JP5132962B2 - アルミニウム合金−炭化珪素質複合体 - Google Patents
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- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 title claims description 54
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 title claims description 52
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 52
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 47
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 12
- IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N hexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 11
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 235000021314 Palmitic acid Nutrition 0.000 claims description 6
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 claims description 6
- WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N n-Pentadecanoic acid Natural products CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 claims description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 5
- 150000004671 saturated fatty acids Chemical class 0.000 claims description 5
- 238000005242 forging Methods 0.000 claims description 4
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 2
- 235000003441 saturated fatty acids Nutrition 0.000 claims 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 claims 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 27
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 25
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 25
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 25
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 25
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 5
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 5
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 125000001165 hydrophobic group Chemical group 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018104 Ni-P Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018536 Ni—P Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
- Manufacture Of Alloys Or Alloy Compounds (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
炭化珪素粉末A(太平洋ランダム社製:NG−220、平均粒径:100μm)69g、炭化珪素粉末B(屋久島電工社製:GC−1000F、平均粒径:10μm)31g、及びシリカゾル(日産化学社製:スノーテックス0 固形分濃度20%)21gを秤取し、攪拌混合機で30分間混合した後、185mm×135mm×4.8mmの寸法の平板状に圧力10MPaでプレス成形した。
得られた成形体を、大気中、温度900℃で2時間焼成して、プリフォーム中の炭化珪素質成分が64体積%のプリフォームを得た。
(使用材料)
ステアリン酸:花王社製、商品名「ルナックS-20」
パルミチン酸:花王社製、商品名「ルナックP-95」
界面活性剤:花王社製、商品名「アンヒトール-24B」
高級脂肪酸を0.01g/m2コーティングしたこと以外は、実施例1と同様にしてアルミニウム合金-炭化珪素質複合体を作製した。
高級脂肪酸を3.0g/m2コーティングしたこと以外は、実施例1と同様にしてアルミニウム合金-炭化珪素質複合体を作製した。
高級脂肪酸を0.005g/m2コーティングしたこと以外は、実施例1と同様にしてアルミニウム合金-炭化珪素質複合体を作製した。
高級脂肪酸を3.5g/m2コーティングしたこと以外は実施例1と同様にしてアルミニウム合金-炭化珪素質複合体を作製した。
高級脂肪酸をコーティングしなかったこと以外は、実施例1と同様にしてアルミニウム合金-炭化珪素質複合体を作製した。
Claims (7)
- アルミニウム合金-炭化珪素質複合体の表面にニッケルめっきを施し、さらにその上に、炭素数が12〜20の高級飽和脂肪酸を所定量コーティングしてなることを特徴とするアルミニウム合金-炭化珪素質複合体。
- 高級飽和脂肪酸のコーティング量が、0.01〜3.0g/m2であることを特徴とする請求項1項記載のアルミニウム合金-炭化珪素質複合体。
- 高級飽和脂肪酸がステアリン酸及び/又はパルミチン酸であることを特徴とする請求項1又は請求項2記載のアルミニウム合金-炭化珪素質複合体。
- フラックスレスでの半田濡れ率が90%以上であることを特徴とする請求項1〜3のうちいずれか一項記載のアルミニウム合金-炭化珪素質複合体。
- 熱伝導率が180W/mK以上、並びに、熱膨張係数が10×10−6/K以下であることを特徴とする請求項1〜4のうちいずれか一項記載のアルミニウム合金-炭化珪素質複合体。
- アルミニウム合金-炭化珪素質複合体が高圧鍛造法で製造されることを特徴とする請求項1〜5のうちいずれか一項記載のアルミニウム合金-炭化珪素質複合体。
- 請求項1〜6のうちいずれか一項記載のアルミニウム合金-炭化珪素質複合体に、半導体搭載用セラミックス基板を接合してなる放熱部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007073194A JP5132962B2 (ja) | 2007-03-20 | 2007-03-20 | アルミニウム合金−炭化珪素質複合体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007073194A JP5132962B2 (ja) | 2007-03-20 | 2007-03-20 | アルミニウム合金−炭化珪素質複合体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008231510A JP2008231510A (ja) | 2008-10-02 |
JP5132962B2 true JP5132962B2 (ja) | 2013-01-30 |
Family
ID=39904668
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007073194A Active JP5132962B2 (ja) | 2007-03-20 | 2007-03-20 | アルミニウム合金−炭化珪素質複合体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5132962B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5447934B2 (ja) * | 2009-07-29 | 2014-03-19 | 株式会社コーワ | 空気調和機用清掃装置と空気調和機 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4685245B2 (ja) * | 2001-01-09 | 2011-05-18 | 電気化学工業株式会社 | 回路基板及びその製造方法 |
JP4191124B2 (ja) * | 2004-10-25 | 2008-12-03 | 電気化学工業株式会社 | アルミニウム合金−セラミックス質複合体及びその製造方法 |
-
2007
- 2007-03-20 JP JP2007073194A patent/JP5132962B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008231510A (ja) | 2008-10-02 |
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Date | Code | Title | Description |
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