのバルブが閉じているか否かに拘わらず、動作中のどの状態においても真空異常を判定（検出）することができる。

また、上記実施形態では、真空圧センサ（真空圧検知部）からシステムコントローラ（制御部）に対して、真空圧がメンテナンス閾値（第１の閾値）以下になったこと、および、真空異常閾値（第２の閾値）以下になったことの信号を送信する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、真空圧検知部から制御部に対して、検知した圧力値データ（アナログデータまたはデジタルデータ）を送信し、制御部により、真空圧が第１の閾値以下になったこと、および、第２の閾値以下になったことを判断する構成であってもよい。

また、上記実施形態では、自動生産実行中（電子部品移載装置の動作中）のバルブ全閉となる所定のタイミングで真空異常（真空ポンプの故障または真空経路の異常）の判定（検出）を行う例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、バルブ全閉の状態であれば、たとえば、自動生産実行前など自動生産実行中以外の時間に真空異常の判定（検出）を行ってもよい。

また、上記実施形態では、自動生産実行中（電子部品移載装置の動作中）のバルブ全閉となる所定のタイミングで真空異常（真空ポンプの故障または真空経路の異常）の判定（検出）を行う例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、自動生産実行中（電子部品移載装置の動作中）のバルブ全閉となる所定のタイミングで、メンテナンス時期の判定（検出）を行ってもよいし、メンテナンス時期の判定（検出）および真空異常の判定（検出）の両方を行ってもよい。

また、上記実施形態では、システムコントローラ（制御部）により、メンテナンス時期であると判定した場合、および、真空異常（真空ポンプの故障または真空経路の異常）であると判定した場合に、モニタを介して警告（報知）する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、モニタ以外の、たとえば、スピーカを用いて音声で報知してもよい。

また、上記実施形態では、システムコントローラ（制御部）により、補助接点付きブレーカに遮断指令を送信して真空ポンプを停止する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、電流が過負荷状態であるか否かに拘わらず、即座に真空ポンプを停止することが可能であれば、ブレーカに電磁接触機を取り付けてもよい。この場合には、制御部により、電磁接触機を制御して真空ポンプへの電力供給を停止する。

また、上記実施形態では、異なる２つの閾値に対応可能な１つの真空圧センサ（真空圧検知部）を設ける例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第１の閾値に対応可能な真空圧センサおよび第２の閾値に対応可能な真空圧センサの２つの真空圧センサを設けてもよい。

また、上記実施形態では、真空経路を開閉可能な複数の電磁バルブを設ける例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、電磁バルブを１つのみ設ける構成であってもよい。

６ ヘッドユニット（ヘッド部）
６ａ 吸着ノズル
６ｃ 電磁バルブ（バルブ）
１０ システムコントローラ（制御部）
６３ 真空ポンプ
６４ 真空経路
６５ 真空圧センサ（真空圧検知部）
６６ 温度センサ（温度検知部）
６７ 排熱ファン（排熱部）
１００ 部品実装装置（電子部品移載装置）

Claims (10)

1. 真空ポンプにより発生される真空圧により電子部品を吸着するための吸着ノズルが装着され、前記吸着ノズルにより吸着した電子部品を移載するヘッド部を備えた電子部品移載装置の真空異常判定方法であって、
   前記真空ポンプにより真空圧を発生させるステップと、
   １つの真空ポンプを監視する真空圧検知部により、前記真空ポンプと前記吸着ノズルとの間の真空経路内の真空圧を検知するステップと、
   １つの真空ポンプを監視する前記真空圧検知部により検知された真空圧が第１の閾値以下の場合に、前記真空ポンプの構成部品の交換を伴うメンテナンス時期であると、前記第１の閾値を用いて前記電子部品移載装置のみで判断するとともに、前記真空圧検知部により検知された真空圧が前記第１の閾値よりも低い第２の閾値以下の場合に、前記真空ポンプまたは前記真空経路に異常があると判断するステップとを備え、
   前記真空圧検知部は、異なる２つの閾値に対応可能な１つの真空圧センサ、または、前記第１の閾値に対応可能な真空圧センサおよび前記第２の閾値に対応可能な真空圧センサの２つの真空圧センサ、のいずれかからなる、電子部品移載装置の真空異常判定方法。
2. 真空圧を発生させる真空ポンプと、
   前記真空ポンプにより発生される真空圧により電子部品を吸着するための吸着ノズルが装着され、前記吸着ノズルにより吸着した電子部品を移載するヘッド部と、
   前記真空ポンプと前記吸着ノズルとの間の真空経路上に配置され、前記真空経路内の真空圧を検知する真空圧検知部と、
   １つの真空ポンプを監視する前記真空圧検知部により検知された真空圧が第１の閾値以下の場合に、前記真空ポンプの構成部品の交換を伴うメンテナンス時期であると、前記第１の閾値を用いて前記電子部品移載装置のみで判断するとともに、前記真空圧検知部により検知された真空圧が前記第１の閾値よりも低い第２の閾値以下の場合に、前記真空ポンプまたは前記真空経路に異常があると判断する制御部とを備え、
   前記真空圧検知部は、異なる２つの閾値に対応可能な１つの真空圧センサ、または、前記第１の閾値に対応可能な真空圧センサおよび前記第２の閾値に対応可能な真空圧センサの２つの真空圧センサ、のいずれかからなる、電子部品移載装置。
3. 前記吸着ノズルと１つの真空ポンプを監視する前記真空圧検知部との間の真空経路上に配置され、前記真空経路を開閉可能な１つ以上のバルブをさらに備え、
   前記制御部は、前記真空圧検知部により検知された真空圧が前記第２の閾値以下の場合に、前記真空ポンプ、または、前記真空ポンプと前記バルブとの間の前記真空経路に異常があると判断するように構成されている、請求項２に記載の電子部品移載装置。
4. 前記第１の閾値および前記第２の閾値は、前記バルブが全て閉じている状態において前記真空圧検知部により検知される全閉時真空圧と前記バルブが全て開いている状態において前記真空圧検知部により検知される全開時真空圧との間の値に設定されており、
   前記制御部は、前記バルブが全て閉じている状態において前記真空圧検知部により検知された真空圧が前記第１の閾値以下の場合に、前記真空ポンプのメンテナンス時期であると判断するとともに、前記バルブが全て閉じている状態において前記真空圧検知部により検知された真空圧が前記第２の閾値以下の場合に、前記真空ポンプまたは前記真空経路に異常があると判断するように構成されている、請求項３に記載の電子部品移載装置。
5. 前記制御部は、前記真空ポンプのメンテナンス時期の判断および前記真空ポンプまたは前記真空経路の異常の判断のうち、少なくとも一方を、前記電子部品移載装置の動作中の前記バルブが全て閉じる所定のタイミングで前記真空圧検知部により検知された真空圧に基づいて行うように構成されている、請求項４に記載の電子部品移載装置。
6. 前記制御部は、前記真空ポンプまたは前記真空経路に異常があると１つの真空ポンプを監視する前記真空圧検知部により判断した場合に、前記ヘッド部による移載動作を停止する制御を行うように構成されている、請求項３〜５のいずれか１項に記載の電子部品移載装置。
7. 前記真空ポンプの周囲の温度を検知する温度検知部をさらに備え、
   前記制御部は、前記真空ポンプまたは前記真空経路に異常があると判断し、かつ、前記温度検知部により検知された温度が第３の閾値以上の場合に、前記ヘッド部による移載動作を停止するとともに前記真空ポンプを停止する制御を行うように構成されている、請求項６に記載の電子部品移載装置。
8. 前記真空ポンプにより発生される熱を排熱する排熱部をさらに備え、
   前記制御部は、前記排熱部に異常がある場合において、前記温度検知部により検知された温度が前記第３の閾値よりも低い場合でも、前記排熱部の異常が所定時間以上継続する場合には、前記ヘッド部による移載動作を停止するとともに前記真空ポンプを停止する制御を行うように構成されている、請求項７に記載の電子部品移載装置。
9. 前記真空ポンプにより発生される熱を排熱する排熱部をさらに備え、
   前記制御部は、前記真空ポンプまたは前記真空経路に異常があるか否かに拘わらず、前記排熱部に異常がある場合に、前記ヘッド部による移載動作を停止するとともに前記真空ポンプを停止する制御を行うように構成されている、請求項６または７に記載の電子部品移載装置。
10. 前記制御部は、前記真空ポンプの構成部品の交換を伴うメンテナンス時期であると、前記電子部品移載装置のみで判断した場合に報知するとともに、前記真空ポンプまたは前記真空経路に異常があると判断した場合に報知する制御を行うように構成されている、請求項３〜９のいずれか１項に記載の電子部品移載装置。

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