JP5135476B2 - ソケット及び該ソケットを用いたコンデンサ素子製造用治具 - Google Patents
ソケット及び該ソケットを用いたコンデンサ素子製造用治具 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5135476B2 JP5135476B2 JP2011546100A JP2011546100A JP5135476B2 JP 5135476 B2 JP5135476 B2 JP 5135476B2 JP 2011546100 A JP2011546100 A JP 2011546100A JP 2011546100 A JP2011546100 A JP 2011546100A JP 5135476 B2 JP5135476 B2 JP 5135476B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- conductor
- capacitor element
- manufacturing
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 93
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 68
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 88
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 67
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 60
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 56
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 52
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 52
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 50
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 46
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 16
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 11
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 6
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 claims description 5
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 claims description 5
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 claims description 5
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 claims description 5
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 claims description 5
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 claims description 5
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 94
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 54
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 20
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 14
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 13
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 13
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 12
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 12
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 9
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 8
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- -1 when corrosive Substances 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PYLYNBWPKVWXJC-UHFFFAOYSA-N [Nb].[Pb] Chemical compound [Nb].[Pb] PYLYNBWPKVWXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 3
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical compound C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CFJRGWXELQQLSA-UHFFFAOYSA-N azanylidyneniobium Chemical compound [Nb]#N CFJRGWXELQQLSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- BFRGSJVXBIWTCF-UHFFFAOYSA-N niobium monoxide Chemical compound [Nb]=O BFRGSJVXBIWTCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OXHNLMTVIGZXSG-UHFFFAOYSA-N 1-Methylpyrrole Chemical compound CN1C=CC=C1 OXHNLMTVIGZXSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMMGRPLNZPTZBS-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydrothieno[2,3-b][1,4]dioxine Chemical compound O1CCOC2=C1C=CS2 YMMGRPLNZPTZBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FLDCSPABIQBYKP-UHFFFAOYSA-N 5-chloro-1,2-dimethylbenzimidazole Chemical compound ClC1=CC=C2N(C)C(C)=NC2=C1 FLDCSPABIQBYKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODPYDILFQYARBK-UHFFFAOYSA-N 7-thiabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-triene Chemical compound C1=CC=C2SC2=C1 ODPYDILFQYARBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAJIPIAHCFBEPI-UHFFFAOYSA-N 9,10-dioxoanthracene-1-sulfonic acid Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2S(=O)(=O)O JAJIPIAHCFBEPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 239000001741 Ammonium adipate Substances 0.000 description 1
- 239000004254 Ammonium phosphate Substances 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEIAQOFPUVMAGM-UHFFFAOYSA-N Oxozirconium Chemical compound [Zr]=O GEIAQOFPUVMAGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 235000019293 ammonium adipate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000148 ammonium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019289 ammonium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N ammonium sulfate Chemical compound N.N.OS(O)(=O)=O BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052921 ammonium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011130 ammonium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 238000002048 anodisation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 229920006235 chlorinated polyethylene elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- MNNHAPBLZZVQHP-UHFFFAOYSA-N diammonium hydrogen phosphate Chemical compound [NH4+].[NH4+].OP([O-])([O-])=O MNNHAPBLZZVQHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003049 isoprene rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000009740 moulding (composite fabrication) Methods 0.000 description 1
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229930192474 thiophene Natural products 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
前記ソケット本体部の一部を前記差込口を塞がない態様で覆う樹脂製絶縁部と、
前記ソケット本体部の少なくとも前記差込口を被覆する樹脂製被覆部と、を備えることを特徴とするソケット。
前記回路基板に取り付けられた前項1〜6のいずれか1項に記載のソケットと、を備え、
前記ソケット本体部は、電気的に前記電気回路に接続されていることを特徴とするコンデンサ素子製造用治具。
前記誘電体層形成工程を経て得られた、表面に誘電体層が設けられた導電体を、半導体層形成用溶液中に浸漬し、この浸漬状態で、前記導電体を陽極にし、前記半導体層形成用溶液中に配置した電極を陰極にして通電することによって、前記導電体表面の誘電体層の表面に半導体層を形成する半導体層形成工程と、を含むことを特徴とするコンデンサ素子の製造方法。
[陽極体(導電体)52の作製]
ニオブ(Nb)インゴットを水素脆性を利用して粉砕して得たニオブ一次粉(平均粒子径0.20μm)を造粒することによって、平均粒子径127μmのニオブ粉末を得た(このニオブ粉末は微粉であるため自然酸化されていて酸素を11質量%含有する。次に、得られたニオブ粉末を450℃の窒素雰囲気中に放置した後、さらに700℃のアルゴン雰囲気中に放置することにより、窒化量8000ppmの一部窒化されたニオブ粉末(CV値:280000μF・V/g)を得た。前記一部窒化ニオブ粉末を直径0.29mmのニオブ線(リード線)と共に成形した後、1270℃で焼結することにより、直方体形状で長さ2.3mm×幅1.7mm×厚さ1.0mmの焼結体(陽極体)52を作製した。なお、ニオブのリード線53は、焼結体52の1.7mm×1.0mmの面から内方に1.3mm入り込んだ位置まで埋め込まれる一方、該面の中央から外方に向けて10mm突出するように一体に成形されている。
1個の並列連結ソケット(プレシデップ社製「PCDレセプタクル311シリーズ丸ピンDIPソケット」、2.54mmピッチ、64ピン連結ソケット、リード線4は曲げられずに直線状に延ばされている)を準備し、この並列連結ソケットの底面に凹設された各リード線差込口37のそれぞれにシリコーン樹脂(GE東芝シリコーン社製「TSE392−C」)を注入充填して充填被覆部3Aを形成すると共に、ソケット本体部2の外面の全部に同一のシリコーン樹脂を被覆して外周被覆部3Bを形成する(リード線4を除く金属露出部を全てシリコーン樹脂で被覆する)ことによって、本発明の並列連結ソケット8を得た(図3参照)。
まず、長さ194.0mm×幅33.0mm×厚さ1.6mmの銅張ガラスエポキシ基板(回路基板)11を準備した(図1参照)。この銅張ガラスエポキシ基板11は、長さ方向(図面左右方向)の両端部における幅方向(図面上下方向)の一端側(図面下側)に切り欠き部12が設けられており、この左右の切り欠き部12、12の上側の領域にそれぞれ23mm×8mmの大きさの電気端子部14、15が設けられている。一方の切り欠き部12の上側の領域に電流制限端子14が設けられ、他方の切り欠き部12の上側の領域に電圧制限端子15が設けられている(図1参照)。
前記固体電解コンデンサ素子製造用治具10の並列連結ソケット8の各リード線差込孔38に、前記陽極体(導電性焼結体)52のニオブのリード線53を挿通して電気的に接続した(図5、6参照)。即ち、前記陽極体52のリード線53を前記ソケット1の充填被覆部3Aに突き刺して前記リード線差込孔38に挿通して該ソケット1に電気的に接続した。このように陽極体52が接続されたコンデンサ素子製造用治具10を4枚準備し、これらを、接続された陽極体52が下に吊るされる向きとなるように、平行に配列させる保持枠に取り付けた。この保持枠を、中に2質量%燐酸水溶液(処理液)59が入った金属(ステンレス)製の処理容器50の上方位置に配置せしめた(図5参照)。前記4枚のコンデンサ素子製造用治具10は、互いに8mmの間隔をあけて平行状に前記保持枠に取り付けられている。なお、前記金属製処理容器50は、陰極板51の役割も兼ねる。
2段目のソケットにおいて被覆部3(充填被覆部3A及び外周被覆部3B)を設けない構成とした以外は、実施例1と同様にして化成処理を行って誘電体層を形成した(誘電体層形成工程を実施した)。
陽極体52として、次のような陽極体Xを用いた以外は、実施例1と同様にして化成処理を行って誘電体層54を形成した(誘電体層形成工程を実施した)。即ち、実施例1で得られた一部窒化ニオブ粉末を0.15mmφ(直径0.15mm)のニオブ線(リード線)と共に成形した後、1270℃で焼結することにより、直方体形状で長さ1.1mm×幅0.53mm×厚さ0.43mmの陽極体X(焼結体)52を作製し、これを用いた。なお、この陽極体Xでは、ニオブのリード線53は、焼結体の0.53mm×0.43mmの面から内方に0.74mm入り込んだ位置まで埋め込まれる一方、該面の中央から外方に向けて10mm突出するように一体に成形されている。
2段目のソケットにおいて被覆部3(充填被覆部3A及び外周被覆部3B)を設けない構成とした以外は、実施例2と同様にしたが、被覆部3を設けていないので、導電体52を2段目のソケットに接続固定することができなかった(導電体52が2段目のソケットから脱落した)。従って、この比較例2については、これ以後の化成処理を行うことがでなかった。
上記実施例1系の固体電解コンデンサ20個および上記比較例1系の固体電解コンデンサ20個を、ピーク温度260℃5秒で230℃以上が30秒の温度パターンを有するリフロー炉中で基板に実装した後、該実装品を60℃90%RHの恒温恒湿槽に入れ、電圧無印加状態で2000時間放置した。この後室温に戻し、この実装品について室温で2.5V印加で30秒後のLC(漏れ電流)測定を行った。
2…ソケット本体部
3…被覆部
3A…充填被覆部
3B…外周被覆部
4…リード線部
5…絶縁部
8…並列連結ソケット
10…コンデンサ素子製造用治具
11…回路基板
14…電流制限素子(電気接続端子)
15…電圧制限素子(電気接続端子)
18…抵抗器
19…トランジスタ
30…電気回路
31…ダイオード
37…リード線差込口
51…陰極板
52…陽極体(導電体)
54…誘電体層
55…半導体層
56…コンデンサ素子
59…処理液(化成処理液、半導体層形成用溶液)
Claims (12)
- 電流を制限する電気回路が形成された回路基板と、前記回路基板に取り付けられたソケットと、を備えたコンデンサ素子製造用治具のソケットに導電体を接続すると共に、該導電体を化成処理液中に浸漬し、この浸漬状態で、前記導電体を陽極にし、前記化成処理液中に配置した電極を陰極にして通電することによって、前記導電体の表面に誘電体層を形成する誘電体層形成工程を含み、
前記ソケットは、差込口が設けられた導電性のソケット本体部と、前記ソケット本体部の一部を前記差込口を塞がない態様で覆う樹脂製絶縁部と、前記ソケット本体部の少なくとも前記差込口を被覆する樹脂製被覆部と、を備え、
前記被覆部を構成する樹脂は、ゴム弾性を有する樹脂であり、
前記ソケット本体部は、電気的に前記電気回路に接続されていることを特徴とするコンデンサ素子の製造方法。 - 電流を制限する電気回路が形成された回路基板と、前記回路基板に取り付けられたソケットと、を備えたコンデンサ素子製造用治具のソケットに、表面に誘電体層が設けられた導電体を接続すると共に、該導電体を半導体層形成用溶液中に浸漬し、この浸漬状態で、前記導電体を陽極にし、前記半導体層形成用溶液中に配置した電極を陰極にして通電することによって、前記導電体表面の誘電体層の表面に半導体層を形成する半導体層形成工程を含み、
前記ソケットは、差込口が設けられた導電性のソケット本体部と、前記ソケット本体部の一部を前記差込口を塞がない態様で覆う樹脂製絶縁部と、前記ソケット本体部の少なくとも前記差込口を被覆する樹脂製被覆部と、を備え、
前記被覆部を構成する樹脂は、ゴム弾性を有する樹脂であり、
前記ソケット本体部は、電気的に前記電気回路に接続されていることを特徴とするコンデンサ素子の製造方法。 - 電流を制限する電気回路が形成された回路基板と、前記回路基板に取り付けられたソケットと、を備えたコンデンサ素子製造用治具のソケットに導電体を接続すると共に、該導電体を化成処理液中に浸漬し、この浸漬状態で、前記導電体を陽極にし、前記化成処理液中に配置した電極を陰極にして通電することによって、前記導電体の表面に誘電体層を形成する誘電体層形成工程と、
前記誘電体層形成工程を経て得られた、表面に誘電体層が設けられた導電体を、半導体層形成用溶液中に浸漬し、この浸漬状態で、前記導電体を陽極にし、前記半導体層形成用溶液中に配置した電極を陰極にして通電することによって、前記導電体表面の誘電体層の表面に半導体層を形成する半導体層形成工程と、を含み、
前記ソケットは、差込口が設けられた導電性のソケット本体部と、前記ソケット本体部の一部を前記差込口を塞がない態様で覆う樹脂製絶縁部と、前記ソケット本体部の少なくとも前記差込口を被覆する樹脂製被覆部と、を備え、
前記被覆部を構成する樹脂は、ゴム弾性を有する樹脂であり、
前記ソケット本体部は、電気的に前記電気回路に接続されていることを特徴とするコンデンサ素子の製造方法。 - 前記被覆部は、前記ソケット本体部の外面の全部を被覆する請求項1〜3のいずれか1項に記載のコンデンサ素子の製造方法。
- 前記被覆部を構成する樹脂は、天然ゴム、合成ゴム、シリコーン樹脂、熱可塑性エラストマー及び尿素樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂である請求項1〜4のいずれか1項に記載のコンデンサ素子の製造方法。
- 前記被覆部を構成する樹脂は、シリコーン樹脂である請求項1〜4のいずれか1項に記載のコンデンサ素子の製造方法。
- 前記被覆部を構成する樹脂は透明である請求項1〜6のいずれか1項に記載のコンデンサ素子の製造方法。
- 前記ソケット本体部と電気的に接続された導電性のリード線部を有する請求項1〜7のいずれか1項に記載のコンデンサ素子の製造方法。
- 前記電流を制限する電気回路が定電流回路である請求項1〜8のいずれか1項に記載のコンデンサ素子の製造方法。
- 前記電気回路が、さらに、電圧を制限する回路でもある請求項1〜9のいずれか1項に記載のコンデンサ素子の製造方法。
- 前記ソケットは、前記回路基板の端部に取り付けられている請求項1〜10のいずれか1項に記載のコンデンサ素子の製造方法。
- 請求項1〜11のいずれか1項に記載の製造方法で得たコンデンサ素子の導電体及び半導体層に、それぞれ電極端子を電気的に接続し、前記電極端子の一部を残して封止するコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011546100A JP5135476B2 (ja) | 2009-12-15 | 2010-12-13 | ソケット及び該ソケットを用いたコンデンサ素子製造用治具 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009284033 | 2009-12-15 | ||
JP2009284033 | 2009-12-15 | ||
JP2011546100A JP5135476B2 (ja) | 2009-12-15 | 2010-12-13 | ソケット及び該ソケットを用いたコンデンサ素子製造用治具 |
PCT/JP2010/072325 WO2011074512A1 (ja) | 2009-12-15 | 2010-12-13 | ソケット及び該ソケットを用いたコンデンサ素子製造用治具 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012219073A Division JP5571753B2 (ja) | 2009-12-15 | 2012-10-01 | ソケット及び該ソケットを用いたコンデンサ素子製造用治具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5135476B2 true JP5135476B2 (ja) | 2013-02-06 |
JPWO2011074512A1 JPWO2011074512A1 (ja) | 2013-04-25 |
Family
ID=44167265
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011546100A Expired - Fee Related JP5135476B2 (ja) | 2009-12-15 | 2010-12-13 | ソケット及び該ソケットを用いたコンデンサ素子製造用治具 |
JP2012219073A Expired - Fee Related JP5571753B2 (ja) | 2009-12-15 | 2012-10-01 | ソケット及び該ソケットを用いたコンデンサ素子製造用治具 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012219073A Expired - Fee Related JP5571753B2 (ja) | 2009-12-15 | 2012-10-01 | ソケット及び該ソケットを用いたコンデンサ素子製造用治具 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8993403B2 (ja) |
JP (2) | JP5135476B2 (ja) |
WO (1) | WO2011074512A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5081333B2 (ja) * | 2010-12-13 | 2012-11-28 | 昭和電工株式会社 | 連結ソケット及び該連結ソケットを用いたコンデンサ素子製造用治具 |
EP2790198B1 (en) * | 2011-12-07 | 2016-11-09 | Showa Denko K.K. | Jig for manufacturing capacitor element and method for manufacturing capacitor element |
US9251954B2 (en) | 2011-12-28 | 2016-02-02 | Showa Denko K.K. | Jig for manufacturing capacitor element and method for manufacturing capacitor element |
CN105568350A (zh) * | 2015-12-09 | 2016-05-11 | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 | 穿心电容器信号传输线的电镀夹具及其使用方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02276220A (ja) * | 1989-04-18 | 1990-11-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | タンタル固体電解コンデンサ |
JPH0520318U (ja) * | 1991-08-27 | 1993-03-12 | 関西日本電気株式会社 | 固体電解コンデンサ |
JP2005244154A (ja) * | 2003-07-10 | 2005-09-08 | Showa Denko Kk | コンデンサ製造用冶具、コンデンサの製造方法及びコンデンサ |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI277992B (en) * | 2002-10-30 | 2007-04-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Sheet capacitor, IC socket using the same, and manufacturing method of sheet capacitor |
JP4776522B2 (ja) * | 2006-12-20 | 2011-09-21 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
JP5380985B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2014-01-08 | パナソニック株式会社 | キャパシタの製造方法及びキャパシタ |
-
2010
- 2010-12-13 WO PCT/JP2010/072325 patent/WO2011074512A1/ja active Application Filing
- 2010-12-13 US US13/515,964 patent/US8993403B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-12-13 JP JP2011546100A patent/JP5135476B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-10-01 JP JP2012219073A patent/JP5571753B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02276220A (ja) * | 1989-04-18 | 1990-11-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | タンタル固体電解コンデンサ |
JPH0520318U (ja) * | 1991-08-27 | 1993-03-12 | 関西日本電気株式会社 | 固体電解コンデンサ |
JP2005244154A (ja) * | 2003-07-10 | 2005-09-08 | Showa Denko Kk | コンデンサ製造用冶具、コンデンサの製造方法及びコンデンサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2011074512A1 (ja) | 2011-06-23 |
US20120311833A1 (en) | 2012-12-13 |
JPWO2011074512A1 (ja) | 2013-04-25 |
JP2012256949A (ja) | 2012-12-27 |
US8993403B2 (en) | 2015-03-31 |
JP5571753B2 (ja) | 2014-08-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101049431B1 (ko) | 콘덴서 및 그 콘덴서의 제조방법 | |
JP6472388B2 (ja) | 低esrコンデンサー | |
US7837185B2 (en) | Jig for producing capacitors, apparatus for producing capacitors and method for producing capacitors | |
TWI400732B (zh) | Manufacturing method of capacitor for capacitor, capacitor manufacturing method and capacitor | |
JP4614269B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
TWI464760B (zh) | Capacitor components and carbon paste | |
JP5571753B2 (ja) | ソケット及び該ソケットを用いたコンデンサ素子製造用治具 | |
JP5893521B2 (ja) | 連結ソケット及び該連結ソケットを用いたコンデンサ素子製造用治具 | |
KR101142310B1 (ko) | 콘덴서 소자의 제조방법 및 콘덴서 | |
WO2007061034A1 (ja) | コンデンサ素子製造用冶具及びコンデンサ素子の製造方法 | |
WO2019176723A1 (ja) | 固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法 | |
TWI437591B (zh) | Manufacturing container for capacitor element manufacturing, manufacturing method of capacitor element, and method for manufacturing capacitor | |
US20150228413A1 (en) | Solid electrolytic capacitor, method of manufacturing the same, and chip-type electronic component | |
TWI469163B (zh) | Solid electrolytic capacitor element, solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof | |
CN104025226B (zh) | 电容器元件制造用夹具和电容器元件的制造方法 | |
CN110729139A (zh) | 一种电容器的制造方法 | |
KR20060058719A (ko) | 칩형상 고체 전해 콘덴서 및 그 제조방법 | |
JP2005101592A (ja) | 焼結体及びその焼結体を使用したチップ状固体電解コンデンサ | |
KR20130060504A (ko) | 탄탈 캐패시터 및 이의 제조방법 | |
KR20130016742A (ko) | 탄탈 캐패시터 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121023 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121112 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151116 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5135476 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151116 Year of fee payment: 3 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |