KR20070070901A - 반도체 소자 제조용 장비 및 제어 방법 - Google Patents

반도체 소자 제조용 장비 및 제어 방법 Download PDF

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Abstract

반도체 소자 제조용 장비가 제공된다. 반도체 소자 제조용 장비는 반도체 기판을 지지하며, 상기 반도체 반도체 기판과 접촉하는 영역에 진공홀이 형성된 안착부를 구비한 로봇암, 진공홀과 연결되며 로봇암의 내부를 관통하여 형성된 진공 라인, 진공 라인과 연결되어 상기 진공홀의 압력을 감지하는 압력 감지부, 압력 감지부와 연결되어 압력 감지부에서 압력 이상 감지시 로봇암의 동작을 중단시키는 제어부를 포함한다.
로봇암, 진공홀, 압력 이상

Description

반도체 소자 제조용 장비 및 제어 방법{Apparatus for manufacturing semiconductor device and control method}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조용 장비의 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조용 장비의 제어 방법에 관한 순서도이다.
<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명>
100 : 반도체 소자 제조용 장비 110 : 로봇암
112 : 안착부 114 : 진공홀
116 : 진공 라인 120 : 압력 감지부
130 : 제어부
본 발명은 반도체 소자 제조용 장비에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 기판 이송시 반도체 기판이 손상되는 것을 방지할 수 있는 반도체 소자 제조용 장비 및 제어 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자를 제조하기 위해서는 확산, 식각, 사진 및 클리닝 공정 등을 수행하게 된다. 따라서 이러한 각 공정들을 모두 수행하기 위해서 각 공정을 수행한 후 반도체 기판들이 다음 공정으로 이송되어야 한다. 이를 위해 반도체 기판을 보관하는 용기를 사용하고, 용기에서 각 반도체 소자 제조 공정이 진행되는 공정 챔버로 반도체 기판을 이송하기 위한 로봇암이 사용된다.
이와 같은 로봇암은 반도체 기판들을 반도체 기판 보관 용기와 공정 챔버로 반복적으로 이송시키게 된다. 이 때, 반도체 소자 제조 공정을 단축시키기 위하여 로봇암을 빠르게 동작시키는 바람직하다. 그러나, 로봇암의 동작 속도가 빨라짐에 따라 반도체 기판이 반도체 기판 이송 장치에서 슬라이딩되는 문제가 발생한다. 따라서, 반도체 기판이 손상되며, 반도체 소자 제조 공정의 공정 시간이 낭비되는 문제점이 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 반도체 기판 이송시 반도체 기판이 손상되는 것을 방지할 수 있는 반도체 소자 제조용 장비를 제공하는데 있다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 반도체 기판 이송시 반도체 기판이 손상되는 것을 방지할 수 있는 반도체 소자 제조용 장비의 제어 방법을 제공하는데 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판을 지지하며, 상기 반도체 반도체 기판과 접촉하는 영역에 진공홀이 형성된 안착부를 구비한 로봇암, 진공홀과 연결되며 로봇암의 내부를 관통하여 형성된 진공 라인, 진공 라인과 연결되어 상기 진공홀의 압력을 감지하는 압력 감지부, 압력 감지부와 연결되어 압력 감지부에서 압력 이상 감지시 로봇암의 동작을 중단시키는 제어부를 포함한다.
상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조용 장비의 제어 방법은 로봇암의 반도체 기판 불량 안착시 로봇암의 진공홀의 이상 압력을 감지하는 단계, 압력 감지부에서 압력 이상 감지시 자동적으로 로봇암의 동작이 중단되는 단계를 포함한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조용 장비의 평면도이다.
도 1을 참조하면, 반도체 소자 제조용 장비(100)는 로봇암(110), 진공홀(114), 진공 라인(116), 압력 감지부(120) 및 제어부(130)를 포함한다.
로봇암(110)은 반도체 기판(미도시) 이송시 표면에 반도체 기판을 안착시키는 부재이다. 이러한 로봇암(110)은 원형의 호(弧) 형상으로 형성되어 반도체 기판 이송시 반도체 기판을 지지한다.
그리고 로봇암(110)의 표면에는 반도체 기판 이송시 로봇암(110)에서 반도체 기판이 슬라이딩되는 것을 방지하기 위한 안착부(112) 및 진공홀(114; vacuum hole)이 형성되어 있다.
상세히 설명하면, 안착부(112)는 반도체 기판의 하측면을 지지할 수 있도록 로봇암(110)의 내측 가장자리를 따라 로봇암(110)의 내측 가장자리에서 소정 길이 연장되며 일정 간격 이격되어 돌출되어 형성된다. 안착부(112)는 반도체 기판이 안착될 수 있도록 반도체 기판과의 소정면에 접촉된다.
진공홀(114)은 반도체 기판과 소정 접촉할 수 있도록 안착부(112)에 각각 형성되되, 상하 방향으로 관통되도록 형성되어 반도체 기판을 흡착시킬 수 있는 소정 진공압을 제공하는 입구 역할을 한다.
진공 라인(116)은 진공홀(114)과 연결되도록 안착부(112)의 하측에 형성되고 로봇암(110)의 내부를 관통하여 형성된다. 진공 라인(116)은 반도체 기판을 흡착하도록 진공홀(114) 방향으로 일정 크기의 진공압을 전달한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 압력 감지부(120)는 진공 라인(116)과 연결되어 진공홀(114)을 통해 제공되는 진공압을 감지한다. 즉, 압력 감지부(120)는 반도체 기판이 정상으로 안착되는 경우의 진공압 수치가 미리 설정 된다. 그리고, 반도체 기판이 정상으로 안착되는 경우의 진공압 수치에서 벗어난 압력 수치를 감지할 수 있다. 상세히 설명하면, 반도체 기판은 안착부(112)상에 안착되어 진공홀(114)을 통해 제공되는 진공에 의해 흡착되는데, 반도체 기판이 불량하게 안착되면 안착부(112) 상에 형성된 진공홀(114)로 진공 손실이 발생한다. 이와 같이 압력 감지부(120)에 미리 설정된 수치의 변화에 따라 압력 이상이 발생함을 감지하면 압력 이상 발생신호를 발생시킨다.
또한 압력 감지부(120)는 제어부(130)와 연결되어 있어 제어부(130)에 의해 압력 감지부(120) 동작이 제어된다. 따라서, 압력 감지부(120)에서 이상 압력이 감지되면 압력 이상 발생신호를 제어부(130)에 전달하며, 이에 따라 제어부(130)에서는 알람(alarm)을 발생시킨다. 제어부(130)에서 알람이 발생되면 제어부(130)에서는 로봇암(110)의 동작을 중단시켜 반도체 기판의 이탈 및 파손을 방지할 수 있다.
이와 같이 로봇암(110)의 진공 라인(116)과 연결된 압력 감지부(120)에서 압력 이상 발생 즉시 제어부(130)에서는 알람을 발생시키고, 로봇암(110)의 동작을 정지시킴으로써 미연에 반도체 기판의 이탈 및 파손을 방지할 수 있다.
이하, 도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조 장비의 제어 방법에 대해 설명하기로 한다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조 장비의 제어 방법에 관한 순서도이다.
먼저, 로봇암(110)에 반도체 기판이 불량 안착되어 진공이 손실되어 압력 이상이 발생되면(S10), 진공 라인(116)과 연결된 압력 감지부에서 압력 이상이 감지된다(S20). 압력 이상을 감지한 압력 감지부(120)는 제어부(130)로 압력 이상 발생 신호를 전달하며, 이에 따라 제어부(130)에서는 압력 이상 발생을 알리는 알람이 발생된다(S30). 그리고 나서 제어부(130)는 로봇암(110)의 이송 동작을 중단시킨다(S40). 즉, 반도체 소자 제조 장비의 압력 이상 발생시 자동적으로 반도체 소자 제조 장비의 반도체 기판 이송동작이 중단된다. 따라서 반도체 기판이 슬라이딩되어 파손되는 것을 방지할 수 있다.
이와 같이 반도체 소자 제조 장비의 동작이 중단되고 나면 엔지니어가 압력 이상 발생 부분을 찾아 조치를 취하고 반도체 소자 제조 장비를 정리한다(S50).
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
상기한 바와 같이 본 발명의 반도체 소자 제조용 장비 및 제어 방법에 따르면 다음과 같은 효과가 하나 혹은 그 이상 있다.
첫째, 로봇암에 압력 감지부 및 제어부를 구비함으로써 반도체 기판 이송시 로봇암에서 반도체 기판이 슬라이딩되는 것을 미연에 방지할 수 있다.
둘째, 반도체 기판 이송시 반도체 기판이 손상되는 것이 방지되어 반도체 소자 제조 공정의 수율을 향상시킬 수 있다는 장점이 있다.

Claims (5)

  1. 반도체 기판을 지지하며, 상기 반도체 반도체 기판과 접촉하는 영역에 진공홀이 형성된 안착부를 구비한 로봇암;
    상기 진공홀과 연결되며 상기 로봇암의 내부를 관통하여 형성된 진공 라인;
    상기 진공 라인과 연결되어 상기 진공홀의 압력을 감지하는 압력 감지부; 및
    상기 압력 감지부와 연결되어 상기 압력 감지부에서 압력 이상 감지시 상기 로봇암의 동작을 중단시키는 제어부를 포함하는 반도체 소자 제조용 장비.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 압력 감지부는 상기 로봇암의 반도체 기판 불량 안착시 발생되는 압력 이상을 감지하는 반도체 소자 제조용 장비.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 압력 감지부에서 압력 이상 감지시 알람을 발생시키는 반도체 소자 제조용 장비.
  4. 로봇암의 반도체 기판 불량 안착시 로봇암의 진공홀의 이상 압력을 감지하는 단계; 및
    상기 압력 감지부에서 압력 이상 감지시 자동적으로 상기 로봇암의 동작이 중단되는 단계를 포함하는 반도체 소자 제조용 장비의 제어 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 압력 감지부에서 압력 이상 감지시, 제어부에서 알람이 발생되는 단계를 더 포함하는 반도체 소자 제조용 장비의 제어 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN108109951A (zh) * 2016-11-25 2018-06-01 沈阳芯源微电子设备有限公司 一种可对中的晶圆传递装置

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